CN114839509A - 射频测试系统及射频测试方法 - Google Patents

射频测试系统及射频测试方法 Download PDF

Info

Publication number
CN114839509A
CN114839509A CN202210475838.0A CN202210475838A CN114839509A CN 114839509 A CN114839509 A CN 114839509A CN 202210475838 A CN202210475838 A CN 202210475838A CN 114839509 A CN114839509 A CN 114839509A
Authority
CN
China
Prior art keywords
radio frequency
power
grounding
test
tester
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202210475838.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114839509B (zh
Inventor
何文卿
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xian Wingtech Information Technology Co Ltd
Original Assignee
Xian Wingtech Information Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xian Wingtech Information Technology Co Ltd filed Critical Xian Wingtech Information Technology Co Ltd
Priority to CN202210475838.0A priority Critical patent/CN114839509B/zh
Publication of CN114839509A publication Critical patent/CN114839509A/zh
Priority to PCT/CN2022/142005 priority patent/WO2023207176A1/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114839509B publication Critical patent/CN114839509B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G01R31/2808Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/282Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
    • G01R31/2822Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere of microwave or radiofrequency circuits
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02DCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D30/00Reducing energy consumption in communication networks
    • Y02D30/70Reducing energy consumption in communication networks in wireless communication networks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)

Abstract

本发明公开了一种射频测试系统及射频测试方法,该射频测试系统包括电路板、测试导体、测试仪以及接地件,电路板的第一面设有接地部,第二面设有射频线路,第二面具有第一区域以及与接地部对应设置的第二区域,第一区域设有天线馈电点,射频线路的一部分位于第二区域,射频线路的另一部分延伸至第一区域并与天线馈电点电连接;测试导体电连接于天线馈电点和测试仪;接地件位于第一面的所在侧,且接地件对应射频线路的另一部分设置,接地件与接地部电连接,且接地件可沿第一方向移动;测试仪用于在接地件沿第一方向移动过程中,测试接地件至射频线路的另一部分的距离对应的射频信号的第一功率。通过该射频测试系统能够准确测试电路板的射频信号。

Description

射频测试系统及射频测试方法
技术领域
本发明涉及射频技术领域,尤其涉及一种射频测试系统及射频测试方法。
背景技术
在电子设备的生产制造过程中,往往需要对电子设备的电路板进行射频测试,以测量电路板传输至天线的射频信号的功率是否达到预定值,并根据测试结果进行相关调试。
通常情况下,会在电路板设测试座,测试座与电路板上的射频线路连接,当需要对电路板的射频信号进行测试时,可将测试线连接至测试座上,此时,测试座可切断射频线路连接至天线馈电点的路径,使得射频信号能够通过测试线传输至测试仪,从而利用测试仪对接收到的射频信号进行测试。但是测试座的设置不仅会占用电路板上的空间,导致电路板的体积较大,同时还会增加电子设备的成本。为了解决该问题,大部分测试中会采用直接将测试仪与电路板上的天线馈电点连接,以将射频信号自天线馈电点上传输至测试仪,再利用测试仪对接收到的射频信号进行测试的方式。但是在这种测试方式中,射频信号传输至测试仪的途中损耗较大,影响测试准确度。
发明内容
本发明实施例公开了一种射频测试系统及射频测试方法,能够解决因设置测试座而导致的电路板的体积较大、成本较高的问题,同时还能准确测试电路板的射频信号。
为了实现上述目的,第一方面,本发明公开了一种射频测试系统,所述射频测试系统包括:
电路板,所述电路板具有相对的第一面和第二面,所述第一面设有用于接地的接地部,所述第二面设有射频线路,所述第二面具有第一区域以及与所述接地部对应设置的第二区域,所述第一区域设有天线馈电点,所述射频线路的一部分位于所述第二区域,所述射频线路的另一部分延伸至所述第一区域并与所述天线馈电点电连接,所述射频线路用于传输射频信号至所述天线馈电点;
测试导体,所述测试导体电连接于所述天线馈电点;
测试仪,所述测试仪电连接于所述测试导体;以及
接地件,所述接地件位于所述第一面的所在侧,且所述接地件对应所述射频线路位于所述第一区域的另一部分设置,所述接地件与所述接地部电连接,且所述接地件可沿第一方向移动,以调节所述接地件至所述射频线路的另一部分的距离;
所述测试仪用于在所述接地件沿所述第一方向移动过程中,测试所述接地件至所述射频线路的另一部分的距离对应的射频信号的第一功率;
其中,所述第一方向为所述第一面指向所述第二面的方向,或者,所述第一方向为所述第二面指向所述第一面的方向。
作为一种可选的实施方式,在本发明第一方面的实施例中,所述接地件设有朝向所述第一面凸出的弹性导电部,所述弹性导电部用于抵接于并电连接于所述接地部,所述弹性导电部能够在所述接地件沿第一方向移动时发生形变。
作为一种可选的实施方式,在本发明第一方面的实施例中,所述弹性导电部包括弹片、弹簧、弹性探针中的至少一种。
作为一种可选的实施方式,在本发明第一方面的实施例中,所述射频测试系统还包括驱动结构,所述驱动结构连接于所述接地件,所述驱动结构用于驱动所述接地件沿所述第一方向移动,以调节所述接地件至所述射频线路的另一部分的距离。
作为一种可选的实施方式,在本发明第一方面的实施例中,所述射频测试系统还包括控制模块,所述控制模块电连接于所述测试仪,所述控制模块用于接收所述测试仪发送的所述射频信号的第一功率,并根据所述第一功率确定所述射频信号的实际功率。
作为一种可选的实施方式,在本发明第一方面的实施例中,所述控制模块还用于根据所述第一功率确定出最大功率,并根据所述最大功率确定所述接地件相对所述射频线路的另一部分的位置;
所述测试仪还用于在所述接地件再次沿所述第一方向移动至所述位置时,测试所述射频信号对应的功率为第二功率;
所述第二功率大于或等于所述第一功率时,将所述第二功率确定为所述实际功率。
作为一种可选的实施方式,在本发明第一方面的实施例中,所述接地件在第二方向上的宽度为a,所述射频线路的另一部分在所述第二方向上的线宽为b,a≥7b;
其中,所述第二方向垂直于所述射频线路的另一部分的延伸方向,且所述第二方向垂直于所述第一方向。
作为一种可选的实施方式,在本发明第一方面的实施例中,所述测试导体包括第一测试导体以及第二测试导体,所述第一测试导体电连接于所述天线馈电点和所述测试仪,所述第二测试导体设于所述第一测试导体的外周并与所述第一测试导体绝缘连接,且所述第二测试导体用于接地。
第二方面,本发明公开了一种基于上述第一方面的射频测试系统的射频测试方法,所述射频测试方法包括:
将所述测试仪电连接于所述测试导体;
将所述测试导体电连接于所述天线馈电点;
所述测试仪获取所述射频信号的功率;
将所述接地件设置于第一面的所在侧并使所述接地件对应所述射频线路位于所述第一区域的另一部分,且将所述接地件电连接于所述接地部;
控制所述接地件沿第一方向移动,以调节所述接地件至所述射频线路的另一部分之间的距离;
所述测试仪测试所述接地件至所述射频线路的另一部分之间的距离对应的射频信号的第一功率。
作为一种可选的实施方式,在本发明第二方面的实施例中,在所述测试仪测试所述接地件至所述射频线路的另一部分之间的距离对应的射频信号的第一功率之后,所述射频测试方法还包括:
根据所述第一功率确定最大功率;
根据所述最大功率确定所述接地件相对所述射频线路的另一部分的位置;
控制接地件沿所述第一方向再次移动至所述位置,以使测试仪测试的所述射频信号对应的功率为第二功率;
当所述第二功率大于或等于最大功率时,确定所述第二功率为所述射频信号的实际功率。
与现有技术相比,本发明的有益效果在于:
本发明实施例提供的一种射频测试系统及射频测试方法,通过测试导体电连接于测试仪和天线馈电点,从而能够利用测试导体将电路板上的射频信号传输至测试仪,以便测试仪对该射频信号进行测试。同时,在电路板的第二面设有接地件,接地件与接地部电连接,且该接地件对应射频线路的另一部分设置,使得接地件成为射频线路的另一部分的地平面,从而减少射频信号经由射频线路传输时的衰减。并且由于接地件至射频线路的另一部分的距离可调,也即是能够调节射频线路的另一部分至地平面的距离,从而能够控制射频线路的另一部分的特性阻抗,降低射频信号在传输至测试仪的途中的损耗,以使射频信号的功能能够以等于或接近实际功率进入至测试仪进行测试,从而提高测试的准确性。可见,该射频测试系统不仅可以取消电路板上测试座的设置,减少电路板的整体体积,降低了电子设备的生产成本,同时还能够提高测试结果的准确度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的射频测试系统的结构示意图;
图2是本发明实施例提供的射频测试系统的正视示意图;
图3是本发明实施例提供的射频导体的结构示意图;
图4是本发明实施例提供的射频测试方法的一种流程图;
图5是本发明实施例提供的射频测试方法的另一种流程图。
图标:1、射频测试系统;10、电路板;20、测试仪;30、测试导体;40、接地件;50、驱动结构;60、控制模块;70、射频线;101、第一面;102、第二面;1011、接地部;1021、第一区域;1022、第二区域;1023、射频线路;1024、射频匹配网络;1021a、天线馈电点;1021b、天线接地点;1023a、射频线路的一部分;1023b、射频线路的另一部分;301、第一测试导体;302、第二测试导体;302a、容置腔;302b、第一开口;302c、第一端;302d、第二端;301a、第三端;301b、第四端;401、弹性导电部。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明中,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本发明及其实施例,并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位,或以特定方位进行构造和操作。
