DE19817763C2 - Verfahren zum Kalibrieren einer Meßvorrichtung - Google Patents

Verfahren zum Kalibrieren einer Meßvorrichtung

Info

Publication number
DE19817763C2
DE19817763C2 DE19817763A DE19817763A DE19817763C2 DE 19817763 C2 DE19817763 C2 DE 19817763C2 DE 19817763 A DE19817763 A DE 19817763A DE 19817763 A DE19817763 A DE 19817763A DE 19817763 C2 DE19817763 C2 DE 19817763C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
calibration
measuring
measuring device
circuit units
semiconductor wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE19817763A
Other languages
English (en)
Other versions
DE19817763A1 (de
Inventor
Michael Janssen
Joerg Paulus
Dirk Leipold
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Texas Instruments Deutschland GmbH
Original Assignee
Texas Instruments Deutschland GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Texas Instruments Deutschland GmbH filed Critical Texas Instruments Deutschland GmbH
Priority to DE19817763A priority Critical patent/DE19817763C2/de
Priority to US09/296,035 priority patent/US6300757B1/en
Publication of DE19817763A1 publication Critical patent/DE19817763A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE19817763C2 publication Critical patent/DE19817763C2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R35/00Testing or calibrating of apparatus covered by the other groups of this subclass
    • G01R35/005Calibrating; Standards or reference devices, e.g. voltage or resistance standards, "golden" references
    • G01R35/007Standards or reference devices, e.g. voltage or resistance standards, "golden references"

