CN211856667U - 射频测试连接器 - Google Patents

Abstract

一种射频测试连接器，包括外壳体、前端测试头、后端连接头，前端测试头包括有信号针和接地针，外壳体内设有相互绝缘的内导体和外导体，外导体的前后两端分别与前端测试头和后端连接头相抵，内导体电连接在前端测试头的信号针与后端连接头之间，信号针和接地针均为弹性针，信号针的后端弹性抵设在所述内导体上，接地针的后端弹性抵设在所述外导体上，进而使信号针和接地针均具有向前运动的趋势。该射频测试连接器进行测试时，在PCB板存在形变的情况下，可以使信号针和接地针的前针头进行自适应轴向移动，以解决内外导体接触不良的问题，使连接器具有稳定的电气和射频性能，确保测试探针在较高频率范围内进行可靠、稳定的测试。

Description

射频测试连接器

技术领域

本实用新型涉及测试连接器，尤其是涉及一种射频测试连接器。

背景技术

未来的信息交流，正在朝着无线和移动的方向发展，包括移动通信、无线局域网、卫星通信、无线接入、雷达探测、GPS定位等在内的各类无线移动技术正在蓬勃发展。所有这些系统都需求射频(RF)技术、射频集成电路(RFIC)或射频系统。在这些通信系统中，人们需要开发信号频谱延伸到射频段甚至频率更高的微波毫米波波段，此外，一些超高速集成电路同样具有射频微波信号传输的特点。

PCB线路板中的导体中会有各种信号传递，为提高传输速率必须提高其频率，线路本身如果因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同，将会造成阻抗值的变化，使其信号失真，导致线路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范围内。而现阶段测试 PCB板阻抗的最佳方法就是用射频探针接触法测试，通过射频探针把PCB板实际阻抗大小的信号传递到检测仪器中。若PCB的信号点和接地点之间的距离不一致，接触面积也不一样，对空面辐射面积大，导致PCB阻抗测试难度大，此外，存在射频探针测试寿命短等问题。另外，现有的PCB板有时存在形变而造成内外导体接触不良，进而影响测试结果的准确性。综上所述，有待对现有的射频测试连接器结构作进一步改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术现状，提供一种内部没有阻抗变化、测试稳定、接触可靠的射频测试连接器。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：该射频测试连接器，包括外壳体和分别安装在外壳体前后两端的前端测试头、后端连接头，所述前端测试头包括有信号针和接地针，其特征在于：所述外壳体内设有相互绝缘的内导体和外导体，所述外导体的前后两端分别与前端测试头和后端连接头相抵，所述内导体电连接在前端测试头的信号针与后端连接头之间，所述信号针和接地针均为弹性针，信号针的后端弹性抵设在所述内导体上，接地针的后端弹性抵设在所述外导体上，进而使信号针和接地针均具有向前运动的趋势。

作为一种优选方案，所述前端测试头还包括前端壳体和设于前端壳体内的前端绝缘子，所述前端绝缘子具有轴向台阶通孔，所述信号针包括信号针针套和安装在信号针针套前后两端的信号针前针头和信号针后针头，所述信号针针套设于所述轴向台阶通孔内，在所述信号针针套内安装有信号针弹簧，并且，所述信号针弹簧的两端弹性抵设在所述信号针前针头与信号针后针头之间，所述信号针前针头向前伸出于前端绝缘子，所述信号针后针头与内导体相抵。

进一步优选，所述前端壳体为金属壳体，所述接地针包括接地针针套和安装在接地针针套前后两端的接地针前针头和接地针后针头，在所述接地针针套内安装有接地针弹簧，在前端壳体内设有用来容纳接地针针套的安装孔，所述接地针前针头向前伸出于前端壳体，接地针后针头与所述外导体相抵。

作为另一种优选方案，所述前端测试头包括前端壳体和设于前端壳体内的前端绝缘子，所述前端绝缘子具有轴向台阶通孔，所述信号针包括探测针头，探测针头的前端外露于前端绝缘子，探测针头的后端安装在所述轴向台阶通孔内，在所述轴向台阶通孔内安装有毛纽扣，所述毛纽扣的前端与探测针头相抵，毛纽扣的后端与所述内导体相抵。

