KR101696346B1 - 진공 흡착 고정 구조의 엘이디 검사 소켓 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 진공 흡착 고정 구조의 엘이디 검사 소켓에 관한 것이고, 구체적으로 검사를 위하여 엘이디 패드에 고정되는 엘이디 칩을 진공 흡착 방식으로 고정시키는 진공 흡착 고정 구조의 엘이디 검사 소켓에 관한 것이다. 엘이디 소자의 검사를 위한 진공 흡착 고정 구조의 엘이디 검사 소켓은 상기 엘이디 소자의 형상에 대응되는 고정 홀(121)이 형성된 고정 캡(12); 고정 캡(12)의 내부에 배치되고, 고정 홀(121)을 통하여 외부로 노출되도록 형성된 진공 유도 블록(111)이 형성된 접촉 단자(11); 진공 유도 블록(111)과 연결되는 연결 팁(131)을 가진 실링 튜브(13); 및 실링 튜브(13)와 연결되는 진공 유도 블록(111)의 내부를 진공으로 만드는 진공 튜브 커넥터(15)를 포함한다.
Description
본 발명은 진공 흡착 고정 구조의 엘이디 검사 소켓에 관한 것이고, 구체적으로 검사를 위하여 엘이디 패드에 고정되는 엘이디 칩을 진공 흡착 방식으로 고정시키는 진공 흡착 고정 구조의 엘이디 검사 소켓에 관한 것이다.
엘이디(Light Emitting Diode)는 화합물 반도체의 특성으로 전기 에너지를 광 에너지로 변환시키는 반도체 소자를 말한다. 일반적으로 엘이디는 발광 효율이 높고, 응답 속도가 빠르고, 소비 전력이 적고, 작동 온도 범위가 넓으면서 다양한 색의 발광이 가능하다는 특징을 가진다. 대량으로 생산되는 엘이디는 샘플 측정 방법으로 분광 특성이 시험될 필요가 있고 일반적으로 분광 특성의 시험을 위하여 적분구가 사용된다. 엘이디 소자의 발광 과정에서 많은 에너지가 열로 변한다. 그리고 엘이디의 시험 과정에서 엘이디 소자의 주변 온도는 분광 특성에 영향을 미칠 수 있다. 그러므로 시험 과정에서 엘이디 소자가 적절한 온도 범위로 유지될 필요가 있다.
엘이디 소자의 시험과 관련된 선행기술로 특허공개번호 10-2013-0023422 ‘엘이디 테스트 시스템 및 엘이디 테스트 방법’이 있다. 상기 선행기술은 엘이디의 온도를 변화시키는 히터 부분, 상기 히터 부분에 의해 변화된 상기 엘이디의 온도를 측정하는 온도 측정 부분 및 상기 엘이디의 품질을 시험하는 품질 테스트 부분으로 이루어진 엘이디 테스터 시스템에 대하여 개시한다.
엘이디 시험과 관련된 다른 선행기술로 특허등록번호 제1184683호 ‘엘이디 칩 검사 장치’가 있다. 상기 선행기술은 엘이디 칩의 광 특성을 검사하는 광 특성 유닛; 상기 엘이디 칩이 배치되어 상기 광 특성 검사 유닛의 검사 위치로 이동시키는 칩 안착 블록; 상기 검사 위치로 이동된 상기 엘이디 칩 하부의 전기 접속 부분에 대해 접촉 및 접촉 해제가 되는 프로브 카드; 상기 검사 위치에 준비되어 상기 엘이디 칩의 이탈을 방지하는 칩 고정 유닛; 회전체와 상기 회전체를 회전시키는 회전 구동 기기를 가지는 로터리 인덱스 유닛을 포함하고, 상기 칩 안착 블록은 상기 회전체의 둘레 영역에 등 간격을 두고 복수로 배치되고, 상기 프로브 카드는 상기 칩 안착 블록 각각에 배치되어 있는 것을 특징으로 엘이디 칩 검사 장치에 대하여 개시한다.
