CN217034095U - 一种特殊阻抗射频测试探针 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种特殊阻抗射频测试探针，能够用于对天线的特殊阻抗参数进行测试，其包括壳体，壳体的轴向一端设置有连接端口，壳体的空腔内设置有连接的第一外导体和第二外导体，第一外导体延伸出壳体，第一外导体和第二外导体之间连接有外导体弹簧，第一外导体、第二外导体和外导体弹簧形成弹性的外导体；壳体的空腔内还设置有连接的第一内导体和第二内导体，第一内导体位于壳体靠近连接端口的一端，第二内导体位于壳体远离连接端口的一端，第一内导体和第二内导体之间连接有内导体弹簧，第一内导体、第二内导体和内导体弹簧形成弹性的内导体；外导体和内导体之间设置有绝缘子，且内导体、绝缘子、外导体和壳体从内到外依次同轴设置。

Description

一种特殊阻抗射频测试探针

技术领域

本实用新型涉及射频探针技术领域，具体涉及一种特殊阻抗射频测试探针。

背景技术

目前5G天线阻抗设计基本都是50欧姆的，但是在一些特定场合下，为了满足大功率容量，天线阻抗就要设计成30欧姆、35欧姆等。为了提取这些天线特殊阻抗的S参数，就要设计一款能匹配相同阻抗的测试探针。如果直接用阻抗50欧姆的探针去测试这些天线，会导致阻抗严重适配，信号反射严重，无法把实际性能参数反馈给天线设计师，误导对基站天线改进。

发明内容

为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供了一种特殊阻抗射频测试探针，能够用于对天线的特殊阻抗参数进行测试。

为了实现以上目的，本实用新型所采用的技术方案为：包括壳体，所述壳体的轴向一端设置有连接端口，所述壳体的空腔内设置有连接的第一外导体和第二外导体，所述第一外导体位于所述壳体远离所述连接端口的一端，且所述第一外导体延伸出所述壳体，所述第二外导体位于所述壳体靠近所述连接端口的一端，所述第一外导体和所述第二外导体之间连接有外导体弹簧，所述第一外导体、所述第二外导体和所述外导体弹簧形成弹性的外导体；所述壳体的空腔内还设置有连接的第一内导体和第二内导体，所述第一内导体位于所述壳体靠近所述连接端口的一端，所述第二内导体位于所述壳体远离所述连接端口的一端，所述第一内导体和所述第二内导体之间连接有内导体弹簧，所述第一内导体、所述第二内导体和所述内导体弹簧形成弹性的内导体；所述外导体和所述内导体之间设置有绝缘子，且所述内导体、所述绝缘子、所述外导体和所述壳体从内到外依次同轴设置。

进一步地，所述第一内导体靠近所述第二内导体的一端设置有第一内孔，所述内导体弹簧安装于所述第一内孔，所述内导体弹簧一端抵接于所述第一内孔内，另一端抵接于所述第二内导体。

进一步地，所述第二内导体靠近所述第一内导体的一端插接于所述第一内导体的所述第一内孔，且所述第二内导体靠近所述第一内导体的端部开设有槽口。

进一步地，所述第二内导体靠近所述第一内导体的端部设置有台阶，所述第一内导体的对应部位设置有台阶部，所述台阶抵接于所述台阶部。

进一步地，所述第一外导体靠近所述第二外导体的一端设置有第二内孔，所述外导体弹簧安装于所述第二内孔，所述外导体弹簧的一端抵接于所述第二内孔内，另一端抵接于所述第二外导体，所述第二外导体的端部插接于所述第二内孔。

进一步地，所述壳体靠近所述连接端口的端部设置有法兰，所述法兰上沿周向开设有多个安装孔。

进一步地，所述连接端口为SMA连接端口。

进一步地，所述第一外导体延伸出所述壳体的长度大于所述第二内导体和所述绝缘子，所述第一外导体延伸出所述壳体的端部连接天线测试端口，且所述天线测试端口的振子插入连接所述第二内导体。

与现有技术相比，本实用新型由第一外导体、第二外导体和外导体弹簧形成弹性的外导体，由第一内导体、第二内导体和内导体弹簧形成弹性的内导体，内导体、绝缘子、外导体和壳体从内到外依次同轴设置，从而在对天线进行测试时，沿轴向从连接端口至第二外导体端部之间形成标准阻抗，沿轴向从第二外导体端部至第二内导体端部之间形成过渡阻抗，第二内导体端部至第一外导体端部之间形成特殊阻抗，实现对天线的特殊阻抗参数进行测试，另外，弹性的内导体和弹性的外导体保证了探针测试过程不能发生轴向窜动及纵向转动现象，提高了测试性能。

