CN109983769B - 相机模块测试装置 - Google Patents

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Abstract

公开一种测试装置，其电连接待测物的端子与测试电路的测试端子。测试装置包括信号探针、接地探针、导电块以及绝缘壳体。导电块配置为包括由信号探针穿过而没有电接触的信号探针孔以及由接地探针穿过而电接触的接地探针孔。绝缘壳体配置为容纳导电块并支撑信号探针的相对端。因此，可有效地屏蔽信号探针和信号端子间的噪音。

Description

相机模块测试装置
技术领域
本发明涉及一种检查例如是相机模块的待测物的电特性的测试装置。
背景技术
近来，移动装置，例如智能手机、个人数字助理(Personal Digital Assistant,PDA)、平板电脑，已普及。用于这些移动装置中的小型相机模块包括三态移动产业处理器接口(Mobile Industry Processor Interface,MIPI)C-PHY 10。图1显示三态MIPI C-PHY10，其中待测的多个端子12和14做为连接器布置突出于两个平行的排。
检查相机模块的测试装置将多个信号探针和接地探针布置成两个平行的排，与三态MIPI C-PHY 10的信号端子12和接地端子14接触以进行测试。然而，高频测试会在每一排的信号探针间产生很大的噪音，因此不可能进行测试。
发明内容
技术问题
本发明旨在解决上述问题，并且本发明的一个实施方式是提供一种相机模块测试装置，在高频测试情况下阻挡信号探针之间的噪音，从而提高测试的可靠性。
问题的解决方案
根据本发明的一示例性实施例，提供一种测试装置，其电连接待测物的端子和测试电路的测试端子。测试装置包括信号探针、接地探针、导电块以及绝缘壳体。导电块配置为包括由信号探针穿过而没有电接触的信号探针孔以及由接地探针穿过而电接触的接地探针孔。绝缘壳体配置为容纳导电块并支撑信号探针的相对端。因此，接地导电块屏蔽在信号探针排之间的噪音，从而进行可靠的高频测试。
导电块可包括噪音屏蔽，配置成通过绝缘壳体并突出及延伸到待测端子的排之间，从而更可靠的屏蔽噪音。
测试装置还可包括插入件，弹性浮动于绝缘壳体上并具有容纳相机模块和底板的物体容纳部。底板具有多个探针通孔，探针通孔由信号探针的第一端部和接地探针的第一端部穿过。
底板可包括噪音屏蔽穿过的孔。
测试装置还可包括下盖，配置为包括多个第二探针通孔，第二探针通孔由信号探针的第二端部和接地探针的第二端部穿过。
导电块可包括第二噪音屏蔽，其穿过下盖并突出且朝测试端子延伸，从而保持更牢固的基态。
第二噪音屏蔽可包括与测试电路的接地端子(焊垫)接触的接地突起。
发明的优点
本发明的相机模块测试装置可在高频测试情况下彻底阻挡信号探针之间的噪音，从而提高测试的可靠性。
附图说明
图1是相机模块的三态MIPI C-PHY的透视图。
图2是根据本发明一示例性实施例的测试装置的透视图。
图3是图2的相机模块测试装置的分解透视图。
图4是图2的相机模块测试装置的平面图。
图5是沿线I-I截取的图4的相机模块测试装置的横切面图。
图6是沿线II-II截取的图4的相机模块测试装置的横切面图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的示例性实施例进行说明。
相机模块测试装置100检查待测物的电特性，例如，智能手机的小型相机模块。相机模块测试装置100使信号探针110和接地探针120接触如图1所示的相机模块的三态MIPIC-PHY 10的多个端子来进行测试，例如，通过信号探针110和信号端子12之间的接触以及接地探针120和接地端子14间的接触。
图2至图5是根据本发明一示例性实施例的相机模块测试装置100的透视图、分解透视图、平面图和横切面图。如图所示，相机模块测试装置100包括：信号探针110；接地探针120；被信号探针110和接地探针120穿透的导电块130；容纳导电块130的绝缘壳体140；浮动于绝缘壳体140上的插入件150；以及布置在绝缘壳体140下方的下盖160。
信号探针110和接地探针120可以顶针(pogo type pin)、悬臂式针、垂直式针、微机电系统(Micro Electro Mechanical Systems,MEMS)针等实现。以下将描述顶针作为信号探针110以及接地探针120的实例。
信号探针110包括圆柱型筒、部分插入筒的第一侧并滑动的上插塞、部分插入筒的第二侧并滑动的下插塞、以及插入筒中且弹性偏压上插塞和下插塞中的至少一个的弹簧。上插塞和下插塞中的一个与信号端子12接触，另一个则与测试电路的的信号端子(焊垫)(未示出)接触。筒通常可以由绝缘材料(例如铁氟龙)制成的管子包围，或以绝缘垫衬物附着，使信号探针110可在没有电接触的情况下穿透导电块130。此外，上插塞和下插塞中的一个可固定设置于筒中而不滑动。此外，信号探针110可以外部弹簧型顶针实现，其中上插塞和下插塞布置成在弹簧内交叉滑动而没有任何筒。
