CH705740B1 - Kabelinterface für Koaxialkabel. - Google Patents

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Kabelinterface (1) zur Wirkverbindung einer Vielzahl von Koaxialkabeln (11). Das Kabelinterface (1) weist einen Grundkörper (2) aus einem nichtleitenden Material auf. Der Grundkörper (2) weist eine erste und eine der ersten gegenüberliegende zweite Seitenfläche (3, 4) auf. In der ersten Seitenfläche (3) sind mehrere in einem Raster angeordnete Sacklöcher (5) angeordnet. Die Sacklöcher (5) weisen eine mit einem leitenden Material beschichtete Seitenwand (9) auf. Am Boden (6) der Sacklöcher (5) ist je eine im Wesentlichen koaxial zum Sackloch (5) angeordnete Innenleiteröffnung (7) vorhanden, die ebenfalls mit einem elektrisch leitenden Material beschichtet ist und zur Wirkverbindung eines Innenleiters (17) des Koaxialkabels (11) dient. Die Sacklöcher (5) wirken mit mindestens einer ersten Bohrung (8) zusammen, welche sich von der zweiten Seitenfläche (4) her in den Grundkörper (2) hinein erstreckt und mit einem elektrisch leitenden Material beschichtet ist. Die mindestens eine erste Bohrung (8) ist so angeordnet, dass deren leitende Beschichtung gleichzeitig mit den leitenden Beschichtungen von zwei Sacklöchern (5) in Wirkverbindung steht.

Description

[0001] Die Erfindung liegt auf dem Gebiet der Verbinder- respektive Interfacetechnik zum Testen von integrierten Schaltungen (IC), z.B. Computer-Chips und Mikroprozessoren, und betrifft ein Kabelinterface für mehrere Koaxialkabel.

[0002] Prozessoren, wie sie bei handelsüblichen Computern zum Einsatz kommen, weisen immer mehr Anschlüsse auf. In Zukunft werden bis zu 1024 Anschlüsse erwartet, die zur Übertragung von Daten und/oder Energie von und zu einem Prozessorkern dienen. Die Frequenzen, mit denen die Daten übertragen werden, liegen im Gigaherzbereich. Jeder IC wird zwischen den verschiedenen Herstellungsschritten und bei der Endkontrolle auf seine Funktion überprüft und getestet. Aus dem Stand der Technik sind zu diesem Zweck Testvorrichtungen bekannt, welche ein Loadboard beinhalten. Bei diesen Loadboards werden viele serielle Verbindungen von einem Testkopf zu einer Messstation geführt. Derzeit werden typischerweise Datenraten bis 6 Gbps erreicht. Zukünftig sind Datenraten bis 15 Gbps oder mehr zu erwarten. Aufgrund der engen Platzverhältnisse auf dem Loadboard und der vorzugsweise möglichst kurzen PCB-Verbindungen sind 100 Kanäle pro 6,4516 cm<2>(1 Quadratzoll) von Vorteil.

[0003] Aus dem Stand der Technik sind Verbinder respektive Kabelinterface zum Testen von Chips mit einer Vielzahl von Anschlüssen bekannt, die in Loadboards eingesetzt werden.

[0004] WO 10 063 588 von derselben Anmelderin wurde am 10.06.2010 publiziert und befasst sich mit einem dreidimensionalen Testadapter (Loadboard) für Computerchips. Der Testadapter eignet sich für ein Kabelinterface mit einer hohen Anschlussdichte.

[0005] US 7 364 461 B von der SV Probe PTE LTD wurde am 29.04.2008 publiziert und befasst sich mit einem sogenannten Probe Card Assembly (PCA), welches zum Testen von Computer-Chips dient. Das PCA weist einen Grundkörper mit Sacklöchern auf. Am Ende der Sacklöcher sind Öffnungen für die Aufnahme der Innenleiter vorgesehen. Seitlich der Sacklöcher sind von diesen getrennte leitende Elemente angeordnet. Zur Befestigung müssen die Kabel sowohl von unten als auch von oben zugänglich sein, damit sie angelötet werden können. Hohe Packungsdichten sind damit nicht möglich.

[0006] US 6 686 732 B von der Fa. Teradyne Inc. wurde am 03.02.2004 publiziert und befasst sich mit einem kostengünstigen Interfacemodul. Ein sogenanntes Versteifungselement weist eine Vielzahl von Bohrungen zur Aufnahme von Kabeln auf. Das Versteifungselement hat eine ebene Endfläche, an welche ein Substrat zur Signalübertragung angeklebt ist. Der Verbinder weist einen vergleichsweise komplizierten Aufbau auf und eignet sich nicht für hohe Packungsdichten.

[0007] US  7  816  932  B von der Fa. Teradyne Inc. wurde 2009 erstmals publiziert und befasst sich mit einem sogenannten Interposer. Der Interposer weist ein Gehäuse aus einem nichtleitenden Material auf. Dieses weist eine Vielzahl von rasterartig angeordneten Kammern auf, in denen leitende Elemente, z.B. aus Draht, in einer Richtung angeordnet sind. Der Interposer eignet sich zur Übertragung von hochfrequenten Signalen zwischen einem Testgerät und einem Gerät, welches getestet wird. Zu diesem Zweck wird der Interposer zwischen diesen beiden angeordnet.

[0008] US  7  815  466 B von der Fa. Teradyne Inc. wurde 2009 publiziert und betrifft ein Kabelinterface für eine Vielzahl von Koaxialkabeln. Das Kabelinterface weist eine Grundplatte aus einem nichtleitenden Material auf. In diese Grundplatte sind Löcher mit unterschiedlichen Durchmessern gebohrt. Nicht durchgängig ausgestaltete Löcher (Sacklöcher) dienen zur Aufnahme von abisolierten Kabeln, die von einer Seite her in die Platte eingesteckt werden. Die Innenleiter der Kabel sind elektrisch leitend mit der gegenüberliegenden Plattenseite verbunden. Pro Sackloch sind parallel und seitlich zu diesen verlaufende durchgängig ausgestaltete Löcher vorhanden, welche mit jeweils einem einzigen Sackloch in Verbindung stehen.

[0009] Sowohl die Sacklöcher als auch die durchgängigen Löcher sind elektrisch leitend beschichtet. Die durchgängig ausgestalteten Löcher werden mit Lötzinn oder einem anderen Material gefüllt. Konstruktionsbedingt weist jedes Sackloch ihm zugeordnete durchgängige Löcher auf. Dies hat zur Folge, dass das Prinzip nur eine vergleichsweise geringe Packungsdichte zulässt. Weiterhin gestaltet sich dieses Interface bei der Produktion als schwierig, da die Anordnung der leitenden Flächen und Bereiche suboptimal ist.

[0010] Bei herkömmlichen einzelnen HF-Verbindern ist die Lötstelle um das Kabel und den Verbinder prinzipbedingt frei zugänglich, sodass eine Befestigung des Kabels mit dem Verbinder ohne grossen Aufwand möglich ist. Bei einem Kabelinterface mit einer hohen Packungsdichte ist dies nicht mehr einfach möglich, da die Kabel sehr nahe beieinander stehen.

[0011] Eine Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein Kabelinterface für eine Vielzahl von Koaxialkabeln zu zeigen, welches eine hohe Packungsdichte erlaubt und einen einfachen Aufbau aufweist, sowie kostengünstig herstell- und montierbar ist.

[0012] Diese Aufgabe wird durch das in den Patentansprüchen definierte Kabelinterface sowie Verfahren zu dessen Herstellung und Montage gelöst.

[0013] Ein erfindungsgemässes Kabelinterface ermöglicht einen Pitchabstand (Abstand zwischen zwei benachbarten Innenleitern) in der Grössenordnung von 2 mm oder weniger.

[0014] Bei einer solchen Konfiguration ist der freie Raum zwischen den Kabeln äusserst gering. In einer Ausführungsform weist das erfindungsgemässe Kabelinterface einen Grundkörper auf, der aus einem nichtleitenden Material (Isolator) hergestellt ist. Der Grundkörper weist eine erste und eine der ersten gegenüberliegende zweite Seitenfläche auf. In der ersten Seitenfläche sind mehrere in einem Raster angeordnete Sacklöcher vorhanden, die zur Wirkverbindung von je einem Koaxialkabel vorgesehen sind. Zum Wirkverbinden mit dem Sackloch werden die Koaxialkabel bereichsweise abisoliert und in die Sacklöcher eingesteckt. Anschliessend werden sie – wie weiter unten näher dargestellt – vorzugsweise gemeinsam verlötet. Die Sacklöcher weisen eine mit einem leitenden Material beschichtete Seitenwand auf. Am Boden der Sacklöcher ist eine im Wesentlichen koaxial zum Sackloch angeordnete Innenleiteröffnung vorhanden. Diese ist ebenfalls mit einem elektrisch leitenden Material beschichtet und dient zur Wirkverbindung eines Innenleiters des Koaxialkabels. Die Seitenwand des Sackloches und der Innenleiteröffnung am Sacklochboden sind durch einen Isolator voneinander getrennt und sind nicht elektrisch leitend miteinander verbunden.

[0015] Die Sacklöcher wirken mit mindestens einer ersten Bohrung zusammen, welche sich von der zweiten Seitenfläche her in den Grundkörper hinein erstreckt. Die erste Bohrung bzw. deren Wand ist ebenfalls mit einem elektrisch leitenden Material beschichtet. Die erste Bohrung ist so angeordnet, respektive ausgebildet, dass ihre leitende Beschichtung gleichzeitig mit den leitenden Beschichtungen von zwei (benachbarten) Sacklöchern in Wirkverbindung steht. Dies erlaubt eine hohe Packungsdichte und wirkt sich positiv auf das elektrische Verhalten respektive die Feldverteilung aus. Die mindestens eine erste Bohrung ist so angeordnet, dass sie die Aussenfläche von mindestens einem Sackloch anschneidet und mit diesem eine gemeinsame Durchgangsöffnung bildet. Unter «Anschneiden» wird im vorliegenden Zusammenhang verstanden, dass sich der Querschnitt des Sackloches und der Querschnitt der Bohrung, welche zum Sackloch seitlich versetzt, aber achsparallel angeordnet ist, leicht überlappen und somit im Querschnitt gesehen zwei Schnittpunkte aufweisen.

[0016] Die erste Bohrung dient als Fliesskanal, durch welchen Lot (z.B. eines Lotbades) beim Wirkverbinden des Kabels aufsteigen kann. Das Verteilen von Lot über Fliesskanäle ist aus der PCB-Fertigung (Printed Circuit Board) bekannt (sog. Vias). Damit das Lot sicher fliesst, darf ein bestimmter Durchmesser nicht unterschritten werden. Da die Wellenlänge der elektrischen Signale in dem vorliegenden Anwendungsbereich in der Grössenordnung der geometrischen Strukturen liegt, ist der Abstand der ersten Bohrungen zueinander zu gross, um eine ausreichende Abschirmung zu bewirken. Aus diesem Grund können zwischen den ersten Bohrungen eine oder mehrere zweite Bohrungen angeordnet sein. Diese dienen primär zur Verbesserung der Abschirmung. In einer bevorzugten Ausführungsform dienen diese ebenfalls als Fliesskanäle und werden mit Lot gefüllt. Weiterhin kann durch die Anordnung und Ausrichtung der ersten und der zweiten Bohrungen auf die charakteristische Impedanz Einfluss genommen werden.

[0017] In einer bevorzugten Ausführungsform enden die ersten Bohrungen im Bereich der Aussenfläche der ersten Sacklöcher. Dadurch ergibt sich zwischen der ersten Seitenfläche und dem Ende der ersten Bohrungen eine zylindrische Fläche, welche sich positiv auf die Stabilität auswirkt und als Stützfläche zur seitlichen Stützung und präzisen Führung der Kabel dient. Je nach Anwendungsgebiet können die ersten Bohrungen den Grundkörper auch durchdringen und die zweite mit der ersten Seitenfläche verbinden. Allerdings sind in diesem Fall die Kabel nicht mehr so präzise geführt. Zwischen zwei ersten Bohrungen kann mindestens eine zweite Bohrung angeordnet sein, welche nur eine Aussenfläche eines Sackloches anschneidet. Die zweite Bohrung kann den Grundkörper durchdringen oder im Bereich der Seitenwand eines zugeordneten Sackloches enden. Die ersten Sacklöcher und/oder die Bohrungen sind in der Regel senkrecht zur ersten Seitenfläche angeordnet. Die erste Seitenfläche ist zumindest bereichsweise mit einem leitenden Material beschichtet, welches mit der leitenden Beschichtung der Seitenwände der Sacklöcher wirkverbunden ist. Diese Beschichtung ist kabelseitig angeordnet und dient dazu, die Seitenwände, welche mit den Aussenleitern der Koaxialkabel wirkverbunden werden, alle auf demselben elektrischen Potenzial zu halten. Indem die Beschichtung auf der Seite der ersten Seitenfläche angeordnet ist und die Aussenleiter miteinander verbindet, kann die zweite Seitenfläche mechanisch bearbeitet werden (z.B. durch Schleifen), ohne dass die elektrisch leitende Beschichtung Schaden nimmt. Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass – im Unterschied zum Stand der Technik – beim Wirkverbinden der Koaxialkabel weniger Lot an der zweiten Seitenfläche haften bleibt.

[0018] Bei Bedarf können die ersten und/oder die zweiten Bohrungen auch Querschnitte aufweisen, die nicht kreisförmig sind. Insbesondere im Fall, dass der Grundkörper durch Spritzgiessen hergestellt wird, können die Querschnitte z.B. rechteckig ausgestaltet sein. Weiterhin kann sich der Querschnitt über die Länge verändern, z.B. pyramiden- oder kegelstumpfförmig ausgestaltet sein.

[0019] Die Wirkverbindung zwischen der leitenden Beschichtung des Sackloches und der leitenden Beschichtung der zweiten Seitenfläche erfolgt über die leitende Beschichtung der Bohrungen, welche sich von der zweiten Seitenfläche zur Aussenwand der zugeordneten Sacklöcher erstrecken. Der Grundkörper des Kabelinterfaces besteht mit Vorteil aus Kunststoff oder einem anderen Material, welches eine geringe Wärmespeicherkapazität aufweist und somit wenig Energie benötigt, um aufgeheizt zu werden. Insbesondere beim Anschliessen der Koaxialkabel an das Kabelinterface kann sich dies vorteilhaft auswirken, da der Grundkörper schnell auf Temperatur gebracht werden kann. Der Grundkörper kann z.B. durch Spritzgiessen hergestellt werden.

[0020] Zum Wirkverbinden von Koaxialkabeln mit dem vorgängig beschriebenen, erfindungsgemässen Kabelinterface werden die Koaxialkabel im Bereich des Innen- und des Aussenleiters je über eine definierte Länge abisoliert. Die abisolierte Länge ist auf die Tiefe des Sackloches und die Tiefe der Innenleiteröffnung am Boden des Sackloches abgestimmt. Anschliessend werden die Kabel nebeneinander von der ersten Seitenfläche (Kabelseite) her in die Sacklöcher eingesteckt. Nachdem alle zu verbindenden Kabel positioniert sind, wird die zweite Seitenfläche mit einem Lotbad in Verbindung gebracht. Durch die Kapillarwirkung steigt Lot in den ersten und/oder den zweiten Bohrungen bis in die kabelseitigen Sacklöcher auf, wo die Aussenleiter der Koaxialkabel mit den elektrisch leitend beschichteten Seitenwänden der Sacklöcher durch das Lot wirkverbunden werden. Bei Bedarf kann kabelseitig ein Unterdruck angelegt werden, um das Aufsteigen des Lotes zu beeinflussen. Gleichzeitig steigt Lot in die Innenleiteröffnungen am Boden der Sacklöcher auf und verbindet die Aussenleiter mit den elektrisch leitend beschichteten Seitenwänden dieser Öffnungen.

[0021] Die Erfindung wird anhand der in den nachfolgenden Figuren gezeigten Ausführungsformen näher erläutert. Es zeigen: <tb>Fig. 1<SEP>eine erste Ausführungsform eines Kabelinterfaces in einer perspektivischen Darstellung von schräg unten; <tb>Fig. 2<SEP>das Kabelinterface gemäss Fig. 1 in einer perspektivischen Darstellung von schräg oben; <tb>Fig. 3<SEP>Detail D gemäss Fig. 1 in einer vergrösserten Darstellung; <tb>Fig. 4<SEP>ein Sackloch in einer perspektivischen Darstellung von schräg oben; <tb>Fig. 5<SEP>das Sackloch gemäss Fig. 4 in einer perspektivischen Darstellung von schräg unten; <tb>Fig. 6<SEP>das Sackloch gemäss Fig. 4 in einer Seitenansicht; <tb>Fig. 7<SEP>eine Schnittdarstellung des Sackloches gemäss Fig. 4 entlang der Schnittlinie EE gemäss Fig. 6 ; <tb>Fig. 8<SEP>eine Schnittdarstellung des Sackloches gemäss Fig. 4 entlang der Schnittlinie FF gemäss Fig. 6 ; <tb>Fig. 9<SEP>Detail D gemäss Fig. 1 ; <tb>Fig. 10<SEP>zeigt eine weitere Ausführungsform eines Kabelinterfaces.

[0022] Fig. 1 zeigt ein erfindungsgemässes Kabelinterface 1 in einer perspektivischen Darstellung von schräg unten. Fig. 2 zeigt dasselbe Kabelinterface 1 in einer perspektivischen Darstellung von schräg oben. Fig. 3 zeigt Detail C gemäss Fig. 1 in einer vergrösserten Darstellung. Das Kabelinterface 1 weist einen hier plattenförmigen Grundkörper 2 mit einer kabelseitigen ersten Seitenfläche 3 und einer interfaceseitigen zweiten Seitenfläche 4 auf. Die Seitenflächen 3, 4 sind parallel zueinander angeordnet. Kabelseitig sind in einem Raster angeordnete Sacklöcher 5 senkrecht zur Seitenfläche 3 in den Grundkörper 2 eingelassen. Fig. 4 zeigt ein ausgeschnittenes Sackloch 5 in einer perspektivischen Darstellung von schräg oben (kabelseitig). Fig. 5 zeigt dasselbe Sackloch 5 von schräg unten. Die Schnittlinie ist in Fig. 3 mittels einer Linie L schematisch dargestellt. Fig. 6 zeigt das ausgeschnittene Sackloch 2 in einer Seitenansicht. Fig. 7 zeigt eine Schnittdarstellung durch das Sackloch 2 entlang einer Schnittlinie EE gemäss Fig. 6 . Fig. 8 zeigt eine Schnittdarstellung durch das Sackloch 2 entlang einer Schnittlinie FF gemäss Fig. 6 . Fig. 9 zeigt Detail D gemäss Fig. 1 .

[0023] Wie in Fig. 7 zu erkennen ist, weist das Sackloch 5 an seinem unteren Ende (Boden 6) eine koaxial zum Sackloch 5 angeordnete, durchgängig ausgestaltete Innenleiteröffnung 7 auf, welche die zweite Seitenfläche 4 durchdringt. Peripher zum Sackloch 5 sind in der gezeigten Ausführungsform vier erste Bohrungen 8 zu erkennen (in den Fig. 4 bis 8 geschnitten dargestellt). Die ersten Bohrungen 8 erstrecken sich von der Interfaceseite her in den Grundkörper 2 und sind so angeordnet, dass sie die Seitenwände 9 von zwei benachbarten Sacklöchern 5 anschneiden und mit diesen jeweils eine Durchgangsöffnung 10 bilden. In der gezeigten Ausführungsform erstrecken sich die ersten Bohrungen in axialer Richtung (z-Achse) gesehen ungefähr bis in die Mitte der axialen Länge der Seitenwand 9 des Sackloches 5. Der Bereich der Seitenwand 9, der zwischen dem Ende der ersten Bohrungen 8 und der ersten Seitenfläche 3 liegt, dient als Stützfläche für wirkverbundene Koaxialkabel 11 (vgl. Fig. 1 ), die in die Sacklöcher 5 eingeführt und mit dem Kabelinterface 1 wie unten beschrieben wirkverbunden sind. Je nach Anwendungsgebiet können die ersten Bohrungen 8 den Grundkörper 2 auch ganz durchdringen (nicht näher dargestellt). Zwischen den ersten Bohrungen 8 sind jeweils zwei zweite Bohrungen 12 auf dem Umfang der Sacklöcher 5 verteilt angeordnet, die sich von der Interfaceseite her in den Grundkörper 2 erstrecken und ebenfalls jeweils nur eine Seitenwand 9 eines Sackloches schneiden. Die ersten und die zweiten Bohrungen 8, 12 sind parallel ausgerichtet.

[0024] Sowohl die Seitenwände 9 der Sacklöcher 5 als auch die Wände der ersten und der zweiten Bohrungen 8, 12 sind mit einer ersten elektrisch leitfähigen Beschichtung 13 versehen. Diese erstreckt sich auch über die kabelseitige erste Seitenfläche 3 und durch die Durchgangsöffnungen 10. Sie bewirkt, dass die Seitenwände 9 und die erste Seitenfläche 3 alle auf demselben elektrischen Potenzial sind. Die Innenleiteröffnungen 7 sind mit einer zweiten elektrisch leitfähigen Beschichtung 14 versehen, welche mit der ersten Beschichtung 13 nicht elektrisch leitend in Wirkverbindung steht.

[0025] Das gezeigte Kabelinterface kann wie folgt hergestellt werden: Zuerst wird ein Grundkörper 2 zur Verfügung gestellt, welcher die gewünschte Anzahl und Anordnung der Sacklöcher 5 sowie der ersten und falls erforderlich der zweiten Bohrungen 8, 12 aufweist. Der Grundkörper 2 besteht mit Vorteil aus einem elektrisch nichtleitenden Material. Alternativ kann die Oberfläche des Grundkörpers so behandelt werden, dass der Grundkörper elektrisch nichtleitend ist. Anschliessend wird der Grundkörper 2 mit einer elektrisch leitfähigen Beschichtung versehen, welche sich zuerst über die gesamte Oberfläche erstrecken kann. Z.B. durch Abschleifen oder ein anderes geeignetes Bearbeitungsverfahren wird die interfaceseitig zweite Seitenfläche wieder von der elektrisch leitfähigen Beschichtung befreit. In einem weiteren Bearbeitungsschritt werden die Böden 6 der Sacklöcher durch mechanisches Bearbeiten, z.B. mittels eines Bohrers oder Fräsers, ebenfalls von der elektrisch leitfähigen Beschichtung befreit. Stehen bleiben die nicht mehr miteinander verbundenen ersten und zweiten Beschichtungen 13, 14.

[0026] Zum Wirkverbinden von Koaxialkabeln wird üblicherweise wie folgt vorgegangen: Die Koaxialkabel 11 werden auf einer definierten Länge von einem Aussenmantel 15 befreit. Anschliessend wird der Innenleiter (nicht näher dargestellt) auf einer definierten Länge von einem Aussenleiter 16 und einem Isolator (nicht näher dargestellt) befreit. Anschliessend wird das Koaxialkabel 11 in das ihm zugeordnete Sackloch 5 eingeführt, sodass ein Innenleiter in der entsprechenden Innenleiteröffnung 7 zu liegen kommt und der Aussenleiter 16 entlang der Seitenwand 9 des Sackloches 5 angeordnet ist. Nachdem die zu verbindenden Koaxialkabel 11 angeordnet sind, wird der Grundkörper 2 interfaceseitig in ein Lotbad getaucht, so dass Lot in den ersten und den zweiten Bohrungen 8, 12 aufsteigt, bis die Aussenleiter 16 mit den Seitenwänden 9 und die Innenleiter mit den Seitenwänden der Innenleiteröffnungen 7 wirkverbunden sind. Falls erforderlich, wird anschliessend überflüssiges Lot, z.B. durch mechanisches Bearbeiten und/oder chemische Behandlung, wieder entfernt.

[0027] Interfaceseitig weist das Kabelinterface 1 in einem Raster angeordnete Innenleiteröffnungen 7 auf, die kranzförmig von ersten und, falls vorhanden, zweiten Bohrungen 8, 12 umgeben sind. Bei Bedarf können die ersten und die zweiten Bohrungen interfaceseitig durch eine elektrisch leitende Beschichtung miteinander wirkverbunden sein.

[0028] Wie in den Fig. 1 und 2 zu erkennen ist, weist der Grundkörper 2 eine plattenförmige Ausgestaltung auf. An vier Ecken sind Befestigungsöffnungen 20 (nur drei dargestellt) vorhanden, mittels denen das Kabelinterface 1 befestigt werden kann.

[0029] Die in der zweiten Seitenfläche 4 angeordneten Bereiche der ersten und der zweiten elektrisch leitenden Beschichtung dienen als Kontaktbereiche 19 zum direkten oder indirekten Wirkverbinden des Kabelinterfaces 1 mit einem Gerät (z.B. einem Chip) oder einem weiteren Verbinder.

[0030] Das Kabelinterface kann auf der Interfaceseite auf unterschiedliche Art und Weise angeschlossen werden. Z.B. besteht die Möglichkeit, die Kontaktbereiche 19 (Enden der ersten und der zweiten Bohrungen im Bereich der zweiten Seitenfläche) direkt oder indirekt mit einem Chip zu verbinden. Z.B. kann eine nur in einer Richtung leitende Folie, ein leitendes Polymer oder die Kombination eines metallisierten Kunststoffes in Kombination mit einem Chipsockel verwendet werden. Die Kabelenden können bei Bedarf auch direkt kontaktiert werden. Ebenfalls eignen sich z.B. auch die einleitend beschriebenen Interposer der Fa. Teradyne Inc. Als leitendes Polymer hat sich ein von der Anmelderin entwickeltes mit Silberpulver gefülltes Epoxydharz als vorteilhaft erwiesen. Dieses kann z.B. im Pastendruck aufgebracht werden. Dabei werden die Kontaktbereiche 19 mit über die Seitenfläche 4 vorstehenden z.B. pyramiden- oder halbkugelförmigen Kontaktelementen (nicht näher dargestellt) versehen.

[0031] Fig. 10 zeigt eine andere Ausführungsform eines Kabelinterfaces 21 in einer perspektivischen Darstellung von schräg unten. Das Kabelinterface 21 weist einen Grundkörper 22 mit einer kabelseitigen ersten und einer interfaceseitigen zweiten Seitenfläche 23, 24 auf. Der Grundkörper 22 besteht mit Vorteil aus einem nichtleitenden Material (Isolator). Der Grundkörper 22 kann z.B. aus Kunststoff bestehen und durch Spritzgiessen hergestellt werden. Im Grundkörper 22 sind rasterartig angeordnete Löcher 25 angebracht, welche sich von der ersten zur zweiten Seitenfläche 23, 24 erstrecken und zur Aufnahme von Koaxialkabeln 26 dienen. Der Grundkörper weist mit Vorteil zumindest entlang der kabelseitigen Seitenfläche 23 eine elektrisch leitfähige Beschichtung auf, welche sich in die Löcher 25 hinein erstreckt. Zur Montage werden die Koaxialkabel 26 senkrecht zu ihrer Längsachse abgeschnitten. Anschliessend wird auf einer definierten Länge ein Kabelaussenmantel 27 entfernt. Danach können die Koaxialkabel 26 in die Löcher 25 gesteckt werden, so dass ein Aussenleiter 28 des Koaxialkabels 26 an einer elektrisch leitfähig beschichteten Seitenwand 31 des zugeordneten Loches 25 anliegt. Der Innenleiter 29 und der Isolator 30 können bei diesem Schritt noch leicht überstehen, werden danach jedoch auf eine einheitliche Länge abgeschliffen. Nach dem Positionieren der Koaxialkabel wird der Grundkörper interfaceseitig in ein Lotbad getaucht, so dass Lot zwischen dem Aussenleiter 28 und der elektrisch leitfähig beschichteten Seitenwand 31 aufsteigen kann und die Koaxialkabel 26 mit dem Grundkörper, respektive der elektrisch leitfähig beschichteten Seitenwand, wirkverbunden werden. In einem nächsten Schritt werden die zweite Seitenfläche 24 und die Koaxialkabel 25 plan geschliffen und von unnötigem Lot befreit. Das Kabelinterface 21 gemäss Fig. 10 eignet sich ebenfalls für eine sehr hohe Pitchdichte. Im Unterschied zum Kabelinterface 1 gemäss den Fig. 1 bis 9 liegen hier die Innenleiter 29 frei und werden direkt kontaktiert. In der gezeigten Ausführungsform ist schematisch ein Zwischenelement (Interposer) 32 dargestellt, welches zum Wirkverbinden des Kabelinterfaces 21 respektive der Koaxialkabel 26 mit einem zu testenden Chip oder einem anderen Gerät (beide nicht näher dargestellt) dient. Der Grundkörper 21 weist peripher angeordnete Befestigungsöffnungen 33 auf, in welchen Zentrierstifte 34 angeordnet sind. Der Interposer 32 weist korrespondierend ausgebildete Zentrieröffnungen 35 auf und wird mit diesen auf die Zentrierstifte 34 aufgeschoben.

Bezugszeichen

[0032] <tb>1<SEP>Kabelinterface <tb>2<SEP>Grundkörper <tb>3<SEP>erste Seitenfläche <tb>4<SEP>zweite Seitenfläche <tb>5<SEP>Sacklöcher <tb>6<SEP>Boden (Sackloch) <tb>7<SEP>Innenleiteröffnung <tb>8<SEP>erste Bohrung <tb>9<SEP>Seitenwand <tb>10<SEP>Durchgangsöffnung <tb>11<SEP>Koaxialkabel (Kabel) <tb>12<SEP>zweite Bohrung <tb>13<SEP>erste Beschichtung <tb>14<SEP>zweite Beschichtung <tb>15<SEP>Aussenmantel <tb>16<SEP>Aussenleiter <tb>17<SEP>Innenleiter <tb>18<SEP>Isolator <tb>19<SEP>Kontaktbereich <tb>20<SEP>Befestigungsöffnung <tb>21<SEP>Kabelinterface <tb>22<SEP>Grundkörper <tb>23<SEP>erste Seitenfläche <tb>24<SEP>zweite Seitenfläche <tb>25<SEP>Löcher <tb>26<SEP>Koaxialkabel <tb>27<SEP>Aussenmantel <tb>28<SEP>Aussenleiter <tb>29<SEP>Innenleiter <tb>30<SEP>Isolator <tb>31<SEP>Seitenwand <tb>32<SEP>Zwischenelement (Interposer) <tb>33<SEP>Befestigungsöffnung <tb>34<SEP>Zentrierstift <tb>35<SEP>Zentrieröffnungen

Claims (12)

1. Kabelinterface (1) zur Wirkverbindung einer Vielzahl von Koaxialkabeln (11), mit a) einem Grundkörper (2) aus einem elektrisch nichtleitenden Material und mit einer ersten und einer der ersten gegenüberliegenden zweiten Seitenfläche (3, 4), wobei die erste Seitenfläche (3) mehrere in einem Raster angeordnete Sacklöcher (5) aufweist, die zur Wirkverbindung von je einem Koaxialkabel (11) vorgesehen sind, b) wobei die Sacklöcher (5) je eine mit einem elektrisch leitenden Material beschichtete Seitenwand (9) aufweisen, c) wobei die Sacklöcher (5) an ihrem Boden (6) je eine im Wesentlichen koaxial zum Sackloch (5) angeordnete Innenleiteröffnung (7) aufweisen, die mit einem elektrisch leitenden Material beschichtet ist und zur Wirkverbindung eines Innenleiters (17) des Koaxialkabels (11) dient, d) wobei die Sacklöcher (5) je mit mindestens einer ersten Bohrung (8) zusammenwirken, welche sich von der zweiten Seitenfläche (4) her in den Grundkörper (2) hinein erstreckt, mit einem elektrisch leitenden Material beschichtet und so angeordnet ist, dass die leitende Beschichtung (13) der mindestens einen ersten Bohrung (8) gleichzeitig mit den leitenden Beschichtungen der Seitenwände (9) von zwei Sacklöchern (5) in Wirkverbindung steht.

2. Kabelinterface (1) gemäss Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine erste Bohrung (8) die Seitenwand (9) von mindestens einem Sackloch (5) anschneidet und mit diesem eine gemeinsame Durchgangsöffnung (10) bildet.

3. Kabelinterface (1) gemäss einem der vorangehenden Patentansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die ersten Bohrungen (8) im Bereich der Seitenwände (9) der Sacklöcher (5) enden.

4. Kabelinterface (1) gemäss einem der Patentansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die ersten Bohrungen (8) den Grundkörper (2) durchdringen und die zweite mit der ersten Seitenfläche (3,4) verbinden.

5. Kabelinterface (1) gemäss einem der vorangehenden Patentansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen je zwei ersten Bohrungen (8) mindestens je eine zweite Bohrung (12) angeordnet ist, welche eine Aussenfläche (9) eines Sackloches (5) anschneidet.

6. Kabelinterface (1) gemäss Patentanspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Bohrung (12) im Bereich der Seitenwand (9) des Sackloches (5) endet.

7. Kabelinterface (1) gemäss Patentanspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Bohrung (12) durchgängig ausgestaltet ist und die erste mit der zweiten Seitenfläche (3, 4) verbindet.

8. Kabelinterface (1) gemäss einem der Patentansprüche 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Sacklöcher (5) und/oder die ersten und zweiten Bohrungen (8, 12) senkrecht zur ersten Seitenfläche (3) angeordnet sind.

9. Kabelinterface (1) gemäss einem der Patentansprüche 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Seitenfläche (3) zumindest bereichsweise mit einem leitenden Material (13) beschichtet ist, welches mit der leitenden Beschichtung der Seitenwände (9) der Sacklöcher (5) wirkverbunden ist.

10. Kabelinterface (1) gemäss einem der vorangehenden Patentansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Grundkörper (2) aus Kunststoff besteht.

11. Kabelinterface (1) gemäss Patentanspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass der Grundkörper (2) durch Spritzgiessen hergestellt ist.

12. Verfahren zur Herstellung eines Kabelinterfaces (1) gemäss einem der Patentansprüche 1 bis 11, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte: a) Bereitstellen eines Grundkörpers (2) mit einer ersten und einer zweiten Seitenfläche (3, 4); b) Anbringen einer Vielzahl von rasterförmig angeordneten Sacklöchern (5) in die erste Seitenfläche (3); c) Anbringen von Innenleiteröffnungen (7) an einem Boden (6) jedes Sackloches (5); d) Anbringen von ersten Bohrungen (8) an der zweiten Seitenfläche (4), wobei die ersten Bohrungen (8) so angeordnet sind, dass sie Seitenwände (9) von zwei benachbarten Sacklöchern (5) gleichzeitig anschneiden; e) Beschichten des Grundkörpers (2) mit einer elektrisch leitfähigen Beschichtung; f) Entfernen der elektrisch leitfähigen Beschichtung am Boden (6) jedes Sackloches (5), so dass die Beschichtung der Seitenwand (9) des Sackloches (5) von der Beschichtung der Innenleiteröffnung (7) getrennt ist; g) Zumindest bereichsweises Entfernen der elektrisch leitfähigen Beschichtung der zweiten Seitenfläche.