进一步优选，在所述外导体内安装有第一绝缘子和第二绝缘子，所述第一绝缘子套设在内导体的前端，所述第二绝缘子套设在内导体的后端，并且，在所述第一绝缘子和第二绝缘子之间形成有空气介质。

进一步优选，所述内导体后端部具有径向台阶面，所述径向台阶面与所述第二绝缘子的后端面相抵。

为了对测试头进行定位，所述前端测试头的外周壁上切削有第一切削面和第二切削面，所述第一切削面和第二切削面相对设置。这样，在外壳体设置相应的切面后，测试头和外壳体的方向就可以确定，从而可以对准微带/共面波导的方向。

进一步优选，所述的前端测试头端面具有内凹的圆形台阶面。设置圆形台阶面后，内凹处形成空气介质，可以扩大测试头与焊盘的绝缘距离，同时可形成高抗补偿以适配不同尺寸的焊盘直径。

进一步优选，所述第一切削面的前部向内径向进深而切削有第三切削面，且所述第三切削面与第一切削面相互平行，所述的前端测试头端面具有内凹的圆形台阶面，并且，在垂直第三切削面方向进一步切削形成空气开口。第三切削面的作用是尽可能缩短前端测试头端面在微带方向的延伸长度，以减轻测试头对微带/共面波导阻抗的干扰，设置空气开口后，可以避让微带/共面波导的中心导体，以防止与焊盘短路。

后端连接头可以有多种结构，优选地，所述后端连接头包括后端壳体、后端绝缘子和插针或插孔，所述后端绝缘子安装在所述后端壳体内部并套设在所述插针或插孔上，所述插针或插孔的前端与内导体相抵，插针或插孔的后端形成射频连接器的标准界面。

进一步优选，所述后端连接头采用常规的连接器界面，如SMPM、SMP、2.92、SMA等。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：该射频测试连接器的外壳体内部设置相互绝缘的内导体和外导体，可以补充尺寸空间上的落差，而信号针后端弹性抵设在内导体上，接地针后端弹性抵设在外导体上，使信号针和接地针均具有向前运动的趋势，测试时，在PCB板存在形变的情况下，可以使信号针和接地针前针头进行自适应轴向移动，以解决内外导体接触不良的问题，而自探测头端面开始的内部结构始终保持不变或只有轻微形变从而保证内部阻抗一致，使连接器具有稳定的电气和射频性能，确保测试探针在较高频率范围内进行可靠、稳定的测试。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的立体分解示意图；

图3为本实用新型实施例一的结构剖视图；

图4为本实用新型实施例一的信号针的结构示意图；

图5为图4所示信号针的结构剖视图；

图6为本实用新型实施例二的结构示意图；

图7为本实用新型实施例二的结构剖视图；

图8为本实用新型实施例三的结构示意图；

图9为本实用新型实施例四的结构剖视图。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

实施例一：

如图1至图5所示，本实施例的射频测试连接器包括外壳体1、前端测试头2、后端连接头3、内导体4、外导体5、第一绝缘子6和第二绝缘子7等组件。以图1中箭头 A所示方向为前，前端测试头2和后端连接头3分别安装在外壳体1的前后两端，外导体5安装在外壳体1的内部，外壳体1和外导体5均为金属壳体，外导体5的前后两端分别与前端测试头2和后端连接头3相抵。内导体4、第一绝缘子6和第二绝缘子7均设于外导体5的内部，第一绝缘子6套设并固定在内导体4的前端，第二绝缘子7套设并固定在内导体4的后端，由此，第一绝缘子6和第二绝缘子7起到支撑作用，本实施例的第一绝缘子6和第二绝缘子7采用相同结构，另外，参见图3，内导体4后端部具有径向台阶面41，径向台阶面41与第二绝缘子7的后端面相抵。内导体4通过第一绝缘子6和第二绝缘子7与外导体5相绝缘，并且，在第一绝缘子6和第二绝缘子7之间形成有空气介质，前端测试头2和后端连接头3通过内导体4相电连接。

前端测试头2包括有信号针21、接地针22、前端壳体23和前端绝缘子24。其中，信号针21为一根，接地针22可以为2根～8根，如本实施例中，接地针22有6根并分布在信号针21的外周。