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Kalibrieren einer Meßvorrichtung zum Messen von HF-Parametern von inte­ grierten Schaltungen auf Halbleiterscheiben, auf denen sich eine große Anzahl solcher integrierter Schaltungen befindet.
Bei der Herstellung integrierter Schaltungen ist es üblich, die Funktionsfähigkeit der einzelnen Schaltungen zu testen, solange sich diese noch auf einer Halbleiterscheibe befin­ den, auf der Hunderte oder gar Tausende solcher Schaltungen gebildet sind. Beim Testen wird die Scheibe in eine Testvor­ richtung eingesetzt, und mit Hilfe von Meßspitzen werden Verbindungen zu Meßpunkten der integrierten Schaltungen her­ gestellt. Über diese Testspitzen können gewünschte Ströme und Spannungen angelegt und Ausgangsströme und Ausgangsspan­ nungen gemessen werden.
Solange beim Testen mit Gleichströmen und Gleichspannungen gearbeitet wird, ist es nicht schwierig, genaue Meßergebnis­ se zu erhalten, da die Meßvorrichtung selbst die Meßergeb­ nisse kaum beeinflußt. Wenn es sich bei den integrierten Schaltungen jedoch um Hochfrequenzschaltungen handelt, deren Hochfrequenzverhalten getestet werden soll, dann treten er­ hebliche Schwierigkeiten auf, die für das Hochfrequenzver­ halten verantwortlichen Vierpolparameter der zu testenden Schaltung genau zu erfassen, da die Meßvorrichtung und ins­ besondere die Verbindungsleitungen zwischen den eigentlichen Meßgeräten und den Meßpunkten der integrierten Schaltung aufgrund der bekannten Transformationsvorgänge zu einer er­ heblichen Veränderung der gemessenen Werte führen. Die Schwierigkeit besteht also darin, die Vierpolparameter an der Ebene der Meßpunkte der integrierten Schaltung zu erfas­ sen. Dies führt zu der Forderung, die Meßvorrichtung so zu kalibrieren, daß am Meßgerät die tatsächlichen Vierpolparameter der integrierten Schaltung auf der Ebene ihrer Meßpunkte und nicht am Ausgang der zu den Meßgeräten führenden Leitungen gemessen werden. Dieser Kalibriervorgang muß für jede Testkonfiguration, also beispielsweise nach einer Änderung der jeweils zu kontaktierenden Meßpunkte der integrierten Schaltung, erneut durchgeführt werden.
Zum Kalibrieren einer solchen Meßvorrichtung stehen zwar Kalibriersubstrate mit genau bekannten Vierpolparametern zur Verfügung, jedoch handelt es sich bei diesen Substraten um Keramiksubstrate mit aufgedampften Schaltungen und Schal­ tungselementen, die in die Testvorrichtung eingesetzt werden und mit deren Hilfe dann ein Kalibriervorgang durchgeführt werden kann. Bei diesem Kalibriervorgang können jedoch nicht genau die tatsächlichen geometrischen Verhältnisse herge­ stellt werden, die beim Testen einer integrierten Schaltung auf einer Halbleiterscheibe vorliegen. Das exakte Kalibrie­ ren der Meßvorrichtung auf der Ebene der zu kontaktierenden Meßpunkte unter Verwendung solcher Keramiksubstrate mit Norm-Schaltungselementen ist daher nicht möglich. Außerdem sind diese Keramiksubstrate extrem teuer, so daß es bisher kaum möglich war, für alle möglichen Anwendungsfälle solche Kalibriersubstrate einzusetzen. Ein solches Kalibrierverfah­ ren mit speziellen Kalibrierstandards ist aus der US-PS 5 734 268 bekannt.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Kali­ brierverfahren der eingangs geschilderten Art zu schaffen, das mit geringem Kostenaufwand ein exaktes Kalibrieren der Meßvorrichtung auf der Ebene der Meßpunkte der integrierten Schaltung auch bei unterschiedlichen Meßkonfigurationen er­ möglicht.
Gemäß der Erfindung wird diese Aufgabe durch ein Kalibrier­ verfahren gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 mit den im kennzeichnenden Teil angegebenen Merkmalen gelöst.
Eine vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung besteht darin, daß auf der Kalibrier-Halbleiterscheibe von jedem Schal­ tungstyp mehrere Vergleichs-Schaltungseinheiten hergestellt werden, und daß die Streu-Parameter dieser Vergleichs- Schaltungseinheiten nach Kalibrieren der Meßvorrichtung mit Hilfe der Schaltungseinheiten, deren Streu-Parameter exakt gemessen wurden, bestimmt und zusammen mit ihrer Position auf der Kalibrier-Halbleiterscheibe gespeichert werden, und daß die Meßvorrichtung unter Verwendung einer der mehreren Vergleichs-Schaltungseinheiten kalibriert wird. Durch diese Ausgestaltung wird ermöglicht, die Kalibrier-Halbleiter­ scheibe für zahlreiche Kalibriervorgänge einzusetzen, auch wenn die mit den Meßspitzen zu kontaktierenden Meßpunkte der Schaltungseinheiten infolge mechanischen Abriebs unbrauchbar werden. Trotzdem ist es nur nötig, eine einzige exakte Be­ stimmung der Vierpolparameter einer Schaltungseinheit jedes Schaltungstyps vorzunehmen, da die Vierpolparameter aller anderen, jeweils gleichartigen Schaltungseinheiten auf die ausgemessenen Schaltungseinheiten bezogen werden können.
