JPH11248748A - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
- Publication number
- JPH11248748A JPH11248748A JP5363898A JP5363898A JPH11248748A JP H11248748 A JPH11248748 A JP H11248748A JP 5363898 A JP5363898 A JP 5363898A JP 5363898 A JP5363898 A JP 5363898A JP H11248748 A JPH11248748 A JP H11248748A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- circuit board
- printed circuit
- conductive adhesive
- insulator
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高速試験を可能とする。
【解決手段】 信号用の探針Ａの両端部を除く部分を絶
縁体３１で覆い、その覆われた部分を保持台３２に導電
性接着剤３４によって接着する。グランド用の探針Ｂ
は、その先端部を除く部分を同様に導電性接着剤３４に
よって保持台３２に接着する。保持台３２は導電材より
なり、プリント基板１１のグランド電極３３と導通され
る。信号用の探針Ａを所望のインピーダンスに整合させ
ることができ、グランド用の探針Ｂのインピーダンスを
下げることができる。
縁体３１で覆い、その覆われた部分を保持台３２に導電
性接着剤３４によって接着する。グランド用の探針Ｂ
は、その先端部を除く部分を同様に導電性接着剤３４に
よって保持台３２に接着する。保持台３２は導電材より
なり、プリント基板１１のグランド電極３３と導通され
る。信号用の探針Ａを所望のインピーダンスに整合させ
ることができ、グランド用の探針Ｂのインピーダンスを
下げることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はＩＣウェハの試験
において、試験すべきＩＣウェハを試験装置のテストヘ
ッドに電気的に接続するために用いるプローブカードに
関する。
において、試験すべきＩＣウェハを試験装置のテストヘ
ッドに電気的に接続するために用いるプローブカードに
関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のプローブカードの従来構造の一
例を図５を参照して説明する。この図５に示したプロー
ブカードはいわゆる水平探針型のもので、プリント基板
１１に、その板面とわずかに傾斜して、つまりほぼ寝た
状態で探針１２が取り付けられたものとなっている。
例を図５を参照して説明する。この図５に示したプロー
ブカードはいわゆる水平探針型のもので、プリント基板
１１に、その板面とわずかに傾斜して、つまりほぼ寝た
状態で探針１２が取り付けられたものとなっている。
【０００３】探針１２は図においては左右各１本しか示
していないが、中心線Ｌを中心としてほぼ放射方向に多
数配列されている。各探針１２はその先端が試験すべき
ＩＣウェハ（図示せず）の端子電極の配列と対応して配
列され、他方、基端はそれぞれプリント基板１１にハン
ダ付けされて取り付けられている。探針１２は例えばタ
ングステンやタングステン合金によって形成されてい
る。
していないが、中心線Ｌを中心としてほぼ放射方向に多
数配列されている。各探針１２はその先端が試験すべき
ＩＣウェハ（図示せず）の端子電極の配列と対応して配
列され、他方、基端はそれぞれプリント基板１１にハン
ダ付けされて取り付けられている。探針１２は例えばタ
ングステンやタングステン合金によって形成されてい
る。
【０００４】プリント基板１１は多層配線板とされて、
所要数の信号伝送用の配線パターン１３及びグランド層
パターン１４が形成されており、配線パターン１３及び
グランド層パターン１４はそれぞれスルーホール１５を
介してプリント基板１１上に設けられた信号電極１６及
びグランド電極１７に接続されている。テストヘッド
（図示せず）はこれら信号電極１６及びグランド電極１
７に接続される。
所要数の信号伝送用の配線パターン１３及びグランド層
パターン１４が形成されており、配線パターン１３及び
グランド層パターン１４はそれぞれスルーホール１５を
介してプリント基板１１上に設けられた信号電極１６及
びグランド電極１７に接続されている。テストヘッド
（図示せず）はこれら信号電極１６及びグランド電極１
７に接続される。
【０００５】探針１２は対応する配線パターン１３ある
いはグランド層パターン１４に設けられたスルーホール
１５にハンダ付けされる。なお、図においては左側の探
針１２は信号用の探針Ａとされ、右側の探針１２はグラ
ンド用の探針Ｂとされている。各探針１２はその中間部
が保持台１８に接着固定される。図中、１９は接着剤を
示す。保持台１８は例えばセラミック等の絶縁材によっ
て形成され、リング状とされてプリント基板１１に設け
られた円形孔２１に取り付けられている。なお、保持台
１８の探針１２接着面は図に示したようにテーパ面とさ
れている。接着剤１９には例えばエポキシ樹脂系接着剤
が用いられる。
いはグランド層パターン１４に設けられたスルーホール
１５にハンダ付けされる。なお、図においては左側の探
針１２は信号用の探針Ａとされ、右側の探針１２はグラ
ンド用の探針Ｂとされている。各探針１２はその中間部
が保持台１８に接着固定される。図中、１９は接着剤を
示す。保持台１８は例えばセラミック等の絶縁材によっ
て形成され、リング状とされてプリント基板１１に設け
られた円形孔２１に取り付けられている。なお、保持台
１８の探針１２接着面は図に示したようにテーパ面とさ
れている。接着剤１９には例えばエポキシ樹脂系接着剤
が用いられる。
【０００６】上記のような構造とされたプローブカード
２２によれば、各探針１２はＩＣウェハの対応する端子
電極とそれぞれ良好に接触し、この探針１２と配線パタ
ーン１３あるいはグランド層パターン１４とを介してＩ
Ｃウェハがテストヘッドに電気的に接続される。
２２によれば、各探針１２はＩＣウェハの対応する端子
電極とそれぞれ良好に接触し、この探針１２と配線パタ
ーン１３あるいはグランド層パターン１４とを介してＩ
Ｃウェハがテストヘッドに電気的に接続される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
な構造を有するプローブカード２２においては、探針１
２の全長は例えば３０ｍｍ程度と長く、そのインダクタ
ンスが大きいため、信号用の探針Ａにおいてはその特性
インピーダンスが基板配線などと整合せず、このため測
定周波数は６０ＭＨｚ程度が限界となり、例えば動作周
波数が１００ＭＨｚを超えるような高速動作するチップ
を、その実動作周波数で試験することができないという
問題があった。
な構造を有するプローブカード２２においては、探針１
２の全長は例えば３０ｍｍ程度と長く、そのインダクタ
ンスが大きいため、信号用の探針Ａにおいてはその特性
インピーダンスが基板配線などと整合せず、このため測
定周波数は６０ＭＨｚ程度が限界となり、例えば動作周
波数が１００ＭＨｚを超えるような高速動作するチップ
を、その実動作周波数で試験することができないという
問題があった。
【０００８】また、グランド用の探針Ｂにおいては、そ
の高インピーダンスにより、グランドノイズが大きいも
のとなっていた。この発明の目的は上述した問題点に鑑
み、高速信号伝送を可能とし、高速動作するチップであ
っても、その実動作周波数で正確に試験できるようにし
たプローブカードを提供することにある。
の高インピーダンスにより、グランドノイズが大きいも
のとなっていた。この発明の目的は上述した問題点に鑑
み、高速信号伝送を可能とし、高速動作するチップであ
っても、その実動作周波数で正確に試験できるようにし
たプローブカードを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明によれ
ば、先端が試験すべきＩＣウェハの端子電極と対応して