接地探针120具有与信号探针110相同的基本结构，因此避免重复叙述。当然，接地探针120的大小可不同于信号探针110，并且不需要绝缘管或绝缘垫衬物，因其与导电块130的接触无关。
导电块130可由黄铜或类似的导电材料制成，或由涂覆或镀有导电材料的非导电块制成。导电块130包括多个信号探针孔132，信号探针孔132由多个信号探针110穿过而没有电接触，以及多个接地探针孔134，接地探针孔134由多个接地探针120以电接触穿过。在此，多个信号探针孔132和多个接地探针孔134彼此平行地形成。当信号探针110和接地探针120插入导电块130中时，上插塞和下插塞两者的端至少有部分露出。根据一示例性实施例，15个信号探针孔132和两个接地探针孔134布置以形成一排。具体而言，第一排包括第1至第5信号探针孔132、第6接地探针孔134、第7至第11信号探针孔132、第12接地探针孔134以及第13至第17信号探针孔132。同样地，第二排包括第1至第5信号探针孔132、第6接地探针孔134、第7至第11信号探针孔132、第12接地探针孔134以及第13至第17信号探针孔132。如果信号探针110被绝缘管或绝缘垫衬物包围，则绝缘管或绝缘垫衬物与信号探针孔132的内壁接触。信号探针110接地探针120的这种结构仅用于说明目的，并可应用各种替代结构。
导电块130包括上噪音屏蔽136，在两排探针孔132和134之间的导电块130的顶面向上突出。在测试期间，上噪音屏蔽136夹在待测的两排端子12和14之间，从而更可靠的屏蔽噪音。
导电块130包括下噪音屏蔽137，在第一排信号和接地探针孔132和134以及第二排信号和接地探针孔132和134之间的导电块130的底面向下突出。下噪音屏蔽137包括接地突起138，从第一排的两个接地探针孔134横向延伸至第二排的两个接地探针孔134。在此，没有限制接地突起138的形状。一对接地突起138将与测试电路的接地端子(焊垫)(未示出)接触以与接地探针120接触。根据测试电路中的接地焊垫的形状或设计，可存在一个或三个以上的接地突起138，并且接地突起138的形状可彼此不同。
绝缘壳体140包括容纳导电块130的导电块容纳部141以及容纳插入件150的插入件容纳部142。信号探针110和接地探针120插入的导电块130容纳于绝缘壳体140中。导电块容纳部141在其上侧包括上插塞通孔143以及阻挡壁145，上插塞通孔143由信号探针110的上插塞和接地探针120穿过，阻挡壁145形成有上噪音屏蔽136通过的屏蔽通过部。上插塞通孔143包括容纳筒的大口径部146和插塞穿过的小口径部147。因此，筒不通过，而是支撑在阻挡壁145上。阻挡壁145可与绝缘壳体140分开并耦接绝缘壳体140。导电块容纳部141向下打开以接收导电块130。插入件容纳部142形成在与上插塞通孔143和形成有第一屏蔽通过部144的阻挡壁145相对应位置的上侧。
插入件150包括底板155，形成有第二上插塞通孔153和第二屏蔽通过部154在对应阻挡壁145的位置。插入件150保持浮动，因四个弹簧170配置在插入件150的底板155和绝缘壳体140的阻挡壁145之间。插入件150形成有槽部159，其在相对侧面垂直延伸并具有阶部158。插入件150被防分离针180限制，从而防止被弹簧170的弹性分离。也就是说，插入件150藉由槽部159内的弹簧170弹性地上下移动，其处在防分离针180的头部182插入槽部159的状态下。
下盖160覆盖绝缘壳体140的导电块容纳部141打开的底板。下盖160形成有下插塞通孔163以及第三屏蔽通过部164，下插塞通孔163由信号探针110和接地探针120的下插塞穿过，第三屏蔽通过部164由下噪音屏蔽137穿过。下插塞通孔163包括容纳筒的第二大口径部166和下插塞穿过的第二小口径部167。因此，筒不通过下盖160，而是支撑在下盖160上。
图6是测试装置100在测试期间的横切面图。如待测物(例如，插入插入件150的三态MIPI C-PHY 10)在测试期间被按压，则插入件150向下压缩弹簧170。因此，噪音屏蔽136容纳在三态MIPI C-PHY 10两个端子排之间的空间中，并且屏蔽两排信号端子12。在图6中，当信号探针110被铁氟龙或其他相似的绝缘管围绕时，信号探针110与导电块130接触。
由于接地探针120电连接导电块140，所以导电块140通常为接地。结果，噪音屏蔽条件被设置于信号探针110之间，其穿透导电块140而没有电接触。
如上所述，根据本发明的测试装置对待测物(例如，移动装置的小型相机模块的三态MIPI C-PHY 10)的端子进行高频测试时，有效屏蔽噪音。
虽然已描述及示出几个示例性实施例，但本领域技术人员将理解，在不脱离本发明的原理和精神的情况下，可在这些实施例中变化。
因此，本发明的范围不限于上述示例性实施例，而是限定于所附权利要求及其等同物中。