Beim erfindungsgemäßen Verfahren wird zunächst eine Kali­ brier-Halbleiterscheibe hergestellt, auf der in Form inte­ grierter Schaltungen Vergleichs-Schaltungseinheiten gebildet werden. Diese Vergleichs-Schaltungseinheiten entsprechen charakteristischen Schaltungstypen, an denen Vierpolparame­ ter, nämlich die Streuparameter, gemessen werden können. Typische Schaltungstypen sind dabei Widerstände mit bestimm­ ter Impedanz, beispielsweise ein 50 Ohm-Widerstand, ein Kurzschluß, ein offener Stromkreis, Widerstände mit einem vom Widerstand von 50 Ohm abweichenden Wert, beispielsweise ein 25 Ohm-Widerstand oder ein 75 Ohm-Widerstand und dergl. Dabei werden auf der Halbleiterscheibe von jedem dieser Schaltungstypen nicht nur eine Schaltungseinheit gebildet, sondern es werden von jedem Schaltungstyp eine große Anzahl, beispielsweise 200, gebildet. Der Zweck dieser Maßnahme wird anschließend noch näher erläutert.
In einem nächsten Schritt wird jeweils ein Schaltungstyp hinsichtlich seiner Vierpolparameter genau vermessen. Für diesen Meßvorgang kann ohne weiteres ein hoher Aufwand in Kauf genommen werden, da er nur ein einziges Mal und nur an jeweils einem Exemplar jedes Schaltungstyps durchgeführt werden muß. Die gemessenen Werte der Vierpolparameter werden abgespeichert. Die Kalibrier-Halbleiterscheibe wird dann in die Meßvorrichtung eingesetzt, die für das Testen der inte­ grierten Schaltungen bestimmt ist. Die Meßspitzen der Meß­ vorrichtung werden mit den Meßpunkten der Schaltungsein­ heiten in Kontakt gebracht, deren Vierpolparameter zuvor exakt bestimmt worden sind. Die Meßvorrichtung wird nun so kalibriert, daß an der Meßstelle, also an der Meßebene zwi­ schen den Meßspitzen und den Meßpunkten auf der Kalibrier- Halbleiterscheibe der Einfluß der Meßeinrichtung auf die erfaßten Werte durch übliche Transformationsrechnungen eli­ miniert wird. Durch diese Kalibrierung wird erreicht, daß die Meßvorrichtung die an der Meßebene erfaßten Meßwerte nicht durch Transformation verändert. Bei dem Kalibriervor­ gang läßt sich feststellen, wie stark der Einfluß der Meßvorrichtung auf die in der Meßebene erfaßten Werte ist. Dies bedeutet, daß dieser Einfluß beim anschließenden Testen der integrierten Schaltungen durch entsprechende Berech­ nungen eliminiert werden kann, so daß es möglich ist, den tatsächlichen Meßwert zu erfassen, der in der Meßebene, d. h. an der Berührungsstelle zwischen den Meßspitzen und den Kontaktflächen der integrierten Schaltung, vorliegt.
Der Kalibriervorgang, der unter Verwendung der Meßvorrich­ tung durchgeführt wird und bei dem die Meßspitze auf die die Meßpunkte bildenden Kontaktflächen der Kalibrier-Halblei­ terscheibe aufgesetzt werden, kann nicht beliebig oft durch­ geführt werden, da sich die elektrischen Eigenschaften der Kontaktflächen aufgrund des durch die Meßspitzen hervorge­ rufenen Abriebs verändern. In der Praxis hat sich gezeigt, daß die gleichen Kontaktflächen nur maximal viermal verwen­ det werden können, ohne daß es zu einer merklichen Änderung der elektrischen Eigenschaften kommt. Damit nicht jedesmal dann, wenn die Kontaktflächen an einer zur Kalibrierung ver­ wendeten Schaltungseinheit abgenutzt sind, eine neue Kali­ brier-Halbleiterscheibe hergestellt und zum Einsatz kommen muß, werden, wie oben bereits erwähnt wurde, von jedem Schaltungstyp mehrere, beispielsweise 200, Schaltungseinhei­ ten hergestellt. Damit diese Schaltungseinheiten für einen Kalibriervorgang eingesetzt werden können, müssen ihre Vier­ polparameter aber bekannt sein. Die Erfassung der Vierpol­ parameter kann jedoch auf einfache Weise durchgeführt wer­ den. Wie erwähnt, wurde ja bei der Anwendung des hier be­ schriebenen Verfahrens eine Schaltungseinheit jedes Schal­ tungstyps exakt ausgemessen, so daß deren Vierpolparameter genau bekannt sind. Nach diesem Meßvorgang kann die Kali­ brier-Halbleiterscheibe in die Meßvorrichtung eingesetzt werden, und es kann der oben beschriebene Kalibriervorgang unter Verwendung dieser genau ausgemessenen Schaltungsein­ heiten erfolgen. Nach der Kalibrierung können die Vierpolpa­ rameter aller anderen Schaltungseinheiten der verschiedenen Schaltungstypen auf der Kalibrier-Halbleiterscheibe oder auch weiterer, später hergestellter Kalibrier-Halbleiter­ scheiben in der Meßvorrichtung gemessen werden, und in einer Tabelle kann abgespeichert werden, welche Vierpolparameter die jeweiligen Schaltungseinheiten an den verschiedenen Stellen auf der Kalibrier-Halbleiterschaltung haben. Somit sind die Vierpolparameter aller Schaltungseinheiten auf der Kalibrier-Halbleiterscheibe bekannt, so daß sie ebenso wie die Schaltungseinheiten, deren Vierpolparameter exakt be­ stimmt worden sind, in späteren Kalibriervorgängen als Kali­ brierstandard benutzt werden können. Die Kalibrier-Halblei­ terscheibe kann daher wesentlich öfter für Kalibrierzwecke verwendet werden, als dies der Fall wäre, wenn nur eine ge­ nau ausgemessene Schaltungseinheit jedes Schaltungstyps vor­ handen wäre.
Somit wurde gezeigt, daß für die Durchführung des Kalibrier­ vorgangs nur eine einzige exakte Messung der Vierpolparame­ ter an einer Schaltungseinheit jedes Schaltungstyps durchge­ führt werden muß. Jeder Kalibriervorgang kann dann unter Verwendung der Meßwerte durchgeführt werden, die beim erst­ maligen Kalibrieren der Meßvorrichtung bei eingesetzter Ka­ librier-Halbleiterscheibe erhalten worden sind.

