JPS6231888Y2 - - Google Patents
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- JPS6231888Y2 JPS6231888Y2 JP1982012394U JP1239482U JPS6231888Y2 JP S6231888 Y2 JPS6231888 Y2 JP S6231888Y2 JP 1982012394 U JP1982012394 U JP 1982012394U JP 1239482 U JP1239482 U JP 1239482U JP S6231888 Y2 JPS6231888 Y2 JP S6231888Y2
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Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は集積回路の測定に際して用いられるプ
ローブカードに関する。
ローブカードに関する。
一般に集積回路の測定において、プローブカー
ドと測定器本体を結ぶ導線の有するインダクタン
スの影響等を少くして正確な測定を行うために、
上記導線は極力短くする必要性がある。
ドと測定器本体を結ぶ導線の有するインダクタン
スの影響等を少くして正確な測定を行うために、
上記導線は極力短くする必要性がある。
かかる必要性を満すために従来より、探針を有
するプローブカード本体上に、集積回路測定用の
検出回路の少なくとも一部を備えた部品塔載基板
を取り付けることに基づき、前記導線を短くする
技術が提案、実施されている(実公照51−
17811)。
するプローブカード本体上に、集積回路測定用の
検出回路の少なくとも一部を備えた部品塔載基板
を取り付けることに基づき、前記導線を短くする
技術が提案、実施されている(実公照51−
17811)。
第1図は前記従来技術を説明するための概略図
であり、同図において、複数個の探針1を有する
プローブカード本体2の所定の端子3A〜3C
と、プローブカード本体2上に取り付けられた部
品塔載基板4の所定の端子5A〜5C間は、それ
ぞれ短長の導線6A〜6Cで、例えば半田付接続
されている。
であり、同図において、複数個の探針1を有する
プローブカード本体2の所定の端子3A〜3C
と、プローブカード本体2上に取り付けられた部
品塔載基板4の所定の端子5A〜5C間は、それ
ぞれ短長の導線6A〜6Cで、例えば半田付接続
されている。
しかしながら、プローブカード本体2と部品塔
載基板4との間を導線の半田付によつて接続した
場合、半田付に要する作業時間によつてプローブ
カードの製造リードタイムが長くなるというプロ
ーブカード製造上の問題とともに、プローブカー
ド本体2と部品塔載基板4とが脱着困難になるこ
とにより、探針の修理及び電気回路の取り換え等
が行い難いというプローブカードの使用上の不便
性を伴う。
載基板4との間を導線の半田付によつて接続した
場合、半田付に要する作業時間によつてプローブ
カードの製造リードタイムが長くなるというプロ
ーブカード製造上の問題とともに、プローブカー
ド本体2と部品塔載基板4とが脱着困難になるこ
とにより、探針の修理及び電気回路の取り換え等
が行い難いというプローブカードの使用上の不便
性を伴う。
本考案は上記問題点を解決し、さらに上記不便
性の改善を可能にするために、プローブカード本
体と部品塔載基板間の導線による半田付を省略す
るとともに、プローブカード本体と部品塔載基板
の脱着をも容易にした新規なプローブカードを提
供することを目的とする。
性の改善を可能にするために、プローブカード本
体と部品塔載基板間の導線による半田付を省略す
るとともに、プローブカード本体と部品塔載基板
の脱着をも容易にした新規なプローブカードを提
供することを目的とする。
そして、そのために本考案は、プローブカード
本体と部品塔載基板との間に後述する多点式導電
マツトを介在させていることを特徴としている。
本体と部品塔載基板との間に後述する多点式導電
マツトを介在させていることを特徴としている。
以下、本考案に係るプローブカード(以下「本
案品」と呼ぶ)の一実施例について図面とともに
説明する。
案品」と呼ぶ)の一実施例について図面とともに
説明する。
第2図は本案品に用いられる多点式導電マツト
の一実施例の概略斜視図である。
の一実施例の概略斜視図である。
多点式導電マツト20は薄い板状の軟質絶縁材
21に、その表裏面に両端が露出して接触面22
を形成している軟質性を有した糸状の導電性要素
23の多数個を密接させて埋設形成するととも
に、これらの導電性要素23を互い絶縁分離して
なるものである。前記軟質絶縁材21は、例えば
シリコンゴムであり、前記導電性要素23は、例
えばシリコンゴムに導電性物質としての例えばカ
ーボン又は金属(銀又は銅等)粉末等を混入して
形成される。
21に、その表裏面に両端が露出して接触面22
を形成している軟質性を有した糸状の導電性要素
23の多数個を密接させて埋設形成するととも
に、これらの導電性要素23を互い絶縁分離して
なるものである。前記軟質絶縁材21は、例えば
シリコンゴムであり、前記導電性要素23は、例
えばシリコンゴムに導電性物質としての例えばカ
ーボン又は金属(銀又は銅等)粉末等を混入して
形成される。
次に、かかる多点式導電マツトを用いた本案品
の実施例を説明する。
の実施例を説明する。
第3図は本案品の一実施例の概略図であり、同
図イは全体図、同図ロはその部分断面図である。
図イは全体図、同図ロはその部分断面図である。
同図イにおいて、31はその中央部下面に複数
個の探針32の取り付けられたプローブカード本
体、33は集積回路測定用の検出回路の少なくと
も一部を備えた部品塔載基板である。
個の探針32の取り付けられたプローブカード本
体、33は集積回路測定用の検出回路の少なくと
も一部を備えた部品塔載基板である。
前記プローブカード本体31と部品塔載基板3
3との間には前述した多点式導電マツト20が介
在し、前記部品塔載基板33と多点式導電マツト
20は、螺着等の着脱自在の取り付け手段よりプ
ローブカード本体31に互いに密着した状態にな
るように取り付け固定される。そして、前記螺着
により取り付ける場合、前記密着状態を良好に保
つためには、部品塔載基板33の四隅のみなら
ず、その中央部付近にも螺着が施されるのがより
好ましい。
3との間には前述した多点式導電マツト20が介
在し、前記部品塔載基板33と多点式導電マツト
20は、螺着等の着脱自在の取り付け手段よりプ
ローブカード本体31に互いに密着した状態にな
るように取り付け固定される。そして、前記螺着
により取り付ける場合、前記密着状態を良好に保
つためには、部品塔載基板33の四隅のみなら
ず、その中央部付近にも螺着が施されるのがより
好ましい。
同図ロは、プローブカード本体31の表面に形
成されたプローブカード本体側接続端子34と部
品塔載基板33の裏面に形成された部品塔載基板
側接続端子35とが多点式導電マツト20を介し
てプローブカード本体側接続される状態を示す部
分断面図であり、接続端子34の一端は例えばス
ルーホール36を介して、探針32に接続してい
る。ここで探針32は、プローブカード本体31
の中央開口部37の裏面より嵌合固定されている
絶縁リング38の下面傾斜面に沿つて、絶縁性樹
脂39により固定されているとともに、その一端
は前記スルーホール36と接続する端子40に半
田付接続されている。
成されたプローブカード本体側接続端子34と部
品塔載基板33の裏面に形成された部品塔載基板
側接続端子35とが多点式導電マツト20を介し
てプローブカード本体側接続される状態を示す部
分断面図であり、接続端子34の一端は例えばス
ルーホール36を介して、探針32に接続してい
る。ここで探針32は、プローブカード本体31
の中央開口部37の裏面より嵌合固定されている
絶縁リング38の下面傾斜面に沿つて、絶縁性樹
脂39により固定されているとともに、その一端
は前記スルーホール36と接続する端子40に半
田付接続されている。
前記プローブカード本体側接続端子34の他端
は多点式導電マツト20を形成する導電性要素2
3の複数個に当接するようになつている。
は多点式導電マツト20を形成する導電性要素2
3の複数個に当接するようになつている。
一方、前記部品搭載基板側接続端子35の一端
は、例えば部品塔載基板33に塔載された電気部
品41の一端の半田付接続部42に接続してお
り、他端は多点式導電マツト20を形成する導電
性要素23の複数個に当接している。このとき、
半田付接続部42に係る多点式導電マツト20の
部分は凹状のひずみ43を生ずるため、多点式導
電マツトとの密着性を考慮すれば部品塔載基板側
接続端子35は他の半田付接続部をも含めてこれ
から若干隔てて設けられるのが望ましい。
は、例えば部品塔載基板33に塔載された電気部
品41の一端の半田付接続部42に接続してお
り、他端は多点式導電マツト20を形成する導電
性要素23の複数個に当接している。このとき、
半田付接続部42に係る多点式導電マツト20の
部分は凹状のひずみ43を生ずるため、多点式導
電マツトとの密着性を考慮すれば部品塔載基板側
接続端子35は他の半田付接続部をも含めてこれ
から若干隔てて設けられるのが望ましい。
さらに本実施例の場合、プローブカード本体3
1の表面及び部品塔載基板33の裏面に形成され
るところの相互に接続しない端子や配線間の絶縁
を確保するため、これらの両端子及び配線間は互
いに当面しないように配置される必要性がある。
1の表面及び部品塔載基板33の裏面に形成され
るところの相互に接続しない端子や配線間の絶縁
を確保するため、これらの両端子及び配線間は互
いに当面しないように配置される必要性がある。
第4図は本案品の他の一実施例であり、第3図
と同一物は同一符号で示してある。本実施例では
多点式導電マツト20に半田付接続部42の逃げ
を与える手段としての、例えば同図に示すように
多点式導電マツト20の半田付接続部42に係る
部分に小孔44が形成されている。
と同一物は同一符号で示してある。本実施例では
多点式導電マツト20に半田付接続部42の逃げ
を与える手段としての、例えば同図に示すように
多点式導電マツト20の半田付接続部42に係る
部分に小孔44が形成されている。
これにより、多点式導電マツト20には前述し
た如きひずみ43が生じないため、接続端子35
を半田付接続部42からあえて隔てて設ける必要
性がなくなる。
た如きひずみ43が生じないため、接続端子35
を半田付接続部42からあえて隔てて設ける必要
性がなくなる。
第5図は本案品のさらに他の一実施例であり、
第3図と同一物は同じく同符号で示してある。
第3図と同一物は同じく同符号で示してある。
本実施例は、プローブカード本体31の表面及
び部品塔載基板33の裏面に形成されるところの
相互に接続しない端子や配線を、互いに当面しな
いように配置できない場合、所定の端子間を選択
的に接続するために、同図に示した如き絶縁シー
ト45を用いるものである。
び部品塔載基板33の裏面に形成されるところの
相互に接続しない端子や配線を、互いに当面しな
いように配置できない場合、所定の端子間を選択
的に接続するために、同図に示した如き絶縁シー
ト45を用いるものである。
すなわち前記絶縁シート45は前記相互に接続
すべき端子と対応する部分について、開口部46
を設け、相互接続の行わないところにあつては開
口部46を設けないように形成される。
すべき端子と対応する部分について、開口部46
を設け、相互接続の行わないところにあつては開
口部46を設けないように形成される。
かかる絶縁シート45は同図に示すようにプロ
ーブカード本体31と多点式導電シート20との
間に介在してもよく、また部品塔載基板33と多
点式導電シート20間に介在してもよい。さらに
は前記した両方に介在させてもよい。
ーブカード本体31と多点式導電シート20との
間に介在してもよく、また部品塔載基板33と多
点式導電シート20間に介在してもよい。さらに
は前記した両方に介在させてもよい。
また絶縁シート45はプローブカード本体31
及び部品塔載基板33と分離形成されるものでも
よく、また逆に一体に形成されるものでもよい。
及び部品塔載基板33と分離形成されるものでも
よく、また逆に一体に形成されるものでもよい。
以上の本案品の実施例の説明より明らかなよう
に、本考案に係るプローブカードによれば、これ
に使用される多点式導電マツトがプローブカード
本体等とはそれぞれ分割して製造され得るもので
あり、しかも取り付けは螺着等の簡易な手段によ
るから全体としてプローブカードの製造リードタ
イムを短縮することが可能である。
に、本考案に係るプローブカードによれば、これ
に使用される多点式導電マツトがプローブカード
本体等とはそれぞれ分割して製造され得るもので
あり、しかも取り付けは螺着等の簡易な手段によ
るから全体としてプローブカードの製造リードタ
イムを短縮することが可能である。
しかも本考案に係るプローブカードはプローブ
カード本体と部品塔載基板との相互接続は半田付
接続によるものでないから、プローブカード本体
と部品塔載基板との着脱が容易であり、その結果
探針の修理や電気回路の取り換え等の実使用上極
めて便利なものである。
カード本体と部品塔載基板との相互接続は半田付
接続によるものでないから、プローブカード本体
と部品塔載基板との着脱が容易であり、その結果
探針の修理や電気回路の取り換え等の実使用上極
めて便利なものである。
第1図は従来技術を説明するための概略図、第
2図は本案品に用いられる多点式導電マツトの一
実施例の概略斜視図、第3図は本案品の一実施例
の概略図、第4図は本案品の他の一実施例、第5
図は本案品のさらに他の一実施例である。 20……多点式導電マツト、31……プローブ
カード本体、33……部品塔載基板、44……小
孔、45……絶縁シート。
2図は本案品に用いられる多点式導電マツトの一
実施例の概略斜視図、第3図は本案品の一実施例
の概略図、第4図は本案品の他の一実施例、第5
図は本案品のさらに他の一実施例である。 20……多点式導電マツト、31……プローブ
カード本体、33……部品塔載基板、44……小
孔、45……絶縁シート。
Claims (1)
- プローブカード本体と、部品搭載基板と、多点
式導電マツトとを備えたプローブカードであつ
て、前記プローブカード本体は、これの中央部下
面に設けられた複数個の探針と、前記プローブカ
ード本体の表面に形成されてあり、且つ前記探針
に一端が接続され他端が前記多点式導電マツトを
形成する複数個の導電性要素に当接するようにし
たプローブカード本体側接続端子とを具備してお
り、前記部品搭載基板は、集積回路測定用の検出
回路の少なくともその一部と部品搭載基板の裏面
に設けられてあり且つ前記検出回路の電気部品に
一端が接続され他端が前記複数個の導電性要素に
当接するようにした部品搭載基板側接続端子とを
具備しており、前記多点式導電マツトは前記プロ
ーブカード本体と部品塔載基板との間に介在し、
プローブカード本体と部品搭載基板の端子間の電
気的接続をなすものであり、且つ前記部品搭載基
板はプローブカード本体に着脱自在になつている
ことを特徴とするプローブカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1239482U JPS58114775U (ja) | 1982-01-30 | 1982-01-30 | プロ−ブカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1239482U JPS58114775U (ja) | 1982-01-30 | 1982-01-30 | プロ−ブカ−ド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58114775U JPS58114775U (ja) | 1983-08-05 |
JPS6231888Y2 true JPS6231888Y2 (ja) | 1987-08-15 |
Family
ID=30024967
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1239482U Granted JPS58114775U (ja) | 1982-01-30 | 1982-01-30 | プロ−ブカ−ド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58114775U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005017120A (ja) * | 2003-06-26 | 2005-01-20 | Micronics Japan Co Ltd | プローブカード |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0548141Y2 (ja) * | 1985-04-25 | 1993-12-20 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5277780U (ja) * | 1975-12-08 | 1977-06-10 |
-
1982
- 1982-01-30 JP JP1239482U patent/JPS58114775U/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005017120A (ja) * | 2003-06-26 | 2005-01-20 | Micronics Japan Co Ltd | プローブカード |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS58114775U (ja) | 1983-08-05 |
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