前端绝缘子24安装在前端壳体23内部，前端壳体23为金属壳体，前端绝缘子24 具有台阶外形同时内部具有轴向台阶通孔241。信号针21包括信号针针套211、信号针前针头212、信号针后针头213和信号针弹簧214。信号针针套211设于所述轴向台阶通孔241内，信号针前针头212和信号针后针头213分别安装在信号针针套211前后两端，信号针弹簧214安装在信号针枕套211内，信号针弹簧214的两端弹性抵设在信号针前针头212与信号针后针头213之间，信号针前针头212向前伸出于前端绝缘子24。信号针21采用这种双针头结构，信号针后针头213在弹簧的弹力作用下能始终与内导体4相抵，确定电连接的可靠性，并且，在信号针21被按压状态下，信号针前针头212 在弹簧的弹力作用下保持有向前运动的趋势。

在前端壳体23内设有安装孔231，接地针22安装在安装孔231内，并与前端壳体 23相电连接，接地针22向前伸出于前端壳体23，并且，接地针22的针尖和信号针21 的针尖相齐平。本实施例的接地针22的结构与信号针21相同，在此不展开描述。

如图2所示，前端测试头2的外周壁即前端壳体23的外周壁上切削有第一切削面25和第二切削面26，第一切削面25和第二切削面26相对设置。这样，在外壳体1设置相应的切面11后，前端测试头2和外壳体1的方向就可以确定，从而可以对准微带/ 共面波导的方向。此外，第一切削面25的前部还可以向内径向进深而切削有第三切削面27，且第三切削面27与第一切削面25相互平行。

另外，进一步优选，前端测试头2端面具有内凹的圆形台阶面28，并在垂直第三切削面27方向进一步切削形成空气开口29，以避让微带/共面波导的中心导体，防止短路。

本实施例的后端连接头3包括后端壳体31、后端绝缘子32和插针33。其中，后端绝缘子32安装在所述后端壳体31内部并套设在插针33上，对插针33起到支撑作用，插针33的前端与内导体4相抵，插针33的后端形成射频连接器的标准界面。后端壳体 31采用螺纹结构与外壳体1配合。本实施例的后端连接头3采用SMPM结构，可以满足距离较近的射频测试口的测试要求。另外，后端连接头3也可以制成SMA、2.92、SMP 等其它标准连接器，以扩展成不同类形的测试连接器。

插针33构成后端连接头3的内导体，还可以用插孔代替插针。

另外，信号针21和接地针22除了采用双动弹性针头结构外，还可以采用单动弹性针头结构，即保留前针头为弹性结构，但对于后针头采用固定结构以减少接触电阻，从而提升插损指标。

实施例二：

如图6和图7所示，本实施例的接地针22有5根，并分布在信号针21的周围，其余结构与实施例一相同。

本实施例和实施例一采用相同的信号针21和接地针22结构，比如，接地针22包括接地针针套221、接地针前针头222、接地针后针头223和接地针弹簧224，其中，接地针前针头222和接地针后针头223分别安装在接地针针套221的前后两端，接地针弹簧224安装在接地针针套221内，通过对针套221两端进行缩口操作使各部件限制在针套221内。在接地针弹簧224的弹力作用下，接地针后针头223在弹簧的弹力作用下能始终与外导体5相抵，接地针则在弹簧的弹力作用下保持有向前运动的趋势。

实施例三：

如图8所示，本实施例的前端测试头2的外周壁即前端壳体23的外周壁上切削有第一切削面25和第二切削面26，第一切削面25和第二切削面26相对设置。这样，在外壳体1设置相应的切面后，前端测试头2和外壳体1的方向就可以确定，从而可以对准微带/共面波导的方向。