Claims (2)

1. Verfahren zum Kalibrieren einer Meßvorrichtung zum Messen von HF-Parametern von integrierten Schaltungen auf Halbleiterscheiben, auf denen sich eine große Anzahl solcher integrierter Schaltungen befindet, mit folgenden Schritten:
  • a) es werden Vergleichs-Schaltungseinheiten hergestellt, die verschiedenen, charakteristischen Schaltungstypen entspre­ chen und die über Meßpunkte kontaktierbar sind;
  • b) die Streu-Parameter jeweils einer einem Schaltungstyp entsprechenden Schaltungseinheit werden exakt gemessen;
  • c) die gemessenen Streu-Parameter werden gespeichert;
  • d) die Vergleichs-Schaltungseinheiten werden in die Meßvor­ richtung eingesetzt;
  • e) die Kalibrierfaktoren für die Meßvorrichtung werden so bestimmt, daß an Meßspitzen, mit denen die Meßpunkte kontak­ tiert werden, der Einfluß der Meßeinrichtung auf die erfaß­ ten Werte durch übliche Transformationsrechnungen eliminiert werden,
gekennzeichnet dadurch, daß eine Kalibrier-Halbleiterscheibe hergestellt wird, die in integrierter Form die Vergleichs-Schaltungseinheiten ent­ hält, die über Meßpunkte auf der Oberfläche der Kalibrier- Halbleiterscheibe kontaktierbar sind, und daß die Kalibrier- Halbleiterscheibe mit den Vergleichs-Schaltungseinheiten für die Verfahrensschritte b) bis e) verwandt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Kalibrier-Halbleiterscheibe von jedem Schaltungstyp mehrere Vergleichs-Schaltungseinheiten hergestellt werden, und daß die Streu-Parameter dieser Vergleichs-Schaltungs­ einheiten nach Kalibrierung der Meßvorrichtung mit Hilfe der Schaltungseinheiten, deren Streu-Parameter exakt gemessen wurden, bestimmt und zusammen mit ihrer Position auf der Kalibrier-Halbleiterscheibe gespeichert werden, und daß die Meßvorrichtung unter Verwendung einer der mehreren Ver­ gleichs-Schaltungseinheiten kalibriert wird.
DE19817763A 1998-04-21 1998-04-21 Verfahren zum Kalibrieren einer Meßvorrichtung Expired - Fee Related DE19817763C2 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19817763A DE19817763C2 (de) 1998-04-21 1998-04-21 Verfahren zum Kalibrieren einer Meßvorrichtung
US09/296,035 US6300757B1 (en) 1998-04-21 1999-04-21 Procedure for the calibration of a measuring device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19817763A DE19817763C2 (de) 1998-04-21 1998-04-21 Verfahren zum Kalibrieren einer Meßvorrichtung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE19817763A1 DE19817763A1 (de) 1999-11-04
DE19817763C2 true DE19817763C2 (de) 2001-02-15

Family

ID=7865301

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19817763A Expired - Fee Related DE19817763C2 (de) 1998-04-21 1998-04-21 Verfahren zum Kalibrieren einer Meßvorrichtung

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6300757B1 (de)
DE (1) DE19817763C2 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10141025A1 (de) * 2001-08-22 2003-03-13 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Testen von zu testenden Wafern und Kalibriervorrichtung

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6476630B1 (en) 2000-04-13 2002-11-05 Formfactor, Inc. Method for testing signal paths between an integrated circuit wafer and a wafer tester
US6677744B1 (en) * 2000-04-13 2004-01-13 Formfactor, Inc. System for measuring signal path resistance for an integrated circuit tester interconnect structure
US6724209B1 (en) 2000-04-13 2004-04-20 Ralph G. Whitten Method for testing signal paths between an integrated circuit wafer and a wafer tester
US6622103B1 (en) 2000-06-20 2003-09-16 Formfactor, Inc. System for calibrating timing of an integrated circuit wafer tester
DE10056882C2 (de) 2000-11-16 2003-06-05 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Kalibrieren eines Testsystems für Halbleiterbauelemente und Testsubstrat
JP2003307552A (ja) * 2002-04-17 2003-10-31 Tokyo Electron Ltd 信号検出用接触体及び信号校正装置
US6911814B2 (en) * 2003-07-01 2005-06-28 Formfactor, Inc. Apparatus and method for electromechanical testing and validation of probe cards
KR100907929B1 (ko) * 2007-06-26 2009-07-16 주식회사 하이닉스반도체 반도체 칩의 푸르브 테스트장치 및 테스트방법
US7924035B2 (en) * 2008-07-15 2011-04-12 Formfactor, Inc. Probe card assembly for electronic device testing with DC test resource sharing
KR101517349B1 (ko) 2010-12-22 2015-05-04 주식회사 아도반테스토 시험기용 교정 모듈 및 시험기
US9164159B2 (en) * 2012-12-14 2015-10-20 Apple Inc. Methods for validating radio-frequency test stations
CN104297713B (zh) * 2014-10-09 2017-07-11 中国船舶重工集团公司第七0九研究所 集成电路测试系统加载板校准系统

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5734268A (en) * 1996-04-08 1998-03-31 Motorola, Inc. Calibration and measurment technique and apparatus for same
DE19639515A1 (de) * 1996-09-26 1998-04-02 Rosenberger Hochfrequenztech Anordnung zum Kalibrieren eines Netzwerkanalysators für die On-Wafer-Messung an integrierten Mikrowellenschaltungen
DE4433375C2 (de) * 1993-10-26 1998-07-02 Rohde & Schwarz Verfahren zum Kalibrieren eines Netzwerkanalysators

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5467021A (en) * 1993-05-24 1995-11-14 Atn Microwave, Inc. Calibration method and apparatus
US5748506A (en) * 1996-05-28 1998-05-05 Motorola, Inc. Calibration technique for a network analyzer
US5929628A (en) * 1996-12-05 1999-07-27 Teradyne, Inc. Apparatus and method for performing amplitude calibration in an electronic circuit tester
JPH10170603A (ja) * 1996-12-13 1998-06-26 Ando Electric Co Ltd Icテスタのキャリブレーション方法
US5910011A (en) * 1997-05-12 1999-06-08 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for monitoring processes using multiple parameters of a semiconductor wafer processing system
US5866437A (en) * 1997-12-05 1999-02-02 Advanced Micro Devices, Inc. Dynamic process window control using simulated wet data from current and previous layer data
US6032107A (en) * 1998-05-19 2000-02-29 Micron Technology, Inc. Calibrating test equipment

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4433375C2 (de) * 1993-10-26 1998-07-02 Rohde & Schwarz Verfahren zum Kalibrieren eines Netzwerkanalysators
US5734268A (en) * 1996-04-08 1998-03-31 Motorola, Inc. Calibration and measurment technique and apparatus for same
DE19639515A1 (de) * 1996-09-26 1998-04-02 Rosenberger Hochfrequenztech Anordnung zum Kalibrieren eines Netzwerkanalysators für die On-Wafer-Messung an integrierten Mikrowellenschaltungen

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10141025A1 (de) * 2001-08-22 2003-03-13 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Testen von zu testenden Wafern und Kalibriervorrichtung
US6897646B2 (en) 2001-08-22 2005-05-24 Infineon Technologies Ag Method for testing wafers to be tested and calibration apparatus
DE10141025B4 (de) * 2001-08-22 2007-05-24 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Testen von Wafern unter Verwendung eines Kalibrierwafers und zugehöriger Kalibriewafer

Also Published As

Publication number Publication date
DE19817763A1 (de) 1999-11-04
US6300757B1 (en) 2001-10-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19817763C2 (de) Verfahren zum Kalibrieren einer Meßvorrichtung
DE3408704C2 (de) Verfahren zum Prüfen von starren oder flexiblen elektrischen Verbindungsnetzwerk-Schaltungen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE69930433T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur "Flip-Chip" Montage eines elektronischen Bauteils
DE10338072B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Kalibrieren eines Meßvorrichtungswegs und zum Messen der S-Parameter einer Testvorrichtung in dem kalibrierten Meßvorrichtungsweg
DE10257434B4 (de) Meßfehler-Korrekturverfahren, Qualitätsprüfverfahren für elektronische Komponenten und Charakteristik-Meßsystem elektronischer Komponenten
DE4334380C2 (de) Verfahren zur Kalibrierung eines Sensors und zur Meßwertverarbeitung
DE102013005939A1 (de) Messwiderstand und entsprechendes Messverfahren
DE19529489A1 (de) Kalibrierungsplatine für eine Testeinrichtung für elektronische Schaltungen
DE20320996U1 (de) Prüfkopf für kombinierte Signale
DE102009029906A1 (de) Verfahren zur Ermittlung elektrischer Eigenschaften elektronischer Bauelemente und Verfahren zur Kalibrierung der Messeinheit
DE10133736A1 (de) Anordnung zum Messen der Temperatur einer elektronischen Schaltung
DE10109385A1 (de) Kalibrierungsverfahren und -vorrichtung für Fassungen
DE19922907A1 (de) Einrichtung zum Prüfen einer Halbleiteranordnung und Verfahren zum Kalibrieren der Einrichtung
DE2701857C2 (de)
DE102018102034A1 (de) Verfahren zum Testen mehrerer Sensorvorrichtungen, Platte zur Verwendung in dem Verfahren und durch das Verfahren hergestellte Sensorkomponente
DE3932572A1 (de) Verfahren zur charakterisierung einer isolationsschicht und anordnung zum durchfuehren des verfahrens
EP0833167B1 (de) Anordnung zum Kalibrieren eines Netzwerkanalysators für die On-Wafer-Messung an integrierten Mikrowellenschaltungen
DE102015106168B4 (de) Stromsensorvorrichtungen und -verfahren
AT500263B1 (de) Verfahren und schaltung zum schutz von prüfkontakten bei der hochstrom-messung von halbleiter-bauelementen
DE112021005751T5 (de) Drahtlosintegritätserfassungsbeschaffungsmodul
DE10028145A1 (de) Integrierte Schaltungsanordnung zum Testen von Transistoren
DE102013227138B4 (de) Kalibriermodul mit integriertem Leistungsdetektor
DE10214885C1 (de) Verfahren und Teststruktur zur Bestimmung von Widerstandwerten an mehreren zusammengeschalteten Widerständen in einer integrierten Schaltung
DE10120982B4 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Kalibrieren von Dehnungsmessschaltungen
DE4404046C2 (de) Verfahren zum Kalibrieren eines zwei Meßtore aufweisenden Netzwerk-Analysators

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee