CN210640362U - 板载天线、电路板及移动通信终端 - Google Patents

Abstract

本说明书提供一种板载天线、电路板及移动通信终端，包括馈电端；多个第一子天线，其中一个所述第一子天线与所述馈电端连接，所述多个第一子天线间隔设置，相邻两个所述第一子天线之间设有用于连接第一集总参数元件的第一焊盘；与所述第一子天线数量对应的多个第二子天线，所述第二子天线与所述第一子天线一一对应连接，所述第二子天线上设有用于连接第二集总参数元件的至少一个第二焊盘。

Description

板载天线、电路板及移动通信终端

技术领域

本说明书涉及板载天线技术领域，尤其涉及一种板载天线、电路板及移动通信终端。

背景技术

天线是一种转能器。发射时，它把发射机的高频电流转化为空间电磁波；接收时，它又把从空间截获的电磁波转换为高频电流送入接收机。良好的板天线系统可以使通信距离达到最佳状态。与PCB主板配合的板载天线，由于应用环境不同、安装方式不同、产品内部形态不同，均会导致板载天线谐振频率偏移，为了重新调整谐振频率，不得不重新调整板载天线尺寸，发布新的PCB版本，增大成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能够调节谐振频率的板载天线、电路板及移动通信终端。

根据本说明书实施例的第一方面，提供一种板载天线，包括：

馈电端；

多个第一子天线，其中一个所述第一子天线与所述馈电端连接，所述多个第一子天线间隔设置，相邻两个所述第一子天线之间设有用于连接第一集总参数元件的第一焊盘；

与所述第一子天线数量对应的多个第二子天线，所述第二子天线与所述第一子天线一一对应连接，所述第二子天线上设有用于连接第二集总参数元件的至少一个第二焊盘。

可选的，所述第一集总参数元件为电阻、电容或电感。

可选的，所述第二集总参数元件为电阻、电容或电感。

可选的，所述第二子天线的长度与所述第一子天线的长度不等。

可选的，所述第二子天线设有一个所述第二焊盘。

可选的，所述多个第一子天线的长度相等。

可选的，所述多个第一子天线的长度依次递增或依次递减。

可选的，与所述馈电端连接的所述第一子天线包括第一天线部和第二天线部，所述第一天线部和所述第二天线部弯折设置，所述第一天线部与所述馈电端连接，所述第二天线部与对应的所述第二子天线连接。

可选的，所述第二天线部与其余所述多个第一子天线沿第一方向间隔设置，所述第二子天线沿第二方向与对应的所述第一子天线连接。

可选的，所述第二方向与所述第一方向垂直设置。

根据本说明书实施例的第二方面，提供一种电路板，包括PCB主板和如上任一实施例所述的板载天线，所述板载天线印制于所述PCB主板，所述第二子天线的一端与对应的所述第一子天线连接，另一端与所述PCB主板连接。

根据本说明书实施例的第三方面，提供一种移动通信终端，包括如上任一实施例所述的板载天线、PCB主板和设置在所述PCB主板上的信号收发电路，所述板载天线的馈电端与所述信号收发电路相连接，所述第二子天线的一端与对应的所述第一子天线连接，另一端与所述PCB主板连接。

本说明书提供的板载天线，可以通过在第一子天线之间设置的第一焊盘上焊接第一集总参数元件，将一段或多段第一子天线连成一体，以调节板载天线的长度，使得板载天线本身达到最佳辐射长度。可以通过在第二子天线上设置的第二焊盘上焊接第二集总参数元件，以达到微调板载天线的长度的作用，使得板载天线能够更加精准的达到最佳辐射长度。

附图说明

图1是本说明书一示例性实施例的板载天线的示意图。

图2是本说明书另一示例性实施例的板载天线的示意图。

图3是本说明书又一示例性实施例的板载天线的示意图。

图4是本说明书又一示例性实施例的板载天线的示意图。

图5是本说明书又一示例性实施例的板载天线的示意图。

图6是本说明书又一示例性实施例的板载天线的示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

应当理解，本申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。

下面结合附图，对本说明书示例性实施例的板载天线、电路板及移动通信终端进行详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施方式中的特征可以相互补充或相互组合。

请参照图1所示，本说明书实施例提供一种板载天线100，包括：馈电端10、多个第一子天线30以及与所述第一子天线30数量对应的多个第二子天线40。

其中一个所述第一子天线30与所述馈电端10连接，所述多个第一子天线30间隔设置，相邻两个所述第一子天线30之间设有用于连接第一集总参数元件的第一焊盘51。所述第二子天线40与所述第一子天线30一一对应连接，所述第二子天线40上设有用于连接第二集总参数元件的至少一个第二焊盘52。可以理解的，多个第一焊盘51可以视为是串联设置，多个第二焊盘52可以视为是并联设置。需要说明的是，本说明书中所述的多个均指两个及两个以上。

本说明书提供的板载天线，可以通过在第一子天线之间设置的第一焊盘上焊接第一集总参数元件，将一段或多段第一子天线连成一体，以调节板载天线的长度，使得板载天线本身达到最佳辐射长度。可以通过在第二子天线上设置的第二焊盘上焊接第二集总参数元件，以达到微调板载天线的长度的作用，使得板载天线能够更加精准的达到最佳辐射长度。在图中所示的例子中，板载天线100包括四段第一子天线30及四段第二子天线40。当然，板载天线100也可以包括其他数量的第一子天线30及第二子天线40，本说明书对此不作具体要求。

请参照图2和图3所示，其中，第一焊盘51可焊接设置第一集总参数元件61，所述第一集总参数元件61可以是电阻、电容或电感。当由于板载天线100长度不够导致板载天线100谐振不够，性能不好时，可通过在第一焊盘51上焊接设置一个0欧姆的电阻，将一段或多段第一子天线30连成一体形成整体天线，延长板载天线100的长度，以使得板载天线100本身达到或接近最佳辐射长度，以实现初步的谐振频率的调谐。当通过与第一子天线30连接以延长板载天线100的长度后，如果需要将调谐频率增高，可以将第一焊盘51焊接的第一集总参数元件61由0欧姆的电阻更换为电容，类似的，如果需要将调谐频率降低，可以将第一焊盘51焊接的第一集总参数元件61由0欧姆的电阻更换为电感，电容和电感的具体参数可根据实际需要具体计算并应用，这样，通过对板载天线100长度和第一集总参数元件61的类型的调节，可以实现谐振频率的调谐。

通常情况下，可以通过在第一焊盘上焊接0欧姆的电阻，以改变板载天线的长度，使板载天线达到或接近最佳辐射长度。但在实际应用中，可能会发生多在一个第一焊盘上焊接0欧姆的电阻，板载天线的谐振频率高于要求的频率。少在一个第一焊盘上焊接0欧姆的电阻，板载天线的谐振频率低于要求的频率。即通过在第一焊盘上焊接0欧姆的电阻，改变板载天线的长度，无法达到板载天线要求的频率。这种情况下，可以通过将0欧姆的电阻替换为电容或电感，以进一步调整板载天线的谐振频率。

例如，在一例子中，板载天线需要满足2.4GHz谐振频率的要求。在一个第一焊盘51上焊接0欧姆的电阻，板载天线的调谐频率只能达到2.3GHz，如图2所示(板载天线的等效长度如图中实线所示)。可以通过将其中一个0欧姆的电阻替换为电容，以调高板载天线的谐振频率，使其接近或达到2.4GHz。在两个第一焊盘51上焊接0欧姆的电阻，板载天线的调谐频率将达到2.5GHz，如图3所示(板载天线的等效长度如图中实线所示)。可以通过将其中一个0欧姆的电阻替换为电感，以调低板载天线的谐振频率，使其接近或达到2.4GHz。

进一步地，请参照图4和图5所示，第二焊盘52可以焊接设置第二集总参数元件62，第二集总参数元件62可以是电阻、电容或电感。当通过在第一焊盘51上焊接设置第一集总参数元件61无法达到要求的谐振频率时，再通过在第二焊盘52上焊接设置第二集总参数元件62，以达到微调板载天线的长度的作用，使得板载天线能够更加精准的达到最佳辐射长度。通常连成一体的第一子天线30的数量确定后，如需要进一步通过第二集总参数元件62进行微调，只需在与连成一体的多个第一子天线30对应的多个第二子天线40中，距离馈电端10最远的第二子天线40上的第二焊盘52上焊接第二集总参数元件62即可，进而将已连成一体的多个第一子天线30与该第二子天线40进一步连成一体形成整体天线。

例如，如果只需要一段第一子天线30作为整体天线的一部分，不需要在任何第一焊盘51上焊接第一集总参数元件，只需在与距离馈电端10最近的第一子天线30对应的第二子天线40上的第二焊盘52上焊接第二集总参数元件62，如图6所示。如果需要两段第一子天线30作为整体天线的一部分，只需将距离馈电端10最近的前两段第一子天线30之间设置的第一焊盘51上焊接第一集总参数元件，并在与这两段第一子天线30对应的两段第二子天线40中，距离馈电端10最远的第二子天线40上的第二焊盘52上焊接第二集总参数元件62，如图4所示。同理，当需要更多数量的第一子天线30作为整体天线的一部分时，依照上述规则在对应位置的第二焊盘52上焊接第二集总参数元件。

在实际应用中，当将第一焊盘上焊接的0欧姆的电阻替换为电容或电感，仍无法将板载天线调节到要求的谐振频率时，通过在对应位置的第二焊盘52上焊接设置第二集总参数元件，以达到微调板载天线的长度的作用，使得板载天线能够更加精准的达到最佳辐射长度。例如，在一例子中，板载天线需要满足2.4GHZ谐振频率的要求。在两段第一子天线之间的第一焊盘上焊接0欧姆的电阻，板载天线的调谐频率只能达到2.3GHZ，而在三段第一子天线之间的第一焊盘上均焊接0欧姆的电阻，板载天线的调谐频率将达到2.5GHZ，并且将其中一个0欧姆的电阻替换为电容或电感仍无法达到2.4GHZ。那么，需要两段第一子天线的情况下，可以通过在对应位置的第二焊盘上焊接电容提高板载天线的谐振频率，如图4所示(板载天线的等效长度如图中实线所示)。在需要三段第一子天线的情况下，通过在对应位置的第二焊盘上焊接电容降低板载天线的谐振频率，如图5所示(板载天线的等效长度如图中实线所示)，以达到微调板载天线的谐振频率的作用使其接近或达到2.4GHZ，进而更加精准的达到最佳辐射长度。

在一可选实施例中，多个第一子天线30的长度相等，可以保证通过在第一焊盘51上焊接0欧姆的电阻所增加的每一段第一子天线30的长度，都能提高板载天线相同幅度的谐振频率。在另一可选实施例中，多个第一子天线30的长度可依次递增或依次递减。通过预设的有规律的第一子天线30长度，通过在第一焊盘51上焊接0欧姆的电阻每增加一段第一子天线30的长度，能够提高板载天线不同幅度的谐振频率。可以在调频前计算好板载天线100可配置的谐振频率，以方便后续使用中的调谐。当然，第一子天线30的长度也可以各不相同，根据实际情况具体设置，本说明书对此不作具体限制。

在一可选实施例中，所述第二子天线40的长度与所述第一子天线30的长度不等。通过在第一焊盘51上焊接第一集总参数元件所增加的第一子天线30和通过在第二焊盘52上焊接第二集总参数元件所增加的第二子天线40，能够提高板载天线不同幅度的谐振频率，可以实现更多的调频组合方式。此外，当第二子天线40上的第二焊盘52焊接0欧姆的电阻时，板载天线100具有更多长度延长的选择。

同样的，通过将第二子天线40的第二焊盘52所焊接的0欧姆的电阻替换为电感，或将第二子天线40的焊盘53所焊接的0欧姆的电阻替换为电容，均可实现谐振频率的增高或降低，通过第一子天线30和第二子天线40的长度调节，可以使得板载天线100本身达到最佳辐射长度，而第一子天线30及第二子天线40上多个焊盘焊接一个或多个不同参数及种类的集总参数元件，可实现更加精确的谐振频率的调谐。在本实施例中，第二子天线40设有一个第二焊盘52。当然，第二子天线40也可以设置多个第二焊盘52，可根据实际情况具体设置。

在一可选实施例中，实际应用中，板载天线100能够印制在PCB主板101，进而与PCB主板101相配合。板载天线100可以理解为是设于PCB板载101的绝缘底板部分。当板载天线100与PCB主板101配合使用时，第二子天线40的一端与对应的第一子天线30连接，另一端与PCB主板101连接，达到接地的效果。进一步地，与所述馈电端10连接的所述第一子天线30包括第一天线部31和第二天线部32，所述第一天线部31和所述第二天线部32弯折设置，所述第一天线部31与所述馈电端10连接，所述第二天线部32与对应的所述第二子天线40连接。在本实施例中，第一天线部31和第二天线部32的弯折角度为90度，第一天线部31沿PCB主板101的宽度方向(图中所示为竖直方向)设置，第二天线部32沿PCB主板101的长度方向(图中所示为水平方向)设置，可以充分利用PCB板载的横向及纵向空间。

在一可选实施例中，所述第二天线部32与其余多个第一子天线30沿第一方向间隔设置，所述第二子天线40沿第二方向与对应的第一子天线30连接。优选地，所述第二方向与所述第一方向垂直设置，以节约第一子天线30和第二子天线40占用PCB主板101的空间。

可选地，所述第二天线部32与其余的多个第一子天线30沿PCB主板101的长度方向布置，第二子天线40沿PCB主板101的宽度方向与对应的第一子天线30连接，可以充分利用第一子天线30与PCB主板101之间的空间，将第二子天线40收纳在该区域内，减小第二子天线40占用PCB主板101的空间。由于PCB主板101本身的空间有限，每段第一子天线30的长度以及第一子天线30所需的数量均根据PCB主板101的长度而定，第二子天线40的长度需根据PCB主板101的宽度而定。在本实施例中，第二子天线40上只设置一个第二焊盘52，以节约第二子天线40占用PCB主板101的空间。

在一可选实施例中，板载天线100为FM板载天线(Frequency Modulation，调频天线)100或蓝牙板载天线100或GPS板载天线100，以适应不同的应用场景。

本说明书的板载天线，通过在第一子天线之间设置的第一焊盘上焊接第一集总参数元件，将一段或多段第一子天线连成一体，以调节板载天线的长度，使得板载天线本身达到最佳辐射长度。可以通过在第二子天线上设置的第二焊盘上焊接第二集总参数元件，以达到微调板载天线的长度的作用，使得板载天线能够更加精准的达到最佳辐射长度。通过第一焊盘上焊接的第一集总参数元件及第二焊盘上焊接的第二集总参数元件，将第一子天线和第二子天线连成一体以实现板载天线的长度调节，以使得板载天线本身达到最佳辐射长度，而第一焊盘和第二焊盘可以焊接不同参数及种类的集总参数元件，可实现更加精确的谐振频率的调谐。以灵活适应对不同谐振频率的需求，降低成本，操作简便。

本说明书实施例还提供一种电路板，包括PCB主板和板载天线，需要说明的是，上述实施例和实施方式中关于板载天线的描述，同样适用于本说明书的电路板。所述板载天线印制于所述PCB主板，所述板载天线的第二子天线的一端与对应的第一子天线连接，另一端与所述PCB主板连接，达到接地的效果。

在实际应用中，为了适配不同的产品要求，需要不同的板载天线与PCB主板相调谐以实现最好的工作效果。本说明书的电路板，可通过在第一焊盘和第二焊盘焊接不同参数及种类的集总参数元件，实现对板载天线的谐振频率的调谐。以灵活适应对不同谐振频率的需求，降低成本，操作简便。厂家只需要用一版电路板即可完成天线调试，满足实际应用场景对不同谐振频率的需求，降低生产成本，操作简便，不用单独开发很多种PCB主板对应不同的天线长度。

本说明书实施例还提供一种移动通信终端，包括板载天线、PCB主板和设置在所述PCB主板上的信号收发电路，需要说明的是，上述实施例和实施方式中关于板载天线的描述，同样适用于本说明书的移动通信终端。所述板载天线的馈电端与所述信号收发电路相连接，所述第二子天线的一端与对应的所述第一子天线连接，另一端与所述PCB主板连接。

在实际应用中，为了适配不同的移动通信终端的要求，需要不同的板载天线与PCB主板相调谐以实现最好的工作效果。本说明书的电路板，可通过在第一焊盘和第二焊盘焊接不同参数及种类的集总参数元件，实现对板载天线的谐振频率的调谐。以灵活适应对不同谐振频率的需求，降低成本，操作简便。厂家只需要用一版PCB主板即可满足实际应用场景对不同谐振频率的需求，降低生产成本，操作简便。

以上所述仅是本申请的较佳实施例而已，并非对本申请做任何形式上的限制，虽然本申请已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本申请，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本申请技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本申请技术方案的内容，依据本申请的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本申请技术方案的范围内。

Claims (12)

1.一种板载天线，其特征在于，包括：

馈电端；

多个第一子天线，其中一个所述第一子天线与所述馈电端连接，所述多个第一子天线间隔设置，相邻两个所述第一子天线之间设有用于连接第一集总参数元件的第一焊盘；

与所述第一子天线数量对应的多个第二子天线，所述第二子天线与所述第一子天线一一对应连接，所述第二子天线上设有用于连接第二集总参数元件的至少一个第二焊盘。

2.根据权利要求1所述的板载天线，其特征在于，所述第一集总参数元件为电阻、电容或电感。

3.根据权利要求1所述的板载天线，其特征在于，所述第二集总参数元件为电阻、电容或电感。

4.根据权利要求1所述的板载天线，其特征在于，所述第二子天线的长度与所述第一子天线的长度不等。

5.根据权利要求1所述的板载天线，其特征在于，所述第二子天线设有一个所述第二焊盘。

6.根据权利要求1所述的板载天线，其特征在于，所述多个第一子天线的长度相等。

7.根据权利要求1所述的板载天线，其特征在于，所述多个第一子天线的长度依次递增或依次递减。

8.根据权利要求1所述的板载天线，其特征在于，与所述馈电端连接的所述第一子天线包括第一天线部和第二天线部，所述第一天线部和所述第二天线部弯折设置，所述第一天线部与所述馈电端连接，所述第二天线部与对应的所述第二子天线连接。

9.根据权利要求8所述的板载天线，其特征在于，所述第二天线部与其余所述多个第一子天线沿第一方向间隔设置，所述第二子天线沿第二方向与对应的所述第一子天线连接。

10.根据权利要求9所述的板载天线，其特征在于，所述第二方向与所述第一方向垂直设置。

11.一种电路板，其特征在于，包括PCB主板和如权利要求1至10任一项中所述的板载天线，所述板载天线印制于所述PCB主板，所述第二子天线的一端与对应的所述第一子天线连接，另一端与所述PCB主板连接。

12.一种移动通信终端，其特征在于，包括如权利要求1至10任一项中所述的板载天线、PCB主板和设置在所述PCB主板上的信号收发电路，所述板载天线的馈电端与所述信号收发电路相连接；所述板载天线印制于所述PCB主板，所述第二子天线的一端与对应的所述第一子天线连接，另一端与所述PCB主板连接。

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