JP2010040474A - 同軸コネクタおよび同軸コネクタの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】コストの低減および小型化を図る上で有利な同軸コネクタおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】第１の中心導体１４は板体１２０１の厚さ方向の一方の面１２Ａの中央に突設されている。第１の外部導体１６は第１の中心導体１４の周囲を囲むように板体１２０１の一方の面１２Ａに設けられている。第２の中心導体１８は導板体１２０１の厚さ方向の他方の面１２Ｂの中央に、第１の中心導体１４および第１の外部導体１６と同軸上に突設されている。第２の外部導体２０は第２の中心導体１８の周囲を囲むように板体１２０１の他方の面１２Ｂに設けられている。第１、第２の中心導体１４、１８が信号側として共通接続され、かつ、第１、第２の外部導体１６、２０がアース側として共通接続される。
【選択図】図１

Description

本発明は同軸コネクタおよび同軸コネクタの製造方法に関する。

近年、さまざまな電子機器において無線ＬＡＮ、ブルーツース、超広帯域無線（UWB:
Ultra Wide Band）といった無線通信方式によってデータを伝送する通信装置が組み込まれたものが提供されている。
上記通信装置は、アンテナと、送受信回路を構成するプリント基板を含んで構成されており、アンテナとプリント基板との間が同軸ケーブルで接続されている。
具体的には、同軸ケーブルとプリント基板との接続は、同軸ケーブルに設けられた同軸コネクタと、プリント基板側に設けられた同軸コネクタと連結することによってなされている。
このようなプリント基板側に設けられる同軸コネクタとして、プリント基板に面実装されるものが提供されている（特許文献１参照）。
ところで、上記通信装置においては、無線通信の安定化を図るため、複数のアンテナを用いることにより複数の電波を受信し最も強い電波を選択して使用し、あるいは、受信した複数の電波を合成するいわゆるダイバーシティを採用することが多い。
特開２００１−３５１７４６

しかしながら、このような複数のアンテナを用いるダイバーシティを採用した場合、プリント基板に設ける同軸コネクタの数も複数となり、しかも、プリント基板上に、複数の同軸コネクタを実装するためのスペースを確保しなくてならない。
そのため、部品点数が増加することによってコストが増大する不利があり、プリント基板のスペースが増大するため小型化を図る上でも不利があった。
本発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、その目的は、コストの低減および小型化を図る上で有利な同軸コネクタおよびその製造方法を提供することにある。

上述の目的を達成するため、本発明の同軸コネクタは、絶縁材料からなる板状のベースと、前記ベースの厚さ方向の一方の面に突設された導電材料からなる第１の中心導体と、前記第１の中心導体の周囲を囲むように前記一方の面に設けられた導電材料からなる第１の外部導体と、前記ベースの厚さ方向の他方の面に突設された導電材料からなる第２の中心導体と、前記第２の中心導体の周囲を囲むように前記他方の面に設けられた導電材料からなる第２の外部導体と、前記ベースに形成された高周波信号伝達用の信号導通部および接地用のアース導通部とを備え、前記第１の中心導体と前記第２の中心導体と前記信号導通部とが電気的に接続され、前記第１の外部導体と前記第２の外部導体と前記アース導通部とが電気的に接続されている。
また本発明の同軸コネクタは、絶縁材料からなる板状のベースと、前記ベースの厚さ方向の一方の面に突設された導電材料からなる第１の中心導体と、前記第１の中心導体の周囲を囲むように前記一方の面に設けられた導電材料からなる第１の外部導体と、前記ベースの厚さ方向の他方の面に突設された導電材料からなる第２の中心導体と、前記第２の中心導体の周囲を囲むように前記他方の面に設けられた導電材料からなる第２の外部導体と、前記ベースに形成された第１の信号導通部、第２の信号導通部、アース導通部とを備え、前記第１の中心導体と前記第１の信号導通部とが電気的に接続され、前記第２の中心導体と前記第２の信号導通部とが電気的に接続され、前記第１の中心導体と前記第２の中心導体とが電気的に分離され、前記第１の外部導体と前記第２の外部導体と前記アース導通部とが電気的に接続されている。
また本発明の同軸コネクタの製造方法は、絶縁材料からなる板状のベースを設け、前記ベースに高周波信号伝達用の信号導通部および接地用のアース導通部とを設け、導電材料からなる軸状の第１、第２の中心導体をそれぞれ設け、筒部とこの筒部の基端に位置するフランジ部とを有し導電材料からなる第１、第２の外部導体をそれぞれ設け、前記ベースの一方の面に前記第１の中心導体を突出させ、かつ、前記ベースの他方の面に前記第２の中心導体を突出させると共に前記第２の中心導体の嵌合軸部を前記ベースを挿通させて前記第１の中心導体の嵌合孔に嵌合することにより前記第１の中心導体の基端と前記第２の中心導体の基端とで前記ベースを挟持することでそれら第１、第２の中心導体を配置し、前記ベースの一方の面に第１の外部導体を突出させ、かつ、前記ベースの他方の面に前記第２の外部導体を突出させると共に前記第２の外部導体の複数のカシメ片を前記ベースを挿通させて前記第２の外部導体の開口から半径方向外側に折り曲げ前記第２の外部導体のフランジ部上に当て付けて前記第１の外部導体のフランジ部と前記第２の外部導体のフランジ部とで前記ベースを挟持することでそれら第１、第２の外部導体を配置し、前記第１の中心導体と前記第２の中心導体と前記信号導通部とを電気的に接続し、前記第１の外部導体と前記第２の外部導体と前記アース導通部とを電気的に接続する。