엘이디 칩 또는 소자의 검사 과정에서 검사 면에 대한 접착 수준에 따라 출력 특성이 변화될 수 있다. 그러므로 검사 과정에서 엘이디 칩 또는 소자가 검사 패드 또는 검사 면에 일정한 압력을 가지면서 접촉될 수 있도록 하는 것에 의하여 검사 신뢰성이 향상될 수 있다. 상기 선행기술은 각각의 엘이디 칩 또는 소자가 검사 패드에 안정적으로 고정될 수 있도록 하는 방법에 대하여 개시하지 않는다.
본 발명은 선행기술이 가진 문제점을 해결하기 위한 것으로 아래와 같은 목적을 가진다.
본 발명의 목적은 엘이디 칩 또는 엘이디 소자가 검사 패드 또는 검사 면에 진공 흡착 방식으로 고정되고 이로 인하여 검사 과정에서 엘이디 칩 또는 소자가 안정적으로 정해진 위치에 고정되어 검사 신뢰성이 향상되도록 하는 진공 흡착 고정 구조의 엘이디 검사 소켓을 제공하는 것이다.
본 발명의 적절한 실시 형태에 따르면, 엘이디 소자의 검사를 위한 진공 흡착 고정 구조의 엘이디 검사 소켓은 상기 엘이디 소자의 형상에 대응되는 고정 홀이 형성된 고정 캡; 고정 캡의 내부에 배치되고, 고정 홀을 통하여 외부로 노출되도록 형성된 진공 유도 블록이 형성된 접촉 단자; 진공 유도 블록과 연결되는 연결 팁을 가진 실링 튜브; 및 실링 튜브와 연결되는 진공 유도 블록의 내부를 진공으로 만드는 진공 튜브 커넥터를 포함한다.
본 발명의 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 접촉 단자는 서로 마주보는 1 접촉 단자 및 2 접촉 단자로 이루어지고, 절연 소재의 실링 튜브에 의하여 서로 절연된다.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 실린 튜브는 접촉 단자와 연결되는 전극 핀을 고정시키는 핀 가이드에 고정된다.
본 발명에 따른 엘이디 검사 소켓은 엘이디 소자 또는 칩의 크기에 관계없이 검사 과정에서 엘이디 소자 또는 칩이 안정적으로 전극 면에 접촉되도록 하는 것에 의하여 검사 신뢰성이 향상되도록 한다. 또한 본 발명에 따른 검사 소켓은 검사 과정에서 엘이디 소자 또는 칩의 손상이 방지되도록 하면서 일정한 접촉 압력이 유지되도록 하는 것에 의하여 검사 효율성이 향상되도록 한다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명에 따른 엘이디 검사 소켓의 실시 예에 대한 분해 구조 및 결합 단면 구조를 도시한 것이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 엘이디 검사 소켓에 적용되는 엘이디 고정 유닛의 실시 예를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 엘이디 검사 소켓에 의한 검사 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 엘이디 검사 소켓에 적용되는 엘이디 고정 유닛의 실시 예를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 엘이디 검사 소켓에 의한 검사 과정을 설명하기 위한 도면이다.
아래에서 본 발명은 첨부된 도면에 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되지만 실시 예는 본 발명의 명확한 이해를 위한 것으로 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 아래의 설명에서 서로 다른 도면에서 동일한 도면 부호를 가지는 구성요소는 유사한 기능을 가지므로 발명의 이해를 위하여 필요하지 않는다면 반복하여 설명이 되지 않으며 공지의 구성요소는 간략하게 설명이 되거나 생략이 되지만 본 발명의 실시 예에서 제외되는 것으로 이해되지 않아야 한다.
