TWI644110B - 相機模組測試裝置 - Google Patents

Abstract

公開一種測試裝置，其電連接待測物的端子與測試電路的測試端子。測試裝置包括信號探針、接地探針、導電塊以及絕緣殼體。導電塊配置為包括由信號探針穿過而沒有電接觸的信號探針孔以及由接地探針穿過而電接觸的接地探針孔。絕緣殼體配置為容納導電塊並支撐信號探針的相對端。因此，可有效地屏蔽信號探針和信號端子間的雜訊。

Description

相機模組測試裝置

本發明涉及一種檢查例如是相機模組的待測物的電特性的測試裝置。

近來，行動裝置，例如智慧型手機、個人數位助理（Personal Digital Assistant, PDA）、平板電腦，已普及。用於這些行動裝置中的小型相機模組包括三態行動產業處理器介面（Mobile Industry Processor Interface, MIPI）C-PHY 10。圖1顯示三態MIPI C-PHY 10，其中待測的多個端子12和14做為連接器佈置突出於兩個平行的排。

檢查相機模組的測試裝置將多個信號探針和接地探針佈置成兩個平行的排，與三態MIPI C-PHY 10的信號端子12和接地端子14接觸以進行測試。然而，高頻測試會在每一排的信號探針間產生很大的雜訊，因此不可能進行測試。

本發明旨在解決上述問題，並且本發明的一個態樣是提供一種相機模組測試裝置，在高頻測試情況下阻擋信號探針之間的雜訊，從而提高測試的可靠性。

根據本發明的一示例性實施例，提供一種測試裝置，其電連接待測物的端子和測試電路的測試端子。測試裝置包括信號探針、接地探針、導電塊以及絕緣殼體。導電塊配置為包括由信號探針穿過而沒有電接觸的信號探針孔以及由接地探針穿過而電接觸的接地探針孔。絕緣殼體配置為容納導電塊並支撐信號探針的相對端。因此，接地導電塊屏蔽在信號探針排之間的雜訊，從而進行可靠的高頻測試。

導電塊可包括雜訊屏蔽，配置成通過絕緣殼體並突出及延伸到待測端子的排之間，從而更可靠的屏蔽雜訊。

測試裝置更可包括插入件，彈性浮動於絕緣殼體上並具有容納相機模組和底板的物體容納部。底板具有多個探針通孔，探針通孔由信號探針的第一端部和接地探針的第一端部穿過。

底板可包括雜訊屏蔽穿過的孔。

測試裝置更可包括下蓋，配置為包括多個第二探針通孔，第二探針通孔由信號探針的第二端部和接地探針的第二端部穿過。

導電塊可包括第二雜訊屏蔽，其穿過下蓋並突出且朝測試端子延伸，從而保持更牢固的基態。

第二雜訊屏蔽可包括與測試電路的接地端子（焊墊）接觸的接地突起。

以下，參照附圖對本發明的示例性實施例進行說明。

相機模組測試裝置100檢查待測物的電特性，例如，智慧型手機的小型相機模組。相機模組測試裝置100使信號探針110和接地探針120接觸如圖1所示的相機模組的三態MIPI C-PHY 10的多個端子來進行測試，例如，透過信號探針110和信號端子12之間的接觸以及接地探針120和接地端子14間的接觸。

圖2至圖5是根據本發明一示例性實施例的相機模組測試裝置100的透視圖、分解透視圖、平面圖和橫切面圖。如圖所示，相機模組測試裝置100包括：信號探針110；接地探針120；被信號探針110和接地探針120穿透的導電塊130；容納導電塊130的絕緣殼體140；浮動於絕緣殼體140上的插入件150；以及佈置在絕緣殼體140下方的下蓋160。

信號探針110和接地探針120可以頂針（pogo type pin）、懸臂式針、垂直式針、微機電系統（Micro Electro Mechanical Systems, MEMS）針等實現。以下將描述頂針作為信號探針110以及接地探針120的實例。

信號探針110包括圓柱型筒、部分插入筒的第一側並滑動的上插塞、部分插入筒的第二側並滑動的下插塞、以及插入筒中且彈性偏壓上插塞和下插塞中的至少一個的彈簧。上插塞和下插塞中的一個與信號端子12接觸，另一個則與測試電路的的信號端子（焊墊）（未示出）接觸。筒通常可以由絕緣材料（例如鐵氟龍）製成的管子包圍，或以絕緣墊襯物附著，使信號探針110可在沒有電接觸的情況下穿透導電塊130。此外，上插塞和下插塞中的一個可固定設置於筒中而不滑動。此外，信號探針110可以外部彈簧型頂針實現，其中上插塞和下插塞佈置成在彈簧內交叉滑動而沒有任何筒。

接地探針120具有與信號探針110相同的基本結構，因此避免重複敘述。當然，接地探針120的大小可不同於信號探針110，並且不需要絕緣管或絕緣墊襯物，因其與導電塊130的接觸無關。

導電塊130可由黃銅或類似的導電材料製成，或由塗覆或鍍有導電材料的非導電塊製成。導電塊130包括多個信號探針孔132，信號探針孔132由多個信號探針110穿過而沒有電接觸，以及多個接地探針孔134，接地探針孔134由多個接地探針120以電接觸穿過。在此，多個信號探針孔132和多個接地探針孔134彼此平行地形成。當信號探針110和接地探針120插入導電塊130中時，上插塞和下插塞兩者的端至少有部分露出。根據一示例性實施例，15個信號探針孔132和兩個接地探針孔134佈置以形成一排。具體而言，第一排包括第1至第5信號探針孔132、第6接地探針孔134、第7至第11信號探針孔132、第12接地探針孔134以及第13至第17信號探針孔132。同樣地，第二排包括第1至第5信號探針孔132、第6接地探針孔134、第7至第11信號探針孔132、第12接地探針孔134以及第13至第17信號探針孔132。如果信號探針110被絕緣管或絕緣墊襯物包圍，則絕緣管或絕緣墊襯物與信號探針孔132的內壁接觸。信號探針110接地探針120的這種結構僅用於說明目的，並可應用各種替代結構。

導電塊130包括上雜訊屏蔽136，在兩排探針孔132和134之間的導電塊130的頂面向上突出。在測試期間，雜訊屏蔽136夾在待測的兩排端子12和14之間，從而更可靠的屏蔽雜訊。

導電塊130包括下雜訊屏蔽137，在第一排信號和接地探針孔132和134以及第二排信號和接地探針孔132和134之間的導電塊130的底面向下突出。下雜訊屏蔽137包括接地突起138，從第一排的兩個接地探針孔134橫向延伸至第二排的兩個接地探針孔134。在此，沒有限制接地突起138的形狀。一對接地突起138將與測試電路的接地端子（焊墊）（未示出）接觸以與接地探針120接觸。根據測試電路中的接地焊墊的形狀或設計，可存在一個或三個以上的接地突起138，並且接地突起138的形狀可彼此不同。

絕緣殼體140包括容納導電塊130的導電塊容納部141以及容納插入件150的插入件容納部142。信號探針110和接地探針120插入的導電塊130容納於絕緣殼體140中。導電塊容納部141在其上側包括上插塞通孔143以及阻擋壁145，上插塞通孔143由信號探針110的上插塞和接地探針120穿過，阻擋壁145形成有雜訊屏蔽136通過的屏蔽通過部。上插塞通孔143包括容納筒的大口徑部146和插塞穿過的小口徑部147。因此，筒不通過，而是支撐在阻擋壁145上。阻擋壁145可與絕緣殼體140分開並耦接絕緣殼體140。導電塊容納部141向下打開以接收導電塊130。插入件容納部142形成在與上插塞通孔143和形成有第一屏蔽通過部144的阻擋壁145相對應位置的上側。

插入件150包括底板155，形成有第二上插塞通孔153和第二屏蔽通過部154在對應阻擋壁145的位置。插入件150保持浮動，因四個彈簧170配置在插入件150的底板155和絕緣殼體140的阻擋壁145之間。插入件150形成有槽部159，其在相對側面垂直延伸並具有階部158。插入件150被防分離針180限制，從而防止被彈簧170的彈性分離。也就是說，插入件150藉由槽部159內的彈簧170彈性地上下移動，其處在防分離針180的頭部182插入槽部159的狀態下。

下蓋160覆蓋絕緣殼體140的導電塊容納部141打開的底板。下蓋160形成有下插塞通孔163以及第三屏蔽通過部164，下插塞通孔163由信號探針110和接地探針120的下插塞穿過，第三屏蔽通過部164由下雜訊屏蔽137穿過。下插塞通孔163包括容納筒的第二大口徑部166和下插塞穿過的第二小口徑部167。因此，筒不通過下蓋160，而是支撐在下蓋160上。

