CN113597561A - 测试装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种用于测试待测试对象的电特性的测试装置。所述测试装置包括：区块，包括探针孔；多个信号探针，被支撑在探针孔中且被可缩回地配置成连接待测试对象的接触点与用于施加测试信号的信号接触点；同轴缆线，包括绝缘护套、被绝缘护套围绕的主芯体以及自绝缘护套暴露且自主芯体延伸以与信号探针接触的探针接触部分，其中信号探针的轴与同轴缆线的轴间隔开，且探针接触部分包括自绝缘护套暴露且沿着同轴缆线的轴延伸的线性延伸部分以及自线性延伸部分朝向探针的轴延伸的接触部分。
Description
技术领域
本公开涉及一种有效地阻挡来自相邻的信号线的噪音且信号传输特性得以改善的用于高速高频测试的测试装置。
背景技术
为测试例如半导体等待测试装置的电特性，测试装置已采用用于支撑测试探针的探针插座及用于在接触测试探针时对测试探针施加测试信号的测试电路板。随着高频高速半导体的间距(pitch)减小及可允许电流增大，在探针插座的信号探针之间进行噪音屏蔽已变得非常重要。换言之，随着测试速度及频率逐渐增加，测试电路板的机械长度、阻抗匹配等变为重要的。
传统测试装置包括用于支撑信号探针的探针插座以及放置在探针插座之下并提供测试信号的测试电路板。在探针插座中，信号探针在无接触地插入导电黄铜块(conductive brass block)中时执行测试。此外，测试电路板包括形成在绝缘介电基板上且传输测试信号的导电柱及信号接垫。当需要具有高隔离度(high isolation)的高频高速半导体及类似对象经受测试时，已使用导电接地体作为探针插座的相邻的信号探针之间的屏蔽物。然而，为使测试更可靠，需要维护以将由测试电路板的信号接垫及导电柱之间的噪音所造成的隔离损耗(isolation loss)最小化。此外，测试电路板包括具有预定长度的信号线，因此信号线的长度会造成信号损耗，因而使信号传输特性劣化。
本申请人已在韩国专利申请案第2017-0162775号中公开了其中信号探针与同轴缆线的芯体彼此直接接触的测试装置。在此种情况下，自同轴缆线暴露的芯体会与信号探针的端部接触，因此，芯体可被弯曲或其接触可靠性被降低。此外，同轴缆线由于绝缘护套而具有大的直径，因此，当待测试对象的接触点之间的间距小时，芯体与信号探针之间进行直接接触可为困难的。
发明内容
技术问题
本公开的实施例被构思来解决传统问题，且提供一种可通过使信号探针与同轴缆线的芯体直接接触对在接触点之间具有精细间距的对象进行测试的测试装置。
本公开的另一实施例提供一种基于信号探针与同轴缆线的芯体之间的直接接触而使测试的接触可靠性得以改善的测试装置。
技术问题的解决手段
根据本公开的第一实施例，提供一种用于测试待测试对象的电特性的测试装置。所述测试装置包括：区块，包括探针孔；多个信号探针，被支撑在所述探针孔中且能够缩回地配置成连接所述待测试对象的接触点与用于施加测试信号的信号接触点；同轴缆线，包括绝缘护套、被所述绝缘护套围绕的主芯体以及自所述绝缘护套暴露且自所述主芯体延伸以与所述信号探针接触的探针接触部分，其中所述信号探针的轴与所述同轴缆线的轴间隔开，且所述探针接触部分包括自所述绝缘护套暴露且沿着所述同轴缆线的轴延伸的线性延伸部分以及自所述线性延伸部分朝向所述探针的轴延伸的接触部分。
根据本公开的第二实施例，提供一种用于测试待测试对象的电特性的测试装置。所述测试装置包括：区块，包括探针孔；多个信号探针，被支撑在所述探针孔中且能够缩回地配置成连接所述待测试对象的接触点与用于施加测试信号的信号接触点；同轴缆线，包括绝缘护套、被所述绝缘护套围绕的主芯体以及自所述绝缘护套暴露且自所述主芯体延伸以与所述信号探针接触的探针接触部分，其中所述主芯体包括覆套在所述探针接触部分上的芯体加强件。
根据第一实施例的测试装置可更包括覆套在所述探针接触部分上的芯体加强件。
所述芯体加强件可通过施加及硬化液体树脂来形成。
所述芯体加强件可包含绝缘材料，且自待与所述信号探针接触的所述探针接触部分部分地移除。
所述测试装置可更包括缆线支撑件以及缆线支撑块，所述缆线支撑件包括用于容置所述同轴缆线的缆线容置孔，所述缆线支撑块耦合至所述导电块，同时将所述探针孔与所述缆线容置孔对准。
所述探针接触部分可在待与所述信号探针接触的一部分中被研磨成平坦的。
被研磨成平坦的部分可包括镀覆有导电材料的镀覆层。
所述探针接触部分可包括镀覆层，所述镀覆层的待与所述信号探针接触的一部分镀覆有导电材料。
所述镀覆层可较被研磨成平坦的部分的面积在更大程度上被镀覆。
镀覆层可较所述主芯体的横截面积在更大程度上被镀覆。
所述探针接触部分可弯曲一或多次。
所述接触部分可耦合至线性延伸部分。
发明有利效果
所述芯体加强件可包括被配置成容置所述探针接触部分的导电管。
所述芯体加强件可包括设置在所述管的一个端部处以与所述探针接触的导电接触头。
附图说明
结合附图阅读示例性实施例的以下说明，以上和/或其他实施例将变得显而易见且更易于理解，在附图中：
图1是根据本公开第一实施例的测试装置的分解剖视图。
图2是本公开的测试装置的平面图。
图3是本公开的测试装置的仰视立体图。
图4是本公开的测试装置的分解立体图。
图5是示出信号探针与同轴缆线之间的详细耦合状态的局部放大剖视图。
图6及图7是示出根据本公开第二实施例的同轴缆线的排列的平面图及立体图。
图8是根据本公开第三实施例的测试装置的剖视图。
图9是示出根据本公开第四实施例的同轴缆线的结构的立体图。
图10是示出根据本公开第五实施例的同轴缆线的结构的立体图。
图11是示出根据本公开第六实施例的同轴缆线的结构的立体图。
图12是示出根据本公开第七实施例的同轴缆线的结构的立体图。
具体实施方式
以下，将参考附图详细阐述根据本公开的测试装置1。
图1是根据本公开第一实施例的测试插座100的分解剖视图，图2至图5是根据本公开第一实施例的测试装置1的平面图、仰视立体图、分解立体图及局部放大剖视图。如图所示，测试装置1包括测试插座100、同轴缆线200及缆线支撑件300。
测试插座100包括：导电块110，具有至少一个信号探针孔112及至少一个接地探针孔114；信号探针120，无接触地容置在信号探针孔112中；接地探针130，接触地容置在接地探针孔114中；上部支撑构件140，支撑信号探针120的顶部；以及下部支撑构件150，支撑信号探针120的底部。
导电块110包括上部导电块111及下部导电块113。
上部导电块111包括位于导电块110的顶部上以容置上部支撑构件140的上部支撑构件容置槽116。上部支撑构件容置槽116包括在其中心突出的屏蔽岛117。屏蔽岛117阻挡在非导电上部支撑构件140中支撑的信号探针120之间的噪音。换言之，屏蔽岛117插置在三个信号探针120之间。如图2所示，五个接地探针130在被支撑在屏蔽岛117中时部分地突出，且三个信号探针120在被支撑在上部支撑构件140中时部分地突出。
下部导电块113容置在上部导电块111的下部导电块容置槽118中。信号探针孔112及接地探针孔114被形成为与上部导电块111及下部导电块113连通。因此，信号探针120及接地探针130分别被无接触地插入及接触地插入信号探针孔112及接地探针孔114中，信号探针孔112及接地探针孔114被形成为与上部导电块111及下部导电块113连通。在此种情况下，信号探针120及接地探针130中的每一者的两个端部部分地自导电块110的顶部及底部突出。下部导电块113在其底部上的信号探针孔112周围形成有下部支撑构件容置槽115，以容置下部支撑构件150。
信号探针120包括待与待测试对象的接触点接触的上端部及待与同轴缆线200的探针接触部分212接触的下端部。信号探针120通过同轴缆线200的探针接触部分212接收测试信号。信号探针120可被实施为一种类型的可缩回弹簧针(retractable pogo pin)。信号探针120包括：筒(未示出)；上柱塞及下柱塞(未示出)，部分地插入筒的两个端部中；以及弹簧(未示出)，放置在筒内的上柱塞与下柱塞之间。上柱塞及下柱塞中的至少一者被可滑动地及可移动地插入，以压缩筒内的弹簧。
接地探针130包括待与待测试对象的接地端子(未示出)接触的上端部及待与缆线支撑件300接触的下端部。接地探针130接收来自待测试对象的接地信号。接地探针130可被实施为一种类型的可缩回弹簧针。接地探针130包括：筒(未示出)；上柱塞及下柱塞(未示出)，部分地插入筒的两个端部中；以及弹簧(未示出)，放置在筒内的上柱塞与下柱塞之间。上柱塞及下柱塞中的至少一者被可滑动地及可移动地插入，以压缩筒内的弹簧。
上部支撑构件140在容置在上部支撑构件容置槽116中时通过第一螺钉142被紧固至上部导电块111，以支撑信号探针120的上端部。信号探针120在不接触地浮动时插入导电块110的信号探针孔112中，以防止短路。为此，绝缘上部支撑构件140支撑信号探针120的上端部。
同样地，下部支撑构件150容置在下部支撑构件容置槽118中以支撑信号探针120的下端部。信号探针120在不接触地浮动时插入导电块110的信号探针孔112中，以防止短路。为此，绝缘下部支撑构件150支撑信号探针120的下端部。
同轴缆线200包括：主芯体210，位于其中心以传输信号；绝缘护套230，由绝缘材料制成且围绕主芯体210；探针接触部分212，在绝缘护套230被移除的情况下自主芯体210延伸为单个本体；以及芯体加强件214，覆套在探针接触部分212上。芯体加强件214可通过将例如液体环氧树脂施加至探针接触部分212，然后硬化所述树脂来形成。液体环氧树脂可在容置于缆线支撑块310(稍后将阐述)中之前或之后被施加至探针接触部分212。为与信号探针120接触，同轴缆线200的探针接触部分212可在向其施加液体环氧树脂之前经受研磨或用遮罩覆盖。芯体加强件214可预先制造，然后配合至探针接触部分212。
待与信号探针120接触的同轴缆线200的第一端部被稍后将阐述的缆线支撑块310支撑，且第二端部被绝缘基板320支撑且与第一端部间隔开。同轴缆线200包括自外部接收测试信号的信号连接件240。信号连接件240安装至绝缘基板320。
图6及7是示出根据本公开第二实施例的同轴缆线200的排列的平面图及立体图。由于同轴缆线200包括具有大直径的绝缘护套230，因此同轴缆线200的轴X与信号探针120的轴Y间隔开。
同轴缆线200包括：主芯体210，位于其中心以传输信号；绝缘护套230，由绝缘材料制成且围绕主芯体210；探针接触部分212，在绝缘护套230被移除的情况下自主芯体210延伸为单个本体；以及芯体加强件214，覆套在探针接触部分212上。
探针接触部分212包括沿着同轴缆线200的轴X延伸的线性延伸部分215以及自线性延伸部分215朝向信号探针120的轴Y弯曲的接触部分216。作为另一选择，探针接触部分212可以各种形式弯曲一或多次。此外，探针接触部分212可朝向信号探针120的端部倾斜地延伸。在芯体加强件214被移除的情况下，接触部分216的顶部被暴露出。信号探针120接触接触部分216的被暴露顶部。接触部分216的顶部可在用芯体加强件214完全涂布探针接触部分212之后被研磨。
待与信号探针120接触的同轴缆线200的第一端部被稍后将阐述的缆线支撑块310支撑，且第二端部被绝缘基板320支撑且与第一端部间隔开。同轴缆线200包括自外部接收测试信号的信号连接件240。信号连接件240安装至绝缘基板320。
缆线支撑件300包括：缆线支撑块310，具有缆线容置孔312以容置同轴缆线200；以及绝缘基板320，安装有测试插座100。
缆线支撑块310在与下部导电块113的信号探针孔112的对应的位置处包括多个缆线容置孔312。缆线支撑块310可由导电金属制成。缆线支撑块310在插入绝缘基板320的贯穿孔中时通过第二螺钉144紧固至导电块110。缆线支撑块310包括：缆线支撑凹槽，在待与导电块110接触的一部分的相对侧上凹进；以及延伸板316，水平延伸。同轴缆线200通过在同轴缆线200被插入缆线支撑凹槽中的缆线容置孔312中的状态下用黏合剂315(胶)填充缆线支撑凹槽而被紧固。延伸板316与绝缘基板320的后侧接触，且与测试插座100一起支撑绝缘基板320。
绝缘基板320包括安装有测试插座100的一侧以及彼此分离地附接有同轴缆线200的第二端部以阻挡噪音的后侧。绝缘基板320包括贯穿孔，以使缆线支撑块310自其中穿过且容置在其中。
图8是根据本公开第三实施例的测试装置2的剖视图。相同的编号指代与根据图1至5中所示第一实施例的测试装置1的元件相同的元件，且将仅阐述不同之处。
如其中的图所示，测试装置2包括测试插座100、同轴缆线200及缆线支撑件300。
缆线支撑件300不包括绝缘基板320，且信号连接件240耦合至延伸板316而非绝缘基板320。
图9是示出根据本公开第四实施例的同轴缆线200的结构的立体图。
同轴缆线200包括绝缘护套230被移除的探针接触部分212以及覆套在探针接触部分212上的芯体加强件214。
探针接触部分212包括沿着同轴缆线200的轴X延伸的线性延伸部分215、以及自线性延伸部分215朝向信号探针120的轴Y弯曲的接触部分216。在芯体加强件214被移除的情况下，接触部分216的顶部被暴露出。此外，接触部分216的顶部可包括被研磨成平坦的平坦部分217、以及形成在平坦部分217的待与信号探针120接触的一部分中且镀覆有导电材料(例如，金、铂、银等)的镀覆层218。当然，接触部分216的顶部可仅包括无需研磨的镀覆层218。在此种情况下，镀覆层218可包括平坦部分。对接触部分216的顶部进行研磨或镀覆可在形成芯体加强件214之后进行，或者可在形成芯体加强件214之前进行。
图10是示出根据本公开第五实施例的同轴缆线200的结构的立体图。
同轴缆线200包括绝缘护套230被移除的探针接触部分212以及覆套在探针接触部分212上的芯体加强件214。
探针接触部分212包括沿着同轴缆线200的轴X延伸的线性延伸部分215以及自线性延伸部分215朝向信号探针120的轴Y弯曲的接触部分216。在芯体加强件214被移除的情况下，接触部分216的顶部被暴露出。此外，接触部分216可包括另外向后弯曲的附加接触部分219以及形成在附加弯曲部分中且镀覆有导电材料(例如，金、铂、银等)的镀覆层218。对接触部分216的顶部进行镀覆可在形成芯体加强件214之后进行，或者可在形成芯体加强件214之前进行。当然，可在接触部分216的顶部被研磨成平坦的状态下提供镀覆层218。
图11是示出根据本公开第六实施例的同轴缆线200的结构的立体图。
同轴缆线200包括绝缘护套230被移除的探针接触部分212以及覆套在探针接触部分212上的芯体加强件214。
探针接触部分212包括沿着同轴缆线200的轴X延伸的线性延伸部分215以及自线性延伸部分215朝向信号探针120的轴Y弯曲的接触部分216。接触部分216包括在其中心形成有耦合孔216-2的耦合头216-1以及朝向信号探针120的轴Y延伸的接触延伸部分16-3。通过将线性延伸部分215的端部插入耦合孔216-2中来耦合接触部分216。插入耦合孔216-2中的线性延伸部分215可通过配合、焊接或绝缘环氧树脂或类似黏合剂来紧固。
图12是示出根据本公开第七实施例的同轴缆线200的结构的立体图。
同轴缆线200包括绝缘护套230被移除的探针接触部分212以及覆套在探针接触部分212上的芯体加强件214。
探针接触部分212沿着同轴缆线200的轴X延伸。芯体加强件214可由导电材料制成。芯体加强件214可包括容置探针接触部分212的管214-1以及在管214-1的径向方向上延伸的形如凸缘的接触头214-2。此处，导电芯体加强件214可用于加强芯体且用作芯体的接触端子。
在根据本公开的其中同轴缆线的芯体与信号探针直接接触的测试装置中，对绝缘护套被移除的探针接触部分进行加强，因而将芯体接触部分的变形最小化且改善接触可靠性。
此外，在其中同轴缆线的芯体与信号探针直接接触的测试装置中，芯体接触部分被弯曲，以容易地测试甚至在待测试接触点之间具有精细间距的对象。
尽管通过若干示例性实施例及附图阐述本公开，然而本发明不限于前述示例性实施例，且此项技术中技术人员应理解，可相对于该些实施例作出各种修改及变化。
因此，本公开的范围不应由示例性实施例界定，而应由随附权利要求范围及等效形式界定。
Claims (17)
1.一种测试装置，用于测试待测试对象的电特性，所述测试装置包括：
区块，包括探针孔；
探针，支撑在所述探针孔中且能够缩回地配置成连接第一接触点与第二接触点；及
同轴缆线，包括绝缘护套、被所述绝缘护套围绕的主芯体以及自所述绝缘护套暴露且自所述主芯体延伸以与所述探针接触的探针接触部分，其中
所述探针的轴与所述同轴缆线的轴间隔开，且
所述探针接触部分自所述主芯体朝向所述探针的所述轴延伸。
2.一种测试装置，用于测试待测试对象的电特性，所述测试装置包括：
区块，包括探针孔；
多个探针，被支撑在所述探针孔中且能够缩回地配置成连接第一接触点与第二接触点；
同轴缆线，包括绝缘护套、被所述绝缘护套围绕的主芯体以及自所述绝缘护套暴露且自所述主芯体朝向所述探针延伸以与所述探针接触的探针接触部分；及
芯体加强件，覆套在所述探针接触部分上。
3.根据权利要求1所述的测试装置，还包括覆套在所述探针接触部分上的芯体加强件。
4.根据权利要求2或3所述的测试装置，其中所述芯体加强件是通过施加及硬化液体树脂而形成。
5.根据权利要求2或3所述的测试装置，其中所述芯体加强件包含导电材料。
6.根据权利要求2或3所述的测试装置，其中所述芯体加强件包含绝缘材料，且自待与所述探针接触的所述探针接触部分部分地移除。
7.根据权利要求2或3所述的测试装置，还包括缆线支撑件以及缆线支撑块，所述缆线支撑件包括用于容置所述同轴缆线的缆线容置孔，所述缆线支撑块耦合至所述导电块，同时将所述探针孔与所述缆线容置孔对准。
8.根据权利要求2或3所述的测试装置，其中所述探针接触部分包括平坦部分，所述平坦部分的待与所述探针接触的一部分被研磨成平坦的。
9.根据权利要求8所述的测试装置，其中所述平坦部分包括镀覆有导电材料的镀覆层。
10.根据权利要求2或3所述的测试装置，其中所述探针接触部分包括镀覆层，所述镀覆层的待与所述探针接触的一部分镀覆有导电材料。
11.根据权利要求9所述的测试装置，其中所述镀覆层较所述平坦部分的面积在更大程度上被镀覆。
12.根据权利要求10所述的测试装置，其中所述镀覆层较所述主芯体的横截面积在更大程度上被镀覆。
13.根据权利要求1所述的测试装置，其中所述探针接触部分被弯曲一或多次。
14.根据权利要求1所述的测试装置，其中所述探针接触部分包括：
沿着所述同轴缆线的轴延伸的线性延伸部分；及
自所述线性延伸部分朝向所述探针的轴延伸的接触部分。
15.根据权利要求14所述的测试装置，其中所述接触部分耦合至所述线性延伸部分。
16.根据权利要求2所述的测试装置，其中所述芯体加强件包括被配置成容置所述探针接触部分的导电管。
17.根据权利要求16所述的测试装置，其中所述芯体加强件包括设置在所述管的一个端部处以与所述探针接触的导电接触头。
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|---|---|---|---|---|
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110057664A1 (en) * | 2008-02-07 | 2011-03-10 | Advantest Corporation | Device-dependent replaceable unit and manufacturing method |
| CN109239421A (zh) * | 2018-09-11 | 2019-01-18 | 深圳市矽电半导体设备有限公司 | 导电探针及使用和制造方法、降低导电探针放电的方法 |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2709990B2 (ja) * | 1991-09-10 | 1998-02-04 | 日立電子エンジニアリング株式会社 | Ｉｃテスターの測定治具 |
| JPH0720606Y2 (ja) * | 1991-12-27 | 1995-05-15 | スタック電子株式会社 | コマンドスイッチ機構 |
| JP2584580Y2 (ja) * | 1992-02-14 | 1998-11-05 | 沖電気工業株式会社 | 半導体素子測定用プローブ |
| JPH0799220A (ja) * | 1993-08-04 | 1995-04-11 | Tokyo Electron Ltd | プローブカード、プローブカード用同軸プローブ針、及びその製造方法 |
| US6232789B1 (en) * | 1997-05-28 | 2001-05-15 | Cascade Microtech, Inc. | Probe holder for low current measurements |
| JP2001357914A (ja) * | 2000-06-13 | 2001-12-26 | Advantest Corp | 電気回路基板に対する同軸ケーブルの接続構造 |
| US6515499B1 (en) * | 2000-09-28 | 2003-02-04 | Teradyne, Inc. | Modular semiconductor tester interface assembly for high performance coaxial connections |
| JP2003270291A (ja) * | 2002-03-18 | 2003-09-25 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波製品の検査装置 |
| JP2003307552A (ja) * | 2002-04-17 | 2003-10-31 | Tokyo Electron Ltd | 信号検出用接触体及び信号校正装置 |
| JP4251855B2 (ja) * | 2002-11-19 | 2009-04-08 | 株式会社ヨコオ | 高周波・高速用デバイスの検査治具の製法 |
| US7057410B1 (en) | 2003-05-14 | 2006-06-06 | Credence Systems Corporation | Interface structure for semiconductor integrated circuit test equipment |
| US20060079102A1 (en) | 2004-10-13 | 2006-04-13 | The Ludlow Company Lp | Cable terminal with flexible contacts |
| US7449899B2 (en) * | 2005-06-08 | 2008-11-11 | Cascade Microtech, Inc. | Probe for high frequency signals |
| WO2006137979A2 (en) * | 2005-06-13 | 2006-12-28 | Cascade Microtech, Inc. | Wideband active-passive differential signal probe |
| US7405582B2 (en) * | 2006-06-01 | 2008-07-29 | Advantest Corporation | Measurement board for electronic device test apparatus |
| KR100808875B1 (ko) * | 2006-08-14 | 2008-03-03 | 삼성전자주식회사 | 동축케이블 커넥터 및 이를 포함하는 동축케이블 연결체 |
| JP2008070146A (ja) * | 2006-09-12 | 2008-03-27 | Yokowo Co Ltd | 検査用ソケット |
| DE202009003966U1 (de) * | 2009-03-20 | 2009-06-04 | Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg | Messspitzen |
| KR101897996B1 (ko) * | 2014-11-07 | 2018-09-12 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 프로브 |
| KR101882209B1 (ko) * | 2016-03-23 | 2018-07-27 | 리노공업주식회사 | 동축 테스트소켓 조립체 |
| KR101962529B1 (ko) * | 2017-01-03 | 2019-03-26 | 주식회사 텝스 | Dc 패러미터 테스트를 위한 수직형 울트라-로우 리키지 프로브 카드 |
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110057664A1 (en) * | 2008-02-07 | 2011-03-10 | Advantest Corporation | Device-dependent replaceable unit and manufacturing method |
| CN109239421A (zh) * | 2018-09-11 | 2019-01-18 | 深圳市矽电半导体设备有限公司 | 导电探针及使用和制造方法、降低导电探针放电的方法 |
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