JP2003307552A - 信号検出用接触体及び信号校正装置 - Google Patents
信号検出用接触体及び信号校正装置Info
- Publication number
- JP2003307552A JP2003307552A JP2002114950A JP2002114950A JP2003307552A JP 2003307552 A JP2003307552 A JP 2003307552A JP 2002114950 A JP2002114950 A JP 2002114950A JP 2002114950 A JP2002114950 A JP 2002114950A JP 2003307552 A JP2003307552 A JP 2003307552A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal
- contact body
- probe
- core wire
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R35/00—Testing or calibrating of apparatus covered by the other groups of this subclass
- G01R35/005—Calibrating; Standards or reference devices, e.g. voltage or resistance standards, "golden" references
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0416—Connectors, terminals
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2889—Interfaces, e.g. between probe and tester
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 特開２０００−３５２５７８号公報に記載さ
れたタイミング校正方法は、ＩＣ試験装置における信号
発生時点から信号到達時点までの信号伝送線路の長短に
基づく信号の遅延時間を校正することができるが、信号
を伝送する信号線等の製造過程等による物理特性の僅か
な相違によって生じる各信号線間の信号伝送のタイミン
グのずれを校正することはできない。 【解決手段】 本発明の位相差検出用接触体１２は、接
触体本体１２１と、この接触体本体１２１表面の３箇所
で露呈してプローブ２４Ａと接触する心線１２２Ａを有
する３つの同軸体１２２とを有する。
れたタイミング校正方法は、ＩＣ試験装置における信号
発生時点から信号到達時点までの信号伝送線路の長短に
基づく信号の遅延時間を校正することができるが、信号
を伝送する信号線等の製造過程等による物理特性の僅か
な相違によって生じる各信号線間の信号伝送のタイミン
グのずれを校正することはできない。 【解決手段】 本発明の位相差検出用接触体１２は、接
触体本体１２１と、この接触体本体１２１表面の３箇所
で露呈してプローブ２４Ａと接触する心線１２２Ａを有
する３つの同軸体１２２とを有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば高速デバイ
スの電気的特性検査を行なう時の複数の信号線間の位相
誤差を校正する際に用いられる信号検出用接触体及び信
号校正装置に関する。
スの電気的特性検査を行なう時の複数の信号線間の位相
誤差を校正する際に用いられる信号検出用接触体及び信
号校正装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造工程でウエハに形成さ
れたデバイスの電気的特性検査を行なう場合には例えば
図４に示すプローブ装置が用いられる。プローブ装置
は、例えば図４の（ａ）、（ｂ）に示すように、ウエハ
Ｗを搬送するローダ室１と、ローダ室１から引き渡され
たウエハＷの電気的特性検査を行うプローバ室２とを備
えている。ローダ室１は、カセット収納部３と、ウエハ
Ｗをローダ室１へ搬送するウエハ搬送機構４と、ウエハ
搬送機構４を介してウエハＷを搬送する過程でそのオリ
フラまたはノッチを基準にしてプリアライメントするサ
ブチャック５とを備えている。また、プローバ室２は、
ウエハ搬送機構４からプリアライメント後のウエハＷを
載置し且つＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向へ移動する検査用の載
置台（メインチャック）６と、メインチャック６の上方
に配置されたプローブカード７と、プローブカード７の
複数のプローブ７Ａとメインチャック６上のウエハＷの
複数の電極パッドを正確に位置合わせする位置合わせ機
構（アライメント機構）８とを備えている。アライメン
ト機構８は、アライメントブリッジ８Ａに取り付けられ
且つウエハＷを撮像する上カメラ８Ｂと、メインチャッ
ク６に付設され且つプローブ７Ａを撮像する下カメラ８
Ｃとを備え、アライメントブリッジ８Ａが一対のガイド
レール８Ｄに従ってプローバ室２の最奥部から中央のプ
ローブセンタまで進出し、ウエハＷの電極パッドとプロ
ーブ７Ａのアライメントを行なう。
れたデバイスの電気的特性検査を行なう場合には例えば
図４に示すプローブ装置が用いられる。プローブ装置
は、例えば図４の（ａ）、（ｂ）に示すように、ウエハ
Ｗを搬送するローダ室１と、ローダ室１から引き渡され
たウエハＷの電気的特性検査を行うプローバ室２とを備
えている。ローダ室１は、カセット収納部３と、ウエハ
Ｗをローダ室１へ搬送するウエハ搬送機構４と、ウエハ
搬送機構４を介してウエハＷを搬送する過程でそのオリ
フラまたはノッチを基準にしてプリアライメントするサ
ブチャック５とを備えている。また、プローバ室２は、
ウエハ搬送機構４からプリアライメント後のウエハＷを
載置し且つＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向へ移動する検査用の載
置台（メインチャック）６と、メインチャック６の上方
に配置されたプローブカード７と、プローブカード７の
複数のプローブ７Ａとメインチャック６上のウエハＷの
複数の電極パッドを正確に位置合わせする位置合わせ機
構（アライメント機構）８とを備えている。アライメン
ト機構８は、アライメントブリッジ８Ａに取り付けられ
且つウエハＷを撮像する上カメラ８Ｂと、メインチャッ
ク６に付設され且つプローブ７Ａを撮像する下カメラ８
Ｃとを備え、アライメントブリッジ８Ａが一対のガイド
レール８Ｄに従ってプローバ室２の最奥部から中央のプ
ローブセンタまで進出し、ウエハＷの電極パッドとプロ
ーブ７Ａのアライメントを行なう。
【０００３】また、図４の（ａ）に示すようにプローバ
室２のヘッドプレート９にはテスタのテストヘッドＴが
旋回可能に配設され、テストヘッドＴとプローブカード
７はパフォーマンスボード（図示せず）を介して電気的
に接続されている。そして、テスタからの検査用信号を
テストヘッドＴ及びパフォーマンスボードからプローブ
７Ａへ送信し、プローブ７ＡからウエハＷの電極パッド
に検査用信号を印加してウエハＷに形成された複数の半
導体素子（チップ）の電気的特性検査を行う。
室２のヘッドプレート９にはテスタのテストヘッドＴが
旋回可能に配設され、テストヘッドＴとプローブカード
７はパフォーマンスボード（図示せず）を介して電気的
に接続されている。そして、テスタからの検査用信号を
テストヘッドＴ及びパフォーマンスボードからプローブ
７Ａへ送信し、プローブ７ＡからウエハＷの電極パッド
に検査用信号を印加してウエハＷに形成された複数の半
導体素子（チップ）の電気的特性検査を行う。
【０００４】而して、複数のプローブ７Ａはパフォーマ
ンスボードの多数の信号線を介してテストヘッドＴに接
続され、これらの信号線からのプローブ７Ａへ検査用信
号を送信し、プローブ７Ａから電極パッドに検査用信号
を印加する。これらの信号線及びプローブ７Ａが全て同
一の物理特性であれば、パフォーマンスボードから複数
のプローブ７Ａへ検査用信号を正確に送信し、これらの
プローブ７Ａから電極パッドに対して検査用信号を同一
の位相で印加してデバイスの検査を正確に行なうことが
できる。しかしながら、検査用信号を送信する信号線及
びプローブ７Ａはそれぞれの製造過程等によりこれらの
信号線間及びプローブ７Ａ間で物理特性に僅かな相違が
生じることがあり、しかも、検査用信号が極めて鋭敏な
ため、複数の検査用信号がそれぞれのプローブ７Ａの針
先に到達するまでに複数の検査用信号間に位相差が生じ
て正確な検査を行なうことが難しくなる。
ンスボードの多数の信号線を介してテストヘッドＴに接
