CN113640612A - 天线测试系统、待测单板及其相关设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种天线测试系统、待测单板及其相关设备，涉及射频技术领域，该天线测试系统，包括：转接电路板；同轴模组，设置在转接电路板上，同轴模组用于与待测单板上的天线弹片弹性抵接；转接头，设置在转接电路板上，且与同轴模组相连接，转接头用于与射频测试仪器连接的测试接头进行对接。该天线测试系统，利用安装有同轴模组的转接电路板连接射频测试仪器和待测单板，将待测单板上的射频信号外导至射频测试仪器来进行检测，无需在待测单板上增加射频开关测试座，节省了单板的布局面积，同时也降低了器件成本。

Description

天线测试系统、待测单板及其相关设备

技术领域

本申请涉及射频技术领域，尤其涉及一种天线测试系统、待测单板及其相关设备。

背景技术

在进行射频测试时，一般测试仪器无法与待测器件直接相连，需要通过探针结构与被测产品的单板进行连接，其中，该单板包括待测器件；然后，将待测器件的射频信号导到测试仪器中进行测试。

在现有技术中，例如，在对产品上的印制电路板（printed circuit board，PCB）或者基板进行测试时，一般会在被测的单板上安装射频开关（Switch）测试座，用于与探针结构进行连接，该单板为印刷电路板或者基板；但是，这会导致测试成本增加，并且，对被测单板的空间占用也比较大。

由此，亟待一种新的测试结构，以减小对被测单板的空间占用。

发明内容

本申请提供一种天线测试系统、待测单板及其相关设备，能够解决射频测试中需要使用射频开关测试座导致对被测产品的空间占用大，成本高的问题。

为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：

第一方面，提供一种天线测试系统，包括：转接电路板；同轴模组，设置在转接电路板上，同轴模组用于与待测单板上的天线弹片弹性抵接；转接头，设置在转接电路板上，且与同轴模组相连接，转接头用于与射频测试仪器连接的测试接头进行对接。

本申请实施例提供了一种天线测试系统，利用安装有同轴模组的转接电路板连接射频测试仪器和待测单板，将待测单板上的射频信号外导至射频测试仪器来进行检测，无需在待测单板上增加射频开关测试座，节省了单板的布局面积，同时也降低了器件成本，此外，由于同轴模组不会被划伤，还能实现反复使用。

在第一方面一种可能的实现方式中，天线弹片包括天线信号弹片和天线接地弹片，同轴模组包括：垂直于转接电路板的信号探针和接地探针，信号探针和天线信号弹片的第一弹片子部弹性抵接，接地探针与天线接地弹片的第一弹片子部弹性抵接；天线信号弹片的第一弹片子部和天线接地弹片的第一弹片子部均平行于转接电路板。

在该实现方式中，信号探针与天线信号弹片的第一弹片子部的接触面积也比较大，对射频信号的传输比较有利，同理，接地探针与天线接地弹片的第一弹片子部的接触面积也比较大，对射频信号的传输比较有利。

在第一方面一种可能的实现方式中，同轴模组还包括：绝缘介质子部和导电介质子部；其中，绝缘介质子部以信号探针为旋转轴，呈圆柱体；导电介质子部围绕设置在绝缘介质子部的侧面，导电介质子部与接地探针相连接。

在第一方面一种可能的实现方式中，圆柱体的端面直径由待测单板上的射频信号频率确定。

在第一方面一种可能的实现方式中，同轴模组和转接头设置在转接电路板的同一侧面上；或者，同轴模组设置在转接电路板的第一侧面，转接头设置在转接电路板的第二侧面，第一侧面和第二侧面相对。

在第一方面一种可能的实现方式中，天线测试系统还包括：弹片转接子件；沿垂直于转接电路板的方向，当天线接地弹片设置在天线信号弹片远离同轴模组的一侧时，弹片转接子件用于将天线接地弹片与同轴模组中的接地探针进行连接；当天线信号弹片设置在天线接地弹片远离同轴模组的一侧时，弹片转接子件用于将天线信号弹片与同轴模组中的信号探针进行连接。

第二方面，提供一种待测单板，包括：面板以及设置在面板上的射频电路、天线弹片，天线弹片用于与射频电路相连接以及与接地端相连接；天线弹片还用于与第一方面或第一方面的任意一种可能的实现方式中所述的天线测试系统中的同轴模组弹性抵接。

在第二方面一种可能的实现方式中，天线弹片包括：天线信号弹片和天线接地弹片，天线信号弹片用于与射频电路相连接，天线接地弹片用于与接地端相连接；天线信号弹片和天线接地弹片设置在面板的同一侧面上；或者，天线信号弹片设置在面板的第一侧面，天线接地弹片设置在面板的第二侧面，面板的第一侧面和面板的第二侧面相对。

在第二方面一种可能的实现方式中，天线信号弹片和天线接地弹片均包括平行于面板的第一弹片子部。在该实现方式中，利用第一弹片子部可以与后续进行测试的天线测试系统进行良好的接触，有利于射频信号的检测。

在第二方面一种可能的实现方式中，当天线信号弹片和天线接地弹片设置在面板的同一侧面上时，天线信号弹片的第一弹片子部和天线接地弹片的第一弹片子部在平行于面板的方向上相向设置；当天线信号弹片设置在面板的第一侧面，天线接地弹片设置在面板的第二侧面上时，天线信号弹片的第一弹片子部和天线接地弹片的第一弹片子部在平行于面板的方向上同向设置。在该实现方式中，该两种设置方式，可以方便后续第一弹片子部与进行测试的天线测试系统进行连接。

