CN219575987U - 一种Type-C连接器及与其连接的PCB - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及连接器技术领域，具体涉及一种Type‑C连接器，包括插头和多个导电端子，所述插头包括壳体和设置在壳体内的卡勾，多个所述导电端子一端伸入壳体内并与卡勾卡接，所述导电端子于壳体外的端部形成有弯曲的抵接部以抵接PCB背向插头的一侧面。同时还涉及一种与上述Type‑C连接器连接的PCB，包括板体，所述板体连接前述Type‑C连接器的多个导电端子，所述板体上开设有多个通孔，前述Type‑C连接器的多个导电端子分别一一对应贯穿通孔并且其抵接部与板体抵接。本实用新型可以提高Type‑C连接器的固定效果，防止在公连接器多次的插拔下导电端子与PCB脱焊。

Description

一种Type-C连接器及与其连接的PCB

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域，具体涉及一种Type-C连接器及与其连接的PCB。

背景技术

目前，随着科学技术的不断进步，Type-C接口由于其传输速度快，可以盲插等优点，被广泛应用于便携式笔记本和手机等设备的数据交换和供电中。

Type-C连接器是使用了Type-C接口来进行数据传输的插入端，现有Type-C连接器与外部装置如PCB板连接时，仅以绝缘本体下的固定柱及导电端子之焊接部与PCB相固定，其固定力量不够，在公连接器多次的插拔下容易使导电端子与PCB焊接处相脱离，造成信号的断讯。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的之一在于提供一种Type-C连接器，可以提高Type-C连接器的固定效果，防止在公连接器多次的插拔下导电端子与PCB脱焊。

本实用新型的目的之二在于提供一种与前述Type-C连接器连接的PCB

为了实现上述第一目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种Type-C连接器，包括插头和多个导电端子，所述插头包括壳体和设置在壳体内的卡勾，多个所述导电端子一端伸入壳体内并与卡勾卡接，所述导电端子于壳体外的端部形成有弯曲的抵接部以抵接PCB背向插头的一侧面。

进一步的，多个所述导电端子呈两行矩形阵列分布，两行的所述导电端子的抵接部背向弯曲。

进一步的，所述壳体靠近抵接部的一端两侧分别设有插脚，所述卡勾的两端外侧分别与插脚固定连接。

进一步的，所述插头还包括胶芯，所述胶芯设置在壳体内并套设在导电端子和卡勾外。

进一步的，所述胶芯远离抵接部的一端设有EMI弹片。

为了实现上述第二目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种与前述Type-C连接器连接的PCB，包括板体，所述板体连接前述Type-C连接器的多个导电端子，所述板体上开设有多个通孔，前述Type-C连接器的多个导电端子分别一一对应贯穿通孔并且其抵接部与板体抵接。

进一步的，所述板体上于多个通孔的两侧分别开设有插孔，前述插脚和卡勾贯穿插孔且卡勾的内侧与插孔抵接。

由于采用上述技术方案，本实用新型将具有如下有益效果：

本实用新型提供的一种Type-C连接器及与其连接的PCB，通过在导电端子于壳体外的端部形成有弯曲的抵接部以抵接PCB背向插头的一侧面，当拔出插在插头内公连接器时，抵接部能够限制导电端子脱离PCB，与现有技术以绝缘本体下的固定柱及导电端子之焊接部与PCB相固定的方式相比，本实用新型直接在受力的导电端子上设置抵接部，不需要通过其他固定插头的结构来限制导电端子位移，能够更有效地避免导电端子在拔公连接器的拉力作用下产生位移而牵扯到导电端子与PCB焊接处，进而防止脱焊造成信号断讯。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述的Type-C连接器及与其连接的PCB的整体示意图；

图2为图1实施例所述的Type-C连接器及与其连接的PCB的另一角度的整体示意图；

图3为图1实施例所述的Type-C连接器及与其连接的PCB的爆炸示意图；

图4为图3的插头进一步爆炸的爆炸示意图；

图5为本实用新型实施例所述的Type-C连接器及与其连接的PCB的侧视图；

图6为图5中A-A向的剖视图。

附图标记：1、插头；11、壳体；111、插脚；12、卡勾；13、胶芯；131、EMI弹片；2、导电端子；21、抵接部；3、板体；31、通孔；32、插孔。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果所述特定姿态发生改变时，则所述方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本申请中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

请参考图1-6，本实用新型的实施例提供一种Type-C连接器，包括插头1和多个导电端子2，插头1包括壳体11和设置在壳体11内的卡勾12，其中，导电端子2总数可以是12个、14个、16个或24个，壳体11用于屏蔽外界信号的影响，卡勾12呈“H”形；导电端子2一端伸入壳体11内并与卡勾12卡接，导电端子2另一端伸出壳体11外并与PCB朝向插头1的一侧面焊接从而连通导电端子2与PCB上的线路；重点在于，导电端子2于壳体11外的端部形成有弯曲的抵接部21以抵接PCB背向插头1的一侧面，这样拔公连接器时抵接部21能够限制导电端子2脱离PCB，进而防止导电端子2与PCB焊接处脱焊。

具体地，可以将前述的导电端子2设置呈两行矩形阵列分布，且两行的导电端子2的抵接部21背向弯曲，这样拔公连接器时两行的抵接部21受PCB挤压变形而向外侧伸直，使得抵接部21之间不会相互接触，从而防止短路。

在此基础上，可以在壳体11靠近抵接部21的一端两侧分别一体成型地设有对称的插脚111，卡勾12的两端外侧通过硬干涉、点焊或卡扣等形式与插脚111固定接触，该插脚111用于插在PCB上以提高插头1的稳定性。

在本实施例中，插头1还包括胶芯13，壳体11包覆在胶芯13外，胶芯13包裹在导电端子2和卡勾12外。胶芯13远离抵接部21的一端两侧均凹设有嵌槽，嵌槽上嵌设有EMI弹片131，EMI弹片131与壳体11的内壁接触导通。

请参考图1-6，本实用新型的实施例还提供一种前述Type-C连接器连接的PCB，包括板体3，板体3朝向插头1的一侧面与前述Type-C连接器的多个导电端子2焊接以连通导电端子2与PCB上的线路，板体3上开设有多个通孔31，前述Type-C连接器的多个导电端子2分别一一对应贯穿通孔31，并且其抵接部21与板体3背向插头1的一侧面抵接。

进一步地，板体3上于多个通孔31的两侧分别开设有插孔32，前述插脚111和卡勾12贯穿插孔32，且两插孔32的间距略小于卡勾12两端间距，使得卡勾12的两端内侧与插孔32抵接，从而进一步提高插头1的稳固性。

本实用新型的使用方法或工作原理如下：

拔出插在插头1内公连接器时，由于受力点会集中在导电端子2上，而导电端子2的抵接部21抵接在板体3向插头1的一侧面，能够有效避免了导电端子2在拔公连接器的拉力作用下产生位移而牵扯到导电端子2与PCB焊接处，进而防止脱焊造成信号断讯。

以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种Type-C连接器，包括插头（1）和多个导电端子（2），所述插头（1）包括壳体（11）和设置在壳体（11）内的卡勾（12），多个所述导电端子（2）一端伸入壳体（11）内并与卡勾（12）卡接，其特征在于，所述导电端子（2）于壳体（11）外的端部形成有弯曲的抵接部（21）以抵接PCB背向插头（1）的一侧面。

2.根据权利要求1所述的一种Type-C连接器，其特征在于，多个所述导电端子（2）呈两行矩形阵列分布，两行的所述导电端子（2）的抵接部（21）背向弯曲。

3.根据权利要求1所述的一种Type-C连接器，其特征在于，所述壳体（11）靠近抵接部（21）的一端两侧分别设有插脚（111），所述卡勾（12）的两端外侧分别与插脚（111）固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种Type-C连接器，其特征在于，所述插头（1）还包括胶芯（13），所述胶芯（13）设置在壳体（11）内并套设在导电端子（2）和卡勾（12）外。

5.根据权利要求4所述的一种Type-C连接器，其特征在于，所述胶芯（13）远离抵接部（21）的一端设有EMI弹片（131）。

6.一种PCB，包括板体（3），所述板体（3）连接权利要求1-5任一项所述Type-C连接器的多个导电端子（2），其特征在于，所述板体（3）上开设有多个通孔（31），权利要求1-5任一项所述Type-C连接器的多个导电端子（2）分别一一对应贯穿通孔（31）并且其抵接部（21）与板体（3）抵接。

7.根据权利要求6所述的PCB，其特征在于，所述板体（3）上于多个通孔（31）的两侧分别开设有插孔（32），权利要求2所述的插脚（111）和卡勾（12）贯穿插孔（32）且卡勾（12）的内侧与插孔（32）抵接。