CN115053406A - 用于电连接的连接器 - Google Patents

Abstract

提供一种用于电连接的连接器，连接器设置于检测装置与被检测设备之间。连接器包括信号导电部、接地导电部以及金属框架部。信号导电部包括传送部和绝缘部。传送部由在垂直方向上能导电地接触的多个第一导电粒子组成。绝缘部与传送部形成为一体，使得在垂直于垂直方向的水平方向上包围传送部，并且绝缘部在水平方向上的厚度大于传送部在水平方向上的最大宽度。接地导电部在水平方向上与信号导电部隔开。金属框架部使信号导电部和接地导电部在垂直方向和水平方向上隔开，并与接地导电部电连接。

Description

用于电连接的连接器

技术领域

本发明涉及将检测装置与被检测设备进行电连接的连接器。

背景技术

为了检测被检测设备(device under test)的操作特性，在本领域中使用设置在被检测设备与检测装置之间将被检测设备与检测装置电连接的连接器。已知这样的连接器有弹簧针片(pogo pin sheet)和导电橡胶片(conductive rubber sheet)。导电橡胶片具有多个金属粒子分别在垂直方向上聚集而成的多个导电部以及维持多个导电部并由硅橡胶组成的框架。

应该检测在移动通信设备中使用的半导体设备的高频的射频(radio frequency，RF)特性。导电橡胶片由于其厚度较薄而具有比弹簧针片更好的RF特性，因此导电橡胶片用于半导体设备的RF检测。例如，日本公开专利公报特开2004-335450号提出了一种能够应对高频信号的导电连接器。

发明内容

技术问题

现有的导电橡胶片具有不能充分抑制高频RF的噪声，并且信号损失大的限制。因此，现有的导电橡胶片不能有效地用于40GHz以上的高频的RF检测。此外，现有的导电橡胶片不具有与被检测设备的阻抗和检测装置的阻抗匹配的阻抗。当用于检测的导电橡胶片具有与被检测设备和检测装置的阻抗不匹配的阻抗时，在导电橡胶片中由于信号反射而产生较大的信号损失。由于现有的导电橡胶片具有不匹配的阻抗，因此不可避免地具有不良的RF特性。

本发明的一个实施例提供一种用于电连接的连接器，该连接器不具有信号干扰或噪声并且适用于高频的RF检测。本发明的一个实施例提供一种用于电连接的连接器，其具有与被检测设备的阻抗和检测装置的阻抗匹配的阻抗，不会因阻抗失配而引起信号损失。

解决问题的技术方案

本发明的实施例涉及一种连接器，该连接器设置在检测装置与被检测设备之间，以将检测装置与被检测设备电连接。根据一实施例的连接器包括至少一个信号导电部、至少一个接地导电部以及金属框架部。信号导电部包括传送部和绝缘部。传送部由在垂直方向上能导电地接触的多个第一导电粒子组成。绝缘部与传送部形成为一体使得绝缘部在垂直于垂直方向的水平方向上包围传送部，并且绝缘部在水平方向上的厚度大于传送部在水平方向上的最大宽度。接地导电部在水平方向上从信号导电部隔开设置。金属框架部将信号导电部和接地导电部维持在垂直方向上，在水平方向上将信号导电部和接地导电部隔开，并且与接地导电部电连接。

在一实施例中，接地导电部包括由金属框架部在垂直方向上隔开的上侧接地导电部和下侧接地导电部。

在一实施例中，金属框架部具有在垂直方向上隔开的第一槽和第二槽。第一槽从金属框架部的上表面凹入，并且第二槽从金属框架部的下表面凹入。上侧接地导电部形成于第一槽中，并且下侧接地导电部形成于第二槽中。

在一实施例中，上侧接地导电部和下侧接地导电部包括在垂直方向上能导电地接触的多个第二导电粒子以及将多个第二导电粒子维持在垂直方向上的弹性物质。上侧接地导电部的上端部可以从金属框架部的上表面凸出，并且下侧接地导电部的下端部可以从金属框架部的下表面凸出。

在一实施例中，信号导电部具有内径和外径，该内径与传送部在水平方向上的最大宽度相对应，该外径与绝缘部在水平方向上的两端之间的宽度相对应并且为内径的3倍至5倍。

在一实施例中，信号导电部的上端部从金属框架部的上表面凸出，并且信号导电部的下端部从金属框架部的下表面凸出。

在一实施例中，信号导电部形成于在金属框架部中沿垂直方向贯通的通孔中。金属框架部包括绝缘氧化膜，该绝缘氧化膜在通孔的壁面与绝缘部之间跨通孔的壁面的整体区域形成，以防止该信号导电部与该接地导电部之间短路。