本発明によれば、ベースの厚さ方向の一方の面に第１の中心導体と第１の外部導体とを設け、かつ、他方の面に第２の中心導体と第２の外部導体とを設けた。
そのため、部品点数の増加を抑制できるのでコスト低減を図る上で有利となり、かつ、同軸コネクタ１つ分のスペースで２つの同軸コネクタと同等の機能を奏することが可能となるため、小型化を図る上で有利となる。

（第１の実施の形態）
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図１は第１の実施の形態の同軸コネクタ１０の斜視図、図２は同軸コネクタ１０のプリント基板２への取り付け説明図である。
図３（Ａ）はベース１２の平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢＢ線断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＣＣ線断面図である。
図４（Ａ）は第１の中心導体１４の平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ矢視図、（Ｃ）は（Ｂ）のＣ矢視図である。
図５（Ａ）は第１の外部導体１６の平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ矢視図、（Ｃ）は（Ａ）のＣＣ線断面図である。
図６は第２の内部導体１８の断面図である。
図７は第２の外部導体２０の下面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ矢視図、（Ｃ）は（Ａ）のＣＣ線断面図である。
図８は同軸コネクタ１０の組み立て途中の断面図、図９は同軸コネクタ１０の組み立て完了後の断面図、図１０は図９の斜視図である。
図１１は同軸コネクタ１０の回路図である。
図１に示すように、同軸コネクタ１０は、ベース１２と、第１の中心導体１４と、第１の外部導体１６と、第２の内部導体１８と、第２の外部導体２０と、信号導通部２２と、アース導通部２４とを含んで構成されている。
同軸コネクタ１０は、プリント基板２（図２）に取着されて用いられる。

（ベース１２）
図１に示すように、ベース１２は絶縁材料から矩形状の板体１２０１を有している。
図３（Ａ）乃至（Ｃ）に示すように、板体１２０１には、信号導通部２２と、アース導通部２４と、貫通孔２６と、外部導体カシメ用の複数の溝２８と、信号側導電パターン３０と、アース側導電パターン３２とが設けられている。
信号導通部２２は、プリント基板２の信号用接続パッド６に半田付けにより電気的に接続される箇所であり、高周波信号伝達用の端子として機能する。
信号導通部２２は、銅などの導電材料で構成され、板体１２０１の４辺のうちの１辺の縁の中間部に設けられ、板体１２０１の厚さ方向の一方の面１２Ａから板体１２０１の端面を介して他方の面１２Ｂにわたって形成されている。
アース導通部２４は、プリント基板２のアース用接続パッド８に半田付けにより電気的に接続される箇所であり、接地用の端子として機能する。
なお、本実施の形態では、信号導通部２２およびアース導通部２４が信号用接続パッド６、アース用接続パッド８に半田付けされることにより同軸コネクタ１０がプリント基板２に取着されている。
アース導通部２４は、銅などの導電材料で構成され、板体１２０１の４辺のうちの信号導通部２２と対向する１辺の縁の中間部に設けられ、板体１２０１の厚さ方向の一方の面１２Ａから板体１２０１の端面を介して他方の面１２Ｂにわたって形成されている。

貫通孔２６は、板体１２０１のほぼ中心に貫通形成されている。
外部導体カシメ用の複数の溝２８は、貫通孔２６を中心とする円周上に間隔をおいて貫通形成されている。
信号側導電パターン３０は、銅などの導電材料で構成され、板体１２０１の厚さ方向の一方の面１２Ａに形成されている。
信号側導電パターン３０は、貫通孔２６の周囲に環状に形成された環状部３００２と、該環状部３００２と信号導通部２２とを接続する接続部３００４とを有している。
アース側導電パターン３２は、銅などの導電材料で構成され、板体１２０１の厚さ方向の一方の面１２Ａに形成されている。
アース側導電パターン３２は、外部導体カシメ用の複数の溝２８の外周を囲むように円弧状に形成されており、アース導通部２４に接続されている。
また、アース側導電パターン３２には欠部３２０２が形成され、この欠部３２０２を介して接続部３００４が環状部３００２と信号導通部２２とを接続している。

（第１の中心導体１４）
第１の中心導体１４は導電材料で形成され、図９に示すように、板体１２０１の厚さ方向の一方の面１２Ａの中央に突設されている。
本実施の形態では、第１の中心導体１４は、軸状を呈し、同軸コネクタにおける雄形接触子を構成している。
第１の中心導体１４は、図４（Ａ）乃至（Ｃ）に示すように、軸部１４０２と、フランジ部１４０４と、嵌合孔１４０６とを有している。
フランジ部１４０４は、軸部１４０２の基端に設けられ、軸部１４０２の外径よりも大きな寸法の外径を有する環板状を呈している。
嵌合孔１４０６は、フランジ部１４０４が設けられた軸部１４０２の基端から先端に向かって軸部１４０２の中心軸に沿って形成されている。

（第１の外部導体１６）
第１の外部導体１６は導電材料で形成され、図９に示すように、第１の中心導体１４の周囲を囲むように板体１２０１の一方の面１２Ａに設けられている。
図５（Ａ）乃至（Ｃ）に示すように、本実施の形態では、第１の外部導体１６は、円筒部１６０２と、フランジ部１６０４と、複数の開口１６０６とを有している。
円筒部１６０２は、第１の中心導体１４と同軸上に形成されている。
フランジ部１６０４は、円筒部１６０２の基端で円筒部１６０２の外周全周にわたって円環状に形成されている。
複数の開口１６０６は、円筒部１６０２のフランジ部１６０４寄りの箇所でフランジ部１６０４に臨むように円筒部１６０２の周方向に間隔をおいて設けられている。

（第２の中心導体１８）
第２の中心導体１８は導電材料で形成され、図９に示すように、板体１２０１の厚さ方向の他方の面１２Ｂの中央に、第１の中心導体１４および第１の外部導体１６と同軸上に突設されている。
図６に示すように、本実施の形態では、第２の中心導体１８は、軸状を呈し、同軸コネクタにおける雄形接触子を構成している。
第２の中心導体１４は、軸部１８０２と、フランジ部１８０４と、嵌合軸部１８０６とを有している。
フランジ部１８０４は、軸部１８０２の基端に設けられ、軸部１８０２の外径よりも大きな寸法の外径を有する環板状を呈している。
嵌合軸部１８０６は、フランジ部１８０４から軸部１８０２と反対の方向で軸部１８０２と同軸上に突出している。
嵌合軸部１８０６は、図９に示すように、板体１２０１の貫通孔２６を通り第１の中心導体１４の嵌合孔１４０６に嵌合可能に形成されている。

（第２の外部導体２０）
第２の外部導体２０は導電材料で形成され、図９に示すように、第２の中心導体１８の周囲を囲むように板体１２０１の他方の面１２Ｂに設けられている。
図７（Ａ）乃至（Ｃ）に示すように、本実施の形態では、第２の外部導体２０は、円筒部２００２と、フランジ部２００４と、複数のカシメ片部２００６とを有している。
円筒部２００２は、第２の中心導体１８と同軸上に形成されている。
フランジ部２００４は、円筒部２００２の基端で円筒部２００２の外周全周にわたって円環状に形成されている。
複数のカシメ片部２００６は、フランジ部２００４の周方向に間隔をおいた箇所から円筒部２００２とは反対の方向で円筒部２００２の軸方向と平行に突設されている。
図８に示すように、これらカシメ片部２００６は、板体１２０１の外部導体カシメ用の複数の溝２８から第１の外部導体１６の複数の開口１６０６に挿入される。
その後、図９、図１０に示すように、複数の開口１６０６から第１の外部導体１６の半径方向外方に屈曲され、カシメ片部２００６が第１の外部導体１６のフランジ部２００６上にカシメられるように構成されている。

（同軸コネクタ１０の組み立て）
次に同軸コネクタ１０の組み立て方法について説明する。
まず、図８に示すように、第２の中心導体１８の嵌合軸部１８０６を板体１２０１の他方の面１２Ｂ側から貫通孔２６に挿通し、一方の面１２Ａから突出させる。
そして、一方の面１２Ａから突出した嵌合軸部１８０６を、第１の中心導体１４の嵌合孔１４０６に挿通して嵌合させ、第１の中心導体１４と第２の中心導体１６とを近接させる。
これにより、第１の中心導体１４のフランジ１４０４と第２の中心導体１８のフランジ１８０４とで板体１２０１を挟持し、同時に第１の中心導体１４と第２の中心導体１６とがベース１２に取着される。
この状態で、第１の中心導体１４と第２の中心導体１８とは、同軸上に位置する軸状を形成している。
次に、第２の外部導体２０のカシメ片部２００６を板体１２０１の他方の面１２Ｂ側から各溝２８に挿通し、一方の面１２Ａから突出させる。
そして、図８に示すように、一方の面１２Ａから突出した各カシメ片部２００６が開口１６０６内に位置するように、一方の面１２Ａに第１の外部導体１６を被せる。
一方の面１２Ａに第１の外部導体１６を被せたならば、図９、図１０に示すように、各カシメ片部２００６を第１の外部導体１６の複数の開口１６０６から半径方向外方に屈曲させ、各カシメ片部２００６を第１の外部導体１６のフランジ部２００６上にカシメる。

これにより、第１の外部導体１６のフランジ部１６と第２の外部導体２０のフランジ部２０とが板体１２０１を挟持し、第１の外部導体１６と第２の外部導体２０とがベース１２の両面から突出されベース１２に取着される。
この状態で、第１の中心導体１４と第２の中心導体１８と第１の外部導体１６と第２の外部導体２０は同軸上に設けられている。
また、このように嵌合軸部１８０６と嵌合孔１４０６が嵌合することで、第１の中心導体１４と第２の中心導体１８とが電気的に導通する。
そして、第１の中心導体１４のフランジ部１４０４が信号側導電パターン３０の環状部３００２に接触することで、第１の中心導体１４および第２の中心導体１８が環状部３００２と接続部３００４とを介して信号導通部２２に電気的に接続されることになる。
また、第１の外部導体１６と第２の外部導体２０とがフランジ部１６０４とカシメ片部２００６とによって挟持されることにより、第１の外部導体１６と第２の外部導体２０とが電気的に導通している。
そして、第１の外部導体１６のフランジ部１６０４がアース側導電パターン３２に接触することで、第１の外部導体１６および第２の外部導体２０がアース側導電パターン３２を介してアース導通部２４に電気的に接続されることになる。
したがって、同軸コネクタ１０の回路構成は、図８に示すように、第１、第２の中心導体１４、１８が信号側として共通接続され、かつ、第１、第２の外部導体１６、２０がアース側として共通接続されることになる。

