KR100899261B1 - 카메라 모듈 테스트용 소켓 - Google Patents

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KR100899261B1
KR100899261B1 KR1020070053303A KR20070053303A KR100899261B1 KR 100899261 B1 KR100899261 B1 KR 100899261B1 KR 1020070053303 A KR1020070053303 A KR 1020070053303A KR 20070053303 A KR20070053303 A KR 20070053303A KR 100899261 B1 KR100899261 B1 KR 100899261B1
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Abstract

본 발명은 카메라 모듈 테스트용 소켓에 관한 것으로서, 카메라 모듈의 테스트 장치에 설치되며, 카메라 모듈의 커넥터를 테스트 장치의 메인 보드에 연결시키는 소켓에 있어서, 카메라 모듈이 착탈 가능하게 장착되는 제 1 몸체와, 제 1 몸체상에 분리 가능하게 설치되는 제 2 몸체와, 카메라 모듈의 커넥터와 메인 보드의 접속패드를 접속시키도록 도전성 재질로 이루어져서 제 2 몸체에 설치되는 다수의 접속핀을 포함한다. 따라서, 본 발명은 카메라 모듈의 커넥터가 테스트 장치의 메인 보드에 정확하게 접속되도록 함으로써 카메라 모듈에 대한 테스트의 신뢰성을 향상시키고, 카메라 모듈의 커넥터 접속에 사용되는 부재를 최소화하여 제작 및 유지 보수에 소요되는 비용을 감소시키며, 카메라 모듈의 커넥터가 다양한 구조를 가지더라도 접속이 가능하도록 변경하는 것이 용이한 효과를 가지고 있다.

Description

카메라 모듈 테스트용 소켓{SOCKET FOR TESTING A CAMERA MODULE}
도 1은 종래의 기술에 따른 카메라 모듈 테스트용 소켓을 도시한 단면도이고,
도 2는 본 발명에 따른 카메라 모듈 테스트용 소켓을 도시한 단면도이고,
도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈 테스트용 소켓을 도시한 사시도이고,
도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈 테스트용 소켓의 개방 모습을 도시한 사시도이고,
도 5는 본 발명에 따른 카메라 모듈 테스트용 소켓의 접속핀을 도시한 평면도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
1 : 카메라 모듈 1a : FPCB
1b : 렌즈 2 : 커넥터
3 : 메인 보드 4 : 접속패드
110 : 제 1 몸체 111 : 모듈장착부
112 : 커넥터안착부 113 : 힌지핀
114 : 후크 114a : 후크노브
115 : 정렬돌기 116 : 개구
120 : 제 2 몸체 121 : 후크홈
122 : 정렬홈 123 : 핀장착부
123a : 핀인출홈 124 : 핀가이드부
125 : 커버 126 : 스페이서
126a : 정렬홀 127 : 정렬핀
127a : 착탈홈 128 : 커넥터삽입홈
129 : 렌즈노출홀 130 : 접속핀
131 : 제 1 핀 131a : 접촉팁
131b : 텐션부 131c : 정렬홀
132 : 제 2 핀 132a : 접촉팁
132b : 텐션부 132c : 정렬홀
140 : 렌즈회전노브
본 발명은 카메라 모듈 테스트용 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 카메라 모듈의 커넥터가 테스트 장치의 메인 보드에 정확하게 접속되도록 하고, 카메라 모듈의 커넥터 접속에 사용되는 부재를 최소화하는 카메라 모듈 테스트용 소켓에 관한 것이다.
일반적으로, 전자식 카메라에는 CMOS 또는 CCD 등의 이미지 센서를 사용하는 카메라 모듈이 사용되고, 이러한 카메라 모듈은 PCB(printed circuit board)에 이미지 센서, 렌즈 및 하우징을 조립한 후, PCB에 FPCB(flexible printed circuit board)을 전기적으로 연결하여 FPCB를 통해 카메라 본체의 회로부와 전기적 통신이 이루어지도록 제작되는데, 이러한 카메라 모듈은 제조 후 정상적인 동작 여부 및 성능을 테스트받는다.