在一实施例中，绝缘部的弹性绝缘物质可以包括硅橡胶或特氟隆。

在一实施例中，绝缘部具有由于缺乏弹性绝缘物质而形成的多个气孔。

在一实施例中，连接器还包括绝缘部件，该绝缘部件形成有与至少一个信号导电部和至少一个接地导电部相对应的多个通孔，并且附着于该金属框架部上。

在一实施例中，传送部还包括导电针，该导电针在垂直方向上设置在位于信号导电部的上端部的第一导电粒子与位于信号导电部的下端部的第一导电粒子之间。该导电针在该垂直方向上的长度可以大于该金属框架部在该垂直方向上的厚度。

发明的效果

根据本发明的一个实施例，信号导电部包含传送部以及包围传送部并与传送部形成为一体的绝缘部。信号导电部与彼此电连接的接地导电部和金属框架部绝缘。因此，在接地导电部和金属框架部中的信号干扰或噪声显著降低，由此信号导电部不受信号干扰或噪声的影响。此外，根据本发明的一实施例，传送部和绝缘部以特定范围的比例设置信号传导部中，以实现与被检测设备的阻抗和检测装置的阻抗匹配的阻抗。因此，此实施例中的连接器不具有因阻抗失配而引起的信号损失，并且可以有效地用于高频的RF检测。

附图说明

图1为示意性地示出应用根据一个实施例的连接器的示例的剖面图。

图2为示出一个实施例的连接器的一部分的剖面图。

图3为示出一个实施例的连接器的一部分的平面图。

图4为示出一个实施例的连接器的一部分的剖面立体图。

图5为示出一个实施例的连接器的变形例的剖面图。

图6为示出对一个实施例的连接器和比较例的连接器进行模拟的结果的曲线图。

图7为示出对一个实施例的连接器和比较例的连接器进行模拟的另一结果的曲线图。

图8为示意性地示出制造一个实施例的连接器的示例的剖面图。

图9为示意性地示出制造一个实施例的连接器的示例的剖面图。

图10为示意性地示出制造一个实施例的连接器的示例的剖面图。

图11为示意性地示出制造一个实施例的连接器的示例的剖面图。

图12为示出另一实施例的连接器的一部分的剖面图。

图13为示出再一实施例的连接器的一部分的剖面图。

图14为示出又一实施例的连接器的一部分的剖面图。

具体实施方式

出于说明本公开的技术思想的目的而示出了本公开的实施例。本公开的权利范围不局限于以下呈现的实施例或这些实施例的具体说明。

除非另外定义，否则本公开中使用的所有技术术语和科学术语具有本领域普通技术人员通常理解的含义。本公开中所使用的所有术语是出于更清楚地说明本发明的目的，而不是为了限制本发明的权利范围。

在本说明书中使用的诸如“包括”、“具有”和“具备”的表述应理解为包括其他实施例的可能性的开放性术语(open-ended terms)，除非在包括该表述的语句或文章中另有说明。

除非另有说明，否则本公开中记载的单数形式的用语可以包括复数形式的含义，并且同样适用于权利要求中记载的单数形式的用语中。

在本发明中使用的诸如“第一”、“第二”等用语用于将多个组件彼此区分开，并且不限制相对应该等组件的顺序或重要性。

在本发明中，当提到某个组件“连接”或“结合”到另一组件时，该特定组件可以直接连接或结合到该另一组件，应当理解，其可以经由新的另一组件来被连接或结合。

在本发明中使用的“上方”的方向指示语为连接器相对于检测装置的方向，“下方”的方向指示语表示上方的相反方向。应当理解，在本发明中使用的“垂直方向”的方向指示语包括朝上方的方向和朝下方的方向，但是并不表示朝上方的方向和朝下方的方向中的一个特定方向。

参照附图中所示的示例来说明实施例。在附图中，相同或相对应的组件被赋予相同的附图标记。另外，在以下实施例的说明中，可以省略相同或相对应组件的重复描述。然而，即使省略了组件的描述，也不表示该组件不包括在该实施例中。

以下说明的实施例和附图中示出的示例涉及用于两个电子设备的电连接的连接器。在实施例的连接器的应用示例中，该两个电子设备中的一个可以是检测装置，并且该两个电子设备中的另一个可以是由检测装置检测的被检测设备。因此，此实施例的连接器可以用于在被检测设备的电性检测时检测装置与被检测设备的电连接。作为一示例，实施例的连接器在半导体设备的制造工艺的后工艺中，可以用于半导体设备的最终的适时检测。然而，应用实施例的连接器的检测的示例不限于前述检测。

图1示意性地示出应用根据一个实施例的连接器的示例，并且在图1中，示意性地图示连接器、检测装置和被检测设备，用以理解实施例。

根据一个实施例的连接器100为片(sheet)状结构物，设置在检测装置10与被检测设备20之间。作为一示例，连接器100可以通过检测插座30置于检测装置10上。检测插座30可以可拆卸地安装到检测装置10上。检测插座30在其中接收通过手动方式或搬运装置搬运至检测装置10的被检测设备20，并且将被检测设备20与连接器100对准。在检测被检测设备20时，连接器100在垂直方向VD上与检测装置10和被检测设备20接触，并使检测装置10与被检测设备20彼此电连接。

被检测设备20可以是以树脂材料封装半导体IC芯片和多个端子而形成的六面体形状的半导体设备。作为一示例，被检测设备20可以是用于移动通信设备中的半导体设备，但不限于此。被检测设备20在其下具有半球形的多个端子。被检测设备20的多个端子可以包括信号端子21和接地端子22。

检测装置10可以检测被检测设备20的各种操作特性。检测装置10可以具有执行检测的电路板，可以在该电路板上设置用于检测被检测设备的检测电路11。此外，检测电路11具有通过连接器100电连接至被检测设备的端子21、22的多个端子。检测装置10的该多个端子可以包括信号端子12和接地端子13，该信号端子12用于发送测试信号并接收响应信号，该接地端子13位于信号端子12周围。

被检测设备20的信号端子21通过连接器100与检测装置10的信号端子12电连接，并且被检测设备20的接地端子22通过连接器100与检测装置10的接地端子13电连接。在检测被检测设备时，连接器100在垂直方向VD上将被检测设备20的各个端子21、22和与其对应的检测装置10的各端子12、13电连接，检测装置10通过连接器100对被检测设备20进行检测。作为一示例，连接器100可以设置在被检测设备20与检测装置10之间，以进行被检测设备20的高频RF检测。

参照图1，连接器100包括至少一个信号导电部110、至少一个接地导电部120以及金属框架部130。信号导电部110在垂直方向VD上延伸并且被构造为在垂直方向VD上能导电。接地导电部120被设置为在垂直于垂直方向VD的水平方向HD上与信号导电部110隔开。金属框架部130将信号导电部110和接地导电部120保持在垂直方向VD上并且使信号导电部110和接地导电部120在水平方向HD上隔开。

信号导电部110在其上端与被检测设备20的信号端子21接触，在其下端与检测装置10的信号端子12接触。据此，在与一个信号导电部110对应的信号端子12与信号端子21之间以信号导电部110作为媒介形成垂直方向的导电路。检测装置10的测试信号可以通过信号导电部110从信号端子12传输到被检测设备20的信号端子21，并且被检测设备20的响应信号可以通过信号导电部110从信号端子21传输到检测装置10的信号端子12。信号导电部110的上端比金属框架部130的上表面131向上方凸出，并且信号导电部110的下端比金属框架部130的下表面132向下方凸出。信号导电部110与金属框架部130绝缘，并且未电连接到接地导电部120和金属框架部130。接地导电部120的上端比金属框架部130的上表面131向上方凸出，并且接地导电部120的下端比金属框架部130的下表面132向下方凸出。接地导电部120与金属框架部130电连接。

为了说明一实施例的连接器，将参照图2至图4所示的示例。图2至图4示意性地示出连接器中的各要素的形状、设置和布置，这些仅仅是为了理解实施例所做的示例。图2为示出一个实施例的连接器的一部分的剖面图。图3为示出一个实施例的连接器的一部分的平面图。图4为示出一个实施例的连接器的一部分的剖面立体图。

在连接器100中，信号导电部110在检测装置10与被检测设备20之间执行垂直方向VD上的信号传输。信号导电部110可以具有在垂直方向VD上延伸的圆柱形状。信号导电部110包括执行信号传输的传送部111以及在水平方向HD上将传送部111与金属框架部130绝缘的绝缘部112。

传送部111由在垂直方向VD上聚集并在垂直方向VD上能导电地接触的多个第一导电粒子113组成。在垂直方向VD上能导电地接触的多个第一导电粒子113在信号导电部110内执行垂直方向VD上的信号传送。传送部111可以具有在垂直方向VD上延伸的圆柱形状，并且在此圆柱形状中，中间的直径可以小于上端的直径和下端的直径。第一导电粒子113可以是由高导电性的金属材料组成的粒子。例如，该高导电性的金属材料可以是金，但不限于此。或者，第一导电粒子113可以具有以下形态：在具有弹性的树脂材料或金属材料组成的芯粒子上涂覆上述高导电性的金属材料。

绝缘部112由弹性绝缘物质组成，并且具有在垂直方向VD上延伸的圆筒形状。绝缘部112可以具有与传送部111的高度相同的高度。构成绝缘部112的弹性绝缘物质包括介电常数较低的绝缘物质。例如，构成绝缘部112的弹性绝缘物质可以为硅橡胶、诸如特氟隆的绝缘物质，但不限于此。绝缘部112与传送部111形成为一体，以构成信号导电部110。绝缘部112在水平方向HD上包围传送部111。

由于传送部111与绝缘部112形成为一体，因此可以在多个第一导电粒子113之间填充形成绝缘部112的该弹性绝缘物质。即，绝缘部112将第一导电粒子113维持成传送部111的形状，并且绝缘部112与填充在第一导电粒子113之间的绝缘物质一体成形。因此，绝缘部112在垂直方向VD和水平方向HD上赋予信号导电部110弹性。与金属框架部130接触的信号导电部110的部分由于金属框架部130的存在而难以弹性变形。然而，信号导电部110具有从金属框架部130的上表面131向上方凸出的上端部114和从金属框架部130的下表面132向下方凸出的下端部115。上端部114和下端部115为信号导电部110的一部分。上端部114的上端包括传送部111的上端和绝缘部112的上端，并且下端部115的下端包括传送部111的下端和绝缘部112的下端。通过包括在上端部114和下端部115中的弹性绝缘物质，信号导电部110的上端部114和下端部115可以在垂直方向VD和水平方向HD上弹性变形。例如，当通过被检测设备20的信号端子21(参照图1)将信号导电部110向下方按压时，上端部114和下端部115可在水平方向HD上弹性变形。当从连接器移除被检测设备20时，上端部114和下端部115可以弹性恢复。

包围传送部111的绝缘部112具有预定的厚度，以有效地使传送部111与金属框架单元130绝缘，而使得在进行信号传输时没有信号损失成为可能。传送部111在水平方向HD上的两端之间的最大距离可以被定义为传送部111的最大宽度W。例如，该两端之间的最大距离可以表示在与传送部111的中心轴C垂直的水平方向HD上相距最远的第一导电粒子113之间的距离。绝缘部112在相对于传送部111的中心轴C的径向上(即在水平方向HD上)具有厚度T。绝缘部112与传送部111形成为一体，使得绝缘部112的厚度T大于传送部111的最大宽度W。据此，信号导电部110具有同轴(coaxial)结构，并且绝缘部112的中心轴可以与传送部111的中心轴C重合。

接地导电部120位于信号导电部110的周围，可以通过金属框架部130在水平方向HD上与信号导电部110隔开。由于信号导电部110的绝缘部112，传送部111不会与接地导电部120和金属框架部130发生短路。

仅一个接地导电部120可以在水平方向HD上与信号导电部110隔开设置。替代地，如图2至图4所示，多个接地导电部120可以在水平方向HD上与一个信号导电部110隔开设置。如图3所示，在多个接地导电部120通过金属框架部130在水平方向HD上与一个信号导电部110隔开的状态下，多个接地导电部120可以设置在一个信号导电部110的周围。

图3所示的信号导电部110和接地导电部120的平面配置仅是示例性的，不限于图3所示的平面配置。信号导电部110和接地导电部120的平面配置可以根据被检测设备20的端子的平面配置而变化。例如，至少一个或者多个接地导电部120可以在水平方向上与信号导电部110隔开设置，并且多个接地导电部120之间的间隔可以不是固定的。另外，分别由多个接地导电部120组成的多个组可以在水平方向上与一个信号导电部110或多个信号导电部110隔开设置。另外，多个信号导电部110可以形成一个组，并且多个接地导电部120可以在水平方向上与该组隔开并设置在该组的周围。

接地导电部120被配置成可导电的。另外，接地导电部120电连接到金属框架部130。据此，接地导电部120与金属框架部130彼此短路，并且可以用作为单个短路体。

根据一实施例，各接地导电部120包括上侧接地导电部121和下侧接地导电部122。上侧接地导电部121和下侧接地导电部122在垂直方向VD上对准，通过金属框架部130在垂直方向VD上隔开。上侧接地导电部121与下侧接地导电部122电连接到金属框架部130。

上侧接地导电部121和下侧接地导电部122包括在垂直方向VD上能导电地聚集并接触的多个第二导电粒子123以及将多个第二导电粒子123维持在垂直方向VD上的弹性物质124。构成上侧接地导电部121和下侧接地导电部122的第二导电粒子123可以与前述的第一导电型粒子113相同或不同。由在垂直方向VD上接触的第二导电粒子123制成的组合体在其上端或下端与金属框架部130接触，使上侧接地导电部121和下侧接地导电部122电连接到金属框架部130。因此，上侧接地导电部121与下接地导电部122通过金属框架部130短路。弹性物质124将第二导电粒子123保持在固定状态。弹性物质124可以具有绝缘性或导电性。例如，弹性物质124可以包括形成信号导电部110的绝缘部112的弹性绝缘物质，但不限于此。

上侧接地导电部121具有从金属框架部130的上表面向上方凸出的上端部125，下侧接地导电部122具有从金属框架部130的下表面向下方凸出的下端部126。上端部125凸出的高度可以与信号导电部的上端部114凸出的高度相同，下端部126凸出的高度可以与信号导电部的下端部115凸出的高度相同。由于上侧接地导电部121的上端部125和下侧接地导电部122的下端部126，在检测被检测设备20期间，接地导电部120可以发生弹性变形和弹性恢复。

金属框架部130可以由平板形成，该平板可以由诸如不锈钢、铝等的金属材料制成。金属框架部130将信号导电部110与接地导电部120隔开。金属框架部130电连接到接地导电部120，并且与接地导电部120短路。金属框架部130连接至安装在检测装置的电路板上的检测插座引导件，并且可以在外部接地。当金属框架部130通过检测插座引导件在外部接地时，接地范围从连接器100扩展到检测插座引导件，从而进一步改善RF特性。

参照图2，金属框架部130具有在金属框架部130中沿垂直方向VD贯通的通孔133。信号导电部110形成于通孔133中。根据一实施例，金属框架部130包括形成于通孔133的整个壁面上的绝缘氧化膜134。绝缘氧化膜134设置在通孔133的壁面与信号导电部110的绝缘部112之间，以防止信号导电部110与接地导电部120之间短路以及信号导电部110与金属框架部130之间短路。可以通过对贯通有通孔133的金属框架部130进行阳极氧化(anodizing)，来在通孔133的壁面上形成绝缘氧化膜134。通过阳极氧化，在通孔133的壁面上形成绝缘氧化膜，可以增强信号导电部110与金属框架部130之间的绝缘性。作为另一实施例，绝缘氧化膜134可以形成在金属框架部130的上表面131、或下表面132、或上表面131及下表面132上。在金属框架部130的上表面131和下表面132上形成的绝缘氧化膜134可以在检测被检测设备时防止金属框架部与被检测设备之间短路，或金属框架部与检测装置之间短路。

另外，金属框架部130具有从上表面131向下方凹入的第一槽135以及从下表面132向上方凹入的第二槽136。上侧接地导电部121形成在第一槽135中，并且下侧接地导电部122形成在第二槽136中。第一槽135和第二槽136在垂直方向VD上隔开。形成在第一槽135中的上侧接地导电部121通过第一槽135电连接到金属框架部130，并且形成在第二槽136中的下侧接地导电部122通过第二槽136电连接到金属框架部130。第一槽135和第二槽136不具有前述的绝缘氧化膜134。据此，上侧接地导电部121与下侧接地导电部122可以通过金属框架部130短路。然而，通过信号导电部110的绝缘部112，信号导电部110不会与上侧接地导电部121、下侧接地导电部122和金属框架部130短路。

图5示出一个实施例的连接器的变形例。如图5所示，信号导电部110、上侧接地导电部121和下侧接地导电部122被构造为不从金属框架部130的上表面131和下表面132凸出。

一实施例中的连接器被配置成具有与检测装置的检测电路的阻抗和被检测设备的阻抗匹配的阻抗。由于接地导电部120与金属框架部130能够用作一个短路体，因此金属框架部130与信号导电部110的传送部111之间的距离可能会影响连接器的阻抗。为了具有与检测装置的阻抗和被检测设备的阻抗匹配的阻抗，传送部111的尺寸和绝缘部112的尺寸可以被设定在特定比例的范围内。构成同轴结构的传送部111和绝缘部112形成为具有特定比例的尺寸，以消除由于阻抗不匹配引起的信号损失，并且使连接器100具有与被检测设备的阻抗和检测装置的阻抗匹配的阻抗。

参照图2和图3，信号导电部110可以具有内径D1和外径D2。信号导电部110的内径D1可以对应于传送部111在水平方向HD上的最大宽度W，并且信号导电部110的外径D2可以对应于绝缘部112在水平方向HD上的两端之间的宽度(或金属框架部130的通孔133的直径)。可以通过传送部的直径(即，内径D1)和绝缘部的直径(即，外径D2)来决定信号导电部110的阻抗。

内径D1与外径D2的比例可以被设定以使得一实施例的连接器的阻抗与检测装置的检测电路的阻抗和由检测装置检测的被检测设备的阻抗匹配。通过内径D1与外径D2的比例可以决定信号导电部的阻抗值。