Claims (6)

1.一种相机模块测试装置，包括：
信号探针；
接地探针；
导电块，配置为包括由所述信号探针穿过而没有电接触的信号探针孔以及由所述接地探针穿过而有电接触的接地探针孔；以及
绝缘壳体，配置为容纳所述导电块并支撑所述信号探针的相对端，相机模块具有多个与所述信号探针接触的信号端子和多个与所述接地探针接触的接地端子，所述信号端子和所述接地端子布置成相对的两排，其中，每一所述排包括多个所述信号端子和多个所述接地端子，所述导电块包括上噪音屏蔽部，配置为从所述导电块向上突出，穿过所述绝缘壳体的阻挡壁，并且在相机模块的所述信号端子和所述接地端子形成的两排之间延伸。
2.根据权利要求1所述的相机模块测试装置，还包括插入件，弹性浮动于所述绝缘壳体上以容纳相机模块，所述插入件包括底板，所述底板具有多个探针通孔，所述探针通孔由所述信号探针的第一端部和所述接地探针的第一端部穿过。
3.根据权利要求2所述的相机模块测试装置，其中所述绝缘壳体的所述阻挡壁与所述插入件的所述底板分别包括由所述上噪音屏蔽部穿过的第一屏蔽通过部和第二屏蔽通过部。
4.根据权利要求1所述的相机模块测试装置，还包括下盖，配置为包括多个第二探针通孔，所述第二探针通孔由所述信号探针的第二端部和所述接地探针的第二端部穿过。
5.根据权利要求4所述的相机模块测试装置，其中，所述信号探针和所述接地探针布置成两排，并且，所述信号探针和所述接地探针布置成的两排中任意一者包括多个所述信号探针和多个所述接地探针，所述导电块包括下噪音屏蔽部，所述下噪音屏蔽部从所述导电块向下突出并在所述信号探针和所述接地探针形成的两排之间延伸，且
所述下盖包括由所述下噪音屏蔽部穿过的第三屏蔽通过部。
6.根据权利要求5所述的相机模块测试装置，其中所述下噪音屏蔽部包括至少一个接地突起，所述接地突起与所述接地探针接触的测试电路的接地端子接触。
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