KR101212946B1 - 이미지 센서 테스트 장치 - Google Patents

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강태호
서천석
유병운
김웅겸
박인혁
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디플러스(주)
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Abstract

이미지 센서 테스트 장치는 제1 핀들 및 상기 제1 핀들을 감싸 고정하는 기둥 형상의 가이드 블럭을 포함하는 인터페이스 유닛; 상면에 접속 단자들이 형성된 이미지 센서의 상기 각 접속 단자들과 접속되는 제2 핀들 및 상기 가이드 블럭이 삽입되는 가이드홀이 형성된 이동 소켓; 상기 이동 소켓의 하부에 배치되며 상기 가이드 블럭을 고정 및 상기 이미지 센서를 서포트하는 고정 소켓; 상기 이동 소켓의 상면에 배치되며 상기 제2 핀들 및 상기 각 제2 핀과 대응하는 각 제1 핀을 전기적으로 연결되는 제1 회로 패턴들이 형성된 제1 회로기판; 상기 고정 소켓의 하면에 배치되며 상기 각 제1 핀들과 전기적으로 연결된 제2 회로 패턴들을 포함하는 제2 회로 기판; 및 상기 이미지 센서에 광을 제공하는 광원을 포함한다.

Description

이미지 센서 테스트 장치{APPARATUS FOR TESTING IMAGE SENSOR}
본 발명은 이미지 센서 테스트 장치에 관한 것이다.
최근 들어, 디지털 카메라, 휴대폰 등 다양한 전자 제품에는 외부광을 디지털 이미지로 변환시키는 이미지 센서가 장착되고 있다.
일반적으로 이미지 센서는 입사된 외부광을 디지털 이미지로 변환시키는 이미지 센서부 및 이미지 센서부의 주변에 배치되어 신호가 입출력되는 복수개의 접속 단자들을 포함한다.
종래에는 제조된 이미지 센서를 테스트하기 위하여, 상하로 분리된 한 쌍의 소켓들 사이에 이미지 센서를 배치하고, 상부 소켓에 배치된 포고 핀(pogo pin)이 이미지 센서의 접속 단자에 접속된다.
상부 소켓에는 상부 소켓을 관통하며 포고 핀과 접속된 상부 핀이 배치되고, 상부 소켓과 마주하는 하부 소켓에는 하부 소켓을 관통하며 상부 핀과 접속되는 하부 핀이 배치된다.
즉, 종래 기술에는 포고 핀, 상부 핀 및 하부 핀이 전기적으로 연결되어 이미지 센서의 접속 단자에 신호가 인가되거나 이미지 센서로부터 신호가 출력되었다.
그러나, 이와 같이 상부 소켓에 상부 핀을 형성하고, 하부 소켓에 하부 핀을 형성한 후 상부 핀 및 하부 핀을 접속하는 구조는 상부 핀의 단부 및 상부 핀의 단부와 접속되는 하부 핀의 단부가 쉽게 산화되고 이로 인해 상부 핀 및 하부 핀 사이의 전기적 저항이 증가 되어 이미지 센서의 테스트 불량이 빈번하게 발생 된다.
또한, 종래에는 상부 소켓에 장착된 상부 핀 및 하부 소켓에 장착된 하부 핀을 상부 및 하부 소켓들로부터 분리하기 어려워 상부 핀 및 하부 핀에 의하여 고가의 테스트 장비 전체를 교체해야 하는 문제점을 갖는다.
본 발명은 이미지 센서의 접속 단자와 연결되는 핀들의 구조를 변경하여 핀들에 의한 테스트 불량을 방지 및 이미지 센서의 접속 단자와 전기적으로 연결되는 핀을 교체할 수 있도록 한 이미지 센서 테스트 장치를 제공한다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
일실시예로서, 이미지 센서 테스트 장치는 제1 핀들 및 상기 제1 핀들을 감싸 고정하는 기둥 형상의 가이드 블럭을 포함하는 인터페이스 유닛; 상면에 접속 단자들이 형성된 이미지 센서의 상기 각 접속 단자들과 접속되는 제2 핀들 및 상기 가이드 블럭이 삽입되는 가이드홀이 형성된 이동 소켓; 상기 이동 소켓의 하부에 배치되며 상기 가이드 블럭을 고정 및 상기 이미지 센서를 서포트하는 고정 소켓; 상기 이동 소켓의 상면에 배치되며 상기 제2 핀들 및 상기 각 제2 핀과 대응하는 각 제1 핀을 전기적으로 연결되는 제1 회로 패턴들이 형성된 제1 회로기판; 상기 고정 소켓의 하면에 배치되며 상기 각 제1 핀들과 전기적으로 연결된 제2 회로 패턴들을 포함하는 제2 회로 기판; 및 상기 이미지 센서에 광을 제공하는 광원을 포함한다.
