CN216117957U - 一种检测射频同轴线缆的检测结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及移动终端检测领域，具体涉及一种检测射频同轴线缆的检测结构，包括：主板、天线小板、射频同轴线缆、第一射频同轴线缆座、第二射频同轴线缆座及第一测试点和第二测试点；其中，第一测试点连接在PCB主板和第一射频同轴线缆座之间，第二测试点连接在天线小板和第二射频同轴线缆座之间，第一射频同轴线缆座和第二射频同轴线缆座之间通过射频同轴线缆连接。对第一测试点和第二测试进行检测，如果第一测试点和第二测试点之间可以正常导通，则证明射频同轴线缆有装配良好；否则，需要返工对射频同轴线缆重新装配；本申请检测结构可以快速有效对射频同轴线缆的装配结果进行检测，保证射频同轴线缆装配良好，拦截装配有问题的产品。

Description

一种检测射频同轴线缆的检测结构

技术领域

本实用新型涉及移动终端检测领域，具体而言，涉及一种检测射频同轴线缆的检测结构。

背景技术

常规移动终端设计，多使用RF cable(射频电缆)同轴线缆作为RF 信号传输路径，将RF信号从主板传输至小板，RF cable线通过组装方式装配在移动终端中，在装配过程中有可能发生装配不好导致连接不通情况，造成产品无法通讯；如果无法有效检出不良产品，则无法通讯的不良产品就会到用户手。

通常产线通过无线连接综测仪表测试方式检测，但该检测方式需要产线有成本高昂的检测设备，成本较高。因此常规设计有缺陷需要改善。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种检测射频同轴线缆的检测结构，可以快速有效对射频同轴线缆的装配结构进行检测，且检测方式简单，不需要复杂的外设设备，以降低检测成本。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

本实用新型提供的一种检测射频同轴线缆的检测结构，包括：主板、天线小板、射频同轴线缆、第一射频同轴线缆座、第二射频同轴线缆座及第一测试点和第二测试点；

主板与第一射频同轴线缆座的一端连接，第一射频同轴线缆座得的另一端与第二射频同轴线缆座的一端连接，第二射频同轴线缆座的另一端与天线小板连接；

第一测试点通过第一连接线连接在主板和第一射频同轴线缆座之间靠近第一射频同轴线缆座的一侧；第二测试点通过第二连接线连接在天线小板和第二射频同轴线缆座之间靠近第二射频同轴线缆座的一侧；

第一射频同轴线缆座和第二射频同轴线缆座之间通过射频同轴线缆连接。

进一步地，主板上设置有射频芯片，射频芯片通过射频馈线与第一射频同轴线缆座；第一测试点连接在射频馈线上；

天线小板上设置有天线弹片，第二射频同轴线缆座通过射频馈线与天线弹片连接；第二测试点连接在射频馈线上。

进一步地，射频馈线的抗阻为48ohm-52ohm之间。

进一步地，第一连接线靠近射频馈线的一端设置有第一电感，第二连接线靠近射频馈线的一端设置有第二电感。

进一步地，第一电感距离射频馈线的距离小于2mm，第二电感距离射频馈线的距离小于2mm。

进一步地，第一电感和第二电感的值均大于95nh。

进一步地，第一电感和第二电感均设置在射频馈线上。

进一步地，第一测试点距离第一射频同轴线缆座的距离设置为 2mm-5mm之间，第二测试点距离第二射频同轴线缆座的距离设置为2mm-5mm 之间。

进一步地，射频同轴线缆两端均设置有扣合头，射频同轴线缆一端通过扣合头与第一射频同轴线缆座连接，另一端通过扣合头与第二射频同轴线缆座连接。

进一步地，第一测试点和第二测试点均设置为圆形，直径均设置为 0.8mm-1.2mm之间。

本实用新型的检测射频同轴线缆的检测结构中，包括：主板、天线小板、射频同轴线缆、第一射频同轴线缆座、第二射频同轴线缆座及第一测试点和第二测试点；其中，主板、第一射频同轴线缆座、第二射频同轴线缆座及天线小板依次连接，所述第一测试点连接在所述主板和所述第一射频同轴线缆座之间，所述第二测试点连接在所述天线小板和所述第二射频同轴线缆座之间，所述第一射频同轴线缆座和所述第二射频同轴线缆座之间通过所述射频同轴线缆连接。通过探针顶住或压住第一测试点和第二测试点，在第一测试点和第二测试中，在其中一个测试点提供信号，在另外一个测试点进行检测；如果第一测试点和第二测试点之间可以正常导通，则证明射频同轴线缆有装配良好，可以进行下一步组装；如果测试点之间不导通，则证明射频同轴线缆没有装配好，说明线路不通，需要返工对射频同轴线缆重新装配；本申请检测结构可以快速有效对射频同轴线缆的装配结果进行检测，保证射频同轴线缆装配良好，拦截装配有问题的产品；并且检测过程简单，不需要复杂的外设设备。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是本实用新型检测射频同轴线缆的检测结构的结构示意图。

其中附图标记为：1-主板、2-天线小板、3-射频同轴线缆、4-第一射频同轴线缆座、5-第二射频同轴线缆座、6-第一测试点、7-第二测试点、 8-射频芯片、9-第一电感、10-第二电感、11-射频馈线。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本实用新型实施例的一种检测射频同轴线缆的检测结构，包括：主板1、天线小板2、射频同轴线缆3、第一射频同轴线缆座4、第二射频同轴线缆座5及第一测试点6和第二测试点7；

所述主板1与所述第一射频同轴线缆座4的一端连接，所述第一射频同轴线缆座4得的另一端与所述第二射频同轴线缆座5的一端连接，所述第二射频同轴线缆座5的另一端与所述天线小板2连接；

所述第一测试点6通过第一连接线连接在所述主板1和所述第一射频同轴线缆座4之间靠近所述第一射频同轴线缆座4的一侧；所述第二测试点7通过第二连接线连接在所述天线小板2和所述第二射频同轴线缆座5 之间靠近所述第二射频同轴线缆座5的一侧；

所述第一射频同轴线缆座4和所述第二射频同轴线缆座5之间通过所述射频同轴线缆3连接。

本实用新型的检测射频同轴线缆3的检测结构中，包括：主板1、天线小板2、射频同轴线缆3、第一射频同轴线缆座4、第二射频同轴线缆座 5及第一测试点6和第二测试点7；其中，主板1、第一射频同轴线缆座4、第二射频同轴线缆座5及天线小板2依次连接，所述第一测试点6连接在所述主板1和所述第一射频同轴线缆座4之间，所述第二测试点7连接在所述天线小板2和所述第二射频同轴线缆座5之间，所述第一射频同轴线缆座4和所述第二射频同轴线缆座5之间通过所述射频同轴线缆3连接。通过探针顶住或压住第一测试点6和第二测试点7，在第一测试点6和第二测试中，在其中一个测试点提供信号，在另外一个测试点进行检测；如果第一测试点6和第二测试点7之间可以正常导通，则证明射频同轴线缆有装配良好，可以进行下一步组装；如果测试点之间不导通，则证明射频同轴线缆没有装配好，说明线路不通，需要返工对射频同轴线缆重新装配。

具体地，主板1为PCB主板。

具体地，测试点包括第一测试点6和第二测试点7，连接线包括第一连接线和第二连接线。

具体地，一种移动终端上具有检测射频同轴线缆3的检测结构，检测射频同轴线缆3的检测结构包括主板1和天线小板2，所述主板1上有射频芯片8和射频前端模组，天线小板2上有天线弹片，连接天线辐射体。

具体地，本申请检测结构具有一个或RF cable线，RF cable线是一种射频同轴线缆3，具有良好的阻抗特性，可以用于RF射频信号传输。

具体地，射频同轴线缆3连接导通主板1和天线小板2，使主板1和天线小板2之间能进行通讯，将RF射频信号从主板1传输至天线小板2，或者将天线小板2上的信号传输至主板1。

实施例中，所述主板1上设置有射频芯片8，所述射频芯片8通过射频馈线11与所述第一射频同轴线缆座4；所述第一测试点6连接在所述射频馈线11上；所述天线小板2上设置有天线弹片，所述第二射频同轴线缆座通过射频馈线11与所述天线弹片连接；所述第二测试点7连接在所述射频馈线11上。

主板1上设置有用于传输的射频芯片8，天线小板2上设置有天线弹片；射频馈线11和天线弹片均通过射频馈线11对应与第一射频同轴线缆 3和第二射频同轴线缆3连接；第一测试点6连接在射频馈线11上靠近第一射频同轴线缆座4的一侧，第二射频同轴线缆3连接在射频馈线11上靠近第二射频同轴线缆座5的一侧。

实施例中，所述射频馈线11的抗阻为48ohm-52ohm之间。

在主板上，射频芯片8通过上的微带线与第一射频同轴线缆座4连接，微带线也叫作射频馈线11。因为要传输射频信号，射频馈线11的特性阻抗有固定要求，射频馈线11可抗阻可在48ohm-52ohm之间；本实施例中，射频馈线11的抗阻设置为50ohm，以匹配射频芯片8的特性阻抗，减少馈线上的信号反射和能量损失。

实施例中，所述第一连接线靠近所述射频馈线11的一端设置有第一电感9，所述第二连接线靠近所述射频馈线11的一端设置有第二电感10。在第一连接线上第一电感9，第二连接线上设置第二电感10，第一电感9 和第二电感10均靠近射频馈线11。

实施例中，所述第一电感9距离所述射频馈线11的距离小于2mm，所述第二电感10距离所述射频馈线11的距离小于2mm。

具体地，在第一连接线上靠近射频馈线11位置，设置有第一电感9，在第二连接线上靠近射频馈线11位置，设置有第二电感10。电感位置靠近射频馈线11，电感与射频馈线11之间的线路长度小于2mm.电感与测试点之间的距离不做要求，可长可短。

实施例中，所述第一电感9和所述第二电感10的值均大于95nh。

具体地，电感包括第一电感9和第二电感10，电感取值均大于95nh，比如电感取值100nh。电感的作用在于，避免在移动终端组装成整机后，射频馈线11上的高频信号传入连接测试点的线路，也可以理解为避免连接测试点的线路对射频馈线11造成阻抗影响，进而影响射频馈线11上的射频信号传输，造成能量损失。

实施例中，所述第一电感9和所述第二电感10均设置在所述射频馈线11上。

电感的焊盘也可以直接设计在射频馈线11上，当电感直接设置在射频馈线11上时，电感的封装应尽量小，比如使用0201封装，以免电感的焊盘过大影响馈线阻抗。

实施例中，所述第一测试点6距离所述第一射频同轴线缆座4的距离设置为2mm-5mm之间，所述第二测试点7距离所述第二射频同轴线缆座5 的距离设置为2mm-5mm之间。

测试点通过连接线与射频馈线11相连，第一测试点6通过第一连接线与射频馈线11连接，第二测试点7通过第二连接线与射频馈线11连接；第一连接线的连接处靠近第一射频同轴线缆座4，第二连接线的连接处靠近第二射频同轴线缆座5；第一测试点6与第一射频同轴线缆座4、第二测试点7与第二射频同轴线缆座5的距离均在2mm-5mm之间。连接测试点与射频馈线11的线路，不做阻抗要求。

实施例中，所述射频同轴线缆3两端均设置有扣合头，所述射频同轴线缆3一端通过扣合头与所述第一射频同轴线缆座4连接，另一端通过扣合头与所述第二射频同轴线缆座5连接。射频同轴线缆3通过第一射频同轴线缆座4连接主板1、通过第二射频同轴线缆座5连接天线小板2，射频同轴线缆3上具有扣合头，通过该扣合头分别与第一射频同轴线缆座4、第二射频同轴线缆座5扣合导通。

实施例中，所述第一测试点6和第二测试点7均设置为圆形，直径均设置为0.8mm-1.2mm之间。

在主板1上一侧设置一个测试点，在天线小板2一侧设置一个测试点，测试点为圆形、长方形或其他形状，设置为圆形时其为直径设置在于 0.8mm-1.2mm之间；本实施例中中，设置直径为1mm。

进一步地，与常规组装方式不同，当主板1和天线小板2组装在壳体上，并组装好射频同轴线缆3，但没有完全装入壳体时，需要做一次夹具检测。检测方式即检测第一测试点6和第二测试点7之间是否导通，可以通过探针顶住或压住测试点，一端供信号，另外一端进行检测，如两个测试点之间可以正常导通，则证明射频同轴线缆3有装配良好，可以进行下一步组装。如果测试点之间不导通，则证明射频同轴线缆没有装配好，线路不通，则需要返工对射频同轴线缆重新装配。

通过上述方法，可以快速有效对射频同轴线缆的装配结果进行检测，保证射频同轴线缆装配良好，拦截装配有问题的产品。并且方法简单，不需要复杂的外设设备。另外由于特殊设计，防止射频馈线11阻抗受影响，保证了射频信号的正常传输，避免了能量损失。

进一步地，也可以将天线小板2上的这个测试点设计在主板1上，这时，测试点需要通过主板1上的连接线路，连接大小板FPC(这是连接大小板线路的FPC)，通过FPC，连接天线小板2上的线路，天线小板2上的线路在靠近射频同轴线缆座位置再连接到小板上的馈线。在测试时，主板和天线小板2之间需要连接这个大小板FPC。

本实用新型的有益效果在于：

1.本实用新型的检测射频同轴线缆3的检测结构中，包括：主板1、天线小板2、射频同轴线缆3、第一射频同轴线缆座4、第二射频同轴线缆座5及第一测试点6和第二测试点7；其中，主板1、第一射频同轴线缆座4、第二射频同轴线缆座5及天线小板2依次连接，所述第一测试点6 连接在所述主板1和所述第一射频同轴线缆座4之间，所述第二测试点7 连接在所述天线小板2和所述第二射频同轴线缆座5之间，所述第一射频同轴线缆座4和所述第二射频同轴线缆座5之间通过所述射频同轴线缆3 连接。通过探针顶住或压住第一测试点6和第二测试点7，在第一测试点 6和第二测试中，在其中一个测试点提供信号，在另外一个测试点进行检测；如果第一测试点6和第二测试点7之间可以正常导通，则证明射频同轴线缆有装配良好，可以进行下一步组装；如果测试点之间不导通，则证明射频同轴线缆没有装配好，说明线路不通，需要返工对射频同轴线缆重新装配；本申请检测结构可以快速有效对射频同轴线缆3的装配结果进行检测，保证射频同轴线缆装配良好，拦截装配有问题的产品；并且检测过程简单，不需要复杂的外设设备。

2.通过本申请结构的的特殊设计，能够防止射频馈线11阻抗受影响，保证了射频信号的正常传输，避免了能量损失。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种检测射频同轴线缆的检测结构，其特征在于，包括：主板、天线小板、射频同轴线缆、第一射频同轴线缆座、第二射频同轴线缆座及第一测试点和第二测试点；

所述主板与所述第一射频同轴线缆座的一端连接，所述第一射频同轴线缆座得的另一端与所述第二射频同轴线缆座的一端连接，所述第二射频同轴线缆座的另一端与所述天线小板连接；

所述第一测试点通过第一连接线连接在所述主板和所述第一射频同轴线缆座之间靠近所述第一射频同轴线缆座的一侧；所述第二测试点通过第二连接线连接在所述天线小板和所述第二射频同轴线缆座之间靠近所述第二射频同轴线缆座的一侧；

所述第一射频同轴线缆座和所述第二射频同轴线缆座之间通过所述射频同轴线缆连接。

2.根据权利要求1所述的检测射频同轴线缆的检测结构，其特征在于，所述主板上设置有射频芯片，所述射频芯片通过射频馈线与所述第一射频同轴线缆座；所述第一测试点连接在所述射频馈线上；

所述天线小板上设置有天线弹片，所述第二射频同轴线缆座通过射频馈线与所述天线弹片连接；所述第二测试点连接在所述射频馈线上。

3.根据权利要求2所述的检测射频同轴线缆的检测结构，其特征在于，所述射频馈线的抗阻为48ohm-52ohm之间。

4.根据权利要求2所述的检测射频同轴线缆的检测结构，其特征在于，所述第一连接线靠近所述射频馈线的一端设置有第一电感，所述第二连接线靠近所述射频馈线的一端设置有第二电感。

5.根据权利要求4所述的检测射频同轴线缆的检测结构，其特征在于，所述第一电感距离所述射频馈线的距离小于2mm，所述第二电感距离所述射频馈线的距离小于2mm。

6.根据权利要求5所述的检测射频同轴线缆的检测结构，其特征在于，所述第一电感和所述第二电感的值均大于95nh。

7.根据权利要求4所述的检测射频同轴线缆的检测结构，其特征在于，所述第一电感和所述第二电感均设置在所述射频馈线上。

8.根据权利要求2所述的检测射频同轴线缆的检测结构，其特征在于，所述第一测试点距离所述第一射频同轴线缆座的距离设置为2mm-5mm之间，所述第二测试点距离所述第二射频同轴线缆座的距离设置为2mm-5mm之间。

9.根据权利要求1所述的检测射频同轴线缆的检测结构，其特征在于，所述射频同轴线缆两端均设置有扣合头，所述射频同轴线缆一端通过扣合头与所述第一射频同轴线缆座连接，另一端通过扣合头与所述第二射频同轴线缆座连接。

10.根据权利要求1所述的检测射频同轴线缆的检测结构，其特征在于，所述第一测试点和第二测试点均设置为圆形，直径均设置为0.8mm-1.2mm之间。

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