JPH0217342Y2 - - Google Patents

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JPH0217342Y2
JPH0217342Y2 JP1984006902U JP690284U JPH0217342Y2 JP H0217342 Y2 JPH0217342 Y2 JP H0217342Y2 JP 1984006902 U JP1984006902 U JP 1984006902U JP 690284 U JP690284 U JP 690284U JP H0217342 Y2 JPH0217342 Y2 JP H0217342Y2
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JP
Japan
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probe card
coaxial cable
probe
coaxial
main body
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JP1984006902U
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Description

【考案の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 本考案は、半導体ウエハに形成された多数の集
積回路の電気的特性を測定するために使用される
プローブカードに関する。
(ロ) 従来技術 一般に半導体ウエハに形成された多数の集積回
路の電気的特性をそれぞれ測定する場合、集積回
路の1単位に相当する半導体ウエハ面上の1個の
ます目、即ちチツプ内の電極に対応して配置され
る探針を有するプローブカードが用いられてい
る。例えば、第1図に示すように、矩形又は円形
のプリント配線基板1には中央に開口部2が開設
されると共に、開口部2の裏面側には嵌合部3が
形成され、この嵌合部3にリング状のベース部材
4が嵌着されている。そして、ベース部材4の傾
斜面には複数本の探針5が放射状に配置され、絶
縁性合成樹脂6にて固着されている。さらに、プ
リント配線基板1の表裏面には、ベース部材4近
傍から外方向にプリント配線7が放射状に配設さ
れ、かつこのプリント配線7のベース部材4側の
一端に前記探針5が半田付けにて接続されて、プ
ローブカードが構成されている。なお、図例では
表面側に配設されたプリント配線7は省略した。
そして、図外のプローバとよばれる測定装置に
このプローブカードを接続し、前記探針5を半導
体チツプの所定電極上に接触させた状態で測定に
供せられる。従来、この種のプローブカードは、
10MHz以下の信号測定に用いられている。
ところが、近時、例えば10MHz以上の超高周波
電流で作動する半導体装置の出現により、超高周
波電流による測定を行う必要があるが、この場
合、探針5とプリント配線7との接続部8がある
ためにインピーダンスの均等性が悪い。そのため
信号の反射が起こり、測定値の信頼性が低下する
という問題があつた。
(ハ) 目的 本考案はこのような問題点を解決し、インピー
ダンス均等性の確保が可能で、信頼性の高い超高
周波特性の測定が行い得るプローブカードを提供
することを目的とする。
(ニ) 構成 本願考案は集積回路と測定装置とを電気的に接
続する複数本の同軸ケーブルと、プローブカード
本体の中央開口部に放射状に配設された複数本の
探針とを具備するプローブカードにおいて、前記
プローブカード本体は上下2枚の銅張積層板と、
銅張積層板の開口内周部及び外周部の上下を相互
に連結固定した側板とによつて中空部を形成した
ものであり、前記探針が同軸ケーブルの芯線でも
つて形成されるとともに、同軸ケーブルは前記中
空部に絶縁性充填材により埋設固定されており、
且つ同軸ケーブルの探針の反対側は同軸ケーブル
用のターミナルに接続されていることを特徴とし
ている。
(ホ) 実施例 第2図は本考案に係るプローブカードの一実施
例を示す要部断面側面図、第3図は同軸ケーブル
の探針側の断面拡大図である。第2図に於いて、
10はドーナツ状又は角形をした偏平箱体のプロ
ーブカード本体であり、中央に開口部11が開設
されている。このプローブカード本体10は、例
えばガラスエポキシ基板12に銅箔13を積層形
成した中央開口部を有する上下2枚の銅張積層板
14,14と、この銅張積層板14,14の開口
内周部及び外周部の上下を相互に連結固着した側
板15及び16とによつて形成される。角形のプ
ローブカード本体の場合には図示省略した前記以
外の側板がさらに加えられて形成される。これら
側板にも前記同様の銅張積層板が用いられる。
17は前記プローブカード本体10の下面内周
縁部に沿つて嵌着されたリング状のベース部材1
7であり、このベース部材17近傍の円周上には
所定間隔をもつて複数のスルーホール18が穿設
されると共に、外周縁部近傍にもこのスルーホー
ル18に対応してスルーホール19が穿設されて
いる。また、外周部側の側板16にも複数のスル
ーホール20及び21が穿設される。
しかして、22は複数本の同軸ケーブルであ
り、半導体ウエハに形成された多数の集積回路、
詳しくは集積回路の電極と、図外のプローバと呼
ばれる測定装置とに電気的に接続される。この同
軸ケーブル22は第3図に拡大して示すように、
タングステン、パラジウム合金等の弾性及び耐熱
性の優れた金属からなる芯線23と、この芯線2
3を被覆する四ふつ化エチレン樹脂(商品名 テ
フロン)またはポリエチレン等を材質とした絶縁
層24と、銅線を編成した金属網体あるいは金属
箔テープでもつて絶縁層24を被覆したシールド
層25と、シールド層25を被覆するポリエチレ
ン樹脂からなる外被層26とから重層形成され
る。そして、同軸ケーブル22の一端側はシール
ド層25が露呈され、この露呈部の大半を前記ス
ルーホール18から絶縁スリーブ31を介して外
部に突出するように、同軸ケーブル22をプロー
ブカード本体10に収納し、露呈部を前記ベース
部材17の傾斜面に所定間隔をもつて放射状に配
置し、かつ、同軸ケーブル22の一端が中央開口
部11に突出するように絶縁性合成樹脂27にて
固定している。
また、中央開口部11に突出した前記同軸ケー
ブル22の端部は芯線23が露呈され、下方に折
曲されたコンタクト部28を有する探針29がこ
の芯線23でもつて形成され、プローブカード本
体10の中央開口部11に放射状に複数本の探針
29が配設される。この芯線23の露呈寸法Lは
5mm以内に設定するのがノイズ防止およびプロー
ブカード作動上の観点から好ましい。
そして、前記同軸ケーブル22の他端は、芯線
23にターミナルピン30が半田付けにより固着
され、スルーホール21に嵌着された絶縁スリー
ブ31にこのターミナルピン30が挿着されて、
側板16から外部にその一端が突出している。な
お、同軸ケーブル22のシールド層25は接地線
32によりスルーホール19及び20で銅箔に半
田付けされる。このようにして、同軸ケーブル2
2が収納されたプローブカード本体10の中空部
に、シリコンゴム或いはエポキシ樹脂等の常温又
は加熱硬化型の絶縁性充填材33が充填されて超
高周波用プローブカードが構成される。
なお、本考案は図示の実施例に限定されず、そ
の要旨を変更しない範囲で設計変更自由であり、
例えばターミナルピン30に同軸ケーブル用のコ
ネクタを使用するも好ましい。また、ターミナル
ピン30を省略して同軸ケーブル22を延長しそ
の一端を直接測定装置に接続するも望ましい。
そして、前記同軸ケーブル用のコネクタあるい
は延長した同軸ケーブルを用いる場合は、ケーブ
ルのシールド層の接地は測定装置側で取ることが
できるので、実施例で示したように、シールド層
25を接続するためにガラスエポキシ基板12の
表面に銅箔13を設ける必要はない。
また、プローブカード本体10の中空部に充填
される充填材に導電性樹脂を用い、この充填樹脂
を介してシールド層25を接地すれば、前記銅箔
13は必要とされない。その他形状構造は同一機
能を有する限り変更可能である。
(ヘ) 効果 本考案は以上詳述した構成にて所期の目的を有
効に達成した。特に、探針が同軸ケーブルの芯線
でもつて形成されたから、従来のように探針とプ
リント配線との接続部で超高周波信号の反射が起
こる虞がなく、インピーダンス均等性が確保され
て、高周波電流で作動する半導体装置を測定する
場合であつても信頼性の高い測定結果が得られ
る。なお、測定装置に同軸ケーブルを直接接続す
れば、第2図の実施例に於けるターミナルピンと
の接続部での信号の反射を防止出来、より正確な
測定精度が保持可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のプローブカードを示す断面側面
図、第2図は本考案の一実施例をしめす要部断面
側面図、第3図は同軸ケーブルの探針側の断面拡
大図である。 10……プローブカード本体、11……中央開
口部、22……同軸ケーブル、23……芯線、2
9……探針。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 集積回路と測定装置とを電気的に接続する複数
    本の同軸ケーブルと、プローブカード本体の中央
    開口部に放射状に配設された複数本の探針とを具
    備するプローブカードにおいて、前記プローブカ
    ード本体は上下2枚の銅張積層板と、銅張積層板
    の開口内周部及び外周部の上下を相互に連結固定
    した側板とによつて中空部を形成したものであ
    り、前記探針が同軸ケーブルの芯線でもつて形成
    されるとともに、同軸ケーブルは前記中空部に絶
    縁性充填材により埋設固定されており、且つ同軸
    ケーブルの探針の反対側は同軸ケーブル用のター
    ミナルに接続されていることを特徴とするプロー
    ブカード。
JP690284U 1984-01-20 1984-01-20 プロ−ブカ−ド Granted JPS60118765U (ja)

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JP690284U JPS60118765U (ja) 1984-01-20 1984-01-20 プロ−ブカ−ド

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JP690284U JPS60118765U (ja) 1984-01-20 1984-01-20 プロ−ブカ−ド

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JPS60118765U JPS60118765U (ja) 1985-08-10
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6439742A (en) * 1987-08-06 1989-02-10 Tokyo Electron Ltd Probe card
JP2014052329A (ja) * 2012-09-10 2014-03-20 Hioki Ee Corp 電圧測定用センサおよび電圧測定装置
US20140091826A1 (en) * 2012-10-03 2014-04-03 Corad Technology Inc. Fine pitch interface for probe card

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5853762A (ja) * 1981-09-28 1983-03-30 Seiichiro Sogo テストプロ−ブ組立体

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JPS60118765U (ja) 1985-08-10

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