이미지 센서 테스트 장치의 상기 이동 소켓은 상기 제2 핀들이 관통되며 상기 이미지 센서를 고정하는 가이드 플레이트를 포함하며, 상기 이동 소켓에는 상기 가이드 플레이트가 고정되는 장착홈이 형성된다.
이미지 센서 테스트 장치의 상기 이동 소켓은 상기 가이드 플레이트 및 상기 장착홈 사이에 개재되며 상기 장착홈 및 상기 가이드 플레이트 사이에 진공압을 형성하기 위한 오링(O-ring)을 포함한다.
이미지 센서 테스트 장치의 상기 고정 소켓은 상기 이미지 센서를 서포트 하며, 상기 이미지 센서로 상기 광이 제공되도록 개구가 형성된 서포트 블럭을 포함하고, 상기 고정 소켓에는 상기 서포트 블럭을 고정하는 고정홈이 형성된다.
이미지 센서 테스트 장치의 상기 가이드 블럭은 상기 제1 핀들이 통과하며, 상기 가이드홀에 삽입되는 삽입부 및 상기 이동 소켓에 걸리는 걸림부가 형성된 제1 가이드 블럭 및 상기 제1 핀들이 통과하며 상기 제1 가이드 블럭에 밀착되는 제2 가이드 블럭을 포함한다.
이미지 센서 테스트 장치의 상기 각 제1 핀은 제1 직경을 갖는 제1 핀부 및 상기 제1 핀부의 양쪽 단부들에 형성되며 상기 제1 직경보다 작은 제2 직경으로 형성된 제2 핀부를 포함한다.
이미지 센서 테스트 장치의 상기 제2 핀부들은 상기 가이드 블럭의 상면 및 상기 상면과 대향 하는 하면으로부터 돌출된다.
이미지 센서 테스트 장치의 상기 제2 핀부들 중 어느 하나와 대응하는 상기 제1 회로 기판의 상기 제1 회로 패턴에는 제1 홈이 형성되며, 상기 제2 핀부들 중 나머지 하나와 대응하는 상기 제2 회로 기판의 상기 제2 회로 패턴에는 제2 홈이 형성된다.
이미지 센서 테스트 장치의 상기 가이드 블럭의 상단에는 상기 가이드 홀에 삽입되도록 모서리가 둥글게 처리된 가이드부가 형성되고, 상기 가이드 홀 중 상기 가이드 블럭이 삽입되는 입구는 상기 가이드 블럭의 가이드부가 삽입되도록 확장된 확장부가 형성된다.
본 발명에 따른 이미지 센서 테스트 장치에 의하면, 하나의 핀이 장착된 인터페이스 유닛을 이용하여 이동 소켓 및 고정 소켓에 각각 형성된 회로 기판을 연결함으로써 이동 소켓 및 고정 소켓을 연결할 때 발생 되는 접촉 불량을 방지하며 인터페이스 유닛의 핀을 쉽게 교체할 수 있는 효과를 갖는다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 이미지 센서 테스트 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 이미지 센서 테스트 장치의 분해 단면도이다.
도 3은 도 1의 인터페이스 유닛의 조립 단면도이다.
도 4는 도 1의 이동 소켓의 분해 단면도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 이미지 센서 테스트 장치의 분해 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 이미지 센서 테스트 장치의 분해 단면도이다. 도 3은 도 1의 인터페이스 유닛의 조립 단면도이다. 도 4는 도 1의 이동 소켓의 조립 단면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 이미지 센서 테스트 장치(100)는 인터페이스 유닛(10), 이동 소켓(20), 고정 소켓(30), 제1 회로 기판(40) 및 제2 회로 기판(50)을 포함한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 인터페이스 유닛(10)은 후술 될 제1 회로 기판(40) 및 제2 회로 기판(50)을 상호 전기적으로 연결하는 역할을 한다.
인터페이스 유닛(10)은 복수개의 제1 핀(15)들 및 가이드 블럭(19)을 포함한다.
본 발명의 일실시예에서, 제1 핀(15)들의 전체 개수는 테스트 될 이미지 센서(1)의 상면에 형성된 각 접속 단자(2)들의 개수와 대응하는 개수로 형성될 수 있다.
