CN214041644U - 射频测试装置、电路板和终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供一种射频测试装置、电路板和终端，该射频测试装置设于电路板的反面，该装置包括：射频信号测试点和参考地测试点；所述电路板正面包括天线地弹片焊盘和天线信号馈电弹片焊盘；所述射频信号测试点与所述天线信号馈电弹片焊盘连接，所述参考地测试点与所述天线地弹片焊盘连接。本实用新型实施例提供的射频测试装置通过将装置中的射频信号测试点和参考地测试点设于电路板的反面，从而使整个射频测试装置占用体积更小，高度更低，更能符合电路板的测试需求。

Description

射频测试装置、电路板和终端

技术领域

本实用新型实施例涉及射频测试技术领域，尤其涉及一种射频测试装置、电路板和终端。

背景技术

随着科技的不断发展，智能音箱、智能手机、智能耳机这种智能产品的种类也越来越多，并且逐渐往小型化产品发展，比如智能穿戴类产品。智能穿戴类产品尺寸小，堆叠设计复杂，产品终端中的电路板上可用布局摆件面积少，而且往往有高度限制，因而，其制造难度和测试难度都较高。

电路板的测试主要是通过测试电路板的射频信号，从而测试电路板相关的部件是否正常。目前，通用的测试方式是通过主板上附带的测试座，来进行测试。

然后，由于终端的电路板尺寸逐渐小型化，目前的测试方式已逐渐不能满足电路板的测试需求。

实用新型内容

本实用新型提供一种射频测试装置、电路板和终端，用以解决目前的测试方式已逐渐不能满足电路板的测试需求的问题。

第一方面，本实用新型提供一种射频测试装置，所述装置设于电路板的反面，所述装置包括：射频信号测试点和参考地测试点；

电路板正面包括天线地弹片焊盘和天线信号馈电弹片焊盘；

所述射频信号测试点与所述天线信号馈电弹片焊盘连接，所述参考地测试点与所述天线地弹片焊盘连接。

进一步地，如上所述的装置，所述天线地弹片焊盘和天线信号馈电弹片焊盘位于电路板的正面天线净空区；

所述装置位于所述电路板反面中与所述正面天线净空区正对的区域。

进一步地，如上所述的装置，所述射频信号测试点位于电路板反面中与所述天线信号馈电弹片焊盘正对的区域；

所述射频信号测试点通过电路板内层过孔与所述天线信号馈电弹片焊盘连接。

进一步地，如上所述的装置，所述参考地测试点位于电路板反面中与所述天线地弹片焊盘对应的区域；

所述参考地测试点通过电路板内层过孔与所述天线地弹片焊盘连接。

进一步地，如上所述的装置，还包括至少一个漏铜区；

所述至少一个漏铜区位于所述电路板的反面；所述至少一个漏铜区靠近所述参考地测试点的边界与所述正面天线净空区对应的反面区域对应的边界部分重叠；

所述至少一个漏铜区连接所述电路板中的电路板地。

进一步地，如上所述的装置，所述至少一个漏铜区为第一漏铜区和第二漏铜区；所述第一漏铜区和所述第二漏铜区位于正面天线净空区对应的反面区域外的不同方位区域上；

所述第一漏铜区连接所述电路板地；所述第二漏铜区连接所述电路板地。

进一步地，如上所述的装置，所述射频信号测试点和所述参考地测试点为圆形金属片。

第二方面，本实用新型提供一种电路板，包括：电路板地、射频电路、正面天线净空区和第一方面任一所述的射频测试装置；

所述电路板地、所述射频电路和所述正面天线净空区位于电路板的正面；所述射频测试装置设于电路板的反面；

所述正面天线净空区包括天线地弹片焊盘和天线信号馈电弹片焊盘；所述天线地弹片焊盘连接所述电路板地；所述天线信号馈电弹片焊盘与所述射频电路的输出端连接；

所述射频测试装置分别与所述天线信号馈电弹片焊盘和所述天线地弹片焊盘连接。

进一步地，如上所述的电路板，所述天线信号馈电弹片焊盘通过射频微带线与所述射频电路连接；所述天线地弹片焊盘通过地线连接所述电路板地。

第三方面，本实用新型提供一种终端，包括：电源，终端外壳及第二方面任一所述的电路板；

所述电源连接所述电路板；所述电源和所述电路板设置在所述终端的外壳内。

本实用新型实施例提供的一种射频测试装置、电路板和终端，该射频测试装置设于电路板的反面，该装置包括：射频信号测试点和参考地测试点；所述电路板正面包括天线地弹片焊盘和天线信号馈电弹片焊盘；所述射频信号测试点与所述天线信号馈电弹片焊盘连接，所述参考地测试点与所述天线地弹片焊盘连接。本实用新型实施例提供的射频测试装置通过射频信号测试点与天线信号馈电弹片焊盘连接，以及参考地测试点与天线地弹片焊盘连接，从而可以在进行射频测试时，利用测试工具直接通过射频信号测试点和参考地测试点测试射频信号，使射频测试更为方便；同时，通过将装置中的射频信号测试点和参考地测试点设于电路板的反面，从而使整个射频测试装置占用体积更小，高度更低，更能符合电路板的测试需求。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1a为本实用新型一实施例提供的包含射频测试装置的电路板反面结构示意图；

