JPH0334907Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0334907Y2 JPH0334907Y2 JP8649382U JP8649382U JPH0334907Y2 JP H0334907 Y2 JPH0334907 Y2 JP H0334907Y2 JP 8649382 U JP8649382 U JP 8649382U JP 8649382 U JP8649382 U JP 8649382U JP H0334907 Y2 JPH0334907 Y2 JP H0334907Y2
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- Japan
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- pattern
- substrate
- signal
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- board
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- Expired
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 8
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 241001422033 Thestylus Species 0.000 description 1
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- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、半導体試験用探針器を装着したプロ
ーバーにおいて使用されるパーソナリテイ・ボー
ドに関する。
ーバーにおいて使用されるパーソナリテイ・ボー
ドに関する。
従来から、半導体ウエーハの特性を試験するた
めに、第1図に示す様な装置が使用されている。
めに、第1図に示す様な装置が使用されている。
第1図において、測定器本体101は、内部に
スイツチングマトリクス、外部に測定用端子であ
るスプリングピン102を有している。105は
探針器用基板で、表面に信号用プリントパターン
が設けられており、前記信号用プリントパターン
は探針106と接続されている。
スイツチングマトリクス、外部に測定用端子であ
るスプリングピン102を有している。105は
探針器用基板で、表面に信号用プリントパターン
が設けられており、前記信号用プリントパターン
は探針106と接続されている。
スプリングピン102の針圧が直接探針器用基
板105に加えられることによつて探針器用基板
105が破壊することを防止するために又、探針
器用基板105への結線に自由度を持たせるため
にパーソナリテイ・ボード103が設けられてい
る。パーソナリテイ・ボード103は表面に信号
用プリントパターンを有しており、リード線10
4を介して探針器用基板105に接続されてい
る。107は半導体ウエーハである。
板105に加えられることによつて探針器用基板
105が破壊することを防止するために又、探針
器用基板105への結線に自由度を持たせるため
にパーソナリテイ・ボード103が設けられてい
る。パーソナリテイ・ボード103は表面に信号
用プリントパターンを有しており、リード線10
4を介して探針器用基板105に接続されてい
る。107は半導体ウエーハである。
一般に、パーソナリテイ・ボード103および
探針器用基板105はドーナツ状円板である。
探針器用基板105はドーナツ状円板である。
従来のパーソナリテイ・ボード103において
は、隣接する信号用パターン間の絶縁を図るの
に、ボード表面において単に信号用パターンをガ
ード用パターンで囲つているだけなので、信号用
パターン間でボードの中を流れる漏れ電流のため
に完全な絶縁が得られず、数pAオーダーの電流
を測定することは困難であつた。
は、隣接する信号用パターン間の絶縁を図るの
に、ボード表面において単に信号用パターンをガ
ード用パターンで囲つているだけなので、信号用
パターン間でボードの中を流れる漏れ電流のため
に完全な絶縁が得られず、数pAオーダーの電流
を測定することは困難であつた。
本考案は上記欠点に鑑みなされたもので、信号
用パターン間にスリツトを設け、さらに信号用パ
ターンをガード用パターンで囲うことにより信号
用パターン間でのボードの表面あるいは内部を流
れる漏れ電流を減らし、信号用パターン間の絶縁
性を高めたパーソナリテイ・ボードを提供するこ
とを目的とする。
用パターン間にスリツトを設け、さらに信号用パ
ターンをガード用パターンで囲うことにより信号
用パターン間でのボードの表面あるいは内部を流
れる漏れ電流を減らし、信号用パターン間の絶縁
性を高めたパーソナリテイ・ボードを提供するこ
とを目的とする。
以下、本考案の一実施例を用いて詳説する。
第2図は本考案のドーナツ状パーソナリテイ・
ボードの部分分解図である。
ボードの部分分解図である。
第3図は本考案のパーソナリテイ・ボードの部
分平面図および断面図であり、第2図と同一部分
には同一番号を付す。
分平面図および断面図であり、第2図と同一部分
には同一番号を付す。
第2図および第3図において、上部基板201
および下部基板205はガラスエポキシ材等の絶
縁体で形成されている。
および下部基板205はガラスエポキシ材等の絶
縁体で形成されている。
上部基板201の表面には導体箔の信号用パタ
ーン202および導体箔のガード用パターン20
3が設けられており又、スリツト204を設ける
ことによつて突出部212が形成されている。信
号用パターン202およびガード用パターン20
3のそれぞれのパツド部230,231,232
には各スプリングピン102が接触し、測定器本
体101との間で信号の入出力が行なわれる。
ーン202および導体箔のガード用パターン20
3が設けられており又、スリツト204を設ける
ことによつて突出部212が形成されている。信
号用パターン202およびガード用パターン20
3のそれぞれのパツド部230,231,232
には各スプリングピン102が接触し、測定器本
体101との間で信号の入出力が行なわれる。
パツド部232にはパツド部230及び231
に接続される信号を他の信号からガードするため
のガード用信号が接続される。下部基板205の
表面には導体箔のガード用パターン206が設け
られている。
に接続される信号を他の信号からガードするため
のガード用信号が接続される。下部基板205の
表面には導体箔のガード用パターン206が設け
られている。
上部基板201と下部基板205はスルーホー
ル208およびスルーホール210に挿入された
リベツト302によつて圧着され、それぞれのガ
ード用パターン203,206は共に電気的に結
合される。ガード用パターン203内のガード用
パターン301はスルーホール部をスリツト20
4によつて分割したもので、ガード用パターン2
03とガード用パターン206とはスルーホール
の内壁及びランドを介し、ここでも接触によつて
電気的に連結している。ガード用パターン206
は、ガード用パターン301,203によつて囲
まれた突出部212の面積よりも大きく(第3図
のスリツト204において、ガード用パターン2
06の一部が見えている)又、ガード電位との接
続点であるスルーホール209を有する。スルー
ホール207は信号取出用に設けられ、普通、リ
ード線104が接続される。逃げ穴211はスル
ーホール207とガード用パターン206との接
触を防止するための孔である。
ル208およびスルーホール210に挿入された
リベツト302によつて圧着され、それぞれのガ
ード用パターン203,206は共に電気的に結
合される。ガード用パターン203内のガード用
パターン301はスルーホール部をスリツト20
4によつて分割したもので、ガード用パターン2
03とガード用パターン206とはスルーホール
の内壁及びランドを介し、ここでも接触によつて
電気的に連結している。ガード用パターン206
は、ガード用パターン301,203によつて囲
まれた突出部212の面積よりも大きく(第3図
のスリツト204において、ガード用パターン2
06の一部が見えている)又、ガード電位との接
続点であるスルーホール209を有する。スルー
ホール207は信号取出用に設けられ、普通、リ
ード線104が接続される。逃げ穴211はスル
ーホール207とガード用パターン206との接
触を防止するための孔である。
上記の如く構成されたパーソナリテイ・ボード
において、隣接する信号用パターン間の最短距離
はスリツト204によつて分離されており、信号
用パターン202間でのボード内部を流れる漏れ
電流は、スリツト204を迂回する経路をとるの
で経路長が長くなり、この間での絶縁抵抗は高く
なつて漏れ電流は減る。さらに使用時にはスプリ
ングピン102の圧力により、上部基板201の
裏面はガード用パターン206に接触し、信号用
パターンはガード用パターン203,206,3
01によつて囲まれているので、信号用パターン
202間でのボード表面を流れる漏れ電流も減
る。またスリツト204の端面における上部基板
201の厚さ分だけ信号用パターン202とガー
ド用パターン206間の沿面距離も長くなり、こ
の間での絶縁抵抗は高くなつて漏れ電流は減る。
したがつて、各信号用パターンは高絶縁化され、
信号用パターン間の漏れ電流は極めて微少とな
る。さらに、上部基板201と下部基板205と
を重ね合わせた構成なので強度が大である。
において、隣接する信号用パターン間の最短距離
はスリツト204によつて分離されており、信号
用パターン202間でのボード内部を流れる漏れ
電流は、スリツト204を迂回する経路をとるの
で経路長が長くなり、この間での絶縁抵抗は高く
なつて漏れ電流は減る。さらに使用時にはスプリ
ングピン102の圧力により、上部基板201の
裏面はガード用パターン206に接触し、信号用
パターンはガード用パターン203,206,3
01によつて囲まれているので、信号用パターン
202間でのボード表面を流れる漏れ電流も減
る。またスリツト204の端面における上部基板
201の厚さ分だけ信号用パターン202とガー
ド用パターン206間の沿面距離も長くなり、こ
の間での絶縁抵抗は高くなつて漏れ電流は減る。
したがつて、各信号用パターンは高絶縁化され、
信号用パターン間の漏れ電流は極めて微少とな
る。さらに、上部基板201と下部基板205と
を重ね合わせた構成なので強度が大である。
第1図は半導体ウエーハ測定装置の正面図。第
2図は本考案のパーソナリテイ・ボードの部分分
解図。第3図は本考案のパーソナリテイ・ボード
の部分平面図および断面図。 201……上部基板、202……信号用パター
ン、203,206……ガード用パターン、21
2……突出部、205……下部基板、204……
スリツト。
2図は本考案のパーソナリテイ・ボードの部分分
解図。第3図は本考案のパーソナリテイ・ボード
の部分平面図および断面図。 201……上部基板、202……信号用パター
ン、203,206……ガード用パターン、21
2……突出部、205……下部基板、204……
スリツト。
Claims (1)
- 基板縁部とスリツトと基板上の導電パターンと
で囲まれた領域があり、隣接する回路パターンと
の間に前記スリツトが延在するように前記領域内
に設けられた、信号の入出力の接点となる回路パ
ターンを有する第1の基板と、前記領域の裏面を
覆う導電パターンを有する第2の基板と、前記第
1及び第2の基板を、それぞれの前記導電パター
ンが電気的に接触するようにして接続する接続手
段とを設けて成る、半導体試験用パーソナリテ
イ・ボード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8649382U JPS58189530U (ja) | 1982-06-10 | 1982-06-10 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8649382U JPS58189530U (ja) | 1982-06-10 | 1982-06-10 | プリント配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58189530U JPS58189530U (ja) | 1983-12-16 |
JPH0334907Y2 true JPH0334907Y2 (ja) | 1991-07-24 |
Family
ID=30095289
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8649382U Granted JPS58189530U (ja) | 1982-06-10 | 1982-06-10 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58189530U (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0746693B2 (ja) * | 1986-08-20 | 1995-05-17 | 東京エレクトロン株式会社 | プロ−バ装置 |
JPH0429561Y2 (ja) * | 1987-08-18 | 1992-07-17 | ||
JP6296880B2 (ja) * | 2014-04-23 | 2018-03-20 | バイオセンサー株式会社 | 測定装置および測定方法 |
-
1982
- 1982-06-10 JP JP8649382U patent/JPS58189530U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS58189530U (ja) | 1983-12-16 |
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