CN217134670U - 搭配双频wifi模组的板载pcb双天线 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种搭配双频WIFI模组的板载PCB双天线，包括PCB板、双频WIFI模组和两个倒F型的双频板载PCB天线，所述双频WIFI模组电性焊接在所述PCB板上，两个倒F型的所述双频板载PCB天线一体式焊接在PCB板上，并呈90°角展开；本实用新型针对目前WIFI的2.4G、5G频段的应用，直接将天线设计在PCB上，制板时一次性生产，能够省去很多生产上的工序，同时省去天线厂的设计生产以及额外的组装费，有效地节省了生产成本。

Description

搭配双频WIFI模组的板载PCB双天线

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，特别是一种搭配双频WIFI模组的板载PCB双天线。

背景技术

目前，无线通讯终端产品竞争越来越激烈，对产品成本的控制成为研发设计中的一个重要导向。天线是必不可少的应用器件，为降低成本、减小PCB体积，同时保证无线信号传输的性能，优异的PCB天线设计愈加凸显其重要地位。

当前IP型号智能终端中，当搭配双频wifi模组，匹配双天线时，大致分为两种连接形式，一种是金属插件天线，在PCB上焊接安装天线；另一种是内置的FPC天线，通过双面胶将天线黏贴在产品外壳的内壁上，同时也是通过射频线和IPEX母座安装到PCB板上；这两种情况，都需要在PCB板上焊接或者插入天线，造成整机成本高，生产、调试、安装不方便，整机性能一致性不好保证。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的问题，本实用新型的目的是提供一种搭配双频WIFI模组的板载PCB双天线，本实用新型针对目前WIFI的2.4G、5G频段的应用，直接将天线设计在PCB上，制板时一次性生产，能够省去很多生产上的工序，同时省去天线厂的设计生产以及额外的组装费，有效地节省了生产成本；而且生产、调试、一致性有保证，以解决上述背景技术中提出传统设备生产、调试、安装不方便的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种搭配双频WIFI模组的板载PCB双天线，包括PCB板、双频WIFI模组和两个倒F型的双频板载PCB天线，所述双频WIFI模组电性焊接在所述PCB板上，两个倒F型的所述双频板载PCB天线一体式焊接在PCB板上，并呈90°角展开。

作为一种优选的实施方式，每一个所述双频板载PCB天线包括低频天线臂、高频天线臂、地平面和FB馈点，所述PCB板正面铺铜走线，背面空白，所述地平面一体式嵌合在PCB板无电性元件的光滑背面；低频天线臂和高频天线臂焊接在PCB板上，其焊点即为FB馈点，双频板载PCB天线通过FB馈点引接的电性元件与双频WIFI模组电性连接。

作为一种优选的实施方式，双频板载PCB天线的天线主体与所述地平面之间设置有净空区。

作为一种优选的实施方式，所述PCB板为低损耗耐高温的高频PCB板，其厚度为1.6mm，介电常数为4.4。

本实用新型的有益效果是：

1、本搭配双频WIFI模组的板载双天线，由两根“倒F”型的板载PCB天线和双频WIFI模组构成，两根天线成90°角展开，当WIFI连接设备通过2.4G/5G的频率连接到双频WIFI模组上，作为AP路由分配IP地址给连接设备，双频WIFI模组将传送来的数据经过调制后传输到以太网上，实现上网过程，其双频WIFI模组可采用MIMO技术通过两个双频板载PCB天线实现数据的收发，实现了无线信号的覆盖，提高了WIFI连接设备的稳定性；

2、本内置双频WIFI模组的板载双天线，针对目前WIFI的2.4G和5G频段的应用，直接把双频板载PCB天线设计到PCB板上，在PCB板制板的时候，一次性生产出来，这样设计，几乎是零成本投入，而且生产、调试，一致性有保证，同时省去很多生产上的工序；

3、本内置双频WIFI模组的板载双天线，采用PCB板载模式，结合单极子天线技术的模式实现，具有低成本，一致性高，效率高；适合规模生产。

附图说明

图1为本实用新型实施例中搭配双频WIFI模组的板载PCB双天线结构示意图；

图2为本实用新型实施例中其中一个双频板载PCB天线谐波S11图；

图3为本实用新型实施例中另外一个双频板载PCB天线谐波S11图。

附图标记：

1、双频WIFI模组，2、双频板载PCB天线，21、低频天线臂，22、高频天线臂，23、地平面，24、FB馈点，3、PCB板，4、净空区。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。

实施例

如图1所示，一种搭配双频wifi模组的板载PCB双天线，包括双频WIFI模组1和两个倒F型的双频板载PCB天线2，双频WIFI模组1电性焊接在PCB板3上，PCB板3为低损耗耐高温的高频PCB板，其厚度为1.6mm，介电常数为4.4；PCB板3上设置有两个倒F型的双频板载PCB天线2，两个倒F型的双频板载PCB天线2在PCB板3制板过程中通过腐刻铜箔一次性生产制造成型在PCB板3上，并呈90°角展开；双频板载PCB天线2包括低频天线臂21、高频天线臂22、地平面23和FB馈点24；天线主体与所述地平面23之间设置有净空区4。PCB板3正面铺铜走线，背面空白，地平面23一体式嵌合在PCB板3无电性元件的光滑背面；低频天线臂21、高频天线臂22焊接在PCB板3上，其焊点即为FB馈点24，低频天线臂21、高频天线臂22三个主要的结构参数分别为谐振长度L、天线的高度H和馈点到接地点间距，即两条竖直臂之间的距离S；谐振长度L用于调整天线的工作频率，越短则频率越高，双频板载PCB天线2的谐振长度满足谐振频率的1/4λ波长，谐振频率经FB馈点24传送到低频天线臂21、高频天线臂22铜箔腐刻的长度L上发射和接收；频段内天线的频率和阻抗的变化趋势取决于H和S，天线高度H可用于调整天线的带宽，H越大，带宽则越大；S则用于调整天线的输入阻抗，S越小，阻抗越大，即S可以直接用于调整天线的回波损耗VSWR性能；双频板载PCB天线2通过FB馈点24引接的电性元件与双频WIFI模组1电性连接；双频WIFI模组1采用MIMO技术通过两个双频板载PCB天线2实现数据的收发。

图2和图3分别为本实施例中左上和右下双频板载PCB天线2的谐波S11的示意图，由图可见，在2400MHz～2500MHz,5100MHz～5800MHz谐振点明显能够满足需求。

综上所述：本搭配双频WIFI模组的板载双天线设计，由两根“倒F”型的板载PCB天线2和双频WIFI模组1构成，两根天线成90°角展开。发射时，双频WIFI模组1通过双频板载PCB天线2把发射机的高频电流转化为空间电磁波；接收时，双频WIFI模组1又通过双频板载PCB天线2把从空间截获的电磁波转换为高频电流送入接收机。当WIFI连接设备通过2.4G/5G的频率连接到双频WIFI模组1上，双频WIFI芯片作为AP路由分配IP地址给连接设备，双频WIFI模组1将传送来的数据经过调制后传输到以太网上，实现上网过程。其双天线WIFI芯片通过MIMO技术，实现了无线信号的覆盖，提高了WIFI连接设备的稳定性；针对目前WIFI的2.4G和5G频段的应用，直接把板载PCB天线2设计到PCB板3上，在PCB板3制板的时候，一次性生产出来，这样设计，几乎是零成本投入，而且生产、调试，一致性有保证，同时省去很多生产上的工序；其采用PCB板载模式，结合单极子天线技术的模式实现，具有低成本、一致性高、效率高优点；适合规模生产。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的具体实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种搭配双频WIFI模组的板载PCB双天线，其特征在于，包括PCB板、双频WIFI模组和两个倒F型的双频板载PCB天线，所述双频WIFI模组电性焊接在所述PCB板上，两个倒F型的所述双频板载PCB天线一体式焊接在PCB板上，并呈90°角展开。

2.根据权利要求1所述的搭配双频WIFI模组的板载PCB双天线，其特征在于，每一个所述双频板载PCB天线包括低频天线臂、高频天线臂、地平面和FB馈点，所述PCB板正面铺铜走线，背面空白，所述地平面一体式嵌合在PCB板无电性元件的光滑背面；低频天线臂和高频天线臂焊接在PCB板上，其焊点即为FB馈点，双频板载PCB天线通过FB馈点引接的电性元件与双频WIFI模组电性连接。

3.根据权利要求2所述的搭配双频WIFI模组的板载PCB双天线，其特征在于，双频板载PCB天线的天线主体与所述地平面之间设置有净空区。

4.根据权利要求1所述的搭配双频WIFI模组的板载PCB双天线，其特征在于，所述PCB板为低损耗耐高温的高频PCB板，其厚度为1.6mm，介电常数为4.4。

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