图1b为本实用新型一实施例提供的包含射频测试装置的电路板正面结构示意图；

图2a为本实用新型另一实施例提供的包含射频测试装置的电路板反面结构示意图；

图2b为本实用新型另一实施例提供的包含射频测试装置的电路板正面结构示意图；

图3a为本实用新型一实施例提供的电路板反面结构示意图；

图3b为本实用新型一实施例提供的电路板正面结构示意图。

符号说明：

110、电路板反面；120、射频信号测试点；130、参考地测试点；140、正面天线净空区；141、天线信号馈电弹片焊盘；143、天线地弹片焊盘；150、电路板正面；160、第一漏铜区；170、第二漏铜区；210、电路板反面；220、射频测试装置；230、电路板正面；250、射频电路；260、电路板地。

通过上述附图，已示出本公开明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本公开构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本公开的概念。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

下面以具体地实施例对本实用新型的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本实用新型的实施例进行描述。

图1a为本实用新型一实施例提供的包含射频测试装置的电路板反面结构示意图，图1b为本实用新型一实施例提供的包含射频测试装置的电路板正面结构示意图，如图1a和图1b所示，本实施例中，装置设于电路板的反面，射频测试装置包括：射频信号测试点120和参考地测试点130。

其中，电路板正面150包括天线地弹片焊盘143和天线信号馈电弹片焊盘141。

射频信号测试点120与天线信号馈电弹片焊盘141连接，参考地测试点130与天线地弹片焊盘143连接。

本实施例中，射频信号测试点120和参考地测试点130可以是金属片，形状可以是方形，也可以是圆形或者其他形状，本实施例对此不作限定。

本实施例中，射频信号测试点120通过天线信号馈电弹片焊盘141连接电路板的射频电路，参考地测试点130通过天线地弹片焊盘143连接电路板地，电路板地即电路板的参考地，电路板地的点位为零电位。在进行射频测试时，可以通过SMA转接头将内部插针插入射频信号测试点120，通过SMA转接头外部区域接触参考地测试点130，以实现射频信号的导通，从而测试射频信号是否正常，进而测试电路板的零件是否发生故障。通过将射频信号测试点120和参考地测试点130设在电路板背面不仅可以达到较高的测试效果，同时，还可以较小的占用电路板空间，适用于多种小型的电路板进行射频测试。其中，SMA转接头是一种应用广泛的小型螺纹连接的同轴连接器，它具有频带宽、性能优、高可靠、寿命长的特点。

本实施例中，天线信号馈电弹片焊盘141在电路板中用于分别连接射频电路和射频信号测试点120。在测试时，SMA转接头可以具备天线的作用，从而可以直接通过射频信号测试点120测试射频信号的情况。SMA转接头以内部插针长度较长的为佳，尤其是与本实施例中射频信号测试点120与天线信号馈电弹片焊盘141之间的距离长度匹配的最佳。

本实用新型实施例提供一种射频测试装置，该射频测试装置设于电路板的反面，该装置包括：射频信号测试点120和参考地测试点130。电路板正面150包括天线地弹片焊盘143和天线信号馈电弹片焊盘141。射频信号测试点120与天线信号馈电弹片焊盘141连接，参考地测试点130与天线地弹片焊盘143连接。本实用新型实施例提供的射频测试装置通过射频信号测试点120与天线信号馈电弹片焊盘141连接，以及参考地测试点130与天线地弹片焊盘143连接，从而可以在进行射频测试时，利用测试工具直接通过射频信号测试点120和参考地测试点130测试射频信号，使射频测试更为方便。同时，通过将装置中的射频信号测试点120和参考地测试点130设于电路板的反面，从而使整个射频测试装置占用体积更小，高度更低，更能符合电路板的测试需求。

