DE19817763C2 - Verfahren zum Kalibrieren einer Meßvorrichtung - Google Patents
Verfahren zum Kalibrieren einer MeßvorrichtungInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Kalibrieren
einer Meßvorrichtung zum Messen von HF-Parametern von inte
grierten Schaltungen auf Halbleiterscheiben, auf denen sich
eine große Anzahl solcher integrierter Schaltungen befindet.
Bei der Herstellung integrierter Schaltungen ist es üblich,
die Funktionsfähigkeit der einzelnen Schaltungen zu testen,
solange sich diese noch auf einer Halbleiterscheibe befin
den, auf der Hunderte oder gar Tausende solcher Schaltungen
gebildet sind. Beim Testen wird die Scheibe in eine Testvor
richtung eingesetzt, und mit Hilfe von Meßspitzen werden
Verbindungen zu Meßpunkten der integrierten Schaltungen her
gestellt. Über diese Testspitzen können gewünschte Ströme
und Spannungen angelegt und Ausgangsströme und Ausgangsspan
nungen gemessen werden.
Solange beim Testen mit Gleichströmen und Gleichspannungen
gearbeitet wird, ist es nicht schwierig, genaue Meßergebnis
se zu erhalten, da die Meßvorrichtung selbst die Meßergeb
nisse kaum beeinflußt. Wenn es sich bei den integrierten
Schaltungen jedoch um Hochfrequenzschaltungen handelt, deren
Hochfrequenzverhalten getestet werden soll, dann treten er
hebliche Schwierigkeiten auf, die für das Hochfrequenzver
halten verantwortlichen Vierpolparameter der zu testenden
Schaltung genau zu erfassen, da die Meßvorrichtung und ins
besondere die Verbindungsleitungen zwischen den eigentlichen
Meßgeräten und den Meßpunkten der integrierten Schaltung
aufgrund der bekannten Transformationsvorgänge zu einer er
heblichen Veränderung der gemessenen Werte führen. Die
Schwierigkeit besteht also darin, die Vierpolparameter an
der Ebene der Meßpunkte der integrierten Schaltung zu erfas
sen. Dies führt zu der Forderung, die Meßvorrichtung so zu
kalibrieren, daß am Meßgerät die tatsächlichen
Vierpolparameter der integrierten Schaltung auf der Ebene
ihrer Meßpunkte und nicht am Ausgang der zu den Meßgeräten
führenden Leitungen gemessen werden. Dieser Kalibriervorgang
muß für jede Testkonfiguration, also beispielsweise nach
einer Änderung der jeweils zu kontaktierenden Meßpunkte der
integrierten Schaltung, erneut durchgeführt werden.
Zum Kalibrieren einer solchen Meßvorrichtung stehen zwar
Kalibriersubstrate mit genau bekannten Vierpolparametern zur
Verfügung, jedoch handelt es sich bei diesen Substraten um
Keramiksubstrate mit aufgedampften Schaltungen und Schal
tungselementen, die in die Testvorrichtung eingesetzt werden
und mit deren Hilfe dann ein Kalibriervorgang durchgeführt
werden kann. Bei diesem Kalibriervorgang können jedoch nicht
genau die tatsächlichen geometrischen Verhältnisse herge
stellt werden, die beim Testen einer integrierten Schaltung
auf einer Halbleiterscheibe vorliegen. Das exakte Kalibrie
ren der Meßvorrichtung auf der Ebene der zu kontaktierenden
Meßpunkte unter Verwendung solcher Keramiksubstrate mit
Norm-Schaltungselementen ist daher nicht möglich. Außerdem
sind diese Keramiksubstrate extrem teuer, so daß es bisher
kaum möglich war, für alle möglichen Anwendungsfälle solche
Kalibriersubstrate einzusetzen. Ein solches Kalibrierverfah
ren mit speziellen Kalibrierstandards ist aus der US-PS
5 734 268 bekannt.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Kali
brierverfahren der eingangs geschilderten Art zu schaffen,
das mit geringem Kostenaufwand ein exaktes Kalibrieren der
Meßvorrichtung auf der Ebene der Meßpunkte der integrierten
Schaltung auch bei unterschiedlichen Meßkonfigurationen er
möglicht.
Gemäß der Erfindung wird diese Aufgabe durch ein Kalibrier
verfahren gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 mit den im
kennzeichnenden Teil angegebenen Merkmalen gelöst.
Eine vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung besteht darin,
daß auf der Kalibrier-Halbleiterscheibe von jedem Schal
tungstyp mehrere Vergleichs-Schaltungseinheiten hergestellt
werden, und daß die Streu-Parameter dieser Vergleichs-
Schaltungseinheiten nach Kalibrieren der Meßvorrichtung mit
Hilfe der Schaltungseinheiten, deren Streu-Parameter exakt
gemessen wurden, bestimmt und zusammen mit ihrer Position
auf der Kalibrier-Halbleiterscheibe gespeichert werden, und
daß die Meßvorrichtung unter Verwendung einer der mehreren
Vergleichs-Schaltungseinheiten kalibriert wird. Durch diese
Ausgestaltung wird ermöglicht, die Kalibrier-Halbleiter
scheibe für zahlreiche Kalibriervorgänge einzusetzen, auch
wenn die mit den Meßspitzen zu kontaktierenden Meßpunkte der
Schaltungseinheiten infolge mechanischen Abriebs unbrauchbar
werden. Trotzdem ist es nur nötig, eine einzige exakte Be
stimmung der Vierpolparameter einer Schaltungseinheit jedes
Schaltungstyps vorzunehmen, da die Vierpolparameter aller
anderen, jeweils gleichartigen Schaltungseinheiten auf die
ausgemessenen Schaltungseinheiten bezogen werden können.
Beim erfindungsgemäßen Verfahren wird zunächst eine Kali
brier-Halbleiterscheibe hergestellt, auf der in Form inte
grierter Schaltungen Vergleichs-Schaltungseinheiten gebildet
werden. Diese Vergleichs-Schaltungseinheiten entsprechen
charakteristischen Schaltungstypen, an denen Vierpolparame
ter, nämlich die Streuparameter, gemessen werden können.
Typische Schaltungstypen sind dabei Widerstände mit bestimm
ter Impedanz, beispielsweise ein 50 Ohm-Widerstand, ein
Kurzschluß, ein offener Stromkreis, Widerstände mit einem
vom Widerstand von 50 Ohm abweichenden Wert, beispielsweise
ein 25 Ohm-Widerstand oder ein 75 Ohm-Widerstand und dergl.
Dabei werden auf der Halbleiterscheibe von jedem dieser
Schaltungstypen nicht nur eine Schaltungseinheit gebildet,
sondern es werden von jedem Schaltungstyp eine große Anzahl,
beispielsweise 200, gebildet. Der Zweck dieser Maßnahme wird
anschließend noch näher erläutert.
In einem nächsten Schritt wird jeweils ein Schaltungstyp
hinsichtlich seiner Vierpolparameter genau vermessen. Für
diesen Meßvorgang kann ohne weiteres ein hoher Aufwand in
Kauf genommen werden, da er nur ein einziges Mal und nur an
jeweils einem Exemplar jedes Schaltungstyps durchgeführt
werden muß. Die gemessenen Werte der Vierpolparameter werden
abgespeichert. Die Kalibrier-Halbleiterscheibe wird dann in
die Meßvorrichtung eingesetzt, die für das Testen der inte
grierten Schaltungen bestimmt ist. Die Meßspitzen der Meß
vorrichtung werden mit den Meßpunkten der Schaltungsein
heiten in Kontakt gebracht, deren Vierpolparameter zuvor
exakt bestimmt worden sind. Die Meßvorrichtung wird nun so
kalibriert, daß an der Meßstelle, also an der Meßebene zwi
schen den Meßspitzen und den Meßpunkten auf der Kalibrier-
Halbleiterscheibe der Einfluß der Meßeinrichtung auf die
erfaßten Werte durch übliche Transformationsrechnungen eli
miniert wird. Durch diese Kalibrierung wird erreicht, daß
die Meßvorrichtung die an der Meßebene erfaßten Meßwerte
nicht durch Transformation verändert. Bei dem Kalibriervor
gang läßt sich feststellen, wie stark der Einfluß der
Meßvorrichtung auf die in der Meßebene erfaßten Werte ist.
Dies bedeutet, daß dieser Einfluß beim anschließenden Testen
der integrierten Schaltungen durch entsprechende Berech
nungen eliminiert werden kann, so daß es möglich ist, den
tatsächlichen Meßwert zu erfassen, der in der Meßebene, d. h.
an der Berührungsstelle zwischen den Meßspitzen und den
Kontaktflächen der integrierten Schaltung, vorliegt.
Der Kalibriervorgang, der unter Verwendung der Meßvorrich
tung durchgeführt wird und bei dem die Meßspitze auf die die
Meßpunkte bildenden Kontaktflächen der Kalibrier-Halblei
terscheibe aufgesetzt werden, kann nicht beliebig oft durch
geführt werden, da sich die elektrischen Eigenschaften der
Kontaktflächen aufgrund des durch die Meßspitzen hervorge
rufenen Abriebs verändern. In der Praxis hat sich gezeigt,
daß die gleichen Kontaktflächen nur maximal viermal verwen
det werden können, ohne daß es zu einer merklichen Änderung
der elektrischen Eigenschaften kommt. Damit nicht jedesmal
dann, wenn die Kontaktflächen an einer zur Kalibrierung ver
wendeten Schaltungseinheit abgenutzt sind, eine neue Kali
brier-Halbleiterscheibe hergestellt und zum Einsatz kommen
muß, werden, wie oben bereits erwähnt wurde, von jedem
Schaltungstyp mehrere, beispielsweise 200, Schaltungseinhei
ten hergestellt. Damit diese Schaltungseinheiten für einen
Kalibriervorgang eingesetzt werden können, müssen ihre Vier
polparameter aber bekannt sein. Die Erfassung der Vierpol
parameter kann jedoch auf einfache Weise durchgeführt wer
den. Wie erwähnt, wurde ja bei der Anwendung des hier be
schriebenen Verfahrens eine Schaltungseinheit jedes Schal
tungstyps exakt ausgemessen, so daß deren Vierpolparameter
genau bekannt sind. Nach diesem Meßvorgang kann die Kali
brier-Halbleiterscheibe in die Meßvorrichtung eingesetzt
werden, und es kann der oben beschriebene Kalibriervorgang
unter Verwendung dieser genau ausgemessenen Schaltungsein
heiten erfolgen. Nach der Kalibrierung können die Vierpolpa
rameter aller anderen Schaltungseinheiten der verschiedenen
Schaltungstypen auf der Kalibrier-Halbleiterscheibe oder
auch weiterer, später hergestellter Kalibrier-Halbleiter
scheiben in der Meßvorrichtung gemessen werden, und in einer
Tabelle kann abgespeichert werden, welche Vierpolparameter
die jeweiligen Schaltungseinheiten an den verschiedenen
Stellen auf der Kalibrier-Halbleiterschaltung haben. Somit
sind die Vierpolparameter aller Schaltungseinheiten auf der
Kalibrier-Halbleiterscheibe bekannt, so daß sie ebenso wie
die Schaltungseinheiten, deren Vierpolparameter exakt be
stimmt worden sind, in späteren Kalibriervorgängen als Kali
brierstandard benutzt werden können. Die Kalibrier-Halblei
terscheibe kann daher wesentlich öfter für Kalibrierzwecke
verwendet werden, als dies der Fall wäre, wenn nur eine ge
nau ausgemessene Schaltungseinheit jedes Schaltungstyps vor
handen wäre.
Somit wurde gezeigt, daß für die Durchführung des Kalibrier
vorgangs nur eine einzige exakte Messung der Vierpolparame
ter an einer Schaltungseinheit jedes Schaltungstyps durchge
führt werden muß. Jeder Kalibriervorgang kann dann unter
Verwendung der Meßwerte durchgeführt werden, die beim erst
maligen Kalibrieren der Meßvorrichtung bei eingesetzter Ka
librier-Halbleiterscheibe erhalten worden sind.
Claims (2)
1. Verfahren zum Kalibrieren einer Meßvorrichtung zum
Messen von HF-Parametern von integrierten Schaltungen auf
Halbleiterscheiben, auf denen sich eine große Anzahl solcher
integrierter Schaltungen befindet, mit folgenden Schritten:
- a) es werden Vergleichs-Schaltungseinheiten hergestellt, die verschiedenen, charakteristischen Schaltungstypen entspre chen und die über Meßpunkte kontaktierbar sind;
- b) die Streu-Parameter jeweils einer einem Schaltungstyp entsprechenden Schaltungseinheit werden exakt gemessen;
- c) die gemessenen Streu-Parameter werden gespeichert;
- d) die Vergleichs-Schaltungseinheiten werden in die Meßvor richtung eingesetzt;
- e) die Kalibrierfaktoren für die Meßvorrichtung werden so bestimmt, daß an Meßspitzen, mit denen die Meßpunkte kontak tiert werden, der Einfluß der Meßeinrichtung auf die erfaß ten Werte durch übliche Transformationsrechnungen eliminiert werden,
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
auf der Kalibrier-Halbleiterscheibe von jedem Schaltungstyp
mehrere Vergleichs-Schaltungseinheiten hergestellt werden,
und daß die Streu-Parameter dieser Vergleichs-Schaltungs
einheiten nach Kalibrierung der Meßvorrichtung mit Hilfe der
Schaltungseinheiten, deren Streu-Parameter exakt gemessen
wurden, bestimmt und zusammen mit ihrer Position auf der
Kalibrier-Halbleiterscheibe gespeichert werden, und daß die
Meßvorrichtung unter Verwendung einer der mehreren Ver
gleichs-Schaltungseinheiten kalibriert wird.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19817763A DE19817763C2 (de) | 1998-04-21 | 1998-04-21 | Verfahren zum Kalibrieren einer Meßvorrichtung |
US09/296,035 US6300757B1 (en) | 1998-04-21 | 1999-04-21 | Procedure for the calibration of a measuring device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19817763A DE19817763C2 (de) | 1998-04-21 | 1998-04-21 | Verfahren zum Kalibrieren einer Meßvorrichtung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19817763A1 DE19817763A1 (de) | 1999-11-04 |
DE19817763C2 true DE19817763C2 (de) | 2001-02-15 |
Family
ID=7865301
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19817763A Expired - Fee Related DE19817763C2 (de) | 1998-04-21 | 1998-04-21 | Verfahren zum Kalibrieren einer Meßvorrichtung |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6300757B1 (de) |
DE (1) | DE19817763C2 (de) |
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