圖6是測試裝置100在測試期間的橫切面圖。如待測物(例如，插入插入件150的三態MIPI C-PHY 10)在測試期間被按壓，則插入件150向下壓縮彈簧170。因此，雜訊屏蔽136容納在三態MIPI C-PHY 10兩個端子排之間的空間中，並且屏蔽兩排信號端子12。在圖6中，當信號探針110被鐵氟龍或其他相似的絕緣管圍繞時，信號探針110與導電塊130接觸。

由於接地探針120電連接導電塊140，所以導電塊140通常為接地。結果，雜訊屏蔽條件被設置於信號探針110之間，其穿透導電塊140而沒有電接觸。

如上所述，根據本發明的測試裝置對待測物（例如，行動裝置的小型相機模組的三態MIPI C-PHY 10）的端子進行高頻測試時，有效屏蔽雜訊。

雖然已描述及示出幾個示例性實施例，但本領域技術人員將理解，在不脫離本發明的原理和精神的情況下，可在這些實施例中變化。

因此，本發明的範圍不限於上述示例性實施例，而是限定於所附權利要求及其等同物中。

10‧‧‧三態MIPI C-PHY

12‧‧‧信號端子

14‧‧‧接地端子

100‧‧‧相機模組測試裝置

110‧‧‧信號探針

120‧‧‧接地探針

130‧‧‧導電塊

132‧‧‧信號探針孔

134‧‧‧接地探針孔

136‧‧‧上雜訊屏蔽

137‧‧‧下雜訊屏蔽

138‧‧‧接地突起

140‧‧‧絕緣殼體

141‧‧‧導電塊容納部

142‧‧‧插入件容納部

143‧‧‧上插塞通孔

144‧‧‧第一屏蔽通過部

145‧‧‧阻擋壁

146‧‧‧大口徑部

147‧‧‧小口徑部

150‧‧‧插入件

153‧‧‧第二上插塞通孔

154‧‧‧第二屏蔽通過部

155‧‧‧底板

158‧‧‧階部

159‧‧‧槽部

160‧‧‧下蓋

163‧‧‧下插塞通孔

164‧‧‧第三屏蔽通過部

166‧‧‧第二大口徑部

167‧‧‧第二小口徑部

170‧‧‧彈簧

180‧‧‧防分離針

182‧‧‧頭部

結合附圖，從以下對示例性實施例的描述中，上述和/或其他態樣將變得更顯而易見且更容易理解，其中： 圖1是相機模組的三態MIPI C-PHY的透視圖。 圖2是根據本發明一示例性實施例的測試裝置的透視圖。 圖3是圖2的相機模組測試裝置的分解透視圖。 圖4是圖2的相機模組測試裝置的平面圖。 圖5是沿線I-I截取的圖4的相機模組測試裝置的橫切面圖。 圖6是沿線II-II截取的圖4的相機模組測試裝置的橫切面圖。

Claims (6)

1. 一種相機模組測試裝置，包括：信號探針；接地探針；導電塊，配置為包括由所述信號探針穿過而沒有電接觸的信號探針孔以及由所述接地探針穿過而電接觸的接地探針孔；以及絕緣殼體，配置為容納所述導電塊並支撐所述信號探針的相對端，其中所述導電塊包括上雜訊屏蔽，配置為從所述導電塊向上突出，穿過所述絕緣殼體的阻擋壁，並且在測試期間，所述上雜訊屏蔽在相機模組端子的排之間延伸。
2. 如申請專利範圍第1項所述的相機模組測試裝置，更包括插入件，彈性浮動於所述絕緣殼體上並容納相機模組和底板，所述底板具有多個探針通孔，所述探針通孔由所述信號探針的第一端部和所述接地探針的第一端部穿過。
3. 如申請專利範圍第2項所述的相機模組測試裝置，其中所述絕緣殼體的所述阻擋壁與所述插入件的所述底板分別包括由所述上雜訊屏蔽穿過的第一屏蔽通過部和第二屏蔽通過部。
4. 如申請專利範圍第1項所述的相機模組測試裝置，更包括下蓋，配置為包括多個第二探針通孔，所述第二探針通孔由所述信號探針的第二端部和所述接地探針的第二端部穿過。
5. 如申請專利範圍第4項所述的相機模組測試裝置，其中所述導電塊包括下雜訊屏蔽，從所述導電塊向下突出並在所述多個信號探針的排之間延伸，且所述下蓋包括由所述下雜訊屏蔽穿過的第三屏蔽通過部。
6. 如申請專利範圍第5項所述的相機模組測試裝置，其中所述下雜訊屏蔽包括至少一個接地突起，所述接地突起與所述接地探針接觸的測試電路的接地端子接觸。