次に、同軸コネクタ１０のプリント基板２への取り付けについて説明する。
図２に示すように、同軸コネクタ１０を取り付けるプリント基板２には、第２の外部導体２０（第１の外部導体１６）が挿通可能な開口４が形成されている。
また、プリント基板２の表面で信号導通部２２およびアース導通部２４に対応する箇所に、半田付け用の信号用接続パッド６、アース用接続パッド８がそれぞれ形成されている。
したがって、同軸コネクタ１０の第２の外部導体２０（第１の外部導体１６）を開口４に挿通しベース１２をプリント基板２の表面に当てつけた状態で、信号導通部２２と一方の信号用接続パッド６との間を半田付けする。また、アース導通部２４と他方のアース用接続パッド８を半田付けする。
これにより、同軸コネクタ１０がプリント基板２に電気的に接続されると同時に機械的に取着されることになる。
このようなプリント基板２の表面の信号用接続パッド６と信号導通部２２との半田付け、および、アース用接続パッド８とアース導通部２４との半田付けはリフロー方式によって行うことが可能である。

以上説明したように本実施の形態の同軸コネクタ１０によれば、ベース１２の厚さ方向の一方の面に第１の中心導体１４と第１の外部導体１６とを設け、かつ、他方の面に第２の中心導体１８と第２の外部導体２０とを設けた。
したがって、２つの同軸コネクタを設ける場合に比較して、部品点数の増加を抑制できるのでコスト低減を図る上で有利となり、かつ、同軸コネクタ１つ分のスペースで２つの同軸コネクタと同等の機能を奏することが可能となるため、小型化を図る上で有利となる。

また、２つの同軸コネクタにそれぞれ別のアンテナを接続することで、複数の電波を受信し最も強い電波を選択して使用し、あるいは、受信した複数の電波を合成するいわゆるダイバーシティを実現する場合、次のことが懸念される。すなわち、２つの同軸コネクタがプリント基板の同一面上で隣接すると、２つの同軸コネクタの間で電磁波の相互干渉が発生することが懸念される。
しかしながら、本実施の形態の同軸コネクタ１０をプリント基板に取り付けた場合には、２つの同軸コネクタがプリント基板を挟んでプリント基板の一方の面と他方の面とに分離されて配置されるのと同等となる。そのため、電磁波の相互干渉を抑制でき、送受信の安定性の向上を図る上で有利となる。

また、本実施の形態では、第１、第２の中心導体１４、１８とが共通接続され、かつ、第１、第２の外部導体１６、２０が共通接続されている。
したがって、第１の中心導体１４と第１の外部導体１６とを信号伝送用の第１の同軸コネクタとして使用したとする。すると、第２の中心導体１８と第２の外部導体２０とを前記第１の同軸コネクタと同一の信号を計測器などに供給するための検査用の第２の同軸コネクタとして使用することができる。あるいはデバッグ用の第２の同軸コネクタとして使用することができる。この場合も上記と同様にコスト低減を図りつつ小型化を図る上で有利となる。

（第２の実施の形態）
次に、第２の実施の形態について説明する。
第２の実施の形態の同軸コネクタ４０は、第１、第２の中心導体１４、１８が電気的に分離されている点が第１の実施の形態と異なり、それ以外の構成は第１の実施の形態と同様である。
図１２は第２の実施の形態の同軸コネクタ４０の斜視図、図１３は同軸コネクタ４０のプリント基板２への取り付け説明図、図１４はベース１２の平面図、図１５は同軸コネクタ４０の回路図、図１６は同軸コネクタ４０の断面図である。なお、以下の実施の形態において第１の実施の形態と同様または同一の部分、部材には同一の符号を付して簡単に説明する。
図１２に示すように、同軸コネクタ１０は、ベース１２と、第１の中心導体１４と、第１の外部導体１６と、第２の内部導体１８と、第２の外部導体２０と、第１の信号導通部２２Ａと、第２の信号導通部２２Ｂと、アース導通部２４とを含んで構成されている。

