CN113966071A - 电路板组件、电子设备及其控制方法 - Google Patents

电路板组件、电子设备及其控制方法 Download PDF

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CN113966071A CN202111235510.3A CN202111235510A CN113966071A CN 113966071 A CN113966071 A CN 113966071A CN 202111235510 A CN202111235510 A CN 202111235510A CN 113966071 A CN113966071 A CN 113966071A
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Realme Mobile Telecommunications Shenzhen Co Ltd
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Abstract

本申请实施例涉及一种电路板组件、电子设备及其控制方法,所述电路板组件,包括:主板本体,被配置有接地端;第一连接座,与所述主板本体连接,所述第一连接座被配置有接地引脚,所述第一连接座用于连接至目标器件,所述第一连接座与所述目标器件之间形成信号传输路径;滤波模块,分别与所述第一连接座的接地引脚、所述主板本体的接地端连接,所述滤波模块用于滤除所述信号传输路径上产生的杂波信号。在本申请实施例中,通过设置滤波模块,可以滤除信号传输路径上的杂波信号,从而抑制杂波信号对相邻近位置的射频器件的影响,提高射频器件的射频性能,从而提高电子设备的通信质量。

Description

电路板组件、电子设备及其控制方法
技术领域
本申请实施例涉及射频技术领域,特别是涉及一种电路板组件、电子设备及其控制方法。
背景技术
随着无线通信技术的快速发展,第五代(5G)无线通信系统已全面商业化使用。为了实现更加丰富的功能,电子设备中需要设置大量的功能器件。但是,这些功能器件在使用过程中会对通信功能造成一定程度上的干扰,从而影响了电子设备的通信质量。
发明内容
本申请实施例提供了一种电路板组件、电子设备及其控制方法,可以优化电子设备的通信质量。
一种电路板组件,包括:
主板本体,被配置有接地端;
第一连接座,与所述主板本体连接,所述第一连接座被配置有接地引脚,所述第一连接座用于连接至目标器件,所述第一连接座与所述目标器件之间形成信号传输路径;
滤波模块,分别与所述第一连接座的接地引脚、所述主板本体的接地端连接,所述滤波模块用于滤除所述信号传输路径上产生的杂波信号。
一种电子设备,包括:
如上述的电路板组件;
第一天线;
第二连接座,与所述第一连接座连接;
信号线缆,与所述第二连接座连接,所述杂波信号为所述信号线缆产生的信号。
一种电子设备的控制方法,其特征在于,包括:
获取第一天线与信号线缆之间的第一距离,所述信号线缆的一端经第二连接座连接至电路板组件中的第一连接座,所述第一连接座的接地引脚和接地端之间被配置有滤波路径和直连路径,所述滤波路径上连接有滤波模块;
当所述第一距离小于距离阈值时,控制所述第一连接座的接地引脚通过所述滤波路径连接至接地端,以滤除所述信号线缆上产生的杂波信号;当所述第一距离大于或等于所述距离阈值时,控制所述第一连接座的接地引脚通过所述直连路径连接至所述接地端。
一种电子设备,包括:
如上述的电路板组件;
第一天线;
第二连接座,与所述第一连接座连接;
摄像头,与所述第二连接座连接,用于依次经所述第二连接座和所述第一连接座向所述主板本体传输摄像头信号。
上述电路板组件,第一连接座通过信号传输路径向目标器件收发需要的正常信号,但是,由于信号传输路径的位置或内部结构的原因,信号传输路径自身会产生一定的杂波信号,并影响与信号传输路径相邻近位置的射频器件,从而造成射频器件的射频性能下降。在本申请实施例中,通过设置滤波模块,可以滤除信号传输路径上的杂波信号,从而抑制杂波信号对相邻近位置的射频器件的影响,提高射频器件的射频性能,从而提高电子设备的通信质量。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案,下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一实施例的电路板组件的结构示意图之一;
图2为一实施例的主板本体上的焊盘示意图;
图3为一实施例的天线座的结构示意图;
图4为一实施例的第一连接座的引脚示意图;
图5为一实施例的电子设备的局部结构示意图;
图6为未设置滤波模块时第一天线的回波损耗的仿真结果图;
图7为未设置滤波模块时第一天线的天线效率的仿真结果图;
