CN115575802A - 光学传感器芯片的测试系统 - Google Patents

Abstract

本公开的实施例涉及一种光学传感器芯片的测试系统。该测试系统包括：光源控制器，用于生成光源控制信号；光源，对准设置于测试板上的光学传感器芯片，用于根据光源控制信号向光学传感器芯片发射对应的测试光信号；测试板，包括：测试治具，用于固定光学传感器芯片，以及接收光学传感器芯片响应于测试光信号所输出的电信号，测试治具包括：基座，基座上设置有用于安装光学传感器芯片的安装槽；限位装置，限位装置设置有按压部，用于施加压力以便将光学传感器芯片限位于安装槽内，按压部遮挡光学传感器芯片的非光敏区域。本公开可以显著提高图像传感器芯片测试的准确度。

Description

光学传感器芯片的测试系统

技术领域

本公开的实施例总体涉及光学传感器领域，并且更具体地涉及一种光学传感器芯片的测试系统。

背景技术

图像传感器芯片（包含但不限于CMOS图像传感器芯片）已广泛应用于数字成像领域。图像传感器芯片需要经受测试流程，以便确定图像传感器芯片是否符合预定的功能、性能指标。传统的测试系统结构复杂，给测试流程造成诸多不便，影响测试效率，而且影响测试的准确度。

综上，传统的用于图像传感器芯片的测试系统存在测试准确度较低等不足。

发明内容

针对上述问题，本公开提供了一种光学传感器芯片的测试系统，能够显著提高图像传感器芯片测试的准确度。

根据本公开的一个方面，提供一种光学传感器芯片的测试系统。该测试系统包括：光源控制器，用于生成光源控制信号；光源，对准设置于测试板上的光学传感器芯片，用于根据光源控制信号向光学传感器芯片发射对应的测试光信号；测试板，包括：测试治具，用于固定光学传感器芯片，以及接收光学传感器芯片响应于测试光信号所输出的电信号，测试治具包括：基座，基座上设置有用于安装光学传感器芯片的安装槽；限位装置，限位装置设置有按压部，用于施加压力以便将光学传感器芯片限位于安装槽内，按压部遮挡光学传感器芯片的非光敏区域。

在一些实施例中，测试治具还包括：上盖，设置于限位装置的上方，上盖上设置有窗口，用于供光源发射的测试光信号穿过以便到达光学传感器芯片，以及锁止机构，用于根据上盖的驱动锁止或者解锁限位装置；以及测试板还包括：基板，用于支撑测试治具，并分别与测试治具以及数据采集装置电连接，以便将来自测试治具的电信号传输至数据采集装置以用于确定测试结果。

在一些实施例中，限位装置上设置有滑槽，锁止机构包括：顶杆，顶杆的一端与上盖连接以便被上盖驱动，顶杆的另一端与杠杆的一端枢接以便驱动杠杆；杠杆，杠杆的另一端与滑杆枢接以便驱动滑杆沿着滑槽限定的轨迹滑动；以及滑杆，穿设于滑槽内，用于在滑动至滑槽内的第一位置时锁止限位装置，以及在滑动至滑槽内的第二位置时解锁限位装置。

在一些实施例中，锁止机构还包括：弹簧，弹簧的一端抵靠上盖，弹簧的另一端抵靠基座；拉钩，固定于上盖的下方，用于被按压式自锁卡扣锁止或者解锁，以便在被锁止时压缩弹簧以将上盖限制于靠近基座的第三位置，以及在被解锁时使得弹簧伸展，以便伸展的弹簧驱动上盖移动至远离基座的第四位置；以及按压式自锁卡扣，设置于基座上，用于锁止或者解锁拉钩。

在一些实施例中，滑杆还用于在滑动至滑槽内的第二位置时驱动限位装置向远离安装槽内的光学传感器芯片的方向转动。

在一些实施例中，锁止机构还包括：扭簧，设置于限位装置与基座之间，用于在限位装置被锁止时被压缩，以及在限位装置被解锁时伸展，以便驱动限位装置向远离安装槽内的光学传感器芯片的方向转动。

