CN113259510A - 电子设备、接地弹片和测试座组件 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备、接地弹片和测试座组件，属于电子设备技术领域。电子设备包括：主板、天线、射频测试座、待接地件、接地弹片。主板上设有射频电路；射频测试座安装于主板上，并分别与射频电路和天线电连接，射频测试座上设有第二连接部；待接地件与主板间隔设置；接地弹片可拆卸地安装于射频测试座，接地弹片位于待接地件和主板之间，其中，接地弹片包括第一连接部和弹性连接脚，第一连接部可拆卸地安装于第二连接部，且二者电连接，弹性连接脚的一端与第一连接部连接，弹性连接脚的另一端向远离第二连接部的方向延伸，弹性连接脚与待接地件电连接，以使待接地件接地。

Description

电子设备、接地弹片和测试座组件

技术领域

本申请属于电子设备技术领域，具体涉及一种电子设备、接地弹片和测试座组件。

背景技术

随着手机功能增多，手机对网络的要求也越来越高，相应地，手机的天线数量也在增加。每个天线通路都需要留出射频测试座进行射频性能调试和测试功能，主板和天线连接也需要通过弹片进行连接。由于射频屏蔽的需求，以及天线信号地回流的需求，使得手机的接地弹片数量较多，占用较多的主板面积；同时由于射频测试的需求，射频测试座的数量多达十个以上，而且接地弹片和射频测试座都有各自的禁布区，禁布区之间不能重叠，因而占用较多的主板面积。这些会让主板在整机占用的空间变大，导致电池体积压缩，续航变短。

发明内容

本申请旨在提供一种电子设备、接地弹片和测试座组件，至少解决弹片和射频测试座占用主板面积较多的问题之一。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括：主板，主板上设有射频电路；天线，天线用于收发射频信号；射频测试座，射频测试座安装于主板上，射频测试座位于射频电路和天线之间，射频测试座分别与射频电路和天线电连接，以通过射频测试座导通射频电路与天线之间的电连接，射频测试座上设有第二连接部；待接地件，待接地件与主板间隔设置；接地弹片，接地弹片可拆卸地安装于射频测试座，接地弹片位于待接地件和主板之间，其中，接地弹片包括第一连接部和弹性连接脚，第一连接部可拆卸地安装于第二连接部，且二者电连接，弹性连接脚的一端与第一连接部连接，弹性连接脚的另一端向远离第二连接部的方向延伸，弹性连接脚与待接地件电连接，以使待接地件接地。

第二方面，本申请实施例提出了一种接地弹片，用于电子设备，包括：第一连接部；第一连接部用于与电子设备的射频测试座可拆卸地连接；弹性连接脚，弹性连接脚的一端与第一连接部连接，弹性连接脚的另一端用于与待接地件电连接，以使待接地件接地。

第三方面，本申请实施例提出了一种测试座组件，包括：如第二方面中任一项的接地弹片；射频测试座，射频测试座的一端设有焊脚，焊脚用于和主板焊接，射频测试座的另一端设有第二连接部；第二连接部与接地弹片的第一连接部可拆卸地连接；在第一连接部与第二连接部分离的情况下，第二连接部用于连接射频测试线。

在本申请的实施例中，接地弹片可拆卸地安装于射频测试座，也就不需要安装在主板上，从而可以减少接地弹片的占地面积，节省主板上的面积，相应地，可以减少主板本身的面积。由于接地弹片数量众多，通过将接地弹片安装到射频测试座上，就可以大幅地减少对主板的面积占用。这样，主板在整机中占用的空间也可以大幅减小，从而增大电池的存放空间，相应地就可以增大电池的体积，延长电池的续航时间。

进一步地，由于接地弹片与射频测试座为可拆卸连接，在需要进行射频性能调试或测试时，可以将接地弹片拆下，从而实现射频测试座的测试功能。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请一个实施例的电子设备的局部结构示意图；

图2是根据本申请一个实施例的电子设备的局部结构示意图；

图3是根据本申请一个实施例的接地弹片的立体结构的示意图；

图4是根据本申请另一个实施例的接地弹片的立体结构的示意图；

图5是根据本申请一个实施例的射频测试座的立体结构的示意图；

图6是根据本申请一个实施例的测试座组件的立体结构的示意图。

附图标记：

10电子设备，100主板，102射频电路，104天线，12射频测试座，120第二连接部，122凸缘，14待接地件，20接地弹片，200第一连接部，202弹性连接脚，204本体，206第一弯折段，208抵接段，210开口，212第二弯折段，214辅助连接段，216卡爪，218凹槽，220凸起，30测试座组件，310焊脚。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“右”、“顶”、“底”“内”、“外”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面结合图1至图6描述根据本申请实施例的电子设备、接地弹片和测试座组件。

如图1和图2所示，根据本申请第一方面的实施例提供了一种电子设备10，包括主板100、天线104、射频测试座12、待接地件14和接地弹片20。

主板100上设有射频电路102。天线104用于收发射频信号。射频测试座12位于射频电路102和天线104之间，并与射频电路102和天线104电连接。射频测试座12安装于主板100上。射频测试座12用于导通射频电路102与天线104之间的电连接，射频测试座12上设有第二连接部120。待接地件14与主板100间隔设置。接地弹片20和射频测试座12位于待接地件14和主板100之间。接地弹片20可拆卸地安装于射频测试座12上。如图3所示，接地弹片20包括第一连接部200和弹性连接脚202。第一连接部200可拆卸地安装于第二连接部120，且二者电连接，弹性连接脚202的一端与第一连接部200连接，弹性连接脚202的另一端向远离第二连接部120的方向延伸，弹性连接脚202与待接地件14电连接，以使待接地件14接地。

根据本申请第一方面的实施例提供的电子设备10，接地弹片20可拆卸地安装于射频测试座12，也就不需要安装在主板100上，从而可以减少接地弹片20的占地面积，节省主板100上的面积，相应地，可以减少主板100本身的面积。由于接地弹片20数量众多，通过将接地弹片20安装到射频测试座12上，就可以大幅地减少对主板100的面积占用。这样，主板100在整机中占用的空间也可以大幅减小，从而增大电池的存放空间，相应地就可以增大电池的体积，延长电池的续航时间。

进一步地，由于接地弹片20与射频测试座12为可拆卸连接，在需要进行射频性能调试或测试时，可以将接地弹片20拆下，从而实现射频测试座12的射频测试功能。

具体地，射频测试座12分别与射频电路102和天线104连接，一方面可以导通射频电路102和天线104，另外便于进行射频测试。接地弹片20安装在射频测试座12上，并位于待接地件14和主板100之间，则便于接地弹片20通过射频测试座12导通待接地件14和主板100，从而实现待接地件14的接地。接地弹片20的第一连接部200与射频测试座12的第二连接部120电连接，则可以实现接地弹片20和射频测试座12的电连接。而弹性连接脚202和第一连接部200相连，还与待接地件14电连接，从而实现接地弹片20和待接地件14之间的电连接，这样，待接地件14通过接地弹片20、射频测试座12实现与主板100的电连接，从而接地。

需要指出的是，主板100为电子设备10的参考地。参考地，是电子设备10中各种元器件设置、布局、测量的基准点。接地，就是将元器件，或者说将待接地件14和参考地进行电连接。

在上述实施例中，在第一连接部200和弹性连接脚202之间还设有本体204。本体204分别与弹性连接脚202和第一连接部200电连接。

具体而言，本体204在第一平面内延伸，或者说，本体204为一个平面体。本体204的一端与弹性连接脚202相连，弹性连接脚202从本体204的一端向待接地件14方向延伸。第一连接部200连接于本体204的延伸方向的一侧，并与弹性连接脚202背离设置。

通过本体204的设置，且本体204设置为平面，则便于连接弹性连接脚202和第一连接部200，使得第一连接部200、弹性连接脚202可以根据具体需要灵活地设置其形状和结构，提升接地、安装的便利性。

在一些实施例中，本体204和弹性连接脚202一体成型，以便于减少加工步骤，提升加工的便利性和加工效率。

在另一些实施例中，本体204和弹性连接脚202也可以分体成型，通过焊接、螺纹连接等方式相连。

如图4所示，进一步的实施例中，弹性连接脚202包括第一弯折段206和抵接段208。第一弯折段206的两端分别连接本体204和抵接段208。具体地，第一弯折段206的一端与本体204连接，第一弯折段206的另一端与抵接段208连接。且第一弯折段206沿弧线远离本体204延伸，同时，抵接段208向远离本体204的方向延伸，使得抵接段208可以和待接地件14相抵而实现接地弹片20和待接地件14的电连接。第一弯折段206沿弧线远离本体204，可以避免界面突变，减小应力集中。