配列され、基端がプリント基板にそれぞれ取り付けら
れ、かつ電気的に接続されてなる複数の探針を有するプ
ローブカードにおいて、信号用の探針は、その両端部を
除く部分が絶縁体で覆われ、その絶縁体で覆われた部分
が導電性接着剤によって上記プリント基板に接着され、
グランド用の探針は、少なくともその先端部を除いて導
電性接着剤により上記プリント基板に接着され、上記導
電性接着剤は上記プリント基板のグランド電極と導通さ
れている構成とされる。
ば、先端が試験すべきＩＣウェハの端子電極と対応して
配列され、基端がプリント基板にそれぞれ取り付けら
れ、かつ電気的に接続されてなる複数の探針を有するプ
ローブカードにおいて、信号用の探針は、その両端部を
除く部分が絶縁体で覆われ、その絶縁体で覆われた部分
が導電性接着剤によって上記プリント基板に接着され、
グランド用の探針は、少なくともその先端部を除いて導
電性接着剤により上記プリント基板に接着され、上記導
電性接着剤は上記プリント基板のグランド電極と導通さ
れている構成とされる。
【００１０】請求項２の発明によれば、先端が試験すべ
きＩＣウェハの端子電極と対応して配列され、基端がプ
リント基板にそれぞれ取り付けられ、かつ電気的に接続
されてなる複数の探針を有するプローブカードにおい
て、信号用の探針は、その両端部を除く部分が絶縁体で
覆われ、その絶縁体で覆われた部分が上記プリント基板
に取り付けられた保持台に導電性接着剤によって接着さ
れ、グランド用の探針は、少なくともその先端部を除い
て導電性接着剤により上記保持台に接着され、上記保持
台は導電材よりなり、上記プリント基板のグランド電極
と導通されている構成とされる。
きＩＣウェハの端子電極と対応して配列され、基端がプ
リント基板にそれぞれ取り付けられ、かつ電気的に接続
されてなる複数の探針を有するプローブカードにおい
て、信号用の探針は、その両端部を除く部分が絶縁体で
覆われ、その絶縁体で覆われた部分が上記プリント基板
に取り付けられた保持台に導電性接着剤によって接着さ
れ、グランド用の探針は、少なくともその先端部を除い
て導電性接着剤により上記保持台に接着され、上記保持
台は導電材よりなり、上記プリント基板のグランド電極
と導通されている構成とされる。
【００１１】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図面を参
照して実施例により説明する。なお、図５と対応する部
分には同一符号を付し、その説明を省略する。図１はこ
の発明の一実施例を示したものである。探針１２は図５
と同様、中心線Ｌを中心としてほぼ放射方向に多数（例
えば５００本）配列されているが、図においては左側を
信号用の探針Ａとし、右側をグランド用の探針Ｂとし
て、左右各１本のみ示している。
照して実施例により説明する。なお、図５と対応する部
分には同一符号を付し、その説明を省略する。図１はこ
の発明の一実施例を示したものである。探針１２は図５
と同様、中心線Ｌを中心としてほぼ放射方向に多数（例
えば５００本）配列されているが、図においては左側を
信号用の探針Ａとし、右側をグランド用の探針Ｂとし
て、左右各１本のみ示している。
【００１２】信号用の探針Ａは、ＩＣウェハ（図示せ
ず）の端子電極と接触する先端部及びプリント基板１１
に取り付けられる基端部を除く部分が絶縁体３１によっ
て被覆される。この絶縁体３１は例えばテフロン樹脂等
をコーティングすることによって形成される。プリント
基板１１の円形孔２１に取り付けられるリング状の保持
台３２は導電材によって形成され、例えばステンレスや
銅等の金属製とされる。プリント基板１１の、保持台３
２と対接する板面には図に示したようにグランド電極３
３が形成されており、グランド電極３３はスルーホール
１５によりグランド層パターン１４に接続されている。
ず）の端子電極と接触する先端部及びプリント基板１１
に取り付けられる基端部を除く部分が絶縁体３１によっ
て被覆される。この絶縁体３１は例えばテフロン樹脂等
をコーティングすることによって形成される。プリント
基板１１の円形孔２１に取り付けられるリング状の保持