在一些实施例中，光学传感器芯片包括：陶瓷管壳，与玻璃光窗包围一容纳腔，容纳腔容纳裸芯片，裸芯片，设置于容纳腔内，以及玻璃光窗，贴设于陶瓷管壳的一侧，用于供光信号穿过以便到达裸芯片的光敏区域。

在一些实施例中，陶瓷管壳包括：多个通孔，多个通孔均贯穿陶瓷管壳，用于容纳多个散热装置，以及多个散热装置，多个散热装置分别填充多个通孔并延伸至容纳腔内与裸芯片接触，以便将裸芯片的热量传递至陶瓷管壳的外部。

在一些实施例中，多个通孔呈矩阵式排布。

在一些实施例中，玻璃光窗经由点胶工艺贴设于陶瓷管壳的一侧以便在玻璃光窗与陶瓷管壳之间形成气道；或者玻璃光窗贴设于陶瓷管壳的一侧以便与陶瓷管壳包围一密封容纳腔，光学传感器芯片设置于密封容纳腔内。

在一些实施例中，光源控制器还用于从上位机获取控制指令，以便生成关于曝光时长、光照亮度中的至少一项的光源控制信号；数据采集装置用于将来自基板的电信号处理为遥感影像像元亮度值，并传输至上位机，以便上位机根据遥感影像像元亮度值生成测试结果。

应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

附图说明

结合附图并参考以下详细说明，本公开各实施例的上述和其他特征、优点及方面将变得更加明显。在附图中，相同或相似的附图标注表示相同或相似的元素。

图1示出了本公开的实施例的测试系统的结构示意图。

图2示出了本公开的实施例的测试治具的立体结构示意图。

图3示出了本公开的实施例的测试系统的局部结构示意图。

图4示出了本公开的实施例的测试系统的局部剖面结构示意图。

图5示出了本公开的实施例的测试治具的沿Y轴方向的局部结构的剖面示意图。

图6示出了本公开的实施例的测试治具的沿Y轴方向的局部结构的剖面示意图。

图7示出了本公开的实施例的锁止机构的局部结构的立体示意图。

图8示出了本公开的实施例的测试治具的沿Y轴方向的局部结构的剖面示意图。

图9示出了本公开的实施例的光学传感器芯片的局部结构的立体示意图。

图10示出了本公开的实施例的光学传感器芯片的局部结构的顶面的结构示意图。

图11示出了本公开的实施例的光学传感器芯片的局部结构示意图。

图12示出了本公开的实施例的光学传感器芯片的底面的结构示意图。

图13示出了本公开的实施例的控制指令的协议格式的示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本公开的示范性实施例做出说明，其中包括本公开实施例的各种细节以助于理解，应当将它们认为仅仅是示范性的。因此，本领域普通技术人员应当认识到，可以对这里描述的实施例做出各种改变和修改，而不会背离本公开的范围和精神。同样，为了清楚和简明，以下的描述中省略了对公知功能和结构的描述。

在本文中使用的术语“包括”及其变形表示开放性包括，即“包括但不限于”。除非特别申明，术语“或”表示“和/或”。术语“基于”表示“至少部分地基于”。术语“一个示例实施例”和“一个实施例”表示“至少一个示例实施例”。术语“另一实施例”表示“至少一个另外的实施例”。术语“第一”、“第二”等等可以指代不同的或相同的对象。下文还可能包括其他明确的和隐含的定义。

如前文所描述，传统的用于图像传感器芯片的测试系统存在测试准确度较低等不足。

为了至少部分地解决上述问题以及其他潜在问题中的一个或者多个，本公开的示例实施例提出了一种测试系统方案。在本公开方案中，光源根据光源控制器生成的光源控制信号向光学传感器芯片发射对应的测试光信号；光学传感器芯片固定于测试板的测试治具上，测试治具接收光学传感器芯片响应于测试光信号所输出的电信号。测试治具包括基座，基座上设置有用于安装光学传感器芯片的安装槽。测试治具还包括限位装置，限位装置设置有按压部，用于施加压力以便将光学传感器芯片限位于安装槽内，并且，按压部遮挡光学传感器芯片的非光敏区域，以便减少测试光信号经由非光敏区域折射进入光学传感器芯片的光敏区域，从而显著提高图像传感器芯片测试的准确度。