본 발명에 따른 엘이디 검사 소켓(10)은 엘이디 소자 또는 엘이디 칩의 발광 특성 또는 분광 특성 검사에 적용될 수 있다. 아래에서 엘이디 소자가 실시 예로 제시되어 설명이 되지만 적절한 구조 변경을 통하여 엘이디 칩에 마찬가지로 적용될 수 있다. 본 발명에 따른 엘이디 검사 소켓(10)은 임의의 크기를 가지는 엘이디 소자의 검사에 적용될 수 있고, 검사 대상이 되는 엘이디 소자의 크기 또는 종류에 의하여 본 발명은 제한되지 않는다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명에 따른 엘이디 검사 소켓(10)의 실시 예에 대한 분해 구조 및 결합 단면 구조를 도시한 것이다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 엘이디 소자의 검사를 위한 엘이디 검사 소켓(10)은 엘이디 소자의 형상에 대응되는 고정 홀(121)이 형성된 고정 캡(12); 고정 캡(12)의 내부에 배치되고, 고정 홀(121)을 통하여 외부로 노출되도록 형성된 진공 유도 블록(111)이 형성된 접촉 단자(11); 진공 유도 블록(111)과 연결되는 연결 팁(131)을 가진 실링 튜브(13); 및 실링 튜브(13)와 연결되는 진공 유도 블록(111)의 내부를 진공으로 만드는 진공 튜브 커넥터(15)를 포함한다.
고정 캡(12)은 속이 빈 실린더 형상이 될 수 있고, 아래쪽 면은 접촉 단자(11) 또는 실링 튜브(13)의 일부가 수용될 수 있도록 개방될 수 있다. 고정 캡(12)은 단면이 다각형 또는 타원이 되는 것과 같이 다양한 형상으로 만들어질 수 있다. 고정 캡(12)의 중앙 부분에 고정 홀(121)이 형성될 수 있다. 고정 홀(121)은 검사 대상이 되는 엘이디 소자가 고정되는 부분에 해당되고, 엘이디 소자의 형상 또는 접촉 단자(11)에 형성된 진공 유도 블록(111)의 형상에 적합한 형상으로 만들어질 수 있다. 고정 홀(121)을 통하여 진공 유도 블록(111)의 일부가 위쪽으로 돌출될 수 있고, 진공 유도 블록(111)에 엘이디 소자가 고정될 수 있다.
접촉 단자(11)는 고정 캡(12)의 내부에 수용될 수 있고, 한 쌍의 서로 마주보는 1 접촉 단자 및 2 접촉 단자로 이루어질 수 있다. 접촉 단자(11)는 전체적으로 아래쪽 면이 개방된 속이 빈 육면체 형상이 될 수 있지만 다양한 형상으로 만들어질 수 있고 본 발명은 제시된 실시 예에 제한되지 않는다. 접촉 단자(11)의 중앙 부분에 진공 유도 블록(111)이 형성될 수 있고, 진공 유도 블록(111)은 고정 홀(121)을 통하여 외부로 노출될 수 있다. 진공 유도 블록(111)은 접촉 단자(11)의 위쪽 평면으로부터 돌출되는 형상으로 만들어질 수 있고, 고정 홀(121)에 삽입되는 형상으로 만들어질 수 있다. 구체적으로 고정 홀(121)의 깊이 또는 두께는 진공 유도 블록(111)이 접촉 단자(11)의 위쪽 표면으로부터 돌출되는 높이에 대응될 수 있다. 이와 같은 구조로 인하여 진공 유도 블록(111)은 고정 홀(121)에 삽입되어 고정되고, 진공 유도 블록(111)에 검사가 되어야 할 엘이디 소자가 고정될 수 있다. 이를 위하여 진공 유도 블록(111)의 위쪽 평면은 엘이디 소자에 대응되는 형상을 가질 수 있다. 실질적으로 엘이디 소자의 아래쪽 부분이 모두 진공으로 형성될 필요가 없으므로 엘이디 소자의 아래쪽 평면 구조에 따라 적절하게 형성될 수 있고, 엘이디 소자의 형상과 유사한 형상을 가져야 하는 것은 아니다.
접촉 단자(11)은 예를 들어 베릴륨, 황동, 청동, 구리, 알루미늄, 스테인리스 스틸, 금, 은, 백금 또는 이들의 합금으로 만들어질 수 있지만 이에 제한되지 않는다.
