CN116879586A - 一种用于半导体测试的同轴高速接口装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种用于半导体测试的同轴高速接口装置，包括：基座，所述基座为金属材质，并适于通过第一同轴线缆与用于半导体测试的测试主板导电连接；信号端，所述信号端为金属材质，设置于所述基座上，并通过绝缘件与所述基座绝缘连接；所述信号端适于通过第二同轴线缆与所述测试主板导电连接；接地端，所述接地端为金属材质，设置于所述基座上，并与所述基座导电连接；所述接地端适于与所述基座导电连接后通过所述第一同轴线缆与所述测试主板导电板连。本发明提供的用于半导体测试的同轴高速接口装置，通过改进信号端、接地端与测试主板的连接设计，避免高速传输环境下信号串扰的产生，实现高精度、高可靠性的芯片检测功能。
Description
技术领域
本发明涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种用于半导体测试的同轴高速接口装置。
背景技术
集成电路芯片生产完成后，需要对集成电路芯片进行测试，以检测出不合格的芯片并进行处理。
目前，芯片检测设备的接口装置包括多个信号端与多个接地端，多个信号端与多个接地端采用间隔设置的排布方式，且每一个信号端和/或每一个接地端分别通过一根线缆与芯片检测设备连接。传统的接口设计能满足低速数字信号的传输与处理，但是对于信号质量要求较高的模拟信号以及高速数字信号的传输，多个信号传输线缆的设计极易产生信号串扰，干扰芯片检测结果，影响芯片检测设备的可靠性。
因此，需要提供一种改进的用于半导体测试的同轴高速接口装置，用于解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种用于半导体测试的同轴高速接口装置，通过改进信号端、接地端与测试主板的连接设计，避免高速传输环境下，尤其是传输频率为100Mbps-200Mbps的范围时，信号串扰的产生，实现高精度、高可靠性的芯片检测功能。
本发明实施例提供的一种用于半导体测试的同轴高速接口装置，包括：
基座，所述基座为金属材质，并适于通过第一同轴线缆与用于半导体测试的测试主板导电连接；
信号端，所述信号端为金属材质，设置于所述基座上，并通过绝缘件与所述基座绝缘连接；所述信号端适于通过第二同轴线缆与所述测试主板导电连接；
接地端，所述接地端为金属材质，设置于所述基座上，并与所述基座导电连接；所述接地端适于与所述基座导电连接后通过所述第一同轴线缆与所述测试主板导电板连。
可选地，所述信号端为信号弹簧针；所述基座设有第一插槽；所述信号弹簧针的一端沿轴向插入所述第一插槽的内部，与所述第二同轴线缆连接；所述信号弹簧针的另一端设置于所述第一插槽的外部；所述绝缘件沿周向套设于所述信号弹簧针外，沿径向将所述信号弹簧针的外壁和所述第一插槽的内壁绝缘。
可选地，所述绝缘件为套环，所述套环为低介电常数材质；所述套环套设于所述信号弹簧针外，与所述信号弹簧针的轴线重合。
可选地，所述接地端为接地弹簧针；所述基座设有第二插槽；所述接地弹簧针的一端沿轴向插入所述第二插槽的内部，与所述基座导电连接；所述接地弹簧针的另一端设置于所述第二插槽的外部。
可选地，还包括鼓簧，所述鼓簧沿周向套设于所述接地弹簧针外，沿径向设置在所述接地弹簧针的外壁和所述第二插槽的内壁之间；所述鼓簧适于沿径向抵接所述接地弹簧针。
可选地，所述信号端和所述接地端的阻抗为50Ω。
可选地，所述信号弹簧针的直径与所述第二同轴线缆的内导体的直径相同。
可选地，所述绝缘件的外径与所述第二同轴线缆的绝缘包络层的外径相同。
可选地，所述接地弹簧针的直径与所述第一同轴线缆的内导体的直径相同。
与现有技术相比，本发明实施例的技术方案至少具有以下有益效果：
本发明提供的用于半导体测试的同轴高速接口装置，采用金属材质的基座，从而通过接地端与基座导电连接，使多个接地端与基座形成一个接地整体，以实现接地整体仅通过一根第一同轴线缆即可与测试主板连接的设计，从而避免高速传输环境下，尤其是传输频率为100Mbps-200Mbps的范围时，信号串扰的产生，实现高精度、高可靠性的芯片检测功能。通过增设绝缘件将信号端与金属材质的基座绝缘，以确保信号端与接地端相互绝缘，满足阻抗匹配，多个信号端通过一根第二同轴线缆与测试主板连接的设计，进一步降低信号串扰的可能性，提高测试精度和可靠性。
进一步地，通过在接地弹簧针和基座之间设置鼓簧，鼓簧的外壁与基座的第二插槽的内壁贴合，而接地弹簧针的一端沿轴向插入基座的第二插槽内时，沿径向挤压鼓簧，以使鼓簧压缩变形，通过压缩变形的鼓簧产生的弹性势能，来确保鼓簧的内壁始终沿径向抵接接地弹簧针的外壁，从而实现接地弹簧针与基座之间可靠接触，即接地弹簧针与基座之间的导电连接可靠性大大提高。
进一步地，通过同轴线缆实现信号端、接地端与测试主板的连接，相较于传统多线缆连接方案，不仅有效避免了信号串扰，还可以节省接口用料成本，降低损耗，延长使用寿命。
进一步地，信号弹簧针和接地弹簧针可插拔地设置于基座第一插槽和第二插槽，便于更换，进一步延长了接口装置整体使用寿命，提高经济效益。
附图说明
图1是本发明实施例中用于半导体测试的同轴高速接口装置的结构示意图；
图2是本发明实施例中用于半导体测试的同轴高速接口装置局部结构示意图；
图3是本发明实施例中用于半导体测试的同轴高速接口装置的另一局部结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、特征和有益效果能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。可以理解的是，以下所描述的具体实施方式仅仅用于解释本发明，而非是对本发明的限定。并且，图中可能使用相同、类似的标号指代不同实施例中相同、类似的元件，也可能省略不同实施例中相同、类似的元件的描述以及现有技术元件、特征、效果等的描述。
如本说明书和权利要求书中所示，除非特别指出或从上下文中显而易见，否则本文提供的所有数值都用术语“约”来修改，术语“约”应理解为在本领域的正常公差范围内。“约”可以理解为所述数值允许存在其数值的10%、9%、8%、7%、6%、5%、4%、3%、2%、1%、0.5%、0.1%、0.05%或0.01%等百分比的公差。 本发明实施例所述的轴向、径向和周向分别表示信号弹簧针的轴向、径向和周向。
图1是本发明实施例中用于半导体测试的同轴高速接口装置的结构示意图；图2是本发明实施例中用于半导体测试的同轴高速接口装置局部结构示意图；图3是本发明实施例中用于半导体测试的同轴高速接口装置的另一局部结构示意图。
参照图1至图3，本发明实施例提供一种用于半导体测试的同轴高速接口装置，通过改进信号端、接地端与测试主板的连接设计，避免高速传输环境下，尤其是传输频率为100Mbps-200Mbps的范围时，信号串扰的产生，实现高精度、高可靠性的芯片检测功能。
本发明实施例提供的用于半导体测试的同轴高速接口装置，包括：
基座10，基座10为金属材质，并适于通过第一同轴线缆22与用于半导体测试的测试主板3导电连接；
信号端11，信号端11为金属材质，设置于基座10上，并通过绝缘件12与基座10绝缘连接；信号端11适于通过第二同轴线缆21与测试主板3导电连接；
接地端13，接地端13为金属材质，设置于基座10上，并与基座10导电连接；接地端13适于与基座10导电连接后通过第一同轴线缆22与测试主板3导电板连。
采用金属材质的基座，通过接地端13与基座10导电连接，使多个接地端13与基座10形成一个接地整体，以实现接地整体仅通过一根第一同轴线缆22即可与测试主板3连接的设计，从而避免高速传输环境下，尤其是传输频率为100Mbps-200Mbps的范围时，因多根线缆传输信号引起的信号串扰，实现高精度、高可靠性的芯片检测功能。
通过增设绝缘件12将信号端11与金属材质的基座10绝缘，以确保信号端与接地端相互绝缘，满足阻抗匹配，多个信号端11通过一根第二同轴线缆21与测试主板3连接的设计，进一步降低信号串扰的可能性，提高测试精度和可靠性。
在本发明一实施例中，接地端13通过第一同轴线缆22的内导体222与测试主板3的接地焊盘30导电连接。
在本发明一实施例中，信号端11通过第二同轴线缆21的内导体212与测试主板3的信号焊盘31导电连接。
在本发明一实施例中，信号端11为信号弹簧针；基座10设有第一插槽101；信号弹簧针的一端沿轴向插入第一插槽101的内部，与第二同轴线缆21连接；信号弹簧针的另一端设置于第一插槽101的外部；绝缘件12沿周向套设于信号弹簧针外，沿径向将信号弹簧针的外壁和第一插槽101的内壁绝缘。
在具体实施例中，绝缘件12为套环，套环为低介电常数材质；套环套设于信号弹簧针外，与信号弹簧针的轴线重合，套环和信号弹簧针可通过间隙配合的方式连接。
在本发明一实施例中，接地端13为接地弹簧针；基座10设有第二插槽102；接地弹簧针的一端沿轴向插入第二插槽102的内部，与基座10导电连接；接地弹簧针的另一端设置于第二插槽102的外部。
在本发明一实施例中，用于半导体测试的同轴高速接口装置还包括鼓簧14，鼓簧14沿周向套设于接地弹簧针外，沿径向设置在接地弹簧针的外壁和第二插槽102的内壁之间；鼓簧14适于沿径向抵接接地弹簧针。
例如，当绝缘件12的介电常数为1.08，绝缘件12的外径D为3mm，信号弹簧针的直径d1和接地弹簧针的直径d2为1.25mm时，计算可得信号端和接地端的阻抗为50Ω。
在本发明一实施例中，信号弹簧针的直径d1与第二同轴线缆21的内导体212的直径相同。
在本发明一实施例中，绝缘件12的外径与第二同轴线缆21的绝缘包络层211的外径相同。
在本发明一实施例中，接地弹簧针的直径d2与第一同轴线缆22的内导体222的直径相同。
在本发明一实施例中，第一同轴线缆22的绝缘包络层221的外径与第二同轴线缆21的绝缘包络层211的外径相同。
本发明实施例提供的用于半导体测试的同轴高速接口装置，采用金属材质的基座10，从而通过接地端13与基座10导电连接，使多个接地端13与基座10形成一个接地整体，以实现接地整体仅通过一根第一同轴线缆22即可与测试主板3连接的设计，从而避免高速传输环境下，尤其是传输频率为100Mbps-200Mbps的范围时，信号串扰的产生，实现高精度、高可靠性的芯片检测功能。通过增设绝缘件12将信号端11与金属材质的基座10绝缘，以确保信号端11与接地端13相互绝缘，满足阻抗匹配，多个信号端11通过一根第二同轴线缆21与测试主板3连接的设计，进一步降低信号串扰的可能性，提高测试精度和可靠性。
进一步地，通过在接地弹簧针和基座10之间设置鼓簧14，鼓簧14的外壁与基座10的第二插槽102的内壁贴合，而接地弹簧针的一端沿轴向插入基座10的第二插槽102内时，沿径向挤压鼓簧14，以使鼓簧14压缩变形，通过压缩变形的鼓簧14产生的弹性势能，来确保鼓簧14的内壁始终沿径向抵接接地弹簧针的外壁，从而实现接地弹簧针与基座10之间可靠接触，即接地弹簧针与基座10之间的导电连接可靠性大大提高。
进一步地，通过同轴线缆实现信号端、接地端与测试主板的连接，相较于传统多线缆连接方案，不仅有效避免了信号串扰，还可以节省接口用料成本，降低损耗，延长使用寿命。
进一步地，信号弹簧针和接地弹簧针可插拔地设置于基座第一插槽和第二插槽，便于更换，进一步延长了接口装置整体使用寿命，提高经济效益。
尽管上文已经描述了具体实施方案，但这些实施方案并非要限制本发明公开的范围，即使仅相对于特定特征描述单个实施方案的情况下也是如此。本发明公开中提供的特征示例意在进行例示，而非限制，除非做出不同表述。在具体实施中，可根据实际需求，在技术上可行的情况下，将一项或者多项从属权利要求的技术特征与独立权利要求的技术特征进行组合，并可通过任何适当的方式而不是仅通过权利要求书中所列举的特定组合来组合来自相应独立权利要求的技术特征。
虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
Claims (9)
1.一种用于半导体测试的同轴高速接口装置，其特征在于，包括：
基座，所述基座为金属材质，并适于通过第一同轴线缆与用于半导体测试的测试主板导电连接；
信号端，所述信号端为金属材质，设置于所述基座上，并通过绝缘件与所述基座绝缘连接；所述信号端适于通过第二同轴线缆与所述测试主板导电连接；
接地端，所述接地端为金属材质，设置于所述基座上，并与所述基座导电连接；所述接地端适于与所述基座导电连接后通过所述第一同轴线缆与所述测试主板导电板连。
2.根据权利要求1所述的用于半导体测试的同轴高速接口装置，其特征在于，所述信号端为信号弹簧针；所述基座设有第一插槽；所述信号弹簧针的一端沿轴向插入所述第一插槽的内部，与所述第二同轴线缆连接；所述信号弹簧针的另一端设置于所述第一插槽的外部；所述绝缘件沿周向套设于所述信号弹簧针外，沿径向将所述信号弹簧针的外壁和所述第一插槽的内壁绝缘。
3.根据权利要求2所述的用于半导体测试的同轴高速接口装置，其特征在于，所述绝缘件为套环，所述套环为低介电常数材质；所述套环套设于所述信号弹簧针外，与所述信号弹簧针的轴线重合。
4.根据权利要求1所述的用于半导体测试的同轴高速接口装置，其特征在于，所述接地端为接地弹簧针；所述基座设有第二插槽；所述接地弹簧针的一端沿轴向插入所述第二插槽的内部，与所述基座导电连接；所述接地弹簧针的另一端设置于所述第二插槽的外部。
5.根据权利要求4所述的用于半导体测试的同轴高速接口装置，其特征在于，还包括鼓簧，所述鼓簧沿周向套设于所述接地弹簧针外，沿径向设置在所述接地弹簧针的外壁和所述第二插槽的内壁之间；所述鼓簧适于沿径向抵接所述接地弹簧针。
6.根据权利要求5所述的用于半导体测试的同轴高速接口装置，其特征在于，所述信号端和所述接地端的阻抗为50Ω。
7.根据权利要求2所述的用于半导体测试的同轴高速接口装置，其特征在于，所述信号弹簧针的直径与所述第二同轴线缆的内导体的直径相同。
8.根据权利要求7所述的用于半导体测试的同轴高速接口装置，其特征在于，所述绝缘件的外径与所述第二同轴线缆的绝缘包络层的外径相同。
9.根据权利要求4所述的用于半导体测试的同轴高速接口装置，其特征在于，所述接地弹簧针的直径与所述第一同轴线缆的内导体的直径相同。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |