JPS62179126A - マイクロ・ウエ−ブ用プロ−ブカ−ド - Google Patents
マイクロ・ウエ−ブ用プロ−ブカ−ドInfo
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- JPS62179126A JPS62179126A JP61021054A JP2105486A JPS62179126A JP S62179126 A JPS62179126 A JP S62179126A JP 61021054 A JP61021054 A JP 61021054A JP 2105486 A JP2105486 A JP 2105486A JP S62179126 A JPS62179126 A JP S62179126A
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- Japan
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- integrated circuit
- type feeder
- high frequency
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Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 63
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 4
- 230000006698 induction Effects 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011111 cardboard Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明はマイクロ・ウェーブ用プローブカードに関する
。
。
〈従来技術〉
例えば半導体ウェハー上に形成された、リード線未装着
状態にある集積回路の特性を検査する場合、対象集積回
路と、外部に準備されたテスターと呼ばれる測定装置と
の間の電気接続には、集積回路上の端子部に接触させる
探針と、その探針に電気接続を有する電路とが絶縁基板
上に配設されてなるプローブ・カードが一般に用いられ
る。
状態にある集積回路の特性を検査する場合、対象集積回
路と、外部に準備されたテスターと呼ばれる測定装置と
の間の電気接続には、集積回路上の端子部に接触させる
探針と、その探針に電気接続を有する電路とが絶縁基板
上に配設されてなるプローブ・カードが一般に用いられ
る。
第５図は、このような従来のプローブ・カードの一例の
断面を示す。絶縁基板２１の中央に設けた開口部２２の
まわりに多数の探針２５が、合成＋Ｍ脂復製接着剤４に
よって探針支持リング２３に固着支持され、放射状に配
設されている。これら探針２５の先端部２５ａは対象集
積回路上の端子配列パターンに対応した配列を有し、各
探針の根元の部分は絶縁基板２Ｉにプリント配線された
リード回路２７にハンダ２６によって電気接続されてい
る。各リード回路２７は絶縁基板２１の周縁部（図示せ
ず）において、端子またはソケットを介して測定装置に
電気接続されるようになっている。以上のようなプロー
ブ・カードの構成において、探針２５の先端部２５ａを
集積回路上の対応する端子部に接触させることにより、
集積回路と測定装置の間に電気接続を実現することがで
きる。
断面を示す。絶縁基板２１の中央に設けた開口部２２の
まわりに多数の探針２５が、合成＋Ｍ脂復製接着剤４に
よって探針支持リング２３に固着支持され、放射状に配
設されている。これら探針２５の先端部２５ａは対象集
積回路上の端子配列パターンに対応した配列を有し、各
探針の根元の部分は絶縁基板２Ｉにプリント配線された
リード回路２７にハンダ２６によって電気接続されてい
る。各リード回路２７は絶縁基板２１の周縁部（図示せ
ず）において、端子またはソケットを介して測定装置に
電気接続されるようになっている。以上のようなプロー
ブ・カードの構成において、探針２５の先端部２５ａを
集積回路上の対応する端子部に接触させることにより、
集積回路と測定装置の間に電気接続を実現することがで
きる。
なお、基板中央の開口２２は、集積回路の端子部と探針
の先端２５ａとの間の接触状況を基板上方より監視・確
認するために設けられている。
の先端２５ａとの間の接触状況を基板上方より監視・確
認するために設けられている。
ところで上記のようなプローブ・カードでは、取り扱う
電気信号の周波数が高くなると、探針１５とプリント配
線によるリード回路２７から成る各電路間の静電容量や
、ハンダ付部２６における信号波の反射等が無視できな
くなり、ＭＨｚオーダ以上の高周波信号を処理する集積
回路の特性検査には使用できなくなる。このような場合
には、例えば、本発明の出願が先に実願昭５９−６９０
２および同５９−２６５７６において提案しているよう
な、探針部とリード回路部に同軸ケーブルを用いたプロ
ーブ・カードが用いられる。
電気信号の周波数が高くなると、探針１５とプリント配
線によるリード回路２７から成る各電路間の静電容量や
、ハンダ付部２６における信号波の反射等が無視できな
くなり、ＭＨｚオーダ以上の高周波信号を処理する集積
回路の特性検査には使用できなくなる。このような場合
には、例えば、本発明の出願が先に実願昭５９−６９０
２および同５９−２６５７６において提案しているよう
な、探針部とリード回路部に同軸ケーブルを用いたプロ
ーブ・カードが用いられる。
〈発明が解決しようとする問題点〉
ところで最近では、ますます高い周波数の信号を取り扱
う集積回路が開発され、その周波数はＧＨｚのオーダー
に達している。このように周波数が高くなると、第５図
に示したようなプローブ・カードは勿論のこと、電路に
同軸ケーブルを用いたプローブ・カードも、第６図に示
すように、同軸ケーブル１１の芯線を利用した探針先端
部１１ａが露出しているため、その露出部を介しての電
気誘導が問題となり使用できなくなる。なお、同図にお
いて参照番号１２と１３は、それぞれ、半導体チップの
基板部とその上に形成された集積回路の端子部を示して
いる。
う集積回路が開発され、その周波数はＧＨｚのオーダー
に達している。このように周波数が高くなると、第５図
に示したようなプローブ・カードは勿論のこと、電路に
同軸ケーブルを用いたプローブ・カードも、第６図に示
すように、同軸ケーブル１１の芯線を利用した探針先端
部１１ａが露出しているため、その露出部を介しての電
気誘導が問題となり使用できなくなる。なお、同図にお
いて参照番号１２と１３は、それぞれ、半導体チップの
基板部とその上に形成された集積回路の端子部を示して
いる。
本発明は従来技術のプローブ・カードが有する上記のよ
うな問題に解決を与える。
うな問題に解決を与える。
〈問題点を解決するための手段〉
問題解決のため、本発明によるマイクロ・ウェーブ用プ
ローブ・カードにおいては、探針部にストリップ・ライ
ン型フィーダーを用いている。
ローブ・カードにおいては、探針部にストリップ・ライ
ン型フィーダーを用いている。
〈作用〉
ストリップ・ライン型フィーダーを探針に用いれば、同
軸ケーブルの芯線に相当するストリップ・ラインの先端
を、同ストリップ・ラインを覆っているシールド側金属
板より先に突出露呈させることなく対象１１回路の端子
位置まで導くことができる。このため、シールド側金属
板が、ストリフプ・ラインの先端部までを完全に電気遮
蔽する。
軸ケーブルの芯線に相当するストリップ・ラインの先端
を、同ストリップ・ラインを覆っているシールド側金属
板より先に突出露呈させることなく対象１１回路の端子
位置まで導くことができる。このため、シールド側金属
板が、ストリフプ・ラインの先端部までを完全に電気遮
蔽する。
〈実施例〉
以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明実施例の構成を示す断面図である。図に
おいて、枠体７に保持された基板５には、シールド効果
をもたせるため、アルミニューム等の金属板が用いられ
ている。この基板５はその中央部に開口６を有し、その
囲りに、セラミック等の絶縁材料から成る探針支持リン
グ４に支持されて、探針１および３が放射状に配設され
ている。
おいて、枠体７に保持された基板５には、シールド効果
をもたせるため、アルミニューム等の金属板が用いられ
ている。この基板５はその中央部に開口６を有し、その
囲りに、セラミック等の絶縁材料から成る探針支持リン
グ４に支持されて、探針１および３が放射状に配設され
ている。
これら探針のうち参照番号３で示されるものは、直流ま
たは低周波の信号に係わる探針で第５図に示されている
探針と同様、弾力性を有する全屈ワイヤでできている。
たは低周波の信号に係わる探針で第５図に示されている
探針と同様、弾力性を有する全屈ワイヤでできている。
参照番号ｌで示した探針が本発明の特徴をなす、ストリ
ップ・ライン型フィーダーを用いた探針であうで、その
詳細は第２図および第３図を用いて説明する。なお探針
ｌは同軸ケーブル２およびケーブル・コネクタ８を介し
て外部の測定装置に電気的に接続されるようになってい
る。
ップ・ライン型フィーダーを用いた探針であうで、その
詳細は第２図および第３図を用いて説明する。なお探針
ｌは同軸ケーブル２およびケーブル・コネクタ８を介し
て外部の測定装置に電気的に接続されるようになってい
る。
次にストリップ・ライン型フィーダーを用いた探針１の
構成を、その全体像を示す部分切欠斜視図である第２図
と、同探針の先端部分を示す部分側面図である第３図を
用いて説明する。両図において参照番号１ｂは誘電損失
の小さい軟質の板状誘電体（例えば住人電工製の３Ｍエ
プシラム１０、厚さ０．２５ｍｍ）を示し、その上面に
は弾性に冨んだ金属板１ａ（例えばベリリウム−銅合金
）が全面に貼付され、下面にはその長平方向中央線に沿
って全長にわたり、ストリップ・ラインとしての銅箔Ｉ
Ｃ（図では厚みを強調して画かれている）が貼付されて
、全体でストリップ・ライン型フィーダーを形成してい
る。さらにストリップ・ライン（銅箔１ｃ）の先端には
集積回路の端子に接触させるべく、探針先端部としての
金属製突起１ｄが設けられている。
構成を、その全体像を示す部分切欠斜視図である第２図
と、同探針の先端部分を示す部分側面図である第３図を
用いて説明する。両図において参照番号１ｂは誘電損失
の小さい軟質の板状誘電体（例えば住人電工製の３Ｍエ
プシラム１０、厚さ０．２５ｍｍ）を示し、その上面に
は弾性に冨んだ金属板１ａ（例えばベリリウム−銅合金
）が全面に貼付され、下面にはその長平方向中央線に沿
って全長にわたり、ストリップ・ラインとしての銅箔Ｉ
Ｃ（図では厚みを強調して画かれている）が貼付されて
、全体でストリップ・ライン型フィーダーを形成してい
る。さらにストリップ・ライン（銅箔１ｃ）の先端には
集積回路の端子に接触させるべく、探針先端部としての
金属製突起１ｄが設けられている。
以上において、同軸ケーブルのシールド側導体に相当す
る金属板１ａに弾性に富んだ材料を選んだのは探針郡全
体にスプリング効果を持たせ、集積回路の端子と上記金
属製突起との確実な接触を保証するためである。第４図
は、このようなストリップ・ライン型フィーダーによる
探針１を、半導体チップ基板１２０面上に形成された集
禎回端子部１３に接触させた状況を示す図であって、探
針先端部の金属突起１ｄと上記端子部１３との接触圧に
よりフィーダーに撓みが生じている。また、この図から
もわかるように、ストリップ・ライン１ｃの先端に設け
た金属突起１ｄの部分も、その上側はシールド側導体で
ある金属板１ａによって完全に覆われ、シールドされて
いる。従って、ＧＨｚオーダーの高周波信号を取り扱っ
ても、探針に同軸ケーブルを用いた場合（第６図参照）
のように、探針の先端部を通じて好ましからざる電気誘
導が生ずることはない。
る金属板１ａに弾性に富んだ材料を選んだのは探針郡全
体にスプリング効果を持たせ、集積回路の端子と上記金
属製突起との確実な接触を保証するためである。第４図
は、このようなストリップ・ライン型フィーダーによる
探針１を、半導体チップ基板１２０面上に形成された集
禎回端子部１３に接触させた状況を示す図であって、探
針先端部の金属突起１ｄと上記端子部１３との接触圧に
よりフィーダーに撓みが生じている。また、この図から
もわかるように、ストリップ・ライン１ｃの先端に設け
た金属突起１ｄの部分も、その上側はシールド側導体で
ある金属板１ａによって完全に覆われ、シールドされて
いる。従って、ＧＨｚオーダーの高周波信号を取り扱っ
ても、探針に同軸ケーブルを用いた場合（第６図参照）
のように、探針の先端部を通じて好ましからざる電気誘
導が生ずることはない。
なお本発明は、第１図において同軸ケーブル２を使用し
たリード回路部を、ストリップ・ライン型フィーダーで
探針１の部分と一体に構成することができるのは勿論で
ある。
たリード回路部を、ストリップ・ライン型フィーダーで
探針１の部分と一体に構成することができるのは勿論で
ある。
〈発明の効果〉
以上の説明かられかるように、本発明によれば、検査対
象集積回路の高周波信号入出力端子に、ストリップ・ラ
イン型フィーダーを用いた探針を対応させることによっ
て、マイクロウェーブ用集積回路の特性検査が可能とな
る。
象集積回路の高周波信号入出力端子に、ストリップ・ラ
イン型フィーダーを用いた探針を対応させることによっ
て、マイクロウェーブ用集積回路の特性検査が可能とな
る。
第１図は本発明実施例の全体構成を示す断面図である。
第２図は上記実施例において探針として用いた、ストリ
ップ・ライン型フィーダーの全体構成を示す部分切欠斜
視図である。第３図は上記ストリップ・ライン型フィー
ダーの先端部を示す部分側面図である。第４図は探針と
しての上記ストリップ型フィーダーの、集積回路端子に
対する接触状況を示す図である。第５図は従来技術によ
るプローブ・カードの構成を示す断面図である。 第６図は同軸ケーブルを用いた探針の、築禎回路端子に
対する接触状況を示す図である。 ■・−・ストリップ・ライン型フィーダーを用いた探針 ２−同軸ケーブル（リード回路） ５−プローブ・カード基板 １ａ・−金属板 １ｂ・−誘電体 １ｃ・−銅箔（ストリップ・ライン） １ｄ−・金属製突起
ップ・ライン型フィーダーの全体構成を示す部分切欠斜
視図である。第３図は上記ストリップ・ライン型フィー
ダーの先端部を示す部分側面図である。第４図は探針と
しての上記ストリップ型フィーダーの、集積回路端子に
対する接触状況を示す図である。第５図は従来技術によ
るプローブ・カードの構成を示す断面図である。 第６図は同軸ケーブルを用いた探針の、築禎回路端子に
対する接触状況を示す図である。 ■・−・ストリップ・ライン型フィーダーを用いた探針 ２−同軸ケーブル（リード回路） ５−プローブ・カード基板 １ａ・−金属板 １ｂ・−誘電体 １ｃ・−銅箔（ストリップ・ライン） １ｄ−・金属製突起
Claims (3)
- （１）探針と、この探針に電気接続を有するリード回路
で構成された複数個の電流入出力電路が共通の基板に装
着されて成り、リード線未装着の状態で集積回路を外部
回路に電気接続するためのプローブ・カードであって、
上記複数個の電流入出力電路の少なくとも１つが高周波
電流を流すための高周波電流入出力電路として用いられ
、この高周波電流入出力電路において上記探針が弾性を
有する高周波用ストリップ・ライン型フィーダーで構成
され、かつ、上記リード回路が同軸ケーブルで構成され
ていることを特徴とする、マイクロ・ウェーブ用プロー
ブカード。 - （２）上記高周波電流入出力電路において、上記探針と
上記リード回路が、一体に形成された共通の、弾性を有
する高周波用ストリップ・ライン型フィーダーで構成さ
れていることを特徴とする、特許請求の範囲第１項記載
の、マイクロ・ウェーブ用プローブカード。 - （３）上記の、弾性を有する高周波用ストリップ・ライ
ン型フィーダーが、長方形の板状誘電体と、この板状誘
電体の一方の面上に貼付された弾性に富む金属板と、上
記板状誘電体の他方の面上にその長手方向に貼付された
線状金属体と、この線状金属体の先端に設けられた金属
製突起から成り、上記金属板の弾性が当該ストリップ・
ライン型フィーダーの全体に弾性を付与していることを
特徴とする、特許請求の範囲第１項および第２項に記載
の、マイクロ・ウェーブ用プローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61021054A JPS62179126A (ja) | 1986-01-31 | 1986-01-31 | マイクロ・ウエ−ブ用プロ−ブカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61021054A JPS62179126A (ja) | 1986-01-31 | 1986-01-31 | マイクロ・ウエ−ブ用プロ−ブカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62179126A true JPS62179126A (ja) | 1987-08-06 |
Family
ID=12044194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61021054A Pending JPS62179126A (ja) | 1986-01-31 | 1986-01-31 | マイクロ・ウエ−ブ用プロ−ブカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62179126A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02257444A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-10-18 | Canon Inc | 情報記録媒体及び記録・再生方法 |
| JP2007502429A (ja) * | 2003-05-23 | 2007-02-08 | カスケード マイクロテック インコーポレイテッド | デバイス試験用のプローブ |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5130904U (ja) * | 1974-08-28 | 1976-03-05 | ||
| JPS59215737A (ja) * | 1983-05-23 | 1984-12-05 | Hitachi Ltd | 高速信号測定装置 |
| JPS60260861A (ja) * | 1984-06-08 | 1985-12-24 | Hitachi Ltd | プロ−ブ |
-
1986
- 1986-01-31 JP JP61021054A patent/JPS62179126A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5130904U (ja) * | 1974-08-28 | 1976-03-05 | ||
| JPS59215737A (ja) * | 1983-05-23 | 1984-12-05 | Hitachi Ltd | 高速信号測定装置 |
| JPS60260861A (ja) * | 1984-06-08 | 1985-12-24 | Hitachi Ltd | プロ−ブ |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02257444A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-10-18 | Canon Inc | 情報記録媒体及び記録・再生方法 |
| JP2007502429A (ja) * | 2003-05-23 | 2007-02-08 | カスケード マイクロテック インコーポレイテッド | デバイス試験用のプローブ |
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