JPH04359172A - 高周波ｉｃ用特性試験治具 - Google Patents
高周波ｉｃ用特性試験治具Info
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- JPH04359172A JPH04359172A JP3134577A JP13457791A JPH04359172A JP H04359172 A JPH04359172 A JP H04359172A JP 3134577 A JP3134577 A JP 3134577A JP 13457791 A JP13457791 A JP 13457791A JP H04359172 A JPH04359172 A JP H04359172A
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- Japan
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- jig
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高周波ＩＣ用特性試験治
具に関する。
具に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、高周波ＩＣの特性を試験する場合
には、通常のＩＣソケットでは試験治具の高周波特性の
影響で試験確度が悪くなる。それを避るために被試験Ｉ
Ｃの端子に部品を直付けし、被試験ＩＣ１個に対して試
験用基板を１枚づつ使用しており、供試回路を構成する
チップ部品等も１回の試験ごとに新しい部品を使用して
いた。
には、通常のＩＣソケットでは試験治具の高周波特性の
影響で試験確度が悪くなる。それを避るために被試験Ｉ
Ｃの端子に部品を直付けし、被試験ＩＣ１個に対して試
験用基板を１枚づつ使用しており、供試回路を構成する
チップ部品等も１回の試験ごとに新しい部品を使用して
いた。
【０００３】図４は従来の高周波ＩＣ用特性試験治具の
一例の斜視図である。被試験ＩＣパッケージ１７が試験
用基板２７ａの中央に据えられており、ＩＣパッケージ
１７の端子部分と基板２７ａの表面に同軸線２５やチッ
プ部品１９等を直接はんだ付けしてＩＣ用特性試験治具
２７を構成している。
一例の斜視図である。被試験ＩＣパッケージ１７が試験
用基板２７ａの中央に据えられており、ＩＣパッケージ
１７の端子部分と基板２７ａの表面に同軸線２５やチッ
プ部品１９等を直接はんだ付けしてＩＣ用特性試験治具
２７を構成している。
【０００４】この場合、別の被試験ＩＣについて同様な
試験を行う場合には別の試験用基板や部品等を用いて新
規に試験治具を作成する。
試験を行う場合には別の試験用基板や部品等を用いて新
規に試験治具を作成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この従来の試験用基板
を用いて高周波ＩＣ用特性試験治具を作成する場合は、
被試験ＩＣパッケージの端子と試験用基板に直接はんだ
付けをするため、別の被試験ＩＣの試験を行う毎に試験
治具を作成しなければならず、被試験ＩＣの数だけ別の
試験用基板，チップ部品や同軸線等を必要とした。
を用いて高周波ＩＣ用特性試験治具を作成する場合は、
被試験ＩＣパッケージの端子と試験用基板に直接はんだ
付けをするため、別の被試験ＩＣの試験を行う毎に試験
治具を作成しなければならず、被試験ＩＣの数だけ別の
試験用基板，チップ部品や同軸線等を必要とした。
【０００６】また、入出力信号が多くなるにつれて同軸
線やチップ部品等の実装が困難となったり、はんだ付け
のときの熱によって被試験ＩＣを破壊する危険性がある
等の欠点があった。
線やチップ部品等の実装が困難となったり、はんだ付け
のときの熱によって被試験ＩＣを破壊する危険性がある
等の欠点があった。
【０００７】本発明の目的は、高周波特性の試験確度が
よく、熱破壊も起さず、かつ一ケで複数のＩＣに対して
使用できる高周波ＩＣ用特性試験治具を提供することに
ある。
よく、熱破壊も起さず、かつ一ケで複数のＩＣに対して
使用できる高周波ＩＣ用特性試験治具を提供することに
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の高周波ＩＣ用特
性試験治具は、被試験ＩＣを挿入する開孔部周辺に複数
のピン穴を有する絶縁基板と、前記開孔部周辺の裏面か
ら前記ピン穴を貫通して前記絶縁基板の表面に突出する
凸部を有しかつ底面が前記被試験ＩＣの端子に接触する
ＩＣ用接触部を含む導電ピンと、同軸中心導体の一端が
前記導電ピンに接続され他端が同軸コネクタに接続され
る複数の同軸線を有して構成されている。
性試験治具は、被試験ＩＣを挿入する開孔部周辺に複数
のピン穴を有する絶縁基板と、前記開孔部周辺の裏面か
ら前記ピン穴を貫通して前記絶縁基板の表面に突出する
凸部を有しかつ底面が前記被試験ＩＣの端子に接触する
ＩＣ用接触部を含む導電ピンと、同軸中心導体の一端が
前記導電ピンに接続され他端が同軸コネクタに接続され
る複数の同軸線を有して構成されている。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図により説明する。
図１（ａ）は本発明の第１の実施例の斜視図、図１（ｂ
）はＡ−Ａ線断面図である。高周波のＩＣ用試験治具１
は被試験のＩＣパッケージ１７を着脱可能に実装でき、
入出力信号を受ける同軸線１３ｘを治具１に内蔵し、そ
の中央部に貫通した四角形の開孔部１６ａを有し、その
周辺部に導電ピン５ｘの凸部が絶縁基板３の上に突出し
てはめ込まれ、この導電ピン５ｘは同軸中心導体１２を
介して同軸コネクタ９ｘのコネクタ導電体１０に電気的
に接続されている。
）はＡ−Ａ線断面図である。高周波のＩＣ用試験治具１
は被試験のＩＣパッケージ１７を着脱可能に実装でき、
入出力信号を受ける同軸線１３ｘを治具１に内蔵し、そ
の中央部に貫通した四角形の開孔部１６ａを有し、その
周辺部に導電ピン５ｘの凸部が絶縁基板３の上に突出し
てはめ込まれ、この導電ピン５ｘは同軸中心導体１２を
介して同軸コネクタ９ｘのコネクタ導電体１０に電気的
に接続されている。
【００１０】表面の導電膜２ａは同軸コネクタ９ｘの同
軸外周導体１１と電気的に接続しており、この導体１１
は導電膜２ｂとも電気的に接続し、さらに同軸線１３ｘ
の同軸外周導体１１は導電膜２ｂと接続され電気的に接
地電位にしている。
軸外周導体１１と電気的に接続しており、この導体１１
は導電膜２ｂとも電気的に接続し、さらに同軸線１３ｘ
の同軸外周導体１１は導電膜２ｂと接続され電気的に接
地電位にしている。
【００１１】また、図２（ａ）に示すようにＩＣパッケ
ージ１７の端子Ｌを含む下部を開孔部１６ａを通して底
面をＩＣ固定台１６に乗せ、治具１の底面部から挿入し
凸型に突出した部分ＰでＩＣパッケージ１７の端子Ｌ部
分を導電ピン５ｘ，７ｘのＩＣ接触面に押し付け、電気
的に接触させ固定している。
ージ１７の端子Ｌを含む下部を開孔部１６ａを通して底
面をＩＣ固定台１６に乗せ、治具１の底面部から挿入し
凸型に突出した部分ＰでＩＣパッケージ１７の端子Ｌ部
分を導電ピン５ｘ，７ｘのＩＣ接触面に押し付け、電気
的に接触させ固定している。
【００１２】このような高周波ＩＣ用特性試験治具に被
試験ＩＣパッケージ試験回路用の部品を実装する場合は
、ＩＣパッケージ１７の端子Ｌから同軸中心導体１２ま
たはチップコンデンサ１９までの距離が短かいため、高
周波特性の治具による劣化が極力おさえられる。またチ
ップ部品の接合部とＩＣ端子Ｌの接触部が異なるのでＩ
Ｃパッケージ１７が着脱可能となり、別の被試験に治具
を作成する手間が省け、使用部品１８，１９等も１回の
実装分だけで済むと共に、実装が素早く楽にでき、はん
だ付けをした時の熱によって被試験ＩＣを破壊すること
がなくなる。
試験ＩＣパッケージ試験回路用の部品を実装する場合は
、ＩＣパッケージ１７の端子Ｌから同軸中心導体１２ま
たはチップコンデンサ１９までの距離が短かいため、高
周波特性の治具による劣化が極力おさえられる。またチ
ップ部品の接合部とＩＣ端子Ｌの接触部が異なるのでＩ
Ｃパッケージ１７が着脱可能となり、別の被試験に治具
を作成する手間が省け、使用部品１８，１９等も１回の
実装分だけで済むと共に、実装が素早く楽にでき、はん
だ付けをした時の熱によって被試験ＩＣを破壊すること
がなくなる。
【００１３】図３（ａ）は本発明の第２の実施例のＩＣ
用試験治具の斜視図、図３（ｂ）はＣ−Ｃ線断面図であ
る。ＩＣ用試験治具１ａの中央部に貫通した四角形の開
孔部１６ａがあり、その周辺部に導電ピン５ｘ，７ｘの
凸部が絶縁基板３より突出してはめこまれ、さらにその
外周部分に導電ピン２２ｘ，２４ｘの凸部が同様にはめ
込まれている。この時、導電ピン５ｘ，７ｘ，２２ｘ，
２４ｘは絶縁基板３によって電気的に分離されている。 また、導電ピン２２ｘ，２４ｘは同軸中心導体１２と電
気的に接続されており、第１の実施例と同様にコネクタ
導電体１０とも電気的に接続される構造となっている。
用試験治具の斜視図、図３（ｂ）はＣ−Ｃ線断面図であ
る。ＩＣ用試験治具１ａの中央部に貫通した四角形の開
孔部１６ａがあり、その周辺部に導電ピン５ｘ，７ｘの
凸部が絶縁基板３より突出してはめこまれ、さらにその
外周部分に導電ピン２２ｘ，２４ｘの凸部が同様にはめ
込まれている。この時、導電ピン５ｘ，７ｘ，２２ｘ，
２４ｘは絶縁基板３によって電気的に分離されている。 また、導電ピン２２ｘ，２４ｘは同軸中心導体１２と電
気的に接続されており、第１の実施例と同様にコネクタ
導電体１０とも電気的に接続される構造となっている。
【００１４】この実施例によるとＩＣ端子と測定器の間
に容量を挿入する入力信号のＣカット回路の治具を作成
する場合に大変有効である。
に容量を挿入する入力信号のＣカット回路の治具を作成
する場合に大変有効である。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＩＣパッ
ケージの端子接触型とし、入出力信号線をＩＣ用特性試
験治具に内蔵したので高周波特性試験確度もよく、新規
に治具を作成する手間が省け、使用部品も１回の実装分
だけで済むと共に、実装が早く楽にでき、被試験ＩＣを
破壊することがない。
ケージの端子接触型とし、入出力信号線をＩＣ用特性試
験治具に内蔵したので高周波特性試験確度もよく、新規
に治具を作成する手間が省け、使用部品も１回の実装分
だけで済むと共に、実装が早く楽にでき、被試験ＩＣを
破壊することがない。
【図１】（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例の斜視
図およびＡ−Ａ線断面図である。
図およびＡ−Ａ線断面図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は被試験ＩＣパッケージと試験
回路部品を実装した図１の試験治具の斜視図およびＢ−
Ｂ線断面図である
回路部品を実装した図１の試験治具の斜視図およびＢ−
Ｂ線断面図である
【図３】（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施例の斜視
図およびＣ−Ｃ線断面図である。
図およびＣ−Ｃ線断面図である。
【図４】被試験ＩＣパッケージと試験回路部品を実装し
た従来の高周波用ＩＣの試験基板の一例の斜視図である
。
た従来の高周波用ＩＣの試験基板の一例の斜視図である
。
１，１ａ ＩＣ用試験治具
２ａ，２ｂ 導電膜
３ 絶縁基板
４ａ〜４ｎ，４ｘ，５ａ〜５ｎ，５ｘ，６ａ〜６ｎ，７
ａ〜７ｎ，７ａ，８ａ〜８ｎ，８ｘ 導電ピン９
ａ〜９ｎ，９ｘ 同軸コネクタ１０ コネ
クタ導体 １１ 同軸外周導体 １２ 同軸中心導体 １３ｘ，１５ｘ 同軸線 １４ 絶縁体 １６ ＩＣ固定台 １６ａ 開孔部 １７ ＩＣパッケージ １８ コンデンサ １９ チップコンデンサ ２０ 同軸ケーブル ２１ｘ〜２４ｘ 導電ピン
ａ〜７ｎ，７ａ，８ａ〜８ｎ，８ｘ 導電ピン９
ａ〜９ｎ，９ｘ 同軸コネクタ１０ コネ
クタ導体 １１ 同軸外周導体 １２ 同軸中心導体 １３ｘ，１５ｘ 同軸線 １４ 絶縁体 １６ ＩＣ固定台 １６ａ 開孔部 １７ ＩＣパッケージ １８ コンデンサ １９ チップコンデンサ ２０ 同軸ケーブル ２１ｘ〜２４ｘ 導電ピン
Claims (2)
- 【請求項１】 被試験ＩＣを挿入する開孔部周辺に複
数のピン穴を有する絶縁基板と、前記開孔部周辺の裏面
から前記ピン穴を貫通して前記絶縁基板の表面に突出す
る凸部を有しかつ底面が前記被試験ＩＣの端子に接触す
るＩＣ用接触部を含む導電ピンと、同軸中心導体の一端
が前記導電ピンに接続され他端が同軸コネクタに接続さ
れる複数の同軸線を有することを特徴とする高周波ＩＣ
用特性試験治具。 - 【請求項２】 同軸中心導体の一端がＩＣ用接触子以
外の導電ピンに接続されていることを特徴とする請求項
１記載の高周波ＩＣ用特性試験治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3134577A JPH04359172A (ja) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | 高周波ｉｃ用特性試験治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3134577A JPH04359172A (ja) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | 高周波ｉｃ用特性試験治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04359172A true JPH04359172A (ja) | 1992-12-11 |
Family
ID=15131611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3134577A Pending JPH04359172A (ja) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | 高周波ｉｃ用特性試験治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04359172A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012511142A (ja) * | 2008-12-05 | 2012-05-17 | フーバー ＋ スーナー アーゲー | コンピュータチップ用の試験アダプタ |
-
1991
- 1991-06-06 JP JP3134577A patent/JPH04359172A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012511142A (ja) * | 2008-12-05 | 2012-05-17 | フーバー ＋ スーナー アーゲー | コンピュータチップ用の試験アダプタ |
| US8920046B2 (en) | 2008-12-05 | 2014-12-30 | Huber + Suhner Ag | Test adapter for computer chips |
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