进一步地，第二内导体的端部开设槽口，在第二内导体和第一内导体插接配合时，可以使第二内导体具有槽口的端部自动收缩，实现第二内导体与第一内导体的稳固配合；另外通过台阶结构进行定位配合，更加保证了第二内导体与第一内导体连接的稳固性。

附图说明

图1是本实用新型实施例的结构示意图；

图2是本实用新型实施例的第二内导体的局部结构示意图；

图3是图1中A处的局部放大图；

图4是本实用新型实施例的使用原理示意图；

图5是天线测试端的结构示意图；

其中，1是连接端口、2是第一内导体、3是法兰、31是安装孔、4是内导体弹簧、5是外导体弹簧、6是第二内导体、61是台阶、62是槽口、7是绝缘子、8是壳体、9是第一外导体、10是第二外导体、11是天线测试端口、111是振子、Z₁是标准阻抗、Z₂是过渡阻抗、Z₃是特殊阻抗。

具体实施方式

下面结合说明书附图和具体的实施例对本实用新型作进一步地解释说明，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本实用新型实施例提供了一种特殊阻抗射频测试探针，适用于测试特殊阻抗天线领域，参见图1至图3，其包括壳体8，壳体8的轴向一端设置有连接端口1，壳体8的空腔内设置有连接的第一外导体9和第二外导体10，第一外导体9位于壳体8远离连接端口1的一端，且第一外导体9延伸出壳体8，第二外导体10位于壳体8靠近连接端口1的一端，第一外导体9和第二外导体10之间连接有外导体弹簧5，第一外导体9、第二外导体10和外导体弹簧5形成弹性的外导体；壳体8的空腔内还设置有连接的第一内导体2和第二内导体6，第一内导体2位于壳体8靠近连接端口1的一端，第二内导体6位于壳体8远离连接端口1的一端，第一内导体2和第二内导体6之间连接有内导体弹簧4，第一内导体2、第二内导体6和内导体弹簧4形成弹性的内导体；外导体和内导体之间设置有绝缘子7，且内导体、绝缘子7、外导体和壳体8从内到外依次同轴设置。

具体地，第一内导体2靠近第二内导体6的一端设置有第一内孔，内导体弹簧4安装于第一内孔，内导体弹簧4一端抵接于第一内孔内，另一端抵接于第二内导体6。

优选地，第二内导体6靠近第一内导体2的一端插接于第一内导体2的第一内孔，且第二内导体6靠近第一内导体2的端部开设有槽口62。在第二内导体6和第一内导体2插接配合时，可以使第二内导体6具有槽口62的端部自动收缩，实现第二内导体6与第一内导体2的稳固配合。

更加优选地，第二内导体6靠近第一内导体2的端部设置有台阶61，第一内导体2的对应部位设置有台阶部，台阶61抵接于台阶部。通过台阶61与台阶部形成的台阶结构进行定位配合，更加保证了第二内导体6与第一内导体2连接的稳固性。

具体地，第一外导体9靠近第二外导体10的一端设置有第二内孔，外导体弹簧5安装于第二内孔，外导体弹簧5的一端抵接于第二内孔内，另一端抵接于第二外导体10，第二外导体10的端部插接于第二内孔。

具体地，壳体8靠近连接端口1的端部设置有法兰3，法兰3上沿周向开设有多个安装孔31。本实施例中，法兰3设置有两个安装孔31。在测试过程中可以通过法兰3即可将本实施例探针安装固定于工装上，固定稳固可靠，确保探针不会偏移和转动。

具体地，连接端口1为SMA连接端口，SMA连接端口为螺纹结构的SMA类型，标准结构，成熟稳定，频率高，加工简单，性能稳定，一致性良好。

具体地，参见图4和图5，第一外导体9延伸出壳体8的长度大于第二内导体6和绝缘子7，第一外导体9延伸出壳体8的端部连接天线测试端口11，且天线测试端口11的振子111插入连接第二内导体6。

本实施例由第一外导体9、第二外导体10和外导体弹簧5形成弹性的外导体，由第一内导体2、第二内导体6和内导体弹簧4形成弹性的内导体，内导体、绝缘子7、外导体和壳体8从内到外依次同轴设置，从而在对天线进行测试时，沿轴向从连接端口1至第二外导体10端部之间形成标准阻抗Z₁，即50欧姆；沿轴向从第二外导体10端部至第二内导体6端部之间形成过渡阻抗Z₂，第二内导体6端部至第一外导体9端部之间形成特殊阻抗Z₃，实现对天线的特殊阻抗参数进行测试。

