JPH0749356A - ウェーハ検査装置 - Google Patents
ウェーハ検査装置Info
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- JPH0749356A JPH0749356A JP4253584A JP25358492A JPH0749356A JP H0749356 A JPH0749356 A JP H0749356A JP 4253584 A JP4253584 A JP 4253584A JP 25358492 A JP25358492 A JP 25358492A JP H0749356 A JPH0749356 A JP H0749356A
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07342—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 被検査体とプローブの間の電気的接触が良好
でクロストーク等の問題点を軽減する、ウェーハ検査装
置を提供する。 【構成】 半導体ウェーハ等の基板１４上の金属領域１
２と電気的接触を形成する、本発明のウェーハ検査装置
は、少なくとも一つの主表面上に接地面２１を有する絶
縁部材１６から成る。この絶縁部材１６内には複数のワ
イヤ２４が埋設され、各ワイヤは、テスト装置に接続す
るために絶縁部材から突出した第一端２６を有する。各
ワイヤは、接地面２１と隔離した領域において絶縁部材
１６から突出し、鋭利な先端チップ３０を有する第二端
２８を有し、それによって被検査体である基板１４上の
金属領域と接触する。ワイヤ２４のチップ３０を金属領
域と接触させつつ絶縁部材１６と基板１４をずらすこと
によって、チップは金属領域の表面を傷つけることが可
能であり、信頼性のある電気的接触を形成する。
でクロストーク等の問題点を軽減する、ウェーハ検査装
置を提供する。 【構成】 半導体ウェーハ等の基板１４上の金属領域１
２と電気的接触を形成する、本発明のウェーハ検査装置
は、少なくとも一つの主表面上に接地面２１を有する絶
縁部材１６から成る。この絶縁部材１６内には複数のワ
イヤ２４が埋設され、各ワイヤは、テスト装置に接続す
るために絶縁部材から突出した第一端２６を有する。各
ワイヤは、接地面２１と隔離した領域において絶縁部材
１６から突出し、鋭利な先端チップ３０を有する第二端
２８を有し、それによって被検査体である基板１４上の
金属領域と接触する。ワイヤ２４のチップ３０を金属領
域と接触させつつ絶縁部材１６と基板１４をずらすこと
によって、チップは金属領域の表面を傷つけることが可
能であり、信頼性のある電気的接触を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェーハのよう
な基板上に形成された金属領域と信頼性のある電気的接
触を形成するプローブを有するウェーハ検査装置に関す
る。
な基板上に形成された金属領域と信頼性のある電気的接
触を形成するプローブを有するウェーハ検査装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】現在、二つのタイプの半導体ウェーハ検
査装置（プローブ）が用いられている。第一のタイプの
プローブは、一般的にはタングステン製である複数の剛
性ワイヤから成り、各ワイヤは支持部材に片持ちばりと
なるよう、その一端が固定されている。各ワイヤの他端
は強化先端部を有し、被検査部体であるウェーハの金属
領域と電気的接触を形成するよう構成されている。この
支持部材を移動させることにより、ワイヤの先端部はテ
ストの目的に応じて、ウェーハの金属領域と連続的に接
触するようになる。
査装置（プローブ）が用いられている。第一のタイプの
プローブは、一般的にはタングステン製である複数の剛
性ワイヤから成り、各ワイヤは支持部材に片持ちばりと
なるよう、その一端が固定されている。各ワイヤの他端
は強化先端部を有し、被検査部体であるウェーハの金属
領域と電気的接触を形成するよう構成されている。この
支持部材を移動させることにより、ワイヤの先端部はテ
ストの目的に応じて、ウェーハの金属領域と連続的に接
触するようになる。
【０００３】この種のプローブの利点はワイヤの先端部
が強化されているために、ワイヤとウェーハとを相対的
に移動させることにより、ウェーハの上の金属領域に傷
を付けることができる点である。この金属領域は、特に
アルミ製の場合は、しばしばその上は酸化物層に覆われ
ているために、その導電性が良くなく、ウェーハのテス
トが不完全となる。検査中にウェーハをプローブに対し
て移動させることにより（その逆も含め）、このワイヤ
の先端部は金属領域を傷つけ、酸化物層を破損して、ウ
ェーハと信頼のある電気的接触を形成する。
が強化されているために、ワイヤとウェーハとを相対的
に移動させることにより、ウェーハの上の金属領域に傷
を付けることができる点である。この金属領域は、特に
アルミ製の場合は、しばしばその上は酸化物層に覆われ
ているために、その導電性が良くなく、ウェーハのテス