각 제1 핀(15)들은 도전성 재질로 이루어지며, 각 제1 핀(15)들은 제1 핀부(11) 및 제2 핀부(12,13)들을 포함한다.
제1 핀부(11)는, 예를 들어, 원기둥 형상으로 형성되며, 제1 핀부(11)는 제1 직경으로 형성된다. 제1 핀부(11)는 원기둥 형상 이외에 사각 기둥, 다각 기둥 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
제2 핀부(12,13)들은 제1 핀부(11)의 일측 단부 및 상기 일측 단부와 대향 하는 타측 단부에 각각 형성되며, 제2 핀부(12,13)들은 제1 직경보다 작은 제2 직경으로 형성된다.
본 발명의 일실시예에서, 제1 핀부(11)에 비하여 제2 핀부(12,13)들의 직경을 작게 형성함으로써 제1 핀(15)들이 후술 될 가이드 블럭(19)으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제2 핀부(12,13)들은 가이드 블럭(19)으로부터 돌출된다.
가이드 블럭(19)은 제1 핀(15)을 감싸는 기둥 형상으로 형성되며, 제1 가이드 블럭(16) 및 제2 가이드 블럭(17)을 포함한다. 본 발명의 일실시예에서, 가이드 블럭(19)이 상호 분리할 수 있는 제1 및 제2 가이드 블럭(16,17)으로 이루어지고, 제1 및 제2 가이드 블럭(16,17)들에 의하여 제1 핀(15)이 고정됨에 따라 제1 핀(15)은 쉽게 교환 또는 교체할 수 있다.
제1 가이드 블럭(16)은 삽입부(16a) 및 삽입부(16a)에 일체로 형성되는 걸림부(16b)를 포함한다.
삽입부(16a)는 기둥 형상으로 형성되며, 삽입부(16a)의 내부에는 제1 핀(15)의 제1 핀부(11) 및 제2 핀부(12)를 수용하는 수용홀(16c)이 형성된다. 삽입부(16a)의 상단 모서리는 후술 될 이동 소켓(20)의 가이드 홀(28)에 삽입될 수 있도록 둥글게 가공된 가이드부(16d)가 형성될 수 있다.
제1 핀부(11)는 수용홀(16c)에 걸리게 되고 이로 인해 제1 핀부(11)는 제1 가이드 블럭(16)으로부터 이탈되지 않게 된다.
걸림부(16b)는 삽입부(16a)의 하부에 형성되며 걸림부(16b)로는 제1 핀부(11)가 통과한다. 걸림부(16b)는 삽입부(16a)보다 큰 사이즈로 형성되고 이로 인해 걸림부(16b)는 후술 될 이동 소켓(20)의 하면에 걸리게 된다.
제2 가이드 블럭(17)은 제1 가이드 블럭(16)의 하면에 배치되며, 제2 가이드 블럭(17)은 제1 핀부(11) 및 제2 핀부(13)를 수용하는 수용홀(17a)이 형성된다.
제1 핀부(11)는 수용홀(17a)에 걸리게 되고 이로 인해 제1 핀부(11)는 제2 가이드 블럭(17)으로부터 이탈되지 않게 된다.
본 발명의 일실시예에서, 제1 핀(15)은 제1 및 제2 가이드 블럭(16,17)들에 내장되며, 제1 핀(15)의 제2 축부(12,13)는 제1 및 제2 가이드 블럭(16,17)들로부터 소정 높이로 돌출된다. 또한, 제1 핀(15)은 제1 및 제2 가이드 블럭(16,17)들의 내부에서 상하 방향으로 움직이기에 적합한 사이즈로 형성된다.
이동 소켓(20)은, 예를 들어, 플레이트 형상으로 형성되며, 이동 소켓(20)은 제2 핀(22)들 및 가이드 홀(24)을 포함한다. 이에 더하여, 이동 소켓(20)은 가이드 플레이트(26) 및 탑 커버(20a)를 포함할 수 있다.
제2 핀(22)들은 이동 소켓(20)을 관통하는 핀(pin) 형상으로 형성되며, 제2 핀(22)은 도전성 재질로 이루어진다. 본 발명의 일실시예에서, 제2 핀(22)들은 이미지 센서(1)의 상면에 형성된 각 접속 단자들과 대응하는 개수로 형성된다.
이동 소켓(20)의 상면에는 탑 커버(20a)가 배치되며 탑 커버(20a)에는 제2 핀(22)이 관통하는 홀이 형성된다. 제2 핀(22)은 탑 커버(20a)의 홀을 통과하여 후술 될 제1 회로 기판(40)에 전기적으로 연결된다.
