JP2005043281A - プローブカード - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 プローブカード基板11に複数のプローブ12が設けられるプローブカード10であって、各プローブ12は、それぞれ導電体13が被覆されてプローブモジュールとして構成される。複数のプローブモジュールは、被測定デバイスの複数の被接触体にそれぞれ対応して設けられ、各導電体13を介して互いに導通状態とされるように、前記プローブカード基板11に対し固定ブロック15により圧着固定される。
【選択図】 図1
Description
LSIの製造工程で行われるウェハ試験では、ウェハ基板(以下「基板」という)上に形成された多数のパッドにそれぞれプローブを接触させ、あらかじめ設定されたプログラムに基づいて種々の特性評価を行う通電試験(プロービングテスト)が行われる。近年の半導体製造技術の進歩により、基板上の1チップ内に集積される回路数は増加の一途をたどり、LSIのパッド数も増大してきている。それに伴い、プローブカードに設けられるプローブ数も増大しており、それら各プローブ間における間隔も益々狭小化されてきている。このようなプローブカードにおいては、該プローブカードとLSIチップ(被測定デバイス)との接触位置の精度を十分に確保すると共に、その接触回数の増加に伴うプローブの劣化ならびに物理的ダメージ等に対する修理やメンテナンス性の向上が要求されている。また、通電試験時の精度向上のニーズに応えるべく、電源電流の増大や高速動作に伴う高周波ノイズの対策が必要となっている。
以下、本発明を具体化した第1の実施の形態を図1〜図4に従って説明する。
図1は、第1の実施の形態のプローブカードを示す全体図である。このプローブカード10はプローブカード基板11を備え、そのプローブカード基板11の下面には断面略円柱状をなす多数のプローブ12が配設されている。
上記プローブモジュールは、その機能別に、グランド端子用プローブモジュール12aと、電源端子用プローブモジュール12bと、信号端子用プローブモジュール12cとに分類される。
このグランド端子用プローブモジュール12aは、プローブ12の長手方向略中央部が導電体13により直接被覆されることにより構成されている。なお、導電体13は、断面多角形状、本実施の形態においては、図2(b)に示すように断面平行四辺形状に形成されている。
前記固定ブロック15により圧着固定されるプローブモジュールの種類(グランド端子用プローブモジュール12a、電源端子用プローブモジュール12b、信号端子用プローブモジュール12c)は、プローブ12の接触対象となる被測定デバイスのパッドに応じて決定される。
(1)プローブカード基板11の下面に配設される各プローブ12は、その長手方向略中央部がそれぞれ導電体13により被覆されることによりプローブモジュールとしてそれぞれ構成される。複数のプローブモジュールを含むプローブモジュール群が固定ブロック15によりプローブカード基板11に対し圧着固定されると、各プローブモジュールは、それぞれ導電体13を介して互いに導通状態とされる。このため、プローブモジュール群に含まれる少なくとも何れか1つのプローブモジュールに対しグランド補強が施されることにより、多層構造をなす同モジュール群の全てのグランド端子用プローブモジュール12aに対してグランド補強が施される。従って、このプローブカード10によれば、LSIの動作試験時における耐ノイズ性を高めることが可能であり、試験、評価の特性を向上させることができる。
以下、本発明を具体化した第2の実施の形態を上記第1の実施の形態との相違点を中心に図5に従って説明する。なお、第1の実施の形態と同様な構成部分については同一符号を付してその詳細な説明を省略する。
(1)電源端子用プローブモジュール21の構造をグランド端子用プローブモジュール12aと同様の構造とし、絶縁シート22を追加する構成のみで、グランド端子用プローブモジュール12aに対するグランド補強に加え、電源端子用プローブモジュール21に対する電源補強を行うことができる。従って、耐ノイズ性をさらに高めて、試験、評価の特性を向上させることができる。
以下、本発明を具体化した第3の実施の形態を上記第1の実施の形態との相違点を中心に図6〜図11に従って説明する。なお、第1の実施の形態と同様な構成部分については同一符号を付してその詳細な説明を省略する。
(1)各プローブ12にそれぞれ第1及び第2の導電体13a,13bを被覆してプローブモジュールを構成し、第1の導電体13aをグランド端子用プローブモジュール31aについてのみプローブ12に直接被覆(他のプローブモジュール31b,31cについては絶縁膜16を介して被覆)する態様とした。これにより、第1の導電体13aをプローブカード基板11のグランド端子に対し接続することで、各層に含まれる全てのグランド端子用プローブモジュール31aに対するグランド補強を、他のプローブモジュール31b,31cとの絶縁を図りながら施すことができる。
・上記各実施の形態のプローブカード10,20,30において、各プローブ12は、プローブカード基板11の下面に放射状に配設される態様であってもよい。
・上記各実施の形態では、プローブカード基板11に形成されているグランド端子あるいは電源端子に対して、最上層のプローブモジュールの導電体13を導電材14を介して接続するようにしたが、最上層のものに限らず、任意の個所の導電体13と接続する態様としても構わない。
(付記1) プローブカード基板に複数のプローブが設けられるプローブカードであって、
前記プローブは、導電体が被覆されてプローブモジュールとして構成され、それぞれ前記導電体を介して互いに導通状態とされるように、前記プローブカード基板に対し固定ブロックにより圧着固定されることを特徴とするプローブカード。
(付記2) 前記複数のプローブモジュールは、グランド端子用プローブモジュールと、電源端子用プローブモジュールと、信号端子用プローブモジュールとを含み、
前記グランド端子用プローブモジュールは、プローブに前記導電体が直接被覆されてなり、
前記電源端子用プローブモジュール及び前記信号端子用プローブモジュールは、それぞれプローブに前記導電体が絶縁膜を介して被覆されてなり、
前記固定ブロックにより圧着固定される複数のプローブモジュールのうち、少なくとも何れか1つのプローブモジュールの導電体は、前記プローブカード基板に形成されたグランド端子に対し接続される
ことを特徴とする付記1記載のプローブカード。
(付記3) 前記複数のプローブモジュールは、グランド端子用プローブモジュールと、電源端子用プローブモジュールと、信号端子用プローブモジュールとを含み、
前記グランド端子用プローブモジュール及び前記電源端子用プローブモジュールは、それぞれプローブに前記導電体が直接被覆されてなり、
前記信号端子用プローブモジュールは、プローブに前記導電体が絶縁膜を介して被覆されてなり、
前記固定ブロックにより圧着固定される複数のプローブモジュールのうち、前記グランド端子用プローブモジュールと前記電源端子用プローブモジュールとは絶縁シートを介して互いに絶縁され、
前記絶縁シートを隔てた前記グランド端子用プローブモジュールを含む側の少なくとも何れか1つのプローブモジュールの導電体は、前記プローブカード基板に形成されたグランド端子に対し接続され、
前記絶縁シートを隔てた前記電源端子用プローブモジュールを含む側の少なくとも何れか1つのプローブモジュールの導電体は、前記プローブカード基板に形成された電源端子に対し接続される
ことを特徴とする付記1記載のプローブカード。
(付記4) 前記プローブは、互いに分離した第1の導電体と第2の導電体が被覆されてプローブモジュールとして構成されるものであり、
前記複数のプローブモジュールは、グランド端子用プローブモジュールと、電源端子用プローブモジュールと、信号端子用プローブモジュールとを含み、
前記グランド端子用プローブモジュールは、プローブに前記第1の導電体が直接被覆されるとともに、前記第2の導電体が絶縁膜を介して被覆されてなり、
前記電源端子用プローブモジュールは、プローブに前記第1の導電体が絶縁膜を介して被覆されるとともに、前記第2の導電体が直接被覆されてなり、
前記信号端子用プローブモジュールは、プローブに前記第1の導電体と前記第2の導電体とがそれぞれ絶縁膜を介して被覆されてなり、
前記固定ブロックにより圧着固定される複数のプローブモジュールのうち、少なくとも何れか1つのプローブモジュールの第1の導電体は、前記プローブカード基板に形成されたグランド端子に対し接続され、少なくとも何れか1つのプローブモジュールの第2の導電体は、前記プローブカード基板に形成された電源端子に対し接続される
ことを特徴とする付記1記載のプローブカード。
(付記5) 前記導電体は、断面多角形状に形成されることを特徴とする付記1乃至4の何れか一記載のプローブカード。
(付記6) 前記プローブは、それぞれ分離した2個所以上に導電体が被覆されてプローブモジュールとして構成されることを特徴とする付記1記載のプローブカード。
(付記7) 前記複数のプローブモジュールは、前記プローブカード基板に対し階層構造をなして配置されることを特徴とする付記1乃至6の何れか一記載のプローブカード。
(付記8) 前記複数のプローブモジュールは、前記導電体の形状に基づいて、それぞれ対応する被測定デバイスの被接触体に対するプローブの接触位置が位置決めされることを特徴とする付記1乃至7の何れか一記載のプローブカード。
(付記9) プローブカード基板に複数設けられるプローブのモジュール構造であって、
隣接する他のプローブとの間で互いに面が接するように、断面多角形状にてなる導電体がプローブに被覆されてなることを特徴とするプローブのモジュール構造。
11 プローブカード基板
12 プローブ
12a,31a プローブモジュール(グランド端子用プローブモジュール)
12b,21,31b プローブモジュール(電源端子用プローブモジュール)
12c,31c プローブモジュール(信号端子用プローブモジュール)
13 導電体
13a 第1の導電体
13b 第2の導電体
15 固定ブロック
16 絶縁膜
22 絶縁シート
Claims (5)
- プローブカード基板に複数のプローブが設けられるプローブカードであって、
前記プローブは、導電体が被覆されてプローブモジュールとして構成され、それぞれ前記導電体を介して互いに導通状態とされるように、前記プローブカード基板に対し固定ブロックにより圧着固定されることを特徴とするプローブカード。 - 前記複数のプローブモジュールは、グランド端子用プローブモジュールと、電源端子用プローブモジュールと、信号端子用プローブモジュールとを含み、
前記グランド端子用プローブモジュールは、プローブに前記導電体が直接被覆されてなり、
前記電源端子用プローブモジュール及び前記信号端子用プローブモジュールは、それぞれプローブに前記導電体が絶縁膜を介して被覆されてなり、
前記固定ブロックにより圧着固定される複数のプローブモジュールのうち、少なくとも何れか1つのプローブモジュールの導電体は、前記プローブカード基板に形成されたグランド端子に対し接続される
ことを特徴とする請求項1記載のプローブカード。 - 前記複数のプローブモジュールは、グランド端子用プローブモジュールと、電源端子用プローブモジュールと、信号端子用プローブモジュールとを含み、
前記グランド端子用プローブモジュール及び前記電源端子用プローブモジュールは、それぞれプローブに前記導電体が直接被覆されてなり、
前記信号端子用プローブモジュールは、プローブに前記導電体が絶縁膜を介して被覆されてなり、
前記固定ブロックにより圧着固定される複数のプローブモジュールのうち、前記グランド端子用プローブモジュールと前記電源端子用プローブモジュールとは絶縁シートを介して互いに絶縁され、
前記絶縁シートを隔てた前記グランド端子用プローブモジュールを含む側の少なくとも何れか1つのプローブモジュールの導電体は、前記プローブカード基板に形成されたグランド端子に対し接続され、
前記絶縁シートを隔てた前記電源端子用プローブモジュールを含む側の少なくとも何れか1つのプローブモジュールの導電体は、前記プローブカード基板に形成された電源端子に対し接続される
ことを特徴とする請求項1記載のプローブカード。 - 前記プローブは、互いに分離した第1の導電体と第2の導電体が被覆されてプローブモジュールとして構成されるものであり、
前記複数のプローブモジュールは、グランド端子用プローブモジュールと、電源端子用プローブモジュールと、信号端子用プローブモジュールとを含み、
前記グランド端子用プローブモジュールは、プローブに前記第1の導電体が直接被覆されるとともに、前記第2の導電体が絶縁膜を介して被覆されてなり、
前記電源端子用プローブモジュールは、プローブに前記第1の導電体が絶縁膜を介して被覆されるとともに、前記第2の導電体が直接被覆されてなり、
前記信号端子用プローブモジュールは、プローブに前記第1の導電体と前記第2の導電体とがそれぞれ絶縁膜を介して被覆されてなり、
前記固定ブロックにより圧着固定される複数のプローブモジュールのうち、少なくとも何れか1つのプローブモジュールの第1の導電体は、前記プローブカード基板に形成されたグランド端子に対し接続され、少なくとも何れか1つのプローブモジュールの第2の導電体は、前記プローブカード基板に形成された電源端子に対し接続される
ことを特徴とする請求項1記載のプローブカード。 - 前記導電体は、断面多角形状に形成されることを特徴とする請求項1乃至4の何れか一項記載のプローブカード。
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JP2003279271A JP2005043281A (ja) | 2003-07-24 | 2003-07-24 | プローブカード |
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Cited By (1)
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US9207260B2 (en) | 2011-11-07 | 2015-12-08 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Probe block, probe card and probe apparatus both having the probe block |
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2003
- 2003-07-24 JP JP2003279271A patent/JP2005043281A/ja active Pending
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