KR20050040263A

KR20050040263A - 메모리 모듈 테스트 장치

Info

Publication number: KR20050040263A
Application number: KR1020030075425A
Authority: KR
Inventors: 황동원; 이상명
Original assignee: (주)마이크로컨텍솔루션
Priority date: 2003-10-28
Filing date: 2003-10-28
Publication date: 2005-05-03
Also published as: KR100562945B1

Abstract

본 발명에서 메모리 모듈 테스트를 위한 피씨 마더보드 상으로 장착되는 메모리 모듈 테스트 장치를 개시한다. 본 발명에 따르면, 메모리 모듈을 안착시키고, 메모리 모듈의 접촉단자와 일대일 전기적으로 접촉시키기 위한 콘택트가 구비된 테스트 소켓과; 상기 테스트 소켓의 저면으로 장착되어 상기 콘택트와 대응하는 각각의 위치로 금속재질의 리더 핀을 압입 설치하여 상기 리더 핀의 헤드와 상기 콘택트가 전기적 접촉을 이루는 소켓 어댑터; 및 상기 소켓 어댑터가 수납 안착 가능한 자라파기를 형성하고, 상기 자라파기의 중앙으로 상기 리더 핀의 핀이 상기 마더보드의 소켓 핀 홀에 삽입 납땜되기 위한 도피 공을 형성하며, 상기 마더보드의 볼트 공을 통해 결합되고, 또한 상기 테스트 소켓과 나사 결합되는, 상측 장착블록으로 형성하여서, 테스트 소켓을 소켓 어댑터를 통해 마더보드상으로 체결하는 것을 특징으로 한다. 따라서, 본 발명은 마더보드와 테스트 소켓간의 거리를 단축시키는 효과를 제공함으로써, 이로부터 전기적인 신호거리를 최소화 할 수 있으며, 하이 스피드 메모리 모듈의 테스트 시에 시간적 오차를 줄여 테스트의 신뢰성을 증대시키는 효과를 제공한다.

Description

메모리 모듈 테스트 장치{TESTING INSTALLATION FOR MEMORY MODULE}

본 발명은 메모리 모듈 테스트 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 메모리 모듈을 테스트하기 위한 마더보드상에 모듈 테스트용 소켓을 장착할 수 있는 소켓 어댑터를 구현하여 메모리 모듈과 마더보드간 거리를 근접화 함으로써, 메모리의 속도특성 테스트 시, 시간 오차에 의한 테스팅 오류를 미연에 방지하기 위한 메모리 모듈 테스트 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 메모리 모듈(Memory Module)은 생산된 디램 메모리 아이씨(DRMA MEMORY IC)를 소정 크기의 기판에 복수 개 장착한 것으로, 마더보드(Mother Board)에 실장된 복수 개의 소켓에 복수 개의 메모리 모듈을 삽입하여 사용된다. 이러한 메모리 모듈은 시판되기 전에 메모리 모듈 자체의 다수 테스트 과정을 거치며, 이러한 테스트 과정은 메모리 내부의 셀(Cell) 간 접속 비트(bit)가 양호한지 또는 메모리로 리드/라이트(Read/Write) 되는 데이터의 전송속도가 기준치에 도달하는지를 검사한다.

따라서, 이러한 메모리 모듈의 테스트는 상기한 복수 개의 메모리 모듈을 탑재하는 복수개의 테스트 소켓 및 테스트 보드와 마더보드로 구성되어, 마더보드의 아래쪽(soldering side)과 테스트 보드를 커넥터를 통해 접속하여 테스트 보드상의 테스트 소켓에 삽입된 메모리 모듈을 테스트한다. 이와 같이 마더보드의 아래쪽으로 테스트 보드를 연결하는 테스트 장치를 반전 테스트 장치라고 하며, 상기 반전 테스트 장치를 도 1에 도시하여 설명하면 다음과 같다.