以下结合图1至图8对本公开的实施例的光学传感器芯片的测试系统进行详细说明。图1示出了本公开的实施例的测试系统100的结构示意图。图2示出了本公开的实施例的测试治具110的立体结构示意图。为了便于说明，其中标注了X轴、Y轴和Z轴。图3示出了本公开的实施例的测试治具110的沿Z轴方向的结构示意图。图4示出了本公开的实施例的测试治具110的沿X轴方向的局部结构的剖面示意图。图5示出了本公开的实施例的测试治具110的沿Y轴方向的局部结构的剖面示意图。图6示出了本公开的实施例的测试治具110的沿Y轴方向的局部结构的剖面示意图。图7示出了本公开的实施例的锁止机构128的局部结构的立体示意图。图8示出了本公开的实施例的测试治具110的沿Y轴方向的局部结构的剖面示意图。

测试系统100包括：光源控制器102、光源104、测试板106。测试系统100还包括数据采集装置126、上位机160、芯片电源驱动装置162。

关于光源控制器102，其用于生成光源控制信号。在一些实施例中，光源控制器102具有RS-485（一种接口标准）通讯接口，以便与上位机160通讯。光源控制器102从上位机160获取控制指令，以便生成关于曝光时长、光照亮度中的至少一项的光源控制信号。

关于光源104，其对准设置于测试板106上的光学传感器芯片108，用于根据光源控制信号向光学传感器芯片108发射对应的测试光信号。在一些实施例中，使用悬挂平台将光源104固定在光学传感器芯片108的上方。

关于测试板106，其例如包括测试治具110、基板124。其中测试治具110用于固定光学传感器芯片108，以及接收光学传感器芯片108响应于测试光信号所输出的电信号。测试治具110例如包括基座112、限位装置116。基座112上设置有用于安装光学传感器芯片108的安装槽114。限位装置116设置有按压部118，用于施加压力以便将光学传感器芯片108限位于安装槽114内，按压部118遮挡光学传感器芯片108的非光敏区域。基板124用于支撑测试治具110，并分别与测试治具110以及数据采集装置126电连接，以便将来自测试治具110的电信号传输至数据采集装置126以用于确定测试结果。

在一些实施例中，芯片电源驱动装置162与测试板106通过可靠性极高的SCSI（小型计算机系统接口）连接器进行电气连接，通过该SCSI连接器完成对光学传感器芯片108的供电及数据的读取。

在一些实施例中，数据采集装置126用于将来自基板124的电信号处理为遥感影像像元亮度值，并传输至上位机160，以便上位机160根据遥感影像像元亮度值生成测试结果。

应当理解，安装槽114内设置有分别与光学传感器芯片108的引脚相对应的金手指，以便在光学传感器芯片108被限位装置116固定于安装槽114内时，与光学传感器芯片108的对应引脚紧密接触。

在上述方案中，藉由限位装置116的按压部118遮挡光学传感器芯片108的非光敏区域，并使得光学传感器芯片108的光敏区域148处于暴露的状态，可以减少测试光信号经由非光敏区域折射进入光学传感器芯片的光敏区域，从而显著提高图像传感器芯片测试的准确度。

在一些实施例中，测试治具110还包括上盖120以及锁止机构128。上盖120设置于限位装置116的上方。上盖120上设置有窗口122，用于供光源104发射的测试光信号穿过以便到达光学传感器芯片108。锁止机构128用于根据上盖120的驱动锁止或者解锁限位装置116。上盖120的俯视视图例如呈现一“回”字形，中间形成一个矩形窗口122。当光源104从上方照射时，光源104所发射的测试光信号穿过窗口122向固定于安装槽114内的光学传感器芯片108传输。限位装置116的按压部118遮挡光学传感器芯片108的非光敏区域，以避免测试光信号经由非光敏区域折射进入光学传感器芯片108的光敏区域。

限位装置116例如为抱爪。限位装置116例如包括旋转臂部117和按压部118。旋转臂部117与基座112枢接，可以以轴119为轴旋转，以便对光学传感器芯片108进行限位或者释放。

