CN201421488Y - 移动终端射频测试电路板及其测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种移动终端射频测试电路板及其测试装置，所述电路板包括天线，射频接收或发射电路，天线匹配电路，馈点焊盘，导电层，覆盖在所述导电层上的绝缘层，连接所述馈点焊盘与所述天线匹配电路的第一导体，连接所述天线匹配电路与所述射频接收或发射电路的第三导体，所述绝缘层上与所述的第一导体相对应的位置设置有第一通孔。所述导电层上还设有用于接地的第二导体，所述绝缘层上与所述第三导体相对应的位置设置有第二通孔。所述测试电路板与测试装置，结构简单，成本低，在大规模生产中，反复进行测试，均不易造成毁损，提高了移动终端生产的效率，降低了生产成本。

Description

移动终端射频测试电路板及其测试装置

技术领域

本实用新型涉及一种移动终端射频测试电路板及其测试装置。

背景技术

目前，随着通信技术的高度发展，无线电通讯已经被广泛的运用于人与人的日常生活的沟通上，人们能无线电移动终端随时随地的进行信息交换、经验分享和意见沟通。

射频模块是无线电移动终端中的重要组成部分，包括射频发射电路、射频接收电路、天线及天线匹配电路等部件。射频发射电路主要完成语音基带信号的调制、变频、功率放大等功能；射频接收电路完成接收信号的滤波、信号放大、解调等功能。移动终端要得到GSM(GlobalSystem for Mobile Communications)或者CDMA(Code Division Multiplex Access)系统的服务，首先必须能进入GSM/CDMA网络。无论是射频发射电路还是射频接收电路出现故障，都会导致移动终端不能进入GSM/CDMA网络，造成移动终端无法实现其通讯功能。为此，在无线电移动终端的制造工艺中，为维持产品品质的稳定，必须对射频元件进行线上测试。

在目前移动终端的生产过程中，为了方便进行射频测试，在移动终端的主板上焊接有一个用于连接测试装置的测试座。所述测试装置包括测试探针(probe)、夹持部件和仪器连接部件，所述夹持部件用于固定待测试的移动终端产品；所述连接部件用于与测试仪器连接；所述测试探针用于连接待测点和装置，进而使所述射频模块与所述测试仪器相连接。所述测试座中设置有一个弹片，未将所述探针插入到所述测试座中时，所述弹片为弹起状态；当所述测试探针插入测试座并压下该弹片时，可使所述测试仪器与所述射频模块相导通。

现有技术中的这种测试座，存在以下几个问题：1)结构较复杂，成本较高；2)探针在测试座中反复插拔，容易造成测试座松动，影响测试的精确度；3)探针反复按压弹片，造成该部件疲劳，常出现测试后无法回弹的现象。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种结构简单、精确度高、成本低且耐耗损的移动终端射频测试电路板及其测试装置。

一种移动终端射频测试电路板，包括天线，射频接收或发射电路，天线匹配电路，馈点焊盘，导电层，覆盖在所述导电层上的绝缘层，连接所述馈点焊盘与所述天线匹配电路的第一导体，连接所述天线匹配电路与所述射频接收或发射电路的第三导体，其特征在于：所述绝缘层上与所述的第一导体相对应的位置设置有第一通孔。

所述导电层上还设有用于接地的第二导体，所述绝缘层上与所述第三导体相对应的位置设置有第二通孔。

本实用新型所提供的移动终端射频测试电路板，结构简单，成本低，在大规模生产中，反复进行测试，均不易造成毁损，提高了移动终端生产的效率，降低了生产成本。另外，本实用新型还提供了一种射频测试装置，可更好的配合所述射频测试电路板的使用，增加了测试的精确度和稳定性。

附图说明

图1为本实用新型第一通孔和第二通孔及测试探针位置剖面示意图；

图2为本实用新型导体剖面结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，一种移动终端射频测试电路板，包括天线，射频接收或发射电路，天线匹配电路，馈点焊盘，导电层2，覆盖在所述导电层2上的绝缘层1，连接所述馈点焊盘与所述天线匹配电路的第一导体，连接所述天线匹配电路与所述射频接收或发射电路的第三导体，其特征在于：所述绝缘层1上与所述的第一导体相对应的位置设置有第一通孔51。这样可使所述第一导体直接与外部电路相连接。其中，所述第一导体和第二导体均位于所述导电层2上。

进一步，所述第一通孔51的厚度根据所述绝缘层1的材料及制造工艺而不同。当所述绝缘层1为非导电介质时，所述第一通孔51厚度较大；所述绝缘层1为油漆涂层时，所述第一通孔51厚度较小。

本领域技术人员可以理解，在进行射频测试时，将测试装置的测试探针插入该通孔并与所述第一导体相连接，这样，就可以使所述天线匹配电路与所述测试仪器电路连接，从而对射频模块进行测试，得到所述发射电路、射频接收电路、天线匹配电路的各项参数。

进一步，所述第一通孔51为圆形。

如图2所示，所述第三导体包括设置在所述导电层2上且相互绝缘的第一部分21和第二部分22，设置在所述绝缘层上且两端分别与所述第一部分21、第二部分22相焊接的第三部分23。这样，可直接对现有技术中的射频测试电路板进行改进，无需重新进行布图设计，进一步节约了成本。

进一步，所述第三部分23为电阻元件。所述电阻元件可在生产过程中进行大规模的贴装，即节省了生产成本，又克服了人工焊接导线造成的工作效率低、印刷电路板表面不整洁、电路稳定性差等缺陷。

进一步，所述导电层2上设有用于接地的第二导体，所述绝缘层1上与所述第三导体相对应的位置设置有第二通孔61。本领域技术人员可以理解，在测试时，测试仪器通过所述第二通孔61与所述第二导体相连接，实现接地。所述第二通孔61的厚度与所述第一通孔51的厚度一致。

进一步，所述第二通孔61为环状。

进一步，所述第二通孔61与所述第一通孔51同轴。

进一步，所述第一通孔51和第二通孔61内均设置有防氧化层。所述第一导体和第二导体为铜制材料，所述放氧化层为镀金层。这样防止铜制的第一导体和第二导体在空气中氧化，从而保证测试的准确性。

如图1所示，一种测试装置，与上述移动终端射频测试电路板相配合，包括测试探针，夹持部件和连接部件，所述探针包括用于获取测试信号的探针头5和用于接地的探针杆6，其特征在于：所述探针头5的横截面的形状与所述第一通孔51的形状相配合。所述连接部件用于将所述测试探针与所述综合测试仪电路连接。当所述探针头5插入所述第一通孔51时，所述探针头5与所述第一导体相电路连接，这样，就使所述天线匹配电路与所述综合测试仪相电路连接，从而可对该移动终端进行各种测试，得到所述发射电路、射频接收电路、天线匹配电路的各项参数。

进一步，所述探针头5为圆柱状。

进一步，所述探针杆6的形状与所述第二通孔61的形状相配合。当所述探针杆6插入所述第二通孔61时，所述探针杆6与所述第二导体相电路连接，从而使所述探针杆6接地，使所述电路板与所述测试仪器间形成测试回路。

进一步，所述探针杆6为筒状。

进一步，所述探针杆6与所述探针头5同轴。

进一步，所述探针杆6与所述探针头5均弹性连接在所述测试装置上。这样，可使所述探针头5及探针杆6与所述第一导体、第二导体连接的更加稳固。

Claims (9)

1、一种移动终端射频测试电路板，包括天线，射频接收或发射电路，天线匹配电路，馈点焊盘，导电层，覆盖在所述导电层上的绝缘层，连接所述馈点焊盘与所述天线匹配电路的第一导体，连接所述天线匹配电路与所述射频接收或发射电路的第三导体，其特征在于：所述绝缘层上与所述的第一导体相对应的位置设置有第一通孔。

2、如权利要求1所述的移动终端射频测试电路板，其特征在于：所述第一通孔为圆形。

3、如权利要求1所述的移动终端射频测试电路板，其特征在于：所述第三导体包括设置在所述导电层上且相互绝缘的第一部分和第二部分，设置在所述绝缘层上且两端分别与所述第一部分、第二部分相焊接的第三部分。

4、如权利要求3所述的移动终端射频测试电路板，其特征在于：所述第三部分为电阻元件。

5、如权利要求1至4中任一项所述的移动终端射频测试电路板，其特征在于：所述导电层上设有用于接地的第二导体，所述绝缘层上与所述第三导体相对应的位置设置有第二通孔。

6、如权利要求5所述的移动终端射频测试电路板，其特征在于：所述第二通孔为环状且与所述第一通孔同轴。

7、如权利要求5所述的移动终端射频测试电路板，其特征在于：所述第一通孔和第二通孔内均设置有防氧化层。

8、一种移动终端的测试装置，包括测试探针，夹持部件和连接部件，所述探针包括用于获取测试信号的探针头和用于接地的探针杆，其特征在于：所述探针头为圆柱状，所述探针杆为筒状且与所述探针头同轴。

9、如权利要求8所述的移动终端的测试装置，其特征在于：所述探针杆与所述探针头均弹性连接在所述测试装置上。

Images