이러한 카메라 모듈을 테스트하는 장치는 메인 보드(main board)에 테스트하고자 하는 카메라 모듈의 커넥터를 접속하기 위하여 카메라 모듈 테스트용 소켓이 마련되는데, 종래의 카메라 모듈의 테스트용 소켓을 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래의 기술에 따른 카메라 모듈 테스트용 소켓을 도시한 단면도이다. 도시된 바와 같이, 종래의 기술에 따른 카메라 모듈 테스트용 소켓(10)은 카메라 모듈(1)을 검사하는 테스트 장치에 마련된 메인 보드(3)상에 설치되어 카메라 모듈(1)이 착탈 가능하게 장착되는 베이스 하우징(11)과, 베이스 하우징(11)상에 분리 가능하게 설치되어 카메라 모듈(1)의 커넥터(2)상에 위치하는 탑 하우징(12)과, 탑 하우징(12)에 설치되는 서브 PCB(13)와, 탑 하우징(12)에 설치되어 접촉하는 커넥터(2)를 서브 PCB(13)와 연결시키는 포고 소켓(14)과, 서브 PCB(13)로부터 연장되어 탑 하우징(12) 하부로 돌출되는 제 1 접속부재(15)와, 제 1 접속부재(15)와 접속하도록 베이스 하우징(11)에 설치되어 접촉하는 제 1 접속부재(15)를 메인 보드(3)의 접속패드(미도시)와 연결시키는 제 2 접속부재(16)를 포함한다.
이와 같은 종래의 카메라 모듈 테스트용 소켓(10)은 베이스 하우징(11)상에 카메라 모듈(1) 및 그 커넥터(2)를 장착하고서 탑 하우징(12)을 커넥터(2)상에 위치시키면, 포고 소켓(14)에 마련되는 다수의 포고 핀(pogo pin)이 커넥터(2) 각각의 단자에 접촉됨으로써 카메라 모듈(1)의 커넥터(2)는 각각의 단자가 포고 소켓(14), 서브 PCB(13), 제 1 접속부재(15) 및 제 2 접속부재(16)를 통해서 메인 보드(3)의 접속패드(미도시)에 전기적으로 접속되며, 이로 인해 카메라 모듈(1)과 메인 보드(3)간의 신호 전달을 가능하도록 하여 테스트 장치가 카메라 모듈(1)의 정상적인 동작 여부 및 성능을 검사할 수 있도록 한다.
그러나, 종래의 카메라 모듈 테스트용 소켓(10)은 여러 개의 콘택 포인트(contact point), 즉 카메라 모듈(1)의 커넥터(2)와 포고 소켓(14), 포고 소켓(14)과 서브 PCB(13), 서브 PCB(13)와 제 1 접속부재(15), 제 1 접속부재(15)와 제 2 접속부재(16), 그리고, 제 2 접속부재(16)와 메인 보드(3)의 접속패드(미도시)간 접속 다접점 콘택으로 인하여 콘택 특성이 현저하게 저하되어 카메라 모듈(1)에 대한 테스트의 신뢰성을 저하시키는 문제점을 가지고 있었다.
또한, 포고 소켓(14), 제 1 및 제 2 접속부재(15,16) 등과 같이 접속을 위하여 다량의 부재를 사용함으로써 테스트에 소요되는 비용을 증대시키는 원인이 되었으며, 특히 서브 PCB(13)의 사용은 그 제조 및 유지 보수의 비용을 더욱 증대시키는 원인이 되었다.
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 카메라 모듈의 커넥터가 테스트 장치의 메인 보드에 정확하게 접속되도록 함으 로써 카메라 모듈에 대한 테스트의 신뢰성을 향상시키고, 카메라 모듈의 커넥터 접속에 사용되는 부재를 최소화하여 제작 및 유지 보수에 소요되는 비용을 감소시키며, 카메라 모듈의 커넥터가 다양한 구조를 가지더라도 접속이 가능하도록 변경하는 것이 용이한 카메라 모듈 테스트용 소켓을 제공하는데 있다.
본 발명은, 카메라 모듈의 테스트 장치에 설치되며, 카메라 모듈의 커넥터를 테스트 장치의 메인 보드에 연결시키는 소켓에 있어서, 카메라 모듈이 착탈 가능하게 장착되는 제 1 몸체와, 제 1 몸체상에 분리 가능하게 설치되는 제 2 몸체와, 카메라 모듈의 커넥터와 메인 보드의 접속패드를 접속시키도록 도전성 재질로 이루어져서 제 2 몸체에 설치되는 다수의 접속핀을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 더욱 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명에 따른 카메라 모듈 테스트용 소켓을 도시한 단면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈 테스트용 소켓을 도시한 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈 테스트용 소켓의 개방 모습을 도시한 사시도이다. 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈 테스트용 소켓(100)은 카메라 모듈(1)의 테스트 장치에 설치되어 카메라 모듈(1)의 커넥터(2)를 테스트 장치의 메인 보드(3)에 연결시키는 것으로서, 카메라 모듈(1)의 커넥터(2)가 장착되는 제 1 몸체(110)와, 제 1 몸체(110)상에 설치되는 제 2 몸체(120)와, 제 2 몸체(120)에 설 치되는 다수의 접속핀(130)을 포함한다.
제 1 몸체(110)는 카메라 모듈(1)을 테스트하기 위한 장치에 마련되는 메인 보드(3)상에 볼트 또는 스크루 등에 의해 고정되고, 카메라 모듈(1)이 끼워짐으로써 착탈 가능하게 장착되는 모듈장착부(111)가 상면에 형성되며, 카메라 모듈(1)로부터 FPCB(flexible printed circuit board; 1a)로 연결되는 커넥터(2)가 안착되는 커넥터안착부(112)가 상면에 형성되고, 상측에 제 2 몸체(120)가 분리 가능하게 설치된다.
제 1 몸체(110)와 제 2 몸체(120)는 일측끼리 힌지핀(113)에 의해 힌지 결합되고, 타측끼리 후크(114) 및 후크홈(121)에 의해 후크 결합된다. 따라서, 후크(114)가 후크홈(121)에 결합 및 분리됨으로써 제 2 몸체(120)는 제 1 몸체(110)로부터 힌지 결합부위를 중심으로 회전하여 결합과 분리가 가능해진다.
후크(114)는 일측에 후크노브(114a)가 일체로 형성됨으로써 후크노브(114a)의 가압에 의해 후크홈(121)으로부터 쉽게 분리된다.
제 1 몸체(110) 및 제 2 몸체(120)는 결합시 정렬되기 위하여 서로의 결합면에 정렬돌기(115) 및 정렬홈(122)이 형성된다.
제 1 몸체(110)는 메인 보드(3)의 접속패드(4)상에 위치함으로써 하측의 접속패드(4)를 개방시키기 위하여 개구(116)가 형성되며, 제 2 몸체(120)는 개구(116)를 통해서 제 1 몸체(110)상의 커넥터(2)와 제 1 몸체(110) 하측의 접속패드(4)를 서로 통하도록 핀장착부(123)가 형성된다.
제 2 몸체(120)는 핀장착부(123)에 접속핀(130)이 다수로 나란하게 장착되 고, 핀장착부(123)로부터 개구(116)의 내측까지 핀가이드부(124)가 연장 형성되어 핀장착부(123)에 장착된 접속핀(130)이 핀가이드부(124) 내측에 설치되어 끝단이 노출되며, 핀가이드부(124)가 핀장착부(123)에 장착되는 접속핀(130)을 개구(116) 내측의 접속패드(4) 인접 부위까지 가이드함으로써 접속핀(130)이 접속패드(4)와의 접속시 휘게 되는 것을 최소화한다.
제 2 몸체(120)는 핀장착부(123)에 접속핀(130)의 장착을 용이하게 하기 위하여 핀장착부(123) 주변에 접속핀(130)을 클램핑하여 인출하는 지그(jig) 등이 출입하기 위한 핀인출홈(123a)이 형성되고, 상면에 핀장착부(123)가 개방되도록 형성되어 핀장착부(123)의 개방측에 커버(125)가 개폐 가능하도록 결합되고, 접속핀(130)이 절연을 위하여 절연재질로 이루어지는 스페이서(126)를 사이마다 개재하여 핀장착부(123)에 나란하게 다수로 장착된다.
접속핀(130)은 박판의 도전성 재질로 이루어지되, 바람직하게는 포토리소그래피 공정에 의해 형태를 정의하도록 형성되는 포토레지스트 패턴을 마스크로 하는 식각 공정으로 제작되고, 다수로 이루어져서 스페이서(126)에 의해 각각 절연됨으로써 카메라 모듈(1)의 커넥터(2)에 마련되는 단자(미도시) 각각을 메인 보드(3)의 접속패드(4) 각각에 접속시킨다.
접속핀(130)은 접속시키고자 하는 카메라 모듈(1)의 커넥터(2)와 메인 보드(3)의 접속패드(4)가 제 1 몸체(110)의 상면과 하면에 각각 위치하게 됨으로써 설치된 위치를 달리하므로 "ㄱ"자 형상을 가지도록 형성되되, 도 2 및 도 5에 도시된 바와 같이, 설치 공간을 최소화하여 집적도를 높이기 위하여 서로 다른 크기의 "ㄱ"자 형상을 가지는 제 1 및 제 2 핀(131,132)으로 이루어지고, 제 1 및 제 2 핀(131,132)이 같은 방향을 향하도록 상하로 포개져서 절연을 위하여 서로 이격되도록 제 2 몸체(120)의 핀장착부(123)에 설치된다.
즉, 제 1 핀(131)은 제 2 핀(132)과 함께 같은 방향을 향하도록 제 2 핀(132)의 외측에 포개어짐으로써 제 2 핀(132)과의 배열 공간을 최소화하여 집적도 향상에 기여한다. 이 때, 제 1 및 제 2 핀(131,132)은 각각 다수로 나란하게 배열시 끝단끼리 동일한 수평선상에 위치하도록 배열됨으로써 카메라 모듈(1)의 커넥터(2)와 메인 보드(3)의 접속패드(4)에 접속 신뢰성을 향상시킨다.
접속핀(130)은 카메라 모듈(1)의 커넥터(2) 및 메인 보드(3)의 접속패드(4)에 각각 접속되도록 양단에 접촉팁(131a,132a)이 형성되고, 접촉팁(131a,132a)의 형성부위에 가압시 텐션을 가지도록 지그재그로 이루어지는 텐션부(131b,132b)가 형성된다.
한편, 제 2 몸체(120)는 접속핀(130)에 형성되는 정렬홀(131c,132c; 도 5에 도시)에 삽입되어 접속핀(130들, 즉 제 1 및 제 2 핀(131,132)들을 서로 이격되도록 나란히 정렬시키는 정렬핀(127)이 핀장착부(123)에 설치된다. 이 때, 스페이서(126)는 접속핀(130)을 서로 절연시키기 위해 이들 사이에 설치되므로 정렬핀(127)에 의해 정렬되기 위해 스페이서(126) 각각에 정렬홀(126a)이 형성됨이 바람직하다.
정렬핀(127)은 제 1 핀(131)들과 제 2 핀(132)들을 각각 정렬시키기 위하여 2개로 이루어지나, 이에 한하지 않고, 제 1 핀(131) 또는/및 제 2 핀(132) 각각에 다수의 정렬홀(131c,132c)을 형성함으로써 이에 해당하는 개수로 이루어질 수 있다.
제 2 몸체(120)는 정렬핀(127)의 착탈을 용이하게 하기 위하여 일측에 착탈홈(127a)이 형성됨으로써 정렬핀(127)이 착탈홈(127a)의 수직면을 향하여 핀장착부(123)에 삽입되고, 커버(125)에 의해 착탈홈(127a)이 개폐되며, 제 1 몸체(110)상의 커넥터(2)가 삽입되기 위한 커넥터삽입홈(128)이 하면에 형성되고, 커넥터삽입홈(128)이 핀장착부(123)로부터 연장 형성됨으로써 핀장착부(123)에 장착된 접속핀(130)의 끝단, 즉 접촉팁(131a,132a)이 커넥터삽입홈(128)을 통해 돌출된다.
한편, 제 1 몸체(110)상에 장착된 카메라 모듈(1)의 렌즈(1b)를 회전시킴으로써 카메라 모듈(1)의 초점을 조절하기 위하여 제 2 몸체(120)는 제 1 몸체(110)상에 결합시 렌즈(1b)를 노출시키기 위한 렌즈노출홀(129)이 형성되고, 렌즈노출홀(129)에 렌즈회전노브(140)가 삽입되어 제 1 몸체(110)상의 카메라 모듈(1)의 렌즈(1b)에 결합된다. 따라서, 렌즈회전노브(140)의 회전에 의해 카메라 모듈(1)의 렌즈(1b)를 회전시킬 수 있다.
이와 같은 구조로 이루어진 카메라 모듈 테스트용 소켓의 동작은 다음과 같이 이루어진다.
먼저, 도 4에 도시된 바와 같이, 제 1 몸체(110)로부터 제 2 몸체(120)를 상방으로 개방시킨 다음, 제 1 몸체(110)상의 모듈장착부(111)에 카메라 모듈(1)을 장착시키고, 카메라 모듈(1)의 커넥터(2)를 커넥터안착부(112)상에 안착시킨다.
그리고, 제 2 몸체(120)를 제 1 몸체(110)상에 접하도록 회전시켜서 도 3에 도시된 바와 같이, 후크홈(121)에 후크(114)를 체결하여 제 1 및 제 2 몸체(110,120)를 서로 결합시킨다. 따라서, 제 2 몸체(120)의 핀장착부(123)에서 스페이서(126)에 의해 서로 절연됨과 아울러 정렬핀(127)에 의해 정렬된 제 1 및 제 2 핀(131,132)들은 그 양단의 접촉팁(131a,132a)들이 카메라 모듈(1)의 커넥터(2)에 마련되는 단자들과 메인 보드(3)의 접속패드(4)들간을 서로 전기적으로 접속시킴으로써 메인 보드(3)로부터 출력되는 신호가 카메라 모듈(1)로 수신되도록 하여 카메라 모듈(1)의 정상 동작 여부 및 성능을 테스트하게 된다. 이 때, 제 2 몸체(120)의 렌즈노출홀(129)에 삽입되어 카메라 모듈(1)의 렌즈(1b)에 끼워지는 렌즈회전노브(140)의 회전 조작에 의해 카메라 모듈(1)의 초점을 조절하면서 카메라 모듈(1)을 테스트하게 된다.
이와 같이, 접속핀(130)에 의해서 카메라 모듈(1)의 커넥터(2)가 테스트 장치의 메인 보드(3)상에 마련된 접속패드(4)에 접속되도록 함으로써 카메라 모듈(1)과 메인 보드(3)간의 접속이 정확하게 이루어지도록 하여 카메라 모듈(1)에 대한 테스트의 신뢰성을 향상시키며, 접속핀(130)이 서로 크기를 달리하여 상하로 포개어지도록 배열되는 제 1 및 제 2 핀(131,132)으로 이루어짐으로써 접속핀(130)의 고집적도의 구현이 가능하여 카메라 모듈(1)의 테스트를 위한 소켓(100)은 물론 테스트 장치의 소형화에 기여한다.
또한, 접속핀(130)만이 카메라 모듈(1)과 메인 보드(3)를 연결시키는 역할을 하게 됨으로써 그 밖에 이들의 연결에 필요한 접속부재나 별도의 PCB 등이 불필요하여 카메라 모듈(1)의 테스트를 위한 소켓(100)의 제작 및 유지 보수에 소요되는 비용을 대폭 줄일 수 있다.
그리고, 카메라 모듈(1)의 커넥터(2)가 다양한 구조, 예컨대 커넥터(2)에 마련되는 단자의 배열 위치 등이 달라지더라도 핀장착부(123)로부터 교체가 용이한 접속핀(130)의 형상 변경, 특히 접속핀(130)의 접촉팁(131a,132a) 형성 부위만을 변경함으로써 다양한 구조를 가진 카메라 모듈(1)의 커넥터(2)에 쉽게 적용할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈 테스트용 소켓은 카메라 모듈의 커넥터가 테스트 장치의 메인 보드에 정확하게 접속되도록 함으로써 카메라 모듈에 대한 테스트의 신뢰성을 향상시키고, 카메라 모듈의 커넥터 접속에 사용되는 부재를 최소화하여 제작 및 유지 보수에 소요되는 비용을 감소시키며, 카메라 모듈의 커넥터가 다양한 구조를 가지더라도 접속이 가능하도록 변경하는 것이 용이한 효과를 가지고 있다.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 카메라 모듈 테스트용 소켓을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.

Claims (9)

  1. 삭제
  2. 카메라 모듈의 테스트 장치에 설치되며, 상기 카메라 모듈의 커넥터를 상기 테스트 장치의 메인 보드에 연결시키는 소켓에 있어서,
    상기 메인 보드의 접속패드를 개방시키는 개구가 형성되고, 상기 카메라 모듈이 착탈 가능하게 장착되는 모듈장착부가 상면에 형성되며, 상기 커넥터가 안착되는 커넥터안착부가 상면에 형성되어 상기 메인보드상에 고정되는 제 1 몸체와,
    상기 개구를 통해서 상기 제 1 몸체에 안착된 커넥터와 상기 접속패드를 서로 통하도록 핀장착부가 형성되어, 상기 제 1 몸체상에 분리 가능하게 설치되는 제 2 몸체와,
    상기 카메라 모듈의 커넥터와 상기 메인 보드의 접속패드를 접속시키도록 서로 다른 크기로서 도전성 재질로 이루어진 제 1 및 제 2 핀으로 이루어지고, 상기 제 1 및 제 2 핀이 같은 방향을 향하도록 상하로 포개져서 서로 이격되게 상기 제 2 몸체의 핀장착부에 설치되는 다수의 접속핀
    을 포함하는 카메라 모듈 테스트용 소켓.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 몸체는,
    상기 핀장착부로부터 상기 개구의 내측까지 핀가이드부가 연장 형성되는 것
    을 특징으로 하는 카메라 모듈 테스트용 소켓.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 몸체는,
    상기 핀장착부가 커버에 의해 개폐되도록 형성되는 것
    을 특징으로 하는 카메라 모듈 테스트용 소켓.
