KR20180060781A - 카메라모듈 검사장치 - Google Patents

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Abstract

피검사체의 피검사단자와 검사회로의 검사단자를 전기적으로 연결하는 검사장치가 개시된다. 검사장치는 신호용 프로브와, 접지용 프로브와, 상기 신호용 프로브가 전기적으로 비접촉 상태로 통과하도록 형성된 신호용 프로브공과 상기 접지용 프로브가 전기적으로 접촉상태로 통과하도록 형성된 접지용 프로브공을 가진 도전성블록과, 상기 도전성 블록을 수용하고, 상기 신호용 프로브의 양단을 지지하는 절연하우징을 포함한다. 이에 의하면, 신호용 프로브 및 신호단자 간 노이즈를 효과적으로 차폐할 수 있다.

Description

카메라모듈 검사장치{Camera module test device}
본 발명은 피검사체, 예를 들면 카메라모듈의 전기적 특성을 검사하기 위한 검사장치에 관한 것이다.
최근 모바일장치, 예를 들면 스마트폰, PDA, 태블릿 PC 등이 널리 보급되고 있다. 이들 모바일장치에 사용되는 소형 카메라모듈은 3상((MIPI C-PHY) 인터페이스(10)를 포함하고 있다. 도 1은 3상((MIPI C-PHY) 인터페이스(10)를 나타내는 것으로, 다수의 피검사단자(12)가 2열로 평행하게 돌출하여 배열된 커넥터 형상이다.
카메라모듈을 검사하기 위한 검사장치는 2열로 나란히 배열된 다수의 신호용 프로브와 접지용 프로브가 각각 3상((MIPI C-PHY) 인터페이스(10)의 신호용 단자(13) 및 접지용 단자(14)에 접촉함으로써 테스트를 수행한다. 그러나 고주파 테스트 동작 시에는 각 열의 신호용 프로브 사이에 노이즈가 많이 발생하여 테스트를 수행할 수 없는 문제가 발생하였다.
본 발명의 목적은 상술한 문제를 해결하기 위한 것으로, 고주파 테스트 동작 시에 신호용 프로브 간에 노이즈를 차단하여 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 검사장치를 제공하는데에 있다.
상기 본 발명의 과제를 해결하기 위한 피검사체의 피검사단자와 검사회로의 검사단자를 전기적으로 연결하는 검사장치가 개시된다. 검사장치는 신호용 프로브와, 접지용 프로브와, 상기 신호용 프로브가 전기적으로 비접촉 상태로 통과하도록 형성된 신호용 프로브공과 상기 접지용 프로브가 전기적으로 접촉상태로 통과하도록 형성된 접지용 프로브공을 가진 도전성블록과, 상기 도전성 블록을 수용하고, 상기 신호용 프로브의 양단을 지지하는 절연하우징을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하면, 신호용 프로브 사이의 노이즈를 접지상태의 도전성블록으로 차단함으로써 신뢰성 있는 고주파 테스트를 수행할 수 있다.
상기 도전성블록은 상기 절연하우징을 통과하여 피검사단자들 사이를 향해 돌출 및 연장하는 노이즈차폐부를 포함함으로써 보다 확실한 노이즈 차폐가 가능하다.
상기 피검사단자를 수용하는 피검사체수용부 및 상기 신호용 프로브의 일측단부와 상기 접지용 프로브의 일측 단부가 통과하는 다수의 프로브통과공을 가진 바닥부를 포함하며, 상기 절연하우징의 상부에 탄성적으로 플로팅된 인서트를 더 포함할 수 있다.
상기 바닥부는 상기 노이즈차폐부가 통과하는 개공을 포함할 수 있다.
상기 상기 신호용 프로브의 타측단부와 상기 접지용 프로브의 타측 단부가 통과하는 다수의 제2프로브통과공을 포함하는 하부커버를 더 포함할 수 있다.
상기 도전성블록은 상기 하부커버를 통과하여 검사단자를 향해 돌출 및 연장하는 접지연결부를 포함함으로써 더욱 확실한 접지 상태를 유지할 수 있다.
본 발명에 의한 검사장치는 피검사체의 피검사단자, 예를 들면 모바일 기기용 소형 카메라모듈의 3상((MIPI C-PHY) 인터페이스(10)를 대상으로 고주파 테스트를 수행함에 있어 노이즈를 효과적으로 차폐할 수 있다.
도 1은 카메라모듈의 3상((MIPI C-PHY) 인터페이스(10)를 나타내는 사시도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 검사장치의 사시도,
도 3은 도 2의 검사장치의 분해사시도,
도 4는 도 2의 검사장치의 평면도,
도 5는 도 2의 검사장치의 Ⅰ-Ⅰ선을 따라 절취한 단면도, 및
도 6은 도 2의 검사장치의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절취한 단면도이다.
이하, 본 발명의 일 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나 이는 본 발명의 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시예의 다양한 변경 (modification), 균등물 (equivalent), 및/또는 대체물 (alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 명세서에서, “가진다,” “가질 수 있다,”“포함한다,” 또는 “포함할 수 있다”등의 표현은 해당 특징 (예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 명세서에서, “A 또는 B,”“A 또는/및 B 중 적어도 하나,”또는 “A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상”등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, “A 또는 B,” “ A 및 B 중 적어도 하나,”또는 “ A 또는 B 중 적어도 하나”는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 명세서에서 “제 1,”“제 2,”“첫째,”또는“둘째,”등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 이러한 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소 (예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소 (예: 제2 구성요소)에 "연결되어 (coupled with/to)" 있다거나 "접촉되어 (contacted to)" 있다고 언급된 때에는, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소 (예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소 (예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소 (예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접촉되어" 있다고 언급된 때에는, 어떤 구성요소와 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소 (예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 표현 “~하도록 구성된 (또는 설정된)(configured to)”은 상황에 따라, 예를 들면, “~에 적합한 (suitable for),” “~하는 능력을 가지는 (having the capacity to),” “~하도록 설계된 (designed to),” “~하도록 변경된 (adapted to),” “~하도록 만들어진 (made to),”또는 “~를 할 수 있는 (capable of)”과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 “~하도록 구성 (또는 설정)된”은 하드웨어적으로 “특별히 설계된 (specifically designed to)”것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, “~하도록 구성된 장치”라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 “~할 수 있는” 것을 의미할 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어들은 단지 특정일 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있을 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥상 의미와 동일 또는 유사한 의미가 있는 것으로 해석될 수 있으며, 본 명세서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 명세서에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
검사장치(100)는 피검사체, 예를 들면 스마트폰용 소형 카메라모듈의 전기적 특성을 검사한다. 검사장치(100)는 도 1에 나타낸 바와 같은 카메라모듈의 3상((MIPI C-PHY) 인터페이스(10)의 다수 단자들, 예를 들면 신호단자(12)에 신호용 프로브(110)를, 그리고 접지단자(14)에 접지용 프로브(120)를 접촉시켜 검사를 수행한다.
도 2 내지 5는 본 발명의 실시예에 따른 검사장치(100)의 사시도, 분해사시도, 평면도, 및 단면도이다. 도시된 바와 같이, 검사장치(100)는 신호용 프로브(110), 접지용 프로브(120), 신호용 프로브(110)와 접지용 프로브(120)가 통과하는 도전성블록(130), 상기 도전성 블록을 수용하는 절연하우징(140), 상기 절연하우징(140) 상에 플로팅 상태로 배치된 인서트(150), 및 상기 절연하우징(140)의 하부에 배치되는 하부커버(160)를 포함한다.
신호용 프로브(110) 및 접지용 프로브(120)는 포고 타입(pogo type)핀, 캔틸레버 타입(cantilever type)핀, 버티컬 타입(vertical type)핀, MEMS(microelectromechanical systems)핀 등으로 구현될 수 있다. 이하 신호용 프로브(110) 및 접지용 프로브(120)는 포고 타입 핀을 예로 들어 설명한다.
신호용 프로브(110)는 원통형의 배럴, 배럴의 일측에 부분 삽입되어 슬라이딩 이동하는 상부플전저, 배럴의 타측에 부분 삽입되어 슬라이딩 이동하는 하부플전저, 상기 상부플런저와 하부플런저 중 적어도 하나를 탄성 바이어스시키도록 상기 배럴 내에 삽입된 스프링을 포함한다. 상기 상부플런저와 하부플런저 중 어느 하나는 신호단자(12)에 접촉하고, 다른 하나는 검사회로의 신호접점(패드)(미도시)에 접촉한다. 신호용 프로브(110)는 도전성블록(130)에 전기저긍로 접촉하지 않고 통과하도록 전체적으로 절연재질인 예를 들면 테프론과 같은 절연재질로 이루어진 튜브로 배럴을 감싸거나 절연 스페이서를 배럴에 부착할 수 있다. 또한, 상기 상부플런저와 하부플런저 중 하나는 슬라이딩 이동하지 않고 배럴에 고정될 수도 있다. 또한, 신호용 프로브(110)는 배럴이 없고 스프링 내에서 상부플런저와 하부플런저가 교차 슬라이동하는 외장스프링 타입의 포고핀이 적용될 수 있다.
접지용 프로브(120)는 기본적인 구조가 신호용 프로브(110)와 유사하므로 구조에 대한 설명은 생략한다. 물론 접지용 프로브(120)는 신호용 프로브(110)와 크기가 다를 수 있고, 도전성블록(130)에 접촉하여도 무방하므로 절연 튜브나 절연 스페이서는 불필요하다.
도전성블록(130)은 황동과 같은 전도성 재질로 만들어지거나 비전도성 블록에 도전물질을 코팅 또는 도금하여 만들어질 수 있다. 도전성블록(130)은 다수의 신호용 프로브(110)가 전기적으로 비접촉상태로 통과하는 다수의 신호프로브공(132)과 다수의 접지용 프로브(120)가 전기적으로 접촉상태로 통과하는 다수의 접지프로브공(134)이 평행하게 형성되어 있다. 신호용 프로브(110)와 접지용 프로브(120)는 도전성블록(130) 내에 삽입될 때 상부플런저와 하부플런저의 적어도 일부가 노출된다. 실시예에서는 15개의 신호프로브공(132)과 2개의 접지프로브공(134)이 각각 2열로 나란히 배치되어 있다. 즉, 1열에는 1~5 번째의 신호프로브공(132), 6번째의 접지프로브공(134), 7~11번째의 신호프로브공(132), 12번째 접지프로브공(134), 및 13~17번째 신호프로브공(132)이 배치되고, 2열에는 1열과 마찬가지로 1~5 번째의 신호프로브공(132), 6번째의 접지프로브공(134), 7~11번째의 신호프로브공(132), 12번째 접지프로브공(134), 및 13~17번째 신호프로브공(132)이 배치되어 있다. 만일, 신호용 프로브(110)가 절연튜브나 절연 스페이서로 둘러싸여 있을 경우 절연튜브나 절연 스페이서가 신호프로브공(132) 내벽에 접촉하게 된다. 이와 같은 신호용 프로브(110) 및 접지용 프로브(120)의 구조는 단지 설명을 위한 예로서 다양한 구조로 변형될 수 있다.
도전성블록(130)은 상부면에 2열의 프로브공(132,134) 사이에서 상부로 돌출하는 상부 노이즈차폐부(136)를 포함한다. 노이즈차폐부(136)는 검사 시에 2열의 피검사단자(12,14) 사이를 차폐함으로써 더욱 확실하게 노이즈를 차폐할 수 있다.
도전성블록(130)는 하부면에 제1열의 프로브공(132,134)와 제2열의 프로브공(132,134) 사이를 연장하여 돌출하는 하부 노이즈차폐부(137)를 포함한다. 하부 노이즈차폐부(137)에는 제1열의 2개 접지프로브공(134)에서 각각 제2열의 2개 접지프로브공(134)을 향해 가로로 연장하는 1쌍의 접지돌기(138)를 포함한다. 1쌍의 접지돌기(138)는 검사회로의 접지패드(미도시)에 접촉하기 위한 것이다.
절연하우징(140)은 도전성블록(130)을 수용하는 도전성블록 수용부(141)와 인서트(150)를 수용하는 인서트수용부(142)를 포함한다. 도전성블록(130)은 신호용 프로브(110)와 접지용 프로브(120)가 삽입된 상태에서 절연하우징(140)에 수용된다. 도전성블록 수용부(141)는 상측에는 신호용 프로브(110)와 접지용 프로브(120)의 상부플런저는 통과하는 상부플런저 통과공(143)과 노이즈차폐부(136)가 통과하는 차폐부통과공이 형성된 차단벽(145)이 형성되어 있다. 상부플런저 통과공(143)은 배럴이 수용되는 대구경부(146)와 플런저가 통과하는 소구경부(147)로 구성되어 있다. 따라서, 배럴은 차단벽(145)을 통과하지 못하고 지지된다. 여기서, 차단벽(145)은 절연하우징(140)과 분리된 상태에서 절연하우징(140)에 결합될 수 있다. 도전성블록 수용부(141)는 하측은 도전성블록(130) 자체가 들어가도록 개방되어 있다. 인서트수용부(142)는 상부플런저 통과공(143)과 차폐부통과공이 형성된 차단벽(145)에 상응하는 위치의 상측에 형성되어 있다.
