CN213184862U - 一种smb型射频同轴连接器 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种SMB型射频同轴连接器，其包括插座，插座设置有插接槽，还包括在插座与PCB板之间具有缓冲作用的弹力件，弹力件围绕插座的插接端设置，插座设置有供弹力件抵接的凸环，凸环位于弹力件远离插座插接端的一端。插座通过凸环抵接于弹力件，弹力件可通过形变将插座的动能转换为弹性势能，从而吸收插座和PCB板之间的震动，达到缓冲的效果，减少PCB板与插座之间的磨损，提高SMB型射频同轴连接器的使用寿命。本申请具有提高连接器使用寿命的效果。

Description

一种SMB型射频同轴连接器

技术领域

本申请涉及电连接器的领域，尤其是涉及一种SMB型射频同轴连接器。

背景技术

在通信技术领域，尤其是军民微波通信、精密测试领域中，经常要用到射频同轴连接器，来实现各个传输端口或各个功能模块之间的连接。为了有效地传输电磁波信号和能量，射频同轴连接器的特性阻抗必须与所连接系统的特性阻抗相匹配，并且具有良好的屏蔽效率，减少交调干扰的产生。市面上的射频同轴连接器种类繁多，其中SMB系列的射频同轴连接器是一种小型推入式的射频同轴连接器，具有体积小、重量轻、使用方便、电性能优良等特点，常用于无线电设备和电子仪器的高频回路中连接射频同轴电缆。

参照图1，相关技术中的SMB型射频同轴连接器一般包括有插头2和插座1，插头2的前端固定设置有弹片卡套17。插头2和插座1可安装在不同的电路板上。当插头2和插座1连接时，插头2插接于插座1的内部，且插座1的弹片卡套抵接于安装有插头2的电路板的铜箔上，使插座1的外壳体与安装有插头2的电路板电性连接。

针对上述中的相关技术，发明人认为当插座和插头在连接状态发生震动后，插座的弹片卡套与PCB板上的铜箔之间会相互造成损伤，随着工作时间的增长，对PCB板的影响或对插座的影响也越大，降低了SMB型射频同轴连接器的使用寿命。

实用新型内容

为了提升SMB型射频同轴连接器的使用寿命，本申请提供一种SMB型射频同轴连接器。

本申请提供的一种SMB型射频同轴连接器，采用如下的技术方案：

一种SMB型射频同轴连接器，包括插座，所述插座设置有插接槽，还包括在所述插座与PCB板之间具有缓冲作用的弹力件，所述弹力件围绕所述插座的插接端设置，所述插座设置有供所述弹力件抵接的凸环，所述凸环位于所述弹力件远离所述插座插接端的一端。

通过采用上述技术方案，插座通过凸环抵接于弹力件，弹力件可通过形变将插座的动能转换为弹性势能，从而吸收插座和PCB板之间的震动，达到缓冲的效果，减少PCB板与插座之间的磨损，提高SMB型射频同轴连接器的使用寿命。

可选的，还包括用于抵触PCB板的导电套，所述导电套与所述插座滑动连接，所述导电套包括抵接部，所述弹力件为导电弹簧，所述抵接部抵触于所述导电弹簧远离所述凸环的一端。

通过采用上述技术方案，插座通过导电套与PCB板电性连接，当插座与导电套发生相对滑动时，凸环和导电套分别从导电弹簧的两端压缩导电弹簧。

可选的，所述导电套设置有用于屏蔽电信号的屏蔽层，所述导电套围绕所述插座的外周壁设置。

通过采用上述技术方案，导电套可通过屏蔽层对插座进行信号屏蔽，减少外部电信号对插座的干扰，并且减少插座发出的电信号对其他电子元件的干扰。

可选的，所述导电套包括用于遮挡所述导电弹簧的遮挡部，所述遮挡部的内壁与所述插座的外周壁之间形成供所述导电弹簧容纳的容置间隙。

通过采用上述技术方案，导电弹簧容纳于遮挡部与插座之间形成的容置间隙内，对导电弹簧进行遮挡，并且减少导电弹簧发生过度形变的风险。

可选的，所述导电套包括用于限制所述插座与所述导电套滑动范围的缩口部，所述缩口部的内径朝远离所述抵接部的方向逐渐变小，所述凸环容纳于所述缩口部中，所述凸环的最大外径小于所述缩口部的最小内径。