도 1은 테스트 소켓을 구비한 종래의 테스트 보드와 마더보드간의 접속관계를 설명하기 위한 구성도이다. 도시된 바와 같이, 프린트 회로를 갖는 기판상으로 복수 개의 메모리 소자(103)가 장착되는 메모리 모듈(101)은 기판의 하단부로 메모리의 각 비트별로 전기적 패턴을 갖는 접촉단자(209)를 형성하고 있다. 콘택트(207)는 테스트 소켓(109)의 내부로 유동 결합되며 소정의 탄성을 갖고 상기 접촉단자(209) 및 테스트 보드(201)와 접촉된다. 그리고, 상기 테스트 소켓(109)은 테스트 보드(201)상으로 결합되어 상기 콘택트(207)의 종단부가 일정 탄성을 갖고 테스트 보드(201)의 프린트 회로상으로 접촉되어 전기적 접속이 이루어지도록 한다.

상기 테스트 보드(201)상으로 접촉되는 테스트 소켓(109)의 콘택트(207)는 테스트 보드(201)의 프린트 회로와 소정의 탄성에 의해 접촉되어야 하기 때문에, 콘택트(207)와 프린트 회로와 맞닿는 면적을 늘려서 전기적 신호의 에러를 방지하고 있다. 그리고 상기 테스트 소켓은 수명이 유한하므로 교체사용이 용이하여야 하며, 따라서 테스트 소켓(109)은 테스트 보드(201)상에 납땜하여 사용할 수 없다. 또한, 마더보드(205)는 이미 생산되는 제품으로써, 상기 테스트 소켓(109)의 콘택트(207)를 접촉시킬 수 있는 프린트 패턴을 형성하지 않기 때문에, 테스트 보드(201)는 마더보드(205)와 별개로 설계하여 사용될 수밖에 없다. 즉, 마더보드(205)에는 테스트 소켓이 아닌 일반 PC용 메모리 모듈(101)의 소켓을 납땜하기 위한 소켓 핀 홀만이 존재하여 테스트 소켓(109)의 콘택트(207)를 접촉할 수 있는 프린트 패턴이 존재하지 않는다.

따라서 테스트 보드(201)는 커넥터(203)를 통해 마더보드(205)와 연결되어, 메모리 모듈(101)이 마더보드(205)의 제어하에 테스팅되며 이 때, 테스트 보드(201)와 마더보드(205)가 커넥터(203)를 통해 소정 거리 이격되기 때문에, 메모리 모듈(101)의 테스트시 시간적 오류가 발생한다. 이를 방지하기 위해서 시간 보정기능(미 도시함)을 테스트 보드에 내장시켜 시간 오차를 줄이고 있다.

그러나 상기한 시간 보정기능은 까다로워서 이를 적용하기에는 많은 투자가 야기되는 문제점이 발생하며, 또한 시간 보정기능을 사용하지 않을 경우에는 메모리 모듈(101)과 마더보드(205)간의 거리가 실제 사용되는 피씨 환경에 비해 극히 길기 때문에 결국, 실제 사용되는 피씨 환경과는 다른 테스트 결과를 초래하는 문제점이 발생된다. 또한, 이와 같은 테스트 환경으로는 급속도로 빨라지는 메모리 모듈 속도를 테스트할 수 없어서 빠른 속도의 메모리 모듈을 테스트할 수 있는 테스트 장치의 개발이 시급하다는 문제점이 발생되고 있다.