本实施例在装配时，将内导体弹簧4装进第一内导体2的第一内孔中，把第二内导体6具有槽口62的一端挤压插进第一内导体2的第一内孔内，自动缩小槽口62的外径，并通过内导体弹簧4和台阶61将第二内导体6的端部挡在第一内导体2的第一内孔中，组成带弹性的内导体；将第一外导体9放进壳体8的空腔中，把外导体弹簧5放进第一外导体9的第二内孔中，再把第二外导体10放到第一外导体9的第二内孔中，通过特定治具过盈配合，压紧第一外导体9和第二外导体10，组成带弹性的外导体，再将绝缘子7、内导体、连接端口1和法兰3等装配安装即可。

本实用新型能够与天线PCB板完全贴合，接触良好，不偏心；外导体的弹性结够方式解决了因PCB不平整问题而导致接触不良问题；探针的轴向和纵向的距离上都有一定的容差，实现了多个射频探针能够同时测试一块天线PCB板；弹性结构的外导体和内导体弹簧保证探针在测试过程不能发生轴向窜动及纵向转动现象。通过1/4波长理论知识设计不同阻抗变换的探针，再通过HFSS软件对设计的探针进行S参数仿真和优化，工作频率完全可以适应天线所需要的测试带宽，不同阻抗变换设计帮助提取准确的天线S参数，有助于更好的改进天线。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的范围。

Claims (8)

1.一种特殊阻抗射频测试探针，其特征在于，包括壳体(8)，所述壳体(8)的轴向一端设置有连接端口(1)，所述壳体(8)的空腔内设置有连接的第一外导体(9)和第二外导体(10)，所述第一外导体(9)位于所述壳体(8)远离所述连接端口(1)的一端，且所述第一外导体(9)延伸出所述壳体(8)，所述第二外导体(10)位于所述壳体(8)靠近所述连接端口(1)的一端，所述第一外导体(9)和所述第二外导体(10)之间连接有外导体弹簧(5)，所述第一外导体(9)、所述第二外导体(10)和所述外导体弹簧(5)形成弹性的外导体；所述壳体(8)的空腔内还设置有连接的第一内导体(2)和第二内导体(6)，所述第一内导体(2)位于所述壳体(8)靠近所述连接端口(1)的一端，所述第二内导体(6)位于所述壳体(8)远离所述连接端口(1)的一端，所述第一内导体(2)和所述第二内导体(6)之间连接有内导体弹簧(4)，所述第一内导体(2)、所述第二内导体(6)和所述内导体弹簧(4)形成弹性的内导体；所述外导体和所述内导体之间设置有绝缘子(7)，且所述内导体、所述绝缘子(7)、所述外导体和所述壳体(8)从内到外依次同轴设置。

2.根据权利要求1所述的一种特殊阻抗射频测试探针，其特征在于，所述第一内导体(2)靠近所述第二内导体(6)的一端设置有第一内孔，所述内导体弹簧(4)安装于所述第一内孔，所述内导体弹簧(4)一端抵接于所述第一内孔内，另一端抵接于所述第二内导体(6)。

3.根据权利要求2所述的一种特殊阻抗射频测试探针，其特征在于，所述第二内导体(6)靠近所述第一内导体(2)的一端插接于所述第一内导体(2)的所述第一内孔，且所述第二内导体(6)靠近所述第一内导体(2)的端部开设有槽口(62)。

4.根据权利要求3所述的一种特殊阻抗射频测试探针，其特征在于，所述第二内导体(6)靠近所述第一内导体(2)的端部设置有台阶(61)，所述第一内导体(2)的对应部位设置有台阶部，所述台阶(61)抵接于所述台阶部。

5.根据权利要求1所述的一种特殊阻抗射频测试探针，其特征在于，所述第一外导体(9)靠近所述第二外导体(10)的一端设置有第二内孔，所述外导体弹簧(5)安装于所述第二内孔，所述外导体弹簧(5)的一端抵接于所述第二内孔内，另一端抵接于所述第二外导体(10)，所述第二外导体(10)的端部插接于所述第二内孔。

6.根据权利要求1所述的一种特殊阻抗射频测试探针，其特征在于，所述壳体(8)靠近所述连接端口(1)的端部设置有法兰(3)，所述法兰(3)上沿周向开设有多个安装孔(31)。

7.根据权利要求1所述的一种特殊阻抗射频测试探针，其特征在于，所述连接端口(1)为SMA连接端口。

8.根据权利要求1所述的一种特殊阻抗射频测试探针，其特征在于，所述第一外导体(9)延伸出所述壳体(8)的长度大于所述第二内导体(6)和所述绝缘子(7)，所述第一外导体(9)延伸出所述壳体(8)的端部连接天线测试端口(11)，且所述天线测试端口(11)的振子(111)插入连接所述第二内导体(6)。

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