인서트(150)는 상기 차단벽(145)에 상응하는 위치에 제2상부플런저 통과공(153)과 제2차폐부통과공(154)이 형성된 바닥부(155)를 포함한다. 인서트(150)의 바닥부(155)와 절연하우징(140)의 차단벽(145) 사이에는 4개의 스프링(170)이 개재되어 플로팅 상태를 유지한다. 인서트(150)는 양 측면에 수직으로 연장하고 걸림턱(158)을 가진 홈부(159)가 형성되어 있다. 인서트(150)는 스프링(170)의 탄성력에 의해 이탈되지 않도록 이탈방지핀(180)에 의해 제한된다. 즉, 상기 홈부(159)에 삽입된 상태에서 절연하우징(140)에 고정된 이탈방지핀(180)의 머리(182)와 홈부(159)의 걸림턱(158) 사이에서 상하 운동한다.
하부커버(160)는 절연하우징(140)의 도전성블록 수용부(141)의 개방된 하부를 커버한다. 하부커버(160)는 신호용 프로브(110)와 접지용 프로브(120)의 하부플런저는 통과하는 하부플런저 통과공(163)과 하부 노이즈차폐부(137)가 통과하는 제3차폐부 통과공(164)이 형성되어 있다. 하부플런저 통과공(163)은 배럴이 수용되는 제2대구경부(166)와 하부플런저가 통과하는 제2소구경부(167)로 구성되어 있다. 따라서, 배럴은 하부커버(160)을 통과하지 못하고 지지된다.
도 6은 검사 시의 검사장치(100)의 상태를 나타내는 단면도이다. 검사 시에는 인서트(150)에 삽입된 피검사체, 예를 들면 3상((MIPI C-PHY) 인터페이스(10)를 가압하고, 결과적으로 인서트(150)가 스프링(170)을 압축하면서 하향 이동한다. 따라서, 3상((MIPI C-PHY) 인터페이스(10)의 2열 단자들 사이의 공간으로 노이즈차폐부(136)가 수용되어 2열 단자들 중 신호단자들(12) 사이를 차폐할 수 있다. 도 6에서, 신호용 프로브(110)는 테프론과 같은 절연튜브로 감싸여져 도전성블록(130)에 접촉상태로 나타낸 것으로 도시되어 있다.
접지프로브(120)가 도전성블록(140)에 전기적으로 접촉하기 때문에, 도전성블록(140)은 전체적으로 접지상태를 유지한다. 결과적으로, 도전성블록(140)을 전기적으로 비접촉 상태로 통과하는 신호용 프로브들(110) 사이에는 노이즈 차폐를 위한 환경이 조정될 수 있다.
이상과 같이 본 발명은 한정된 예시적 실시예와 도면을 통해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 예시적 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
그러므로 본 발명의 범위는 설명된 예시적 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
검사장치: 100
110: 신호용 프로브
120: 접지용 프로브
130: 도전성블록
136: 상부 노이즈차폐부
137: 하부 노이즈차폐부
138: 접지돌기
140: 절연하우징
150: 인서트
160: 하부커버

Claims (6)

  1. 피검사체의 피검사단자와 검사회로의 검사단자를 전기적으로 연결하는 검사장치에 있어서,
    신호용 프로브와;
    접지용 프로브와;
    상기 신호용 프로브가 전기적으로 비접촉 상태로 통과하도록 형성된 신호용 프로브공과 상기 접지용 프로브가 전기적으로 접촉상태로 통과하도록 형성된 접지용 프로브공을 가진 도전성블록과;
    상기 도전성 블록을 수용하고, 상기 신호용 프로브의 양단을 지지하는 절연하우징을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 도전성블록은 상기 절연하우징을 통과하여 피검사단자들 사이를 향해 돌출 및 연장하는 노이즈차폐부를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 피검사단자를 수용하는 피검사체수용부 및 상기 신호용 프로브의 일측단부와 상기 접지용 프로브의 일측 단부가 통과하는 다수의 프로브통과공을 가진 바닥부를 포함하며, 상기 절연하우징의 상부에 탄성적으로 플로팅된 인서트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 검사장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 바닥부는 상기 노이즈차폐부가 통과하는 개공을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 상기 신호용 프로브의 타측단부와 상기 접지용 프로브의 타측 단부가 통과하는 다수의 제2프로브통과공을 포함하는 하부커버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 검사장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 도전성블록은 상기 하부커버를 통과하여 검사단자를 향해 돌출 및 연장하는 접지연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사장치.
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