본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 메모리 모듈을 테스트하기 위한 테스트 소켓을 소켓 어댑터를 통해 마더보드상으로 장착하여 마더보드와 메모리 모듈간의 이격거리를 최소화시켜, 메모리 테스트의 신뢰성 및 효율성을 증대시킬 수 있는 메모리 모듈 테스트 장치를 제공함에 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 테스트 소켓과 마더보드 사이로 소켓 어댑터를 형성하되, 소켓 어댑터내로 다수의 리더 핀을 삽입 고정하여, 테스트 소켓과 소켓 어댑터간의 전기적 접촉을 수행하고, 리더 핀이 마더보드의 소켓 핀 홀로 솔더링됨에 따라 테스트 소켓이 마더보드상에서 착탈 가능한 메모리 모듈 테스트용 어댑터 장치를 제공함에 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 관점에 따른 메모리 모듈 테스트 장치는, 메모리 모듈을 안착시키고, 메모리 모듈의 접촉단자와 일대일 전기적으로 접촉시키기 위한 콘택트가 구비된 테스트 소켓과; 상기 테스트 소켓의 저면으로 장착되어 상기 콘택트와 대응하는 각각의 위치로 금속재질의 리더 핀을 압입 설치하여 상기 리더 핀의 헤드와 상기 콘택트가 전기적 접촉을 이루는 소켓 어댑터; 및 상기 소켓 어댑터가 수납 안착 가능한 자라파기를 형성하고, 상기 자라파기의 중앙으로 상기 리더 핀의 핀이 상기 마더보드의 소켓 핀 홀에 삽입 납땜되기 위한 도피 공을 형성하며, 상기 마더보드의 볼트 공을 통해 결합되며, 상기 테스트 소켓과 나사 결합되는 상측 장착블록으로 이루어진 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 마더보드의 저면에 설치되고, 상기 상측 장착블록과 나사결합되어 상기 마더보드의 손상을 방지하기 위한 하측 고정블록을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

이와 같은 특징을 갖는 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 설명할 것이다. 또한 하기에서 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의 내려진 용어들로서 이는 사용자에 따라 달라질 수 있으므로, 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.

도 2는 본 발명에 따른 메모리 모듈 테스트 장치의 분해 사시도이다. 도시된 바와 같이, 마더보드(301)의 상측면과 하측면에 각각 설치되는 상측 장착블록(303)과 하측 고정 블록(309)을 구비하며, 상측 장착 블록(303) 위에 소켓 어댑터(307) 및 테스트 소켓(305)을 구비하고 있다.

상기 상측 장착블록(303)과 하측 고정블록(309)은 상기 마더보드(301)의 볼트 공(321)을 통하여 서로 조립 가능하도록 형성한다. 여기서, 상기 하측 고정블록(309)은 마더보드(301)와 상측 장착블록(303)을 상호 체결하되 체결로 인한 마더보드(301)의 파손을 방지하기 위한 것으로 그 형상에는 제한되지 않는다. 상기 상측 장착블록(303)에는 소켓 어댑터(307)가 수납 안착 가능하도록 하는 자라파기(311)를 형성하고, 소켓 어댑터(307)의 리더 핀(미 도시함)들이 마더보드(301)의 소켓 핀 홀(미 도시함)에 삽입 납땜 가능하도록 도피 공(315)을 형성한다.

상기 테스트 소켓(305)은 복수 개의 볼트 공(319)을 형성하며, 상기 상측 장착블록(303)은 상기 볼트 공(319)에 대응하는 위치로 복수 개의 너트 공(313)을 형성하고, 상기 소켓 어댑터(307)는 상기 볼트 공(319)에 대응하는 위치로 복수 개의 볼트 관통 홈(미 부호)을 형성한다. 이로 인해, 상기 테스트 소켓(305)의 볼트 공(319)으로 볼트를 삽입하여, 상기 상측 장착블록(303)의 너트 공(313)을 통해 테스트 소켓(305)과 상측 장착블록(303)을 체결한다. 이 때, 상기 소켓 어댑터(307)는 상측 장착블록(303)의 자라파기(311)에 안착되며, 또한 볼트 관통 홈(미 부호)을 통해 상기 테스트 소켓(305)과 상측 장착블록(303) 사이로 고정 설치된다. 여기서, 상기 테스트 소켓(305)은 메모리 모듈을 수용하기 위해 메모리 모듈의 기판을 삽입할 수 있도록 한 삽입 홈(323)의 내측으로 상기 메모리 모듈의 기판 하단부로 형성되는 접촉단자(미 도시함)와 대응되는 콘택트(미 도시함)가 구비된다.

상기 콘택트는 테스트 소켓(305)으로 유동 삽입되며, 상기 소켓 어댑터(307)의 리더 핀의 헤드와 전기적으로 접촉된다.

도 3은 제 1 실시 예에 따른 소켓 어댑터를 설명하기 위한 도면으로, (a)는 소켓 어댑터(307)의 평면도이고, (b)는 상기 리더 핀 헤드를 수용하는 수용 홈(405)을 형성하는 제 1 패턴을 나타낸 A-A단면도이고, (c)는 상기 리더 핀 헤드를 뒤집어 수용하는 수용 홈(405)을 형성하는 제 2 패턴을 나타낸 B-B단면도이다. 여기서 상기 소켓 어댑터(307)는 상기 제 1 패턴과 제 2 패턴을 교번되도록 구성한다. 도시된 바와 같이, 소켓 어댑터(307)의 상측 면으로 다수의 리더 핀(미 도시함)이 삽입 고정되기 위한 수용 홈(405)이 규칙적으로 배열된다.

상기 소켓 어댑터(307)의 측면에는 복수개의 볼트 관통 홈(401)을 형성하여 상기 테스트 소켓(305)의 볼트 공(319)과 상측 장착블록(303)의 너트 공(313)과의 나사 결합을 용이하도록 한다.

상기 수용 홈(405)은 (b)에 도시된 바와 같이, 리더 핀이 안착되기 위한 수용 홈(405)과 상기 리더 핀이 소켓 어댑터(307)를 관통하여 마더보드(301)상으로 솔더링되기 위한 관통 공(407)을 형성한다. 본 발명의 바람직한 실시예로 상기 수용 홈(405)과 상기 관통 공(407)은 상호 직교되어 리더 핀의 안정적 결합을 유도할 수 있다. 또한, 상기 수용 홈(405)과 관통 공(407)이 직교되는 수용 홈(405)의 저면은 관통 공(407)으로부터 분리되는 안착 면(409)과 걸림 턱(411)을 형성토록 하고, 이에 대응하도록 리더 핀의 형상을 구현함으로써, 안착 면(409)과 걸림 턱(411)에 의한 리더 핀이 안정적으로 배치되도록 한다.

한편, 상기 소켓 어댑터(307)의 일 측면으로 핀 공(403)을 형성하고, 상기 핀 공(403)과 대향하는 테스트 소켓(305)의 위치로 핀을 형성하여 테스트 소켓(305)과 소켓 어댑터(307)를 결합할 때, 소켓 어댑터(307)의 유동을 방지할 수 있다.

도 4는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 소켓 어댑터(307)로 적용되는 리더 핀을 나타낸 도면으로 (a)는 리더 핀의 평면도이고, (b)는 리더 핀의 정면도이며, (c)는 리더 핀의 측면도를 도시하고 있다. 리더 핀(501)은 상기 수용 홈(405)으로 안착되는 헤드(503)와 상기 관통 공(407)으로 관통되기 위한 몸통(505)을 형성하며, 상기 몸통(505)과 연장되어 마더보드(301)로 솔더링되는 핀(509)으로 이루어진다. 그리고 상기 몸통(505)의 일측부로 쐐기돌기(507)를 형성하여 상기 관통 공(407)으로 인입되는 몸통(505)이 억지끼움 되도록 하여, 리더 핀(501)이 수용 홈(405)과의 결합 시에 조립효율을 높일 수 있다.

상기 리더 핀(501)은 동 합금의 재질로 금도금을 하며, 상기 헤드(503)의 상면은 테스트 소켓(305)의 콘택트와 전기적으로 접촉이 용이하도록 평탄하게 구성한다.