图8为设置滤波模块时第一天线的回波损耗的仿真结果图;
图9为设置滤波模块时第一天线的天线效率的仿真结果图;
图10为一实施例的电路板组件的结构示意图之二;
图11为一实施例的电子设备的控制方法的流程图。
元件标号说明:
主板本体:100;第一连接座:200;第一连接座焊盘区:201;接地引脚:210;座体:220;信号端子:230;信号引脚:240;滤波模块:300;滤波模块焊盘区:301;滤波路径:310;高通滤波单元:311;低通滤波单元:312;频段选择单元:313;直连路径:320;第二连接座:400;信号线缆:500;第一天线:600;第二天线:700。
具体实施方式
为了便于理解本申请实施例,下面将参照相关附图对本申请实施例进行更全面的描述。附图中给出了本申请实施例的首选实施例。但是,本申请实施例可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本申请实施例的公开内容更加透彻全面。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请实施例的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请实施例的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本申请实施例。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
在本申请实施例的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方法或位置关系,仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请实施例的限制。
可以理解,本申请所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件,但这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个元件与另一个元件区分。举例来说,在不脱离本申请的范围的情况下,可以将第一射频信号称为第二射频信号,且类似地,可将第二射频信号称为第一射频信号。第一射频信号和第二射频信号两者都是射频信号,但其不是同一射频信号。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。在本申请的描述中,“若干”的含义是至少一个,例如一个,两个等,除非另有明确具体的限定。
本申请实施例的电路板组件设于具有通信功能的电子设备中。具体地,该电子设备可以是但不限于手机、平板电脑、PDA(Personal Digital Assistant,个人数字助理)、POS(Point of Sales,销售终端)、车载电脑、穿戴式设备等任意移动终端。电子设备至少包括第一天线,以支持电子设备所需的通信功能。示例性地,第一天线可以用于支持4G或5G频段的信号收发,或用于支持全球定位系统(Global Positioning System,GPS)的信号收发,或用于支持近场通信(Near Field Communication,NFC)的信号收发等,本实施例不做限定。
图1为一实施例的电路板组件的结构示意图,参考图1,在本实施例中,电路板组件包括主板本体100、第一连接座200和滤波模块300。
具体地,图2为一实施例的主板本体上的焊盘示意图,参考图2,主板本体100可以划分为第一连接座焊盘区201和滤波模块焊盘区301,每个焊盘区设有多个焊盘。例如,第一连接座焊盘区201设有4个用于连接第一连接座的焊盘,滤波模块焊盘区301设有2个用于连接滤波模块的焊盘。主板本体100中设有用于连接不同焊盘的金属走线(图未示),以实现电路板组件的功能。因此,电路板组件中的第一连接座200、滤波模块300等器件可以理解为与主板本体100上的焊盘固定连接,并通过主板本体100中的金属走线实现电路的导通。
继续参考图1,主板本体100被配置有接地端,电路板组件中的器件可以与接地端连接,以实现接地功能。其中,主板本体100上的接地端的数量可以为多个,电路板组件中的各器件可以就近连接至对应的接地端,以减少主板本体100中的走线数量。为了便于说明,本申请实施例中均以接地端进行说明,但可以理解的是,不同器件可以通过不同的接地端连接至地,器件与接地端具体的连接方式本实施例不做限定。