탑 커버(20a)의 홀(24)은 이미지 센서(1)의 상면에 형성된 각 접속 단자들과 대응하는 위치에 형성되고, 이로 인해 각 제2 핀(22)의 일측 단부는 이미지 센서(1)의 상면에 형성된 각 접속 단자들과 전기적으로 접속된다.
가이드 플레이트(26)는 이미지 센서(1)를 고정하는 역할을 하며, 가이드 플레이트(26)의 하면에는 이미지 센서(1)를 수납 및 고정되는 고정홈이 형성되며, 가이드 플레이트(26)에는 제2 핀(22)이 통과하는 관통홀이 형성된다. 제2 핀(22)의 단부는 서로 다른 직경으로 형성되어 가이드 플레이트(26)에 걸리는 구조로 형성되며 이로 인해 제2 핀(22)은 가이드 플레이트(26)로부터 이탈되지 않는다.
이동 소켓(20)의 하면에는 가이드 플레이트(24)를 수납하기 위한 장착홈(21)이 형성되며, 장착홈(21)에는 진공압이 진공 라인에 의하여 형성될 수 있다.
또한, 장착홈(21) 내에는 가이드 플레이트(24) 내부의 진공압을 유지하기 위한 오링(O-ring;27)이 배치될 수 있다.
가이드 홀(28)은 이동 소켓(20)을 관통하며, 가이드 홀(28)에는 인터페이스 유닛(10)의 가이드 블럭(19)의 제1 가이드 블럭(16)의 삽입부(16a)가 삽입되며, 삽입부(16a)가 보다 쉽게 삽입될 수 있도록 이동 소켓(20)의 가이드 홀(28) 중 삽입부(16a)가 삽입되는 입구에는 입구 직경을 확장한 확장부(28a)가 형성된다.
고정 소켓(30)은 이동 소켓(20)과 마주하게 배치되며, 고정 소켓(30)은 이동 소켓(20)의 하부에 배치된다.
고정 소켓(30)은 인터페이스 유닛(10)의 가이드 블럭(19) 및 이미지 센서(1)를 서포트 하는 역할을 한다.
고정 소켓(30)은, 예를 들어, 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 고정 소켓(30)에는 인터페이스 유닛(10)의 가이드 블럭(19)의 제2 가이드 블럭(17)이 삽입 및 고정되는 고정홀(31)이 형성된다.
본 발명의 일실시예에서, 고정홀(31)은 고정 소켓(30)을 관통하며, 고정홀(31)에 고정된 가이드 블럭(19)의 제2 가이드 블럭(17)으로부터는 제1 핀(15)의 제2 핀부(13)가 돌출된다.
고정 소켓(30)은 이미지 센서(1)의 하면을 서포트하는 서포트 블럭(32)을 포함할 수 있다. 서포트 블럭(32)은 플레이트 형상으로 형성되며, 서포트 블럭(32)에는 이미지 센서(1) 중 외부광을 디지털 이미지로 변환하는 센서부와 대응하는 부분이 개구된 개구(33)가 형성된다.
서포트 블럭(32)은 이동 소켓(20)의 가이드 플레이트(26)와 마주하는 위치에 배치되며, 고정 소켓(30)에는 서포트 블럭(32)을 수납하는 고정홈이 형성된다.
서포트 블럭(32)이 수납되는 고정홈과 대응하는 고정 소켓(30)에는 관통홀이 형성되고, 관통홀을 통해 광원(60)이 결합될 수 있다. 광원(60)은 이미지 센서(1)를 테스트하기 위한 광을 생성하며, 광원(60)으로부터 발생 된 광은 이미지 센서(1)로 제공된다.
제1 회로 기판(40)은 이동 소켓(20)의 상면에 배치되며, 제1 회로 기판(40)은 제1 회로 패턴(42)을 포함한다.
제1 회로 패턴(42)은 인터페이스 유닛(10)의 각 제1 핀(15)의 제2 핀부(12) 및 이미지 센서(1)의 접속 단자와 접속되는 제2 핀(22)의 단부를 전기적으로 연결한다. 즉, 이미지 센서(1)의 각 접속 단자들과 접속된 제2 핀(22)들은 각각 제1 회로 패턴(42)을 통해 제1 핀(15)의 제2 핀부(12)와 전기적으로 접속된다.
제1 회로 패턴(42)에는 홈이 형성될 수 있고, 제1 회로 패턴(42)의 홈에는 제2 핀부(12)가 삽입될 수 있다. 제1 회로 패턴(42)의 홈에 제2 핀부(12)가 삽입될 경우, 제1 회로 패턴(42) 및 제2 핀부(12)의 접속 불량을 크게 감소시킬 수 있다.
제2 회로 기판(50)은 고정 소켓(20)의 하면에 배치되며, 제2 회로 기판(50)은 제2 회로 패턴(52)을 포함한다.
제2 회로 패턴(52)은 인터페이스 유닛(10)의 각 제1 핀(15)의 제2 핀부(13) 와 전기적으로 연결된다. 즉, 이미지 센서(1)의 각 접속 단자들과 접속된 제2 핀(22)들은 각각 제1 회로 패턴(42)을 통해 제1 핀(15)의 상단에 형성된 제2 핀부(12)와 전기적으로 접속되고, 제1 핀(15)의 하단에 형성된 제2 핀부(13)는 제2 회로 패턴(52)과 전기적으로 연결된다.
제2 회로 패턴(52)에는 홈이 형성될 수 있고, 제2 회로 패턴(52)의 홈에는 제2 핀부(13)가 삽입될 수 있다. 제2 회로 패턴(52)의 홈에 제2 핀부(13)가 삽입될 경우, 제2 회로 패턴(52) 및 제2 핀부(15)의 접속 불량을 크게 감소 시킬 수 있다.
이하, 본 발명의 일실시예에 따른 이미지 센서 테스트 장치의 테스트 동작을 설명하기로 한다.
먼저, 이동 소켓(20)은 고정 소켓(30)으로부터 분리되고, 이동 소켓(20)의 가이드 플레이트(26)에는 테스트 될 이미지 센서(1)가 진공압에 의하여 흡착된다.
이미지 센서(1)가 가이드 플레이트(26)에 흡착되면 이동 소켓(20)의 제2 핀(22)의 일측 단부는 이미지 센서(1)의 접속 단자에 접속되고, 제2 핀(22)의 상기 일측 단부와 대향하는 타측 단부는 제1 회로 기판(40)의 제1 회로 패턴(42)의 일부와 접속된다.
이어서, 이동 소켓(20)은 고정 소켓(30)의 상부로 이동되고, 이동 소켓(20)은 고정 소켓(30)을 향하는 방향으로 이동된다.
이로써, 이동 소켓(20)의 가이드 홀(24)에는 인터페이스 유닛(10)의 제1 가이드 블럭(16)의 삽입부(16a)가 삽입된다. 이때, 삽입부(16a)가 가이드 홀(24)에 삽입되면서 이동 소켓(20) 및 인터페이스 유닛(10)의 위치는 셀프 얼라인 된다.
이동 소켓(20)의 가이드 홀(24)에 삽입부(16a)가 삽입됨에 따라 인터페이스 유닛(10)의 제1 핀(15)의 상단에 형성된 제2 핀부(12)는 제1 회로 기판(40)의 제1 회로 패턴(42)에 접속된다. 이때, 제1 핀(15)의 하단에 형성된 제2 핀부(13)는 제2 회로 기판(50)의 제2 회로 패턴(52)에 접속된다.
따라서, 이미지 센서(1)의 접속 단자, 제2 핀(22), 제1 회로 기판(40)의 제1 회로 패턴(42), 제1 핀(15) 및 제2 회로 기판(50)의 제2 회로 패턴(52)은 폐 회로를 이루게 되고, 제2 회로 패턴(52)을 통해 이미지 센서(1)로 테스트용 구동 신호가 인가 된다.
이미지 센서(1)로 테스트용 구동 신호가 인가되기 이전 또는 이후 광원(60)으로부터 이미지 센서(1)로 광이 제공되어 이미지 센서(1)의 성능 테스트가 수행된다.
이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 하나의 핀이 장착된 인터페이스 유닛을 이용하여 이동 소켓 및 고정 소켓에 각각 형성된 회로 기판을 연결함으로써 이동 소켓 및 고정 소켓을 연결할 때 발생되는 접촉 불량을 방지하며 인터페이스 유닛의 핀을 쉽게 교체할 수 있는 효과를 갖는다.
이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.
100...이미지 센서 테스트 장치 10...인터페이스 유닛
20...이동 소켓 30...고정 소켓
40...제1 회로 기판 50...제2 회로 기판

Claims (9)

  1. 제1 핀들 및 상기 제1 핀들을 감싸 고정하는 기둥 형상의 가이드 블럭을 포함하는 인터페이스 유닛;
    상면에 접속 단자들이 형성된 이미지 센서의 상기 각 접속 단자들과 접속되는 제2 핀들 및 상기 가이드 블럭이 삽입되는 가이드홀이 형성된 이동 소켓;
    상기 이동 소켓의 하부에 배치되며 상기 가이드 블럭을 고정 및 상기 이미지 센서를 서포트하는 고정 소켓;
    상기 이동 소켓의 상면에 배치되며 상기 제2 핀들 및 상기 각 제2 핀과 대응하는 각 제1 핀을 전기적으로 연결되는 제1 회로 패턴들이 형성된 제1 회로기판;
    상기 고정 소켓의 하면에 배치되며 상기 각 제1 핀들과 전기적으로 연결된 제2 회로 패턴들을 포함하는 제2 회로 기판; 및
    상기 이미지 센서에 광을 제공하는 광원을 포함하는 이미지 센서 테스트 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 이동 소켓은 상기 제2 핀들이 관통되며 상기 이미지 센서를 고정하는 가이드 플레이트를 포함하며, 상기 이동 소켓에는 상기 가이드 플레이트가 고정되는 장착홈이 형성된 이미지 센서 테스트 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 이동 소켓은 상기 가이드 플레이트 및 상기 장착홈 사이에 개재되며 상기 장착홈 및 상기 가이드 플레이트 사이에 진공압을 형성하기 위한 오링(O-ring)을 포함하는 이미지 센서 테스트 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 고정 소켓은 상기 이미지 센서를 서포트 하며, 상기 이미지 센서로 상기 광이 제공되도록 개구가 형성된 서포트 블럭을 포함하고, 상기 고정 소켓에는 상기 서포트 블럭을 고정하는 고정홈이 형성된 이미지 센서 테스트 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 가이드 블럭은 상기 제1 핀들이 통과하며, 상기 가이드홀에 삽입되는 삽입부 및 상기 이동 소켓에 걸리는 걸림부가 형성된 제1 가이드 블럭 및 상기 제1 핀들이 통과하며 상기 제1 가이드 블럭에 밀착되는 제2 가이드 블럭을 포함하는 이미지 센서 테스트 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 각 제1 핀은 제1 직경을 갖는 제1 핀부 및 상기 제1 핀부의 양쪽 단부들에 형성되며 상기 제1 직경보다 작은 제2 직경으로 형성된 제2 핀부를 포함하는 이미지 센서 테스트 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제2 핀부들은 상기 가이드 블럭의 상면 및 상기 상면과 대향 하는 하면으로부터 돌출된 이미지 센서 테스트 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2 핀부들 중 어느 하나와 대응하는 상기 제1 회로 기판의 상기 제1 회로 패턴에는 제1 홈이 형성되며, 상기 제2 핀부들 중 나머지 하나와 대응하는 상기 제2 회로 기판의 상기 제2 회로 패턴에는 제2 홈이 형성된 이미지 센서 테스트 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 가이드 블럭의 상단에는 상기 가이드 홀에 삽입되도록 모서리가 둥글게 처리된 가이드부가 형성되고, 상기 가이드 홀 중 상기 가이드 블럭이 삽입되는 입구는 상기 가이드 블럭의 가이드부가 삽입되도록 확장된 확장부가 형성된 이미지 센서 테스트 장치.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101696346B1 (ko) * 2015-08-19 2017-01-18 ㈜킴스옵텍 진공 흡착 고정 구조의 엘이디 검사 소켓
CN115575802A (zh) * 2022-12-07 2023-01-06 武汉乾希科技有限公司 光学传感器芯片的测试系统

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100991162B1 (ko) 2008-11-25 2010-11-01 주식회사 엔티에스 카메라모듈의 이미지센서 검사용 소켓
JP2011108788A (ja) 2009-11-16 2011-06-02 Yamaha Corp 固体撮像素子検査用ソケット

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100991162B1 (ko) 2008-11-25 2010-11-01 주식회사 엔티에스 카메라모듈의 이미지센서 검사용 소켓
JP2011108788A (ja) 2009-11-16 2011-06-02 Yamaha Corp 固体撮像素子検査用ソケット

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101696346B1 (ko) * 2015-08-19 2017-01-18 ㈜킴스옵텍 진공 흡착 고정 구조의 엘이디 검사 소켓
CN115575802A (zh) * 2022-12-07 2023-01-06 武汉乾希科技有限公司 光学传感器芯片的测试系统

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