例如，被检测设备可以具有约50欧姆的阻抗，并且为了检测这种被检测设备，检测装置的检测电路可以具有约50欧姆的阻抗。被检测设备的约50欧姆的阻抗和检测电路的约50欧姆的阻抗可以是考虑到信号传输时没有信号损失而设定的阻抗。通过调整内径D1与外径D2的比例，一实施例的连接器可以具有出约50欧姆的阻抗。据此，当一实施例的连接器100被设置在被检测设备与检测装置之间时，被检测设备的阻抗、检测装置的阻抗与连接器的阻抗彼此匹配。因此，一实施例的连接器能够在没有诸如信号反射之类的信号损失的情况下，对被检测设备10进行可靠性较高的高频RF检测。

根据一实施例，信号导电部110中的外径D2可以为内径D1的3倍至5倍，以适用于多种被检测设备和用于对其进行检测的检测装置。即，内径D1与外径D2的比例可以被设定在1：3至1：5的范围内。作为具体示例，当外径D2为内径D1的4倍时，即当内径D1与外径D2的比例为1：4时，一实施例的连接器可以具有约50欧姆的阻抗。

例如，外径D2为内径D1的4倍时的阻抗可以通过能够计算同轴结构中的阻抗的软件(例如，同轴线路计算器(coaxial line calculator))来确认。使用该软件，在绝缘部112的介电常数为2.95、内径D1为0.1mm并且外径D2为0.4mm的条件下计算阻抗。根据上述条件的计算结果，可以确认阻抗约为50欧姆。此外，通过上述计算，可以计算出寄生电容(parasitic capacitance)为118.222pF/m，电感(inductance)为277.259nH/m，相位速度(phase velocity)为174667km/s，时间延迟(time delay)为5.719ns/m。

一实施例的连接器能够在没有信号的干扰或噪声或者没有信号损失的情况下实现阻抗匹配的同时，实现40GHz以上的高频RF检测。例如，具有约50欧姆的阻抗的信号导电部的连接器可以覆盖高频带，可以有效地适用于检测在高频带下工作的移动通信设备的半导体设备。根据一实施例的连接器，在信号导电部的同轴结构下调整内径D1和外径D2的尺寸，信号导电部不与接地导电部和金属框架部短路，因此此实施例的连接器可以具有改善的RF特性。

可以使用用于模拟高频电磁场的软件来确认一实施例的连接器的改进的性能。图6和图7为示出使用用于模拟高频电磁场的软件来执行的模拟的结果的曲线图。对根据一实施例的连接器和根据比较例的连接器进行了上述模拟。在图6和图7所示的曲线图中，X轴表示频率的数值，频率的单位为GHz，Y轴具有分贝(dB)的单位。在图6和图7所示的曲线图中，实线曲线表示一实施例的连接器，虚线曲线表示比较例的连接器。比较例的连接器是现有技术的导电橡胶片，其具有框架和导电部，该框架由硅橡胶组成，该导电部是由在每个端子的位置处在垂直方向上聚集的多个导电粒子所组成。

图6示出表示信号传输时的信号损失程度的插入损耗(insertion loss)的模拟结果。在图6所示的曲线图中，接近0dB的曲线意味着较少的信号损失。参照图6，可以确认与比较例的连接器相比，一实施例的连接器在40GHz以上的高频范围内具有较少的信号损失。图7示出表示信号传输时的信号反射程度的回波损耗(return loss)的模拟结果。在图7所示的曲线图中，接近0dB的曲线意味着较大的信号反射。参照图7，可以确认与比较例的连接器相比，一实施例的连接器在40GHz以上的高频范围内具有较少的信号反射。另外，由于一实施例的连接器的曲线在40GHz以下的范围内位于-30dB下方，因此可以确认，一实施例的连接器100在40GHz以上的高频下具有优异的RF特性。

将参照图8至图11说明制造根据一实施例的连接器的示例。图8至图11示意性地示出制造一实施例的连接器的示例，图8至图11所示的要素仅用于理解实施例。

参照图8，准备可以被制造为上述金属框架部的金属板41，并且在金属板41中在要形成上述信号导电部的位置处形成通孔133。例如，可以通过钻孔形成通孔133。

参照图9，在金属板41的表面(金属板41的上表面42和下表面43，以及通孔133的壁面44)上形成绝缘氧化膜134。绝缘氧化膜134可以通过将金属板41用作阳极并进行阳极氧化来形成。金属板41的表面通过阳极氧化被氧化，以在金属板41的表面上形成作为绝缘体的绝缘氧化膜134。在金属板41由铝组成的情况下，可以通过阳极氧化形成作为绝缘体的Al₂O₃的绝缘氧化膜134。

参照图10，第一槽135和第二槽136在金属板41中被形成为在垂直方向VD上对准并彼此隔开。第一槽135和第二槽136被设置为在水平方向HD上与通孔133隔开，并且分别形成上述上侧接地导电部121和上述下侧接地导电部122。例如，第一槽135和第二槽136可以通过钻孔或激光形成。在金属板41中形成第一槽135和第二槽136，在第一槽135和第二槽136中不存在绝缘氧化膜134。形成有通孔133、第一槽135和第二槽136的金属板41成为上述金属框架部。在形成第一槽135和第二槽136之后，存在于金属板41的上表面42和下表面43上的绝缘氧化膜134可以从上表面42和下表面43去除或不去除。

参照图11，在金属框架部130的上表面和下表面上设置间隔件45，将第一液态材料46注入通孔133中，将第二液态材料47注入到第一槽135和第二槽136中。第一液态材料46构成上述信号导电部的绝缘部，并且包括液态的弹性绝缘物质和分散在此液态的弹性绝缘物质中的第一导电粒子113。第二液态材料47构成上述接地导电部的弹性物质，并且包括液态的弹性物质和分散在其中的第二导电粒子123。第一液态材料46的弹性绝缘物质和第二液态材料47的弹性物质可以相同。第一导电粒子113与第二导电粒子123可以相同。

接下来，对注入在通孔133中的第一液态材料46以及注入到第一槽135和第二槽136中的第二液态材料47施加沿垂直方向VD的磁场。通过施加磁场，第一液态材料46内的多个第一导电粒子113在磁场内沿垂直方向VD密集地聚集并能导电地接触，并且第二液态材料47内的多个第二导电粒子123在磁场内沿垂直方向VD密集地聚集并能导电地接触。因此，在垂直方向VD上密集地聚集并接触的多个第一导电粒子113可以形成上述信号导电部的传送部，在垂直方向VD上密集地聚集并接触的多个第二导电粒子123可以形成上侧接地导电部和下侧接地导电部。施加磁场之后，通过进行固化处理，使第一液态材料46中除第一导电粒子113之外的液态弹性绝缘物质固化，以形成上述信号导电部的绝缘部。另外，通过该固化处理，随着第二液态材料47中除第二导电粒子123之外的液态弹性物质被固化，能够将第二导电粒子123维持在垂直方向上。关于对第一液态材料46施加磁场，用于施加磁场的磁铁可以配置成施加使在垂直方向VD上聚集并接触的多个第一导电粒子113在水平方向HD上的最大宽度为通孔133的直径的1/3至1/5的磁场。

由于具有预定厚度的间隔件45，可以形成上述信号导电部的凸出的上端部和下端部以及上述接地导电部的凸出的上端部和下端部。作为另一实施例，也可以不使用间隔件45，上述信号导电部和上述接地导电部也可不具有从金属框架部130的上表面和下表面凸出的部分。

图12至图14示出连接器的实施例。参照图12至图14说明的连接器的构成要素可以选择性地用于前述实施例的连接器中。

图12示出根据另一实施例的连接器100。在图12所示的连接器中，绝缘部112具有多个气孔116，多个气孔116可以分布在整个绝缘部112中。由于部分缺乏构成绝缘部112的上述弹性绝缘物质，而在绝缘部112内形成气孔116。由于具有气孔116的绝缘部112的介电常数低于没有气孔的绝缘部的介电常数，因此可以进一步减少对于信号导电部110的信号损失。

在连接器100的成型期间，气孔116可以形成在绝缘部112内。为此，用于形成信号导电部110的上述第一液态材料包括弹性绝缘物质、第一导电粒子和发泡剂，该弹性绝缘物质构成绝缘部112并且为液态，该第一导电粒子分散在液态的弹性绝缘物质中，该发泡剂包括于液态的弹性绝缘物质中。该发泡剂通过与液态的弹性绝缘物质反应来产生气体。所产生的气体推开液态的弹性绝缘材料。据此，所产生的气体使得在绝缘部112内部分地缺乏液态的弹性绝缘物质，从而可以在整个绝缘部112内形成多个气孔116。

图13示出根据再一实施例的连接器100。图13所示的连接器100包括附着于金属框架部130的下表面132的绝缘部件140。绝缘部件140可以包括绝缘的聚酰亚胺膜或由绝缘的聚合物组成的膜。在绝缘部件140中形成有与信号导电部110相对应的通孔141和与接地导电部120(下侧接地导电部122)相对应的通孔142。信号导电部110的下端部115通过通孔141凸出，并且下侧接地导电部122的下端部126通过通孔142凸出。绝缘部件140可以防止信号导电部110与接地导电部120之间的短路。另外，绝缘部件140可以防止金属框架部130与检测装置之间的短路。作为另一实施例，绝缘部件140可以附着到金属框架部130的上表面131，或上表面131和下表面132两者。

图14示出根据又一实施例的连接器。在图14所示的连接器100中，信号导电部110的传送部111还包括除第一导电粒子113之外的导电针117。导电针117由高导电性的金属材料制成。构成导电针117的金属材料可以包括金，但不限于金。