第三方面，提供一种电子设备，包括：如第二方面或第二方面的任意一种可能的实现方式中提供的待测单板。

第四方面，提供一种射频测试装置，包括：如第一方面或第一方面的任意一种可能的实现方式中提供的天线测试系统，以及测试接头、射频测试仪器、连接测试接头和射频测试仪器的射频线缆；射频测试仪器用于利用测试接头与天线测试系统中的转接头进行对接。

第五方面，提供一种射频测试系统，包括：如第三方面提供的电子设备，以及如第三方面提供的射频测试装置。

其中，射频测试装置所包括的天线测试系统中的转接电路板平行于电子设备所包括的待测单板中的面板。

附图说明

图1为现有技术提供的一种天线测试系统与待测单板连接的结构示意图；

图2为现有技术提供的另一种天线测试系统与待测单板连接的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种天线测试系统与待测单板连接的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的另一种天线测试系统与待测单板连接的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的又一种天线测试系统与待测单板连接的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的又一种天线测试系统与待测单板连接的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的天线弹片的侧视结构示意图；

图8为本申请实施例提供的天线弹片的30°侧面结构示意图；

图9为本申请实施例提供的同轴模组的结构示意图；

图10为本申请实施例提供的插入损耗的示意图；

图11为本申请实施例提供的电压驻波比的示意图；

图12为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

附图标记：

1-射频测试系统；2-射频测试装置；10-待测单板；11-面板；12-射频开关测试座；13-天线信号弹片；14-天线接地弹片；20-射频测试仪器；21-探针结构；22-射频线缆；23-测试接头；31-测试垫；32-信号转接面板；33-转接座；40-天线测试系统；41-同轴模组；411-信号探针；412-接地探针；413-绝缘介质子部；414-导电介质子部；42-转接电路板；43-转接头；44-弹片转接子件。

具体实施方式

下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行描述。

在本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

在本申请的实施例中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

应理解，在本文中对各种所述示例的描述中所使用的术语只是为了描述特定示例，而并非旨在进行限制。如在对各种所述示例的描述中所使用的那样，单数形式“一个（“a”，“an”）”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文另外明确地指示。

本申请中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项（个）或复数项（个）的任意组合。例如，a ,b ,或c中的至少一项（个），可以表示：a , b , c , a-b , a-c , b-c ,或a-b-c，其中a ,b ,c可以是单个，也可以是多个。

还应理解，本文中所使用的术语“和/或”是指并且涵盖相关联的所列出的项目中的一个或多个项目的任何和全部可能的组合。术语“和/或”，是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本申请中的字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

还应理解，在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是滑动连接，还可以是可拆卸连接，或成一体等；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。

现有技术中，生成电子设备的流程非常复杂，生成之后还需要对电子设备进行各种测试，以保证这些电子设备功能完好。例如，生产手机的流程包括表面贴装单板（surfacemount technology，SMT）、单板功能测试（functional test，FT）、组装、预加工（assembly）、整机测试（man-machine interface，MMI）等。

在对电子设备的单板进行加工时，通常需要对单板进行射频指标的传导测试。以保证所生产的电子设备的性能完好，例如，保障该电子设备能顺利入网等。可理解，该电子设备包括但不限于手机、平板电脑、音箱、智能手表等终端。

图1示出了现有技术提供的一种天线测试系统与待测单板连接的结构示意图。

应理解，待测单板10通常包括：面板11、射频前端电路、信号传输线、射频开关测试座12和射频后端电路，以及天线信号弹片13。

其中，射频前端电路、信号传输线、射频开关测试座12和射频后端电路，以及天线信号弹片13均焊接在面板11上。射频前端电路与射频开关测试座12通过信号传输线相连接。射频开关测试座12与射频后端电路也通过信号传输线相连接。

如图1所示，进行射频传导测试时，探针结构21通过射频线缆22与射频测试仪器20相连接。由于待测单板10上安装有射频开关测试座12，射频测试仪器20则可以通过探针结构21与射频开关测试座12进行机械扣合构成电性连接，由此，基于探针结构21与射频开关测试座12相连接，则可以将待测单板10上的射频信号导到射频测试仪器20中，形成导通回路，从而实现对待测单板10上的射频信号进行检测的目的。

应理解，当探针结构21插入射频开关测试座12中时，待测单板10上的射频信号将会通过射频开关测试座12和探针结构21传递至射频测试仪器20中进行检测；当探针结构21从射频开关测试座12中拔出时，回路断开，检测停止，待测单板10上的射频信号经由射频开关测试座12到达天线信号弹片13，由天线信号弹片13发送射频信号达到无线通讯的目的。

结合图1所示，在该检测方式中，需要事先在待测单板10上安装上射频开关测试座12，但是，射频开关测试座12在完成测试后一般就没有其他作用了，当待测单板10上安装的射频开关测试座12数量较多时，射频开关测试座12不仅占用了待测单板10上的空间，而且增加了产品的器件成本。例如，每个射频开关测试座12大约占用3.2mm²，若待测单板10上设置了10个射频开关测试座12，则该10个射频开关测试座12将至少占用32mm²，占用面积较大。

对此，现有技术还提供了一种天线测试系统，以降低对待测单板10的空间的占用。图2示出了现有技术提供的另一种天线测试系统与待测单板10连接的结构示意图。

如图2所示，该天线测试系统借用待测单板10上的天线信号弹片13，利用与待测单板10上的天线信号弹片13进行弹性抵接，将射频信号转接后再传输给射频测试仪器20，从而不需要待测单板10上安装射频开关测试座12。

其中，该天线测试系统可以包括：信号转接面板32，以及设置在信号转接面板32上的测试垫31和转接座33。示例性的，测试垫31和转接座33分别位于信号转接面板32相对的两个平面上。

应理解，测试垫31用于与天线信号弹片13进行弹性抵接，将待测单板10上的信号外导至信号转接面板32上的转接座33，转接座33用于与射频测试仪器20通过射频线缆22进行连接。在此基础上，通常为了提高导电性能，在天线信号弹片13和测试垫31上还均镀有镍金。

结合图2所示，在该检测方式中，当需要进行检测时，由于转接座33与射频测试仪器20已连接，只需将天线测试系统上的测试垫31与待测单板10上的天线信号弹片13进行弹性抵接后，即可形成导通回路，使得射频测试仪器20实现对射频信号的检测；当测试垫31从待测单板10上的天线信号弹片13上拿开时，回路断开，检测停止。

相对于第一种检测方式，在第二种检测方式中，虽然待测单板10上不需要再设置射频开关测试座12，但是，利用第二种检测方式中的天线测试系统进行检测多个产品时，由于反复更换产品，将会使得设置在信号转接面板32上的测试垫31划伤严重，这样，整个天线测试系统的寿命可能只有上百次，不能反复使用，效果不尽人意。

有鉴于此，本申请提供一种天线测试系统，利用安装有同轴模组的转接电路板连接射频测试仪器和待测单板，将待测单板上的射频信号外导至射频测试仪器来进行检测，无需在待测单板上增加射频开关测试座，节省了单板的布局面积，同时也降低了器件成本，此外，由于同轴模组不会被划伤，还能实现反复使用。

下面结合附图，对本申请实施例提供的天线测试系统40进行详细介绍。图3至图6分别示出了本申请实施例提供的一种天线测试系统40与待测单板10连接的结构示意图。图7和图8分别为本申请实施例提供的一种天线弹片的结构示意图。

首先，先介绍一下本申请实施例提供的待测单板10，如图3至图6所示，该待测单板10包括：面板11、以及设置在面板11上的射频电路、天线弹片，该天线弹片包括：天线信号弹片13和天线接地弹片14。图7和图8所示的天线弹片为天线信号弹片13或天线接地弹片14。

应理解，该面板11指的是未焊接任何电路器件和芯片的电路板。待测单板10指的是已焊接元器件和/或芯片的电路板，该电路板包括但不限于陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、印制电路板（printed circuit board，PCB）、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、超薄线路板、超薄电路板、印刷（铜刻蚀技术）电路板等。

射频电路、天线信号弹片13和天线接地弹片14均焊接在面板11上，形成待测单板10。其中，天线信号弹片13用于与射频电路相连接，焊接天线接地弹片14用于与接地端相连接。

应理解，射频电路可以包括射频前端电路和射频后端电路、以及其他相关电路，本申请对此没有任何限制。射频前端电路是指天线和中频（或基带）电路之间的部分电路，在这一段电路中信号以射频形式传输，对于无线接收机来说，射频前端电路通常包括：放大器、滤波器、变频器以及一些射频连接的匹配电路。射频后端电路包括但不限于天线匹配电路。

应理解，除了射频电路、天线信号弹片13和天线接地弹片14，待测单板10还可以包括焊接在面板11上的信号传输线等。待测单板10还可以包括其他元器件以及信号传输线，该信号传输线包括但不限于微带线。当然，待测单板10还可以包括其他待测电路和待测器件，本申请实施例对此不进行任何限制。

可选地，天线信号弹片13和天线接地弹片14可以设置在面板11的同一侧面，或者，天线信号弹片13和天线接地弹片14可以分别设置在面板11的相对两侧面上。

可选地，天线信号弹片13和天线接地弹片14均包括平行于面板11的第一弹片子部，由此，利用第一弹片子部可以与后续进行测试的天线测试系统40进行良好的接触，有利于射频信号的检测。

应理解，通常天线信号弹片13与天线接地弹片14均包括弹片头部和弹片尾部，其中，弹片头部用于射频信号传输，而弹片尾部对射频信号传输并无作用，此外，弹片尾部通常是平行于面板11的，因此，可以将天线信号弹片13的弹片尾部作为对应的第一弹片子部，将天线接地弹片14的弹片尾部作为对应的第一弹片子部，然后，利用弹片尾部与后续进行测试的天线测试系统40进行连接。

可选地，天线信号弹片13和天线接地弹片14还包括不平行于面板11的第二弹片子部，在此情况下，为了在后续进行测试时，第二弹片子部不妨碍天线测试系统40的检测，当天线信号弹片13与天线接地弹片14设置在面板11的同一侧面上时，则可以将天线接地弹片14的第一弹片子部和天线信号弹片13的第一弹片子部在平行于面板11的方向上相向设置，也就是说，天线接地弹片14的第一弹片子部设置在靠近天线信号弹片13的第一弹片子部的一侧。

当天线信号弹片13和天线接地弹片14分别设置在面板11的相对两侧面上时，天线信号弹片13的第一弹片子部和天线接地弹片14的第一弹片子部在平行于面板11的方向上同向设置，也就是说，天线信号弹片13的第一弹片子部和天线接地弹片14的第一弹片子部靠近面板11的同一端。

此处，为了方便后续与进行测试的天线测试系统40进行连接，可以将天线信号弹片13的第一弹片子部和天线接地弹片14的第一弹片子部靠近天线测试系统40距离面板11较近的一端，以减少第一弹片子部与天线测试系统40之间的距离，节约天线测试系统40的成本。

应理解，待测单板10上还可以设置多组天线信号弹片13和天线接地弹片14，当多组天线信号弹片13和天线接地弹片14均位于面板11的同一侧面上时，每组天线信号弹片13的第一弹片子部和天线接地弹片14的第一弹片子部可以在平行面板11的方向上均相向设置；当多组天线信号弹片13和天线接地弹片14中，每组天线信号弹片13和天线接地弹片14均分别位于面板11的相对两侧面上时，每组天线信号弹片13的第一弹片子部和天线接地弹片14的第一弹片子部均靠近天线测试系统40距离里面板11较近的一端。由此，后续可以利用天线测试系统40分别与每组天线信号弹片13的第一弹片子部和天线接地弹片14的第一弹片子部进行弹性抵接，进行射频信号的检测。

其中，待测单板10上设置的天线信号弹片13和天线接地弹片14的数量和位置，可以根据需要进行设置和调整，本申请实施例对此不进行任何限制。

为了检测上述待测单板10，本申请实施例提供了一种天线测试系统40，下面对该天线测试系统40进行详细介绍。

如图3至图6所示，本申请实施例提供的天线测试系统40包括：转接电路板42、同轴模组41和转接头43。同轴模组41设置在转接电路板42上，用于与上述待测单板10上的天线弹片弹性抵接。转接头43也设置在转接电路板42上，且与同轴模组41相连接，转接头43用于与射频测试仪器20上的测试接头23进行对接。

应理解，转接头43与同轴模组41可通过设置在转接电路板42上的信号传输线进行电性连接，具体连接可以根据需要进行设置和更改，本申请实施例对此不进行任何限制。

此外，转接电路板42上还可以设置阻抗匹配电路以进行连接。阻抗匹配电路用于对同轴模组41接收到的信号进行调整，还原待测单板10输出的射频信号。

应理解，由于待测单板10上设置有天线电路和天线弹片，受天线电路自身产生的干扰，以及天线弹片需要与同轴模组41进行抵接并发生形变的干扰，待测单板10输出的射频信号可能会出现不同的信号变形，也就是说，射频信号可能出现失真现象，那么，为了提高后续检测的准确性，可以在转接电路板42上设置阻抗匹配电路，对接收到的信号进行调整，并且，针对不同信号形变可以更改阻抗匹配电路，以满足调整的需求，从而还原出待测单板10输出的射频信号。

在实际应用时，当需要检测待测单板10上的射频信号时，只需要将天线测试系统40上的同轴模组41与待测单板10上的天线信号弹片13和天线接地弹片14进行抵接，从而可不必在待测单板10上焊接射频开关测试座12，也能够实现对待测单板10的射频信号的检测，而且不必在待测单板10上焊接射频开关测试座12，可减少待测单板10的制造工序。由于减少了待测单板10的制造工序，并且不必在待测单板10上设置射频开关测试座12，由此，待测单板10的制造成本也会降低。此外，待测单板10上没有焊接射频开关测试座12，当待测单板10测试后，安装在电子设备中进行应用时，也会提高电子设备的空间利用率。

此外，由于只需将转接电路板42上的同轴模组41与待测单板10上的天线弹片进行弹性抵持，即可传输射频信号，而天线弹片通常是待测单板10本身自带的器件，因此，不必再在待测单板10上额外设置连接器件，而且，由于射频信号自身的特殊性，其他载体一般不能够用于传输射频信号，而天线弹片在待测单板10上的作用本身就是为了与电子设备的天线抵持，从而将待测单板10上的射频信号发送给天线，该射频信号才能再通过天线发送出去。

应理解，当待测单板10上设置有多组天线弹片时，天线测试系统40上可以设置多个同轴模组41，每个同轴模组41对应一组天线弹片。例如，待测单板10上设置有6组天线弹片，每组天线弹片包括一个天线信号弹片13和一个天线接地弹片14，相应的，天线测试系统40上可以设置6个同轴模组41，该6个同轴模组41分别与6组天线弹片对应，相互抵持。

另外，该转接头43可以为SMA（subminiature version a）接口。其中，该SMA接口可以一端为“外螺纹+孔”，另一端为“内螺纹+针”的结构，或者，还可以一端为“外螺纹+针”，另一端为“内螺纹+孔”的结构。当转接头43为SMA接口时，该SMA接口包括“针”的一端可以焊接在转接电路板42上，而与射频测试仪器20连接的测试接头23，则可以插入SMA接口包括的“孔”中。基于测试接头23与SMA接口相连接，从而可以实现将同轴模组41中的射频信号发送给射频测试仪器20的目的。

当然，转接头43还可以为射频开关测试座12。当转接头43为射频开关测试座12时，与射频测试仪器20连接的测试接头23相应可以为探针结构21。基于探针结构21插入射频开关测试座12，则能够实现将同轴模组41中的射频信号发送给射频测试仪器20的目的。

该转接头43也可以为探针结构21，而射频测试仪器20连接的测试接头23相应为射频开关测试座12。基于探针结构21插入射频开关测试座12，同样能实现将同轴模组41中的射频信号发送给射频测试仪器20的目的。

可选地，作为一种实现方式，如图3所示，同轴模组41和转接头43设置在转接电路板42的同一侧面上。

可选地，作为另一种实现方式，如图4至图6所示，同轴模组41和转接头43设置在转接电路板42的相对两侧面上。

应理解，无论同轴模组41和转接头43是设置在转接电路板42的同一侧面或是设置在相对的两侧面，为了不干涉待测单板10上的其他器件，便于进行检测操作，在沿平行于转接电路板42的方向上，同轴模组41和转接头43可以相隔一定距离。例如，在图3至图6中，沿平行于转接电路板42的x方向，同轴模组41和转接头43具有一定距离。其中，该距离可以根据需要进行设置和更改，本申请实施例对此不进行任何限制。

可选地，如图3至图6所示，本申请实施例提供的同轴模组41包括：均垂直于转接电路板42的信号探针411和接地探针412，信号探针411和天线信号弹片13的第一弹片子部弹性抵接，接地探针412与天线接地弹片14的第一弹片子部弹性抵接。

其中，天线弹片包括天线信号弹片13和天线接地弹片14。天线信号弹片13的第一弹片子部和天线接地弹片14的第一弹片子部均平行于转接电路板42，此处，天线信号弹片13和天线接地弹片14设置在面板11的同一侧面，该侧面靠近同轴模组41，也就是说，天线信号弹片13和天线接地弹片14位于面板11靠近同轴模组41的同一侧面。需要说明的是，天线信号弹片13的第一弹片子部一般指的是天线信号弹片13的弹片尾部，天线接地弹片14的第一弹片子部也一般指的是天线接地弹片14的弹片尾部。

应理解，天线信号弹片13包括平行于转接电路板42的第一弹片子部，天线接地弹片14包括平行于转接电路板42的第一弹片子部，此时，信号探针411和接地探针412均垂直于转接电路板42，也就是说，信号探针411和接地探针412均垂直于第一弹片子部。比如，信号探针411垂直于天线信号弹片13的第一弹片子部，接地探针412垂直于天线接地弹片14的第一弹片子部。

应理解，信号探针411和接地探针412均垂直于转接电路板42，这样设置不仅容易制造，而且，信号探针411与天线信号弹片13的第一弹片子部的接触面积也比较大，对射频信号的传输比较有利，同理，接地探针412与天线接地弹片14的第一弹片子部的接触面积也比较大，对射频信号的传输比较有利。

可选地，信号探针411和/或接地探针412可以采用微型弹性探针。

此外，信号探针411和接地探针412之间的距离，应大于或者等于天线信号弹片13和天线接地弹片14之间的最近距离，这样将同轴模组41与天线弹片进行抵接时，信号探针411和接地探针412能同时对准，准确实现抵接。

可选地，如图5和图6所示，天线测试系统40还包括：弹片转接子件44。

如图5所示，沿垂直于转接电路板42的方向，当天线接地弹片14设置在天线信号弹片13远离同轴模组41的一侧时，也即，天线接地弹片14和天线信号弹片13设置在面板11的相对两侧，且同轴模组41靠近天线信号弹片13所在的一侧。此时，由于天线接地弹片14距离同轴模组41上的接地探针412较远，为此，可以增设弹片转接子件44，利用弹片转接子件44来连接天线接地弹片14和接地探针412。

如图6所示，沿垂直于转接电路板42的方向，当天线信号弹片13设置在天线接地弹片14远离同轴模组41的一侧时，也即，天线信号弹片13和天线接地弹片14设置在面板11的相对两侧，且同轴模组41靠近天线接地弹片14所在的一侧。此时，由于天线信号弹片13距离同轴模组41上的信号探针411较远，为此，可以增设弹片转接子件44，利用弹片转接子件44来连接天线信号弹片13和信号探针411。

其中，弹片转接子件44的材质、形状、长度等参数均可以根据需要进行设置和更改，本申请实施例对此不进行任何限制。

可选地，如图9所示，本申请实施例提供的同轴模组41，除了包括信号探针411和接地探针412之外，还包括：绝缘介质子部413和导电介质子部414。

其中，绝缘介质子部413以信号探针411为旋转轴，呈圆柱体。导电介质子部414围绕设置在绝缘介质子部413的侧面，导电介质子部414与接地探针412相连接。

应理解，信号探针411可以与转接电路板42通过设置在绝缘介质子部413中的信号传输线进行连接，此时，绝缘介质子部413用于进行绝缘，围绕在该信号传输线的侧面。

可选地，圆柱体的端面直径由信号频率确定。

应理解，信号反射和折射都和波长相关，也即与频率相关，此时，波长对应的尺寸即可以为圆柱体的端面直径。

应理解，导电介质子部414用于传输接地信号。例如，如图5所示，导电介质子部414可以为长方体，当然，也可以为其他形状，本申请实施例对此不进行任何限制。

其中，导电介质子部414的材质可以为黄铜，当导电介质子部414的材质为黄铜时，导电性能相对较好且成本较低。当然，导电介质子部414的材质还可以为金、银等，具体可以根据需要进行设置和更改，本申请实施例对此不进行任何限制。

可选地，图10示出了本申请实施例提供的同轴模组41的插入损耗示意图。图11示出了本申请实施例提供的同轴模组41的电压驻波比示意图。

应理解，插入损耗指在传输系统的某处由于元件或器件的插入而发生的负载功率的损耗，它表示为该元件或器件插入前负载上所接收到的功率与插入后同一负载上所接收得到的功率以分贝为单位的比值。

应理解，电压驻波比（voltage standing wave ratio，VSWR）指的是：在无线通信中，若天线与馈线的阻抗不匹配，或天线与发信机的阻抗不匹配，则发射的高频能量就会有一部分被反射折回，并与前进的高频能量干扰汇合产生驻波，该驻波的相邻电压最大值和最小值的比就是电压驻波比。

结合图10和图11所示，本申请实施例提供的同轴模组41需要满足如下参数，例如，频率范围需要满足500MHz~6GHz；插入损耗需要小于0.5dB;电压驻波比VSWR＜2(RL<-15dB)。

应理解，上述频率范围为当前终端常用的频段范围。当插入损耗和电压驻波比满足上述参数时，可以使得射频信号失匹配的可能性最小，防止射频信号变形无法解调。

本申请实施例提供了一种天线测试系统，通过利用同轴模组上的探针与待测单板上的天线弹片进行弹性抵接，从而可以将待测单板上的射频信号外导至与同轴模组连接的转接头处，基于此，后续可以利用射频测试仪器与转接头进行连接，以对待测单板的射频信号进行检测。

此外，天线测试系统的同轴模组上的探针虽然对弹片可以存在一定划伤，但由于接触的弹片尾部，所以这种划伤也不影响正常通信使用，因此，测试后的待测单板还是可以继续使用的。

本申请实施例还提供一种射频测试装置2，该射频测试装置2包括上述图3至图6所示的天线测试系统40中的任意一种，以及测试接头23、射频测试仪器20、连接测试接头23和射频测试仪器20的射频线缆22。

射频测试仪器20利用测试接头23与天线测试系统40中的转接头43进行对接。

应理解，该转接头43可以为SMA（subminiature version a）接口。其中，该SMA接口可以一端为“外螺纹+孔”，另一端为“内螺纹+针”的结构，或者，还可以一端为“外螺纹+针”，另一端为“内螺纹+孔”的结构。当转接头43为SMA接口时，该SMA接口包括“针”的一端可以焊接在转接电路板42上，而与射频测试仪器20连接的测试接头23，则可以插入SMA接口包括的“孔”中。基于测试接头23与SMA接口相连接，从而可以实现将同轴模组41中的射频信号发送给射频测试仪器20的目的。

当然，天线测试系统40中的转接头43可以为射频开关测试座12。当转接头43为射频开关测试座12时，与射频测试仪器20连接的测试接头23相应可以为探针结构21。基于探针结构21插入射频开关测试座12，则能够实现将同轴模组41中的射频信号发送给射频测试仪器20的目的。

该转接头43也可以为探针结构21，而射频测试仪器20连接的测试接头23相应为射频开关测试座12。基于探针结构21插入射频开关测试座12，同样能实现将同轴模组41中的射频信号发送给射频测试仪器20的目的。

本申请实施例提供了一种射频测试装置，通过利用天线测试系统中的转接头与射频测试仪器连接的测试接头进行对接，在天线测试系统中的同轴模组与待测单板上的射频信号弹片弹性抵接后，可以将外导出的射频信号通过转接头、测试接头、射频线缆，然后传输至射频测试仪器中，以实现对待测单板的射频信号进行检测的目的。

本申请实施例还提供一种射频测试系统1，如图3至图6所示，该射频测试系统1包括：待测单板10、以及上述射频测试装置2。

其中，天线测试系统40中的转接电路板42平行于待测单板10中的面板11。

由于天线信号弹片13包括平行于面板11的第一弹片子部，天线接地弹片14的第一弹片子部平行于面板11的第一弹片子部，而面板11又平行于天线测试系统40中的转接电路板42，由此，天线信号弹片13的第一弹片子部也平行于转接电路板42，即，与信号探针411相互垂直。天线接地弹片14的第一弹片子部也平行于转接电路板42，即，与接地探针412相互垂直。

本申请实施例提供了一种射频测试系统，通过利用射频组件中的同轴模组与待测单板上的天线弹片进行弹性抵接，以及利用天线测试系统中的转接头与射频测试仪器连接的测试接头进行对接，从而可以将射频信号外导至射频测试仪器中，以实现对待测单板的射频信号进行检测的目的。

本申请实施例还提供一种射频测试方法，该方法可以应用于上述射频测试系统1，该方法包括：

S10、将天线测试系统40中的同轴模组41与待测单板10上的天线弹片进行弹性抵接。

应理解，可以利用同轴模组41上的信号探针411和接地探针与待测单板10上的天线弹片进行弹性抵接。具体的，信号探针411与天线信号弹片13进行弹性抵接，接地探针412与天线接地弹片14进行弹性抵接。

S20、将与射频测试仪器20连接的测试接头23与天线测试系统40中的转接头43进行对接。

S30、确定射频测试仪器20上的数值。

当射频测试仪器20上显示有数值时，说明射频传导正常，证明待测单板10正常。当测试仪器上没有显示数值，或者数值小于预设阈值时，说明射频传导不正常，证明待测单板10上的电路可能存在问题，导致外导出的射频信号不正常。

本申请实施例提供了一种射频测试方法，利用带有同轴模组的天线测试系统，间接连接待测单板和射频测试仪器，从而在实现测试的同时，可以避免对待测单板上的空间的占用，降低制造成本。

此外，本申请提供的天线测试系统自身不会有划伤等问题，还可以多次使用，且测试效果较好。

本申请还提供了一种电子设备，该电子设备包括待测单板10进行射频测试后对应的单板，图12示出了本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

如图12所示，电子设备100可以包括处理器110，外部存储器接口120，内部存储器121，通用串行总线(universal serial bus，USB)接口130，充电管理模块140，电源管理模块141，电池142，天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，音频模块170，扬声器170A，受话器170B，麦克风170C，耳机接口170D，传感器模块180，按键190，马达191，指示器192，摄像头193，显示屏194，以及用户标识模块(subscriber identification module，SIM)卡接口195等。其中传感器模块180可以包括压力传感器180A，陀螺仪传感器180B，气压传感器180C，磁传感器180D，加速度传感器180E，距离传感器180F，接近光传感器180G，指纹传感器180H，温度传感器180J，触摸传感器180K，环境光传感器180L，骨传导传感器180M等。

可以理解的是，本发明实施例示意的结构并不构成对电子设备100的具体限定。在本申请另一些实施例中，电子设备100可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。

处理器110可以包括一个或多个处理单元，例如：处理器110可以包括应用处理器(application processor，AP)，调制解调处理器，图形处理器(graphics processingunit，GPU)，图像信号处理器(image signal processor，ISP)，控制器，视频编解码器，数字信号处理器(digital signal processor，DSP)，基带处理器，和/或神经网络处理器(neural-network processing unit，NPU)等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。

控制器可以根据指令操作码和时序信号，产生操作控制信号，完成取指令和执行指令的控制。

处理器110中还可以设置存储器，用于存储指令和数据。在一些实施例中，处理器110中的存储器为高速缓冲存储器。该存储器可以保存处理器110刚用过或循环使用的指令或数据。如果处理器110需要再次使用该指令或数据，可从所述存储器中直接调用。避免了重复存取，减少了处理器110的等待时间，因而提高了系统的效率。

电子设备100的无线通信功能可以通过天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，调制解调处理器以及基带处理器等实现。

天线1和天线2用于发射和接收电磁波信号。电子设备100中的每个天线可用于覆盖单个或多个通信频带。不同的天线还可以复用，以提高天线的利用率。例如：可以将天线1复用为无线局域网的分集天线。在另外一些实施例中，天线可以和调谐开关结合使用。

移动通信模块150可以提供应用在电子设备100上的包括2G/3G/4G/5G/6G等无线通信的解决方案。移动通信模块150可以包括至少一个滤波器，开关，功率放大器，低噪声放大器(low noise amplifier，LNA)等。移动通信模块150可以由天线1接收电磁波，并对接收的电磁波进行滤波，放大等处理，传送至调制解调处理器进行解调。移动通信模块150还可以对经调制解调处理器调制后的信号放大，经天线1转为电磁波辐射出去。

在一些实施例中，移动通信模块150的至少部分功能模块可以被设置于处理器110中。在一些实施例中，移动通信模块150的至少部分功能模块可以与处理器110的至少部分模块被设置在同一个器件中。

调制解调处理器可以包括调制器和解调器。其中，调制器用于将待发送的低频基带信号调制成中高频信号。解调器用于将接收的电磁波信号解调为低频基带信号。随后解调器将解调得到的低频基带信号传送至基带处理器处理。低频基带信号经基带处理器处理后，被传递给应用处理器。应用处理器通过音频设备(不限于扬声器170A，受话器170B等)输出声音信号，或通过显示屏194显示图像或视频。在一些实施例中，调制解调处理器可以是独立的器件。在另一些实施例中，调制解调处理器可以独立于处理器110，与移动通信模块150或其他功能模块设置在同一个器件中。

无线通信模块160可以提供应用在电子设备100上的包括无线局域网(wirelesslocal area networks，WLAN)(如无线保真(wireless fidelity，Wi-Fi)网络)，蓝牙(bluetooth，BT)，全球导航卫星系统(global navigation satellite system，GNSS)，调频(frequency modulation，FM)，近距离无线通信技术(near field communication，NFC)，红外技术(infrared，IR)等无线通信的解决方案。无线通信模块160可以是集成至少一个通信处理模块的一个或多个器件。无线通信模块160经由天线2接收电磁波，将电磁波信号调频以及滤波处理，将处理后的信号发送到处理器110。无线通信模块160还可以从处理器110接收待发送的信号，对其进行调频，放大，经天线2转为电磁波辐射出去。

在一些实施例中，电子设备100的天线1和移动通信模块150耦合，天线2和无线通信模块160耦合，使得电子设备100可以通过无线通信技术与网络以及其他设备通信。所述无线通信技术可以包括全球移动通讯系统(global system for mobile communications，GSM)，通用分组无线服务(general packet radio service，GPRS)，码分多址接入(codedivision multiple access，CDMA)，宽带码分多址(wideband code division multipleaccess，WCDMA)，时分码分多址(time-division code division multiple access，TD-SCDMA)，长期演进(long term evolution，LTE)，BT，GNSS，WLAN，NFC ，FM，和/或IR技术等。所述GNSS可以包括全球卫星定位系统(global positioning system ，GPS)，全球导航卫星系统(global navigation satellite system，GLONASS)，北斗卫星导航系统(beidounavigation satellite system，BDS)，准天顶卫星系统(quasi-zenith satellitesystem，QZSS)和/或星基增强系统(satellite based augmentation systems，SBAS)。