第一连接座200与所述主板本体100连接,所述第一连接座200被配置有接地引脚,所述第一连接座200用于连接至目标器件(图未示),所述第一连接座200与所述目标器件之间形成信号传输路径。其中,目标器件可以是但不限于射频器件、前置摄像头、后置摄像头等。而且,第一连接座200与目标器件之间的连接关系可以为间接连接,即,信号传输路径上还可以设置其他器件,以支持其他信号传输功能或对传输信号的检测功能等。可以理解的是,信号传输路径自身通常会产生一定的杂波信号。示例性地,杂波信号可以是信号传输路径与其他器件的距离过近,其他器件在信号传输路径上引发的杂波信号,杂波信号也可以是信号传输路径上的器件的内部结构引发的杂波信号,本实施例不做限定。当信号传输路径存在位置相邻近的射频器件时,杂波信号会对该射频器件造成干扰,从而影响该射频器件的射频性能。在本实施例中,位置相临近的射频器件即是指前述的第一天线,即,杂波信号会造成第一天线的射频性能下降。
滤波模块300分别与所述第一连接座200的接地引脚、所述主板本体100的接地端连接,所述滤波模块300用于滤除所述信号传输路径上产生的杂波信号。通过设置滤波模块300,可以滤除信号传输路径上的杂波信号,从而抑制杂波信号对位置相临近的射频器件的影响,提高射频器件的射频性能,进而提高电子设备的通信质量。
在相关技术中,通常使用避让的手段来实现目标器件与第一天线的共存,但是,避让需要大量的间隔空间才能实现,因此会导致电子设备中的空间使用率不高。在一些情况下,甚至需要牺牲第一天线的部分射频性能来实现共存的方案,牺牲的射频性能例如包括隔离度性能、空间下载技术(Over-the-Air Technology,OTA)性能等,从而导致用户的使用体验降低。在本实施例中,基于上述电路板组件,第一连接座200可以通过信号传输路径向目标器件收发需要的正常信号,并通过滤波模块300滤除杂波信号,从而可以在确保空间使用率的基础上,降低信号传输路径上的杂波信号对外部位置相临近的射频器件的影响,进而提高电子设备的通信质量。
在其中一个实施例中,所述第一连接座200为天线座。图3为一实施例的天线座的结构示意图,参考图3,天线座包括座体220、信号端子230、信号引脚240和接地引脚210。具体地,座体220装配时朝向主板本体的一侧为底部,座体220远离主板本体的一侧为顶部,顶部和底部相背设置。信号引脚240和接地引脚210均设于座体220的底部,以与主板主体上的焊盘相连接。信号引脚240可以经焊盘连接至主板主体上的射频芯片,接地引脚210可以经焊盘连接至主板主体上的接地端。信号端子230设于座体220的顶部,信号端子230用于连接信号线缆。因此,信号线缆可以将接收到的射频信号经信号端子230、信号引脚240以及主板本体中的走线传输至射频芯片,射频芯片输出的射频信号可以经主板本体中的走线、信号引脚240以及信号端子230传输至信号线缆,进而传输至与信号线缆相连接的射频器件(例如第三天线),从而实现射频信号的发射。
进一步地,当第一连接座200通过与之配合的另一连接座连接至信号线缆时,第一连接座200的顶部还可以设有第一连接结构250,以实现第一连接座200与另一连接座的可拆卸连接,从而提高第一连接座200的连接灵活性,并实现在射频信号的传输过程中的稳定连接。其中,本申请实施例中的配合是指机械概念上的配合。即,当第一连接座200与另一连接座装配时,能够具有目标装配精度,装配精度包括但不限于距离精度和接触质量等。可选地,第一连接结构250包括但不限于螺纹连接结构、卡扣连接结构等。再进一步地,座体220可以是长方体结构,并设置有上述第一连接结构250。第一连接结构250可以为圆环形,且第一连接结构250远离天线座底部的一侧设置为倒角。信号端子230设置于第一连接结构250的圆心处,信号端子230可以为圆柱状,信号端子230远离天线座底部的一侧设置为圆角。
在其中一个实施例中,天线座被配置有多个所述接地引脚210。图4为一实施例的第一连接座200的引脚示意图,参考图4,在本实施例中,天线座被配置有三个所述接地引脚210,三个所述接地引脚210互相导通,即,三个接地引脚210通过天线座的内部结构,实现互相导通。三个所述接地引脚210中的一个与所述滤波模块连接,且剩余的各所述接地引脚210与所述接地端相隔离。继续参考图4,在本实施例中,三个接地引脚210分别为接地引脚2、接地引脚3和接地引脚4。当天线座被焊接于主板本体时,接地引脚2与主板本体上的焊盘连接,以连接至滤波模块,接地引脚3和接地引脚4悬空设置,不与主板本体上的任一焊盘连接。通过上述结构,仅需设置一个滤波模块,即可实现第一连接座的三个接地引脚210均通过滤波模块连接至地的功能。相较于每个接地引脚210分别通过一个对应的滤波模块连接至地的连接方式,本实施例所需的滤波模块更少,因此能够减少器件数量,提高空间利用率。同时,上述设置方式也能够减少主板本体中的走线数量,从而简化电路设计。
本申请实施例提供了一种电子设备,包括如上述的电路板组件、第二连接座400、信号线缆500和第一天线600。图5为一实施例的电子设备的局部结构示意图,图5示出了上述电路板组件、第二连接座400、信号线缆500和第一天线600在位置上相关联的局部结构。