이와 같이, 리더 핀(501)은 상기 제 1 패턴과 제 2 패턴의 형상에 따라 방향을 달리하여 삽입되며, 리더 핀(501)의 몸통(505)이 관통 공(407)으로 인입될 때 상기 쐐기돌기(507)에 의해 억지끼움 결합된다. 따라서 상기 소켓 어댑터(307)의 수용 홈(405)으로 인입 고정되는 리더 핀(501)은 도 5(a)의 정면도와 같이 배열된다. 한편, 상기 리더 핀(501)은 수용 홈(405)의 제 1 패턴과 제 2 패턴에 따라 삽입 고정되며, 상기 리더 핀(501)의 몸통(505)은 상기 소켓 어댑터(307)의 하향으로 돌출된다. 따라서 수평으로 근접되는 리더 핀(501)의 각 몸통(505)은 그 설치위치를 달리하여 도 5(b)의 측면도와 같이 4행으로 배열된다.

도 6은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 소켓 어댑터의 구조를 나타낸다. 도시된 바와 같이 소켓 어댑터(600)는 피씨비(PCB) 재질로 구성되며, 상기 테스트 소켓(305)과 접촉되는 상 측면으로 상기 테스트 소켓(305)의 콘택트와 대응하는 각각의 위치로 도전성 패턴의 접촉패턴(601)을 형성하며, 상기 접촉패턴(601)의 일단으로 일자형상의 리더 핀이 관통되기 위한 스루 홀(603)이 형성된 제 1 패턴 및 상기 접촉패턴(601)의 타단으로 상기 리더 핀이 관통되기 위한 스루 홀(603)이 형성된 제 2 패턴이 상호 교번되게 이루어진다.

상기 제 1 패턴은 스루 홀(603)이 일 측으로 편중되며, 상기 제 2 패턴은 스루 홀(603)이 타 측으로 편중되며 각 패턴이 이열로 형성됨으로, 측면도와 같이 4행의 스루 홀을 형성한다. 상기 스루 홀(603)로 압입 혹은 삽입 후 솔더링되는 리더 핀(605)은 일자의 핀으로 이루어진다. 이 때 상기 리더 핀(605)은 스루 홀(603)을 통하여 상기 접촉패턴(601)과 전기적으로 연결되며, 접촉패턴은 테스트 소켓(305)의 콘택트와 접촉된다. 그리고 상기 리더 핀(605)의 핀은 마더보드(301)의 소켓 핀 홀(미 도시함)로 솔더링된다. 따라서 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 소켓 어댑터(600)의 리더 핀(605)은 측면도에서와 같이 4행의 배열형태를 갖는다.

도 8은 본 발명에서 적용되는 마더보드를 나타낸 부분 평면도이다. 도 9는 본 발명에 따른 테스트 소켓을 마더보드상에 조립하기 위한 순서를 설명한 도면이다. 먼저, 도 8에서 상기 마더보드(301)는 PC에 장착되는 일반 소켓(나타내지 않음)을 설치하기 위한 소켓 설치부(703)를 형성하고, 상기 소켓 설치부(703)의 안측으로 상기 소켓 어댑터(307/600)의 리더 핀(501/605)이 솔더링될 수 있는 소켓 핀 홀(705)을 형성한다. 따라서 상기 소켓 핀 홀(705)의 위치에 따라 소켓 어댑터(307)의 위치가 대응되며, 상기 리더 핀(501/605)이 고정 설치된 소켓 어댑터(307/600)는 소켓 핀 홀(705)에 의해 고정된다.

이와 같은 마더보드(301)는 마더보드 볼트 공(321)을 통해 상기 상측 장착블록(303)과 하측 고정블록(309)을 고정결합하며, 상기 상측 장착블록(303) 상단으로 리더 핀(501/605)이 하향으로 돌출된 소켓 어댑터(307/600)를 마더보드(301)의 소켓 핀 홀(705)과 대응시켜 체결한다. 상기 소켓 어댑터(307/600)의 상단으로 체결하되, 테스트 소켓(305)의 핀(803)과 상기 소켓 어댑터(307)의 핀 공(801)을 대응시켜 고정한다. 이 때, 상기 테스트 소켓(305)의 콘택트는 소켓 어댑터(307/600)의 수용 홈(405) 또는 접촉패턴(601)과 대응됨에 따라, 소켓 어댑터(307)로 압입되는 리더 핀(501)의 헤드(503) 또는 PCB에 형성된 접촉패턴(601)과 상기 콘택트는 상호 대응 접촉된다. 이 후, 상기 테스트 소켓(305)의 볼트 공(319)과 상측 장착블록(303)의 너트 공(313)을 나사 결합하여 테스트 소켓(305)을 고정한다. 따라서 소켓 어댑터(307/600)는 테스트 소켓(305)과 상측 장착블록(303) 사이에서 고정되며, 소켓 어댑터(307/600)의 리더 핀(501/605)은 마더보드(301)의 소켓 핀 홀(705)을 관통하여 마더보드(301)의 저면으로 관통된다.

그리고 소켓 핀 홀(705)을 관통하는 리더 핀(501/605)을 상기 마더보드(301)의 저면에서 납땜하여 고정한다. 상기 마더보드(301)는 상기 소켓 핀 홀(705)과 접속되는 프린트 패턴을 보유하며, 프린트 패턴은 메모리 모듈을 테스트시키기 위한 제어모듈과 접속된다.

이 상태에서, 테스트 소켓(305)에 메모리 모듈을 삽입하여 메모리 테스트를 위한 제어모듈을 통해 상기 메모리 모듈을 테스트한다. 그리고 테스트가 끝나면, 테스트 소켓(305)의 추출 레버(805)를 회동하여서 상기 메모리 모듈을 추출할 수 있으며, 이와 같은 본 발명의 모듈 테스트 장치에서는 다수의 테스트 소켓(305)을 구비하여 한 개 혹은 복수개의 메모리 모듈을 테스트할 수 있도록 한다.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 메모리 모듈 테스트를 위한 피씨 마더보드상으로 장착되는 메모리 모듈 테스트 장치를 설명하기 위한 하나의 실시 예에 불과한 것으로, 본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.

이상으로 살펴본 바와 같이, 본 발명에서 제공하는 메모리 모듈 테스트를 위한 장치의 구조는 마더보드상으로 테스트 소켓을 장착하여 전기적으로 연결할 목적으로, 테스트 소켓과 마더보드 사이로 소켓 어댑터를 구비함에 있어서, 상기 소켓 어댑터는 리더 핀을 내장함에 따라, 테스트 소켓의 콘택트와 소켓 어댑터의 리더 핀 헤드 그리고 리더 핀과 마더보드의 소켓 핀 홀을 전기적으로 연결하는 구조, 혹은 테스트 소켓의 콘택트와 소켓 어댑터의 접촉패턴 그리고 리더 핀과 마더보드의 소켓 핀 홀을 전기적으로 연결함으로써, 마더보드와 테스트 소켓간의 거리를 종래대비 단축시키는 효과를 제공한다. 이로부터 전기적인 신호거리를 최소화 할 수 있으며, 하이 스피드 메모리 모듈의 테스트 시에 시간적 오차를 줄여 테스트의 신뢰성을 증대시키는 효과를 제공한다. 또한 종래의 마더보드는 아래쪽으로 커넥터와 시간 보정기능이 내장된 고가의 테스트 보드를 통하여 테스트 소켓을 전기적으로 연결하던 구조였으나, 본원 발명은 그 구조가 간단하고 저렴한 테스트 소켓 어댑터를 채용함으로써 마더보드의 상측에 테스트 소켓을 장착할 수 있는 모듈 테스트 장치를 제공한다.

도 1은 종래의 테스트 소켓을 구비한 테스트 보드와 마더보드간의 연결 상태를 나타낸 도면이다.

도 2는 본 발명에 따른 메모리 모듈 테스트를 위한 장치의 분해 사시도이다.

도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 소켓 어댑터를 설명한 도면이다.

도 4는 도 2의 소켓 어댑터로 장착되는 리더 핀을 나타낸 도면이다.

도 5는 소켓 어댑터와 리더 핀의 결합상태를 설명한 도면이다.

도 6은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 소켓 어댑터를 설명하기 위한 도면이다.

도 7은 도 6의 소켓 어댑터와 일자 리더 핀의 조립상태를 나타낸 도면이다.

도 8은 본 발명에서 사용되는 마더보드를 설명하기 위한 도면이다.

도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 테스트 소켓과 소켓 어댑터 및 마더보드의 결합 순서를 설명하기 위한 도면이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

301 : 마더보드 303 : 상측 장착블록

305 : 테스트 소켓 307/600 : 소켓 어댑터

309 : 하측 고정블록 311 : 자라파기

323 : 기판 삽입 홈 401 : 볼트 관통 홈

403 : 핀 공 405 : 수용 홈

407 : 관통 공 409 : 안착 면

411 : 걸림 턱 603 : 스루 홀

501 : 리더 핀 503 : 헤드

505 : 몸통 507 : 쐐기돌기

703 : 소켓 설치부 705 : 소켓 핀 홀

801 : 핀 공 805 : 추출레버

Claims

메모리 모듈을 테스트하기 위한 메모리 모듈의 테스트 장치에 있어서,

상기 메모리 모듈을 안착시키고, 메모리 모듈의 접촉단자(209)와 일대일 전기적으로 접촉시키기 위한 콘택트가 구비된 테스트 소켓(305)과;

상기 테스트 소켓(305)의 저면으로 장착되어 상기 콘택트(207)와 대응하는 각각의 위치로 금속재질의 리더 핀을 압입 설치하여 리더 핀의 헤드와 상기 콘택트(207)가 전기적 접촉을 이루는 소켓 어댑터(307); 및

상기 소켓 어댑터(307)가 수납 안착 가능한 자라파기(311)를 형성하고, 상기 자라파기(311)의 중앙으로 상기 리더 핀의 핀이 마더보드(301)의 소켓 핀 홀(705)에 삽입 납땜되기 위한 도피 공(315)을 형성하며, 상기 마더보드(301) 볼트 공(321)을 통해 상측 장착블록(303)의 너트공을 통해 나사로 상기 소켓 어댑터(307)와 상기 테스트 소켓(305)을 결합하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 소켓 어댑터는 상기 테스트 소켓(305)과의 접촉면에 상기 콘택트와 대응하는 각각의 위치로 도전성 패턴의 접촉패턴(601)을 형성하고, 상기 접촉패턴(601)의 일단으로 일자의 리더 핀이 관통되기 위한 스루 홀(603)이 형성된 제 1 패턴 및 상기 접촉패턴(601)의 타단으로 상기 리더 핀이 관통되기 위한 스루 홀(603)이 형성된 제 2 패턴이 상호 교번되게 형성하되 이열로 배치되며, 일자형의 리더 핀이 상기 스루 홀(603)로 압입 혹은 삽입 후 솔더링한 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 소켓 어댑터(307)는 상기 리더 핀의 헤드를 안착시키기 위한 수용 홈(405)과 상기 수용 홈(405)의 일편으로 형성되어 상기 리더 핀의 핀을 관통시키기 위한 관통 공(407)을 갖는 제 1 패턴의 수용 홈 및 상기 리더 핀의 헤드를 안착시키기 위한 수용 홈(405)과 수용 홈의 타편으로 형성되어 상기 리더 핀의 핀을 관통시키기 위한 관통 공(407)을 갖는 제 2 패턴의 수용 홈으로 구성되며, 상기 제 1 패턴의 수용 홈 및 제 2 패턴의 수용 홈은 2열로 상호 교번되게 구성되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 리더 핀의 헤드는 상기 테스트 소켓(305)의 콘택트(207)와 전기적 접촉이 용이하도록 평탄한 구조를 가지며, 상기 리더 핀의 헤드와 몸통(505)사이로 상기 몸통(505)과 연장되는 핀(509)을 구비하고, 상기 리더 핀의 몸통(505)으로 쐐기돌기(507)를 형성하여, 상기 쐐기돌기(507)가 상기 관통 공(407)으로 억지끼움 되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 마더보드(301)는 상기 상측 장착블록(303)과 나사 결합되어 상기 마더보드(301)의 손상을 방지하는 하측 고정블록(309)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 장치.