続され、これらの信号線からのプローブ７Ａへ検査用信
号を送信し、プローブ７Ａから電極パッドに検査用信号
を印加する。これらの信号線及びプローブ７Ａが全て同
一の物理特性であれば、パフォーマンスボードから複数
のプローブ７Ａへ検査用信号を正確に送信し、これらの
プローブ７Ａから電極パッドに対して検査用信号を同一
の位相で印加してデバイスの検査を正確に行なうことが
できる。しかしながら、検査用信号を送信する信号線及
びプローブ７Ａはそれぞれの製造過程等によりこれらの
信号線間及びプローブ７Ａ間で物理特性に僅かな相違が
生じることがあり、しかも、検査用信号が極めて鋭敏な
ため、複数の検査用信号がそれぞれのプローブ７Ａの針
先に到達するまでに複数の検査用信号間に位相差が生じ
て正確な検査を行なうことが難しくなる。
【０００５】位相差を校正する技術としては、例えば、
特開２０００−３５２５７８号公報にはＩＣ試験装置の
タイミング校正方法に関する技術について提案されてい
る。
特開２０００−３５２５７８号公報にはＩＣ試験装置の
タイミング校正方法に関する技術について提案されてい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、また、
特開２０００−３５２５７８号公報に記載されたタイミ
ング校正方法は、ＩＣ試験装置における信号発生時点か
ら信号到達時点までの信号伝送線路の長短に基づく信号
の遅延時間を校正することができるが、信号を伝送する
信号線等の製造過程等による物理特性の僅かな相違によ
って生じる各信号線間の信号伝送のタイミングのずれを
校正することはできない。また、このタイミング校正方
法は、ＩＣ試験装置に関するものでプローブ装置とは構
成が相違する。従来のプローブ装置の場合には、テスタ
からの信号をテストヘッド、パフォーマンスボード及び
プローブカードを介してウエハ等の被検査体に印加する
ため、テスタからプローブカードに至る信号線間の物理
的特性に基づく信号の到達時間を校正するには各プロー
ブの先端で信号を検出する必要があるが、プローブ先端
で信号を検出することが難しく、延いては複数の検査用
信号間の位相差を検出し正確な検査を行なうことが難し
いという課題があった。
特開２０００−３５２５７８号公報に記載されたタイミ
ング校正方法は、ＩＣ試験装置における信号発生時点か
ら信号到達時点までの信号伝送線路の長短に基づく信号
の遅延時間を校正することができるが、信号を伝送する
信号線等の製造過程等による物理特性の僅かな相違によ
って生じる各信号線間の信号伝送のタイミングのずれを
校正することはできない。また、このタイミング校正方
法は、ＩＣ試験装置に関するものでプローブ装置とは構
成が相違する。従来のプローブ装置の場合には、テスタ
からの信号をテストヘッド、パフォーマンスボード及び
プローブカードを介してウエハ等の被検査体に印加する
ため、テスタからプローブカードに至る信号線間の物理
的特性に基づく信号の到達時間を校正するには各プロー
ブの先端で信号を検出する必要があるが、プローブ先端
で信号を検出することが難しく、延いては複数の検査用
信号間の位相差を検出し正確な検査を行なうことが難し
いという課題があった。
【０００７】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、プローブ先端で信号を確実に検出すること
ができ、しかも高周波特性に優れていると共にプローブ
との間で安定した接触抵抗を得ることができ、高周波測
定を確実に実現することができる信号検出用接触体及び
信号校正装置を提供することを目的としている。
れたもので、プローブ先端で信号を確実に検出すること
ができ、しかも高周波特性に優れていると共にプローブ
との間で安定した接触抵抗を得ることができ、高周波測
定を確実に実現することができる信号検出用接触体及び
信号校正装置を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の信号検出用接触体は、プローブ装置の複数のプローブ
と被検査体の複数の電極とをそれぞれ接触させ、テスタ
からの信号に基づいて上記被検査体の電気的特性検査を
行なうに当って、上記テスタから上記各プローブを介し
て上記各電極に印加する信号を検出するための接触体で
あって、上記接触体は、接触体本体と、この接触体本体
表面の少なくとも一箇所で上端面を露呈して上記プロー
ブと接触する心線を有する少なくとも一つの同軸体とを
有することを特徴とするものである。
の信号検出用接触体は、プローブ装置の複数のプローブ
と被検査体の複数の電極とをそれぞれ接触させ、テスタ
からの信号に基づいて上記被検査体の電気的特性検査を
行なうに当って、上記テスタから上記各プローブを介し
て上記各電極に印加する信号を検出するための接触体で
あって、上記接触体は、接触体本体と、この接触体本体
表面の少なくとも一箇所で上端面を露呈して上記プロー
ブと接触する心線を有する少なくとも一つの同軸体とを
有することを特徴とするものである。
【０００９】また、本発明の請求項２に記載の信号検出
用接触体は、請求項１に記載の発明において、上記接触
体は上記信号間の位相差を校正するために用いられるこ
とを特徴とするものである。
用接触体は、請求項１に記載の発明において、上記接触
体は上記信号間の位相差を校正するために用いられるこ
とを特徴とするものである。
【００１０】また、本発明の請求項３に記載の信号検出
用接触体は、請求項１または請求項２に記載の発明にお
いて、上記接触体は上記信号の種類に対応する心線を有
する同軸体を複数有することを特徴とするものである。
用接触体は、請求項１または請求項２に記載の発明にお
いて、上記接触体は上記信号の種類に対応する心線を有
する同軸体を複数有することを特徴とするものである。
【００１１】また、本発明の請求項４に記載の信号検出
用接触体は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載
の発明において、上記接触体は上記心線に接触するプロ
ーブ以外のプローブが接触する導体面を有することを特
徴とするものである。
用接触体は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載
の発明において、上記接触体は上記心線に接触するプロ
ーブ以外のプローブが接触する導体面を有することを特
徴とするものである。
【００１２】また、本発明の請求項５に記載の信号検出
用接触体は、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載
の発明において、上記同軸体の心線の上端部を上記接触
体本体の表層部で被覆する絶縁体を有することを特徴と
するものである。
用接触体は、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載
の発明において、上記同軸体の心線の上端部を上記接触
体本体の表層部で被覆する絶縁体を有することを特徴と
するものである。
【００１３】また、本発明の請求項６に記載の信号検出
用接触体は、請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載
の発明において、上記心線は超微粒子超硬合金からなる
ことを特徴とするものである。
用接触体は、請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載
の発明において、上記心線は超微粒子超硬合金からなる
ことを特徴とするものである。
【００１４】また、本発明の請求項７に記載の信号検出
用接触体は、請求項６に記載の発明において、上記超微
粒子超硬合金はタングステンカーバイドからなることを
特徴とするものである。
用接触体は、請求項６に記載の発明において、上記超微
粒子超硬合金はタングステンカーバイドからなることを
特徴とするものである。
【００１５】また、本発明の請求項８に記載の信号検出
用接触体は、請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載
の発明において、上記心線の上端はその下部より縮径し
てなることを特徴とするものである。
用接触体は、請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載
の発明において、上記心線の上端はその下部より縮径し
てなることを特徴とするものである。
【００１６】また、本発明の請求項９に記載の信号検出
用接触体は、請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載
の発明において、上記心線の上端面は梨地仕上げされて
なることを特徴とするものである。
用接触体は、請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載
の発明において、上記心線の上端面は梨地仕上げされて
なることを特徴とするものである。
【００１７】また、本発明の請求項１０に記載の信号校
正装置は、プローブ装置の複数のプローブと被検査体の
複数の電極とをそれぞれ接触させ、テスタからの信号に
基づいて上記被検査体の電気的特性検査を行なうに当っ
て、上記テスタから上記各プローブを介して上記各電極
に印加する信号間の位相差を校正する装置であって、上
記テスタと、水平方向に移動可能な移動体と、この移動
体に付設された昇降機構と、この昇降機構に取り付けら
れ且つ上記各プローブと接触する少なくとも一つの同軸
体を有する信号検出用接触体と、この信号検出用接触体
の同軸体からの信号を検出する信号検出体とを備え、上
記テスタは上記信号を上記プローブに発信し、上記信号
検出体からの信号に基づいて上記各プローブからの信号
間の位相差を校正することを特徴とするものである。
正装置は、プローブ装置の複数のプローブと被検査体の
複数の電極とをそれぞれ接触させ、テスタからの信号に
基づいて上記被検査体の電気的特性検査を行なうに当っ
て、上記テスタから上記各プローブを介して上記各電極
に印加する信号間の位相差を校正する装置であって、上
記テスタと、水平方向に移動可能な移動体と、この移動
体に付設された昇降機構と、この昇降機構に取り付けら
れ且つ上記各プローブと接触する少なくとも一つの同軸
体を有する信号検出用接触体と、この信号検出用接触体
の同軸体からの信号を検出する信号検出体とを備え、上
記テスタは上記信号を上記プローブに発信し、上記信号
検出体からの信号に基づいて上記各プローブからの信号
間の位相差を校正することを特徴とするものである。
【００１８】また、本発明の請求項１１に記載の信号校
正装置は、請求項１０に記載の発明において、上記信号
検出用接触体は、接触体本体と、この接触体本体表面の
少なくとも一箇所で上端面を露呈して上記プローブと接
触する心線を有する少なくとも一つの同軸体とを有する
ことを特徴とするものである。
正装置は、請求項１０に記載の発明において、上記信号
検出用接触体は、接触体本体と、この接触体本体表面の
少なくとも一箇所で上端面を露呈して上記プローブと接
触する心線を有する少なくとも一つの同軸体とを有する
ことを特徴とするものである。
【００１９】また、本発明の請求項１２に記載の信号校
正装置は、請求項１０または請求項１１に記載の発明に
おいて、上記接触体は上記信号の種類に対応する心線を
有する同軸体を複数有することを特徴とするものであ
る。
正装置は、請求項１０または請求項１１に記載の発明に
おいて、上記接触体は上記信号の種類に対応する心線を
有する同軸体を複数有することを特徴とするものであ
る。
【００２０】また、本発明の請求項１３に記載の信号校
正装置は、請求項１０〜請求項１２のいずれか１項に記
載の発明において、上記同軸体の心線の上端部を上記接
触体本体の表層部で被覆する絶縁体を有することを特徴
とするものである。
正装置は、請求項１０〜請求項１２のいずれか１項に記
載の発明において、上記同軸体の心線の上端部を上記接
触体本体の表層部で被覆する絶縁体を有することを特徴
とするものである。
【００２１】また、本発明の請求項１４に記載の信号校
正装置は、請求項１０〜請求項１３のいずれか１項に記
載の発明において、上記心線は超微粒子超硬合金からな
ることを特徴とするものである。
正装置は、請求項１０〜請求項１３のいずれか１項に記
載の発明において、上記心線は超微粒子超硬合金からな
ることを特徴とするものである。
【００２２】また、本発明の請求項１５に記載の信号校
正装置は、請求項１４に記載の発明において、上記超微
粒子超硬合金はタングステンカーバイドからなることを
特徴とするものである。
正装置は、請求項１４に記載の発明において、上記超微
粒子超硬合金はタングステンカーバイドからなることを
特徴とするものである。
【００２３】また、本発明の請求項１６に記載の信号校
正装置は、請求項１０〜請求項１５のいずれか１項に記
載の発明において、上記心線の上端はその下部より縮径
してなることを特徴とするものである。
正装置は、請求項１０〜請求項１５のいずれか１項に記
載の発明において、上記心線の上端はその下部より縮径
してなることを特徴とするものである。
【００２４】また、本発明の請求項１７に記載の信号校
正装置は、請求項１０〜請求項１６のいずれか１項に記
載の発明において、上記心線の上端面は梨地仕上げされ
てなることを特徴とするものである。
正装置は、請求項１０〜請求項１６のいずれか１項に記
載の発明において、上記心線の上端面は梨地仕上げされ
てなることを特徴とするものである。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下、図１〜図３に示す実施形態
に基づいて本発明を説明する。本実施形態の信号校正装
置１０は、例えば図１に示すように、プローブ装置２０
を利用して複数の検査用信号間の位相差を検出するもの
である。即ち、プローブ装置２０は、図１に示すように
従来と同様に、ローダ室（図示せず）及びプローバ室２
１を備えている。このプローバ室２１内には昇降可能な
メインチャック２２が配設され、このメインチャック２
２はＸＹテーブル２３を介してＸ及びＹ方向に水平移動
する。また、メインチャック２２の上方にはプローブカ
ード２４が配置され、このプローブカード２４はパフォ
ーマンスボード２５を介してテストヘッド２６と電気的
に接続されている。更に、テストヘッド２６はテスタ２
７に接続されている。プローブカード２４、パフォーマ
ンスボード２５、テストヘッド２６及びテスタ２７は互
いに５０Ωの同軸ケーブル２８によって電気的に接続さ
れている。そして、ウエハの検査時にはアライメント機
構（図示せず）とＸＹテーブル２３が協働してメインチ
ャック２２上のウエハとプローブカード２４のプローブ
２４Ａとをアライメントした後、ＸＹテーブル２３を介
してメインチャック２２上のウエハをインデックス送り
した後、メインチャック２２がＺ方向に上昇し、ウエハ
の電極パッドとプローブカード２４のプローブ２４Ａと
を電気的に接触させ、テスタ２７からの複数の検査用信
号に基づいてウエハの電気的特性検査を行なう。
に基づいて本発明を説明する。本実施形態の信号校正装
置１０は、例えば図１に示すように、プローブ装置２０
を利用して複数の検査用信号間の位相差を検出するもの
である。即ち、プローブ装置２０は、図１に示すように
従来と同様に、ローダ室（図示せず）及びプローバ室２
１を備えている。このプローバ室２１内には昇降可能な
メインチャック２２が配設され、このメインチャック２
２はＸＹテーブル２３を介してＸ及びＹ方向に水平移動
する。また、メインチャック２２の上方にはプローブカ
ード２４が配置され、このプローブカード２４はパフォ
ーマンスボード２５を介してテストヘッド２６と電気的
に接続されている。更に、テストヘッド２６はテスタ２
７に接続されている。プローブカード２４、パフォーマ
ンスボード２５、テストヘッド２６及びテスタ２７は互
いに５０Ωの同軸ケーブル２８によって電気的に接続さ
れている。そして、ウエハの検査時にはアライメント機
構（図示せず）とＸＹテーブル２３が協働してメインチ
ャック２２上のウエハとプローブカード２４のプローブ
２４Ａとをアライメントした後、ＸＹテーブル２３を介
してメインチャック２２上のウエハをインデックス送り
した後、メインチャック２２がＺ方向に上昇し、ウエハ
の電極パッドとプローブカード２４のプローブ２４Ａと
を電気的に接触させ、テスタ２７からの複数の検査用信
号に基づいてウエハの電気的特性検査を行なう。
【００２６】而して、本実施形態の信号校正装置１０
は、例えば図１に示すように、上述のテスタ２７及びＸ
Ｙテーブル２３と、このＸＹテーブル２３に付設された
昇降機構（例えば、昇降用シリンダ）１１と、この昇降
用シリンダ１１のロッド上端の支持体１１Ａ上に固定さ
れ且つプローブカード２４のプローブ２４Ａと電気的に
接触する位相差校正用接触体（以下、単に「接触体」と
称す。）１２と、この接触体１２と電気的に接続された
信号検出体（以下、「信号検出ボード」）１３と、この
信号検出ボード１３とコネクタ１４を介して電気的に接
続されたテスタ２７とを備え、アライメント機構とＸＹ
テーブル２３が協働して接触体１２と複数のプローブ２
４Ａの１本ずつを接触させて各プローブ２４Ａの針先に
到達する複数の検査用信号間の位相差を校正するように
構成されている。接触体１２、信号検出用ボード１３、
コネクタ１４及びテスタ２７は互いに５０Ωの同軸ケー
ブル２９によって接続されている。そして、ウエハの検
査を行なう時には接触体１２の上面はプローブ装置２０