图2a为本实用新型另一实施例提供的包含射频测试装置的电路板反面结构示意图，图2b为本实用新型另一实施例提供的包含射频测试装置的电路板正面结构示意图，如图2a和图2b所示，本实施例提供的射频测试装置，在上一实施例提供的射频测试装置的基础上，对各个部件进行了进一步地细化，则本实施例提供的射频测试装置还包括以下技术方案。

可选的，本实施例中，天线地弹片焊盘143和天线信号馈电弹片焊盘141位于电路板的正面天线净空区140。

同时，装置位于电路板反面110中与正面天线净空区140正对的区域。换句话说，装置可以位于电路板反面110中与正面天线净空区140对应的区域。或者说，装置可以位于电路板反面110中与正面天线净空区140在该电路板上的投影重叠的区域。

本实施例中，正面天线净空区140位于电路板的正面，正面天线净空区140的作用主要是使金属远离天线本体(金属屏蔽)，也可以通过改变正面天线净空区140的大小改变谐振频率。通过将天线地弹片焊盘143和天线信号馈电弹片焊盘141设于正面天线净空区140可以降低射频信号的干扰。

本实施例中，装置位于电路板反面110中与正面天线净空区140对应的区域，此区域离正面天线净空区140最近。从而可以使得射频信号测试点120与天线信号馈电弹片焊盘141之间的距离最短，以及参考地测试点130与天线地弹片焊盘143之间的距离也最短，进而可以降低对射频信号的干扰，提高射频测试的精度。

可选地，本实施例中，射频信号测试点120位于电路板反面110中与天线信号馈电弹片焊盘141正对的区域。

同时，射频信号测试点120通过电路板内层过孔与天线信号馈电弹片焊盘141连接。

可选的，本实施例中，射频信号测试点120位于电路板反面110中与天线信号馈电弹片焊盘141对应的区域，也可以是位于电路板反面110中与天线信号馈电弹片焊盘141投影重叠的区域。

本实施例中，通过将射频信号测试点120设于电路板反面110中与天线信号馈电弹片焊盘141对应的区域，以及将射频信号测试点120通过电路板内层过孔与天线信号馈电弹片焊盘141连接可以进一步的缩短射频信号测试点120与天线信号馈电弹片焊盘141之间的距离，从而可以进一步的降低对射频信号的干扰，提高射频测试的精度。

可选的，本实施例中，参考地测试点130位于电路板反面110中与天线地弹片焊盘143对应的区域。

同时，参考地测试点130通过电路板内层过孔与天线地弹片焊盘143连接。

本实施例中，通过将参考地测试点130设于电路板反面110中与天线地弹片焊盘143对应的区域，以及将参考地测试点130通过电路板内层过孔与天线地弹片焊盘143连接可以进一步的缩短参考地测试点130与天线地弹片焊盘143连接之间的距离，从而可以进一步的降低对信号传输的干扰，提高射频测试的精度。

可选的，本实施例中，射频信号测试点120的边界和参考地测试点130的边界之间最短的距离可以为1.5mm-2mm。

本实施例中，当射频信号测试点120的边界和参考地测试点130的边界之间最短的距离为1.5mm-2mm时，可以降低射频信号的干扰，提高测试的可靠性，同时，适用于测试工具，如SMA转接头的测试。

可选的，本实施例中，还包括至少一个漏铜区。

其中，漏铜区位于电路板的反面。漏铜区靠近参考地测试点130的边界与正面天线净空区140对应的反面区域对应的边界部分重叠。

同时，漏铜区连接电路板中的电路板地。

本实施例中，漏铜区可以为一个也可以有多个，本实施例对此不作限定。通过漏铜区连接电路板地，从而可以在测试时，以漏铜区替代参考地测试点130实现接地的作用。一般情况下，优先使用参考地测试点130来实现接地，而在电路板的反面面积过小，导致参考地测试点130和射频信号测试点120之间距离小于1.5mm时，可以采用漏铜区和射频信号测试点120的组合，进行射频测试，从而实现小型电路板的高精度射频测试。

