CN113839687A - 信号处理设备和天线系统 - Google Patents

Abstract

本公开涉及一种信号处理设备和天线系统,信号处理设备包括馈送装置，馈送装置包括第一导体、绝缘介质以及第二导体；绝缘介质的第一部分被第二导体覆盖，以及绝缘介质的第二部分延伸超出第二导体的第一端，第一导体的第一部分被第二导体和绝缘介质两者覆盖，第一导体的第二部分延伸超出第二导体的第一端并且被绝缘介质覆盖，以及第一导体的第三部分延伸超出绝缘介质的第一端，第一导体的第三部分被配置为连接到目标装置以将射频信号馈送给目标装置，并被配置为与目标装置形成容性阻抗，第一导体的第二部分被配置为与目标装置形成感性阻抗，并且容性阻抗与感性阻抗之和的绝对值小于或等于预设阻抗阈值。

Description

信号处理设备和天线系统

技术领域

本公开涉及通信技术领域，具体来说，涉及一种信号处理设备和天线系统。

背景技术

在信号处理过程中，常常涉及到将射频信号馈送到一定的目标装置上，以实现相应的功能。然而，由于射频信号、特别是U波段信号等对感性阻抗和容性阻抗的敏感度很高，因此难以使用传统的馈送结构实现好的馈送效果。

发明内容

本公开的目的之一是提供一种新的信号处理设备和天线系统。

根据本公开的第一方面，提供了一种信号处理设备，所述信号处理设备包括目标装置和馈送装置；其中，所述馈送装置包括：被配置为传输射频信号的第一导体；覆盖所述第一导体的绝缘介质；以及覆盖所述绝缘介质的第二导体；其中，所述绝缘介质的第一部分被所述第二导体覆盖，以及所述绝缘介质的第二部分延伸超出所述第二导体的第一端，其中，所述第一导体的第一部分被所述第二导体和所述绝缘介质两者覆盖，所述第一导体的第二部分延伸超出所述第二导体的所述第一端并且被所述绝缘介质覆盖，以及所述第一导体的第三部分延伸超出所述绝缘介质的第一端，其中，所述第一导体的第三部分被配置为连接到所述目标装置以将所述射频信号馈送给所述目标装置，并被配置为与所述目标装置形成容性阻抗，所述第一导体的所述第二部分被配置为与所述目标装置形成感性阻抗，并且所述容性阻抗与所述感性阻抗之和的绝对值小于或等于预设阻抗阈值。

根据本公开的第二方面，提供了一种信号处理设备，所述信号处理设备包括：目标电路板，所述目标电路板包括基板、连接所述基板的第一侧和相对的第二侧的导电部件、以及设于所述第一侧上的目标电路，所述导电部件与所述目标电路电连接；以及馈送线缆，所述馈送线缆包括第一导体，所述第一导体在所述基板的所述第二侧上与所述导电部件电连接；其中，所述馈送线缆被配置为使得所述馈送线缆在其延伸方向上的最大弯折曲率小于或等于预设曲率阈值。

根据本公开的第三方面，提供了一种信号处理设备，所述信号处理设备包括目标装置和馈送装置；其中，所述馈送装置包括：第一连接部件，所述第一连接部件被配置为与所述目标装置形成容性阻抗；第二连接部件，所述第二连接部件与所述第一连接部件电连接，所述第二连接部件被配置为与所述目标装置形成感性阻抗；其中，所述第一连接部件和所述第二连接部件中的至少一个被配置为与所述目标装置直接电连接，以将通过所述第一连接部件和所述第二连接部件传输的射频信号馈送给所述目标装置，且所述容性阻抗与所述感性阻抗之和的绝对值小于或等于预设阻抗阈值。

根据本公开的第四方面，提供了一种信号处理设备，所述信号处理设备包括：馈送线缆，所述馈送线缆被配置为传输射频信号；馈送电路板，所述馈送电路板包括馈送电路，所述馈送电路与所述馈送电路电连接，且所述馈送电路被配置为传输所述射频信号；以及目标电路板，所述目标电路板包括目标电路，所述目标电路与所述馈送电路电连接，且所述目标电路板与所述馈送电路板机械地连接；其中，所述馈送电路板相对于所述目标电路板的位置被配置为使得所述馈送线缆的最大弯折曲率小于或等于预设曲率阈值。

根据本公开的第五方面，提供了一种天线系统，所述天线系统包括如上所述的信号处理设备。

通过以下参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述，本公开的其它特征及其优点将会变得更为清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本公开的实施例，并且连同说明书一起用于解释本公开的原理。

参照附图，根据下面的详细描述，可以更加清楚地理解本公开，其中：

图1是示出一种信号处理设备的顶视结构示意图；

图2是示出图1的信号处理设备的侧视结构示意图；

图3是示出另一种信号处理设备的顶视结构示意图；

图4是示出图3的信号处理设备的侧视结构示意图；

图5是示出根据本公开的一示例性实施例的信号处理设备的侧视结构示意图；

图6是示出图5的信号处理设备的底视结构示意图；

图7是示出根据本公开的另一示例性实施例的信号处理设备的结构示意图；

图8是示出图7的部分A的放大结构示意图；

图9是示出图7的信号处理设备的馈送电路板的部分结构示意图。

注意，在以下描述的实施例中，在一些情况中在不同的附图之间共同使用同一附图标记来表示相同部分或具有相同功能的部分，而省略其重复说明。在一些情况中，使用相似的标号和字母表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

为了便于理解，在附图等中所示的各结构的位置、尺寸及范围等有时不表示实际的位置、尺寸及范围等。因此，本公开并不限于附图等所公开的位置、尺寸及范围等。

其中，附图中虚线所示的部件在该附图的视角下会被其它部件遮挡。

具体实施方式

下面将参照附图来详细描述本公开的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本公开的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本公开及其应用或使用的任何限制。也就是说，本文中的结构及方法是以示例性的方式示出，来说明本公开中的结构和方法的不同实施例。本领域技术人员应当理解，这些示例仅仅以说明的方式来指示本公开的实施方式，而不是以穷尽的方式。此外，附图不必按比例绘制，一些特征可能被放大以示出一些具体部件的细节。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，并且为非限制性的。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。

在一种信号处理设备中，如图1和图2所示，馈送线缆100’可以沿着平行或基本平行于目标电路板200’的表面的方向延伸，且馈送线缆100’可以位于目标电路板200’的背侧(如图1中虚线所示)。为了使馈送线缆100’与位于目标电路板200’正面的目标电路210’电连接，以将馈送线缆100’所携带的通信信号(例如，射频信号)馈送给目标电路210’，可以在适当的位置处，使馈送线缆100’的内导体110’暴露在外并向目标电路板200’弯折，通过例如焊点300’等与目标电路210’电连接。在这种信号处理设备中，由于馈送线缆100’基本是沿着平行于目标电路板200’表面的方向延伸的，因此其弯折可以很小，并且因而通常只需要单个焊点、通过单次焊接工艺就可以很好地实现馈送线缆100’与目标电路板200’之间的符合结构强度需求的连接，而无需添加额外的紧固件等。但是，在这种信号处理设备中，至少暴露在外的内导体110’、内导体110’与目标电路板200’之间的空气或其它电介质、以及目标电路板200’将形成感性阻抗，导致所馈送的射频信号的功率转换效率低，馈送效果差。

在另一种信号处理设备中，如图3和图4所示，在接近于目标电路板200’的位置处，馈送线缆100’可以垂直或基本垂直于目标电路板200’延伸，以便以直接垂直馈送的方式连接到目标电路板200’的目标电路210’上。这种直接垂直馈送(茎式馈送)的方式可以有效地降低馈送线缆100’与目标电路板200’所形成的阻抗的大小，从而保障馈送过程中的功率转换效率，以便关于射频信号具有更好的馈送效果。但是，在这种信号处理设备中，馈送线缆100’的延伸方向受到了很大的限制，在实践中往往导致馈送线缆100’中存在大的弯折(图中未示出)，并且进而导致在馈送线缆100’和目标电路210’之间的连接(例如焊点300’)处的大的应力，该应力可以导致馈送线缆100’不经意地从目标电路210’上脱落。为了避免上述脱落的发生，可以在馈送线缆100’的外周额外地增加紧固件400’，以增加连接结构的强度。然而，所增加的紧固件400’将导致材料成本的提高。此外，为了固定紧固件400’，往往还需要二次焊接，导致工艺难度和成本的增加。

本公开的示例性实施例提供了一种信号处理设备，旨在保障射频信号的较好的馈送效果，避免馈送线缆的过度弯折，使馈送结构具有很好的结构强度，以及尽可能减少材料和工艺成本。

在本公开的一示例性实施例中，提供了一种信号处理设备。该信号处理设备包括目标装置和馈送装置。其中，馈送装置包括被配置为与目标装置形成容性阻抗的第一连接部件102和被配置为与目标装置形成感性阻抗的第二连接部件104。第一连接部件102和第二连接部件104彼此电连接，且第一连接部件012和第二连接部件104中的至少一个与目标装置直接电连接，以将通过第一连接部件102和第二连接部件104传输的射频信号馈送给目标装置。容性阻抗和感性阻抗可以具有相反的符号，并且因此容性阻抗可以至少部分地抵消感性阻抗。因而，通过提供容性阻抗和感性阻抗两者，可以实现更好的射频信号的馈送效果。

在一些实施例中，如图5和图6所示，馈送装置可以包括馈送线缆100。该馈送线缆100可以包括第一导体110、绝缘介质120以及第二导体130。其中，上述馈送装置的第一连接部件102可以对应于馈送线缆100的第一导体110的一段，以及第二连接部件104可以对应于馈送线缆100的第一导体110的另一段。

在馈送线缆100中，第一导体110可以被配置为传输射频信号。在一些实施例中，该射频信号可以是具有3.6至5GHz的频率范围的U波段信号，尽管本发明的实施例不限于此。

如图5和图6所示，绝缘介质120的第一部分被第二导体130覆盖，且绝缘介质120的第二部分延伸超出第二导体130的第一端。此外，第一导体110的第一部分被第二导体130和绝缘介质120两者覆盖，第一导体110的第二部分延伸超出第二导体130的第一端并被绝缘介质120覆盖，以及第一导体110的第三部分延伸超出绝缘介质120的第一端。第一导体110的裸露的第三部分(对应于第一连接部件102)被配置为与目标装置连接，以将射频信号馈送给目标装置，并可以与目标装置形成容性阻抗。

绝缘介质120的裸露的第二部分与第一导体110的第二部分(在绝缘介质120的裸露的部分内并且对应于第二连接部件104)一起可以与目标装置形成感性阻抗。第二导体130的裸露的部分可以使包含在其中的第一导体110的第一部分与目标装置的一部分(例如后文所述的目标电路板)电绝缘，以避免第一导体110短路。

在一些实施例中，馈送线缆100可以是同轴线缆，其中，第一导体110对应于同轴线缆的内导体，绝缘介质120对应于同轴线缆的介电层，以及第二导体130对应于同轴线缆的外导体。在同轴线缆中，内导体、介电层和外导体同轴设置，以使模拟信号和/或数字信号能够传输。内导体和外导体形成电流回路，且外导体可以接地，使得从内导体发射的射频信号被外导体所隔离，以改善信号传输的效果。

将理解的是，在其它实施例中，馈送装置也可以是其它形式的，并且不限于是馈送线缆。而且，馈送装置的第一连接部件和第二连接部件可以类似地分别与目标装置形成容性阻抗和感性阻抗，其中容性阻抗和感性阻抗至少部分地彼此抵消，以改善馈送效果。

在理想情况下，当容性阻抗的绝对值与感性阻抗的绝对值相等时，容性阻抗和感性阻抗可以完全抵消，并且信号处理设备可以具有最好的馈送效果。然而，在实际情况下，容性阻抗和感性阻抗的绝对值可能具有些许差别，但只要使容性阻抗与感性阻抗之和的绝对值小于或等于预设阻抗阈值，也可以获得好的馈送效果。预设阻抗阈值可以根据实际的需求来确定。例如，该预设阻抗阈值可以是容性阻抗的绝对值的25％、20％、15％、10％或5％或感性阻抗的绝对值的25％、20％、15％、10％或5％等。

进一步的，在信号处理设备中，馈送线缆100的延伸方向可以被配置为使其最大弯折曲率小于或等于预设曲率阈值。例如，在一些实施例中，馈送线缆100的延伸方向可以与目标装置的主表面平行。当馈送线缆100的最大弯折曲率过大时，很可能在其中引入大的应力，导致馈送线缆100与目标装置之间的连接处的结构强度遭到不良的影响。通过将馈送线缆100的延伸方向配置为使其最大弯折曲率小于或等于预设曲率阈值，可以有效地避免过度弯折引起的大的应力，从而无需通过二次焊接或增加其它紧固件等来保障结构强度。

进一步地，当馈送线缆100的弯折较小时，还可以通过单次焊接工艺使馈送线缆100的第一导体110的裸露的第三部分连接到目标装置。单次焊接工艺能够帮助有效地降低材料和工艺成本。

如图5和图6所示，在一些实施例中，目标装置可以包括目标电路板200。该目标电路板200可以是印刷电路板。印刷电路板可以与馈送线缆100的第二导体130共地。目标电路板200可以包括基板290、连接基板290的第一侧和相对的第二侧的导电部件以及设于第一侧上的目标电路210(仅示出在图6中)。在一些实施例中，该目标电路210可以包括用于波束成形校准的校准电路，用于为不同的通信链路分配信号功率的功率分配电路，移相器电路或者一个或多个具有特定功能的其它电路等。

馈送线缆100的第一导体110的裸露的第三部分在基板290的第二侧上与导电部件电连接，并且第一导体110通过连接基板290的第一侧和第二侧的导电部件与基板290的第一侧上的目标电路210电连接，从而将射频信号馈送给目标电路210。由于导电部件的存在，馈送线缆100的延伸方向可以被更加灵活地配置，以使得馈送线缆100的最大弯折曲率小于或等于预设曲率阈值。

在一些实施例中，如图5和图6所示，导电部件可以包括第一焊盘231、第二焊盘232以及焊盘孔220。其中，第一焊盘231设于基板290的第一侧上，且第一焊盘231与目标电路210电连接。第二焊盘232设于基板290的第二侧上，且第二焊盘232与第一导体110电连接。以及，贯穿基板290开设的焊盘孔220物理地和电气地连接第一焊盘231和第二焊盘232，例如，该焊盘孔220可以是填充有导电材料的导电通孔。在一些实施例中，第一焊盘231是与目标电路210直接连接的，以及第二焊盘232是与第一导体110直接连接的。在一些实施例中，第一导体110可以通过焊接的方式与第二焊盘232电连接。

第一焊盘231、第二焊盘232以及绝缘介质120的裸露的第二部分的尺寸可以被设计为使容性阻抗和感性阻抗尽可能抵消。具体地，通过调节第一焊盘231的第一焊盘面积、第二焊盘232的第二焊盘面积以及绝缘介质120的裸露的第二部分的延伸长度之间的关系，可以使容性阻抗与感性阻抗之和的绝对值变小，以改善馈送效果。

在一些实施例中，第一焊盘231和第二焊盘232被基板290所间隔，且第一焊盘231和第二焊盘232彼此相对设置。随着第一焊盘231与第二焊盘232在基板290的平面上的投影之间的重叠面积增大，容性阻抗也相应增大，以便抵消更多的感性阻抗。

在图6所示的具体示例中，第一焊盘面积可以被设计为大于第二焊盘面积(例如，第一焊盘231在垂直于馈送线缆100延伸方向的方向上的宽度大于第二焊盘232在该方向上的宽度)，使得容性阻抗与感性阻抗尽可能相互抵消，以改善信号的馈送效果。

在一些实施例中，如图6所示，在目标电路板200的第二侧上，还可以设置电隔离区域250，在电隔离区域250中的材料是绝缘的，使得第一导体110可以与目标电路板的地电绝缘，以避免第一导体110短路到地。

在上述示例性实施例中，由于容性阻抗和感性阻抗之间的至少部分的相互抵消，在馈送装置与目标装置之间可以实现高的功率转换效率。由于馈送装置(例如，馈送线缆)的方向可以被灵活地设置，对安置空间的要求较低，使得一方面可以尽可能减少弯折，另一方面也可以实现馈送结构的结构强度，而无需二次焊接工艺或增加额外的紧固件等，从而有效地降低了材料成本和工艺成本。

在本公开的另一示例性实施例中，提供了另一种信号处理设备，用于通过馈送电路板实现馈送装置与目标装置之间的连接。如图7和图8所示，该信号处理设备可以包括馈送线缆100、馈送电路板500以及目标电路板200。

馈送线缆100被配置为传输射频信号。在一些实施例中，该射频信号可以是具有在3.6至5GHz频带内的中心频率的U波段信号。馈送线缆100也可以是同轴线缆，与上述实施例中的同轴线缆类似，馈送线缆的第一导体对应于同轴线缆的内导体，绝缘介质对应于同轴线缆的介电层，以及第二导体对应于同轴线缆的外导体。其中，第一导体可以与接地的第二导体形成回路，从而传输射频信号。

馈送电路板500可以包括馈送电路510，该馈送电路510与馈送线缆100电连接，且被配置为传输射频信号。在一些实施例中，馈送电路板500也可以是印刷电路板。

如图7和图8所示，在一种连接馈送线缆100和馈送电路510的具体配置中，馈送电路板500还可以包括连接孔520，该连接孔520贯穿馈送电路板500的第一侧和第二侧。馈送线缆100的第一导体可以通过连接孔520从馈送电路板500的第二侧贯穿到馈送电路板500的第一侧，以与设于馈送电路板500的第一侧上的馈送电路510电连接。第一导体可以通过单次焊接工艺连接到馈送电路510，例如与馈送电路510中所包括的相应的端子、焊盘等电连接。

馈送电路板的结构通常为层叠型的，并且可以包括从第二侧至第一侧至少部分重叠设置的接地层和绝缘层。也就是说，接地层可以位于馈送电路板的第二侧用于接地，而馈送电路板的绝缘层通常位于馈送电路所在的层与接地层之间，以避免馈送电路与地短路。进一步的，为了避免穿过连接孔520的第一导体与馈送电路板的第二侧上的接地层短路，如图9所示，在馈送电路板的第二侧上，接地层593的一部分可以被去除/省略以使绝缘层592的围绕连接孔520的部分裸露。以这种方式，当第一导体穿入连接孔520时，如果它接触到连接孔520的周壁，那么它将与裸露的绝缘层592直接接触，而不是与接地层593直接接触，使得第一导体和接地层593可以彼此电隔离。

在一些实施例中，馈送线缆的外侧的第二导体可以与馈送电路板的接地层电连接，使得馈送线缆和馈送电路板共地。

为了实现目标电路板200和馈送电路板500之间的连接，如图7和图8所示，目标电路板200可以包括第一焊盘231、第二焊盘232以及焊盘孔220，其中，第一焊盘231设于目标电路板200的第一侧上，且第一焊盘231与设于目标电路板200的第一侧上的目标电路210电连接。第二焊盘232设于目标电路板200的第二侧上，且第二焊盘232与馈送电路510电连接。焊盘孔220贯穿目标电路板200，且电连接第一焊盘231和第二焊盘232，例如，该焊盘孔220可以是填充有导电材料的导电通孔。在一些实施例中，第一焊盘231是与目标电路210直接连接的，以及第二焊盘232是与馈送电路510直接连接的。在一些实施例中，馈送电路510可以通过焊接的方式与第二焊盘232电连接。以这种方式，馈送线缆100所携带的射频信号可以通过馈送电路510被馈送给目标电路210。

为了进一步加强该信号处理设备的结构强度和稳定性，目标电路板500还可以通过其它方式机械地连接到馈送电路板200。如图7和图8所示，目标电路板200可以包括插槽260，馈送电路板500插入到插槽260中以与目标电路板200机械地连接。

具体地，考虑到目标电路板200的面积通常比馈送电路板500的面积更大，可以提供更充足的空间，因而可以将插槽260开设在目标电路板200上。由于目标电路板200的厚度通常是薄的，为了保障馈送电路板500可以稳定地连接到目标电路板200，该插槽260可以是贯穿目标电路板200的贯通槽，且馈送电路板500可以在垂直或基本垂直于目标电路板200表面的方向上插入到插槽260中或从插槽260中移除。如图7和图8所示，插槽260的整个周壁可以围绕在馈送电路板500的外围，以帮助保持馈送电路板500与目标电路板200之间的插接结构的可靠性。

可以理解的是，在其它实施例中，也可以通过其它方式机械地连接目标电路板200和馈送电路板500，以保障信号处理设备的结构稳定性。

在一些实施例中，馈送电路板500相对于目标电路板200的位置可以被配置为使得馈送线缆100的最大弯折曲率小于或等于预设曲率阈值。也就是说，通过设置馈送电路板500，可能在保持目标电路板200和馈送线缆100具有相应的理想的安置方向的情况下，实现目标电路板200与馈送线缆100之间的电连接，从而馈送射频信号。

如图7和图8所示，馈送电路板500可以被配置为与目标电路板200垂直，且馈送线缆100的延伸方向可以被配置为与目标电路板200的表面平行和与馈送电路板500的表面垂直。

在本示例性实施例中，由于馈送线缆与馈送电路板之间的茎式连接，有效地避免了额外阻抗的引入，克服了射频信号、特别是U波段信号对容性阻抗和感性阻抗具有较高敏感度的问题，保障了高的功率转换效率，并且可以实现好的馈送效果。此外，由于馈送电路板的引入，使得馈送线缆和目标电路板的设置方向更加灵活，从而有助于避免目标电路板和/或馈送线缆的过度弯曲以及因过度弯曲引起的可能的损坏，以获得更高的结构可靠性。同时，本实施例的信号处理设备中，可以无需二次焊接工艺来连接馈送装置和目标装置，从而有助于降低工艺成本和难度。

本公开还提供了一种天线系统，该天线系统可以包括上述各实施例中所述的信号处理设备。

在一些实施例中，天线系统的操作波段可以在3.6至5GHz频段或其一部分中。

在一些实施例中，天线系统可以是波束形成天线系统，以使定向信号能够传输或接收。

另外，本公开的实施方式还可以包括以下示例：

1.一种信号处理设备，所述信号处理设备包括目标装置和馈送装置；

其中，所述馈送装置包括：

被配置为传输射频信号的第一导体；

覆盖所述第一导体的绝缘介质；以及

覆盖所述绝缘介质的第二导体；

其中，所述绝缘介质的第一部分被所述第二导体覆盖，以及所述绝缘介质的第二部分延伸超出所述第二导体的第一端，

其中，所述第一导体的第一部分被所述第二导体和所述绝缘介质两者覆盖，所述第一导体的第二部分延伸超出所述第二导体的所述第一端并且被所述绝缘介质覆盖，以及所述第一导体的第三部分延伸超出所述绝缘介质的第一端，

其中，所述第一导体的第三部分被配置为连接到所述目标装置以将所述射频信号馈送给所述目标装置，并被配置为与所述目标装置形成容性阻抗，所述第一导体的所述第二部分被配置为与所述目标装置形成感性阻抗，并且所述容性阻抗与所述感性阻抗之和的绝对值小于或等于预设阻抗阈值。

2.根据1所述的设备，所述容性阻抗的绝对值与所述感性阻抗的绝对值相等。

3.根据1所述的设备，所述第一导体的第三部分被配置为通过单次焊接工艺连接到所述目标装置。

4.根据1所述的设备，所述第二导体被配置为与所述目标装置共地。

5.根据1所述的设备，所述馈送装置包括馈送线缆。

6.根据5所述的设备，所述馈送线缆的最大弯折曲率小于或等于预设曲率阈值。

7.根据5所述的设备，所述馈送线缆为同轴线缆。

8.一种信号处理设备，所述信号处理设备包括：

目标电路板，所述目标电路板包括基板、连接所述基板的第一侧和相对的第二侧的导电部件、以及设于所述第一侧上的目标电路，所述导电部件与所述目标电路电连接；以及

馈送线缆，所述馈送线缆包括第一导体，所述第一导体在所述基板的所述第二侧上与所述导电部件电连接；

其中，所述馈送线缆被配置为使得所述馈送线缆在其延伸方向上的最大弯折曲率小于或等于预设曲率阈值。

9.根据8所述的设备，所述馈送线缆的延伸方向与所述基板的表面平行。

10.根据8所述的设备，所述馈送线缆还包括：

覆盖所述第一导体的绝缘介质；以及

覆盖所述绝缘介质的第二导体，

其中，所述绝缘介质的第一部分被所述第二导体覆盖，以及所述绝缘介质的第二部分延伸超出所述第二导体的第一端，

其中，所述第一导体的第一部分被所述第二导体和所述绝缘介质两者覆盖，所述第一导体的第二部分延伸超出所述第二导体的所述第一端并且被所述绝缘介质覆盖，以及所述第一导体的第三部分延伸超出所述绝缘介质的第一端，

其中，所述目标电路板与所述第一导体的第三部分形成容性阻抗，所述目标电路板与所述第一导体的所述第二部分形成感性阻抗，并且所述容性阻抗与所述感性阻抗之和的绝对值小于或等于预设阻抗阈值。

11.根据10所述的设备，所述容性阻抗的绝对值与所述感性阻抗的绝对值相等。

12.根据10所述的设备，所述导电部件包括：

第一焊盘，所述第一焊盘设于所述基板的第一侧上，且所述第一焊盘与所述目标电路电连接；

第二焊盘，所述第二焊盘设于所述基板的第二侧上，且所述第二焊盘与所述第一导体电连接；以及

焊盘孔，所述焊盘孔贯穿所述基板，且所述焊盘孔电连接所述第一焊盘和所述第二焊盘。

13.根据12所述的设备，所述第一焊盘的第一焊盘面积、所述第二焊盘的第二焊盘面积以及所述绝缘介质的所述第二部分的延伸长度被配置为使得所述容性阻抗与所述感性阻抗之和的绝对值小于或等于预设阻抗阈值。

14.根据13所述的设备，所述第一焊盘面积大于所述第二焊盘面积。

15.根据12所述的设备，所述第一导体通过焊接与所述第二焊盘电连接。

16.根据10所述的设备，所述第二导体与所述目标电路板共地。

17.根据10所述的设备，所述馈送线缆为同轴线缆。

18.根据8所述的设备，所述目标电路板的所述第一侧上还设有电隔离区域，以使所述第一导体与所述目标电路板的接地端电绝缘。

19.根据8所述的设备，所述目标电路包括校准电路和功率分配电路中的至少一种。

20.一种信号处理设备，所述信号处理设备包括目标装置和馈送装置；

其中，所述馈送装置包括：

第一连接部件，所述第一连接部件被配置为与所述目标装置形成容性阻抗；

第二连接部件，所述第二连接部件与所述第一连接部件电连接，所述第二连接部件被配置为与所述目标装置形成感性阻抗；

其中，所述第一连接部件和所述第二连接部件中的至少一个被配置为与所述目标装置直接电连接，以将通过所述第一连接部件和所述第二连接部件传输的射频信号馈送给所述目标装置，且所述容性阻抗与所述感性阻抗之和的绝对值小于或等于预设阻抗阈值。

21.根据20所述的设备，所述容性阻抗的绝对值与所述感性阻抗的绝对值相等。

22.一种信号处理设备，所述信号处理设备包括：

馈送线缆，所述馈送线缆被配置为传输射频信号；

馈送电路板，所述馈送电路板包括馈送电路，所述馈送电路与所述馈送线缆电连接，且所述馈送电路被配置为传输所述射频信号；以及

目标电路板，所述目标电路板包括目标电路，所述目标电路与所述馈送电路电连接，且所述目标电路板与所述馈送电路板机械地连接；

其中，所述馈送电路板相对于所述目标电路板的位置被配置为使得所述馈送线缆的最大弯折曲率小于或等于预设曲率阈值。

23.根据22所述的设备，所述目标电路板包括插槽，所述馈送电路板插入到所述插槽中以与所述目标电路板机械地连接。

24.根据22所述的设备，所述馈送电路板还包括连接孔，所述连接孔贯穿所述馈送电路板的第一侧和第二侧，所述馈送电路设于所述馈送电路板的第一侧上；

所述馈送线缆包括第一导体，所述第一导体被配置为传输射频信号，所述第一导体通过所述连接孔从所述馈送电路板的第二侧贯穿到所述馈送电路板的第一侧，以与所述馈送电路电连接。

25.根据24所述的设备，所述馈送电路板包括从所述第二侧至所述第一侧至少部分重叠设置的接地层和绝缘层，其中，所述绝缘层的围绕所述连接孔的部分裸露在所述接地层之外，以电隔离所述第一导体和所述接地层。

26.根据22所述的设备，所述第一导体通过单次焊接工艺连接到所述馈送电路。

27.根据22所述的设备，所述目标电路板包括：

第一焊盘，所述第一焊盘设于所述目标电路板的第一侧上，且所述第一焊盘与设于所述目标电路板的第一侧上的目标电路电连接；

第二焊盘，所述第二焊盘设于所述目标电路板的第二侧上，且所述第二焊盘与所述馈送电路电连接；以及

焊盘孔，所述焊盘孔贯穿所述目标电路板，且所述焊盘孔连接所述第一焊盘和所述第二焊盘。

28.根据22所述的设备，所述馈送电路板被配置为与所述目标电路板垂直，且所述馈送线缆的延伸方向被配置为与所述目标电路板的表面平行和与所述馈送电路板的表面垂直。

29.一种天线系统，所述天线系统包括根据1至28中任一项所述的信号处理设备。

30.根据29所述的天线系统，所述天线系统被配置为在3.6至5GHz频段的全部或一部分中操作。

31.根据29所述的天线系统，所述天线系统为波束形成天线系统。

如在此所使用的，词语“前”、“后”、“顶”、“底”、“之上”、“之下”等，如果存在的话，用于描述性的目的而并不一定用于描述不变的相对位置。应当理解，这样的词语在适当的情况下是可互换的，使得在此所描述的本公开的实施例，例如，能够在与在此所示出的或另外描述的那些取向不同的其他取向上操作。

如在此所使用的，词语“示例性的”意指“用作示例、实例或说明”，而不是作为将被精确复制的“模型”。在此示例性描述的任意实现方式并不一定要被解释为比其它实现方式优选的或有利的。而且，本公开不受在上述技术领域、背景技术、发明内容或具体实施方式中所给出的任何所表述的或所暗示的理论所限定。

如在此所使用的，词语“基本上”意指包含由设计或制造的缺陷、设备或部件的容差、环境影响和/或其它因素所致的任意微小的变化。词语“基本上”还允许由寄生效应、噪声以及可能存在于实际的实现方式中的其它实际考虑因素所致的与完美的或理想的情形之间的差异。

另外，前面的描述可能提及了被“连接”或“耦接”在一起的元件或节点或特征。如在此所使用的，除非另外明确说明，“连接”意指一个元件/节点/特征与另一种元件/节点/特征在电学上、机械上、逻辑上或以其它方式连接(或者通信)。类似地，除非另外明确说明，“耦接”意指一个元件/节点/特征可以与另一元件/节点/特征以直接的或间接的方式在机械上、电学上、逻辑上或以其它方式连结以允许相互作用，即使这两个特征可能并没有直接连接也是如此。也就是说，“耦接”意图包含元件或其它特征的直接连结和间接连结，包括利用一个或多个中间元件的连接。

另外，仅仅为了参考的目的，还可以在本文中使用“第一”、“第二”等类似术语，并且因而并非意图限定。例如，除非上下文明确指出，否则涉及结构或元件的词语“第一”、“第二”和其它此类数字词语并没有暗示顺序或次序。

还应注意，如本文所使用的，词语“包括”、“包含”、“具有”和任何其它变体说明存在所指出的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件，但是并不排除存在或增加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组合。

在本公开中，术语“提供”从广义上用于涵盖获得对象的所有方式，因此“提供某对象”包括但不限于“购买”、“制备/制造”、“布置/设置”、“安装/装配”、和/或“订购”对象等。

本领域技术人员还应当意识到，在上述操作之间的边界仅仅是说明性的。多个操作可以结合成单个操作，单个操作可以分布于附加的操作中，并且操作可以在时间上至少部分重叠地执行。而且，另选的实施例可以包括特定操作的多个实例，并且在其他各种实施例中可以改变操作顺序。但是，其它的修改、变化和替换同样是可能的。因此，本说明书和附图应当被看作是说明性的，而非限制性的。

虽然已经通过示例对本公开的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本公开的范围。在此公开的实施例可以任意彼此组合，而不脱离本公开的精神和范围。本领域的技术人员还应理解，可以对上面的实施例进行修改而不脱离本公开的范围和精神。本公开的范围由所附权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种信号处理设备，其特征在于，所述信号处理设备包括目标装置和馈送装置；

其中，所述馈送装置包括：

被配置为传输射频信号的第一导体；

覆盖所述第一导体的绝缘介质；以及

覆盖所述绝缘介质的第二导体；

其中，所述绝缘介质的第一部分被所述第二导体覆盖，以及所述绝缘介质的第二部分延伸超出所述第二导体的第一端，

其中，所述第一导体的第一部分被所述第二导体和所述绝缘介质两者覆盖，所述第一导体的第二部分延伸超出所述第二导体的所述第一端并且被所述绝缘介质覆盖，以及所述第一导体的第三部分延伸超出所述绝缘介质的第一端，

其中，所述第一导体的第三部分被配置为连接到所述目标装置以将所述射频信号馈送给所述目标装置，并被配置为与所述目标装置形成容性阻抗，所述第一导体的所述第二部分被配置为与所述目标装置形成感性阻抗，并且所述容性阻抗与所述感性阻抗之和的绝对值小于或等于预设阻抗阈值。

2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述容性阻抗的绝对值与所述感性阻抗的绝对值相等。

3.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述第一导体的第三部分被配置为通过单次焊接工艺连接到所述目标装置。

4.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述第二导体被配置为与所述目标装置共地。

5.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述馈送装置包括馈送线缆。

6.根据权利要求5所述的设备，其特征在于，所述馈送线缆的最大弯折曲率小于或等于预设曲率阈值。

7.根据权利要求5所述的设备，其特征在于，所述馈送线缆为同轴线缆。

8.一种信号处理设备，其特征在于，所述信号处理设备包括：

目标电路板，所述目标电路板包括基板、连接所述基板的第一侧和相对的第二侧的导电部件、以及设于所述第一侧上的目标电路，所述导电部件与所述目标电路电连接；以及

馈送线缆，所述馈送线缆包括第一导体，所述第一导体在所述基板的所述第二侧上与所述导电部件电连接；

其中，所述馈送线缆被配置为使得所述馈送线缆在其延伸方向上的最大弯折曲率小于或等于预设曲率阈值。

9.根据权利要求8所述的设备，其特征在于，所述馈送线缆的延伸方向与所述基板的表面平行。

10.根据权利要求8所述的设备，其特征在于，所述馈送线缆还包括：

覆盖所述第一导体的绝缘介质；以及

覆盖所述绝缘介质的第二导体，

其中，所述绝缘介质的第一部分被所述第二导体覆盖，以及所述绝缘介质的第二部分延伸超出所述第二导体的第一端，

其中，所述第一导体的第一部分被所述第二导体和所述绝缘介质两者覆盖，所述第一导体的第二部分延伸超出所述第二导体的所述第一端并且被所述绝缘介质覆盖，以及所述第一导体的第三部分延伸超出所述绝缘介质的第一端，

其中，所述目标电路板与所述第一导体的第三部分形成容性阻抗，所述目标电路板与所述第一导体的所述第二部分形成感性阻抗，并且所述容性阻抗与所述感性阻抗之和的绝对值小于或等于预设阻抗阈值。

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