JPS5853762A - テストプロ−ブ組立体 - Google Patents
テストプロ−ブ組立体Info
- Publication number
- JPS5853762A JPS5853762A JP15203981A JP15203981A JPS5853762A JP S5853762 A JPS5853762 A JP S5853762A JP 15203981 A JP15203981 A JP 15203981A JP 15203981 A JP15203981 A JP 15203981A JP S5853762 A JPS5853762 A JP S5853762A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- layer
- probe
- probes
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07342—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置などの超小形電子装置の部品を検査
するためのテストプローブ組立体の改良に関する。
するためのテストプローブ組立体の改良に関する。
従来、この種のテストプローブ組立体は適当な位置に一
つの開口を有するプリント回路板の前記開口の周囲ｖｃ
％その開口の周囲に設けられゐ環状のブロックによ、す
、適当数のプローブが傾斜して配置され、それらのプロ
ーブ社導電性の細い線材からなり且つそれらの先端は前
記開口の中心近くに同一平面に位置するように集められ
、各プローブの前記先端と社反対側の端部はプリント回
路板の対応のプリント回路線に接続されている。しかる
に、このような従来のテストプローブ組立体では、使用
されるプローブの導電性の細い線材が電波の受信発信を
行なうアンテナの如き働きを行ない、電波による雑音、
即ち電気的ノイズを受け、ノイズの吸収により゛測定ミ
スが生じ易く、さらに超高スピードの測定、またメガヘ
ルツもしくはギガヘルツ等の超高周波に於いてはインピ
ーダンスマツチングがとれないため測定ができない欠点
があった。
つの開口を有するプリント回路板の前記開口の周囲ｖｃ
％その開口の周囲に設けられゐ環状のブロックによ、す
、適当数のプローブが傾斜して配置され、それらのプロ
ーブ社導電性の細い線材からなり且つそれらの先端は前
記開口の中心近くに同一平面に位置するように集められ
、各プローブの前記先端と社反対側の端部はプリント回
路板の対応のプリント回路線に接続されている。しかる
に、このような従来のテストプローブ組立体では、使用
されるプローブの導電性の細い線材が電波の受信発信を
行なうアンテナの如き働きを行ない、電波による雑音、
即ち電気的ノイズを受け、ノイズの吸収により゛測定ミ
スが生じ易く、さらに超高スピードの測定、またメガヘ
ルツもしくはギガヘルツ等の超高周波に於いてはインピ
ーダンスマツチングがとれないため測定ができない欠点
があった。
それ故、本発明の目的は電気的ノイズによる影響を受け
ないようにして測定ミスを防ぎ且つ超高周波の測定を可
能にしたテストプローブ組立体を提供することである。
ないようにして測定ミスを防ぎ且つ超高周波の測定を可
能にしたテストプローブ組立体を提供することである。
上記目的を達成するため、本発明によるテストプローブ
組立体の特徴は、各プローブの先端およびその近傍の部
分とその先端の反対側の端部との以外の部分が絶縁材料
の層によって被覆され、さらにその絶縁材料の層は導体
の層によって被覆されていることである。
組立体の特徴は、各プローブの先端およびその近傍の部
分とその先端の反対側の端部との以外の部分が絶縁材料
の層によって被覆され、さらにその絶縁材料の層は導体
の層によって被覆されていることである。
次に図面を参照のもとに本発明によるテストプローブ組
立体の実施例を説明する。第１図は本発明によるテスト
プローブ組立体の一例を示すものであって、この組立体
は適当数のプローブを支持するボード（１）を含み、そ
のボードは適当な位置に開口（２）を備えている。開口
（２）は多くの場合、円形であるが、所望により正方形
または他の形であってもよい。ボード（１）は合成樹脂
など適当な材料で作られた平板である。そして、第２図
に一層明瞭に示すように、開口（２）の周囲にＩＩ′ｉ
環状のブロック（３）が設置され、このブロックの一方
の面はボード（１）に固定されるが、他方の面は傾斜面
（３ａ）Ｋなっており、その傾斜面に各プローブ０１が
設置され、従ってプローブ（ｌＩｄボード（１）の面に
対し傾斜している。
立体の実施例を説明する。第１図は本発明によるテスト
プローブ組立体の一例を示すものであって、この組立体
は適当数のプローブを支持するボード（１）を含み、そ
のボードは適当な位置に開口（２）を備えている。開口
（２）は多くの場合、円形であるが、所望により正方形
または他の形であってもよい。ボード（１）は合成樹脂
など適当な材料で作られた平板である。そして、第２図
に一層明瞭に示すように、開口（２）の周囲にＩＩ′ｉ
環状のブロック（３）が設置され、このブロックの一方
の面はボード（１）に固定されるが、他方の面は傾斜面
（３ａ）Ｋなっており、その傾斜面に各プローブ０１が
設置され、従ってプローブ（ｌＩｄボード（１）の面に
対し傾斜している。
各グローブα〔は導電性の細い線材から作られ、−例で
は長さ約２ｃｍ、直径約０．２０ｍｍの線材から成り、
好ましく社タングステンまたはベリリウム・銅合金から
作られる。そして第１図から明らかなように、各プロー
ブ（ｉｔ）の先端ｎｕｔ開口゛（２）の中心の近くに集
められ且つその最先端は尖っていて同一平面（共通面）
に存在する。ブロックの傾斜面（３ａ）に対するプロー
ブ（ＩＧの固定は、例えば第６図に見られるように、接
着剤の層（４） Ｋよって行なってもよいが、他の手段
によっても固定し得ることは言うまでもない。各プロー
ブ（ＩＩにおける先端０１）とは反対側の端部（１２は
ボード（１）の面に対しほぼ垂直に突出している。
は長さ約２ｃｍ、直径約０．２０ｍｍの線材から成り、
好ましく社タングステンまたはベリリウム・銅合金から
作られる。そして第１図から明らかなように、各プロー
ブ（ｉｔ）の先端ｎｕｔ開口゛（２）の中心の近くに集
められ且つその最先端は尖っていて同一平面（共通面）
に存在する。ブロックの傾斜面（３ａ）に対するプロー
ブ（ＩＧの固定は、例えば第６図に見られるように、接
着剤の層（４） Ｋよって行なってもよいが、他の手段
によっても固定し得ることは言うまでもない。各プロー
ブ（ＩＩにおける先端０１）とは反対側の端部（１２は
ボード（１）の面に対しほぼ垂直に突出している。
本発明の特徴は、第２図に示すように、先端ａυおよび
その近傍とその反対側の端部（Ｉりとの部分以外の部分
は絶縁材料の層からなるシールド（１３１によって被覆
され、それによって電気的にしゃ断されていることであ
る。層０の絶縁材料としてはガラスまたは石英などの誘
電体材料が用いられるの力；好ましい。さらにシールド
ａ秒外周面は蒸着ｉたけ無電解めりきにより銅またはニ
ッケルなどの導体の層α４）Ｋよって被覆されており、
高周波涜１１定用同軸シールドケーブルのような構造に
なっている。
その近傍とその反対側の端部（Ｉりとの部分以外の部分
は絶縁材料の層からなるシールド（１３１によって被覆
され、それによって電気的にしゃ断されていることであ
る。層０の絶縁材料としてはガラスまたは石英などの誘
電体材料が用いられるの力；好ましい。さらにシールド
ａ秒外周面は蒸着ｉたけ無電解めりきにより銅またはニ
ッケルなどの導体の層α４）Ｋよって被覆されており、
高周波涜１１定用同軸シールドケーブルのような構造に
なっている。
なお、第１図および第２図の実施例では、プローブｔ１
０１の端部（１２１に′ｉボード（１）上Ｏブｏ ｙ
り（３） トｌ司１；側に在る。このブロック（３）は
導体で作られているのが好ましく、ブロック（３）が導
体であれば、各プローブ１ｌｌａ外側が導体の層α滲に
なっているので、ハンダ付によってブロック（３）に固
定する′こと−１１１でき、この装置の組立が容易にな
る。そして、フ゛ロック（３）はワイヤ（５）によって
電気的アースＣグランド）をとることができる。なお、
フ゛ロック（３）カニ導体でない場合はテスター（力で
電気的アース（グランド）をとることができる。
０１の端部（１２１に′ｉボード（１）上Ｏブｏ ｙ
り（３） トｌ司１；側に在る。このブロック（３）は
導体で作られているのが好ましく、ブロック（３）が導
体であれば、各プローブ１ｌｌａ外側が導体の層α滲に
なっているので、ハンダ付によってブロック（３）に固
定する′こと−１１１でき、この装置の組立が容易にな
る。そして、フ゛ロック（３）はワイヤ（５）によって
電気的アースＣグランド）をとることができる。なお、
フ゛ロック（３）カニ導体でない場合はテスター（力で
電気的アース（グランド）をとることができる。
各プローブ０〔の端部（１７Ｊは適当な絶縁材料の層を
含む外被で被われた同軸シールドケーブル（６）によっ
てテスター（７）に接続され、同軸シールド°ケーフ゛
ル（６）の接続端（６ａ）は第２図に示すように、プロ
ーブの端部鰺にかん合する形状になっている。従って、
各プローブＱｌの端部（１３は同軸シールドケーフ。
含む外被で被われた同軸シールドケーブル（６）によっ
てテスター（７）に接続され、同軸シールド°ケーフ゛
ル（６）の接続端（６ａ）は第２図に示すように、プロ
ーブの端部鰺にかん合する形状になっている。従って、
各プローブＱｌの端部（１３は同軸シールドケーフ。
ルの接続端（６ａ）との゛接触性を良くするため、めっ
きされるのが好ましく、例えばプローブ（ＩＧ力；タン
グステンから作られたものでは、厚さ１〜６Ｆの銅、ニ
ッケル及び金めつきが施こされ、プローブ゛がベリリウ
ム−銅合金から成るものでは金めつきが施こされる。な
お、同軸シールドケーブル（６）の−例としては、第２
図に示すように、中ＩＧの銅線（６ｂ）を絶縁材料の層
（６Ｃ）が被い、その外倶すを銅などの導体の層（６ｄ
）が被い、さらにその外側を絶縁材料の外被（６ｅ）が
被っている。従って、同軸７−ルドケーブル（６）￥取
付けた状態ではプローブ自体の材料が外部に露出される
のは先端ａυとその近傍のみとなっている。
きされるのが好ましく、例えばプローブ（ＩＧ力；タン
グステンから作られたものでは、厚さ１〜６Ｆの銅、ニ
ッケル及び金めつきが施こされ、プローブ゛がベリリウ
ム−銅合金から成るものでは金めつきが施こされる。な
お、同軸シールドケーブル（６）の−例としては、第２
図に示すように、中ＩＧの銅線（６ｂ）を絶縁材料の層
（６Ｃ）が被い、その外倶すを銅などの導体の層（６ｄ
）が被い、さらにその外側を絶縁材料の外被（６ｅ）が
被っている。従って、同軸７−ルドケーブル（６）￥取
付けた状態ではプローブ自体の材料が外部に露出される
のは先端ａυとその近傍のみとなっている。
第３図は本発明の他の実施例を示すものであって、ブロ
ック（３）の傾斜面（３ａ）は第２図に示されたものと
は反対側に傾斜し、プローブＱｌの端部（１３の近傍の
部分がボード（１）を貫通し、従ってプローブの端部α
２はブロック（３）とは反対側に在る。この場合、ボー
ド＋１）がプリント基板あるいは金属であれば、図示の
ように、プローブ（ＩＩの外被となりている導体の層α
ａをハンダ（８）によりボード（１）に固定してもよい
。
ック（３）の傾斜面（３ａ）は第２図に示されたものと
は反対側に傾斜し、プローブＱｌの端部（１３の近傍の
部分がボード（１）を貫通し、従ってプローブの端部α
２はブロック（３）とは反対側に在る。この場合、ボー
ド＋１）がプリント基板あるいは金属であれば、図示の
ように、プローブ（ＩＩの外被となりている導体の層α
ａをハンダ（８）によりボード（１）に固定してもよい
。
上記のように、本発明によれば、各プローブが絶縁材料
と導体の層によって被覆されているので、電波による電
気的ノイズを殆んど受けないようになりており、それに
よって正確なテストが可能になり、測定ミスを防ぐこと
ができる。また、電気的ノイズを受けないことから超高
周波によるテストができ、例えばシリコン材料を使用し
た超高周波トランジスター、またはガリウムーヒ素材料
を使用１−た６−５族の化合物半導体の超高周波トラン
ジスターのテストを好適に行なうことができる。
と導体の層によって被覆されているので、電波による電
気的ノイズを殆んど受けないようになりており、それに
よって正確なテストが可能になり、測定ミスを防ぐこと
ができる。また、電気的ノイズを受けないことから超高
周波によるテストができ、例えばシリコン材料を使用し
た超高周波トランジスター、またはガリウムーヒ素材料
を使用１−た６−５族の化合物半導体の超高周波トラン
ジスターのテストを好適に行なうことができる。
その上、ブロックが導体であればハンダ付によってプロ
ーブの固定が可能になるので、組立てを容易に行ない得
る利点がある。
ーブの固定が可能になるので、組立てを容易に行ない得
る利点がある。
第１図は本発明によるテストプローブ組立体の平面図、
第２図は第１図に示された組立体に備えられたプローブ
の拡大断面図、そして第６図は本発明の他の実施例を示
す第２図に類似の断面図である。 図中、１・、・ボード、２・・・開口、５・・・ブロッ
ク、１０・・・プローブ、１１・・・プローブの先端、
１２・・・プローブの端部、１３・・・絶縁材料の層、
１４・・・導体の層 特許出願人 相 合 征一部
第２図は第１図に示された組立体に備えられたプローブ
の拡大断面図、そして第６図は本発明の他の実施例を示
す第２図に類似の断面図である。 図中、１・、・ボード、２・・・開口、５・・・ブロッ
ク、１０・・・プローブ、１１・・・プローブの先端、
１２・・・プローブの端部、１３・・・絶縁材料の層、
１４・・・導体の層 特許出願人 相 合 征一部
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）、一つの開口を有するボードと、前記ボードの開
口に設けられた環状のブロックと、前記ブロックにより
前記開口の周囲に傾斜して配置された適当数のプローブ
を含み、各前記プローブは導電性の細い線材からなり且
つその先端は前記開口の近くに集められ、て共通面で終
っているテストプローブ組立体において、 各前記プローブはその先端およびその近傍の部分と前記
先端の反対側の端部との以外の部分は絶縁材料の層によ
って被覆され、さらに前記絶縁材料の層は導体の層によ
って被覆されていることを特徴とするテストプローブ組
五体。 （ｚ８％許請求の範囲第１項に記載のテストプロニブ組
立体において、前記絶縁材料は誘電体材料であるテスト
グローブ組立体。 （６）、特許請求の範囲第１項に記載のテストグローブ
組立体において、前記ブロックは導体からなるテストプ
ローブ組立体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15203981A JPS5853762A (ja) | 1981-09-28 | 1981-09-28 | テストプロ−ブ組立体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15203981A JPS5853762A (ja) | 1981-09-28 | 1981-09-28 | テストプロ−ブ組立体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5853762A true JPS5853762A (ja) | 1983-03-30 |
Family
ID=15531715
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15203981A Pending JPS5853762A (ja) | 1981-09-28 | 1981-09-28 | テストプロ−ブ組立体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5853762A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60118765U (ja) * | 1984-01-20 | 1985-08-10 | 日本電子材料株式会社 | プロ−ブカ−ド |
| JPS60139276U (ja) * | 1984-02-24 | 1985-09-14 | 日本電子材料株式会社 | プロ−ブカ−ド |
| FR2617978A1 (fr) * | 1987-07-09 | 1989-01-13 | Labo Electronique Physique | Dispositif de mesure de capacite parasite dans un circuit integre, et procede de realisation des sondes dudit dispositif |
| JP2015087203A (ja) * | 2013-10-30 | 2015-05-07 | 日本電子材料株式会社 | 同軸プローブおよびこれを備えたプローブカード |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5124851U (ja) * | 1974-08-12 | 1976-02-24 |
-
1981
- 1981-09-28 JP JP15203981A patent/JPS5853762A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5124851U (ja) * | 1974-08-12 | 1976-02-24 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60118765U (ja) * | 1984-01-20 | 1985-08-10 | 日本電子材料株式会社 | プロ−ブカ−ド |
| JPH0217342Y2 (ja) * | 1984-01-20 | 1990-05-15 | ||
| JPS60139276U (ja) * | 1984-02-24 | 1985-09-14 | 日本電子材料株式会社 | プロ−ブカ−ド |
| JPH0432616Y2 (ja) * | 1984-02-24 | 1992-08-05 | ||
| FR2617978A1 (fr) * | 1987-07-09 | 1989-01-13 | Labo Electronique Physique | Dispositif de mesure de capacite parasite dans un circuit integre, et procede de realisation des sondes dudit dispositif |
| JP2015087203A (ja) * | 2013-10-30 | 2015-05-07 | 日本電子材料株式会社 | 同軸プローブおよびこれを備えたプローブカード |
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