参考图5,第二连接座400与所述第一连接座200连接,所述第二连接座400和所述第一连接座200分别一一对应为相配合的母座和公头。具体地,第一连接座200为母座,第二连接座400为公头。第二连接座400装配后靠近第一连接座200的一侧为顶部,第二连接座400装配后远离第一连接座200的一侧为底部。第二连接座400的顶部设有信号孔,信号孔的形状与第一连接座200的信号端子230的形状相匹配。当第二连接座400与第一连接座200装配后,第一连接座200的信号端子嵌设于第二连接座400的信号孔中。
第二连接座400的顶部可以设有第二连接结构,第二连接结构与第一连接座200顶部的第一连接结构的形状相对应,以实现与第一连接座200的可拆卸连接。示例性地,可以是第一连接结构的外壁上设有外螺纹,第二连接结构的内壁上的对应位置设有尺寸相当的内螺纹。另一示例性地,可以是第一连接结构的外壁上设有凹槽,第二连接结构的内壁上的对应位置设有尺寸相当的凸起,所述凸起可以嵌入于凹槽中。第二连接座400装配后远离第一连接座200的一侧用于连接信号线缆500的一端,信号线缆500的另一端用于连接第三天线。
信号线缆500与所述第二连接座400连接,具体地,信号线缆500与第二连接座400的信号孔连接,以间接连接至第一连接座200。信号线缆500由第二连接座400的底部引出,以连接至射频器件。其中,与所述信号线缆500连接的射频器件例如可以为第三天线,第三天线依次经所述信号线缆500、所述第二连接座400和所述第一连接座200向所述主板本体收发第三射频信号。即,在本实施例中,信号传输路径上可以设有第三天线、信号线缆500、第二连接座400和第一连接座200。
可选地,第一天线600可以直接设置于主板本体上,也可以设置于外部的天线板上,并间接连接至主板本体上,本实施例不做限定。示例性地,第一天线600可以用于支持GPS L5频段的信号收发,GPS L5频段的载频为1176.45MHz,L5的波长更长,自由空间衰减更小,信号稳定性较好。
继续参考图5,斜纹填充区域为第一天线600的走线覆盖区域,从图5可以看出,用于设置信号线缆500的空间较小,信号线缆500需要部分设于第一天线600下方,因此,较难通过避让的方式实现共存。在相关技术中,为了减小信号线缆500对第一天线600的干扰,会设置信号线缆500与第一天线600之间的距离大于距离阈值。但是,若不采用线夹对信号线缆500的位置进行限制,在使用过程中,信号线缆500的位置会发生一定的移动。具体地,在使用过程中,信号线缆500可能会由图中的设计位置移动至其他位置,从而导致信号线缆500的位置一致性不佳。与此同时,由于信号线缆500中采用金属材质,信号线缆500产生的杂波信号也会随着位置的移动发生变化。其中,杂波信号的频段由信号线缆500的长度、信号线缆500与第一天线600的距离等因素共同确定。当信号线缆500移动至与第一天线600的距离小于距离阈值时,该杂波信号就会对第一天线600的射频性能造成影响,例如导致第一天线600收发的第一射频信号产生杂波或者导致驻波偏移,从而影响第一天线600的OTA性能。但是,若采用线夹对信号线缆500的位置进行固定,线夹的尺寸通常为1.2mm×1.9mm左右,会大大占用电子设备中的空间,导致空间利用率不足。此外,基于上述情况,第一天线600的一致性无法管控,从而导致第一天线600的一致性测试较为困难,因此,也难以通过直接调控第一天线600的方式改善上述问题。
在本实施例中,滤波模块300的滤波频段与杂波信号的频段相对应。通过设置滤波模块300,可以滤除信号线缆500中的杂波信号,从而抑制杂波信号对第一天线600的影响,提高第一天线600的射频性能,进而提高电子设备的通信质量。具体地,图6为未设置滤波模块时第一天线的回波损耗的仿真结果图,回波损耗(Return Loss,RL)是指入射功率与反射功率之间的比值,图6中的横坐标为频率,单位为GHZ,图6中的纵坐标为回波损耗,单位为log10的对数坐标(magnitude)。表1为未设置滤波模块时第一天线的天线效率的仿真结果,天线效率是指天线辐射出去的功率(即有效地转换电磁波部分的功率)和输入到天线的有功功率之比,图7为根据表1生成的仿真结果图,图7中的横坐标为频率,单位为GHZ,图7中的纵坐标为天线效率,单位为百分比。参考图6,当信号线缆处于移动后位置时,相对处于设计位置,所在频段的中心频率向低频偏移,即,射频信号的频段发生了偏移。结合参考表1和图7,当信号线缆处于移动后位置时,相对处于设计位置,所在频段的峰值效率和均值效率都降低,峰值效率降低了约4.08dB,均值效率降低了约1.41dB,对第一天线的射频性能造成了较大的影响。
表1未设置滤波模块时第一天线的天线效率的仿真结果
Figure BDA0003317369220000111
图8为设置滤波模块时第一天线的回波损耗的仿真结果图,图8中的横坐标为频率,单位为GHZ,图8中的纵坐标为回波损耗,单位为log10的对数坐标(magnitude)。表2为设置滤波模块时第一天线的天线效率的仿真结果,图9为根据表2生成的仿真结果图,图9中的横坐标为频率,单位为GHZ,图9中的纵坐标为天线效率,单位为百分比。参考图8,在设置滤波模块后,当信号线缆处于移动后位置时,相对处于设计位置,所在频段的中心频率未发生偏移,即,射频信号的频段保持稳定。结合参考表2和图9,当信号线缆处于移动后位置时,相对处于设计位置,所在频段的峰值效率和均值效率波动较小,峰值效率仅变化了约0.19dB,均值效率仅变化了约0.08dB。
表2设置滤波模块时第一天线的天线效率的仿真结果
Figure BDA0003317369220000121
明显地,通过采用图5的结构,相较未设置滤波模块300时,本实施例的射频性能大大改善。因此,在本实施例中,通过将天线座的接地引脚经滤波模块300连接到地,信号线缆500上产生的杂波信号能够被有效滤除,因此,不会有杂波信号对第一天线600的射频性能造成影响。进一步地,在一些实施例中,可以无需将第一天线600与信号线缆500相间隔设置,即,可以使第一天线600与信号线缆500之间的距离小于距离阈值,以提高空间利用率。
图10为一实施例的电路板组件的结构示意图之二,本实施例的电路板组件可以设于图5实施例的电子设备中,参考图10,在其中一个实施例中,所述第一连接座的接地引脚210、所述主板本体的接地端之间被配置有滤波路径310和直连路径320。其中,所述滤波模块300连接于所述滤波路径310,直连路径320可以理解未设置上述滤波模块300的路径。示例性地,直连路径320上可以设置开关元件,以控制直连路径320的通断,当直连路径320导通时,滤波路径310被短路,接地引脚320上的信号直接传输至接地端;当直连路径320断开时,接地引脚320上的信号通过滤波模块300传输至接地端,从而实现对杂波信号的滤除。
具体地,结合参考图5和图10,当所述第一天线600与所述信号线缆500之间的距离小于距离阈值时,信号线缆500上产生的杂波信号可能对第一天线600的射频性能造成影响,因此,所述第一连接座的接地引脚210用于通过所述滤波路径310连接至所述主板本体的接地端。当所述第一天线与所述信号线缆之间的距离大于或等于所述距离阈值时,信号线缆500上传输的信号都不会对第一天线600的射频性能造成影响,因此,所述第一连接座的接地引脚用于通过所述直连路径连接至所述主板本体的接地端。在本实施例中,通过设置直连路径320,在第一天线600与信号线缆500之间的距离较远、或信号线缆500上未产生杂波信号时,可以最大程度地避免接地引脚210与接地端之间路径上的损耗,从而确保第一连接座200所连接的第三天线的射频性能。可以理解的是,可以通过距离传感器、位置传感器等器件对第一天线600与所述信号线缆500之间的距离进行检测,本实施例不做限定。
在一种可能的实施方式中,第一天线600还连接有射频性能检测电路。当当所述第一天线600与所述信号线缆500之间的距离小于距离阈值时,可以通过射频性能检测电路对第一天线600的天线效率、回波损耗等射频性能进行检测。若上述射频性能存在衰减,则控制所述第一连接座的接地引脚210通过所述滤波路径310连接至所述主板本体的接地端。若上述射频性能不存在衰减,则控制所述第一连接座的接地引脚210通过所述直连路径320连接至所述主板本体的接地端,从而进一步提高滤波的灵活性。
继续参考图10,在其中一个实施例中,所述滤波模块300包括高通滤波单元311、低通滤波单元312和频段选择单元313。高通滤波单元311与所述接地端连接,用于导通高频信号并阻隔低频信号。低通滤波单元312与所述接地端连接,用于导通低频信号并阻隔高频信号。所述频段选择单元313的第一端与所述第一连接座的接地引脚连接,所述频段选择单元313的两个第二端分别与所述高通滤波单元311、所述低通滤波单元312一一对应连接,所述频段选择单元313用于选择导通第一端与任一第二端之间的信号传输路径。可以理解的是,杂波信号的频率与被干扰信号的频率越接近,干扰越强。因此,可以根据杂波信号的频段和第一天线600的工作频段,选择对应的滤波单元。
具体地,当第一天线600用于收发低频信号时,低频频段的杂波信号容易产生干扰,影响第一天线600的射频性能。具体地,杂波信号的低频频段可以是但不限于200KHz-300KHz。相应地,所述高通滤波单元311可以包括第一电容,所述第一电容分别与所述接地引脚210、所述接地端连接。电容元件具有高通低阻的特性,因此,当杂波信号的频段为低频频段时,通过在接地端和天线座的接地引脚210之间设置第一电容,低频的杂波信号会被第一电容隔离,而正常的高频信号能够流向主板本体,从而滤除了低频频段的杂波信号,减小了杂波信号对第一天线600性能的影响,使第一天线600的射频性能保持稳定。在一些实施例中,高通滤波单元311也可以为多个电子元器件构成的电路,该电路可以等效为第一电容,而不局限于高通滤波单元311仅包括一个电子元器件。
当第一天线600用于收发高频信号时,高频频段的杂波信号容易产生干扰,影响第一天线600的射频性能。示例性地,杂波信号的高频频段可以是但不限于1710MHz-1880MHz。其中,所述低通滤波单元312可以包括第一电感,所述第一电感分别与所述接地引脚210、所述接地端连接。电感元件具有低通高阻的特性,因此,当杂波信号的频段为高频频段时,通过在接地端和天线座的接地引脚210之间设置第一电感,高频的杂波信号会被第一电感隔离,而正常的低频信号能够流向主板本体,从而滤除了高频频段的杂波信号,减小了杂波信号对第一天线600性能的影响,使第一天线600的射频性能保持稳定。在一些实施例中,低通滤波单元312也可以为多个电子元器件构成的电路,该电路可以等效为第一电感,而不局限于低通滤波单元312仅包括一个电子元器件。
在其中一个实施例中,所述第一天线600包括第一辐射体和天线匹配网络。第一辐射体用于收发射频信号,第一辐射体设有接地点,天线匹配网络分别与所述第一辐射体的接地点、所述接地端连接,所述天线匹配网络与所述第一辐射体的阻抗相匹配。可以理解的是,天线匹配网络的结构和作用可以根据第一天线600的具体功能进行设置。示例性地,若采用能够兼容多个不同频段的天线,则可以通过天线匹配网络实现对不同频段的匹配,以使天线能够支持多个不同频段的共存。其中,天线匹配网络可以包括由电阻、电容和电感中的至少一种构成的电路结构,天线匹配网络的具体结构本实施例不做限定。
在其中一个实施例中,继续参考图5,电子设备还包括第二天线700,第二天线700用于收发第二射频信号。示例性地,第二天线700可以用于支持N77、N78、B1、B3、B38、B40和B41中至少一个频段的第二射频信号的收发。图5中点状填充区域为第二天线700的走线覆盖区域,第二天线700设于第一天线600远离信号线缆500的一侧,所述第二天线700与所述信号线缆500之间的距离大于距离阈值。其中,所述第一天线600用于收发第一射频信号,所述第一射频信号的中心频率与所述杂波信号的中心频率之间的差值大于所述第二射频信号的中心频率与所述杂波信号的中心频率之间的差值。可以理解的是,杂波信号的频率与被干扰信号的频率越接近,杂波信号对被干扰信号的干扰越强。因此,在本实施例中,可以将与杂波信号的频率较为接近的天线远离信号线缆500设置,从而进一步减小杂波信号的干扰,进而提高电子设备的通信质量。
图11为一实施例的电子设备的控制方法的流程图,参考图11,在本实施例中,电子设备的控制方法包括步骤1102至1104。
步骤1102,获取第一天线与信号线缆之间的第一距离,所述信号线缆的一端经第二连接座连接至电路板组件中的第一连接座,所述第一连接座的接地引脚和接地端之间被配置有滤波路径和直连路径,所述滤波路径上连接有滤波模块。
步骤1104,当所述第一距离小于距离阈值时,控制所述第一连接座的接地引脚通过所述滤波路径连接至接地端,以滤除所述信号线缆上产生的杂波信号;当所述第一距离大于或等于所述距离阈值时,控制所述第一连接座的接地引脚通过所述直连路径连接至所述接地端。
在本实施例中,通过设置滤波路径,可以滤除信号线缆上的杂波信号,从而抑制杂波信号对相邻近位置的第一天线的影响,提高第一天线的射频性能,从而提高电子设备的通信质量。而且,通过设置直连路径,可以最大程度上地避免接地引脚与接地端之间路径上的损耗,从而确保第一连接座所连接的天线的射频性能。
在其中一个实施例中,步骤1104中的控制所述第一连接座的接地引脚通过所述滤波路径连接至接地端,包括:获取所述杂波信号的信号频段;当所述杂波信号的信号频段为高频时,控制所述第一连接座的接地引脚通过所述滤波路径上的低通滤波单元连接至所述接地端;当所述杂波信号的信号频段为低频时,控制所述第一连接座的接地引脚通过所述滤波路径上的高通滤波单元连接至所述接地端。在本实施例中,在需要对杂波信号进行滤波时,通过先获取杂波信号的信号频段,可以对应选择恰当的滤波单元,从而实现对杂波信号的精准滤除,从而提供了一种更加灵活、准确的滤波方式。
本申请实施例还提供了一种电子设备的控制装置,包括距离获取模块和路径选择模块。距离获取模块用于获取第一天线与信号线缆之间的第一距离,所述信号线缆的一端经第二连接座连接至电路板组件中的第一连接座,所述第一连接座的接地引脚和接地端之间被配置有滤波路径和直连路径,所述滤波路径上连接有滤波模块。路径选择模块用于当所述第一距离小于距离阈值时,控制所述第一连接座的接地引脚通过所述滤波路径连接至接地端,以滤除所述信号线缆上产生的杂波信号;当所述第一距离大于或等于所述距离阈值时,控制所述第一连接座的接地引脚通过所述直连路径连接至所述接地端。上述电子设备的控制装置中各个模块的划分仅用于举例说明,在其他实施例中,可将电子设备的控制装置按照需要划分为不同的模块,以完成上述电子设备的控制装置的全部或部分功能。关于电子设备的控制装置的具体限定可以参见上文中对于电子设备的控制方法的限定,在此不再赘述。上述电子设备的控制装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中,也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中,以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质。一个或多个包含计算机可执行指令的非易失性计算机可读存储介质,当所述计算机可执行指令被一个或多个处理器执行时,使得所述处理器执行电子设备的控制方法的步骤。本申请所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM),它用作外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限,RAM以多种形式可得,诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDR SDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)。
在其中一个实施例中,所述第一连接座200为板对板连接器,所述杂波信号为所述板对板连接器产生的信号。具体地,板对板连接器中的高速信号会增加连接器中连接部发出的电磁干扰(Electro-magnetic Interference,EMI)噪声,连接部即是指第一连接座与第二连接座的连接点。可以理解的是,移动终端的厚度通常较小,具有电磁干扰屏蔽件的板对板连接器的高度通常大于移动终端的厚度。因此,较难将具有电磁干扰屏蔽件的板对板连接器应用于移动终端中。在本实施例中,通过设置滤波模块300,可以在不增加板对板连接器的厚度的基础上,有效滤除板对板连接器产生的电磁干扰信号,从而减小板对板连接器对第一天线600的射频性能的影响,进而提高电子设备的通信质量。
本申请实施例还提供了一种电子设备,包括如上述的电路板组件、第二连接座400、摄像头和第一天线600,所述第一天线600与所述第一连接座200之间的距离小于距离阈值。其中,第二连接座400与所述第一连接座200连接,所述第二连接座400和所述第一连接座200分别一一对应为相配合的母座和公头。即,第一连接座200为板对板连接器的母座,第二连接座400为板对板连接器的公头。板对板连接器的母座设置有多个信号插孔,板对板连接器的公头的对应设置有多个针式插头,母座和公头装配后,多个针式插头一一对应地嵌设于多个信号插孔中。摄像头与第二连接座400设于同一个子板上,板对板连接器即用于实现该子板与主板本体之间的稳定连接。摄像头与所述第二连接座400连接,用于依次经所述第二连接座400和所述第一连接座200向所述主板本体传输摄像头信号。其中,摄像头可以是但不限于前置摄像头和后置摄像头。在本实施例中,信号传输路径上设有摄像头、第二连接座400和第一连接座200。通过设置滤波模块300,可以滤除第一连接座200和第二连接座400的连接处产生的杂波信号,从而抑制杂波信号对第一天线600的射频性能的影响。
本申请实施例还提供了一种电子设备,包括如上述的电路板组件、第二连接座400、第三天线和第一天线600,所述第一天线600与所述第一连接座200之间的距离小于距离阈值。其中,第二连接座400与所述第一连接座200连接,所述第二连接座400和所述第一连接座200分别一一对应为相配合的母座和公头。即,第一连接座200为板对板连接器的母座,第二连接座400为板对板连接器的公头。板对板连接器的母座设置有多个信号插孔,板对板连接器的公头的对应设置有多个针式插头,母座和公头装配后,多个针式插头一一对应地嵌设于多个信号插孔中。第三天线与第二连接座400设于同一天线板上,板对板连接器即用于实现该天线板与主板本体之间的稳定连接。第三天线与所述第二连接座400连接,用于依次经所述第二连接座400和所述第一连接座200向所述主板本体传输第三射频信号。在本实施例中,信号传输路径上设有第三天线、第二连接座400和第一连接座200。通过设置滤波模块300,可以滤除第一连接座200和第二连接座400的连接处产生的杂波信号,从而抑制杂波信号对第一天线600的射频性能的影响。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请实施例的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请实施例构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请实施例的保护范围。因此,本申请实施例专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种电路板组件,其特征在于,包括:
主板本体,被配置有接地端;
第一连接座,与所述主板本体连接,所述第一连接座被配置有接地引脚,所述第一连接座用于连接至目标器件,所述第一连接座与所述目标器件之间形成信号传输路径;
滤波模块,分别与所述第一连接座的接地引脚、所述主板本体的接地端连接,所述滤波模块用于滤除所述信号传输路径上产生的杂波信号。
2.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述第一连接座为天线座,所述天线座被配置有多个所述接地引脚,多个所述接地引脚互相导通,多个所述接地引脚中的一个与所述滤波模块连接,且剩余的各所述接地引脚与所述接地端相隔离。
3.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述第一连接座为板对板连接器,所述杂波信号为所述板对板连接器产生的信号。
4.一种电子设备,其特征在于,包括:
如权利要求1或2所述的电路板组件;
第一天线;
第二连接座,与所述第一连接座连接;
信号线缆,与所述第二连接座连接,所述杂波信号为所述信号线缆产生的信号。
5.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述第一连接座的接地引脚、所述主板本体的接地端之间被配置有滤波路径和直连路径,所述滤波模块连接于所述滤波路径;
其中,当所述第一天线与所述信号线缆之间的距离小于距离阈值时,所述第一连接座的接地引脚用于通过所述滤波路径连接至所述主板本体的接地端;当所述第一天线与所述信号线缆之间的距离大于或等于所述距离阈值时,所述第一连接座的接地引脚用于通过所述直连路径连接至所述主板本体的接地端。
6.根据权利要求5所述的电子设备,其特征在于,所述滤波模块包括:
高通滤波单元,与所述接地端连接,用于导通高频信号并阻隔低频信号;
低通滤波单元,与所述接地端连接,用于导通低频信号并阻隔高频信号;
频段选择单元,所述频段选择单元的第一端与所述第一连接座的接地引脚连接,所述频段选择单元的两个第二端分别与所述高通滤波单元、所述低通滤波单元一一对应连接,所述频段选择单元用于选择导通第一端与任一第二端之间的信号传输路径。
7.根据权利要求5所述的电子设备,其特征在于,还包括:
第二天线,用于收发第二射频信号,所述第二天线与所述信号线缆之间的距离大于所述距离阈值;
其中,所述第一天线用于收发第一射频信号,所述第一射频信号的中心频率与所述杂波信号的中心频率之间的差值大于所述第二射频信号的中心频率与所述杂波信号的中心频率之间的差值。
8.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述第一天线包括:
第一辐射体,设有接地点,用于收发射频信号;
天线匹配网络,分别与所述第一辐射体的接地点、所述接地端连接,所述天线匹配网络与所述第一辐射体的阻抗相匹配。
9.一种电子设备的控制方法,其特征在于,包括:
获取第一天线与信号线缆之间的第一距离,所述信号线缆的一端经第二连接座连接至电路板组件中的第一连接座,所述第一连接座的接地引脚和接地端之间被配置有滤波路径和直连路径,所述滤波路径上连接有滤波模块;
当所述第一距离小于距离阈值时,控制所述第一连接座的接地引脚通过所述滤波路径连接至接地端,以滤除所述信号线缆上产生的杂波信号;当所述第一距离大于或等于所述距离阈值时,控制所述第一连接座的接地引脚通过所述直连路径连接至所述接地端。
10.根据权利要求9所述的控制方法,其特征在于,所述滤波模块包括高通滤波单元和低通滤波单元,所述控制所述第一连接座的接地引脚通过所述滤波路径连接至接地端,包括:获取所述杂波信号的信号频段;
当所述杂波信号的信号频段为高频时,控制所述第一连接座的接地引脚通过所述滤波路径上的低通滤波单元连接至所述接地端;
当所述杂波信号的信号频段为低频时,控制所述第一连接座的接地引脚通过所述滤波路径上的高通滤波单元连接至所述接地端。
11.一种电子设备,其特征在于,包括:
如权利要求3所述的电路板组件;
第一天线;
第二连接座,与所述第一连接座连接;
摄像头,与所述第二连接座连接,用于依次经所述第二连接座和所述第一连接座向所述主板本体传输摄像头信号。
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