在一些实施例中，限位装置116上设置有滑槽156。例如，旋转臂部117上设置有滑槽156。锁止机构128例如包括顶杆140、杠杆152以及滑杆154。顶杆140的一端与上盖120连接以便被上盖120驱动，顶杆140的另一端与杠杆152的一端枢接以便驱动杠杆152。杠杆152的另一端与滑杆154枢接以便驱动滑杆154沿着滑槽156限定的轨迹滑动。滑杆154穿设于滑槽156内，用于在滑动至滑槽156内的第一位置时锁止限位装置116，以及在滑动至滑槽156内的第二位置时解锁限位装置116。

应当理解，当上盖120受到驱动力（例如沿着Z轴负方向的压力）而向靠近基座112的方向移动时，其驱动顶杆140沿着Z轴负方向移动。顶杆140驱动杠杆152移动，杠杆152驱动滑杆154沿着滑槽156向远离轴119的方向移动。当滑槽156滑动至滑槽156内的第一位置（例如可以是滑槽156内相对于轴119的最远端）时，锁止限位装置116。此时，限位装置116受到滑槽156的压力而被锁止，限位装置116的按压部118向光学传感器芯片108的上表面施加压力，以便将光学传感器芯片108限位于安装槽114内。应当理解，当滑槽156滑动至滑槽156内的第一位置以便锁止限位装置116时，滑槽156内的第一位置在Z轴正方向上所处的高度低于滑槽156内的第二位置（例如可以是滑槽156内相比第一位置靠近轴119的部分）的高度。

当上盖120受到驱动力（例如沿着Z轴正方向的驱动力）而向远离基座112的方向移动时，其驱动顶杆140沿着Z轴正方向移动。顶杆140驱动杠杆152移动，杠杆152驱动滑杆154沿着滑槽156向靠近轴119的方向移动。当滑槽156滑动至滑槽156内的第二位置（例如可以是滑槽156内相比第一位置靠近轴119的部分）时，解锁限位装置116。应当理解，在锁止状态下，此时，限位装置116受到滑槽156的压力而被锁止，限位装置116的按压部118向光学传感器芯片108的上表面施加压力，以便将光学传感器芯片108限位于安装槽114内。

在一些实施例中，锁止机构还128包括：弹簧134、拉钩130、按压式自锁卡扣132。弹簧134的一端抵靠上盖120，弹簧134的另一端抵靠基座112。拉钩130固定于上盖120的下方，用于被按压式自锁卡扣132锁止或者解锁，以便在被锁止时压缩弹簧134以将上盖120限制于靠近基座112的第三位置，以及在被解锁时使得弹簧134伸展，以便伸展的弹簧134驱动上盖120移动至远离基座112的第四位置。按压式自锁卡扣132设置于基座112上，用于锁止或者解锁拉钩130。

应当理解，当上盖120被按压而向靠近基座112的方向移动时，使得拉钩130插入按压式自锁卡扣132并实现一次按压操作，按压式自锁卡扣132锁止拉钩130，上盖120被限制于靠近基座112的第三位置。相应地，此时滑杆154被推动至滑槽156内的第一位置。由于上盖120被锁止，所以滑杆154被锁止于第一位置。此时，弹簧134被压缩。

当上盖120被再次按压时，拉钩130对按压式自锁卡扣132实现又一次按压操作，按压式自锁卡扣132解锁拉钩130。弹簧134伸展，并驱动上盖120向远离基座112的方向移动，上盖120带动拉钩130移动，并从按压式自锁卡扣132中脱出。相应地，滑杆154被移动至第二位置。

在一些实施例中，滑杆154还用于在滑动至滑槽156内的第二位置时驱动限位装置116向远离安装槽114内的光学传感器芯片108的方向转动。也即，当滑杆154滑动至滑槽156内的第二位置时，对限位装置116具有向上抬升的力，从而驱动限位装置116沿着轴119旋转，按压部118向上抬起，以便于取出光学传感器芯片108。

在一些实施例中，锁止机构还包括扭簧（图中未示出）。扭簧设置于限位装置116与基座112之间，用于在限位装置116被锁止时被压缩，以及在限位装置116被解锁时伸展，以便驱动限位装置116向远离安装槽114内的光学传感器芯片108的方向转动。也即，当限位装置116被解锁后，藉由扭簧的张力驱动限位装置116沿着轴119旋转，按压部118向上抬起，以便于取出光学传感器芯片108。