应理解，上述只是为了帮助本领域技术人员更好地理解本申请实施例，而非要限制本申请实施例的范围。本领域技术人员根据所给出的上述示例，显然可以进行各种等价的修改或变化，例如，上述检测方法的各个实施例中某些步骤可以是不必须的，或者可以新加入某些步骤等。或者上述任意两种或者任意多种实施例的组合。这样的修改、变化或者组合后的方案也落入本申请实施例的范围内。

还应理解，上文对本申请实施例的描述着重于强调各个实施例之间的不同之处，未提到的相同或相似之处可以互相参考，为了简洁，这里不再赘述。

还应理解，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。

还应理解，本申请实施例中，“预先设定”、“预先定义”可以通过在设备(例如，包括电子设备)中预先保存相应的代码、表格或其他可用于指示相关信息的方式来实现，本申请对于其具体的实现方式不做限定。

还应理解，本申请实施例中的方式、情况、类别以及实施例的划分仅是为了描述的方便，不应构成特别的限定，各种方式、类别、情况以及实施例中的特征在不矛盾的情况下可以相结合。

还应理解，在本申请的各个实施例中，如果没有特殊说明以及逻辑冲突，不同的实施例之间的术语和/或描述具有一致性、且可以相互引用，不同的实施例中的技术特征根据其内在的逻辑关系可以组合形成新的实施例。

最后应说明的是：以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (13)

1.一种天线测试系统，其特征在于，包括：

转接电路板；

同轴模组，设置在所述转接电路板上，所述同轴模组用于与待测单板上的天线弹片弹性抵接；

转接头，设置在所述转接电路板上，且与所述同轴模组相连接，所述转接头用于与射频测试仪器连接的测试接头进行对接。

2.根据权利要求1所述的天线测试系统，其特征在于，所述天线弹片包括天线信号弹片和天线接地弹片，所述同轴模组包括：垂直于所述转接电路板的信号探针和接地探针，所述信号探针和所述天线信号弹片的第一弹片子部弹性抵接，所述接地探针与所述天线接地弹片的第一弹片子部弹性抵接；

所述天线信号弹片的第一弹片子部和所述天线接地弹片的第一弹片子部均平行于所述转接电路板。

3.根据权利要求2所述的天线测试系统，其特征在于，所述同轴模组还包括：绝缘介质子部和导电介质子部；

其中，所述绝缘介质子部以所述信号探针为旋转轴，呈圆柱体；所述导电介质子部围绕设置在所述绝缘介质子部的侧面，所述导电介质子部与所述接地探针相连接。

4.根据权利要求3所述的天线测试系统，其特征在于，所述圆柱体的端面直径由所述待测单板上的射频信号频率确定。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的天线测试系统，其特征在于，所述同轴模组和所述转接头设置在所述转接电路板的同一侧面上；或者，

所述同轴模组设置在所述转接电路板的第一侧面，所述转接头设置在所述转接电路板的第二侧面，所述转接电路板的第一侧面和所述转接电路板的第二侧面相对。

6.根据权利要求2所述的天线测试系统，其特征在于，所述天线测试系统还包括：弹片转接子件；

沿垂直于所述转接电路板的方向，当所述天线接地弹片设置在所述天线信号弹片远离所述同轴模组的一侧时，所述弹片转接子件用于将所述天线接地弹片与所述同轴模组中的所述接地探针进行连接；

当所述天线信号弹片设置在所述天线接地弹片远离所述同轴模组的一侧时，所述弹片转接子件用于将所述天线信号弹片与所述同轴模组中的所述信号探针进行连接。

7.一种待测单板，其特征在于，包括：面板以及设置在所述面板上的射频电路、天线弹片，所述天线弹片用于与所述射频电路相连接以及与接地端相连接；

所述天线弹片还用于与如权利要求1至6中任一项所述的天线测试系统中的所述同轴模组弹性抵接。

8.根据权利要求7所述的待测单板，其特征在于，所述天线弹片包括：天线信号弹片和天线接地弹片，所述天线信号弹片用于与所述射频电路相连接，所述天线接地弹片用于与接地端相连接；

所述天线信号弹片和所述天线接地弹片设置在所述面板的同一侧面上；或者，

所述天线信号弹片设置在所述面板的第一侧面，所述天线接地弹片设置在所述面板的第二侧面，所述面板的第一侧面和所述面板的第二侧面相对。

9.根据权利要求8所述的待测单板，其特征在于，所述天线信号弹片和所述天线接地弹片均包括平行于所述面板的第一弹片子部。

10.根据权利要求9所述的待测单板，其特征在于，当所述天线信号弹片和所述天线接地弹片设置在所述面板的同一侧面上时，所述天线信号弹片的第一弹片子部和所述天线接地弹片的第一弹片子部在平行于所述面板的方向上相向设置；

当所述天线信号弹片设置在所述面板的第一侧面，所述天线接地弹片设置在所述面板的第二侧面上时，所述天线信号弹片的第一弹片子部和所述天线接地弹片的第一弹片子部在平行于所述面板的方向上同向设置。

11.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求7至10中任一项所述的待测单板。

12.一种射频测试装置，其特征在于，包括：如权利要求1至6中任一项所述的天线测试系统，以及测试接头、射频测试仪器、连接所述测试接头和所述射频测试仪器的射频线缆；

所述射频测试仪器用于利用所述测试接头与所述天线测试系统中的所述转接头进行对接。

13.一种射频测试系统，其特征在于，包括：如权利要求11所述的电子设备，以及如权利要求12所述的射频测试装置。

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