접촉 단자(11)의 내부로 예를 들어 실리콘, 고무, 합성수지 또는 폴리아세탈(POM)과 같은 절연 소재로 만들어지는 실링 튜브(13)의 일부가 수용될 수 있다. 실링 튜브(13)는 속이 빈 원통 형상으로 만들어질 수 있고, 공기 흡입 또는 배출 통로의 기능을 가지는 연결 팁(131)을 가질 수 있다. 연결 팁(131)은 내부를 통하여 공기 유동이 가능한 튜브 형상이 되면서 진공 유도 블록(111)의 아래쪽 부분에 이르도록 연장될 수 있다. 연결 팁(131)이 진공 유도 블록(111)과 접촉되는 끝 부분은 오목한 렌즈 형상이 될 수 있고 중앙 부분에 길이 방향으로 연장되는 관통 홀이 형성될 수 있다. 그리고 오목한 렌즈 형상의 둘레 부분 또는 관통 홀의 둘레 부분은 따라 실링 테이프가 배치되거나 또는 밀폐 수지 접착 층이 형성될 수 있다. 그리고 실링 테이프 또는 밀폐 수지 접착 층에 의하여 진공 유도 블록(111)의 아래쪽 부분과 연결 팁(131)의 끝 부분이 밀폐 접착 또는 밀폐 결합이 될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하여 연결 팁(131)은 진공 튜브 커넥터(15)와 진공 유도 블록(111) 사이에 공기를 유동시키는 기능을 가질 수 있다. 실링 튜브(13)는 핀 가이드(14)에 고정될 수 있고, 핀 가이드(14)는 1 하우징(161)의 내부에 고정될 수 있다.
핀 가이드(14)는 일정한 두께를 가진 원형 파이프 형상이 될 수 있고, 두께 면을 따라 다수 개의 가이드 홀(141)이 형성될 수 있다. 그리고 가이드 홀(141)을 따라 선형의 전극 핀(171, 171a)가 고정되어 접촉 단자(11)에 연결될 수 있다. 핀 가이드(14)는 예를 들어 실리콘, 고무, 합성수지 또는 폴리아세탈과 같은 소재로 만들어질 수 있고, 신축성을 가진 소재로 만들어질 수 있다. 그리고 1 하우징(161)의 내부에 고정되어 실링 튜브(13)와 전극 핀(171, 171a)을 고정시키는 기능을 가질 수 있다. 실링 튜브(13)의 아래쪽 부분에 진공 튜브 커넥터(15)가 연결될 수 있고, 진공 튜브 커넥터(15)는 1 핀 가이드(14)의 아래쪽에 연결될 수 있다. 진공 튜브 커넥터(15)는 외부에 배치된 진공 형성 유닛과 연결되어 진공 유도 블록(111)의 내부로 공기를 유입시키거나 또는 유출시키는 기능을 가질 수 있다. 진공 튜브 커넥터(15)는 실링 튜브(13)의 한쪽 끝과 진공 형성 유닛의 공기 유동 통로를 연결시키는 기능을 가질 수 있고, 다만 진공 형성 유닛은 다양한 위치에 배치될 수 있고, 2 하우징(162) 또는 3 하우징(163)의 내부에 배치될 수 있다. 대안으로 진공 형성 유닛은 엘이디 검사 소켓(10)의 외부에 배치될 수 있고 진공 형성 유닛의 공기 유도 튜브의 한쪽 끝이 진공 튜브 커넥터(15)에 연결될 수 있다. 진공 형성 유닛은 진공 펌프와 같이 이 분야에 공지된 공기의 유입 및 배출 작동이 가능한 장치가 될 수 있다.
진공 튜브 커넥터(15)의 아래쪽에 핀 마운터(17)가 배치될 수 있고, 핀 마운터(17)는 선형의 프로브 핀 또는 전극 핀(171, 171a)은 고정시키는 기능을 가질 수 있다. 핀 마운터(17)는 일정한 두께를 가지는 속이 빈 실린더 형상이 될 수 있고, 두께 면을 따라 길이 방향으로 관통하는 형상으로 고정 홀이 형성될 수 있다. 그리고 전극 핀(171, 171a)이 고정될 수 있다. 전극 핀(171, 171a)은 핀 마운터(17)의 아래쪽으로 연장되는 1 전극 핀(171) 및 핀 마운터(17)의 위쪽으로 연장되는 2 전극 핀(171a)으로 이루어질 수 있다. 핀 마운터(17)은 1 하우징(161) 또는 1 하우징(161)에 연결되는 2 하우징(162)에 견고하게 배치될 수 있고, 전극 핀(171, 171a)는 핀 마운터에 견고하게 고정될 수 있다. 1 전극 핀(171)은 외부 연결 단자와 연결되고, 2 전극 핀(171a)은 접촉 단자(11)와 연결될 수 있다.
2 하우징(162)의 아래쪽에 하부 밀폐 덮개의 기능을 가지는 3 하우징(163)이 결합될 수 있고, 진공 튜브 커넥터(15)의 한쪽 끝과 연결되는 튜브 어댑터(164)가 배치될 수 있다. 그리고 튜브 어탭터(164)는 외부에 배치된 진공 형성 유닛과 연결될 수 있다. 튜브 어댑터(164)와 별도로 진공 튜브 커넥터(15)를 형성하는 것은 공기 유동 경로의 밀폐를 위한 것이다. 구체적으로 진공 튜브 커넥터(15)의 위쪽 부분이 신축 소재로 이루어진 실링 튜브(13)의 내부로 억지 끼움 방식에 의하여 삽입되는 것에 의하여 밀폐가 완전하게 이루어지도록 한다. 또한 1 하우징(161), 2 하우징(162) 및 3 하우징(163)이 각각 분리 가능하도록 형성되도록 하는 것에 의하여 다양한 튜브 어댑터(164)에 진공 튜브 커넥터(15)가 연결되도록 할 수 있다.
전극 핀(171, 171a), 핀 가이드(14) 또는 핀 마운터(17)는 다양한 구조로 만들어질 수 있고, 전극 핀(171, 171a)과 접촉 단자(11)는 다양한 방법으로 연결될 수 있고, 본 발명은 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 엘이디 검사 소켓에 적용되는 엘이디 고정 유닛의 실시 예를 도시한 것이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 고정 캡(12)은 전체적으로 실린더 형상이 될 수 있고, 위쪽 표면의 중앙 부분에 검사를 위한 엘이디 소자(L)가 배치되는 고정 홀(121)이 형성될 수 있다. 고정 홀(121)은 엘이디 소자(L)의 수용에 적절한 단면적을 가지면서 진공 유도 블록(111)의 돌출 높이에 대응되는 깊이를 가지도록 형성될 수 있다. 접촉 단자(11)는 고정 캡(12)의 서로 다른 전극의 연결을 위하여 서로 마주보도록 형성된 1 접촉 단자(11a) 및 2 접촉 단자(11b)로 이루어질 수 있고, 위에서 설명된 것처럼 서로 다른 전극 핀에 각각 연결될 수 있다. 1 접촉 단자(11a)와 2 접촉 단자(11b)의 윗면의 경계 면에 진공 유도 블록(111)이 형성될 수 있고, 진공 유도 블록(111)도 각각의 접촉 단자(11a, 11b)에 위치하는 서로 마주보는 두 개의 부분으로 이루어질 수 있다. 진공 유도 블록(111)은 접촉 단자(11)의 위쪽 평면으로부터 고정 홀(121)의 깊이에 대응되는 높이로 돌출될 수 있다. 진공 유도 블록(111)은 접촉 단자(11)와 동일 또는 유사한 소재로 만들어질 수 있고, 접촉 단자(11)와 일체형으로 만들어지거나 별도로 제조된 이후 결합될 수 있다.