（ベース１２）
図１４に示すように、ベース１２の板体１２０１には、第１の信号導通部２２Ａと、第２の信号導通部２２Ｂと、アース導通部２４とが設けられている。さらに、貫通孔２６と、外部導体カシメ用の複数の溝２８と、中心導体カシメ用の複数の溝４２と、第１の信号側導電パターン３０Ａと、第２の信号側導電パターン３０Ｂと、アース側導電パターン３２とが設けられている。
第１の信号導通部２２Ａは、プリント基板２の第１の信号用接続パッド６Ａに半田付けにより電気的に接続される箇所であり、高周波信号伝達用の端子として機能する。
第２の信号導通部２２Ｂは、プリント基板２の第２の信号用接続パッド６Ｂに半田付けにより電気的に接続される箇所であり、高周波信号伝達用の端子として機能する。
第１、第２の信号導通部２２Ａ、２２Ｂは、銅などの導電材料で構成されている。
第１、第２の信号導通部２２Ａ、２２Ｂは、板体１２０１の４辺のうちの１辺の縁に間隔をおいてそれぞれ設けられ、それぞれ板体１２０１の厚さ方向の一方の面１２Ａから板体１２０１の端面を介して他方の面１２Ｂにわたってそれぞれ形成されている。
アース導通部２４は、プリント基板２のアース用接続パッド８に半田付けにより電気的に接続される箇所であり、接地用の端子として機能する。
なお、本実施の形態では、第１、第２の信号導通部２２Ａ、２２Ｂおよびアース導通部２４が第１の信号用接続パッド６、第２の信号用接続パッド８に半田付けされることにより同軸コネクタ１０がプリント基板２に取着されている。
アース導通部２４は、銅などの導電材料で構成され、板体１２０１の４辺のうちの第１、第２の信号導通部２２Ａ、２２Ｂと対向する１辺の縁の中間部に設けられている。アース導通部２４は板体１２０１の厚さ方向の一方の面１２Ａから板体１２０１の端面を介して他方の面１２Ｂにわたって形成されている。

貫通孔２６は、板体１２０１の矩形のほぼ中心に貫通形成されている。
外部導体カシメ用の複数の溝２８は、貫通孔２６を中心とする円周上に間隔をおいて貫通形成されている。
中心導体カシメ用の複数の溝４２は、外部導体カシメ用の複数の溝２８の内周側において貫通孔２６を中心とする円周上に間隔をおいて貫通形成されている。
第１の信号側導電パターン３０Ａは、銅などの導電材料で構成され、板体１２０１の厚さ方向の他方の面１２Ｂに形成されている。
第１の信号側導電パターン３０Ａは、中心導体カシメ用の複数の溝４２のうち１つの溝４２の近傍箇所と第１の信号導通部２２Ａとを接続する接続部３０１０を有している。
第２の信号側導電パターン３０Ｂは、銅などの導電材料で構成され、板体１２０１の厚さ方向の一方の面１２Ａに形成されている。
第２の信号側導電パターン３０Ｂは、貫通孔２６の周囲に環状に形成された環状部３０２０と、該環状部３０２０と第２の信号導通部２２Ｂとを接続する接続部３０２２とを有している。
アース側導電パターン３２は、銅などの導電材料で構成され、貫通孔２６の厚さ方向の一方の面１２Ａに形成されている。
アース側導電パターン３２は、外部導体カシメ用の複数の溝２８の外周を囲むように円弧状に形成されており、アース導通部２４に接続されている。
また、アース側導電パターン３２には欠部３２０２が形成され、この欠部３２０２を介して接続部３０２２が環状部３０２０と第２の信号導通部２２Ｂとを接続している。

（第１の中心導体１４）
第１の中心導体１４は導電材料で形成され、図１６に示すように、板体１２０１の厚さ方向の一方の面１２Ａの中央に突設されている。
本実施の形態では、第１の中心導体１４は、軸状を呈し、同軸コネクタにおける雄形接触子を構成している。
第１の中心導体１４は、軸部１４０２と、円錐面部１４１０と、複数のカシメ片部１４１２とを有している。
円錐面部１４１０は、軸部１４０２の基端に設けられ、該基端から離れるにしたがって外径が拡大する円錐状を呈している。
複数のカシメ片部１４１２は、軸部１４０２と反対側に位置する円錐面部１４１０の縁部に該縁部の周方向に間隔をおいて軸部１４０２と反対方向に突設されている。
各カシメ片部１４１２は、板体１２０１の中心導体カシメ用の複数の溝４２のそれぞれに挿通可能に構成されている。

（第１の外部導体１６）
第１の外部導体１６は導電材料で形成され、図１６に示すように、第１の中心導体１４の周囲を囲むように板体１２０１の一方の面１２Ａに設けられている。
第１の外部導体１６は、第１の実施の形態と同様に、円筒部１６０２と、フランジ部１６０４と、複数の開口１６０６とを有している。

（第２の中心導体１８）
第２の中心導体１８は導電材料で形成され、図１６に示すように、板体１２０１の厚さ方向の他方の面１２Ｂの中央に、第１の中心導体１４および第１の外部導体１６と同軸上に突設されている。
本実施の形態では、第２の中心導体１８は、軸状を呈し、同軸コネクタにおける雄形接触子を構成している。
第２の中心導体１４は、軸部１８０２と、カシメ用円筒部１８１０とを有している。
カシメ用円筒部１８１０は、軸部１８０２の基端に設けられている。
カシメ用円筒部１８１０は、板体１２０１の貫通孔２６に嵌合可能に形成されている。

（第２の外部導体２０）
第２の外部導体２０は導電材料で形成され、図１６に示すように、第２の中心導体１８の周囲を囲むように板体１２０１の他方の面１２Ｂに設けられている。
第２の外部導体２０は、第１の実施の形態と同様に、円筒部２００２と、フランジ部２００４と、複数のカシメ片部２００６とを有している。

