CN218445806U - 基于线针传输方式半导体测试设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了基于线针传输方式半导体测试设备，包括Docking对接板、线缆和弹簧针接插组件，所述Docking对接板的上端顶部设置有Docking盖板，所述Docking对接板的内部插接设置有弹簧针接插组件，所述Docking对接板的下端底部设置有线缆，所述线缆的外部一端电性连接有功能卡，所述弹簧针接插组件包括壳体、Socket板、PCB板、弹簧针、保护盖和安装杆。该基于线针传输方式半导体测试设备，采用线缆方式将测试设备里面各种功能卡资源引出到Docking板，线缆方式可以将任意功能板的信号放置在Docking板的任意位置，可以非常灵活的将信号排布做到最优，可将Docking对接板的成本降至最低，弹簧针Block采用PCB固定弹簧针以及线缆，既方便生产，又可以做到信号包“地”处理，保证信号的完整性。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体测试技术领域，具体为基于线针传输方式半导体测试设备。
背景技术
现今半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，生产过程中，需要将半导体进行测试，此外通过测试设备将信号进行传输检测。
现有测试设备都是利用弹簧针硬连接方式，板卡直接连接弹簧针或者中间用高密度连接器进行转接，但该方式会导致PIN排列密度高、Docking板设计复杂，不够灵活，增加成本。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供基于线针传输方式半导体测试设备，以解决上述背景技术中提出的现有测试设备都是利用弹簧针硬连接方式，板卡直接连接弹簧针或者中间用高密度连接器进行转接，但该方式会导致PIN排列密度高、Docking板设计复杂，不够灵活，增加成本的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：基于线针传输方式半导体测试设备，包括Docking对接板、线缆和弹簧针接插组件，所述Docking对接板的上端顶部设置有Docking盖板，所述Docking对接板的内部插接设置有弹簧针接插组件，所述Docking对接板的下端底部设置有线缆，所述线缆的外部一端电性连接有功能卡，所述弹簧针接插组件包括壳体、Socket板、PCB板、弹簧针、保护盖和安装杆，所述壳体的顶部坐落设置有Socket板，且Socket板的内侧排列设置有PCB板，并且PCB板的外部两侧排列设置有弹簧针，所述Socket板的上端顶部设置有保护盖，且保护盖的下端和Socket板的上端四角连接处设置有安装杆。
优选的，所述Docking对接板、Docking盖板、线缆、弹簧针接插组件和功能卡之间构成电性连接，所述Docking对接板和弹簧针接插组件之间构成插拔连接。
优选的，所述壳体位于Socket板的底部呈上下结构状分布，且Socket板通过安装杆和保护盖构成可拆卸结构。
优选的，所述PCB板沿Socket板的中轴线处呈排列状分布，且PCB板和Socket板之间构成可拆卸结构。
优选的，所述弹簧针沿PCB板的外壁处呈对称排列状分布，且弹簧针和PCB板之间构成固定连接。
优选的，所述弹簧针分别与Socket板和保护盖之间尺寸相互配合。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该基于线针传输方式半导体测试设备，采用线缆方式将测试设备里面各种功能卡资源引出到Docking板，线缆方式可以将任意功能板的信号放置在Docking板的任意位置，可以非常灵活的将信号排布做到最优，可将Docking对接板的成本降至最低，弹簧针Block采用PCB固定弹簧针以及线缆，既方便生产，又可以做到信号包“地”处理，保证信号的完整性。
1.本实用新型，使弹簧针接插组件和Docking对接板间采用对插连接，通过线缆可将信号引接到PCB板，并利用PCB板另一头焊接的弹簧针，并配合多组安装有弹簧针的PCB板，放置于Socket板内组成弹簧针阵列，并使上端顶至Docking盖板上，实现信号传输，保证信号的完整性。
附图说明
图1为本实用新型立体结构示意图；
图2为本实用新型弹簧针接插组件立体爆炸结构示意图；
图3为本实用新型PCB板和弹簧针连接时结构示意图。
图中：1、Docking对接板；2、Docking盖板；3、线缆；4、弹簧针接插组件；401、壳体；402、Socket板；403、PCB板；404、弹簧针；405、保护盖；406、安装杆；5、功能卡。
具体实施方式
如图1-3所示，本实用新型提供一种技术方案：基于线针传输方式半导体测试设备，包括Docking对接板1、线缆3和弹簧针接插组件4，Docking对接板1的上端顶部设置有Docking盖板2，Docking对接板1的内部插接设置有弹簧针接插组件4，所述Docking对接板1的下端底部设置有线缆3，线缆3的外部一端电性连接有功能卡5，弹簧针接插组件4包括壳体401、Socket板402、PCB板403、弹簧针404、保护盖405和安装杆406，壳体401的顶部坐落设置有Socket板402，且Socket板402的内侧排列设置有PCB板403，并且PCB板403的外部两侧排列设置有弹簧针404，Socket板402的上端顶部设置有保护盖405，且保护盖405的下端和Socket板402的上端四角连接处设置有安装杆406，Docking对接板1、Docking盖板2、线缆3、弹簧针接插组件4和功能卡5之间构成电性连接，Docking对接板1和弹簧针接插组件4之间构成插拔连接，壳体401位于Socket板402的底部呈上下结构状分布，且Socket板402通过安装杆406和保护盖405构成可拆卸结构，PCB板403沿Socket板402的中轴线处呈排列状分布，且PCB板403和Socket板402之间构成可拆卸结构，弹簧针404沿PCB板403的外壁处呈对称排列状分布，且弹簧针404和PCB板403之间构成固定连接，弹簧针404分别与Socket板402和保护盖405之间尺寸相互配合，使弹簧针接插组件4和Docking对接板1间采用对插连接，通过线缆3可将信号引接到PCB板403，并利用PCB板403另一头焊接的弹簧针404，并配合多组安装有弹簧针404的PCB板403，放置于Socket板内组成弹簧针阵列，并使上端顶至Docking盖板2上，实现信号传输，保证信号的完整性。
综上，该基于线针传输方式半导体测试设备，使用时，首先将壳体401插接连接于Docking对接板1内的凹槽处，带着弹簧针404的PCB板403在Socket 402内部阵列放置，再通过安装杆406将Socket 402以及保护盖405组合好，然后再将壳体401安装在Socket 402底部，组装成为一个完整的弹簧针接插件组件4(即Block组件)，再将Block组件4安装在Docking对接板1内的左右两排共12个开口处，之后通过线缆3可将功能卡5内信号引接到Block组件4内部的PCB板403上，通过PCB板403可将信号传输至另一头两面焊接的弹簧针404上面，这样就在Docking对接板1的开口处形成了弹簧针阵列，并使Block组件4内部PCB板403上焊接的弹簧针404上端顶至Docking盖板2上，实现信号传输，保证信号的完整性，完成整个的测试工序。
Claims (6)
1.基于线针传输方式半导体测试设备，包括Docking对接板(1)、线缆(3)和弹簧针接插组件(4)，其特征在于，所述Docking对接板(1)的上端顶部设置有Docking盖板(2)，所述Docking对接板(1)的内部插接设置有弹簧针接插组件(4)，所述Docking对接板(1)的下端底部设置有线缆(3)，所述线缆(3)的外部一端电性连接有功能卡(5)，所述弹簧针接插组件(4)包括壳体(401)、Socket板(402)、PCB板(403)、弹簧针(404)、保护盖(405)和安装杆(406)，所述壳体(401)的顶部坐落设置有Socket板(402)，且Socket板(402)的内侧排列设置有PCB板(403)，并且PCB板(403)的外部两侧排列设置有弹簧针(404)，所述Socket板(402)的上端顶部设置有保护盖(405)，且保护盖(405)的下端和Socket板(402)的上端四角连接处设置有安装杆(406)。
2.根据权利要求1所述的基于线针传输方式半导体测试设备，其特征在于：所述Docking对接板(1)、Docking盖板(2)、线缆(3)、弹簧针接插组件(4)和功能卡(5)之间构成电性连接，所述Docking对接板(1)和弹簧针接插组件(4)之间构成插拔连接。
3.根据权利要求1所述的基于线针传输方式半导体测试设备，其特征在于：所述壳体(401)位于Socket板(402)的底部呈上下结构状分布，且Socket板(402)通过安装杆(406)和保护盖(405)构成可拆卸结构。
4.根据权利要求1所述的基于线针传输方式半导体测试设备，其特征在于：所述PCB板(403)沿Socket板(402)的中轴线处呈排列状分布，且PCB板(403)和Socket板(402)之间构成可拆卸结构。
5.根据权利要求1所述的基于线针传输方式半导体测试设备，其特征在于：所述弹簧针(404)沿PCB板(403)的外壁处呈对称排列状分布，且弹簧针(404)和PCB板(403)之间构成固定连接。
6.根据权利要求1所述的基于线针传输方式半导体测试设备，其特征在于：所述弹簧针(404)分别与Socket板(402)和保护盖(405)之间尺寸相互配合。
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| CN202222656292.7U CN218445806U (zh) | 2022-10-08 | 2022-10-08 | 基于线针传输方式半导体测试设备 |
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| CN218445806U true CN218445806U (zh) | 2023-02-03 |
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|---|---|
| CN (1) | CN218445806U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116879586A (zh) * | 2023-07-28 | 2023-10-13 | 上海捷策创电子科技有限公司 | 一种用于半导体测试的同轴高速接口装置 |
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2022
- 2022-10-08 CN CN202222656292.7U patent/CN218445806U/zh active Active
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