在一些实施例中，第一弯折段206上设有开口210，开口210为狭长型，其长度方向沿第一弯折段206的延伸方向，或者说延其弯折方向设置。通过设置开口210，可以减小第一弯折段206上的弯折应力，延长第一弯折段206的使用寿命。

需要留意的是，第一弯折段206和抵接段208圆滑过渡，这样可以减少界面突变引起的应力集中，从而延长弹性连接脚202的使用寿命。

进一步的实施例中，弹性连接脚202还包括第二弯折段212。第二弯折段212与抵接段208相连并圆滑过渡，以减少界面突变而引起的应力集中，延长弹性连接脚202的使用寿命。第二弯折段212位于抵接段208的远离第一弯折段的一端。通过第二弯折段212的设置，接地弹片20和待接地件14抵接时，可以通过第二弯折段212进行抵接，有利于减少弹性连接脚202和待接地件14之间的摩擦力和刮擦，为弹性连接脚202和待接地件14进行保护，从而延长接地弹片20、待接地件14的使用寿命。另外，第二弯折段212沿弧线靠近本体204延伸，以使第二弯折段212拱起的一面朝向待接地件14，从而确保减小第二弯折段212和待接地件14之间的摩擦力。

更进一步地，沿第一弯折段206到第二弯折段212的方向上，抵接段208的宽度尺寸逐渐减小，这样有利于减少第二弯折段212的弯折应力，也有利于减少接地弹片20和待接地件14相抵时对待接地件14的作用力，以保护待接地件14。逐渐减小的宽度尺寸，还可以节省材料，减轻产品重量。

在一些实施例中，弹性连接脚202还包括辅助连接段214。辅助连接段214与第二弯折段212相连，并位于第二弯折段212的远离抵接段208的一端。辅助连接段214和第二弯折段212圆滑过渡，以减少界面突变而引起的应力集中，延长弹性连接脚202的使用寿命。辅助连接段214的远离第二弯折段的一端与本体204相对设置。或者说，辅助连接段214的一端与第二弯折段212远离抵接段208的一端连接，辅助连接段214的另一端与本体204相对设置。

进一步地，在弹性连接脚202为自由状态的情况下，也就是弹性连接脚202还未与待接地件14抵接时，辅助连接段214与本体204间隔设置，并具有预设距离。在弹性连接脚202与待接地件14抵接而被压缩变形的情况下，辅助连接段214向本体204靠近，并止抵于本体204，从而与本体204实现电连接。这样，待接地件14不仅可以通过弹性连接脚202的抵接段208、第一弯折段206与本体204实现电连接，还可以通过抵接段208、辅助连接段214与本体204实现电连接，也就是待接地件14与本体204之间增加了一个电连接的位置，从而可以提升电连接的稳定性和可靠性，相应地，可以提升待接地件14接地的稳定性和可靠性。

在上述实施例中，在朝向本体204的方向上，辅助连接段214靠近第一弯折段206延伸，使得辅助连接段214和本体204之间形成一个小于90°的夹角，或者说辅助连接段214相对于本体204倾斜设置，这样在弹性连接脚202和待接地件14抵接时，辅助连接段214不会垂直于本体204而产生较大的反作用力，而是随着与待接地件14的抵接，在压力下沿本体204表面滑移而进一步倾斜，从而减小弹性连接脚202和待接地件14的受力，减小待接地件14、弹性连接脚202被暴力破坏的可能，延长接地弹片20、待接地件14的使用寿命。特别需要指出的是，辅助连接段214是靠近第一弯折段206延伸，因此在受力滑移时，其滑移方向也是向第一弯折段206滑移，因此本体204在远离第一弯折段206的方向上，不需要延伸。这样可以减小本体204的尺寸，节省材料，减少其占用的空间。

为增加辅助连接段214和本体204之间的接触面积，辅助连接段214靠近本体204的一段的宽度尺寸，大于辅助连接段214的靠近第二弯折段212的一端的宽度尺寸。这样，弹性连接脚202受压时，有利于保证辅助连接段214和本体204之间接触的可靠性和稳定性，还可以通过增大的面积来分散压力，从而减少本体204和辅助连接段214受损的可能。