本实施例中，漏铜区的边界可以为方形或者圆形，漏铜区可以设置在电路板反面110，且漏铜区中靠近参考地测试点130的边界与正面天线净空区140对应的反面区域的边界产生部分重叠。

可选的，本实施例中，漏铜区为第一漏铜区160和第二漏铜区170。第一漏铜区160和第二漏铜区170位于正面天线净空区140对应的反面区域外的不同方位区域上。

同时，第一漏铜区160连接电路板地。第二漏铜区170连接电路板地。

本实施例中，第一漏铜区160和第二漏铜区170可以如图2a所示，分别位于正面天线净空区140对应的反面区域的左边界和上边界。第一漏铜区160中靠近正面天线净空区140对应的反面区域的边界与反面区域的左边界部分重叠，即第一漏铜区160中靠近正面天线净空区140对应的反面区域的边界与反面区域的左边界接触，并且第一漏铜区160中靠近正面天线净空区140对应的反面区域的边界长度小于反面区域的左边界长度。第二漏铜区170中靠近正面天线净空区140对应的反面区域的边界与反面区域的上边界部分重叠，即第二漏铜区170中靠近正面天线净空区140对应的反面区域的边界与反面区域的上边界接触，并且第二漏铜区170中靠近正面天线净空区140对应的反面区域的边界长度小于反面区域的上边界长度。同时，第一漏铜区160和第二漏铜区170也可以分别位于正面天线净空区140对应的反面区域的其他边界，只需两个漏铜区满足位于正面天线净空区140对应的反面区域外的不同方位区域上即可，本实施例对此不作限定。

当第一漏铜区160和第二漏铜区170位于正面天线净空区140对应的反面区域外的不同方位区域上时，可以在实际测试时，按照电路板大小情况，天线分布情况以及射频信号测试点120、参考地测试点130分布情况，来选择漏铜区进行射频测试。比如电路板规格太小，那么可以使用第一漏铜区160或者第二漏铜区170来进行射频测试。又比如，天线的区域距离第一漏铜区160较近，此时可以选择第一漏铜区160进行射频测试。

可选的，本实施例中，射频信号测试点120和参考地测试点130为圆形金属片。

本实施例中，射频信号测试点120和参考地测试点130可以为圆形金属片，圆形金属片适用性更强，可以提高射频测试的适用性。

本实用新型实施例提供一种射频测试装置，该射频测试装置设于电路板的反面，该装置包括：射频信号测试点120、参考地测试点130、第一漏铜区160和第二漏铜区170。电路板正面天线净空区140包括天线地弹片焊盘143和天线信号馈电弹片焊盘141。射频信号测试点120与天线信号馈电弹片焊盘141连接，参考地测试点130与天线地弹片焊盘143连接。第一漏铜区160和第二漏铜区170与电路板地连接。

本实用新型实施例提供的射频测试装置通过射频信号测试点120与天线信号馈电弹片焊盘141连接，以及参考地测试点130与天线地弹片焊盘143连接，从而可以在进行射频测试时，利用测试工具直接通过射频信号测试点120和参考地测试点130测试射频信号，使射频测试更为方便。同时，通过将装置中的射频信号测试点120和参考地测试点130设于电路板的反面，从而使整个射频测试装置占用体积更小，高度更低，更能符合电路板的测试需求。通过增加第一漏铜区160和第二漏铜区170，可以在测试时，根据实际情况，如电路板大小情况，天线分布情况等，调整测试所使用的两个区域。采用的两个区域可以是采用射频信号测试点120和第一漏铜区160，射频信号测试点120和第二漏铜区170，或者射频信号测试点120和参考地测试点130，这三种方式，通过三种测试区域的选择，从而增加了射频测试的通用性和适用性。

图3a为本实用新型一实施例提供的电路板反面结构示意图，图3b为本实用新型一实施例提供的电路板正面结构示意图。如图3a和图3b所示，本实施例中，提供一种电路板，包括：电路板地260、射频电路250、正面天线净空区140和上述任一实施例的射频测试装置220。

电路板地260、射频电路250和正面天线净空区140位于电路板的正面。射频测试装置220设于电路板的反面。

其中，正面天线净空区140包括天线地弹片焊盘143和天线信号馈电弹片焊盘141。天线地弹片焊盘143连接电路板地260。天线信号馈电弹片焊盘141与射频电路250的输出端连接。