（同軸コネクタ４０の組み立て）
次に同軸コネクタ４０の組み立て方法について説明する。
まず、図１６に示すように、第２の中心導体１８の軸部１８０２を板体１２０１の一方の面１２Ａ側から貫通孔２６に挿通し、他方の面１２Ｂから軸部１８０２を突出させる。さらに軸部１８０２を挿入することで第２の中心導体１８のカシメ用円筒部１８１０を貫通孔２６に位置させる。
カシメ用円筒部１８１０の端部が一方の面１２Ａから突出した状態でカシメ用円筒部１８１０の端部を一方の面１２Ａ上にカシメることで第２の中心導体１８がベース１２に取着される。
次に、第１の中心導体１４の各カシメ片部１４１２を板体１２０１の一方の面１２Ａ側から中心導体カシメ用の複数の溝４２のそれぞれに挿通し、他方の面１２Ｂから各カシメ片部１４１２を突出させる。
各カシメ片部１４１２の端部が他方の面１２Ｂから突出した状態で各カシメ片部１４１２の端部を他方の面１２Ｂ上にカシメることで第１の中心導体１４がベース１２に取着される。
第１の中心導体１４と第２の中心導体１８とは、同軸上に位置する軸状を形成している。

第１、第２の外部導体１６、２０は、第１の実施の形態と同様の方法でベース１２に取着される。
この状態で、第１の中心導体１４と第２の中心導体１８と第１の外部導体１６と第２の外部導体２０は同軸上に設けられている。
また、このように第１の中心導体１４のカシメ片部１４１２の端部が他方の面１２Ｂ上にカシメられることでカシメ片部１４１２の端部が第１の信号側導電パターン３０の接続部３０１０の端部に接触する。これにより、第１の中心導体１４が第１の信号側導電パターン３０を介して第１の信号導通部２２Ａに電気的に接続されることになる。
また、第２の中心導体１８のカシメ用筒部１８１０の端部が板体１２０１の一方の面１２Ａ上にカシメられることでカシメ用筒部１８１０の端部が第２信号側導電パターン３０Ｂの環状部３０２０に接触する。これにより、第２の中心導体１６が環状部３０２０と接続部３０２とを介して第２の信号導通部２２Ｂに電気的に接続されることになる。
また、第１の外部導体１６と第２の外部導体２０とがフランジ部１６０４とカシメ片部２００６とによって挟持されることにより、第１の外部導体１６と第２の外部導体２０とが電気的に導通している。
そして、第１の外部導体１６のフランジ部１６０４がアース側導電パターン３２に接触することで、第１の外部導体１６および第２の外部導体２０がアース側導電パターン３２を介してアース導通部２４に電気的に接続されることになる。
したがって、同軸コネクタ４０の回路構成は、図１５に示すように、第１、第２の中心導体１４、１８が信号側として独立しており、かつ、第１、第２の外部導体１６、２０がアース側として共通接続されることになる。

次に、同軸コネクタ４０のプリント基板２への取り付けについて説明する。
図１３に示すように、同軸コネクタ４０を取り付けるプリント基板２には、第２の外部導体２０（第１の外部導体１６）が挿通可能な開口４が形成されている。
また、プリント基板２の表面で第１、第２の信号導通部２２Ａ，２２Ｂおよびアース導通部２４に対応する箇所に、半田付け用の第１、第２の信号用接続パッド６Ａ、６Ｂ、アース用接続パッド８がそれぞれ形成されている。
したがって、同軸コネクタ４０の第２の外部導体２０（第１の外部導体１６）を開口４に挿通しベース１２をプリント基板２の表面に当てつけた状態で、第１の信号導通部２２Ａと第１の信号用接続パッド６Ａとの間を半田付けする。さらに、第２の信号導通部２２Ｂと第２の信号用接続パッド６Ｂとの間を半田付けし、アース導通部２４とアース用接続パッド８を半田付けする。
これにより、同軸コネクタ４０がプリント基板２に電気的に接続されると同時に機械的に取着されることになる。
このようなプリント基板２の表面の接続パッド６Ａ、６Ｂ、アース用接続パッド８と、第１、第２の信号導通部２２Ａ、２２Ｂおよびアース導通部２４との半田付けはリフロー方式によって行うことが可能である。

以上説明したように第２の実施の形態の同軸コネクタ４０によれば、第１の実施の形態と同様の効果が奏される。
また、第１、第２の中心導体１４、１８が電気的に分離され、かつ、第１、第２の外部導体１６、２０が共通接続されているため、第１、第２の中心導体１４、１８のそれぞれにより互いに異なる２つの信号を分離して伝達することができる。
したがって、第１の実施の形態の同軸コネクタ１０に比較して、インピーダンス整合をとる上で有利となり、挿入損失の低減を図る上で、また、アイソレーションの向上を図る上で有利となる。

（第３の実施の形態）
次に第３の実施の形態について説明する。
第３の実施の形態は、第２の実施の形態の変形例である。
図１７は第３の実施の形態の同軸コネクタ５０のベース１２の平面図、図１８は第３の実施の形態の同軸コネクタ５０の回路図である。
図１７に示すように、第１の信号側導電パターン３０Ａには第１の抵抗５２が直列に挿入され、第２の信号側導電パターン３０Ｂには第２の抵抗５４が直列に挿入されている。
すなわち、図１７、図１８に示すように、第１の中心導体１４と第１の信号導通部２２Ａとの電気的な接続は、第１の抵抗５２を含んだ接続構造によりなされる。また、第２の中心導体１８と第２の信号導通部２２Ｂとの電気的な接続は、第２の抵抗５４を含んだ接続構造によりなされている。
第１、第２の抵抗５２、５４はベース１２に設けられている。
第１、第２の抵抗５２、５４の抵抗値は同一であり、同軸コネクタ５０に接続されるアンテナ、通信部のインピーダンスに応じて適宜設定されるものである。例えば、アンテナ、通信部のインピーダンスが５０Ωならば、第１、第２の抵抗５２、５４の抵抗値は１８Ωに設定される。

第３の実施の形態の同軸コネクタ５０によれば、第２の実施の形態と同様の効果が奏される。
また、図１８に示すように、プリント基板２の第１、第２の信号用接続パッド６Ａ、６Ｂに第３の抵抗５６の一端を共通接続することにより、第１、第２、第３の抵抗５２、５４、５６により分配器を容易に構成することができる。言い換えると、同軸コネクタ５０に分配器の一部を組み込むことができる。
なお、第３の抵抗５６の抵抗値は第１、第２の抵抗５２、５４の抵抗値と同一である。
通常、プリント基板２に分配器を構成する場合には、プリント基板２に同軸コネクタと分配器との間を接続するためのパターンを引き回す必要がある。このパターンによって浮遊容量が発生し、分配器によって分配される信号に悪影響を与えることが懸念される。
これに対して、第３の実施の形態では、同軸コネクタ５０に分配器の一部を組み込むことにより、上記パターンの引き回しを最小限に留めることができる。
したがって、浮遊容量の発生による分配器によって分配される信号への悪影響を抑制する上で有利となり、また、プリント基板上に第１乃至第３の抵抗５２、５４、５６の全てを実装して分配器を構成する場合に比較してスペースを縮小でき小型化を図る上で有利となる。

なお、実施の形態では、信号側導電パターン３０、第１、第２の信号側導電パターン３０Ａ、３０Ｂ、アース側導電パターン３２が、ベース１２の板体１２０１の一方の面１２Ａまたは他方の面１２Ｂに形成されている場合について説明した。
しかしながら、それら各パターンは板体１２０１の厚さ方向の中間に埋め込まれていてもよい。要するに、第１、第２の中心導体と信号導通部（第１、第２の信号導通部）とを電気的に接続でき、かつ、第１、第２の外部導体とアース導通部とを電気的に接続できれば、それら各パターンをどのように形成するかは任意である。
また、実施の形態では、第１、第２の中心導体１４、１８が軸状を呈し、同軸コネクタにおける雄形接触子を構成している場合について説明した。しかしながら、第１、第２の中心導体１４、１８が同軸コネクタにおける雌形接触子を構成している場合についても本発明は無論適用可能である。
また、実施の形態では、フランジ部１６０４にカシメ片部２００６をカシメることで第１、第２外部導体１６、２０を電気的に接続した場合について説明したが、互いにカシメられたフランジ部１６０４とカシメ片部２００６とをさらに半田付けしてもよい。
このような半田付けを施すことによって第１、第２外部導体１６、２０がより強固に結合されるため、同軸コネクタの機械的強度を確保することができる。したがって、第１、第２外部導体１６、２０に対してこじる方向の外力が加わるなどしても同軸コネクタの耐久性の向上を図る上で有利となる。

第１の実施の形態の同軸コネクタ１０の斜視図である。 同軸コネクタ１０のプリント基板２への取り付け説明図である。 （Ａ）はベース１２の平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢＢ線断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＣＣ線断面図である。 （Ａ）は第１の中心導体１４の平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ矢視図、（Ｃ）は（Ｂ）のＣ矢視図である。 （Ａ）は第１の外部導体１６の平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ矢視図、（Ｃ）は（Ａ）のＣＣ線断面図である。 第２の内部導体１８の断面図である。 第２の外部導体２０の下面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ矢視図、（Ｃ）は（Ａ）のＣＣ線断面図である。 同軸コネクタ１０の組み立て途中の断面図である。 同軸コネクタ１０の組み立て完了後の断面図である。 図９の斜視図である。 同軸コネクタ１０の回路図である。 第２の実施の形態の同軸コネクタ４０の斜視図である。 同軸コネクタ４０のプリント基板２への取り付け説明図である。 ベース１２の平面図である。 同軸コネクタ４０の回路図である。 同軸コネクタ４０の断面図である。 第３の実施の形態の同軸コネクタ５０のベース１２の平面図である。 第３の実施の形態の同軸コネクタ５０の回路図である。

符号の説明

１０、４０、５０……同軸コネクタ、１２……ベース、１４……第１の中心導体、１６……第１の外部導体、１８……第２の中心導体、２０……第２の外部導体、２２……信号導通部、２４……接地用のアース導通部、２２Ａ……第１の信号導通部、２２Ｂ……第２の信号導通部。

Claims (10)

1. 絶縁材料からなる板状のベースと、
   前記ベースの厚さ方向の一方の面に突設された導電材料からなる第１の中心導体と、
   前記第１の中心導体の周囲を囲むように前記一方の面に設けられた導電材料からなる第１の外部導体と、
   前記ベースの厚さ方向の他方の面に突設された導電材料からなる第２の中心導体と、
   前記第２の中心導体の周囲を囲むように前記他方の面に設けられた導電材料からなる第２の外部導体と、
   前記ベースに形成された高周波信号伝達用の信号導通部および接地用のアース導通部とを備え、
   前記第１の中心導体と前記第２の中心導体と前記信号導通部とが電気的に接続され、
   前記第１の外部導体と前記第２の外部導体と前記アース導通部とが電気的に接続されている、
   同軸コネクタ。
2. 前記第１の中心導体と前記第２の中心導体とは同軸上に設けられている、
   請求項１記載の同軸コネクタ。
3. 前記第１の中心導体と前記第２の中心導体と前記第１の外部導体と前記第２の外部導体は同軸上に設けられている、
   請求項１記載の同軸コネクタ。
4. 前記第１の中心導体と前記第２の中心導体とは、同軸上に位置する軸状に形成され、
   前記第１の外部導体と前記第２の外部導体とは、同軸上に位置する筒状に形成され、
   それら第１の中心導体、第２の中心導体、第１の外部導体、第２の外部導体は同軸上に設けられている、
   請求項１記載の同軸コネクタ。
5. 前記信号導通部は、プリント基板の信号用接続パッドに半田付けにより電気的に接続される箇所であり、
   前記アース導通部は、プリント基板のアース用接続パッドに半田付けにより電気的に接続される箇所であり、
   それら信号導通部およびアース導通部は、前記ベースの縁に設けられている、
   請求項１記載の同軸コネクタ。
6. 絶縁材料からなる板状のベースと、
   前記ベースの厚さ方向の一方の面に突設された導電材料からなる第１の中心導体と、
   前記第１の中心導体の周囲を囲むように前記一方の面に設けられた導電材料からなる第１の外部導体と、
   前記ベースの厚さ方向の他方の面に突設された導電材料からなる第２の中心導体と、
   前記第２の中心導体の周囲を囲むように前記他方の面に設けられた導電材料からなる第２の外部導体と、
   前記ベースに形成された第１の信号導通部、第２の信号導通部、アース導通部とを備え、
   前記第１の中心導体と前記第１の信号導通部とが電気的に接続され、
   前記第２の中心導体と前記第２の信号導通部とが電気的に接続され、
   前記第１の中心導体と前記第２の中心導体とが電気的に分離され、
   前記第１の外部導体と前記第２の外部導体と前記アース導通部とが電気的に接続されている、
   同軸コネクタ。
7. 前記第１の中心導体と前記第１の信号導通部との電気的な接続は、第１の抵抗を含んだ接続構造によりなされ、
   前記第２の中心導体と前記第２の信号導通部との電気的な接続は、第２の抵抗を含んだ接続構造によりなされている、
   請求項６記載の同軸コネクタ。
8. 前記第１の中心導体と前記第１の信号導通部との電気的な接続は、第１の抵抗を含んだ接続構造によりなされ、
   前記第２の中心導体と前記第２の信号導通部との電気的な接続は、第２の抵抗を含んだ接続構造によりなされ、
   前記第１、第２の抵抗は前記ベースに設けられている、
   請求項６記載の同軸コネクタ。
9. 前記第１の中心導体と前記第２の中心導体とは、同軸上に位置する軸状に形成され、
   前記第１の外部導体と前記第２の外部導体とは、同軸上に位置する筒状に形成され、
   それら第１の中心導体、第２の中心導体、第１の外部導体、第２の外部導体は同軸上に設けられている、
   請求項６記載の同軸コネクタ。
10. 絶縁材料からなる板状のベースを設け、
    前記ベースに高周波信号伝達用の信号導通部および接地用のアース導通部とを設け、
    導電材料からなる軸状の第１、第２の中心導体をそれぞれ設け、
    筒部とこの筒部の基端に位置するフランジ部とを有し導電材料からなる第１、第２の外部導体をそれぞれ設け、
    前記ベースの一方の面に前記第１の中心導体を突出させ、かつ、前記ベースの他方の面に前記第２の中心導体を突出させると共に前記第２の中心導体の嵌合軸部を前記ベースを挿通させて前記第１の中心導体の嵌合孔に嵌合することにより前記第１の中心導体の基端と前記第２の中心導体の基端とで前記ベースを挟持することでそれら第１、第２の中心導体を配置し、
    前記ベースの一方の面に第１の外部導体を突出させ、かつ、前記ベースの他方の面に前記第２の外部導体を突出させると共に前記第２の外部導体の複数のカシメ片を前記ベースを挿通させて前記第２の外部導体の開口から半径方向外側に折り曲げ前記第２の外部導体のフランジ部上に当て付けて前記第１の外部導体のフランジ部と前記第２の外部導体のフランジ部とで前記ベースを挟持することでそれら第１、第２の外部導体を配置し、
    前記第１の中心導体と前記第２の中心導体と前記信号導通部とを電気的に接続し、
    前記第１の外部導体と前記第２の外部導体と前記アース導通部とを電気的に接続する、
    同軸コネクタの製造方法。

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