在一些实施例中，辅助连接段214远离第二弯折段212的一端弯折设置。或者说，辅助连接段214的靠近本体204的一端朝向第一弯折段弯折设置。将辅助连接段214弯折设置，在弹性连接脚202受压导致辅助连接段214在本体204上滑移时，由弯折设置的辅助连接段214在本体204上滑移，弯折部分表面圆滑，有利于减小辅助连接段214和本体204之间的摩擦力，提升辅助连接段214滑移的顺畅度。

在上述实施例中，弹性连接脚202整体一体成型，以便于提升加工效率和整体强度。弹性连接脚202的第一弯折段206、抵接段208、第二弯折段212、辅助连接段214之间各自圆滑过渡，以减小应力集中，延长弹性连接脚202的使用寿命。

在上述实施例中，本体204上设有凸起220。凸起220位于本体204远离第一连接部200的一侧。在弹性连接脚202被压缩变形的情况下，凸起220能够与辅助连接段214止抵并电连接。通过凸起220的设置，有利于确保辅助连接段214和本体204的接触，提升接地效果。

可以理解，凸起220在本体204上沿从第一弯折段206到第二弯折段212的方向延伸。该方向和辅助连接段214的滑移方向一致。这样的结构，在弹性连接脚202和待接地件14相抵受压，辅助连接段214滑移的情况下，有利于保持辅助连接段214和凸起220之间始终保持接触和电连接，从而提升待接地件14接地的稳定性和可靠性。

如图3所示，在上述任一项实施例中，第一连接部200包括多个卡爪216，多个卡爪216相互间隔设置。多个卡爪216合围形成卡扣。卡扣与射频测试座12的第二连接部120卡接配合。

多个卡爪216间隔设置，可以减少卡爪216相互之间的作用力，为卡爪216提供变形空间。在卡扣和射频测试座12卡接时，各个卡爪216可以被挤压而向外扩张，从而便于和射频测试座12的第二连接部120相互卡入，在卡入后，便于通过形变力相互卡紧。简而言之，通过间隔设置卡爪216，可以提升接地弹片20和射频测试座12装卸的便利性。另外，多个卡爪216的设置，可以均匀地夹紧射频测试座12的第二连接部120，使接地弹片20与射频测试座12的连接更牢固、稳定。卡爪216可以是4个、6个、8个等等，其数量不做具体限定。

进一步地，每个卡爪216的内壁面设有周向的凹槽218，且卡爪216沿射频测试座12的周向延伸。如图5所示，同时，第二连接部120包括沿周向的凸缘122。凸缘122用于和多个卡爪216的凹槽218适配，以在第一连接部200安装于第二连接部120的情况下，限制第一连接部200和第二连接部120分离，进而保证接地弹片20和射频测试座12之间连接的稳定性和可靠性。

如图4所示，根据本申请第二方面的实施例提供了一种接地弹片20，用于电子设备10。接地弹片20包括第一连接部200和弹性连接脚202。第一连接部200用于与电子设备10的射频测试座12可拆卸地连接。弹性连接脚202的一端与第一连接部200连接，弹性连接脚202的另一端用于与待接地件14电连接，以使待接地件14接地。

在上述实施例中，接地弹片20通过弹性连接脚202和待接地件14电连接，通过第一连接部200和射频测试座12连接，从而可以连接射频测试座12和待接地件14，使待接地件14可以实现接地。同时，接地弹片20和射频测试座12可拆卸地连接，则需要进行射频测试时，可以将接地弹片20从射频测试座12上拆下，而不需要测试时，可以将接地弹片20安装上而避免占用主板100上的面积，从而可以相应地减小主板100的面积，增大电池的存放空间。

如图6所示，根据本申请第三方面的实施例提供的一种测试座组件30，包括如上述第二方面实施例的接地弹片20和射频测试座12。射频测试座12的一端设有焊脚310，射频测试座12的另一端设有第二连接部120。焊脚310用于和主板100焊接。接地弹片20和射频测试座12可拆卸地连接，具体地，是第二连接部120与接地弹片20的第一连接部200可拆卸地连接。在第一连接部200与第二连接部120分离的情况下，第二连接部120用于连接射频测试线，以进行射频测试。

由于测试座组件30包括如第二方面中任一项的接地弹片20，因而具有如第二方面中任一项实施例的全部有益效果，在此不再赘述。射频测试座12的一端设有焊脚310，焊脚310和主板100焊接，则可以实现射频测试座12和主板100的电连接和物理连接。同时，第二连接部120位于远离主板100的一端，则和第二连接部120连接的接地弹片20也是远离主板100设置，接地弹片20就不再占用主板100上的面积，或者说，接地弹片20是叠放在主板100上，并通过射频测试座12实现待接地件14的接地，从而可有效节省主板100面积，使电池体积不被压缩。

第一连接部200和第二连接部120分离时，第二连接部120可以用于连接射频测试线。射频测试线上有射频测试线外导体和射频测试线内导体，当射频测试线连接在射频测试座12上时，射频测试线外导体与第二连接部120接触，实现电气连接。射频测试线内导体与射频测试座12内部信号线导通。射频测试线的另一端连接测试仪器，进行射频信号质量测试。其设计灵活，可根据项目调试后的结果，决定是否使用接地弹片20，不必改动主板100，节省效率和成本。

如图1和图2所示，根据本申请一个具体实施例的电子设备10，例如手机。手机包括待接地件14、接地弹片20、射频测试座12和主板100。其中，接地弹片20装配在射频测试座12上方，在射频传导测试时，将接地弹片20取下来，进行正常的射频测试；在整机装配时，将接地弹片20装配在射频测试座12上，接地弹片20与射频测试座12外表面导通，通过射频测试座12实现接地需求。

一般情况下，射频测试座12外表面是金属，射频测试座12焊接在主板100上时，外表面与主板100是导通的。接地弹片20也是金属材质，当接地弹片20装配在测试座上面时，接地弹片20底部与射频测试座12是卡接的，因而是电气导通的。因此，通过这种设计，可以将接地弹片20顶部需要接地的待接地件14与主板100电气导通，从而使接地弹片20顶部的待接地件14与主板100导通，达到接地目的。

对于手机设计来说，由于射频测试座12一般处于天线104附近，而天线104附近对接地的需求也较多，射频测试座12和接地弹片20都占用较大的主板100空间，经常会有位置冲突，将射频测试座12和接地弹片20叠放在一起，通过射频测试座12实现接地，可有效节省主板100面积。

如图3所示，弹性连接脚202的一端与本体204相连接，另一端悬空设计，当有向下的压力施加在弹性连接脚202上时，弹性连接脚202会发生形变向下弯曲，当施加的力释放时，接地弹片20能恢复到之前的形状。第一连接部200上设有卡爪216，呈1/4圆型，总共有4个，都与本体204相连接。多个卡爪216围成一圆形，圆内径与射频测试座12的测试座的第二连接部120外径相当或略小，可与射频测试座12的第二连接部120实现紧密扣合，并实现电气导通。以上接地弹片20各部分均为金属材质，且表面导通。

射频测试座12的主要功能为供射频测试使用，一般使用SMT(Surface MountedTechnology，表面组装技术)工艺贴片在主板100上。射频测试座12的焊脚310为金属材质，当焊接在主板100上时，与主板100表层地导通。第二连接部120为卡环，同样为金属材质且表面导通。一般地，射频测试座12的焊脚310与第二连接部120为同一导体，电气导通。在进行射频测试时，会有射频测试线扣合在第二连接部120上。

射频测试线外导体为金属材质；射频测试线内导体也为金属材质。当射频测试线扣合在射频测试座12上时，射频测试线外导体与第二连接部120接触，实现电气导通。射频测试线内导体与射频测试座12内部信号线导通。射频测试线的另一端连接测试仪器，进行射频信号质量测试。

通过接地弹片20以及射频测试座12，可实现需接地待接地件14与主板100之间的电气导通，达到接地目的。

其有益效果可以归纳为：

1、对于主板100来说，可以大大节省布局空间。

2、设计灵活，可根据项目调试后的结果，决定是否使用该接地弹片20，不必改动主板100，节省成本。

根据本申请实施例的电子设备10的其他构成例如屏幕和主板100等以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (18)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

主板，所述主板上设有射频电路；

天线，所述天线用于收发射频信号；

射频测试座，所述射频测试座安装于所述主板上，所述射频测试座位于所述射频电路和所述天线之间，所述射频测试座分别与所述射频电路和所述天线电连接，以通过所述射频测试座导通所述射频电路与所述天线之间的电连接，所述射频测试座上设有第二连接部；

待接地件，所述待接地件与所述主板间隔设置；

接地弹片，所述接地弹片可拆卸地安装于所述射频测试座，所述接地弹片位于所述待接地件和所述主板之间，

其中，所述接地弹片包括第一连接部和弹性连接脚，所述第一连接部可拆卸地安装于所述第二连接部，且二者电连接，所述弹性连接脚的一端与所述第一连接部连接，所述弹性连接脚的另一端向远离所述第二连接部的方向延伸，所述弹性连接脚与所述待接地件电连接，以使所述待接地件接地。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述接地弹片还包括：

本体，所述本体位于所述第一连接部和所述弹性连接脚之间，所述本体分别与所述弹性连接脚和所述第一连接部电连接。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

所述本体在第一平面内延伸，所述本体的一端与所述弹性连接脚相连，所述第一连接部连接于所述本体的延伸方向的一侧。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述弹性连接脚包括：

第一弯折段，所述第一弯折段的一端与所述本体连接，所述第一弯折段沿弧线远离所述本体延伸；

抵接段，所述抵接段与所述第一弯折段的另一端连接，所述抵接段向远离所述本体的方向延伸，所述抵接段用于与所述待接地件电连接。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，

所述第一弯折段上设有开口，所述开口的长度方向沿所述第一弯折段的延伸方向设置。

6.根据权利要求4或5所述的电子设备，其特征在于，所述弹性连接脚还包括：

第二弯折段，所述第二弯折段设于所述抵接段的远离所述第一弯折段的一端，所述第二弯折段沿弧线靠近所述本体延伸，所述第二弯折段的一端与所述抵接段连接。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，

沿所述第一弯折段到所述第二弯折段的方向上，所述抵接段的宽度尺寸逐渐减小。

8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述弹性连接脚还包括：

辅助连接段，所述辅助连接段与所述第二弯折段的远离所述抵接段的一端连接，所述辅助连接段的远离所述第二弯折段的一端与所述本体相对设置。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，

在自由状态下，所述辅助连接段与所述本体间隔预设距离；在所述弹性连接脚被压缩变形的情况下，所述辅助连接段能够止抵于所述本体。

10.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，

在朝向所述本体的方向上，所述辅助连接段靠近所述第一弯折段延伸。

11.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，

所述辅助连接段的靠近所述本体的一段的宽度尺寸，大于所述辅助连接段的靠近所述第二弯折段的一端的宽度尺寸。

12.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，

所述辅助连接段的靠近所述本体的一端朝向所述第一弯折段弯折设置。

13.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，

所述本体的远离所述第一连接部的一侧设有凸起，在所述弹性连接脚被压缩变形的情况下，所述凸起能够与所述辅助连接段止抵并电连接。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，

所述凸起在所述本体上沿从所述第一弯折段到所述第二弯折段的方向延伸。

15.根据权利要求1至5中任一项所述的电子设备，其特征在于，

所述第一连接部包括多个间隔设置的卡爪，多个所述卡爪合围形成卡扣，所述卡扣与所述射频测试座的所述的第二连接部卡接配合。

16.根据权利要求15所述的电子设备，其特征在于，

每个所述卡爪沿所述射频测试座的周向延伸，且每个所述卡爪的内壁面设有周向的凹槽；

所述第二连接部包括沿周向的凸缘，所述凸缘用于和多个所述卡爪的凹槽适配，以在所述第一连接部安装于所述第二连接部的情况下，限制所述第一连接部和所述第二连接部分离。

17.一种接地弹片，用于电子设备，其特征在于，包括：

第一连接部，所述第一连接部用于与所述电子设备的射频测试座可拆卸地连接；

弹性连接脚，所述弹性连接脚的一端与所述第一连接部连接，所述弹性连接脚的另一端用于与待接地件电连接，以使所述待接地件接地。

18.一种测试座组件，其特征在于，包括：

如权利要求17所述的接地弹片；

射频测试座，所述射频测试座的一端设有焊脚，所述焊脚用于和主板焊接，所述射频测试座的另一端设有第二连接部；

所述第二连接部与所述接地弹片的第一连接部可拆卸地连接；

在所述第一连接部与所述第二连接部分离的情况下，所述第二连接部用于连接射频测试线。

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