CN211376981U - 低频信号连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了低频信号连接器，包括壳体、连接凸台和内导体，所述壳体一侧设置有所述连接凸台，所述连接凸台内设置有插孔，所述壳体内设置有所述内导体，所述内导体包括成型于一端的触点以及与所述触点焊接的插针，所述插针贯穿所述插孔，所述连接凸台成型于所述壳体上，所述插孔成型于所述连接凸台上，所述内导体现有技术低频连接器中的导电部件用材相同，所述内导体之间以及所述内导体与所述壳体之间填充有绝缘体，所述绝缘体与现有低频连接器上的绝缘材质相同。有益效果在于：本实用新型通过连接凸台以及插孔的设计，有效减小了插针的外露长度，增加了插针的刚度，避免了插针的折弯，使得该低频连接器使用更加的持久可靠。
Description
技术领域
本实用新型涉及低频连接器技术领域，具体涉及低频信号连接器。
背景技术
低频连接器通常指传输信号频率低于100MHz的连接器，这类连接器的传输电流范围较大，其结构大都是多线的。
然而现有的低频连接器上的插针外露长度较大，造成插针刚度不足，容易发生折弯现象，不便于低频连接器持久可靠使用，因此急需一种新型的低频信号连接器来解决现有问题。
实用新型内容
（一）要解决的技术问题
为了克服现有技术不足，现提出低频信号连接器，解决了现有的低频连接器上的插针外露长度较大，造成插针刚度不足，容易发生折弯现象，不便于低频连接器持久可靠使用的问题。
（二）技术方案
本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提出了包括壳体、连接凸台和内导体，所述壳体一侧设置有所述连接凸台，所述连接凸台内设置有插孔，所述壳体内设置有所述内导体，所述内导体包括成型于一端的触点以及与所述触点焊接的插针，所述插针贯穿所述插孔。
进一步的，所述连接凸台成型于所述壳体上，所述插孔成型于所述连接凸台上。
通过采用上述技术方案，通过所述连接凸台以及所述插孔的设计，有效减小了所述插针的外露长度，增加了所述插针的刚度，避免了所述插针的折弯，使得该低频连接器使用更加的持久可靠。
进一步的，所述内导体现有技术低频连接器中的导电部件用材相同。
通过采用上述技术方案，能够确保该低频连接器的正常工作。
进一步的，所述内导体之间以及所述内导体与所述壳体之间填充有绝缘体，所述绝缘体与现有低频连接器上的绝缘材质相同。
通过采用上述技术方案，通过所述绝缘体能够确保该低频连接器的绝缘性，以便使得该低频连接器能够正常的工作。
进一步的，所述内导体有三排，所述壳体上远离所述内导体两侧成型有安装螺孔。
通过采用上述技术方案，通过设置三排的所述内导体，使得该低频连接器能够同时传导多个信号，使得该低频信号连接器的功能更加强大，通过所述安装螺孔与外部安装螺钉配合，可实现该低频连接器的便捷安装固定。
进一步的，所述安装螺孔贯穿所述壳体，且所述安装螺孔有两个。
通过采用上述技术方案，能够实现该低频连接器的正常安装。
（三）有益效果
本实用新型相对于现有技术，具有以下有益效果：
为解决现有的低频连接器上的插针外露长度较大，造成插针刚度不足，容易发生折弯现象，不便于低频连接器持久可靠使用的问题，本实用新型通过连接凸台以及插孔的设计，有效减小了插针的外露长度，增加了插针的刚度，避免了插针的折弯，使得该低频连接器使用更加的持久可靠。
附图说明
图1是本实用新型所述低频信号连接器的主视图；
图2是本实用新型所述低频信号连接器的俯视图；
图3是本实用新型所述低频信号连接器的右剖视图。
附图标记说明如下：
1、壳体；2、安装螺孔；3、触点；4、绝缘体；5、内导体；6、连接凸台；7、插孔；8、插针。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1-图3所示，本实施例中的低频信号连接器，包括壳体1、连接凸台6和内导体5，壳体1一侧成型有连接凸台6，连接凸台6内成型有插孔7，壳体1内设置有内导体5，内导体5包括成型于一端的触点3以及与触点3焊接的插针8，插针8贯穿插孔7，连接凸台6成型于壳体1上，插孔7成型于连接凸台6上，通过连接凸台6以及插孔7的设计，有效减小了插针8的外露长度，增加了插针8的刚度，避免了插针8的折弯，使得该低频连接器使用更加的持久可靠。
如图1和图3所示，本实施例中，内导体5与现有技术低频连接器中的导电部件用材相同，能够确保该低频连接器的正常工作，内导体5之间以及内导体5与壳体1之间填充有绝缘体4，绝缘体4与现有低频连接器上的绝缘材质相同，通过绝缘体4能够确保该低频连接器的绝缘性，以便使得该低频连接器能够正常的工作，内导体5有三排，壳体1上远离内导体5两侧成型有安装螺孔2，通过设置三排的内导体5，使得该低频连接器能够同时传导多个信号，使得该低频信号连接器的功能更加强大，通过安装螺孔2与外部安装螺钉配合，可实现该低频连接器的便捷安装固定，安装螺孔2贯穿壳体1，且安装螺孔2有两个，能够实现该低频连接器的正常安装。
本实施例的具体实施过程如下：使用时首先将外部安装螺钉穿过安装螺孔2，以实现该低频连接器的可靠固定，然后只需将外部连接部件分别与触点3以及插针8相连，即可进行使用，通过连接凸台6以及插孔7的设计，有效减小了插针8的外露长度，增加了插针8的刚度，避免了插针8的折弯，使得该低频连接器使用更加的持久可靠。
上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的构思和范围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域普通人员对本实用新型的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本实用新型的保护范围，本实用新型请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。
Claims (6)
1.低频信号连接器，其特征在于：包括壳体（1）、连接凸台（6）和内导体（5），所述壳体（1）一侧设置有所述连接凸台（6），所述连接凸台（6）内设置有插孔（7），所述壳体（1）内设置有所述内导体（5），所述内导体（5）包括成型于一端的触点（3）以及与所述触点（3）焊接的插针（8），所述插针（8）贯穿所述插孔（7）。
2.根据权利要求1所述的低频信号连接器，其特征在于：所述连接凸台（6）成型于所述壳体（1）上，所述插孔（7）成型于所述连接凸台（6）上。
3.根据权利要求1所述的低频信号连接器，其特征在于：所述内导体（5）与现有技术低频连接器中的导电部件用材相同。
4.根据权利要求1所述的低频信号连接器，其特征在于：所述内导体（5）之间以及所述内导体（5）与所述壳体（1）之间填充有绝缘体（4），所述绝缘体（4）与现有低频连接器上的绝缘材质相同。
5.根据权利要求1所述的低频信号连接器，其特征在于：所述内导体（5）有三排，所述壳体（1）上远离所述内导体（5）两侧成型有安装螺孔（2）。
6.根据权利要求5所述的低频信号连接器，其特征在于：所述安装螺孔（2）贯穿所述壳体（1），且所述安装螺孔（2）有两个。
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2020
- 2020-01-21 CN CN202020132109.1U patent/CN211376981U/zh active Active
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Denomination of utility model: Low frequency signal connector Effective date of registration: 20231110 Granted publication date: 20200828 Pledgee: Zhejiang Tailong Commercial Bank Co.,Ltd. Ningbo Hangzhou Bay New Area Sub branch Pledgor: Ningbo Keyu Aerospace Electronic Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2023980064834 |