  5. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 몸체는,
    상기 핀장착부에 상기 접속핀이 절연재질로 이루어지는 스페이서를 개재하여 나란하게 다수로 장착되는 것
    을 특징으로 하는 카메라 모듈 테스트용 소켓.
  6. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 몸체는,
    상기 접속핀에 형성되는 정렬홀에 삽입되어 상기 접속핀들을 나란히 정렬시키는 정렬핀이 상기 핀장착부에 설치되는 것
    을 특징으로 하는 카메라 모듈 테스트용 소켓.
  7. 삭제
  8. 제 2 항에 있어서,
    상기 접속핀은,
    상기 카메라 모듈의 커넥터 및 상기 메인 보드의 접속패드에 각각 접속되도록 양단에 접촉팁이 형성되고, 상기 접촉팁의 형성부위에 가압시 텐션을 가지는 텐션부가 형성되는 것
    을 특징으로 하는 카메라 모듈 테스트용 소켓.
  9. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 몸체는,
    일측이 서로 힌지 결합되고, 타측이 서로 후크 결합되는 것
    을 특징으로 하는 카메라 모듈 테스트용 소켓.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101258548B1 (ko) 2012-03-16 2013-05-02 신무현 카메라 모듈 검사 장치
KR101300066B1 (ko) 2012-07-19 2013-09-10 신무현 카메라 모듈 검사 장치

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100984806B1 (ko) * 2009-03-03 2010-10-04 삼성전기주식회사 카메라 모듈 검사용 지그
KR101302718B1 (ko) * 2012-07-26 2013-09-09 강진규 조작이 용이한 전자부품 테스트용 소켓
KR101199018B1 (ko) * 2012-08-24 2012-11-08 주식회사 메카텍시스템즈 카메라 모듈용 테스트 소켓
KR101471575B1 (ko) * 2013-09-05 2014-12-12 에이케이이노텍주식회사 카메라 모듈 검사용 지그
KR101381225B1 (ko) * 2013-12-06 2014-04-07 주식회사 한산테크 소형 전자부품 검사용 프로브장치
KR101498687B1 (ko) * 2014-01-17 2015-03-06 리노공업주식회사 검사장치
KR101530185B1 (ko) * 2014-11-05 2015-06-19 김민규 기능모듈 착탈식 제어장치
KR102341784B1 (ko) * 2015-04-29 2021-12-22 주식회사 탑 엔지니어링 카메라 모듈용 테스트 기판

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990039696A (ko) * 1997-11-13 1999-06-05 윤종용 테스트 소켓 및 그를 이용한 모듈 테스트 장치
KR20030008641A (ko) * 2001-07-19 2003-01-29 주식회사 하이닉스반도체 반도체 패키지의 소켓
KR20040003910A (ko) * 2002-07-04 2004-01-13 삼성전자주식회사 모듈 테스트용 소켓
KR20050040263A (ko) * 2003-10-28 2005-05-03 (주)마이크로컨텍솔루션 메모리 모듈 테스트 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990039696A (ko) * 1997-11-13 1999-06-05 윤종용 테스트 소켓 및 그를 이용한 모듈 테스트 장치
KR20030008641A (ko) * 2001-07-19 2003-01-29 주식회사 하이닉스반도체 반도체 패키지의 소켓
KR20040003910A (ko) * 2002-07-04 2004-01-13 삼성전자주식회사 모듈 테스트용 소켓
KR20050040263A (ko) * 2003-10-28 2005-05-03 (주)마이크로컨텍솔루션 메모리 모듈 테스트 장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101258548B1 (ko) 2012-03-16 2013-05-02 신무현 카메라 모듈 검사 장치
KR101300066B1 (ko) 2012-07-19 2013-09-10 신무현 카메라 모듈 검사 장치

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