のメインチャック２２のウエハ載置面よりも低い位置に
設定され、ウエハの検査の邪魔にならないようにしてあ
る。尚、接触体１２、信号検出ボード１３及びテスタ２
７間は同軸ケーブルによって接続されている。
は、例えば図１に示すように、上述のテスタ２７及びＸ
Ｙテーブル２３と、このＸＹテーブル２３に付設された
昇降機構（例えば、昇降用シリンダ）１１と、この昇降
用シリンダ１１のロッド上端の支持体１１Ａ上に固定さ
れ且つプローブカード２４のプローブ２４Ａと電気的に
接触する位相差校正用接触体（以下、単に「接触体」と
称す。）１２と、この接触体１２と電気的に接続された
信号検出体（以下、「信号検出ボード」）１３と、この
信号検出ボード１３とコネクタ１４を介して電気的に接
続されたテスタ２７とを備え、アライメント機構とＸＹ
テーブル２３が協働して接触体１２と複数のプローブ２
４Ａの１本ずつを接触させて各プローブ２４Ａの針先に
到達する複数の検査用信号間の位相差を校正するように
構成されている。接触体１２、信号検出用ボード１３、
コネクタ１４及びテスタ２７は互いに５０Ωの同軸ケー
ブル２９によって接続されている。そして、ウエハの検
査を行なう時には接触体１２の上面はプローブ装置２０
のメインチャック２２のウエハ載置面よりも低い位置に
設定され、ウエハの検査の邪魔にならないようにしてあ
る。尚、接触体１２、信号検出ボード１３及びテスタ２
７間は同軸ケーブルによって接続されている。
【００２７】また、本実施形態の接触体１２は、例えば
図２の（ａ）、（ｂ）に示すように、鉄合金等の金属か
ら矩形状に形成された接触体本体１２１と、この接触体
本体１２１表面の３箇所で上端面を露呈してプローブ２
４Ａと接触して検査用信号を取り出す心線１２２Ａを有
する３本の同軸体１２２と、これらの同軸体１２２の心
線１２２Ａの上端部を接触体本体１２１の表層部で囲む
絶縁体１２３（図３参照）とを有している。このように
検査用信号を取り出す部分を同軸体１２２として構成し
たため、高周波減衰を防止した周波数特性に優れた接触
体１２を構成することができ、延いては高周波測定を確
実に行なうことができるプローブ装置２０を実現するこ
とができる。また、３本の同軸体１２２は、それぞれド
ライバ用、コンパレータ用及び波形モニタ用として用い
られる。３本の同軸体１２２はそれぞれ目的とするプロ
ーブと接触し、他のプローブが接触しないように互いの
位置がずれている。尚、接触体本体１２１の平面は例え
ば４０ｍｍ角の大きさに形成されている。
図２の（ａ）、（ｂ）に示すように、鉄合金等の金属か
ら矩形状に形成された接触体本体１２１と、この接触体
本体１２１表面の３箇所で上端面を露呈してプローブ２
４Ａと接触して検査用信号を取り出す心線１２２Ａを有
する３本の同軸体１２２と、これらの同軸体１２２の心
線１２２Ａの上端部を接触体本体１２１の表層部で囲む
絶縁体１２３（図３参照）とを有している。このように
検査用信号を取り出す部分を同軸体１２２として構成し
たため、高周波減衰を防止した周波数特性に優れた接触
体１２を構成することができ、延いては高周波測定を確
実に行なうことができるプローブ装置２０を実現するこ
とができる。また、３本の同軸体１２２は、それぞれド
ライバ用、コンパレータ用及び波形モニタ用として用い
られる。３本の同軸体１２２はそれぞれ目的とするプロ
ーブと接触し、他のプローブが接触しないように互いの
位置がずれている。尚、接触体本体１２１の平面は例え
ば４０ｍｍ角の大きさに形成されている。
【００２８】接触体本体１２１の一側面（図２の
（ａ）、（ｂ）では右側面）には切り欠き部１２１Ａが
形成され、切り欠き部１２１Ａの上側にはプレート状部
１２１Ｂが形成されている。この切り欠き部１２１Ａに
はプレート状部１２１Ｂに埋設された３本の同軸体２２
に接続された同軸コネクタ１２４が収納されている。ま
た、接触体本体１２１の左右（図２の（ｂ）では上下）
にはフランジ１２１Ｃがそれぞれ形成され、これらのフ
ランジ１２１Ｃを介して昇降用シリンダ１１の支持体１
１Ａに固定されている。また、接触体本体１２１の表面
にはニッケルメッキが施され、心線１２２に接触したプ
ローブ２４Ａとニッケルメッキ部分に接触したプローブ
２４Ａ間でインピーダンス整合が取れるようになってい
る。
（ａ）、（ｂ）では右側面）には切り欠き部１２１Ａが
形成され、切り欠き部１２１Ａの上側にはプレート状部
１２１Ｂが形成されている。この切り欠き部１２１Ａに
はプレート状部１２１Ｂに埋設された３本の同軸体２２
に接続された同軸コネクタ１２４が収納されている。ま
た、接触体本体１２１の左右（図２の（ｂ）では上下）
にはフランジ１２１Ｃがそれぞれ形成され、これらのフ
ランジ１２１Ｃを介して昇降用シリンダ１１の支持体１
１Ａに固定されている。また、接触体本体１２１の表面
にはニッケルメッキが施され、心線１２２に接触したプ
ローブ２４Ａとニッケルメッキ部分に接触したプローブ
２４Ａ間でインピーダンス整合が取れるようになってい
る。
【００２９】 テスタ２７からプローブカード２４までは
同軸ケーブル２８を介して信号を送信する。しかし、プ
ローブ２４Ａ自体は同軸構造にすることができないた
め、プローブカード２４から信号を伝達する際にプロー
ブ２４Ａ先端でインピーダンス不整合による信号の反射
が起こり、信号波形に乱れを生じる。ところが本実施形
態では、プローブカード２４には検査信号用のプローブ
２４Ａとグランド用のプローブ２４Ａが配列され、同軸
ケーブル２８のグランド用プローブ２４Ａはこのグラン
ド用プローブ２４Ａに対応する同軸ケーブル２８の検査
信号用プローブ２４に隣接しているため、接触体本体１
２１の心線１２２の上端面１２２Ｇに信号用のプローブ
２４Ａが接触すると同時にグランド用のプローブ２４Ａ
が接触体本体１２２のニッケルメッキ部分に接触するこ
とで信号の伝達経路全体で５０Ωのインピーダンスを保
つことができ、他のプローブ２４Ａ（接触体１２と接触
するプローブ２４Ａ以外のプローブ２４Ａ）先端から信
号の反射等を防止することができる。他のプローブ２４
Ａが接触する接触体本体１２１の表面は接触体本体１２
１からテスタ２７に接続される同軸コネクタ１２４のグ
ランドに接続されているため、より正確に信号を検出す
ることができる。
同軸ケーブル２８を介して信号を送信する。しかし、プ
ローブ２４Ａ自体は同軸構造にすることができないた
め、プローブカード２４から信号を伝達する際にプロー
ブ２４Ａ先端でインピーダンス不整合による信号の反射
が起こり、信号波形に乱れを生じる。ところが本実施形
態では、プローブカード２４には検査信号用のプローブ
２４Ａとグランド用のプローブ２４Ａが配列され、同軸
ケーブル２８のグランド用プローブ２４Ａはこのグラン
ド用プローブ２４Ａに対応する同軸ケーブル２８の検査
信号用プローブ２４に隣接しているため、接触体本体１
２１の心線１２２の上端面１２２Ｇに信号用のプローブ
２４Ａが接触すると同時にグランド用のプローブ２４Ａ
が接触体本体１２２のニッケルメッキ部分に接触するこ
とで信号の伝達経路全体で５０Ωのインピーダンスを保
つことができ、他のプローブ２４Ａ（接触体１２と接触
するプローブ２４Ａ以外のプローブ２４Ａ）先端から信
号の反射等を防止することができる。他のプローブ２４
Ａが接触する接触体本体１２１の表面は接触体本体１２
１からテスタ２７に接続される同軸コネクタ１２４のグ
ランドに接続されているため、より正確に信号を検出す
ることができる。
【００３０】また、例えば図３は同軸体１２２の埋設さ
れた部分を拡大して示す断面図である。この同軸体１２
２は、図３に示すように、心線１２２Ａと、この心線１
２２Ａの外周面を被覆する絶縁層１２２Ｂと、この絶縁
層１２２Ｂの外周面を被覆する導体層１２２Ｃとを有
し、心線１２２Ａの一部が絶縁層１２２Ｂ及び導体層１
２２Ｃの上端から上方に突出している。心線１２２Ａの
突出部１２２Ｄは上方に向けて徐々に縮径するテーパ部
１２２Ｅと、テーパ部１２２Ｅから上端に向けて延びる
小径部１２２Ｆとからなっている。そして、突出部１２
２Ｅがプレート状部１２１Ｂの表層部において絶縁体１
２３によって被覆され、これら両者１２２Ｅ、１２３は
軸心を共有している。突出部１２２Ｅ及び絶縁体１２３
の表面はプレート状部１２１Ｂと同一面になっている。
突出部１２２Ｅ、即ち心線１２２Ａの上端面１２２Ｇは
例えばウエハの電極パッドに相当する、例えば直径８０
μｍの大きさに形成されている。
れた部分を拡大して示す断面図である。この同軸体１２
２は、図３に示すように、心線１２２Ａと、この心線１
２２Ａの外周面を被覆する絶縁層１２２Ｂと、この絶縁
層１２２Ｂの外周面を被覆する導体層１２２Ｃとを有
し、心線１２２Ａの一部が絶縁層１２２Ｂ及び導体層１
２２Ｃの上端から上方に突出している。心線１２２Ａの
突出部１２２Ｄは上方に向けて徐々に縮径するテーパ部
１２２Ｅと、テーパ部１２２Ｅから上端に向けて延びる
小径部１２２Ｆとからなっている。そして、突出部１２
２Ｅがプレート状部１２１Ｂの表層部において絶縁体１
２３によって被覆され、これら両者１２２Ｅ、１２３は
軸心を共有している。突出部１２２Ｅ及び絶縁体１２３
の表面はプレート状部１２１Ｂと同一面になっている。
突出部１２２Ｅ、即ち心線１２２Ａの上端面１２２Ｇは
例えばウエハの電極パッドに相当する、例えば直径８０
μｍの大きさに形成されている。
【００３１】また、心線１２２Ａは例えばタングステン
カーバイド等の超微粒子超硬合金によって形成され、絶
縁体１２３は例えばガラス等の絶縁材によって形成され
ている。このように心線１２２Ａが超微粒子超硬合金に
よって形成されているため、プローブ２４Ａとの接触に
よる磨耗に強く、耐久性に優れた構造になっている。し
かも、心線１２２Ａの上端面１２２Ｇをガラスからなる
絶縁体１２３によって形成されているため、心線１２２
Ａと接触するプローブ２４Ａとこれに隣接するプローブ
２４Ａとの間を確実に電気的に絶縁することができる。
更に、心線１２２Ａの上端面１２２Ｇは梨地仕上げにな
っており、プローブ２４Ａの針先を確実にグリップし、
安定した接触抵抗を得ることができる。
カーバイド等の超微粒子超硬合金によって形成され、絶
縁体１２３は例えばガラス等の絶縁材によって形成され
ている。このように心線１２２Ａが超微粒子超硬合金に
よって形成されているため、プローブ２４Ａとの接触に
よる磨耗に強く、耐久性に優れた構造になっている。し
かも、心線１２２Ａの上端面１２２Ｇをガラスからなる
絶縁体１２３によって形成されているため、心線１２２
Ａと接触するプローブ２４Ａとこれに隣接するプローブ
２４Ａとの間を確実に電気的に絶縁することができる。
更に、心線１２２Ａの上端面１２２Ｇは梨地仕上げにな
っており、プローブ２４Ａの針先を確実にグリップし、
安定した接触抵抗を得ることができる。
【００３２】次に、動作について説明する。プローブ装
置２０を用いてウエハの検査を行なう前に、信号校正装
置１０を用いてウエハの検査に用いられる検査用信号の
校正を行なう。それにはまず、初期設定で昇降シリンダ
１１に固定された接触体１２上の３箇所の心線１２１Ａ
の位置座標を入力する。この場合には上カメラ８Ｂによ
って心線画像を撮像することによって入力することもで
きるし、テンキーを用いて直接入力することもできる。
引き続き、複数のプローブ２４Ａの位置座標を入力す
る。この場合にも下カメラ８Ｃを使用して入力すること
もできるし、テンキー等を用いて直接入力することもで
きる。このような初期設定を終了した後、テスタ２７か
らプローブ装置２０へプローブ２４Ａの位置情報と、心
線１２２Ａの位置情報を伝達すると、プローブ装置２１
ではアライメント機構がこれらの情報に基づいて指定さ
れたプローブ２４Ａと指定された心線１２２Ａとを接触
させる。
置２０を用いてウエハの検査を行なう前に、信号校正装
置１０を用いてウエハの検査に用いられる検査用信号の
校正を行なう。それにはまず、初期設定で昇降シリンダ
１１に固定された接触体１２上の３箇所の心線１２１Ａ
の位置座標を入力する。この場合には上カメラ８Ｂによ
って心線画像を撮像することによって入力することもで
きるし、テンキーを用いて直接入力することもできる。
引き続き、複数のプローブ２４Ａの位置座標を入力す
る。この場合にも下カメラ８Ｃを使用して入力すること
もできるし、テンキー等を用いて直接入力することもで
きる。このような初期設定を終了した後、テスタ２７か
らプローブ装置２０へプローブ２４Ａの位置情報と、心
線１２２Ａの位置情報を伝達すると、プローブ装置２１
ではアライメント機構がこれらの情報に基づいて指定さ
れたプローブ２４Ａと指定された心線１２２Ａとを接触
させる。
【００３３】即ち、アライメント機構がプローバ室２１
の最奥部からプローブセンタまで進出した後、接触体１
２がＸＹテーブル２３を介してＸ、Ｙ方向に移動する間
に、アライメント機構を介して接触体１２の同軸体１２
の心線１２２Ａとプローブ２４Ａの針先をアライメント
する。引き続き、接触体１２が昇降用シリンダ１１を介
してメインチャック２２の載置面よりも上方に持上げら
れ、図１に示すように接触体１２の同軸体１２２の心線
１２２Ａの上端面１２２Ｇとプローブ２４Ａの針先とが
接触する。この際、心線１２２Ａの上端面１２２Ｇは梨
地仕上げになっているため、プローブ２４Ａの針先と心
線１２２Ａの上端面１２２Ｇとの接触が安定し、安定し
た接触抵抗を得ることができる。この時のプローブ２４
Ａがドライバ用の検査用信号を印加するものであれば、
プローブ２４Ａはドライバ用の心線１２２Ａと接触し、
コンパレータ用の検査用信号を印加するものであれば、
プローブ２４Ａはコンパレータ用の心線１２２Ａと接触
する。
の最奥部からプローブセンタまで進出した後、接触体１
２がＸＹテーブル２３を介してＸ、Ｙ方向に移動する間
に、アライメント機構を介して接触体１２の同軸体１２
の心線１２２Ａとプローブ２４Ａの針先をアライメント
する。引き続き、接触体１２が昇降用シリンダ１１を介
してメインチャック２２の載置面よりも上方に持上げら
れ、図１に示すように接触体１２の同軸体１２２の心線
１２２Ａの上端面１２２Ｇとプローブ２４Ａの針先とが
接触する。この際、心線１２２Ａの上端面１２２Ｇは梨
地仕上げになっているため、プローブ２４Ａの針先と心
線１２２Ａの上端面１２２Ｇとの接触が安定し、安定し
た接触抵抗を得ることができる。この時のプローブ２４
Ａがドライバ用の検査用信号を印加するものであれば、
プローブ２４Ａはドライバ用の心線１２２Ａと接触し、
コンパレータ用の検査用信号を印加するものであれば、
プローブ２４Ａはコンパレータ用の心線１２２Ａと接触
する。
【００３４】同軸体１２２の心線１２２Ａとプローブ２
４Ａが接触した状態でテスタ２７から所定の検査用信号
をプローブカード２４へ発信すると、検査用信号はテス
トヘッド２６及びパフォーマンスボード２５それぞれの
信号線を経由してプローブ２４Ａに到達すると、プロー
ブ２４Ａから接触体１２側の同軸体１２２の心線１２２
Ａに検査用信号を印加する。同軸体１２２を経由して送
信される信号を信号検出ボード１３において検出した
後、テスタ２７へ送信する。検査用信号は接触体１２で
は同軸体１２２を通るため、高周波数の検査用信号であ
ってもプローブ２４に到達した信号を減衰させることな
くそのまま正確にテスタ２７へ送信することができる。
テスタ２７では検査用信号の発信から受信に至る時間を
測ると共に受信した検査用信号の波形を解析する。１本
のプローブ２４Ａに対する信号解析が終了すると、テス
タ２７は、他の全てのプローブ２４Ａについても上述の
測定を繰り返し行なってこれらのプローブ２４Ａ毎に検
査用信号の発信から受信に要する時間を測定すると共に
それぞれの波形を解析し矯正する。その後、テスタ２７
では、これら全ての検査用信号の発信から受信までの到
達時間を比較し、到達時間が最も長い検査用信号を基準
にして他の検査用信号の到達時間を揃えて位相差を校正
し、全ての検査用信号の位相を揃える。
４Ａが接触した状態でテスタ２７から所定の検査用信号
をプローブカード２４へ発信すると、検査用信号はテス
トヘッド２６及びパフォーマンスボード２５それぞれの
信号線を経由してプローブ２４Ａに到達すると、プロー
ブ２４Ａから接触体１２側の同軸体１２２の心線１２２
Ａに検査用信号を印加する。同軸体１２２を経由して送
信される信号を信号検出ボード１３において検出した
後、テスタ２７へ送信する。検査用信号は接触体１２で
は同軸体１２２を通るため、高周波数の検査用信号であ
ってもプローブ２４に到達した信号を減衰させることな
くそのまま正確にテスタ２７へ送信することができる。
テスタ２７では検査用信号の発信から受信に至る時間を
測ると共に受信した検査用信号の波形を解析する。１本
のプローブ２４Ａに対する信号解析が終了すると、テス
タ２７は、他の全てのプローブ２４Ａについても上述の
測定を繰り返し行なってこれらのプローブ２４Ａ毎に検
査用信号の発信から受信に要する時間を測定すると共に
それぞれの波形を解析し矯正する。その後、テスタ２７
では、これら全ての検査用信号の発信から受信までの到
達時間を比較し、到達時間が最も長い検査用信号を基準
にして他の検査用信号の到達時間を揃えて位相差を校正
し、全ての検査用信号の位相を揃える。
【００３５】以上説明したように本実施形態によれば、
テスタ２７からプローブカード２４の各プローブ２４Ａ
を介してウエハの各電極パッドに印加する検査用信号の
位相差を検出する際に、接触体本体１２１と、この接触
体本体１２１表面の３箇所で露呈してプローブ２４Ａと
接触する心線１２２Ａを有する少なくとも一つの同軸体
１２２とを有する接触体１２を用いるため、プローブ２
４Ａとの接触を確実に取ることができると共に高周波の
減衰を防止することができ、各プローブ２４Ａの検査用
信号間の位相差を確実に検出して正確に位相差を校正す
ることができる
テスタ２７からプローブカード２４の各プローブ２４Ａ
を介してウエハの各電極パッドに印加する検査用信号の
位相差を検出する際に、接触体本体１２１と、この接触
体本体１２１表面の３箇所で露呈してプローブ２４Ａと
接触する心線１２２Ａを有する少なくとも一つの同軸体
１２２とを有する接触体１２を用いるため、プローブ２
４Ａとの接触を確実に取ることができると共に高周波の
減衰を防止することができ、各プローブ２４Ａの検査用
信号間の位相差を確実に検出して正確に位相差を校正す
ることができる
【００３６】また、本実施形態によれば、同軸体１２２
の心線１２２Ａの上端部を接触体本体１２１の表層部で
被覆する絶縁体１２３とを有するため、心線１２２Ａと
接触するプローブ２４Ａを隣接するプローブ２４Ａから
確実に絶縁することができる。また、心線１２２Ａはタ
ングステンカーバイド等の超微粒子超硬合金からなるた
め、プローブ２４Ａとの接触によって磨耗しにくく、耐
久性優れている。更に、心線１２２Ａの上端面１２２Ｇ
はその下部より縮径しているため、プローブ２４Ａの密
集具合に応じて上端面１２２Ａを形成することができ
る。また、心線１２２Ａの上端面１２２Ｇは梨地仕上げ
されているため、プローブ２４Ａとの接触性に優れ、上
端面１２２Ｇとプローブ２４Ａとの接触抵抗が安定して
いる。
の心線１２２Ａの上端部を接触体本体１２１の表層部で
被覆する絶縁体１２３とを有するため、心線１２２Ａと
接触するプローブ２４Ａを隣接するプローブ２４Ａから
確実に絶縁することができる。また、心線１２２Ａはタ
ングステンカーバイド等の超微粒子超硬合金からなるた
め、プローブ２４Ａとの接触によって磨耗しにくく、耐
久性優れている。更に、心線１２２Ａの上端面１２２Ｇ
はその下部より縮径しているため、プローブ２４Ａの密
集具合に応じて上端面１２２Ａを形成することができ
る。また、心線１２２Ａの上端面１２２Ｇは梨地仕上げ
されているため、プローブ２４Ａとの接触性に優れ、上
端面１２２Ｇとプローブ２４Ａとの接触抵抗が安定して
いる。
【００３７】また、本実施形態によれば、プローブ装置
２０のテスタ２７を用いてプローブ２４Ａの検査用信号
間の位相差を校正することができるため、ウエハの検査
に使用する検査用信号間の位相差を正確且つ確実に校正
することができ、延いてはプローブ装置２０による高周
波測定を正確且つ確実に実現することができる。
２０のテスタ２７を用いてプローブ２４Ａの検査用信号
間の位相差を校正することができるため、ウエハの検査
に使用する検査用信号間の位相差を正確且つ確実に校正
することができ、延いてはプローブ装置２０による高周
波測定を正確且つ確実に実現することができる。
【００３８】尚、本発明は上記実施形態に何等制限され
るものではない。例えば、接触体１２の同軸体１２２は
少なくとも一つあれば良く、必要に応じて同軸体の本数
を増やすことができる。また、同軸体１２２の材料もタ
ングステンカーバイド以外の超微粒子超硬合金を使用す
ることができる。心線１２２を囲む絶縁体１２３もガラ
ス以外の絶縁材料を使用することができる。
るものではない。例えば、接触体１２の同軸体１２２は
少なくとも一つあれば良く、必要に応じて同軸体の本数
を増やすことができる。また、同軸体１２２の材料もタ
ングステンカーバイド以外の超微粒子超硬合金を使用す
ることができる。心線１２２を囲む絶縁体１２３もガラ
ス以外の絶縁材料を使用することができる。
【００３９】
【発明の効果】本発明の請求項１〜請求項１７に記載の
発明によれば、信号線及びプローブの電気的特性の製造
誤差による信号到達間のずれを確実に検出することがで
き、しかも高周波特性に優れていると共にプローブとの
間で安定した接触抵抗を得ることができ、高周波測定を
確実に実現することができる信号検出用接触体及び信号
校正装置を提供することができる。
発明によれば、信号線及びプローブの電気的特性の製造
誤差による信号到達間のずれを確実に検出することがで
き、しかも高周波特性に優れていると共にプローブとの
間で安定した接触抵抗を得ることができ、高周波測定を
確実に実現することができる信号検出用接触体及び信号
校正装置を提供することができる。
【図１】本発明の信号校正装置の一実施形態を示す概念
図である。
図である。
【図２】本発明の接触体の一実施形態を示す図で、
（ａ）はその断面図、（ｂ）はその平面図である。
（ａ）はその断面図、（ｂ）はその平面図である。
【図３】図２に示す接触体の要部を拡大して示す断面図
である。
である。
【図４】プローブ装置の一例を示す図で、（ａ）はプロ
ーバ室の正面を破断して示す正面図、（ｂ）はローダ室
及びプローバ室の内部を示す平面図である。
ーバ室の正面を破断して示す正面図、（ｂ）はローダ室
及びプローバ室の内部を示す平面図である。
１０ 信号校正装置
１１ 昇降用シリンダ（昇降機構）
１２ 接触体
１３ 信号検出ボード（信号検出体）
２０ プローブ装置
２３ ＸＹテーブル（移動体）
２４Ａ プローブ
２７ テスタ
１２１ 接触体本体
１２２ 同軸体
１２２Ａ 心線
１２２Ｇ 上端面（露呈部）
１２３ 絶縁体
Ｗ ウエハ（被検査体）
Claims (17)
- 【請求項１】 プローブ装置の複数のプローブと被検査
体の複数の電極とをそれぞれ接触させ、テスタからの信
号に基づいて上記被検査体の電気的特性検査を行なうに
当って、上記テスタから上記各プローブを介して上記各
電極に印加する信号を検出するための接触体であって、
上記接触体は、接触体本体と、この接触体本体表面の少
なくとも一箇所で上端面を露呈して上記プローブと接触
する心線を有する少なくとも一つの同軸体とを有するこ
とを特徴とする信号検出用接触体。 - 【請求項２】 上記接触体は上記信号間の位相差を校正
するために用いられることを特徴とする請求項１に記載
の信号検出用接触体。 - 【請求項３】 上記接触体は上記信号の種類に対応する
心線を有する同軸体を複数有することを特徴とする請求
項１または請求項２に記載の信号検出用接触体。 - 【請求項４】 上記接触体は上記心線に接触するプロー
ブ以外のプローブが接触する導体面を有することを特徴
とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の信号
検出用接触体。 - 【請求項５】 上記同軸体の心線の上端部を上記接触体
本体の表層部で被覆する絶縁体を有することを特徴とす
る請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の信号検出
用接触体。 - 【請求項６】 上記心線は超微粒子超硬合金からなるこ
とを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項に記
載の信号検出用接触体。 - 【請求項７】 上記超微粒子超硬合金はタングステンカ
ーバイドからなることを特徴とする請求項６に記載の信
号検出用接触体。 - 【請求項８】 上記心線の上端はその下部より縮径して
なることを特徴とする請求項１〜請求項７のいずれか１
項に記載の信号検出用接触体。 - 【請求項９】 上記心線の上端面は梨地仕上げされてな
ることを特徴とする請求項１〜請求項８のいずれか１項
に記載の信号検出用接触体。 - 【請求項１０】 プローブ装置の複数のプローブと被検
査体の複数の電極とをそれぞれ接触させ、テスタからの
信号に基づいて上記被検査体の電気的特性検査を行なう
に当って、上記テスタから上記各プローブを介して上記
各電極に印加する信号間の位相差を校正する装置であっ
て、上記テスタと、水平方向に移動可能な移動体と、こ
の移動体に付設された昇降機構と、この昇降機構に取り
付けられ且つ上記各プローブと接触する少なくとも一つ
の同軸体を有する信号検出用接触体と、この信号検出用
接触体の同軸体からの信号を検出する信号検出体とを備
え、上記テスタは上記信号を上記プローブに発信し、上
記信号検出体からの信号に基づいて上記各プローブから
の信号間の位相差を校正することを特徴とする信号校正
装置。 - 【請求項１１】 上記信号検出用接触体は、接触体本体
と、この接触体本体表面の少なくとも一箇所で上端面を
露呈して上記プローブと接触する心線を有する少なくと
も一つの同軸体とを有することを特徴とする請求項１０
に記載の信号校正装置。 - 【請求項１２】 上記接触体は上記信号の種類に対応す
る心線を有する同軸体を複数有することを特徴とする請
求項１０または請求項１１に記載の信号校正装置。 - 【請求項１３】 上記同軸体の心線の上端部を上記接触
体本体の表層部で被覆する絶縁体を有することを特徴と
する請求項１０〜請求項１２のいずれか１項に記載の信
号校正装置。 - 【請求項１４】 上記心線は超微粒子超硬合金からなる
ことを特徴とする請求項１０〜請求項１３のいずれか１
項に記載の信号校正装置。 - 【請求項１５】 上記超微粒子超硬合金はタングステン
カーバイドからなることを特徴とする請求項１４に記載
の信号検出用接触体。 - 【請求項１６】 上記心線の上端はその下部より縮径し
てなることを特徴とする請求項１０〜請求項１５のいず
れか１項に記載の信号検出用接触体。 - 【請求項１７】 上記心線の上端面は梨地仕上げされて
なることを特徴とする請求項１０〜請求項１６のいずれ
か１項に記載の信号検出用接触体。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002114950A JP2003307552A (ja) | 2002-04-17 | 2002-04-17 | 信号検出用接触体及び信号校正装置 |
| US10/485,259 US6963198B2 (en) | 2002-04-17 | 2003-03-05 | Signal detection contactor and signal correcting system |
| PCT/JP2003/002576 WO2003088349A1 (fr) | 2002-04-17 | 2003-03-05 | Contacteur a detection de signaux et systeme de correction de signaux |
| EP03746407A EP1498942A4 (en) | 2002-04-17 | 2003-03-05 | SIGNAL DETECTION CONTACTOR AND SIGNAL CORRECTION SYSTEM |
| KR10-2004-7005626A KR20040103903A (ko) | 2002-04-17 | 2003-03-05 | 신호 검출용 접촉체 및 신호 교정 시스템 |
| TW092105803A TWI274172B (en) | 2002-04-17 | 2003-03-17 | Contact body for testing signal and signal correction system |
| US11/227,324 US7414390B2 (en) | 2002-04-17 | 2005-09-16 | Signal detection contactor and signal calibration system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002114950A JP2003307552A (ja) | 2002-04-17 | 2002-04-17 | 信号検出用接触体及び信号校正装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003307552A true JP2003307552A (ja) | 2003-10-31 |
Family
ID=29243404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002114950A Pending JP2003307552A (ja) | 2002-04-17 | 2002-04-17 | 信号検出用接触体及び信号校正装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6963198B2 (ja) |
| EP (1) | EP1498942A4 (ja) |
| JP (1) | JP2003307552A (ja) |
| KR (1) | KR20040103903A (ja) |
| TW (1) | TWI274172B (ja) |
| WO (1) | WO2003088349A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005308558A (ja) * | 2004-04-22 | 2005-11-04 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | システムインパッケージ試験検査装置および試験検査方法 |
| KR20200123646A (ko) * | 2019-04-22 | 2020-10-30 | 리노공업주식회사 | 검사장치 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7265534B2 (en) * | 2004-10-20 | 2007-09-04 | Freescale Semiconductor, Inc. | Test system for device characterization |
| US9535094B2 (en) * | 2013-10-17 | 2017-01-03 | Research & Business Foundation Sungkyunkwan University | Vertical/horizontal probe system and calibration kit for the probe system |
| JP5737536B2 (ja) | 2013-11-21 | 2015-06-17 | 株式会社東京精密 | プローバ |
| CN104391238B (zh) * | 2014-12-03 | 2017-08-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种探针和测试设备 |
| US10112680B2 (en) | 2016-03-07 | 2018-10-30 | Future Motion, Inc. | Thermally enhanced hub motor |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1038042A (en) * | 1975-03-03 | 1978-09-05 | Motorola | Programmable probe fixture and method of connecting units under test with test equipment |
| US5291129A (en) * | 1988-10-24 | 1994-03-01 | Nhk Spring Co., Ltd. | Contact probe |
| US5539305A (en) * | 1994-10-03 | 1996-07-23 | Botka; Julius K. | Calibration board for an electronic circuit tester |
| US5561377A (en) * | 1995-04-14 | 1996-10-01 | Cascade Microtech, Inc. | System for evaluating probing networks |
| US5793218A (en) * | 1995-12-15 | 1998-08-11 | Lear Astronics Corporation | Generic interface test adapter |
| DE19817763C2 (de) * | 1998-04-21 | 2001-02-15 | Texas Instruments Deutschland | Verfahren zum Kalibrieren einer Meßvorrichtung |
| KR100383728B1 (ko) * | 1998-05-19 | 2003-05-12 | 가부시키가이샤 아드반테스트 | 반도체 디바이스 시험 장치 및 그 캘리브레이션 방법 |
| DE19922907B4 (de) * | 1998-05-19 | 2006-08-10 | Advantest Corp. | Kalibrierverfahren zum Kalibrieren einer Ausgabezeit eines Prüfsignals, Kalibrierverfahren zum Kalibrieren einer Zeitverschiebung und Halbleiterprüfeinrichtung |
| JP2000352578A (ja) | 1999-06-09 | 2000-12-19 | Advantest Corp | Ｉｃ試験装置のタイミング校正方法及びこのタイミング校正方法を用いたｉｃ試験装置 |
| KR100301060B1 (ko) * | 1999-07-22 | 2001-11-01 | 윤종용 | 웨이퍼 프로빙 장비 및 이를 이용한 웨이퍼 검사용 니들 교정방법 |
| JP2001042002A (ja) * | 1999-07-30 | 2001-02-16 | Advantest Corp | 半導体デバイス試験装置のタイミング校正用コンタクトボード・このコンタクトボードに接触するプローブ |
| DE10039928B4 (de) * | 2000-08-16 | 2004-07-15 | Infineon Technologies Ag | Vorrichtung zum automatisierten Testen, Kalibrieren und Charakterisieren von Testadaptern |
-
2002
- 2002-04-17 JP JP2002114950A patent/JP2003307552A/ja active Pending
-
2003
- 2003-03-05 KR KR10-2004-7005626A patent/KR20040103903A/ko not_active Application Discontinuation
- 2003-03-05 WO PCT/JP2003/002576 patent/WO2003088349A1/ja active Application Filing
- 2003-03-05 US US10/485,259 patent/US6963198B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-03-05 EP EP03746407A patent/EP1498942A4/en not_active Withdrawn
- 2003-03-17 TW TW092105803A patent/TWI274172B/zh not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-09-16 US US11/227,324 patent/US7414390B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005308558A (ja) * | 2004-04-22 | 2005-11-04 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | システムインパッケージ試験検査装置および試験検査方法 |
| JP4556023B2 (ja) * | 2004-04-22 | 2010-10-06 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | システムインパッケージ試験検査装置および試験検査方法 |
| KR20200123646A (ko) * | 2019-04-22 | 2020-10-30 | 리노공업주식회사 | 검사장치 |
| KR102174427B1 (ko) | 2019-04-22 | 2020-11-05 | 리노공업주식회사 | 검사장치 |
| US11892472B2 (en) | 2019-04-22 | 2024-02-06 | Leeno Industrial Inc. | Test device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20040183546A1 (en) | 2004-09-23 |
| TWI274172B (en) | 2007-02-21 |
| TW200305728A (en) | 2003-11-01 |
| WO2003088349A1 (fr) | 2003-10-23 |
| US20060006859A1 (en) | 2006-01-12 |
| KR20040103903A (ko) | 2004-12-09 |
| US7414390B2 (en) | 2008-08-19 |
| US6963198B2 (en) | 2005-11-08 |
| EP1498942A4 (en) | 2006-05-17 |
| EP1498942A1 (en) | 2005-01-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100309889B1 (ko) | 프로우브장치 | |
| JP4024324B2 (ja) | プローブ測定ネットワーク評価用システム | |
| KR100385963B1 (ko) | 반도체 검사장치 및 이를 이용한 반도체장치 제조방법 | |
| US7616015B2 (en) | Wafer type probe card, method for fabricating the same, and semiconductor test apparatus having the same | |
| US10928422B2 (en) | Semiconductor testing apparatus | |
| JPH02237131A (ja) | 半導体ｉｃの試験装置及び試験方法 | |
| US6727719B2 (en) | Piercer combined prober for CU interconnect water-level preliminary electrical test | |
| US7064564B2 (en) | Bundled probe apparatus for multiple terminal contacting | |
| US7414390B2 (en) | Signal detection contactor and signal calibration system | |
| JP2008082734A (ja) | 電気的接触装置、高周波測定システムおよび高周波測定方法 | |
| JPH0749356A (ja) | ウェーハ検査装置 | |
| US6724181B2 (en) | Method of calibrating a test system for semiconductor components, and test substrate | |
| WO2001082665A1 (fr) | Stratifie a couche interne contenant un circuit utilise pour la fabrication de cartes a circuit imprime multicouche pour circuit haute frequence, procede et dispositif de mesure de l'impedance du circuit dudit stratifie a couche interne contenant un circuit | |
| TW591477B (en) | Semiconductor inspection device | |
| JP4391738B2 (ja) | プローブの接触位置の採取方法、プローブの接触位置の補正方法及びプローブ装置間の接触誤差の解消方法 | |
| JP2005315775A (ja) | 片面移動式プローブを用いた４端子検査方法及び４端子検査用治具 | |
| US20160377657A1 (en) | Loop-back probe test and verification method | |
| JPH07122601A (ja) | プローブ装置及びそのメンテナンス用治具 | |
| JP2976321B2 (ja) | プローブ装置 | |
| JPH1144709A (ja) | プローブカード | |
| KR100607766B1 (ko) | 반도체 검사용 프로브 카드의 프로브 니들 구조 및 제조방법 | |
| JPH06181246A (ja) | プローブ装置 | |
| JP2006170700A (ja) | プローブ校正用治具、校正用治具付きプローブカードおよび半導体ウェハ測定装置 | |
| JPH06308155A (ja) | プローブ装置 | |
| JPH0666832A (ja) | プローブ及び検査装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041015 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071120 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080119 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080219 |