台３２は導電材によって形成され、例えばステンレスや
銅等の金属製とされる。プリント基板１１の、保持台３
２と対接する板面には図に示したようにグランド電極３
３が形成されており、グランド電極３３はスルーホール
１５によりグランド層パターン１４に接続されている。
【００１３】保持台３２は例えばネジ止めによりプリン
ト基板１１に取り付けられ、この際グランド電極３３と
圧接されて導通される。保持台３２のテーパ面は、その
傾きが探針１２の傾きに沿うようにされ、かつその幅が
信号用の探針Ａの絶縁体３１被覆領域とほぼ対応する長
さとされる。各探針１２は導電性接着剤３４によって保
持台３２に接着される。この際、信号用の探針Ａは、そ
の絶縁体３１によって覆われた部分が接着される。これ
により、図２に示したように、信号用の探針Ａは、その
中間部が絶縁体３１及び導電性接着剤３４によって順次
囲まれた構造となる。なお、これら絶縁体３１及び導電
性接着剤３４によって囲まれない基端部の長さは極力短
かくした方が好ましい。
ト基板１１に取り付けられ、この際グランド電極３３と
圧接されて導通される。保持台３２のテーパ面は、その
傾きが探針１２の傾きに沿うようにされ、かつその幅が
信号用の探針Ａの絶縁体３１被覆領域とほぼ対応する長
さとされる。各探針１２は導電性接着剤３４によって保
持台３２に接着される。この際、信号用の探針Ａは、そ
の絶縁体３１によって覆われた部分が接着される。これ
により、図２に示したように、信号用の探針Ａは、その
中間部が絶縁体３１及び導電性接着剤３４によって順次
囲まれた構造となる。なお、これら絶縁体３１及び導電
性接着剤３４によって囲まれない基端部の長さは極力短
かくした方が好ましい。
【００１４】グランド用の探針Ｂは、この例ではその保
持台３２と対向する中間部が導電性接着剤３４によって
保持台３２に接着されているが、例えばその基端側まで
接着されていてもよく、つまり少なくともその先端部を
除いて接着される構造とされる。なお、図１に示したよ
うにプリント基板１１の、グランド用の探針Ｂがハンダ
付けされる部分にはグランド層パターン１４と導通する
スルーホールを必ずしも設けなくてもよい。
持台３２と対向する中間部が導電性接着剤３４によって
保持台３２に接着されているが、例えばその基端側まで
接着されていてもよく、つまり少なくともその先端部を
除いて接着される構造とされる。なお、図１に示したよ
うにプリント基板１１の、グランド用の探針Ｂがハンダ
付けされる部分にはグランド層パターン１４と導通する
スルーホールを必ずしも設けなくてもよい。
【００１５】上記のような構造とされたプローブカード
３５によれば、信号用の探針Ａは、その中間部が絶縁体
３１を介してグランド導体に囲まれたものとなる。従っ
て、この部分の特性インピーダンスは絶縁体３１の厚さ
及び比誘電率により決定され、それらを選定することに
より所望のインピーダンスを得ることができ、つまり５
０Ωに整合させることができる。また、グランド用の探
針Ｂのインピーダンスを大幅に下げることができる。
３５によれば、信号用の探針Ａは、その中間部が絶縁体
３１を介してグランド導体に囲まれたものとなる。従っ
て、この部分の特性インピーダンスは絶縁体３１の厚さ
及び比誘電率により決定され、それらを選定することに
より所望のインピーダンスを得ることができ、つまり５
０Ωに整合させることができる。また、グランド用の探
針Ｂのインピーダンスを大幅に下げることができる。
【００１６】各探針１２の長さは例えば２５ｍｍとさ
れ、また導電性接着剤３４によって接着されていない信
号用の探針Ａの先端部の長さａ及びグランド用の探針Ｂ
の先端部の長さｂは共に例えば５ｍｍとされる。ａ，ｂ
をこのような値とすることにより、ＩＣウェハの端子電
極と接触する際の所要の可撓性が得られると共に、探針
１２による高速信号伝送が可能となり、例えば３００Ｍ
Ｈｚを超える高速試験が可能となる。
れ、また導電性接着剤３４によって接着されていない信
号用の探針Ａの先端部の長さａ及びグランド用の探針Ｂ
の先端部の長さｂは共に例えば５ｍｍとされる。ａ，ｂ
をこのような値とすることにより、ＩＣウェハの端子電
極と接触する際の所要の可撓性が得られると共に、探針
１２による高速信号伝送が可能となり、例えば３００Ｍ
Ｈｚを超える高速試験が可能となる。
【００１７】図３は保持台３２を用いることなく、探針
１２を導電性接着剤３４によって直接プリント基板１１
に接着するようにしたプローブカードを示したものであ
る。この例では、信号用の探針Ａの絶縁体３１で覆われ
た部分及びグランド用の探針Ｂの先端部を除く部分が導
電性接着剤３４によりプリント基板１１に直接接着さ
れ、その板面に形成されたグランド電極３３と導通され
た構成とされる。
１２を導電性接着剤３４によって直接プリント基板１１
に接着するようにしたプローブカードを示したものであ
る。この例では、信号用の探針Ａの絶縁体３１で覆われ
た部分及びグランド用の探針Ｂの先端部を除く部分が導
電性接着剤３４によりプリント基板１１に直接接着さ
れ、その板面に形成されたグランド電極３３と導通され
た構成とされる。
【００１８】次に、垂直探針型のプローブカードに対す
るこの発明の実施例について図４を参照して説明する。
なお、図１と対応する部分には同一符号を付してある。
この例では導電材よりなる保持台３２は直方体状とさ
れ、各探針１２に対応する複数の貫通孔４１を有するも
のとされる。保持台３２は例えばネジ止めされてプリン
ト基板１１に取り付けられ、プリント基板１１に形成さ
れているグランド電極３３と圧接されて導通される。プ
リント基板１１の、保持台３２と対向する部分には孔４
２が形成されている。
るこの発明の実施例について図４を参照して説明する。
なお、図１と対応する部分には同一符号を付してある。
この例では導電材よりなる保持台３２は直方体状とさ
れ、各探針１２に対応する複数の貫通孔４１を有するも
のとされる。保持台３２は例えばネジ止めされてプリン
ト基板１１に取り付けられ、プリント基板１１に形成さ
れているグランド電極３３と圧接されて導通される。プ
リント基板１１の、保持台３２と対向する部分には孔４
２が形成されている。
【００１９】探針１２はプリント基板１１の板面に対
し、垂直方向に立設され、先端部が例えば格子状に配列
される。なお、図４においては信号用の探針Ａとグラン
ド用の探針Ｂとを各１本のみ示し、他は省略している。
探針１２は基端側がＵ字状に折り曲げられており、その
基端がプリント基板１１の保持台３２取り付け面と反対
側の板面に形成されている電極４３にハンダ付けされて
取り付けられる。中間部はプリント基板１１の孔４２及
び保持台３２の貫通孔４１を挿通され、先端部が保持台
３２から突出される。なお、この突出された先端部は図
に示したように、所要の可撓性を得るべく若干湾曲され
ている。
し、垂直方向に立設され、先端部が例えば格子状に配列
される。なお、図４においては信号用の探針Ａとグラン
ド用の探針Ｂとを各１本のみ示し、他は省略している。
探針１２は基端側がＵ字状に折り曲げられており、その
基端がプリント基板１１の保持台３２取り付け面と反対
側の板面に形成されている電極４３にハンダ付けされて
取り付けられる。中間部はプリント基板１１の孔４２及
び保持台３２の貫通孔４１を挿通され、先端部が保持台
３２から突出される。なお、この突出された先端部は図
に示したように、所要の可撓性を得るべく若干湾曲され
ている。
【００２０】信号用の探針Ａの貫通孔４１内に位置する
部分は絶縁体３１によって被覆されており、この部分が
貫通孔４１に充填された導電性接着剤３４によって保持
台３２に接着される。グランド用の探針Ｂはその貫通孔
４１内に位置する部分が同様に導電性接着剤３４によっ
て接着される。上記構造により、垂直探針型のプローブ
カードにおいても各探針１２の低インピーダンス化が図
られ、高速対応できるものとなる。
部分は絶縁体３１によって被覆されており、この部分が
貫通孔４１に充填された導電性接着剤３４によって保持
台３２に接着される。グランド用の探針Ｂはその貫通孔
４１内に位置する部分が同様に導電性接着剤３４によっ
て接着される。上記構造により、垂直探針型のプローブ
カードにおいても各探針１２の低インピーダンス化が図
られ、高速対応できるものとなる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
信号用の探針Ａのかなりの部分を所望のインピーダンス
に整合させることができ、またグランド用の探針Ｂのイ
ンピーダンスを大幅に下げることができる。従って、高
速信号伝送が可能となり、かつグランドノイズを低減で
き、よって例えば３００ＭＨｚを超えるような高速で動
作するチップであっても、その実動作周波数で正確に試
験することができ、つまりＩＣウェハの試験を高速かつ
正確に行えるものとなる。
信号用の探針Ａのかなりの部分を所望のインピーダンス
に整合させることができ、またグランド用の探針Ｂのイ
ンピーダンスを大幅に下げることができる。従って、高
速信号伝送が可能となり、かつグランドノイズを低減で
き、よって例えば３００ＭＨｚを超えるような高速で動
作するチップであっても、その実動作周波数で正確に試
験することができ、つまりＩＣウェハの試験を高速かつ
正確に行えるものとなる。
【図１】請求項２の発明の実施例を示す断面図。
【図２】図１における信号用の探針の被覆構造を示す斜
視図。
視図。
【図３】請求項１の発明の実施例を示す断面図。
【図４】請求項２の発明の他の実施例を示す断面図。
【図５】従来のプローブカードを示す断面図。
Claims (2)
- 【請求項１】 先端が試験すべきＩＣウェハの端子電極
と対応して配列され、基端がプリント基板にそれぞれ取
り付けられ、かつ電気的に接続されてなる複数の探針を
有するプローブカードにおいて、 上記探針のうち、信号用の探針は、その両端部を除く部
分が絶縁体で覆われ、その絶縁体で覆われた部分が導電
性接着剤によって上記プリント基板に接着され、 上記探針のうち、グランド用の探針は、少なくともその
先端部を除いて導電性接着剤により上記プリント基板に
接着され、 上記導電性接着剤は上記プリント基板のグランド電極と
導通されていることを特徴とするプローブカード。 - 【請求項２】 先端が試験すべきＩＣウェハの端子電極
と対応して配列され、基端がプリント基板にそれぞれ取
り付けられ、かつ電気的に接続されてなる複数の探針を
有するプローブカードにおいて、 上記探針のうち、信号用の探針は、その両端部を除く部
分が絶縁体で覆われ、その絶縁体で覆われた部分が上記
プリント基板に取り付けられた保持台に導電性接着剤に
よって接着され、 上記探針のうち、グランド用の探針は、少なくともその
先端部を除いて導電性接着剤により上記保持台に接着さ
れ、 上記保持台は導電材よりなり、上記プリント基板のグラ
ンド電極と導通されていることを特徴とするプローブカ
ード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5363898A JPH11248748A (ja) | 1998-03-05 | 1998-03-05 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5363898A JPH11248748A (ja) | 1998-03-05 | 1998-03-05 | プローブカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11248748A true JPH11248748A (ja) | 1999-09-17 |
Family
ID=12948459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5363898A Pending JPH11248748A (ja) | 1998-03-05 | 1998-03-05 | プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11248748A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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