JP2011514519A - 高周波数介在器をもったテストシステム - Google Patents
高周波数介在器をもったテストシステム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011514519A JP2011514519A JP2010547635A JP2010547635A JP2011514519A JP 2011514519 A JP2011514519 A JP 2011514519A JP 2010547635 A JP2010547635 A JP 2010547635A JP 2010547635 A JP2010547635 A JP 2010547635A JP 2011514519 A JP2011514519 A JP 2011514519A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- interposer
- conductive housing
- housing
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06772—High frequency probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
- G01R1/06722—Spring-loaded
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/317—Testing of digital circuits
- G01R31/3181—Functional testing
- G01R31/319—Tester hardware, i.e. output processing circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
- H01R24/38—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/317—Testing of digital circuits
- G01R31/3181—Functional testing
- G01R31/319—Tester hardware, i.e. output processing circuits
- G01R31/31903—Tester hardware, i.e. output processing circuits tester configuration
- G01R31/31905—Interface with the device under test [DUT], e.g. arrangements between the test head and the DUT, mechanical aspects, fixture
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Abstract
Description
Claims (20)
- a.第一の側面と第二の側面をもった導電性ハウジングであって、導電性ハウジングは複数の孔を有し、各孔は第一の側面と第二の側面を通過しているものと、
b.複数の絶縁体であって、各絶縁体は導電性ハウジングの対応する孔中に少なくとも部分的に埋め込まれているものと、
c.各々が第一の接点と第二の接点を有する複数の導電性ばねであって、各導電性ばねは、導電性はねの第一の接点が導電性ハウジングの第一の側面から露出し導電性はねの第二の接点が導電性ハウジングの第二の側面から露出するように、複数の絶縁体の少なくとも一つの中に部分的に埋め込まれているものと、
を含む介在器。 - 導電性ハウジングはダイカストである、請求項1の介在器。
- 導電性ハウジングの第一の側面と第二の側面は平行である、請求項1の介在器。
- 複数の孔は第一の表面に垂直である、請求項1の介在器。
- i.複数の絶縁体の各絶縁体は、第一の表面と、第一の表面とは反対の第二の表面を有し、各絶縁体の第一の表面が導電性ハウジングの第一の側面上に露出し各絶縁体の第二の表面が導電性ハウジングの第二の側面上に露出するように、絶縁体が配置されており、
ii.複数の導電性はねの各ばねの第一の接点は、対応する絶縁体の第一の表面を貫通し、複数の導電性はねの各ばねの第二の接点は、対応する絶縁体の第二の表面を貫通する、
請求項1の介在器。 - 導電性ばねの各々の第一の接点はU字型曲線を有し、U字型の底は対応する絶縁体中に埋め込まれていない、請求項5の介在器。
- 複数の絶縁体の各々は、導電性ハウジングに隣接した側表面を有し、側表面は導電性ばねによって貫通されていない、請求項5の介在器。
- 複数の導電性ばねの内の一つの導電性ばねの少なくとも一部分上の金または銀メッキを更に含む、請求項1の介在器。
- 導電性ハウジングをグラウンドするための接点を更に含む、請求項1の介在器。
- 複数の導電性ばねの一つと導電性ハウジングの間で測定されたインピーダンスは、2.5から10Gbpsのデータ転送レートと関連付けられた周波数レンジ内では40から60オームの間である、請求項1の介在器。
- a.第一の側面と、第一の側面とは反対の第二の側面をもち、複数の孔を有し、各孔は第一の側面と第二の側面を通過している、導電性ハウジングと、
b.各々が第一の表面と、第一の表面とは反対の第二の表面を有する複数の絶縁体であって、各絶縁体の第一の表面が導電性ハウジングの第一の側面から露出し各絶縁体の第二の表面が導電性ハウジングの第二の側面から露出するように、各絶縁体は導電性ハウジングの対応する孔中に少なくとも部分的に埋め込まれているものと、
c.各々が第一の端点と第二の端点を有する複数の導電性部材であって、各導電性部材は、導電性部材の第一の端点が少なくとも一つの絶縁体の第一の表面上に露出し導電性部材の第二の端点が少なくとも一つの絶縁体の第二の表面上に露出するように、複数の絶縁体の少なくとも一つの絶縁体中に部分的に埋め込まれているものと、
d.第一の複数の接点であって、第一の複数の接点の各々は対応する導電性部材の第一の端点と接触しているものと、
e.第二の複数の接点であって、第二の複数の接点の各々は対応する導電性部材の第二の端点と接触しているものと、
を含む介在器。 - 第一の複数の接点はエラストマー接点である、請求項11の介在器。