トが不完全となる。検査中にウェーハをプローブに対し
て移動させることにより（その逆も含め）、このワイヤ
の先端部は金属領域を傷つけ、酸化物層を破損して、ウ
ェーハと信頼のある電気的接触を形成する。
【０００４】この種のプローブの欠点としては、この信
号を伝送する個々のワイヤは何れにしてもシールド（遮
蔽）されておらず、ワイヤ間の結合及びクロストークの
可能性が増加するために、高周波領域でウェーハを検査
することに若干問題がある。
号を伝送する個々のワイヤは何れにしてもシールド（遮
蔽）されておらず、ワイヤ間の結合及びクロストークの
可能性が増加するために、高周波領域でウェーハを検査
することに若干問題がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、基板
の金属領域を傷つけて検査するタイプのプローブ（検査
装置）において、被検査物体である基板の金属領域とプ
ローブ（ワイヤ）が良好な電気的接触をなしながら、従
来問題であったクロストークの発生の可能性を減らし、
さらに基板に送られる信号と基板から再生される信号と
の結合を減らすことのできるウェーハ検査装置を提供す
ることである。
の金属領域を傷つけて検査するタイプのプローブ（検査
装置）において、被検査物体である基板の金属領域とプ
ローブ（ワイヤ）が良好な電気的接触をなしながら、従
来問題であったクロストークの発生の可能性を減らし、
さらに基板に送られる信号と基板から再生される信号と
の結合を減らすことのできるウェーハ検査装置を提供す
ることである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の一実施例によれ
ば、基板の主表面上の少なくとも一対の金属領域と良好
な電気的接触をなす複合プローブが開示されている。本
発明のプローブは少なくとも一つの絶縁材料（たとえ
ば、ポリイミド）製の部材を有し、少なくともその一部
は検査される金属領域を有する基板の一部の上に配置さ
れる。絶縁部材内に複数の導電性ワイヤ（タングステ
ン、または他の硬質金属または合金）が埋設され、各ワ
イヤは基板上の部材一部の下に配備されるように伸びる
第一端を有する。。各ワイヤの第一端は硬い先端チップ
を有し、基板と絶縁部材とが相対移動したとき、そのチ
ップは基板上の金属領域上の絶縁層を貫通して、金属領
域と接触する。接地面が絶縁部材の主表面の少なくとも
一つの面上に配備されて、絶縁部材内に埋設されたワイ
ヤにより伝送される信号をシールドするようにワイヤの
先端部から離されている。
ば、基板の主表面上の少なくとも一対の金属領域と良好
な電気的接触をなす複合プローブが開示されている。本
発明のプローブは少なくとも一つの絶縁材料（たとえ
ば、ポリイミド）製の部材を有し、少なくともその一部
は検査される金属領域を有する基板の一部の上に配置さ
れる。絶縁部材内に複数の導電性ワイヤ（タングステ
ン、または他の硬質金属または合金）が埋設され、各ワ
イヤは基板上の部材一部の下に配備されるように伸びる
第一端を有する。。各ワイヤの第一端は硬い先端チップ
を有し、基板と絶縁部材とが相対移動したとき、そのチ
ップは基板上の金属領域上の絶縁層を貫通して、金属領
域と接触する。接地面が絶縁部材の主表面の少なくとも
一つの面上に配備されて、絶縁部材内に埋設されたワイ
ヤにより伝送される信号をシールドするようにワイヤの
先端部から離されている。
【０００７】
【実施例】図１、２において、本発明のプローブ１０
は、その下にある半導体ウェーハのような基板１４の上
の複数の金属領域１２（図２参照）と電気的に接触して
いる。プローブ１０は、たとえばポリイミド等の非導電
性樹脂から形成される絶縁部材１６から成り、支持部材
（図示せず）により保持される。一般に一つ以上の微細
配置素子（例、ステッピングモーター）の形式の手段
（図示せず）が、基板１４をＸ軸１８とＹ軸２０に沿っ
て、それぞれプローブ１０に対して相対的に移動させ
る。
は、その下にある半導体ウェーハのような基板１４の上
の複数の金属領域１２（図２参照）と電気的に接触して
いる。プローブ１０は、たとえばポリイミド等の非導電
性樹脂から形成される絶縁部材１６から成り、支持部材
（図示せず）により保持される。一般に一つ以上の微細
配置素子（例、ステッピングモーター）の形式の手段
（図示せず）が、基板１４をＸ軸１８とＹ軸２０に沿っ
て、それぞれプローブ１０に対して相対的に移動させ
る。
【０００８】絶縁部材１６の少なくとも一表面、好まし
くは両表面には銅等の金属層から成る接地面２１が配置
される。絶縁部材１６の中央部には半透明なウィンドウ
２２があり、基板１４は絶縁部材１６を介して可視であ
る。絶縁部材１６内には複数の硬質の導電性ワイヤ２４
が埋設され、各導電性ワイヤ２４はタングステンのよう
な硬質金属、あるいは硬質合金製である。
くは両表面には銅等の金属層から成る接地面２１が配置
される。絶縁部材１６の中央部には半透明なウィンドウ
２２があり、基板１４は絶縁部材１６を介して可視であ
る。絶縁部材１６内には複数の硬質の導電性ワイヤ２４
が埋設され、各導電性ワイヤ２４はタングステンのよう
な硬質金属、あるいは硬質合金製である。
【０００９】本実施例においては、導電性ワイヤ２４は
絶縁部材１６内に埋設され、導電性ワイヤ２４の第１端
２６が、接地面２１から絶縁されるように絶縁部材１６
（一般にはその側面）から延長され、、テスト信号を基
板１４に入力し、この基板１４からの応答信号を再生す
る周知のテスト装置（図示せず）に接続される。
絶縁部材１６内に埋設され、導電性ワイヤ２４の第１端
２６が、接地面２１から絶縁されるように絶縁部材１６
（一般にはその側面）から延長され、、テスト信号を基
板１４に入力し、この基板１４からの応答信号を再生す
る周知のテスト装置（図示せず）に接続される。
【００１０】各ワイヤ２４は反対側の第二端２８を有
し、この第２端２８はウィンドウ２２内に伸びており、
ワイヤ端のチップ３０が絶縁部材１６を貫通し、基板１
４上の金属領域１２の方向に伸びている。このようにし
て、各導電性ワイヤ２４の第二端２８は接地面２１から
絶縁されている。この導電性ワイヤ２４は、そのチップ
３０が基板１４の上の被検査物体である金属領域１２の
パターンに対応したパターンとなるように配置されてい
る。
し、この第２端２８はウィンドウ２２内に伸びており、
ワイヤ端のチップ３０が絶縁部材１６を貫通し、基板１
４上の金属領域１２の方向に伸びている。このようにし
て、各導電性ワイヤ２４の第二端２８は接地面２１から
絶縁されている。この導電性ワイヤ２４は、そのチップ
３０が基板１４の上の被検査物体である金属領域１２の
パターンに対応したパターンとなるように配置されてい
る。
【００１１】導電性ワイヤ２４の第２端２８にあるチッ
プ３０は、チップが金属領域１２と接触するようにプロ
ーブ１０が配置されたときに、金属領域１２の上の酸化
物層（図示せず）を貫通できるように非常に鋭利に作ら
れる。各金属領域１２の上の酸化物層を貫通するため
に、基板１４はチップ３０が金属領域１２と接触するよ
う配置された後、水平方向に非常に短いずらされる。基
板１４をこのように絶縁部材１６と相対的にずらすこと
により、各チップ３０は金属領域１２をスクラッチ（傷
つけ）し、金属領域１２の酸化物層を貫通して、ワイヤ
２４と金属領域１２との信頼性のある電気的接触が可能
になる。
プ３０は、チップが金属領域１２と接触するようにプロ
ーブ１０が配置されたときに、金属領域１２の上の酸化
物層（図示せず）を貫通できるように非常に鋭利に作ら
れる。各金属領域１２の上の酸化物層を貫通するため
に、基板１４はチップ３０が金属領域１２と接触するよ
う配置された後、水平方向に非常に短いずらされる。基
板１４をこのように絶縁部材１６と相対的にずらすこと
により、各チップ３０は金属領域１２をスクラッチ（傷
つけ）し、金属領域１２の酸化物層を貫通して、ワイヤ
２４と金属領域１２との信頼性のある電気的接触が可能
になる。
【００１２】金属領域１２を良好に傷つけるためには、
導電性ワイヤ２４は剛性を保持しなければならない。さ
もないと、導電性ワイヤ２４は曲がったり、破損したり
する。本発明のプローブ１０において、導電性ワイヤ２
４の剛性の保持が確実であるのは、各導電性ワイヤ２４
が実質的に絶縁部材１６内に埋設されており、絶縁部材
１６は剛性とワイヤの位置を保持するためである。かく
して、本発明のプローブ１０は導電性ワイヤ２４が曲が
ったり、破損したりする問題を回避することができる。
図２において、複数のチップ３０の平面性を維持するた
めに、導電性ワイヤ２４を基板１４の方向に押すよう
に、半透明なウィンドウ２２内に配置された絶縁部材１
６の一部をリング３２と接触させるのがよい。
導電性ワイヤ２４は剛性を保持しなければならない。さ
もないと、導電性ワイヤ２４は曲がったり、破損したり
する。本発明のプローブ１０において、導電性ワイヤ２
４の剛性の保持が確実であるのは、各導電性ワイヤ２４
が実質的に絶縁部材１６内に埋設されており、絶縁部材
１６は剛性とワイヤの位置を保持するためである。かく
して、本発明のプローブ１０は導電性ワイヤ２４が曲が
ったり、破損したりする問題を回避することができる。
図２において、複数のチップ３０の平面性を維持するた
めに、導電性ワイヤ２４を基板１４の方向に押すよう
に、半透明なウィンドウ２２内に配置された絶縁部材１
６の一部をリング３２と接触させるのがよい。
【００１３】本発明のプローブ１０の利点は導電性ワイ
ヤ２４を介して基板１４に入力され、基板１４から再生
された信号が、絶縁部材１６の各主表面上の接地面２１
によりシールドされていることである。導電性ワイヤ２
４により伝送される信号のシールドは基板１４の検査の
質に悪影響を及ぼすクロストークとカップリングの発生
を抑える利点がある。さらに、導電性ワイヤ２４の厚
さ、または絶縁部材１６の厚さ、またはその両方を変化
させることにより、導電性ワイヤ２４により提供される
信号パスの特性インピーダンスを変化させることができ
る。
ヤ２４を介して基板１４に入力され、基板１４から再生
された信号が、絶縁部材１６の各主表面上の接地面２１
によりシールドされていることである。導電性ワイヤ２
４により伝送される信号のシールドは基板１４の検査の
質に悪影響を及ぼすクロストークとカップリングの発生
を抑える利点がある。さらに、導電性ワイヤ２４の厚
さ、または絶縁部材１６の厚さ、またはその両方を変化
させることにより、導電性ワイヤ２４により提供される
信号パスの特性インピーダンスを変化させることができ
る。
【００１４】
【発明の効果】以上述べたごとく、本発明の検査装置
（プローブ１０）は金属領域と電気的接触を保ちなが
ら、プローブとウェーハとの間の信号をシールドするこ
とができ、クロストーク等の従来の問題点を回避でき
る。
（プローブ１０）は金属領域と電気的接触を保ちなが
ら、プローブとウェーハとの間の信号をシールドするこ
とができ、クロストーク等の従来の問題点を回避でき
る。
【図１】本発明によるウェーハプローブ（ウェーハ検査
装置）の斜視図である。
装置）の斜視図である。
【図２】図１の面２−２に沿った断面図である。
１０ 本発明のプローブ １２ 金属領域 １４ 基板 １６ 絶縁部材 １８ Ｘ軸 ２０ Ｙ軸 ２１ 接地面 ２２ 半透明なウィンドウ ２４ 導電性ワイヤ ２６ 第１端 ２８ 第２端 ３０ チップ ３２ リング
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ヴィクター ジュリアン ヴェラスコ アメリカ合衆国 08540 ニュージャージ ー プリンストン、ブルースプリング ロ ード 712
Claims (3)
- 【請求項１】 基板の上の複数の金属領域の一つの表面
と電気的接触を形成して、ウェーハを検査するウェーハ
検査装置において、 被検査物体である基板の一部の上に配置される剛性部材
（１６）と、 前記剛性部材の主表面の少なくとも一つに配置される接
地面（２１）と、 前記絶縁剛性部材（１６）に埋設される複数の金属ワイ
ヤ（２４）と、 からなり、前記各ワイヤは、 接地面から絶縁され、テスト装置に接続されるよう前記
絶縁剛性部材（１６）から突出する第１端（２６）と、 前記接地面から離間した領域で、前記絶縁剛性部材から
延在し、先端が鋭利なチップ（３０）を具備する第２端
（２８）とを有し、前記金属領域と電気的接触を形成す
るようその表面を傷つけて検査することを特徴とするウ
ェーハ検査装置。 - 【請求項２】 前記絶縁剛性部材（１６）は、ほぼ中央
に半透明なウィンドウ部を有し、前記各ワイヤの第２端
がウィンドウ内に伸びることを特徴とする請求項１の装
置。 - 【請求項３】 基板の上の金属領域を検査する方法にお
いて、 剛性絶縁部材と、この部材の主表面の少なくとも一つに
配置される接地面と、前記絶縁剛性部材内に埋設される
複数の金属ワイヤとからなり、各ワイヤはテスト装置に
接続されるよう前記剛性絶縁部材から延在する第１端
と、その下に伸びるよう前記絶縁剛性部材から延在する
鋭利な先端を有する第２端を有するような、プローブを
提供するステップと、 被検査体である基板上の金属領域と、ワイヤの第２端の
チップが接触するようにプローブを基板の一部上に配置
するステップと、 第２端の先端が対応する金属領域を引っかいて、確実な
電気接触をその間で形成するように、基板と剛性絶縁部
材とを相対的にずらすステップとからなることを特徴と
するウェーハの検査方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US75348491A | 1991-09-03 | 1991-09-03 | |
| US753484 | 1991-09-03 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0749356A true JPH0749356A (ja) | 1995-02-21 |
| JP2511621B2 JP2511621B2 (ja) | 1996-07-03 |
Family
ID=25030833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4253584A Expired - Lifetime JP2511621B2 (ja) | 1991-09-03 | 1992-08-31 | ウェ―ハ検査装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5338223A (ja) |
| JP (1) | JP2511621B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006194699A (ja) * | 2005-01-12 | 2006-07-27 | Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd | プロービング装置 |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5476211A (en) | 1993-11-16 | 1995-12-19 | Form Factor, Inc. | Method of manufacturing electrical contacts, using a sacrificial member |
| US5829128A (en) | 1993-11-16 | 1998-11-03 | Formfactor, Inc. | Method of mounting resilient contact structures to semiconductor devices |
| US20020053734A1 (en) | 1993-11-16 | 2002-05-09 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly and kit, and methods of making same |
| US5883519A (en) * | 1996-02-23 | 1999-03-16 | Kinetic Probe, Llc | Deflection device |
| EP0925513B1 (en) * | 1996-09-13 | 2010-03-24 | International Business Machines Corporation | Wafer scale high density probe assembly, apparatus for use thereof and methods of fabrication thereof |
| US7751658B2 (en) * | 2001-10-09 | 2010-07-06 | Infinera Corporation | Monolithic transmitter photonic integrated circuit (TxPIC) having tunable modulated sources with feedback system for source power level or wavelength tuning |
| US7672546B2 (en) | 2001-10-09 | 2010-03-02 | Infinera Corporation | Optical transport network having a plurality of monolithic photonic integrated circuit semiconductor chips |
| US20080044128A1 (en) * | 2001-10-09 | 2008-02-21 | Infinera Corporation | TRANSMITTER PHOTONIC INTEGRATED CIRCUITS (TxPICs) AND OPTICAL TRANSPORT NETWORK SYSTEM EMPLOYING TxPICs |
| EP1436870A2 (en) * | 2001-10-09 | 2004-07-14 | Infinera Corporation | TRANSMITTER PHOTONIC INTEGRATED CIRCUITS (TxPIC) AND OPTICAL TRANSPORT NETWORKS EMPLOYING TxPICs |
| US7112974B1 (en) * | 2002-05-23 | 2006-09-26 | Cypress Semiconductor Corporation | Proble for testing integrated circuits |
| US7747114B2 (en) * | 2002-10-08 | 2010-06-29 | Infinera Corporation | Tilted combiners/decombiners and photonic integrated circuits (PICs) employing the same |
| US7332921B2 (en) * | 2004-03-26 | 2008-02-19 | Cypress Semiconductor Corporation | Probe card and method for constructing same |
| US7759951B2 (en) * | 2007-05-29 | 2010-07-20 | Touchdown Technologies, Inc. | Semiconductor testing device with elastomer interposer |
| US9329205B2 (en) * | 2012-03-20 | 2016-05-03 | Star Technologies Inc. | High-precision semiconductor device probing apparatus and system thereof |
| JP6525831B2 (ja) * | 2015-09-15 | 2019-06-05 | 株式会社ヨコオ | コンタクトユニット及び検査治具 |
| DE102017128593A1 (de) * | 2017-12-01 | 2019-06-06 | RF360 Europe GmbH | Testeinrichtung zum Prüfen elektrischer Einheiten |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63169567A (ja) * | 1987-01-07 | 1988-07-13 | Fuji Xerox Co Ltd | プロ−ブカ−ド用探針 |
| JPS644042A (en) * | 1987-06-09 | 1989-01-09 | Tektronix Inc | Prober |
| JPH03120474A (ja) * | 1989-10-02 | 1991-05-22 | Nippon Denshi Zairyo Kk | プローブカード |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4116523A (en) * | 1976-01-23 | 1978-09-26 | James M. Foster | High frequency probe |
| US4476433A (en) * | 1982-09-07 | 1984-10-09 | Logan John K | Electronic test fixture |
| US4649339A (en) * | 1984-04-25 | 1987-03-10 | Honeywell Inc. | Integrated circuit interface |
| US4837622A (en) * | 1985-05-10 | 1989-06-06 | Micro-Probe, Inc. | High density probe card |
| US4727319A (en) * | 1985-12-24 | 1988-02-23 | Hughes Aircraft Company | Apparatus for on-wafer testing of electrical circuits |
| US4827211A (en) * | 1987-01-30 | 1989-05-02 | Cascade Microtech, Inc. | Wafer probe |
| US4791363A (en) * | 1987-09-28 | 1988-12-13 | Logan John K | Ceramic microstrip probe blade |
| US4972143A (en) * | 1988-11-30 | 1990-11-20 | Hughes Aircraft Company | Diaphragm test probe |
| US5055778A (en) * | 1989-10-02 | 1991-10-08 | Nihon Denshizairyo Kabushiki Kaisha | Probe card in which contact pressure and relative position of each probe end are correctly maintained |
| US5059898A (en) * | 1990-08-09 | 1991-10-22 | Tektronix, Inc. | Wafer probe with transparent loading member |
-
1992
- 1992-08-31 JP JP4253584A patent/JP2511621B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1992-10-13 US US07/959,517 patent/US5338223A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63169567A (ja) * | 1987-01-07 | 1988-07-13 | Fuji Xerox Co Ltd | プロ−ブカ−ド用探針 |
| JPS644042A (en) * | 1987-06-09 | 1989-01-09 | Tektronix Inc | Prober |
| JPH03120474A (ja) * | 1989-10-02 | 1991-05-22 | Nippon Denshi Zairyo Kk | プローブカード |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006194699A (ja) * | 2005-01-12 | 2006-07-27 | Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd | プロービング装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5338223A (en) | 1994-08-16 |
| JP2511621B2 (ja) | 1996-07-03 |
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