도 2b에 도시된 것처럼, 진공 유도 블록(111)은 서로 이격되어 마주보는 1 유도 블록(111a) 및 2 유도 블록(111b)으로 이루어질 수 있고, 1 유도 블록(111a) 및 2 유도 블록(111b)은 이격되어 서로 마주보도록 형성될 수 있다. 그리고 1 유도 블록(111a) 및 2 유도 블록(111b)의 서로 마주보는 경계 면을 따라 진공 유도 홀(VH)이 형성될 수 있다. 진공 유도 홀(VH)은 각각의 유도 블록(111a, 111b)에 대칭적으로 형성될 수 있고, 원형의 중앙 부분의 양쪽으로 경계 면을 따라 사각 형상이 되도록 형성될 수 있다. 다만 진공 유도 홀(VH)은 엘이디 소자의 아래쪽 부분의 형상에 따라 적절하게 형성될 수 있고 본 발명은 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.
도 2b의 오른쪽 부분에 도시된 평면 형상을 참조하면, 진공 유도 블록(111)의 아래쪽 부분에 실링 튜브의 연결 팁(131)이 부착되어 진공 유도 블록(111)의 내부의 공기 유입이 조절되도록 할 수 있다.
접촉 단자(11) 및 진공 유도 블록(111)은 다양한 구조로 형성될 수 있고 본 발명은 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.
도 3은 본 발명에 따른 엘이디 검사 소켓에 의한 검사 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 3을 참조하면, 엘이디 검사 소켓은 위쪽 평면에 검사 대상이 되는 엘이디 소자가 배치되는 1 하우징(161), 취급 손잡이 기능을 하면서 내부에 검사와 관련된 장치, 연결 전극 또는 진공 형성 관련 유닛이 배치되는 2 하우징(162) 및 하부 밀폐 덮개의 기능을 가지는 3 하우징(163)으로 이루어질 수 있고, 3 하우징(163)의 아래쪽 면에 내부의 배선 또는 공기 유동 튜브와 외부 장치와 연결되도록 하는 연결 탭(165)이 배치될 수 있다.
검사를 위하여 고정 캡(12)의 위쪽 평면에 노출된 진공 유도 블록(111)에 엘이디 소자가 배치될 수 있다. 엘이디 소자의 아래쪽 면에 의하여 1 유도 블록(111a) 및 2 유도 블록(111b)이 밀폐될 수 있다. 그리고 연결 팁(131)을 통하여 진공 홀(VH)의 내부 공기가 외부로 배출되면 엘이디 소자가 진공 유도 블록(111)에 밀착될 수 있다. 이와 같은 상태에서 접촉 단자에 전원이 인가되어 엘이디 소자가 발광되면서 엘이디 소자의 발광 특성 또는 분광 특성이 시험될 수 있다.
이후 검사가 완료되면, 다시 연결 팁(131)을 통하여 공기가 유입되면서 진공 유도 블록(111)으로부터 엘이디 소자가 쉽게 분리될 수 있다. 진공 형성 블록(111)은 고정 캡(12)의 위쪽 평면에 비하여 아래쪽에 위치할 수 있지만 진공 형성 블록(111)의 구조에 따라 고정 캡(12)과 진공 형성 블록(111)의 상대적인 높이는 다양하게 설정될 수 있다.
이와 같이 진공 흡착 방식으로 엘이디 소자가 고정되는 것에 의하여 검사 과정에서 접촉 불량이 방지되면서 서로 다른 엘이디 소자에 대하여 동일한 접촉 압력으로 엘이디 소자가 접촉 단자에 접촉될 수 있도록 하는 것에 의하여 검사 신뢰성이 높아지도록 한다.
본 발명에 따른 검사 소켓에 의하여 엘이디 검사는 다양한 방법으로 이루어질 수 있고 본 발명은 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.
본 발명에 따른 엘이디 검사 소켓은 엘이디 소자 또는 칩의 크기에 관계없이 검사 과정에서 엘이디 소자 또는 칩이 안정적으로 전극 면에 접촉되도록 하는 것에 의하여 검사 신뢰성이 향상되도록 한다. 또한 본 발명에 따른 검사 소켓은 검사 과정에서 엘이디 소자 또는 칩의 손상이 방지되도록 하면서 일정한 접촉 압력이 유지되도록 하는 것에 의하여 검사 효율성이 향상되도록 한다.
위에서 본 발명은 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되었지만 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 제시된 실시 예를 참조하여 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형 및 수정 발명을 만들 수 있을 것이다. 본 발명은 이와 같은 변형 및 수정 발명에 의하여 제한되지 않으며 다만 아래에 첨부된 청구범위에 의하여 제한된다.
10: 엘이디 검사 소켓 11: 접촉 단자
11a: 1 접촉 단자 11b: 2 접촉 단자
12: 고정 캡 13: 실링 튜브
14: 핀 가이드 15: 진공 튜브 커넥터
17: 핀 마운터 111: 진공 유도 블록
111a: 1 유도 블록 111b: 2 유도 블록
121: 고정 홀 131: 연결 팁
141: 가이드 홀 161: 1 하우징
162: 2 하우징 163: 3 하우징
164: 튜브 어댑터 165: 연결 탭
171: 1 전극 핀 171a: 2 전극 핀
L: 엘이디 소자 VH: 진공 유도 홀
11a: 1 접촉 단자 11b: 2 접촉 단자
12: 고정 캡 13: 실링 튜브
14: 핀 가이드 15: 진공 튜브 커넥터
17: 핀 마운터 111: 진공 유도 블록
111a: 1 유도 블록 111b: 2 유도 블록
121: 고정 홀 131: 연결 팁
141: 가이드 홀 161: 1 하우징
162: 2 하우징 163: 3 하우징
164: 튜브 어댑터 165: 연결 탭
171: 1 전극 핀 171a: 2 전극 핀
L: 엘이디 소자 VH: 진공 유도 홀
Claims (3)
- 엘이디 소자의 검사를 위한 엘이디 검사 소켓에 있어서,
상기 엘이디 소자의 형상에 대응되는 고정 홀(121)이 형성된 고정 캡(12);
고정 캡(12)의 내부에 배치되고, 고정 홀(121)을 통하여 외부로 노출되도록 형성된 진공 유도 블록(111)이 형성된 접촉 단자(11);
진공 유도 블록(111)과 연결되는 연결 팁(131)을 가진 실링 튜브(13); 및
실링 튜브(13)와 연결되는 진공 유도 블록(111)의 내부를 진공으로 만드는 진공 튜브 커넥터(15)를 포함하는 진공 흡착 고정 구조의 엘이디 검사 소켓. - 청구항 1에 있어서, 접촉 단자(11)는 서로 마주보는 1 접촉 단자(11a) 및 2 접촉 단자(11b)로 이루어지고, 절연 소재의 실링 튜브(13)에 의하여 서로 절연이 되는 것을 특징으로 하는 진공 흡착 고정 구조의 엘이디 검사 소켓.
- 청구항 1에 있어서, 실린 튜브(13)는 접촉 단자(11)와 연결되는 전극 핀(171, 171a)을 고정시키는 핀 가이드(14)에 고정되는 것을 특징으로 하는 진공 흡착 고정 구조의 엘이디 검사 소켓.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150116526A KR101696346B1 (ko) | 2015-08-19 | 2015-08-19 | 진공 흡착 고정 구조의 엘이디 검사 소켓 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150116526A KR101696346B1 (ko) | 2015-08-19 | 2015-08-19 | 진공 흡착 고정 구조의 엘이디 검사 소켓 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR101696346B1 true KR101696346B1 (ko) | 2017-01-18 |
Family
ID=57992563
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020150116526A KR101696346B1 (ko) | 2015-08-19 | 2015-08-19 | 진공 흡착 고정 구조의 엘이디 검사 소켓 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101696346B1 (ko) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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KR101184683B1 (ko) | 2011-06-02 | 2012-09-20 | 주식회사 이노비즈 | 엘이디 칩 검사장치 |
KR101212946B1 (ko) * | 2011-10-07 | 2012-12-18 | 디플러스(주) | 이미지 센서 테스트 장치 |
KR20130023422A (ko) | 2011-08-29 | 2013-03-08 | (주)에이피텍 | 엘이디 테스트 시스템 및 엘이디 테스트 방법 |
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-
2015
- 2015-08-19 KR KR1020150116526A patent/KR101696346B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (6)
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