通过采用上述技术方案，当插座处于未连接状态时，凸环抵接于缩口部，使导电套整体难以脱离插座；当插座与导弹套相对滑动时，凸环朝接近缩口部或远离缩口部的方向移动。

可选的，所述缩口部的内壁设置有圆滑面，所述凸环设置有与所述圆滑面相匹配的让位面。

通过采用上述技术方案，当凸环可通过让位面抵接于缩口部的圆滑面的，增大凸环与缩口部之间的接触面积，减少凸环与缩口部发生撞击时对凸环或缩口部造成的损伤。

可选的，所述插座插接端的端面与所述抵接部远离所述导电弹簧一端的端面之间留有距离。

通过采用上述技术方案，当抵接部抵接于PCB板时，插座插接端的端面与PCB板之间留有距离，形成供插座发生移动的空间，增强缓冲效果。

可选的，所述抵接部的外径大于或等于8mm且小于或等于20mm。

通过采用上述技术方案，减少导电套由于尺寸过小导致与PCB板之间接触不良的风险，同时避免导电套尺寸过大，导致SMB型射频同轴连接器整体占用空间过大。

可选的，所述弹力件为导电橡胶圈，所述导电橡胶圈远离所述插座的一面形成供PCB板抵接的抵接面。

通过采用上述技术方案，导电橡胶圈可通过形变吸收插座与PCB板之间的震动，达到缓冲效果，减少插座和PCB板之间的磨损。

可选的，所述凸环设置有供所述导电橡胶圈容纳的容置槽，所述导电橡胶圈的厚度大于所述容置槽的深度。

通过采用上述技术方案，导电橡胶圈容纳于容置槽中的，导电橡胶圈的抵接面外露于容置槽，方便PCB板抵接。

附图说明

图1是相关技术中的SMB型射频同轴连接器的结构示意图。

图2是本申请实施例1中SMB型射频同轴连接器连接状态的剖示图。

图3是本申请实施例1中插座的剖示图。

图4是本申请实施例2中插座的剖示图。

附图标记说明：1、插座；11、插接槽；12、导体座；13、绝缘体；14、内导体；15、焊接引脚；16、凸环；161、让位面；162、容置槽；17、弹片卡套；2、插头；3、PCB板；31、第一信号板；32、第二信号板；4、导电套；41、屏蔽层；42、抵接部；43、遮挡部；44、缩口部；441、圆滑面；45、容置间隙；5、弹力件；51、导电弹簧；52、导电橡胶圈；521、抵接面。

具体实施方式

以下结合附图2-4对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种SMB型射频同轴连接器。

实施例1

参照图2，SMB型射频同轴连接器包括有插座1和插头2，插座1整体呈圆管状，插座1的一端形成供插头2插接配合的插接端。插座1的内部形成插接槽11，插接槽11远离插接端一端的内部固定设置有导体座12，导体座12的内部固定设置绝缘体13，绝缘体13的内部固定设置有用于进行信号传输的内导体14；导体座12远离插接端的一面焊接有若干条焊接引脚15。插头2和插座1可焊接在不同的PCB板3上，其中对应于插头2的PCB板3为第一信号板31，对应于插座1的PCB板3为第二信号板32；使用者可将插头2的信号传输端插接在插座1的插接槽11内，使插头2与内导体14连接，实现第一信号板31与第二信号板32之间的电性连接。在本实施例中，插座1由黄铜材料制成。

参照图2和图3，插座1的外周壁设置有导电套4和弹力件5，其中导电套4用于连接插头2和第一信号板31，弹力件5可通过形变吸收插座1与第一信号板31之间的抖动。在本实施例中，弹力件5为导电弹簧51，导电弹簧51由不锈钢材料制成；导电套4由黄铜材料制成，导电套4形成具有电信号屏蔽功能的屏蔽层41。导电套4围绕插座1的外周壁设置，减少外部电信号对插座1的干扰，并且减少插座1发出的电信号对其他电子元件的干扰。

参照图2和图3，导电套4从接近插接端到远离插接端的方向依次包括有抵接部42、遮挡部43和缩口部44。抵接部42内径略大于插座1的外径，抵接部42套设于插座1的插接端并与插座1滑动连接。抵接部42远离遮挡部43一端的端面与插座1插接端的端面之间留有距离；当抵接部42与第一信号板31处于抵接状态时，插座1插接端与第一信号板31之间留有供插座1移动的空间，便于导电弹簧51发生形变。

参照图2和图3，导电弹簧51缠绕导弹套的外周壁设置。遮挡部43的内壁与导电套4的外周壁之间留有距离形成容置间隙45，导电弹簧51容纳于容置间隙45中；插座1配合遮挡部43对导电弹簧51具有支撑作用和限位作用，减少导电弹簧51发生过度形变的风险。插座1的中部沿径向向外凸出形成凸环16，凸环16围绕插座1的外周壁设置，且凸环16的外径略小于遮挡部43的内径。导电弹簧51的两端分别抵接于抵接部42和凸环16，一方面使导电套4与插座1电性连接；另一方面，当插座1在工作状态朝接近第一信号板31的方向移动后，导电弹簧51被凸环16和抵接部42压缩，将插座1的动能转换为导电弹簧51的弹性势能。

参照图3，缩口部44的内径朝远离遮挡部43的方向逐渐变小，且缩口部44的内壁设置有圆滑面441，圆滑面441为弧面。缩口部44的最小内径小于凸环16的最大外径，且凸环16接近圆滑面441的一面设置有让位面161，让位面161位弧面。当插座1处于未对接的状态时，导电弹簧51远离抵接部42的一端抵接于凸环16，凸环16的让位面161抵接于缩口部44的圆滑面441，使导电套4整体与插座1相对固定。让位面161和圆滑面441的配合可增大凸环16与缩口部44之间的接触面积，减少凸环16与缩口部44发生撞击时对凸环16或缩口部44造成的损伤。在本实施例中，缩口部44可通过缩口工艺挤压形成。

参照图2和图3，进一步地，为了减少导电套4由于整体尺寸过小导致与第一信号板31之间接触不良的风险，抵接部42的外径应设置为大于或等于8mm；同时，避免导电套4由于尺寸过大导致SMB型射频同轴连接器整体占用空间过大，抵接部42的外径a应设置为小于或等于20mm。在本实施例中，外径a为12.5mm。

参照图2和图3，实施例1的实施原理为：当插座1和插头2处于正常工作时，抵接部42抵接于第一信号板31上的铜箔，使插座1与第一信号板31电性连接；当插座1发生抖动时，导电弹簧51可通过形变吸收插座1的抖动，达到缓冲效果，进而减少抵接部42的表面与第一信号板31的铜箔之间的磨损，提高SMB型射频同轴连接器的使用寿命。

实施例2

参照图4，本实施例与实施例1的不同之处在于，弹力件5为导电橡胶圈52；凸环16设置于插座1的传输端，供导电橡胶圈52安装。凸环16的一面与插座1插接端的端面齐平且开设有容置槽162，容置槽162围绕插座1的外周壁设置，且容置槽162沿插座1的轴向朝接近导体座12的方向延伸。在本实施例中，导电橡胶圈52远离导体座12的一面形成抵接面521；导电橡胶圈52的厚度b大于容置槽162的深度c，导电橡胶圈52嵌设于容置槽162的内部，导电橡胶圈52的抵接面521外露于容置槽162。当插座1处于连接状态时，导电橡胶圈52的抵接面521与第一信号板31上的铜箔接触，插座1的插接端与第一信号板31之间留有可发生位移的空间。

实施例2的实施原理为：当插座1和插头2处于正常工作时，导电橡胶圈52抵接于第一信号板31上的铜箔，使插座1与第一信号板31电性连接；当插座1发生抖动时，导电橡胶圈52可通过形变吸收插座1的抖动，达到缓冲效果，进而减少插座1的表面与第一信号板31的铜箔之间的磨损，提高SMB型射频同轴连接器的使用寿命。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种SMB型射频同轴连接器，包括插座（1），所述插座（1）设置有插接槽（11），其特征在于：还包括所述插座（1）与PCB板（3）之间具有缓冲作用的弹力件（5），所述弹力件（5）围绕所述插座（1）的插接端设置，所述插座（1）设置有供所述弹力件（5）抵接的凸环（16），所述凸环（16）位于所述弹力件（5）远离所述插座（1）插接端的一端。

2.根据权利要求1所述的SMB型射频同轴连接器，其特征在于：还包括用于抵触PCB板（3）的导电套（4），所述导电套（4）与所述插座（1）滑动连接，所述导电套（4）包括抵接部（42），所述弹力件（5）为导电弹簧（51），所述抵接部（42）抵触于所述导电弹簧（51）远离所述凸环（16）的一端。

3.根据权利要求2所述的SMB型射频同轴连接器，其特征在于：所述导电套（4）设置有用于屏蔽电信号的屏蔽层（41），所述导电套（4）围绕所述插座（1）的外周壁设置。

4.根据权利要求2所述的SMB型射频同轴连接器，其特征在于：所述导电套（4）包括用于遮挡所述导电弹簧（51）的遮挡部（43），所述遮挡部（43）的内壁与所述插座（1）的外周壁之间形成供所述导电弹簧（51）容纳的容置间隙（45）。

5.根据权利要求4所述的SMB型射频同轴连接器，其特征在于：所述导电套（4）包括用于限制所述插座（1）与所述导电套（4）滑动范围的缩口部（44），所述缩口部（44）的内径朝远离所述抵接部（42）的方向逐渐变小，所述凸环（16）容纳于所述缩口部（44）中，所述凸环（16）的最大外径小于所述缩口部（44）的最小内径。

6.根据权利要求5所述的SMB型射频同轴连接器，其特征在于：所述缩口部（44）的内壁设置有圆滑面（441），所述凸环（16）设置有与所述圆滑面（441）相匹配的让位面（161）。

7.根据权利要求2所述的SMB型射频同轴连接器，其特征在于：所述插座（1）插接端的端面与所述抵接部（42）远离所述导电弹簧（51）一端的端面之间留有距离。

8.根据权利要求2所述的SMB型射频同轴连接器，其特征在于：所述抵接部（42）的外径大于或等于8mm且小于或等于20mm。

9.根据权利要求1所述的SMB型射频同轴连接器，其特征在于：所述弹力件（5）为导电橡胶圈（52），所述导电橡胶圈（52）远离所述插座（1）的一面形成供PCB板（3）抵接的抵接面（521）。

10.根据权利要求9所述的SMB型射频同轴连接器，其特征在于：所述凸环（16）设置有供所述导电橡胶圈（52）容纳的容置槽（162），所述导电橡胶圈（52）的厚度大于所述容置槽（162）的深度。

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