KR100985500B1 - 검사용 소켓 - Google Patents
검사용 소켓 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100985500B1 KR100985500B1 KR1020090075512A KR20090075512A KR100985500B1 KR 100985500 B1 KR100985500 B1 KR 100985500B1 KR 1020090075512 A KR1020090075512 A KR 1020090075512A KR 20090075512 A KR20090075512 A KR 20090075512A KR 100985500 B1 KR100985500 B1 KR 100985500B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- probe
- fastening hole
- hole
- diameter
- barrel
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/0735—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card arranged on a flexible frame or film
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
- G01R1/07371—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate card or back card with apertures through which the probes pass
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2884—Testing of integrated circuits [IC] using dedicated test connectors, test elements or test circuits on the IC under test
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
Description
Claims (6)
- 체결공이 수직으로 관통 형성된 상부 전도성 몸체와;상기 상부 전도성 몸체의 하부면에 이격 형성되고, 상기 체결공과 각각 연통된 체결공이 수직으로 형성된 하부 전도성 몸체와;판상의 절연성 재질로 형성되어 상기 상하부 전도성 몸체 사이의 이격부에 형성되고, 수직으로 상기 체결공과 각각 연통되며 상기 체결공보다 작은 직경을 가지는 결합공이 형성된 절연필름과;상기 체결공보다 작은 직경을 가진 원통형 배럴과, 상기 배럴의 상하부에 각각 결합되어 검사 대상물의 접속 단자 및 검사용 회로 기판의 접속 단자에 접속되는 상,하부플런저로 구성되어 신호를 전달시키는 프로브와;상기 상부 전도성 몸체의 상부면에 결합되며 상기 상부 플런저가 돌출되도록 상기 체결공보다 작은 직경의 관통공이 형성된 절연성의 상부 커버; 그리고,상기 하부 전도성 몸체의 하부면측에 결합되며 상기 하부 플런저가 돌출되도록 상기 체결공보다 작은 직경의 관통공이 형성된 절연성의 하부 커버;를 포함하여 구성되어,상기 절연필름의 결합공이 프로브 배럴의 외주면을 감쌈과 동시에 상기 프로브의 중앙부를 상기 체결공의 중심축에 위치되도록 구성됨을 특징으로 하는 검사용 소켓.
- 제1항에 있어서, 상기 상부커버의 하부면 및 하부커버의 상부면에는 내측으 로 함몰되도록 형성되고, 상기 관통공과 연통되어 상기 프로브의 상하측 단부를 수용시키는 함몰공이 형성됨을 특징으로 하는 검사용 소켓.
- 제2항에 있어서, 상기 프로브는,RF 신호를 전달시키는 RF 신호전달용 제1프로브와;전원을 인가시키는 파워전달용 제2프로브와;그라운드용 제3프로브;를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 검사용 소켓.
- 제3항에 있어서, 상기 체결공은,상기 제1프로브가 수용되는 제1체결공과;상기 제2프로브가 수용되는 제2체결공과;상기 제3프로브가 수용되는 제3체결공;을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 검사용 소켓.
- 제4항에 있어서, 제2체결공의 직경은 제1체결공의 직경과 같거나 상대적으로 작고, 상기 제3체결공의 직경은 상기 제2체결공의 직경보다 상대적으로 작음을 특징으로 하는 검사용 소켓.
- 제5항에 있어서, 상기 제2프로브 배럴의 외경은 제3프로브 배럴의 외경보다 상대적으로 작고, 상기 제1프로브 배럴의 외경은 상기 제2프로브 배럴의 외경보다 상대적으로 작음을 특징으로 하는 검사용 소켓.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090075512A KR100985500B1 (ko) | 2009-08-17 | 2009-08-17 | 검사용 소켓 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090075512A KR100985500B1 (ko) | 2009-08-17 | 2009-08-17 | 검사용 소켓 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100985500B1 true KR100985500B1 (ko) | 2010-10-26 |
Family
ID=43135013
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090075512A KR100985500B1 (ko) | 2009-08-17 | 2009-08-17 | 검사용 소켓 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100985500B1 (ko) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160107045A (ko) * | 2015-03-03 | 2016-09-13 | 리노공업주식회사 | 테스트 소켓 |
KR20180060781A (ko) * | 2016-11-29 | 2018-06-07 | 리노공업주식회사 | 카메라모듈 검사장치 |
WO2021157970A1 (ko) * | 2020-02-05 | 2021-08-12 | 주식회사 아이에스시 | 전기접속용 커넥터 |
KR102357723B1 (ko) * | 2021-09-15 | 2022-02-08 | (주)새한마이크로텍 | 신호 손실 방지용 테스트 소켓 |
KR20220043866A (ko) * | 2020-09-29 | 2022-04-05 | (주)티에스이 | 테스트 소켓 |
KR102389136B1 (ko) * | 2021-12-27 | 2022-04-21 | 주식회사 새한마이크로텍 | 신호 손실 방지용 테스트 소켓 |
TWI787782B (zh) * | 2020-05-22 | 2022-12-21 | 南韓商李諾工業股份有限公司 | 製造測試座之方法以及由此製造的測試座 |
WO2023277442A1 (ko) * | 2021-07-01 | 2023-01-05 | 주식회사 아이에스시 | 전기접속용 커넥터 |
WO2023277437A1 (ko) * | 2021-07-01 | 2023-01-05 | 주식회사 아이에스시 | 전기접속용 커넥터 |
KR20230026174A (ko) * | 2021-08-17 | 2023-02-24 | 미르텍알앤디 주식회사 | 반도체 테스트 소켓 및 그 제조 방법 |
WO2023042929A1 (ko) * | 2021-09-15 | 2023-03-23 | 주식회사 새한마이크로텍 | 신호 손실 방지용 테스트 소켓 |
WO2023059130A1 (ko) * | 2021-10-07 | 2023-04-13 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀 어레이 |
CN116879586A (zh) * | 2023-07-28 | 2023-10-13 | 上海捷策创电子科技有限公司 | 一种用于半导体测试的同轴高速接口装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20040093023A (ko) * | 2003-04-25 | 2004-11-04 | 가부시키가이샤 요코오 | 검사용 동축 프로브 및 그것을 이용한 검사 유닛 |
-
2009
- 2009-08-17 KR KR1020090075512A patent/KR100985500B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20040093023A (ko) * | 2003-04-25 | 2004-11-04 | 가부시키가이샤 요코오 | 검사용 동축 프로브 및 그것을 이용한 검사 유닛 |
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101715738B1 (ko) * | 2015-03-03 | 2017-03-14 | 리노공업주식회사 | 테스트 소켓 |
KR20160107045A (ko) * | 2015-03-03 | 2016-09-13 | 리노공업주식회사 | 테스트 소켓 |
KR20180060781A (ko) * | 2016-11-29 | 2018-06-07 | 리노공업주식회사 | 카메라모듈 검사장치 |
WO2021157970A1 (ko) * | 2020-02-05 | 2021-08-12 | 주식회사 아이에스시 | 전기접속용 커넥터 |
KR20210099846A (ko) * | 2020-02-05 | 2021-08-13 | 주식회사 아이에스시 | 전기접속용 커넥터 |
KR102345804B1 (ko) * | 2020-02-05 | 2022-01-03 | 주식회사 아이에스시 | 전기접속용 커넥터 |
TWI787782B (zh) * | 2020-05-22 | 2022-12-21 | 南韓商李諾工業股份有限公司 | 製造測試座之方法以及由此製造的測試座 |
KR102599969B1 (ko) * | 2020-09-29 | 2023-11-08 | 주식회사 티에스이 | 테스트 소켓 |
KR20220043866A (ko) * | 2020-09-29 | 2022-04-05 | (주)티에스이 | 테스트 소켓 |
WO2023277442A1 (ko) * | 2021-07-01 | 2023-01-05 | 주식회사 아이에스시 | 전기접속용 커넥터 |
WO2023277437A1 (ko) * | 2021-07-01 | 2023-01-05 | 주식회사 아이에스시 | 전기접속용 커넥터 |
KR20230005530A (ko) * | 2021-07-01 | 2023-01-10 | 주식회사 아이에스시 | 전기접속용 커넥터 |
KR102626152B1 (ko) * | 2021-07-01 | 2024-01-17 | 주식회사 아이에스시 | 전기접속용 커넥터 |
KR20230026174A (ko) * | 2021-08-17 | 2023-02-24 | 미르텍알앤디 주식회사 | 반도체 테스트 소켓 및 그 제조 방법 |
KR102594175B1 (ko) * | 2021-08-17 | 2023-10-26 | 미르텍알앤디 주식회사 | 반도체 테스트 소켓 및 그 제조 방법 |
WO2023042929A1 (ko) * | 2021-09-15 | 2023-03-23 | 주식회사 새한마이크로텍 | 신호 손실 방지용 테스트 소켓 |
KR102357723B1 (ko) * | 2021-09-15 | 2022-02-08 | (주)새한마이크로텍 | 신호 손실 방지용 테스트 소켓 |
WO2023059130A1 (ko) * | 2021-10-07 | 2023-04-13 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀 어레이 |
KR102389136B1 (ko) * | 2021-12-27 | 2022-04-21 | 주식회사 새한마이크로텍 | 신호 손실 방지용 테스트 소켓 |
CN116879586A (zh) * | 2023-07-28 | 2023-10-13 | 上海捷策创电子科技有限公司 | 一种用于半导体测试的同轴高速接口装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100985500B1 (ko) | 검사용 소켓 | |
TWI597501B (zh) | Probe | |
US7252555B2 (en) | Pin connector | |
JP7169989B2 (ja) | 電気接続用ソケット | |
US20110057664A1 (en) | Device-dependent replaceable unit and manufacturing method | |
JP7125407B2 (ja) | 電気接続用ソケット | |
US20100159718A1 (en) | Coaxial Connector | |
CN213023255U (zh) | 一种射频测试探针结构、射频测试装置以及系统 | |
JP2009129877A (ja) | 電子部品用ソケット | |
US7841898B1 (en) | Connector adapter | |
KR100874191B1 (ko) | 동축접촉시스템 및 동축접촉장치 | |
JP7097452B2 (ja) | 検査装置 | |
KR20170002895A (ko) | 프로브 카드와 테스터를 연결하기 위한 접속 장치 | |
KR20100095142A (ko) | 검사용 소켓 | |
KR101095907B1 (ko) | 검사용 소켓 | |
KR101086278B1 (ko) | 커넥터 및 도전부재 | |
JP2009060302A (ja) | 携帯通信端末 | |
CN218938344U (zh) | 检查用连接器以及检查用单元 | |
CN113597561A (zh) | 测试装置 | |
KR20050109274A (ko) | 동축 접촉 프로브 | |
US20040123994A1 (en) | Method and structure for suppressing EMI among electrical cables for use in semiconductor test system | |
WO2017204062A1 (ja) | 検査用同軸コネクタ | |
US20100176796A1 (en) | Apparatus for testing electrical characteristics | |
KR20070041149A (ko) | 휴대용 단말기의 알에프 컨넥터 장치 | |
KR101895012B1 (ko) | 삽입형 고주파수 신호 전송커넥터 및 상기 삽입형 고주파수 신호 전송커넥터를 사용하는 프로브카드 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
A302 | Request for accelerated examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130910 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140905 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150911 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160928 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170920 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180927 Year of fee payment: 9 |