另外，前端测试头2端面具有内凹的圆形台阶面28，该圆形台阶面28形成空气介质，用于扩大测试头与焊盘的绝缘距离，同时可形成高抗补偿以适配不同尺寸的焊盘直径。

实施例四：

如图9所示，本实施例的信号针21包括探测针头215，探测针头215的前端外露于前端绝缘子24，探测针头215的后端安装在前端绝缘子24的轴向台阶通孔内，轴向台阶通孔内安装有毛纽扣216，毛纽扣216的前端与探测针头215相抵，毛纽扣216的后端与内导体4相抵。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的原理前提下，可以对本实用新型进行多种改型或改进，比如还可以采用其他使信号针和接地针成为弹性针的弹性件，又比如，信号针21还可以采用探测针头加毛纽扣的方式，以进一步的减少接触电阻，接地针22仍可用双动弹性针头以降低成本。这些均被视为本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种射频测试连接器，包括外壳体(1)和分别安装在外壳体前后两端的前端测试头(2)、后端连接头(3)，所述前端测试头(2)包括有信号针(21)和接地针(22)，其特征在于：所述外壳体(1)内设有相互绝缘的内导体(4)和外导体(5)，所述外导体(5)的前后两端分别与前端测试头(2)和后端连接头(3)相抵，所述内导体(4)电连接在前端测试头(2)的信号针(21)与后端连接头(3)之间，所述信号针(21)和接地针(22)均为弹性针，信号针(21)的后端弹性抵设在所述内导体(4)上，接地针(22)的后端弹性抵设在所述外导体(5)上，进而使信号针(21)和接地针(22)均具有向前运动的趋势。

2.根据权利要求1所述的射频测试连接器，其特征在于：所述前端测试头(2)还包括前端壳体(23)和设于前端壳体内的前端绝缘子(24)，所述前端绝缘子(24)具有轴向台阶通孔(241)，所述信号针(21)包括信号针针套(211)和安装在信号针针套前后两端的信号针前针头(212)和信号针后针头(213)，所述信号针针套(211)设于所述轴向台阶通孔内，在所述信号针针套(211)内安装有信号针弹簧(214)，并且，所述信号针弹簧(214)的两端弹性抵设在所述信号针前针头(212)与信号针后针头(213)之间，所述信号针前针头(212)向前伸出于前端绝缘子(24)，所述信号针后针头(213)与内导体(4)相抵。

3.根据权利要求2所述的射频测试连接器，其特征在于：所述前端壳体(23)为金属壳体，所述接地针(22)包括接地针针套(221)和安装在接地针针套前后两端的接地针前针头(222)和接地针后针头(223)，在所述接地针针套(221)内安装有接地针弹簧(224)，在前端壳体(23)内设有用来容纳接地针针套(221)的安装孔(231)，所述接地针前针头(222)向前伸出于前端壳体(23)，接地针后针头(223)与所述外导体(5)相抵。

4.根据权利要求1所述的射频测试连接器，其特征在于：所述前端测试头(2)包括前端壳体(23)和设于前端壳体内的前端绝缘子(24)，所述前端绝缘子(24)具有轴向台阶通孔(241)，所述信号针(21)包括探测针头(215)，探测针头(215)的前端外露于前端绝缘子(24)，探测针头(215)的后端安装在所述轴向台阶通孔(241)内，在所述轴向台阶通孔(241)内安装有毛纽扣(216)，所述毛纽扣(216)的前端与探测针头(215)相抵，毛纽扣(216)的后端与所述内导体(4)相抵。

5.根据权利要求1所述的射频测试连接器，其特征在于：在所述外导体(5)内安装有第一绝缘子(6)和第二绝缘子(7)，所述第一绝缘子(6)套设在内导体(4)的前端，所述第二绝缘子(7)套设在内导体(4)的后端，并且，在所述第一绝缘子(6)和第二绝缘子(7)之间形成有空气介质。

6.根据权利要求5所述的射频测试连接器，其特征在于：所述内导体(4)后端部具有径向台阶面(41)，所述径向台阶面(41)与所述第二绝缘子(7)的后端面相抵。

7.根据权利要求1所述的射频测试连接器，其特征在于：所述前端测试头(2)的外周壁上切削有第一切削面(25)和第二切削面(26)，所述第一切削面(25)和第二切削面(26)相对设置。

8.根据权利要求7所述的射频测试连接器，其特征在于：所述的前端测试头(2)端面具有内凹的圆形台阶面(28)。

9.根据权利要求7或8所述的射频测试连接器，其特征在于：所述第一切削面(25)的前部向内径向进深而切削有第三切削面(27)，且所述第三切削面(27)与第一切削面(25)相互平行，所述的前端测试头(2)端面具有内凹的圆形台阶面(28)，并且，在垂直第三切削面(27)方向进一步切削形成空气开口(29)。

10.根据权利要求1所述的射频测试连接器，其特征在于：所述后端连接头(3)采用常规的连接器界面，如SMPM、SMP、2.92、SMA等。

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