射频测试装置220分别与天线信号馈电弹片焊盘141和天线地弹片焊盘143连接。

可选的，本实施例中，天线信号馈电弹片焊盘141通过射频微带线与射频电路250连接。天线地弹片焊盘143通过地线连接电路板地250。

本实施例中，在电路板反面210包括射频测试装置，在电路板正面230包括射频电路250、电路板地260、天线信号馈电弹片焊盘141、天线地弹片焊盘143。其中，天线信号馈电弹片焊盘141通过射频微带线与射频电路250连接可以提高射频信号的稳定性。天线地弹片焊盘143通过地线连接电路板地250可以提高接地信号的稳定性。

本实施例提供的电路板中，射频测试装置的结构与功能与本实用新型上述第一个实施例或第二个实施例提供的射频测试装置的结构和功能类似，在此不再一一赘述。

本实施例的电路板，通过将射频测试装置220设于电路板的反面，并且将天线地弹片焊盘143、天线地弹片焊盘143、天线信号馈电弹片焊盘141、射频电路250设于正面天线净空区140附近，可以降低射频测试时的信号干扰，提高测试精度。

本实施例还提供一种终端，包括：电源，终端外壳及上一实施例中的电路板。

其中，电源连接电路板。电源和电路板设置在终端的外壳内。

本实施例中，终端通过将电源和电路板设置在终端的外壳内，可以提高射频测试的精度。

本实施例提供的终端，电路板的结构与功能与本实用新型上述上一个实施例提供的电路板的结构和功能类似，在此不再一一赘述。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实用新型后，将容易想到本公开的其它实施方案。本实用新型旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求书指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求书来限制。

Claims (10)

1.一种射频测试装置，其特征在于，所述装置设于电路板的反面，所述装置包括：射频信号测试点和参考地测试点；

电路板正面包括天线地弹片焊盘和天线信号馈电弹片焊盘；

所述射频信号测试点与所述天线信号馈电弹片焊盘连接，所述参考地测试点与所述天线地弹片焊盘连接。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述天线地弹片焊盘和天线信号馈电弹片焊盘位于电路板的正面天线净空区；

所述装置位于所述电路板反面中与所述正面天线净空区正对的区域。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述射频信号测试点位于电路板反面中与所述天线信号馈电弹片焊盘正对的区域；

所述射频信号测试点通过电路板内层过孔与所述天线信号馈电弹片焊盘连接。

4.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述参考地测试点位于电路板反面中与所述天线地弹片焊盘对应的区域；

所述参考地测试点通过电路板内层过孔与所述天线地弹片焊盘连接。

5.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，还包括至少一个漏铜区；

所述至少一个漏铜区位于所述电路板的反面；所述至少一个漏铜区靠近所述参考地测试点的边界与所述正面天线净空区对应的反面区域对应的边界部分重叠；

所述至少一个漏铜区连接所述电路板中的电路板地。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述至少一个漏铜区为第一漏铜区和第二漏铜区；所述第一漏铜区和所述第二漏铜区位于正面天线净空区对应的反面区域外的不同方位区域上；

所述第一漏铜区连接所述电路板地；所述第二漏铜区连接所述电路板地。

7.根据权利要求1-6任一所述的装置，其特征在于，所述射频信号测试点和所述参考地测试点为圆形金属片。

8.一种电路板，其特征在于，包括：电路板地、射频电路、正面天线净空区和权利要求1-7任一所述的射频测试装置；

所述电路板地、所述射频电路和所述正面天线净空区位于电路板的正面；所述射频测试装置设于电路板的反面；

所述正面天线净空区包括天线地弹片焊盘和天线信号馈电弹片焊盘；所述天线地弹片焊盘连接所述电路板地；所述天线信号馈电弹片焊盘与所述射频电路的输出端连接；

所述射频测试装置分别与所述天线信号馈电弹片焊盘和所述天线地弹片焊盘连接。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述天线信号馈电弹片焊盘通过射频微带线与所述射频电路连接；所述天线地弹片焊盘通过地线连接所述电路板地。

10.一种终端，其特征在于，包括：电源，终端外壳及权利要求8或9所述的电路板；

所述电源连接所述电路板；所述电源和所述电路板设置在所述终端的外壳内。

Images