- 第一の複数のエラストマー接点の各々は導電性ハウジングから絶縁されている、請求項12の介在器。
- 導電性ハウジングはダイカストである、請求項11の介在器。
- 導電性ハウジングの第一の側面と第二の側面は平行である、請求項11の介在器。
- 導電性ハウジングをグラウンドするための接点を更に含む、請求項11の介在器。
- 導電性ハウジングをグラウンドするための接点はエラストマー接点である、請求項16の介在器。
- a.各々がテスト信号を発生および/または測定するように適応された複数の計器と、
b.第一の表面上の第一の複数のパッドを含んだ第一のインターフェースボードであって、第一のインターフェースボードは、第一の複数のパッドの一つのパッドと複数の計器の一つの計器の間のテスト信号を結合するように適応されているものと、
c.第二の表面上の第二の複数のパッドを含んだ第二のインターフェースボードであって、第二のインターフェースボードは、第二の複数のパッドの一つのパッドと試験下デバイス上のテストポイントの間のテスト信号を結合するように適応されているものと、
d.第一のインターフェースボードと第二のインターフェースボードの間に配置された介在器であって、介在器は、
i.第一の側面と、第一の側面とは反対の第二の側面をもった導電性ハウジングであって、導電性ハウジングは複数の孔を有し、各孔は第一の側面と第二の側面を通過しているものと、
ii.複数の絶縁体であって、各絶縁体は導電性ハウジングの対応する孔中に少なくとも部分的に埋め込まれているものと、
iii.各々が第一の端点と第二の端点を有する複数の導電性部材であって、各導電性部材は、導電性部材の第一の端点が導電性ハウジングの第一の側面から露出し導電性部材の第二の端点が導電性ハウジングの第二の側面から露出するように、複数の絶縁体の少なくとも一つの中に部分的に埋め込まれているものとを含むものと、を含むテストシステムであって、
各導電性部材の第一の端点は第一の複数のパッドの一つのパッドと結合されており、各導電性部材の第二の端点は第二の複数のパッドの一つのパッドと結合されている、テストシステム。 - 介在器の導電性ハウジングはダイカスト金属である、請求項18のテストシステム。
- i.第一の複数の接点であって、第一の複数の接点の各々は、複数の導電性部材の一つの導電性部材の第一の端点を第一の複数のパッドの一つのパッドに結合しているものと、
ii.第二の複数の接点であって、第二の複数の接点の各々は、複数の導電性部材の一つの導電性部材の第二の端点を第二の複数のパッドの一つのパッドに結合しているものと、
iii.導電性ハウジングを、第一のインターフェースボードと第二のインターフェースボードの少なくとも一つの上のグラウンドパッドに結合しているグラウンド接点と、
を更に含む、請求項18のテストシステム。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/070,864 US7816932B2 (en) | 2008-02-21 | 2008-02-21 | Test system with high frequency interposer |
PCT/US2009/001045 WO2009105222A2 (en) | 2008-02-21 | 2009-02-19 | Test system with high frequency interposer |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015235356A Division JP2016053588A (ja) | 2008-02-21 | 2015-12-02 | 高周波数介在器を備えた試験システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011514519A true JP2011514519A (ja) | 2011-05-06 |
JP2011514519A5 JP2011514519A5 (ja) | 2013-09-05 |
Family
ID=40801937
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010547635A Pending JP2011514519A (ja) | 2008-02-21 | 2009-02-19 | 高周波数介在器をもったテストシステム |
JP2015235356A Pending JP2016053588A (ja) | 2008-02-21 | 2015-12-02 | 高周波数介在器を備えた試験システム |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015235356A Pending JP2016053588A (ja) | 2008-02-21 | 2015-12-02 | 高周波数介在器を備えた試験システム |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7816932B2 (ja) |
JP (2) | JP2011514519A (ja) |
KR (1) | KR101547890B1 (ja) |
CN (1) | CN102027380B (ja) |
DE (1) | DE112009000415T5 (ja) |
TW (1) | TWI438438B (ja) |
WO (1) | WO2009105222A2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160087820A (ko) * | 2013-11-19 | 2016-07-22 | 테라다인 인코퍼레이티드 | 장치와 테스터 사이에서 신호를 전송하는 인터커넥트 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7977583B2 (en) * | 2007-12-13 | 2011-07-12 | Teradyne, Inc. | Shielded cable interface module and method of fabrication |
CN102540004A (zh) * | 2010-12-08 | 2012-07-04 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 测试装置 |
CH705740B1 (de) | 2011-11-14 | 2015-08-14 | Huber+Suhner Ag | Kabelinterface für Koaxialkabel. |
CN102809696B (zh) * | 2012-08-17 | 2015-04-15 | 福建南平南孚电池有限公司 | 金属夹具、具有该金属夹具的设备及其使用方法 |
US9899757B2 (en) * | 2015-09-03 | 2018-02-20 | Apple Inc. | Surface connector with silicone spring member |
US9876307B2 (en) * | 2015-09-03 | 2018-01-23 | Apple Inc. | Surface connector with silicone spring member |
US20190045632A1 (en) * | 2018-08-01 | 2019-02-07 | Intel Corporation | Connector, board assembly, computing system, and methods thereof |
US11394154B1 (en) | 2022-03-09 | 2022-07-19 | Jeffrey G. Buchoff | Pliant electrical interface connector and its associated method of manufacture |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11248748A (ja) * | 1998-03-05 | 1999-09-17 | Advantest Corp | プローブカード |
JP2003121468A (ja) * | 2001-10-17 | 2003-04-23 | Anritsu Corp | 電極プローバー |
JP2004139801A (ja) * | 2002-10-16 | 2004-05-13 | Japan Electronic Materials Corp | 接続介在体 |
JP2004138405A (ja) * | 2002-10-15 | 2004-05-13 | Renesas Technology Corp | 半導体装置測定用プローブ |
JP2004325305A (ja) * | 2003-04-25 | 2004-11-18 | Yokowo Co Ltd | Icソケット |
JP2005149854A (ja) * | 2003-11-13 | 2005-06-09 | Nec Electronics Corp | プローブ及びicソケット並びに半導体回路 |
JP2005156530A (ja) * | 2003-11-05 | 2005-06-16 | Nhk Spring Co Ltd | 導電性接触子ホルダ、導電性接触子ユニット |
JP2006349692A (ja) * | 2006-08-01 | 2006-12-28 | Japan Electronic Materials Corp | プローブカード |
JP2007178165A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Yokowo Co Ltd | 検査ユニット |
JP2008039768A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-02-21 | Tokyo Electron Ltd | プローブカード |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5367084U (ja) * | 1976-11-09 | 1978-06-06 | ||
US4451107A (en) * | 1982-08-23 | 1984-05-29 | Amp Incorporated | High speed modular connector for printed circuit boards |
US4837507A (en) * | 1984-06-08 | 1989-06-06 | American Telephone And Telegraph Company At&T Technologies, Inc. | High frequency in-circuit test fixture |
US4881905A (en) * | 1986-05-23 | 1989-11-21 | Amp Incorporated | High density controlled impedance connector |
US5178549A (en) * | 1991-06-27 | 1993-01-12 | Cray Research, Inc. | Shielded connector block |
US5302923A (en) * | 1992-07-16 | 1994-04-12 | Hewlett-Packard Company | Interconnection plate having high frequency transmission line through paths |
US5427535A (en) * | 1993-09-24 | 1995-06-27 | Aries Electronics, Inc. | Resilient electrically conductive terminal assemblies |
JP2792494B2 (ja) * | 1996-01-17 | 1998-09-03 | 日本電気株式会社 | 集積回路の実装構造 |
US6264476B1 (en) * | 1999-12-09 | 2001-07-24 | High Connection Density, Inc. | Wire segment based interposer for high frequency electrical connection |
US6352436B1 (en) * | 2000-06-29 | 2002-03-05 | Teradyne, Inc. | Self retained pressure connection |
US6344684B1 (en) * | 2000-07-06 | 2002-02-05 | Advanced Micro Devices, Inc. | Multi-layered pin grid array interposer apparatus and method for testing semiconductor devices having a non-pin grid array footprint |
US6544072B2 (en) * | 2001-06-12 | 2003-04-08 | Berg Technologies | Electrical connector with metallized polymeric housing |
US6686732B2 (en) * | 2001-12-20 | 2004-02-03 | Teradyne, Inc. | Low-cost tester interface module |
DE60317638T2 (de) | 2002-02-07 | 2008-10-30 | Yokowo Co., Ltd. | Sonde vom kapazitätslasttyp und testvorrichtung welche diese sonde enthält |
ATE349705T1 (de) * | 2002-08-27 | 2007-01-15 | Jsr Corp | Anisotrope leitfähige folie und impedanzmesssonde |
US6784679B2 (en) * | 2002-09-30 | 2004-08-31 | Teradyne, Inc. | Differential coaxial contact array for high-density, high-speed signals |
JP2004325306A (ja) | 2003-04-25 | 2004-11-18 | Yokowo Co Ltd | 検査用同軸プローブおよびそれを用いた検査ユニット |
CN1265685C (zh) * | 2003-05-27 | 2006-07-19 | 建汉科技股份有限公司 | 具信号撷取垫的高频电路板及其测量工具 |
WO2006008784A1 (ja) * | 2004-07-15 | 2006-01-26 | Jsr Corporation | 異方導電性コネクター装置および回路装置の検査装置 |
JP4535828B2 (ja) * | 2004-09-30 | 2010-09-01 | 株式会社ヨコオ | 検査ユニットの製法 |
JP4405358B2 (ja) * | 2004-09-30 | 2010-01-27 | 株式会社ヨコオ | 検査ユニット |
US7180321B2 (en) * | 2004-10-01 | 2007-02-20 | Teradyne, Inc. | Tester interface module |
US7046027B2 (en) * | 2004-10-15 | 2006-05-16 | Teradyne, Inc. | Interface apparatus for semiconductor device tester |
JP2006194620A (ja) * | 2005-01-11 | 2006-07-27 | Tokyo Electron Ltd | プローブカード及び検査用接触構造体 |
US7279911B2 (en) * | 2005-05-03 | 2007-10-09 | Sv Probe Pte Ltd. | Probe card assembly with dielectric structure |
US7372286B2 (en) * | 2006-01-03 | 2008-05-13 | Chipmos Technologies (Bermuda) Ltd. | Modular probe card |
JP2007311092A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Yazaki Corp | 印刷配線板組立体及び該印刷配線板組立体の製造方法 |
-
2008
- 2008-02-21 US US12/070,864 patent/US7816932B2/en active Active
-
2009
- 2009-02-19 JP JP2010547635A patent/JP2011514519A/ja active Pending
- 2009-02-19 WO PCT/US2009/001045 patent/WO2009105222A2/en active Application Filing
- 2009-02-19 KR KR1020107019361A patent/KR101547890B1/ko active IP Right Grant
- 2009-02-19 DE DE112009000415T patent/DE112009000415T5/de active Granted
- 2009-02-19 CN CN200980105453.8A patent/CN102027380B/zh active Active
- 2009-02-20 TW TW098105383A patent/TWI438438B/zh active
-
2015
- 2015-12-02 JP JP2015235356A patent/JP2016053588A/ja active Pending
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11248748A (ja) * | 1998-03-05 | 1999-09-17 | Advantest Corp | プローブカード |
JP2003121468A (ja) * | 2001-10-17 | 2003-04-23 | Anritsu Corp | 電極プローバー |
JP2004138405A (ja) * | 2002-10-15 | 2004-05-13 | Renesas Technology Corp | 半導体装置測定用プローブ |
JP2004139801A (ja) * | 2002-10-16 | 2004-05-13 | Japan Electronic Materials Corp | 接続介在体 |
JP2004325305A (ja) * | 2003-04-25 | 2004-11-18 | Yokowo Co Ltd | Icソケット |
JP2005156530A (ja) * | 2003-11-05 | 2005-06-16 | Nhk Spring Co Ltd | 導電性接触子ホルダ、導電性接触子ユニット |
JP2005149854A (ja) * | 2003-11-13 | 2005-06-09 | Nec Electronics Corp | プローブ及びicソケット並びに半導体回路 |
JP2007178165A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Yokowo Co Ltd | 検査ユニット |
JP2008039768A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-02-21 | Tokyo Electron Ltd | プローブカード |
JP2006349692A (ja) * | 2006-08-01 | 2006-12-28 | Japan Electronic Materials Corp | プローブカード |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160087820A (ko) * | 2013-11-19 | 2016-07-22 | 테라다인 인코퍼레이티드 | 장치와 테스터 사이에서 신호를 전송하는 인터커넥트 |
JP2016538718A (ja) * | 2013-11-19 | 2016-12-08 | テラダイン、 インコーポレイテッド | デバイスとテスターとの間で信号を送信するための相互配線 |
KR102249099B1 (ko) | 2013-11-19 | 2021-05-10 | 테라다인 인코퍼레이티드 | 장치와 테스터 사이에서 신호를 전송하는 인터커넥트 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20100122086A (ko) | 2010-11-19 |
TWI438438B (zh) | 2014-05-21 |
WO2009105222A2 (en) | 2009-08-27 |
US7816932B2 (en) | 2010-10-19 |
CN102027380B (zh) | 2014-03-12 |
CN102027380A (zh) | 2011-04-20 |
TW200937017A (en) | 2009-09-01 |
KR101547890B1 (ko) | 2015-08-27 |
US20090212802A1 (en) | 2009-08-27 |
JP2016053588A (ja) | 2016-04-14 |
DE112009000415T5 (de) | 2011-01-13 |
WO2009105222A3 (en) | 2009-12-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2016053588A (ja) | 高周波数介在器を備えた試験システム | |
JP2011514519A5 (ja) | ||
US6910897B2 (en) | Interconnection system | |
JP5254919B2 (ja) | 高性能テスターインタフェースモジュール | |
US10069257B1 (en) | Inline compression RF connector | |
US20140235103A1 (en) | Electronic interconnect devices having conductive vias | |
US6712620B1 (en) | Coaxial elastomeric connector system | |
US7252555B2 (en) | Pin connector | |
TW201809681A (zh) | 垂直式探針及其製造方法以及使用該垂直式探針之探針頭及探針卡 | |
TWI700500B (zh) | 測試裝置 | |
JP4387943B2 (ja) | 相互接続システム | |
US20040002232A1 (en) | Electrical cable interconnections for reduced impedance mismatches | |
TW202045932A (zh) | 測試裝置 | |
JP4082750B2 (ja) | Icソケット | |
CN107710513A (zh) | 高速插头 | |
KR20170020185A (ko) | 프로브 카드 | |
JPH063411A (ja) | 測定装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120214 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130419 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130423 |
|
A524 | Written submission of copy of amendment under section 19 (pct) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524 Effective date: 20130716 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140507 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140604 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150127 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150210 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20150804 |