并且,上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外,还可能用于表示其他含义,例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言,可以根据具体情况理解这些术语在本发明中的具体含义。
此外,术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如,可以是固定连接,可拆卸连接,或整体式构造;可以是机械连接,或电连接;可以是直接相连,或者是通过中间媒介间接相连,又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外,术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同),并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明,“多个”的含义为两个或两个以上。
在电子设备的生产制造过程中,往往需要对电子设备的电路板进行射频测试,以测量电路板传输至天线的射频信号的功率是否达到预定值,并根据测试结果进行相关调试,以使电路板装设于电子设备并与天线电连接时,天线能够接收来自于电路板的具有预设功率的射频信号,再将其辐射至电子设备外部,以实现电子设备的无线通讯。
而为了对电路板的射频信号进行准确测试,目前常用的一种测试方式是在电路板上设置测试座,将测试座与电路板上的射频线路连接,从而在需要对电路板的射频信号进行测试时,将测试线连接至测试座上,而此时,测试座可切断射频线路连接至天线的路径,使得射频信号能够通过测试线传输至测试仪,然后利用测试仪对接收到的射频信号进行测试。然而,设置于电路板上的测试座,仅在进行上述的射频信号测试时使用,在电子设备日常使用过程中并未起到作用,这样不仅占用电路板上的空间,导致电子设备的电路板体积较大,同时还增加了电子设备的生产成本。
为了解决该问题,相关技术中会采用直接将测试仪与电路板上的天线馈电点连接,以将电路板上的射频信号传输至测试仪,再利用测试仪对接收到的射频信号进行测试的方式。但是在这种测试方式中,射频信号传输至测试仪的途中损耗较大,容易影响测试准确度。
基于此,本发明提出了一种射频测试系统,该射频测试系统包括电路板、测试仪、测试导体以及接地件,测试时,测试仪可通过测试导体与天线馈电点电连接,测试仪能够接收到经由测试导体传输的射频信号并对射频信号进行测试。同时,使得接地件位于电路板的第一面的所在侧,并与接电部电连接,使得接地件成为未设接地部的区域内的射频线路的地平面,且该地平面至射频线路的距离可变,从而能够控制该部分射频线路的特性阻抗,以使测试仪测得衰减最小时射频信号的功率,实现对射频信号的准确测试。
下面将结合实施例和附图对本发明的技术方案作进一步的说明。
请参阅图1至图3,本发明实施例提供了一种射频测试系统1,该射频测试系统1包括电路板10、测试仪20、测试导体30以及接地件40,以通过测试导体30实现测试仪20和电路板10之间电连接,以使电路板10的射频信号传输至测试仪20,进行测试。
电路板10可具有相对的第一面101和第二面102,第一面101设有用于接地的接地部1011,而第二面102具有第一区域1021以及与接地部1011对应设置的第二区域1022,例如,第一区域1021可为电路板10的天线净空区。第一区域1021设有天线馈电点1021a,天线馈电点1021a用于连接电子设备的天线,而在电路板10的第二面102设有射频线路1023,射频线路1023的一部分1023a位于第二区域1022,射频线路1023的另一部分1023b延伸至第一区域1021与天线馈电点1021a电连接,以传输射频信号至天线馈电点1021a。
在进行射频信号的测试时,接地件40位于电路板10的第一面101的所在侧,且接地件40对应射频线路1023在第一区域1021的另一部分1023b设置,接地件40与接地部1011电连接,则接地件40可作为射频线路1023的另一部分1023b的地平面,并且,由于接地件40可沿第一方向移动,以调节接地件40至射频线路1023的另一部分1023b的距离,从而能够控制射频线路1023的另一部分1023b的射频阻抗,改变射频信号经由射频线路1023传输时的损耗程度。其中,第一方向为从第一面101指向第二面102的方向,例如,图1中的箭头Z1所指的方向,或者,第一方向为从第二面102指向第一面101的方向,例如,图1中的箭头Z0所指的方向。示例性的,可将接地件40距离射频线路1023的另一部分1023b较远的位置设为接地件40的初始位置,然后控制接地件40沿着第一方向逐渐靠近射频线路1023的另一部分1023b,或者将接地件40距离射频线路1023的另一部分1023b较近的位置设为接地件40的初始位置,例如,接地件40可贴合于第一面101,然后控制接地件40沿着第一方向逐渐远离射频线路1023的另一部分1023b。
而在接地件40沿第一方向移动的过程中,测试导体30电连接于天线馈电点1021a,测试仪20电连接于测试导体30,则射频信号能够经由测试导体30传输至测试仪20,测试仪20测试接地件40至射频线路1023的另一部分1023b的距离对应的射频信号的第一功率。也即是说,在接地件40沿第一方向移动的过程中,测试仪20持续对接收到的射频信号进行测试。由于接地件40移动过程中,接地件40至射频线路1023的另一部分1023b的距离变化,则射频线路1023的另一部分1023b的特性阻挡变化,测试仪20接收到的射频信号的损耗不同,从而能够测得损耗程度不同的射频信号的第一功率,且第一功率具有对应的接地件40至射频线路1023的另一部分1023b的距离。多个第一功率中包括损耗最小的射频信号的第一功率,且相比其他第一功率,损耗最小的射频信号的第一功率的功率值最大,因此,可将损耗最小的射频信号的第一功率设为最大功率,由于该最大功率更接近电路板10能够提供的实际的射频信号的功率,可作为最终的测试结果输出,从而有利于提高测试的准确度。
其中,本申请的电路板10可作为手机、平板或智能手表等电子设备中的电路板。天线馈电点1021a可为金属焊盘或金属弹片。该接地部1011可为金属层,例如铜层、金层等。射频线路1023的一部分1023a可与接地部1011,以及设于射频线路1023与接地部1011之间的绝缘电介质层构成微带线,或者,在电路板10的第一区域1021设置另一接地部1011,两层接地部1011将射频线路1023的一部分1023a夹持在中间,且射频线路1023的一部分1023a与任意一个接地部1011之间均设有绝缘电介质层,从而一同构成带状线。
示例性的,射频线路1023的一部分1023a的线宽可为A1,且射频线路1023的一部分1023a至接地部1011的距离可为D1,使得射频线路1023的一部分1023a的特性阻抗达到50Ω,射频信号在射频线路1023的一部分1023a的传输过程中损耗最小。但是由于射频线路1023的另一部分1023b的线宽A2可能与射频线路1023的一部分1023a的线宽A1不同,因此若要使得射频线路1023的另一部分1023b的特性阻抗也达到50Ω,可适当调节射频线路1023的另一部分1023b至接地件40的距离D2。若A2>A1,则D2>D1。若A2=A1,则D2=D1。
可以理解的是,电路板10的第二区域1022可设有射频收发器,射频收发器能够产生射频信号,并且射频收发器产生的射频信号可通过射频线路1023传输至第一区域1021的天线馈电点1021a,则当天线与天线馈电点1021a和天线接地点1021b电连接时,射频信号能够经由天线馈电点1021a传输至天线,并由天线辐射至外部。
一些实施例中,电路板10的第二区域1022可设有射频匹配网络1024,射频线路1023的一部分1023a可与射频匹配网络1024串联,射频匹配网络1024用于调节射频线路1023传输至天线馈电点1021a的射频信号。示例性的,射频匹配网络1024可为串联于射频线路1023上的一个电阻。
由此可知,射频信号的实际功率可为由射频收发器发出,并经由射频匹配网络1024调节之后的射频信号的功率,也即是预设的需要射频线路1023传输给天线的射频信号的功率。但是,由于相关技术中的测试方式,测试仪20在测试过程中,接收到的射频信号有所损耗,因此测得的射频信号的功率偏差较大,不可等同于射频信号的实际功率。而本发明中测试仪20能够测得损耗最小的射频信号的第一功率,也即是最大功率,而最大功率最接近于实际功率,从而将最大功率确定为射频信号的实际功率并作为测试结果输出,提高了测试的准确度。
为了实现接地件40在沿第一方向移动时,接地件40也能够保持与接地部1011的电连接,一些实施例中,接地件40设有朝向第一面101凸出的弹性导电部401,弹性导电部401用于抵接于并电连接于接地部1011,弹性导电部401能够在接地件40沿第一方向移动时发生形变,从而能够通过弹性导电部401的回复力,使得接地件40在一定距离内移动时,弹性导电部401时刻抵接于接地部1011,以保持接地件40和接地部1011的电连接。
具体地,弹性导电部401可设于接地件40延伸至接地部1011的部分。而且弹性导电部401可包括弹片、弹簧、弹性探针中的至少一种。示例性的,弹性导电部401可为铜、银等金属材质的弹片,或者弹性导电部401可为金属材质的弹簧,能够在受到外力作用时,发生形变,以时刻抵接于接地部1011。
可以理解的是,弹性导电部401可为一个或多个,当弹性导电部401为多个时,弹性导电部401之间可间隔设置,且多个弹性导电部401均抵接于接地部1011并均与接地部1011电连接,从而有利于确保接地件40与接地部1011之间电连接的稳定性。
而在其他实施例中,接地件40上也可设有导线,导线为柔性件,因此接地件40可通过将导线焊接于电路板10的接地层,以实现接地件40在沿第一方向移动过程中和接地层的电连接。
一些实施例中,射频测试系统1还包括驱动结构50,驱动结构50连接于接地件40,驱动结构50用于驱动接地件40沿第一方向移动,以调节接地件40至射频线路1023的另一部分1023b的距离。通过驱动结构50驱动接地件40,有利于控制接地件40移动的方向和速度,从而确保接地件40在保持与接地部1011电连接的情况下,沿第一方向移动至任意位置时,测试仪20均能够测得射频信号的功率,避免接地件40移动速度过快而导致数据遗漏,从而有利于保证测试的准确度,或者避免接地件40移动速度过慢影响测试效率。示例性的,驱动结构50可为直动式电机、气缸或液缸,且驱动结构50可连接于接地件40的背离第一面101的一侧,以沿第一面101指向第二面102的方向上推动接地件40,或沿第二面102指向第一面101的方向上拉动接地件40,以调节接地件40至射频线路1023的另一部分1023b的距离。
一些实施例中,射频测试系统1还包括控制模块60,控制模块60电连接于测试仪20,控制模块60用于接收测试仪20发送的射频信号的第一功率,并根据第一功率确定射频信号的实际功率。其中,控制模块60可为计算机或控制台的控制模块60。控制模块60接收到测试仪20发送的第一功率后,可通过比较各第一功率的功率值,得出功率值最大的第一功率,功率值最大的第一功率对应射频信号传输过程中损耗最小时的功率,可将功率值最大的第一功率确定为实际功率并作为最终测试结果输出。
进一步地,控制模块60还用于根据第一功率确定出最大功率,并根据最大功率确定接地件40相对射频线路1023的另一部分1023b的位置。测试仪20还用于在接地件40再次沿第一方向移动至该位置时,测试射频信号对应的功率为第二功率。第二功率大于或等于第一功率时,将第二功率确定为实际功率。通过控制模块60获取测试仪20测得的第二功率,并将第二功率与最大功率进行比较,以检验测得最大功率时,接地件40相对射频线路1023的另一部分1023b所处的位置,是否是使得射频信号损耗最小的位置,若第二功率大于或等于最大功率时,则是,并可将第二功率确定为射频信号的实际功率并作为最终测试结果输出。
可以理解的是,最大功率也即是上述的功率值最大的第一功率,当控制模块60比对得出该最大功率之后,控制模块60可获知接地件40在测试仪20测得该最大功率时相对射频线路1023的另一部分1023b所处的位置。具体地,接地件40相对射频线路1023的另一部分1023b的位置可通过位移传感器或驱动结构50确定。例如,控制模块60可控制驱动结构50驱动接地件40沿从第一面101指向第二面102的方向上移动,以使接地件40的弹性导电部401恰好抵接于接地部1011,实现接地件40与接地部1011的电连接,而此时接地件40的位置可作为接地件40的初始位置,并将初始位置下接地件40至射频线路1023的另一部分1023b的距离记为Dx,Dx可为未知的数值,可以根据实际情况而定,然后驱动结构50继续驱动接地件40沿从第一面101指向第二面102的方向上移动Dm,Dm为可知的数值,例如1mm或1.5mm,此时,接地件40至射频线路1023的另一部分1023b的距离为Dx-Dm,此时测试仪20测得接地件40位于该位置时射频信号的第一功率为Gm,并将Gm发送至控制模块60,控制模块60确定Gm为最大功率,接地件40至射频线路1023的另一部分1023b的距离为Dx-Dm,也获知了接地件40相对射频线路1023的另一部分1023b所处的位置。
接着,控制模块60可控制驱动结构50驱动接地件40沿从第二面102指向第一面101的方向行上移动至,接地件40至射频线路1023的另一部分1023b的距离为Dx-Dm的位置,也即是,将接地件40再次移动至测试仪20测得最大功率(即,Gm)时,接地件40相对射频线路1023的另一部分1023b所处的位置。此时,测试仪20再次对射频信号进行测试,得到射频信号的第二功率,可通过比较最大功率和第二功率,以验证该接地件40处于该位置时是否为射频线路1023的另一部分1023b损耗最小的时候。若第二功率大于或第一功率则是,此时,可将第二功率值确定为实际功率输出,若第二功率小于第一功率,则不是,可重新获取射频信号的第一功率和第二功率,直至得出的第二功率大于第一功率。
示例性的,接地件40可为金属板或金属块等,由于接地件40在第一方向上的厚度并不会对射频信号产生影响,因此可根据实际情况调节接地件40在第一方向上的厚度。
而为了确保射频线路1023的传输性能,需要合理地控制接地件40的宽度。
一些实施例中,接地件40在第二方向上的宽度为a,射频线路1023的另一部分1023b在第二方向上的线宽为b,a≥7b。其中,第二方向垂直于射频线路1023的另一部分1023b的延伸方向,且所述第二方向垂直于所述第一方向。
第二方向如图中的X0、X1方向所示,射频线路1023的另一部分1023b的延伸方向如图中的Y1方向所示,第一方向如图中的Z0、Z1方向所示,而接地件40朝X0方向上延伸至接地件40超出射频线路1023另一部分1023b的线宽的3倍或3.5倍以上,且接地件40在朝X1方向上延伸至接地件40超出射频线路1023另一部分1023b的线宽的3倍或3.5倍以上,则a等于7b、7.5b或8b,同时尽可能使得射频线路1023另一部分1023b在接地件40上的投影位于接地件40的中部,保证接地件40具有足够大的表面接收射频线路1023的另一部分1023b辐射出去的射频信号,使得射频信号在另一部分1023b传输时损耗达到最小值。
示例性的,测试仪20和测试导体30可通过射频线70电连接。其中,射频线70可为同轴线、微带线或平行双线。
一些实施例中,测试导体30包括第一测试导体301以及第二测试导体302,第一测试导体301电连接于天线馈电点1021a和测试仪20,第二测试导体302设于第一测试导体301的外周并与第一测试导体301绝缘连接,且第二测试导体302用于接地。通过将环设于第一测试导体301外周的第二测试导体302接地,能够使得第一测试导体301的射频信号更好地传输至测试仪20,以使第一测试导体301传输的射频信号不会辐射至第二测试导体302外,同时也能够免受第二测试导体302外的辐射干扰。
进一步地,第一测试导体301和第二测试导体302可为铜材质或金材质。为了实现第一测试导体301和第二测试导体302之间的绝缘连接,可在第一测试导体301和第二测试导体302之间设有绝缘介质,以使第一测试导体301和第二测试导体302通过绝缘介质实现绝缘连接,也正是如此,第一测试导体301和第二测试导体302之间相间隔。
一些实施例中,电路板10的第一区域1021还可设有天线接地点1021b,天线接地点1021b用于连接电子设备的天线,以使天线接地。具体地,天线接地点1021b可为金属焊盘或金属弹片,并且天线馈电件和天线接地点1021b间隔设置。则第二测试导体302可以与设于第一区域1021的天线接地点1021b电连接,以使第二测试导体302接地。具体地,第二测试导体302直接抵接于天线接地点1021b即可实现第二测试导体302的接地,从而有利于简化射频测试系统1的结构。此时,天线馈电点1021a和天线接地点1021b同时与测试仪20进行电连接,则第一测试导体301至外周第二测试导体302的距离,可参照待测电路板10的天线馈电点1021a至天线接地点1021b的距离,以确保第一测试导体301抵接于天线馈电点1021a并于天线馈电点1021a电连接时,天线接地点1021b也能够与第二测试导体302接触以实现电连接。
进一步地,为了提高测试仪20的测试性能,测试仪20还电连接于第二测试导体302,以使测试仪20接地。也即是说,测试仪20接收来自天线馈电点1021a的射频信号,并对该射频信号进行测试之后,能够将射频信号导出至第二测试导体302,以提高测试仪20测试的准确性。
可以理解的是,第一测试导体301可为柱状结构或针状结构,而第二测试导体302可为环状结构,则该第二测试导体302可环设于第一测试导体301的外周。
一些实施例中,第二测试导体302设有容置腔302a,容置腔302a具有第一开口302b,第一测试导体301设于容置腔302a,且第一测试导体301至少部分位于第一开口302b外,第一测试导体301位于第一开口302b外的部分与天线馈电点1021a电连接。示例性地,如图3所示,第一测试导体301可为圆柱体,第二测试导体302可为中空的圆柱体,并使得第一测试导体301位于第二测试导体302的中空处,且第二测试导体302可具有相对的第一端302c和第二端302d,容置腔302a自第一端302c贯穿至第二端302d,并在第一端302c端面形成第一开口302b,在第二端302d端面形成第二开口。而第一测试导体301也可具有相对的第三端301a和第四端302b,第一测试导体301位于容置腔302a内,第四端301b与第二端302d绝缘连接,而第三端301a部分位于第一开口302b外,也即是第三端301a凸出于第一端302c的端面并用于与天线馈电点1021a电连接。通过将第一测试导体301设置为至少部分位于第一开口302b外,能够避免出现第二测试导体302遮挡住第一测试导体301的第三端301a,而无法将第一测试导体301的第三端301a准确定位至天线馈电点1021a以实现两者电连接的情况。
一种可选的实施方式中,第一测试导体301活动设于容置腔302a,以调整第一测试导体301位于第一开口302b外的部分在第一测试导体301的活动方向上的长度。示例性的,第一测试导体301的第四端301b可与第二测试导体302的第二端302d通过柔性材料或弹性件连接,或者,第一测试导体301的第三端301a和第二测试导体302的第四端301b之间通过柔性材料或弹性件连接,以使第一测试导体301的第三端301a在受外力作用时,能够相对第二测试导体302在沿第三端301a至第四端301b的方向(如图中1的Z1方向)上活动,使得第一测试导体301位于第一开口302b外的部分在第三端301a至第四端301b的方向上的长度逐渐减小,直至第二测试导体302同样抵接于天线接地点1021b并与天线接地点1021b实现电连接,则第一测试导体301的第三端301a受弹性材料或柔性材料提供的回复力的影响,与天线馈电点1021a紧密接触,以确保第一测试导体301与天线馈电点1021a的电连接稳定性。
另一种可选的实施方式中,第一测试导体301的第三端301a凸出于第一端302c的端面,而第二测试导体302的第一端302c端面还可设有一个或多个探针,探针位于第三端301a的外周并抵接于天线接地点1021b,以使第一测试导体301与天线接地点1021b电连接,实现第一测试导体301接地。
请参阅图4,本发明实施例提供了一种基于上述的射频测试系统的射频测试方法,该射频测试方法包括;
S1:将测试仪电连接于测试导体。具体地,测试仪可通过射频线电连接于测试导体,射频线可为同轴线、微带线或平行双线。
S2:将测试导体电连接于天线馈电点。具体地,测试导体可包括第一测试导体以及设于第一测试导体外周的第二测试导体,第一测试导体的具有相对的第三端和第四端,则第三端可抵接于天线馈电点并与天线馈电点电连接,第四端可通过射频线电连接于测试仪,实现天线馈电点与测试仪的电连接,测试仪能够接收到天线馈电点传输的射频信号。
S3:测试仪获取射频信号的功率。测试仪接收到射频信号之后,能够对射频信号的强度进行测试,以获得射频信号的功率。
S4:将接地件设置于第一面的所在侧并使接地件对应射频线路位于第一区域的另一部分,且将接地件电连接于接地部。具体地,接地件可沿从第一面指向第二面的方向上移动至接地件的弹性导电部恰与接地部接触,实现电连接,此时接地件所在位置可为初始位置。
可以理解的是,也可先将接地件设于第一面的所在侧,并使其对应射频线路的另一部分的位置,以及将接地件电连接于接地部之后,将测试导体电连接于测试仪和天线馈电点,以使测试仪能够接收到射频信号并对射频信号进行测试,获取射频信号的功率。
S5:控制接地件沿第一方向移动,以调节接地件至射频线路的另一部分之间的距离。具体地,可手动控制接地件,或驱动结构驱动接地件自初始位置开始沿从第一面指向第二面的方向上移动。
S6:测试仪测试接地件至射频线路的另一部分的距离对应的射频信号的第一功率。也即是说,接地件沿从第一面指向第二面的方向上移动的过程中,射频线路的另一部分的特性阻挡变化,测试仪接收到的射频信号的损耗不同,则测试仪可测得多个第一功率,多个第一功率对应接地件至射频线路的另一部分的不同距离。多个第一功率中包括射频信号损耗最小时的第一功率,也即是,功率值最大的第一功率,则可将功率值最大的第一功率确定为射频信号的实际功率并作为最终测试结果输出。
如图5所示,本发明实施例还提供了另一种基于上述射频测试系统的射频测试方法,该射频测试方法包括:
S1:将测试仪电连接于测试导体。具体地,测试仪可通过射频线电连接于测试导体,射频线可为同轴线、微带线或平行双线。
S2:将测试导体电连接于天线馈电点。具体地,测试导体可包括第一测试导体以及设于第一测试导体外周的第二测试导体,第一测试导体的具有相对的第三端和第四端,则第三端可抵接于天线馈电点并与天线馈电点电连接,第四端可通过射频线电连接于测试仪,实现天线馈电点与测试仪的电连接,测试仪能够接收到天线馈电点传输的射频信号。
S3:测试仪获取射频信号的功率。测试仪接收到射频信号之后,能够对射频信号的强度进行测试,以获得射频信号的功率。
S4:将接地件设置于第一面的所在侧并使接地件对应射频线路位于第一区域的另一部分,且将接地件电连接于接地部。
S5:控制接地件沿第一方向移动,以调节接地件至射频线路的另一部分之间的距离。具体地,控制模块可控制驱动结构驱动接地件沿第一方向上移动。
S6:测试仪测试接地件至射频线路的另一部分的距离对应的射频信号的第一功率。也即是说,接地件沿第一方向移动过程中,接地件至射频线路的另一部分的距离变化,则射频线路的另一部分的特性阻挡变化,测试仪接收到的射频信号的损耗不同,则测试仪可测得多个第一功率,多个第一功率对应接地件至射频线路的另一部分的不同距离。多个第一功率中包括射频信号损耗最小时的功率。
S7:根据第一功率确定最大功率。具体地,控制模块可获取测试仪所测得的第一功率,控制模块可比较第一功率的功率值,并将功率值最大的第一功率确定为最大功率。
S8:根据最大功率确定接地件相对射频线路的另一部分的位置。由于第一功率具有对应的接地件至射频线路的另一部分的距离,因此,可确定测试仪测得最大功率时,接地件相对射频线路的另一部分的位置。
S9:控制接地件沿第一方向再次移动至位置,以使测试仪测试的射频信号对应的功率为第二功率。控制模块可再次控制驱动结构驱动接地件沿第一方向移动至测得最大功率时,接地件相对射频线路的另一部分所处的位置,使得测试仪能够再次进行测试,并获得第二功率。
S10:当第二功率大于或等于最大功率时,确定第二功率为射频信号的实际功率。控制模块获取测试仪测得的第二功率,并将第二功率与最大功率进行比较,以检验测得最大功率时,接地件相对射频线路的另一部分所处的位置,是否是使得射频信号损耗最小的位置,若第二功率大于或等于最大功率时,则是,并可将第二功率确定为射频信号的实际功率并作为最终测试结果输出。若第二功率小于最大功率时,则意味着测试过程中出现错误,此时可重复上述步骤,再次测试获得第一功率,确定最大功率,测试获得第二功率,直至测得的第二功率大于或等于最大功率时,将测得的第二功率确定为射频信号的实际功率并作为最终测试结果输出。