图9示出了出了本公开的实施例的光学传感器芯片108的局部结构的立体示意图，其中省略了玻璃光窗未予示出。图10示出了出了本公开的实施例的光学传感器芯片108的局部结构的顶面的结构示意图，其中省略了玻璃光窗未予示出。图11示出了出了本公开的实施例的光学传感器芯片108的局部结构示意图。图12示出了出了本公开的实施例的光学传感器芯片108的底面的结构示意图。光学传感器芯片108包括陶瓷管壳142、裸芯片146以及玻璃光窗144。陶瓷管壳142与玻璃光窗144包围一容纳腔，容纳腔容纳裸芯片146。裸芯片146设置于容纳腔内。玻璃光窗144贴设于陶瓷管壳142的一侧，用于供光信号穿过以便到达裸芯片146的光敏区域148。玻璃光窗144例如采用玻璃盖板实现。在一些实施例中，玻璃光窗144为蓝宝石玻璃光窗。应当理解，光学传感器芯片108具有光敏区域148，光信号透过玻璃光窗照射到光敏区域148，引起光电效应，光学传感器芯片108通过内部的模数转换和采样，将图像转换为例如12位数据输出。

传统的图像传感器芯片往往采用环氧树脂或者硅油树脂进行塑封，以形成光窗。环氧树脂或者硅油树脂热膨胀系数较高，高温下容易变形，影响图像传感器芯片的成像质量。而本上述方案中的玻璃光窗的热膨胀系数低，高温下不易变形，而且光透射率可以达到高达99%以上，能够显著提高光学传感器芯片在光照度较差的环境下的性能。在一些实施例中，玻璃光窗144表面设置有镀膜层，用于筛选光信号中的符合目标波长范围的信号，有效排除其他波长的光信号对光敏区域的影响，可以明显提高光学传感器芯片的采样灵敏度和成像质量。

在一些实施例中，光学传感器芯片108具备320个像元，像元间具有良好的一致性。陶瓷管壳142底部敷铜区域与裸芯片146的尺寸相匹配，可以有效提升裸芯片146贴装的精度，并且降低贴装的难度。为保证光学传感器芯片108的响应灵敏度，陶瓷管壳142内部通过独特的线路设计，有效降低电源噪声；并且，为了保证采样的精度，光学传感器芯片108中提供一个高精度的基准信号。

在一些实施例中，陶瓷管壳142包括多个通孔170以及多个散热装置172。多个通孔170均贯穿陶瓷管壳142，用于容纳多个散热装置172，以及多个散热装置172，多个散热装置172分别填充多个通孔170并延伸至容纳腔内与裸芯片146接触，以便将裸芯片146的热量传递至陶瓷管壳142的外部。在一些实施例中，多个散热装置172采用敷铜实现。

光学传感器芯片对于温度较为敏感，随着温度的升高，其热噪声一般会呈现线性增加，信噪比降低，暗输出变大，影响光学传感器芯片的采样精度和成像质量。因此光学传感器芯片封装时需要采取一定的散热措施。传统的光学传感器芯片常用的封装材料为环氧树脂，电路部分多采用PCB（印刷电路板）打线封装。PCB的材质多采用FR4（环氧玻璃纤维板）、玻璃纤维布、铝基板等材质。除铝基板之外，其余三种材质的导热系数都小于1W/（m·K）（瓦/（米·开尔文））。铝基板虽然较其余三种材质散热性能有明显提升，但导热系数依然很难超过5W/（m·K）。

本公开的光学传感器芯片采用陶瓷管壳作为基座，具备良好的散热性能。在一些实施例中，陶瓷管壳的主要材质为氮化铝材质，导热系数高达20W/（m·K）以上。陶瓷管壳的底部，采取开通孔、敷铜（导热系数高达400W/（m·K））的设计，极大的提高了光学传感器芯片的散热能力，可以有效保证光学传感器芯片工作的稳定性。

在一些实施例中，多个通孔170呈矩阵式排布，以便实现均匀散热，并且提高散热效率。

在一些实施例中，玻璃光窗144经由点胶工艺贴设于陶瓷管壳142的一侧以便在玻璃光窗144与陶瓷管壳142之间形成气道。也即，采取非气密性密封方案。在进行裸芯片146贴装时，采用十字或者X字点胶方案（非气密密封），便于在低压应用环境下，使得裸芯片146背部气体排出，可以有效降低裸芯片146所受压力，以便降低裸芯片146因压力导致变形的风险，有效避免因为裸芯片146而导致光敏区域的灵敏度降低。然后，将玻璃光窗144经由散点点胶工艺、十字点胶工艺、X字点胶工艺中的至少一种点胶工艺，贴设于陶瓷管壳142的一侧，从而预留气道，以便于封装结构内部的气体排出，消除光学传感器芯片108内外的压差，有效提高光学传感器芯片108的适应性。

在一些实施例中，玻璃光窗144贴设于陶瓷管壳142的一侧以便与陶瓷管壳142包围一密封容纳腔，光学传感器芯片108设置于密封容纳腔内。也即，采取气密性密封方案。其中，陶瓷管壳142采用密封结构设计，密封等级1*10^-9 mbar*L/s（毫巴升每秒）。针对裸芯片146采用均匀涂抹的方法进行贴装，可以有效增加裸芯片146与陶瓷管壳142底部散热区的接触面积，显著提升散热效果。然后，针对玻璃光窗144采用均匀涂抹的方法，与陶瓷管壳142相贴合，可以保证芯片的密封效果，使得整体密封等级可以达到4*10^-8 mbar*L/s。

本公开的光学传感器芯片108的结构，可以通过两种不同的点胶方案，使得同一种结构设计可以同时满足气密性和非气密性两种要求，使得该光学传感器芯片108适用于多种不同需求的应用环境。

基于本公开实施例的测试系统对光学传感器芯片进行测试时，光源控制器102从上位机160获取控制指令。其中，控制指令符合图13所示协议格式。其中，控制指令包括6个字节（byte），分别是：0号字节（产品型号，通常以Device ID表征）、1号字节（通道号，通常以CH ID表征）、2号字节（表征命令，通常以COMMAND表征）、3号字节（亮度，通常以BRT表征）、4号字节（时间，通常以TIME表征）、5号字节（校验码，通常以BCC表征）。

在测试的过程中，上位机160按照无光、饱和、中位三种状态设定光源104的光照强度和曝光时长，并将控制指令发送光源控制器102，由光源控制器102调节对光源102输出的电流和电压的大小以及时长，来实现对光源102的光照强度和曝光时长的控制。

数据采集装置126读取从测试板106传输回来的采样数据，并将采样数据处理为遥感影像像元亮度值，并传输至上位机160。

上位机160将读取的遥感影像像元亮度值与输出光照强度、曝光时长对应的目标遥感影像像元亮度值（即标准遥感影像像元亮度值）进行比较分析，判定读取的是遥感影像像元亮度值是否处于有效区间，从而判定针对光学传感器芯片108的测试结果是“失败”还是“通过”。

例如，对于无光状态（Dark state），光学传感器芯片108采样值换算成遥感影像像元亮度值应当小于或者等于21。上位机160读取从数据采集装置126传输回来的数据之后与目标值（21）进行比较，如果读取值不大于目标值，则判定为“通过”，否则判定为“失败”。

在完成一种状态（例如无光、饱和、中位三种状态中的任意一种状态）的测试之后，上位机160自动切换光照状态，重复以上测试步骤，直至完成所有的测试结果。

上位机160通过SPI（串行外设接口）接口指定读取光学传感器芯片108的任意像元的采样值，并将该采样值与其他像元进行比较，判定不同像元之间采样值的一致性。上位机160输出测试结果和测试报告，并将测试数据上传到数据库。

基于上述方案，可以显著提高光学传感器芯片测试的效率和准确度。

以上已经描述了本公开的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。

以上仅为本公开的可选实施例，并不用于限制本公开，对于本领域的技术人员来说，本公开可以有各种更改和变化。凡在本公开的精神和原则之内，所作的任何修改、等效替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种光学传感器芯片的测试系统，其特征在于，包括：

光源控制器，用于生成光源控制信号；

光源，对准设置于测试板上的光学传感器芯片，用于根据光源控制信号向光学传感器芯片发射对应的测试光信号；

测试板，包括：

测试治具，用于固定光学传感器芯片，以及接收光学传感器芯片响应于测试光信号所输出的电信号，测试治具包括：

基座，基座上设置有用于安装光学传感器芯片的安装槽；

限位装置，限位装置设置有按压部，用于施加压力以便将光学传感器芯片限位于安装槽内，按压部遮挡光学传感器芯片的非光敏区域。

2. 根据权利要求1所述的测试系统，其特征在于，测试治具还包括：

上盖，设置于限位装置的上方，上盖上设置有窗口，用于供光源发射的测试光信号穿过以便到达光学传感器芯片，以及

锁止机构，用于根据上盖的驱动锁止或者解锁限位装置；以及

测试板还包括：基板，用于支撑测试治具，并分别与测试治具以及数据采集装置电连接，以便将来自测试治具的电信号传输至数据采集装置以用于确定测试结果。

3.根据权利要求2所述的测试系统，其特征在于，限位装置上设置有滑槽；

锁止机构包括：

顶杆，顶杆的一端与上盖连接以便被上盖驱动，顶杆的另一端与杠杆的一端枢接以便驱动杠杆；

杠杆，杠杆的另一端与滑杆枢接以便驱动滑杆沿着滑槽限定的轨迹滑动；以及

滑杆，穿设于滑槽内，用于在滑动至滑槽内的第一位置时锁止限位装置，以及在滑动至滑槽内的第二位置时解锁限位装置。

4.根据权利要求3所述的测试系统，其特征在于，锁止机构还包括：

弹簧，弹簧的一端抵靠上盖，弹簧的另一端抵靠基座；

拉钩，固定于上盖的下方，用于被按压式自锁卡扣锁止或者解锁，以便在被锁止时压缩弹簧以将上盖限制于靠近基座的第三位置，以及在被解锁时使得弹簧伸展，以便伸展的弹簧驱动上盖移动至远离基座的第四位置；以及

按压式自锁卡扣，设置于基座上，用于锁止或者解锁拉钩。

5.根据权利要求3所述的测试系统，其特征在于，滑杆还用于在滑动至滑槽内的第二位置时驱动限位装置向远离安装槽内的光学传感器芯片的方向转动。

6.根据权利要求3所述的测试系统，其特征在于，锁止机构还包括：

扭簧，设置于限位装置与基座之间，用于在限位装置被锁止时被压缩，以及在限位装置被解锁时伸展，以便驱动限位装置向远离安装槽内的光学传感器芯片的方向转动。

7.根据权利要求1至6中任意一项所述的测试系统，其特征在于，光学传感器芯片包括：

陶瓷管壳，与玻璃光窗包围一容纳腔，容纳腔容纳裸芯片，

裸芯片，设置于容纳腔内，以及

玻璃光窗，贴设于陶瓷管壳的一侧，用于供光信号穿过以便到达裸芯片的光敏区域。

8. 根据权利要求7所述的测试系统，其特征在于，陶瓷管壳包括：

多个通孔，多个通孔均贯穿陶瓷管壳，用于容纳多个散热装置；以及

多个散热装置，多个散热装置分别填充多个通孔并延伸至容纳腔内与裸芯片接触，以便将裸芯片的热量传递至陶瓷管壳的外部。

9.根据权利要求8所述的测试系统，其特征在于，多个通孔呈矩阵式排布。

10.根据权利要求7所述的测试系统，其特征在于，玻璃光窗经由点胶工艺贴设于陶瓷管壳的一侧以便在玻璃光窗与陶瓷管壳之间形成气道；或者玻璃光窗贴设于陶瓷管壳的一侧以便与陶瓷管壳包围一密封容纳腔，光学传感器芯片设置于密封容纳腔内。

11.根据权利要求1所述的测试系统，其特征在于，光源控制器还用于从上位机获取控制指令，以便生成关于曝光时长、光照亮度中的至少一项的光源控制信号；

数据采集装置用于将来自基板的电信号处理为遥感影像像元亮度值，并传输至上位机，以便上位机根据遥感影像像元亮度值生成测试结果。

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