导电针117在垂直方向VD上位于上端部114内的第一导电粒子113与位于下端部115内的第一导电粒子113之间。即，导电针117在与上侧的第一导电粒子113和下侧的第一导电粒子113接触的状态下，由绝缘部112支撑在垂直方向VD上。另外，导电针117在垂直方向VD上被定位为与金属框架部130的厚度相对应，并且与上侧的第一导电粒子113和下侧的第一导电粒子113一起构成传送部111。与金属框架部130的厚度相对应的信号导电部110的部分因金属框架部130而不具有弹性恢复力。通过将导电针117设置在与金属框架部130的厚度相对应的信号导电部110的部分内，可以在无弹性恢复力的信号导电部110的部分内提高信号传输效率。导电针117的直径可以对应于前述信号导电部的内径。在垂直方向VD上的导电针117长度可以大于在垂直方向VD上的金属框架部130的厚度。

尽管已经通过以上一些实施例和附图中所示的示例说明了本发明的技术思想，但是应当知道，不脱离本发明所属技术领域的技术人员可以理解的本发明的技术思想及范围的范围内可以进行各种替换、修改及改变。另外，此替换、修改及改变应被认为属于权利要求内。

Claims (13)

1.一种电连接用连接器，包括：

至少一个信号导电部，所述至少一个信号导电部包括：

传送部，所述传送部由在垂直方向上能导电地接触的多个第一导电粒子组成；以及

绝缘部，所述绝缘部由弹性绝缘物质组成并且与所述传送部形成为一体，使得在与垂直方向垂直的水平方向上包围所述传送部，其中所述绝缘部在水平方向上的厚度大于所述传送部在水平方向上的最大宽度；

至少一个接地导电部，所述至少一个接地导电部在水平方向上与所述信号导电部隔开设置；以及

金属框架部，所述金属框架部将所述信号导电部和所述接地导电部维持在垂直方向上并且将所述信号导电部和所述接地导电部在水平方向上隔开，并且所述金属框架部与所述接地导电部电连接。

2.如权利要求1所述的连接器，其中所述接地导电部包括由所述金属框架部在垂直方向上隔开的上侧接地导电部和下侧接地导电部。

3.如权利要求2所述的连接器，其中所述金属框架部具有在垂直方向上隔开的第一槽和第二槽，所述第一槽从所述金属框架部的上表面凹入，所述第二槽从所述金属框架部的下表面凹入，所述上侧接地导电部形成于所述第一槽中，并且所述下侧接地导电部形成于所述第二槽中。

4.如权利要求2所述的连接器，其中所述上侧接地导电部和所述下侧接地导电部包括在垂直方向上能导电地接触的多个第二导电粒子以及将所述多个第二导电粒子维持在垂直方向上的弹性物质。

5.如权利要求4所述的连接器，其中所述上侧接地导电部的上端部从所述金属框架部的上表面凸出，并且所述下侧接地导电部的下端部从所述金属框架部的下表面凸出。

6.如权利要求1所述的连接器，其中所述信号导电部具有内径和外径，所述内径与所述传送部在水平方向上的最大宽度相对应，并且所述外径与所述绝缘部在水平方向上的两端之间的宽度相对应并且是所述内径的3倍至5倍。

7.如权利要求1所述的连接器，其中所述信号导电部的上端部从所述金属框架部的上表面凸出，并且所述信号导电部的下端部从所述金属框架部的下表面凸出。

8.如权利要求1所述的连接器，其中所述信号导电部形成于在所述金属框架部中沿垂直方向贯通的通孔中，并且所述金属框架部包括绝缘氧化膜，所述绝缘氧化膜在所述通孔的壁面与所述绝缘部之间跨所述通孔的壁面的整体区域上形成，并且防止所述信号导电部与所述接地导电部之间短路。

9.如权利要求1所述的连接器，其中所述绝缘部的所述弹性绝缘物质包括硅橡胶或特氟隆。

10.如权利要求1所述的连接器，其中所述绝缘部具有由于缺乏所述弹性绝缘物质而形成的多个气孔。

11.如权利要求1所述的连接器，还包括绝缘部件，所述绝缘部件形成有与所述至少一个信号导电部和所述至少一个接地导电部相对应的多个通孔，并且所述绝缘部件附着于所述金属框架部上。

12.如权利要求1所述的连接器，其中所述传送部还包括导电针，所述导电针在垂直方向上设置在位于所述信号导电部的上端部的所述第一导电粒子与位于所述信号导电部的下端部的所述第一导电粒子之间。

13.如权利要求12所述的连接器，其中所述导电针在垂直方向上的长度大于所述金属框架部在垂直方向上的厚度。

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