以上对本发明实施例公开的射频测试系统及射频测试方法进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的射频测试系统及射频测试方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种射频测试系统,其特征在于,包括:
电路板,所述电路板具有相对的第一面和第二面,所述第一面设有用于接地的接地部,所述第二面设有射频线路,所述第二面具有第一区域以及与所述接地部对应设置的第二区域,所述第一区域设有天线馈电点,所述射频线路的一部分位于所述第二区域,所述射频线路的另一部分延伸至所述第一区域并与所述天线馈电点电连接,所述射频线路用于传输射频信号至所述天线馈电点;
测试导体,所述测试导体电连接于所述天线馈电点;
测试仪,所述测试仪电连接于所述测试导体;以及
接地件,所述接地件位于所述第一面的所在侧,且所述接地件对应所述射频线路位于所述第一区域的另一部分设置,所述接地件与所述接地部电连接,且所述接地件可沿第一方向移动,以调节所述接地件至所述射频线路的另一部分的距离;
所述测试仪用于在所述接地件沿所述第一方向移动过程中,测试所述接地件至所述射频线路的另一部分的距离对应的射频信号的第一功率;
其中,所述第一方向为所述第一面指向所述第二面的方向,或者,所述第一方向为所述第二面指向所述第一面的方向。
2.根据权利要求1所述的射频测试系统,其特征在于,所述接地件设有朝向所述第一面凸出的弹性导电部,所述弹性导电部用于抵接于并电连接于所述接地部,所述弹性导电部能够在所述接地件沿第一方向移动时发生形变。
3.根据权利要求2所述的射频测试系统,其特征在于,所述弹性导电部包括弹片、弹簧、弹性探针中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的射频测试系统,其特征在于,所述射频测试系统还包括驱动结构,所述驱动结构连接于所述接地件,所述驱动结构用于驱动所述接地件沿所述第一方向移动,以调节所述接地件至所述射频线路的另一部分的距离。
5.根据权利要求1所述的射频测试系统,其特征在于,所述射频测试系统还包括控制模块,所述控制模块电连接于所述测试仪,所述控制模块用于接收所述测试仪发送的所述射频信号的第一功率,并根据所述第一功率确定所述射频信号的实际功率。
6.根据权利要求5所述的射频测试系统,其特征在于,所述控制模块还用于根据所述第一功率确定出最大功率,并根据所述最大功率确定所述接地件相对所述射频线路的另一部分的位置;
所述测试仪还用于在所述接地件再次沿所述第一方向移动至所述位置时,测试所述射频信号对应的功率为第二功率;
所述第二功率大于或等于所述第一功率时,将所述第二功率确定为所述实际功率。
7.根据权利要求1-6任一项所述的射频测试系统,其特征在于,所述接地件在第二方向上的宽度为a,所述射频线路的另一部分在所述第二方向上的线宽为b,a≥7b;
其中,所述第二方向垂直于所述射频线路的另一部分的延伸方向,且所述第二方向垂直于所述第一方向。
8.根据权利要求1-6任一项所述的射频测试系统,其特征在于,所述测试导体包括第一测试导体以及第二测试导体,所述第一测试导体电连接于所述天线馈电点和所述测试仪,所述第二测试导体设于所述第一测试导体的外周并与所述第一测试导体绝缘连接,且所述第二测试导体用于接地。
9.一种基于如权利要求1-8任一项所述的射频测试系统的射频测试方法,其特征在于,所述射频测试方法包括:
将所述测试仪电连接于所述测试导体;
将所述测试导体电连接于所述天线馈电点;
所述测试仪获取所述射频信号的功率;
将所述接地件设置于第一面的所在侧并使所述接地件对应所述射频线路位于所述第一区域的另一部分,且将所述接地件电连接于所述接地部;
控制所述接地件沿第一方向移动,以调节所述接地件至所述射频线路的另一部分之间的距离;
所述测试仪测试所述接地件至所述射频线路的另一部分之间的距离对应的射频信号的第一功率。
10.根据权利要求9所述的射频测试方法,其特征在于,在所述测试仪测试所述接地件至所述射频线路的另一部分之间的距离对应的射频信号的第一功率之后,所述射频测试方法还包括:
根据所述第一功率确定最大功率;
根据所述最大功率确定所述接地件相对所述射频线路的另一部分的位置;
控制接地件沿所述第一方向再次移动至所述位置,以使测试仪测试的所述射频信号对应的功率为第二功率;
当所述第二功率大于或等于最大功率时,确定所述第二功率为所述射频信号的实际功率。
CN202210475838.0A 2022-04-29 2022-04-29 射频测试系统及射频测试方法 Active CN114839509B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210475838.0A CN114839509B (zh) 2022-04-29 2022-04-29 射频测试系统及射频测试方法
PCT/CN2022/142005 WO2023207176A1 (zh) 2022-04-29 2022-12-26 射频测试系统及射频测试方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210475838.0A CN114839509B (zh) 2022-04-29 2022-04-29 射频测试系统及射频测试方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114839509A true CN114839509A (zh) 2022-08-02
CN114839509B CN114839509B (zh) 2023-09-19

Family

ID=82567624

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210475838.0A Active CN114839509B (zh) 2022-04-29 2022-04-29 射频测试系统及射频测试方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN114839509B (zh)
WO (1) WO2023207176A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023207176A1 (zh) * 2022-04-29 2023-11-02 西安闻泰信息技术有限公司 射频测试系统及射频测试方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100123473A1 (en) * 2008-11-20 2010-05-20 Samsung Electronics Co. Ltd. A test point structure for rf calibration and test of printed circuit board and method thereof
CN112003657A (zh) * 2020-08-19 2020-11-27 深圳合一测试科技有限公司 无需射频测试座的板级射频信号测试系统、方法及装置
CN113259510A (zh) * 2021-05-13 2021-08-13 维沃移动通信有限公司 电子设备、接地弹片和测试座组件
CN113267716A (zh) * 2021-05-10 2021-08-17 维沃移动通信有限公司 射频测试座、射频电路以及电子设备
CN113640612A (zh) * 2021-10-15 2021-11-12 深圳荣耀智能机器有限公司 天线测试系统、待测单板及其相关设备

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114839509B (zh) * 2022-04-29 2023-09-19 西安闻泰信息技术有限公司 射频测试系统及射频测试方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100123473A1 (en) * 2008-11-20 2010-05-20 Samsung Electronics Co. Ltd. A test point structure for rf calibration and test of printed circuit board and method thereof
CN112003657A (zh) * 2020-08-19 2020-11-27 深圳合一测试科技有限公司 无需射频测试座的板级射频信号测试系统、方法及装置
CN113267716A (zh) * 2021-05-10 2021-08-17 维沃移动通信有限公司 射频测试座、射频电路以及电子设备
CN113259510A (zh) * 2021-05-13 2021-08-13 维沃移动通信有限公司 电子设备、接地弹片和测试座组件
CN113640612A (zh) * 2021-10-15 2021-11-12 深圳荣耀智能机器有限公司 天线测试系统、待测单板及其相关设备

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023207176A1 (zh) * 2022-04-29 2023-11-02 西安闻泰信息技术有限公司 射频测试系统及射频测试方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN114839509B (zh) 2023-09-19
WO2023207176A1 (zh) 2023-11-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9310422B2 (en) Methods and apparatus for testing small form factor antenna tuning elements
US9084124B2 (en) Methods and apparatus for performing passive antenna testing with active antenna tuning device control
CN111491051B (zh) 移动终端
JP3238331B2 (ja) 無線トランシーバ用アンテナ機構
US8259026B2 (en) Counterpoise to mitigate near field radiation generated by wireless communication devices
US11662363B2 (en) Test socket assembly with antenna and related methods
US7068231B2 (en) Wide-band tapered-slot antenna for RF testing
CN112003657B (zh) 无需射频测试座的板级射频信号测试系统、方法及装置
CN114839509B (zh) 射频测试系统及射频测试方法
CN111551796B (zh) 5g毫米波微带阵列天线的测试装置及方法
CN112510357A (zh) 天线组件及无线耳机
EP1801987A1 (en) Radio communication module and radio communication device
CN115053406A (zh) 用于电连接的连接器
US8305276B2 (en) Testing circuit board
CN100518336C (zh) 移动通信终端射频测试接口
CN217363404U (zh) 一种射频测试系统
CN212646817U (zh) 5g毫米波微带阵列天线的测试装置
CN114839508A (zh) 射频检测系统及检测方法
CN115458938A (zh) 探头天线及其探头
CN111682910B (zh) 5g毫米波基站的射频性能测试装置及方法
CN218727657U (zh) 横电波小室
CN212343778U (zh) 5g毫米波基站的射频性能测试装置
CN213581203U (zh) 一种环形器测试夹具
CN219227952U (zh) 一种集成耦合结构
CN115248356B (zh) 测试治具及测试系统

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant