CN111541072B - 一种测试转接器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种测试转接器，用于与电路板测试连接，所述电路板包括板间连接器或者与板间连接器贴合接触的平面触点；所述测试转接器包括：金属壳体，所述金属壳体具有与所述电路板平面贴合的接触面；设置在金属壳体内的导体，所述导体与板间连接器或者平面触点贴合接触。

Description

一种测试转接器
技术领域
本发明涉及无线基站射频设备领域，特别涉及一种测试转接器。
背景技术
传统无线基站射频互联方案一般选择射频(同轴)连接器实现板间互联，同轴连接器由插接配合的公连接器和母连接器组成，这使得板间互联不可避免的存在如下问题：
1)空间高度要求严格，板间距大于10mm；
2)相邻两个通道距离大，结构紧凑性差；
3)零件数量多，焊接和装配工艺相对复杂；
4)测试转接器数量多，装配和拆卸繁琐。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种测试转换器，其用于采用浮动式板间连接器的电路板的连接测试，测试连接器与浮动式板间连接器或者平面触点贴合接触，从而实现对于单个电路板的盲贴测试。
本发明的一个实施例提供一种测试转接器，用于与电路板测试连接，所述电路板包括浮动式板间连接器或者与浮动式板间连接器贴合接触的平面触点；
所述测试转接器包括：
金属壳体，所述金属壳体具有与所述电路板平面贴合的接触面以及与所述接触面相对的连接端，所述金属壳体内具有第一空腔，所述第一空腔具有开设于所述接触面中心的第一开口；
设置在所述第一空腔内的第一外导体、第一内导体、和位于所述第一外导体与第一内导体之间的绝缘介质；
所述第一外导体和所述第一内导体的端部自所述第一开口伸出至所述壳体以外，所述第一外导体和所述第一内导体均具有沿着轴向方向的弹性变形量，以在所述接触面贴合所述电路板时，所述第一外导体和第一内导体的端部均向内缩进以与所述平面触点紧密接触，并使所述平面触点与所述连接端信号导通。
在一个实施例中，所述平面触点包括：
中心触点，所述中心触点位于所述平面触点的中心；
环形触点，所述环形触点围绕所述中心触点，并且与所述中心触点同心设置，所述环形触点与所述中心触点之间以绝缘材料间隔；
所述第一外导体与所述环形触点电连接，所述第一内导体与所述中心触点信号连接。
在一个实施例中，所述第一外导体包括：
第一筒壁，所述第一筒壁形成圆形筒体，所述第一筒壁贴合所述第一空腔的内壁设置；
第一簧片，所述第一簧片自所述第一筒壁的朝向所述第一开口的端部向外径向延伸，所述第一簧片与所述第一筒壁形成第一夹角。
在一个实施例中，所述第一簧片具有与所述第一筒壁垂直的第一接触端面，所述第一接触端面自所述第一开口伸出至所述壳体以外，以与所述环形触点电连接。
优选地，所述第一开口的直径大于所述第一簧片的外径，
所述第一开口进一步包括向所述金属壳体内部凹陷的沉台，以与所述第一空腔的内壁形成第一台阶面。
在一个实施例中，所述第一内导体包括：
第一内导体壳体，所述第一内导体壳体沿轴向方向设置在所述绝缘介质内，第一内导体壳体的背离所述第一开口的一侧与所述连接端信号连接；
第一弹性触头，所述第一弹性触头设置在所述第一内导体壳体的朝向所述第一开口的一侧，所述第一弹性触头沿着所述第一内导体壳体弹性伸缩；
所述第一内导体壳体的朝向所述第一开口的端面与所述第一台阶面平齐，所述第一弹性触头自所述第一开口伸出至所述壳体以外，以与所述中心触点信号连接。
在一个实施例中，所述第一空腔进一步包括直径减小的第二台阶面，所述第二台阶面支撑所述第一筒壁的背离所述第一开口的端部。
在一个实施例中，所述绝缘介质内陷于所述第一空腔，所述绝缘介质的端面与所述台阶面平齐。
本发明的另一实施例还提供了一种测试转接器，用于与电路板测试连接，所述电路板包括浮动式板间连接器或者与浮动式板间连接器贴合接触的平面触点；
所述测试转接器包括：
金属壳体，所述金属壳体具有与所述电路板平面贴合的接触面以及与所述接触面相对的连接端，所述金属壳体内具有第二空腔，所述第二空腔具有开设于所述接触面中心的第二开口；
设置在所述第二空腔内的第二内导体、和位于所述第二内导体与所述第二空腔之间的绝缘介质；
所述第二内导体的端部与所述接触面平齐，所述板间连接器具有沿着轴向方向的弹性变形量，所述接触面贴合所述电路板时，所述第二内导体的端部和所述接触面均与所述浮动式板间连接器紧密接触，使得浮动式板间连接器与所述连接端信号导通。
在一个实施例中，所述第二内导体具有沿着轴向方向的弹性变形量，所述接触面贴合所述电路板时，所述浮动式板间连接器伸入至所述第二空腔内，所述第二内导体向内缩进以与所述浮动式板间连接器紧密接触。
在一个实施例中，所述板间连接器包括：
中心触点，所述中心触点位于所述板间连接器的中心；
环形触点，所述环形触点围绕所述中心触点，并且与所述中心触点同心设置，所述环形触点与所述中心触点之间间隔设置；
所述第二内导体与所述中心触点信号连接，所述接触面与所述环形触点电连接。
在一个实施例中，所述绝缘介质的端部内陷于所述第二空腔，所述第二内导体的端部与所述第二空腔的内壁间隔设置。
由以上技术方案可知，本实施例中的浮动式板间连接器由于具有沿着轴向方向的弹性形变量，因此能够实现与平面触点的弹性接触，从而无需采用插拔式连接器的两件式结构，而是采用与平面触点连接配合的一件式结构，不仅大大地减小了板间连接器所占据的体积，从而实现超小板间距的连接器盲贴互联，而且由于减少了连接器的器件数量，能够减少装配次数，方便自动化装配生产。
附图说明
以下附图仅对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。
图1a和图1b是本发明的一件式浮动式板间连接器的结构示意图。
图2a和图2b是本发明的具有浮动式板间连接器的板间互联方案的结构示意图。
图3a是本发明的测试转接器的一个实施例的结构示意图。
图3b是图3a的测试转接器的仰视图。
图4是本发明的电路板1’的局部示意图。
图5是图3a的测试转接器的使用状态图。
图6a是本发明的测试转接器的一个实施例的结构示意图。
图6b是图6a的测试转接器的仰视图。
图7是本发明的电路板1的局部示意图。
图8是图6a的测试转接器的使用状态图。
具体实施方式
为了对发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本发明的具体实施方式，在各图中相同的标号表示相同的部分。
在本文中，“示意性”表示“充当实例、例子或说明”，不应将在本文中被描述为“示意性”的任何图示、实施方式解释为一种更优选的或更具优点的技术方案。
为使图面简洁，各图中的只示意性地表示出了与本发明相关部分，而并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。
为了解决现有技术中采用插拔式同轴连接器作为板间连接器的板间互联方案存在的板间距大、零件数量多等问题，本发明的实施例提供了了一种采用一件式浮动连接器作为板间连接器的板间互联方案。
如图1a和图2a所示，本发明的一个实施例提供了一种一件式浮动连接器2，其用于电路板1和1’之间的连接。其中，浮动式连接器2固定至电路板1，电路板1’的对应位置处具有平面触点3，浮动式连接器2与平面触点3贴合接触，以实现电路板1和1’之间的电连接和信号连接。
具体地，浮动式连接器2包括：
壳体310，壳体310由金属材料制造，壳体310内具有空腔311，空腔311在壳体310的一侧表面面具有开口312；
设置在空腔311内的外导体320、内导体330、和位于外导体320与内导体330之间的绝缘体340，外导体320与壳体310导电连接；
其中，外导体320和内导体330的端部自开口312伸出至壳体310以外，并且外导体320和内导体330均具有沿着轴向方向的弹性变形量，当电路板1’自开口312一侧贴合至壳体310时，外导体320和内导体330的端部均与电路板1’上对应的平面触点3紧密接触。
外导体320和内导体330的端部自开口312伸出至壳体310以外，其沿着轴向方向的弹性变形量大于等于外导体320和内导体330的端部伸出壳体310的长度。
浮动式连接器2可压配或者焊接至电路板1，从而作为电路板1的射频输入端口或者射频输出端口。其中，电路板1、1’具体可以实现为金属滤波器、介质滤波器、天线板等等。
在将电路板1和1’连接时，只需要将浮动式连接器2与平面触点3对准并贴合即可完成连接器的对接，进而固定电路板1和1’之间的位置可固定浮动式连接器2与平面触点3之间的连接位置，而电路板1’在与浮动式连接器2的壳体310接触时压迫外导体320和内导体330，外导体320和内导体330均产生轴向方向的弹性变形，从而保证与电路板1’上的平面触点3的紧密接触。
其中，具体地，外导体320包括：
筒壁321，筒壁321形成圆形筒体，并且贴合空腔311的内壁，从而与壳体310导电连接；
簧片322，簧片322自筒壁321的朝向开口312的一端向外径向延伸，簧片322与筒壁321形成夹角，簧片322的端部形成与平面触点3的导电连接。
簧片322在受到轴向外力时，朝向夹角减小的方向移动，从而发生轴向方向的弹性形变。
其中，簧片322可为一体的环形结构，或者如图1b所示，为均匀分布在筒壁321的端部的多个簧片322，使多个间隔设置的簧片322发生弹性形变所需的外力会远小于一体式的簧片322，并且多个簧片322的结构能够保证连接的稳定性，并且防止簧片322与平面触点3的局部虚接。
如图1a所示，内导体330可以为浮动式探针结构，其包括：
内导体壳体331，内导体壳体331沿轴向方向设置在绝缘体340中，以与外导体320绝缘设置；
弹性触头332，弹性触头332设置在内导体壳体331的朝向开口312的一侧，弹性触头332沿着内导体壳体332弹性伸缩，弹性触头332可利用弹簧等弹性元件设置在内导体壳体331内，当弹性元件处于自然状态时，弹性触头332的端部自开口312伸出壳体310。弹性触头332可在外力作用下缩回至壳体310内，并按在外力撤销后伸出壳体310。
由以上技术方案可知，本实施例中的浮动式板间连接器由于具有沿着轴向方向的弹性形变量，因此能够实现与平面触点的弹性接触，从而无需采用插拔式连接器的两件式结构，而是采用与平面触点连接配合的一件式结构，不仅大大地减小了板间连接器所占据的体积，从而实现超小板间距的连接器盲贴互联，而且由于减少了连接器的器件数量，能够减少装配次数，方便自动化装配生产。
如图1b和图2b所示，浮动式板间连接器2具有由内导体330的端部形成的中心触点2a，以及由簧片322形成的环形触点2b，如图所示，环形触点2b围绕中心触点2a，并且与中心触点2a同心设置，环形触点2b与中心触点2a之间通过绝缘体340间隔。
对应地，平面触点3也包括中心触点3a，其位于平面触点3的中心，还包括环形触点3b，其围绕中心触点3a，并且与中心触点3a同心设置，环形触点3b与中心触点3a之间通过绝缘材料间隔。
其中，环形触点2b和3b位置对应，环形触点3b可具有大于2b的宽度，以保证在弹性形变的情况下环形触点2b和3b的稳定连接。中心触点2a和3a位置对应，中心触点3a可具有大于3b的直径，以防止连接错位。
其中，中心触点3a和2a可用于射频信号连接，而环形触点3b和2b可用于电连接。
针对本发明的采用浮动式板间连接器的电路板的互联方案，本发明的一个实施例提供一种测试转接器，用于具有浮动式板间连接器的电路板的连接测试，该测试连接器与浮动式板间连接器或者平面触点贴合接触，并将自浮动式板间连接器或者平面触点输出的信号转换至自通用接口输出，从而实现单个电路板的盲贴测试。
图3a是本发明的测试转接器的一个实施例的结构示意图。图3b是图3a的测试转接器的仰视图。图4是本发明的电路板1’的局部示意图。图5是图3a的测试转接器的使用状态图。如图3a、图3b所示，本发明的一个实施例提供一种测试转接器100，用于与电路板1’测试连接，电路板1包括板间连接器2，电路板1’包括与板间连接器2贴合接触的平面触点3；
测试转接器100包括：
金属壳体10，金属壳体10具有与电路板1平面贴合的接触面11以及与接触面11相对的连接端17，金属壳体10内具有第一空腔12，第一空腔12具有开设于接触面11中心的第一开口13；
设置在第一空腔12内的第一外导体21、第一内导体22、和位于第一外导体21与第一内导体22之间的绝缘介质23，第一外导体21与金属壳体10导电连接，第一内导体22与连接端17信号连接；
第一外导体21和第一内导体22的端部自第一开口13伸出至金属壳体10以外，第一外导体21和第一内导体22均具有沿着轴向方向的弹性变形量，以在接触面11贴合电路板1’时，第一外导体21和第一内导体22的端部向内缩进以与平面触点3紧密接触，从而将平面触点3与连接端17信号导通，从而将自平面触点3输出的信号经连接端17输出。
由以上技术方案可知，本实施例提供了一种用于平面触点的测试转接器，其一端通过接触面而实现与平面触点的相对位置的定位，并通过具有沿着轴向方向的弹性变形量的导体而实现与平面触点的稳定接触，而另一端设置为例如SMA(Small A Type)接头的通用端口，以将自平面触点输出的信号经通用端口输出。本实施例的测试转接器既具有与平面触点相配合的浮动式连接器的连接结构，又能够实现快速、准确、并且兼容性强的定位安装，能够实现单板的盲贴测试。
具体地，连接端17可选择为SMA的母接头，或者N接头的母接头。
结合图4所示，平面触点3包括：
中心触点3a，中心触点3a位于平面触点3的中心；
环形触点3b，环形触点3b围绕中心触点3a，并且与中心触点3a同心设置，环形触点3b与中心触点3a之间以绝缘材料间隔；
其中，第一外导体21与环形触点3b电连接，第一内导体22与中心触点3a信号连接。
具体地，如图3a所示，第一外导体21包括：
第一筒壁211，第一筒壁211形成圆形筒体，第一筒壁211贴合第一空腔12的内壁设置，以实现与金属壳体10的电连接；
第一簧片212，第一簧片212自第一筒壁211的朝向第一开口13的端部向外延伸，第一簧片212与第一筒壁211的端部形成第一夹角，第一簧片212的端部形成与平面触点3的导电连接。
其中，第一夹角为钝角。第一簧片212在受到来自电路板1’的压力时，朝向使第一夹角减小的方向移动，从而产生轴向方向的弹性形变。该弹性形变迫使第一簧片212保持与平面触点3的接触，以确保测试连接器100与平面触点3稳定的电连接。
其中，第一簧片212可为一体式的环形结构，或者如图3a和图3b所示的，为均匀分布在第一筒壁211的端部的多个簧片，多个第一簧片212均匀地间隔分布呈花瓣状，这种分布式的结构发生弹性形变所需的外力会小于一体式的环形结构，因此可根据应用场景的接触力设置第一簧片212的形状、数量、第一夹角、以及第一簧片212的材质。
当第一外导体21包括多个均匀地间隔分布的第一簧片212时，由于每个第一簧片212均为独立的弹性件，可保证第一外导体21在环形方向上保证与环形触点3b的稳定接触，从而避免由于第一外导体21的边缘与线路板1’的平面度不对应而导致与平面触点3的局部虚接的问题。
其中，第一簧片212具有与第一筒壁211垂直的第一接触端面2121，第一接触端面2121自第一开口13伸出至金属壳体10以外，以与环形触点3b电连接。
优选地，第一开口13的直径大于第一簧片212的外径，第一开口13进一步包括向金属壳体10内部凹陷的沉台14，以与第一空腔12的内壁形成第一台阶面。
第一筒壁211与第一空腔12的直径相对应，而第一开口13的直径大于第一簧片212的外径，因此第一开口13的直径大于第一空腔12的直径。沉台14用于容置发生弹性形变的第一簧片212，如图5所示，当测试转接器100与电路板1’对接时，测试转接器100的接触面11贴合电路板1’，第一簧片212容纳在沉台14中，第一簧片212的第一接触端面2121与第一开口13平齐，并且与电路板1’的平面触点的环形触点3b接触。
具体地，绝缘介质23内陷于第一空腔12，绝缘介质23的端面与沉台14的台阶面平齐。
进一步地，为了牢固地固定第一外导体21在第一空腔12内的位置，第一空腔12进一步包括直径减小的第二台阶面121，第二台阶面121自第一筒壁211的背离第一开口13的端部支撑第一外导体21。
或者，第一筒壁211可进一步包括沿着圆周方向间隔设置的多个限位凸起2111，限位凸起2111可朝向绝缘介质23凸出，或者朝向第一空腔12的内壁凸出，对应地，绝缘介质23或者第一空腔12的内壁在对应位置处具有用于容纳限位凸起2111的限位凹槽，从而在径向方向上对第一外导体21进行限位。
如图3a所示，第一内导体22包括：
第一内导体壳体221，第一内导体壳体221沿轴向方向设置在绝缘介质23内；
第一弹性触头222，第一弹性触头222设置在第一内导体壳体221的朝向第一开口13的一侧，第一弹性触头222沿着第一内导体壳体221弹性伸缩；
第一内导体壳体221的朝向第一开口13的端面与第一台阶面平齐，弹性触头222自第一开口13伸出至金属壳体10以外，以与中心触点3a信号连接。
其中，第一弹性触头222的伸缩范围至少为自如图3a所示的初始位置与第一内导体壳体221的朝向第一开口13的端面之间的距离，则当如图5所示的，当测试转接器100与电路板1’对接时，测试转接器100的接触面11贴合电路板1’，第一弹性触头222朝向第一内导体壳体221内部收缩，仍然伸出于第一内导体壳体221的朝向第一开口13的端面以外。此时与平面触点3的中心触点3a接触的仅为第一弹性触头222的端部，第一内导体壳体221不会与平面触点3接触。
为了保证测试转接器100与电路板1’的相对位置，测试连接器100可进一步包括定位安装孔26，定位安装孔26开设于接触面11，并且位于第一空腔12的外侧，用于在第一外导体21、第一内导体22均与平面触点3接触时通过螺钉等紧固件固定和保持测试转接器100与电路板1’的相对位置，使得接触面11贴合电路板1’、第一外导体21贴合接触环形触点3b、第一内导体贴合接触中心触点3a，并且第一外导体21和第一内导体22保持在发生弹性形变的状态。
在本实施例中，用于与平面触点电连接的第一外导体和用于与平面触点信号连接的第一内导体均具有沿着轴向方向的弹性形变量，以实现对于平面触点的连通测试。本实施例的测试转接器以测试对象——电路板1’上的平面触点至测试转接器100的连接端的信号导通为测试目标，通过提供与平面触点配合的浮动式导体以及与平面触点所在电路板贴合定位的接触面，能够实现对于平面触点配合的浮动式板间连接器2的替代，以方便测试操作。
进一步地，通常情况下，电路板1’上集成多个平面触点3，则本实施例还可提供一种测试工装，其将多个测试连接器100的金属壳体10集成在同一个金属板或者介质板上，实现集成检测，以方便安装和拆卸。
图6a是本发明的测试转接器的一个实施例的结构示意图。图6b是图6a的测试转接器的仰视图。图7是本发明的电路板1的局部示意图。图8是图6a的测试转接器的使用状态图。
在本发明的一个实施例中还提供了一种测试转接器200，用于与电路板1测试连接，电路板1包括板间连接器2；
测试转接器200包括：
金属壳体10，金属壳体10具有与电路板1平面贴合的接触面11以及与接触面11相对的连接端17，金属壳体10内具有第二空腔15，第二空腔15具有开设于接触面11中心的第二开口16；
设置在第二空腔15内的第二内导体24、和位于第二内导体24与第二空腔15之间的绝缘介质25；
第二内导体24的端部与接触面11平齐，板间连接器2具有沿着轴向方向的弹性变形量，接触面11贴合电路板1时，第二内导体24的端部和接触面11均与板间连接器2紧密接触，使得板间连接器2与连接端17导通，从而将板间连接器2与连接端17信号导通，将自板间连接器2输出的信号经连接端17输出。
本实施例的测试转接器200的一端为与板间连接器2连接的平面触点，而另一端设置为例如SMA(Small A Type)接头的通用端口，以将自板间连接器输出的信号经通用端口输出。具体地，连接端17可选择为SMA的母接头，或者N接头的母接头。
在一个优选实施例中，第二内导体24具有沿着轴向方向的弹性变形量，其在接触面11贴合电路板1时，板间连接器2的端部伸入至第二空腔15内，第二内导体24在板间连接器2的压迫下向内缩进，以与板间连接器2紧密接触。
结合图6b和图7可知，板间连接器2形成的触点：
中心触点2a，中心触点2a位于板间连接器2的中心；
环形触点2b，环形触点2b围绕中心触点2a，并且与中心触点2a同心设置，环形触点2b与中心触点2a之间间隔设置；
则测试转接器200的第二内导体24与中心触点2a信号连接，接触面11与环形触点2b电连接。
在本实施例中，第二开口16的直径与第二空腔15的直径相同，第二空腔15用于容置第二内导体24。由于测试转接器200提供的是与浮动式连接器连接配合的平面触点，第二内导体24位置固定且不产生弹性形变，因此无需为第二内导体提供弹性形变的容置空间。
在本实施例中，除了采用第二内导体24与中心触点2a信号连接以外，没有设置与环形触点2b电连接的外导体，而是采用接触面11的位于第二开口16以外的面积作为与环形触点电连接，这样不仅简化了测试转接器200的结构，而且能够更大程度的适配介质滤波器、金属滤波器、天线板、收发信板等。可实现一件式测试转接器与单板的盲贴测试。
为了使第二内导体24与接触面11间隔，绝缘介质25的端部内陷于第二空腔15，第二内导体24的端部与第二空腔15的内壁间隔设置。
绝缘介质25内陷于第二空腔15，能够避免绝缘介质25的安装误差对于接触面11的平面度造成影响。
为了保证测试转接器200与电路板1的相对位置，测试连接器200可进一步包括定位安装孔26，定位安装孔26开设于接触面11，并且位于第二空腔15的外侧，用于在第二内导体24与板间连接器2接触时通过螺钉等紧固件固定和保持测试转接器200与电路板1的相对位置，使得接触面11贴合电路板1以及板间连接器2的环形触点2b、第二内导体24贴合接触中心触点2a，并且板间连接器的外导体和内导体保持在发生弹性形变的状态。
本实施例的测试转接器以测试对象——电路板1上的板间连接器至测试转接器200的连接端的信号导通为测试目标，通过提供与板间连接器的浮动式导体配合的平面触点以及与板间连接器所在电路板贴合定位的接触面，能够实现对与浮动式板间连接器2配合的平面触点的替代，以方便测试操作。
进一步地，通常情况下，电路板1上集成多个连接器2，则本实施例还可提供一种测试工装，其将多个测试连接器200的金属壳体10集成在同一个金属板或者介质板上，实现集成检测，以方便安装和拆卸。
在本发明的另一实施例中，测试连接器100和200也可相互作为测试对象被检测。
在本文中，“一个”并不表示将本发明相关部分的数量限制为“仅此一个”，并且“一个”不表示排除本发明相关部分的数量“多于一个”的情形。
除非另有说明，本文中的数值范围不仅包括其两个端点内的整个范围，也包括含于其中的若干子范围。
上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，而并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方案或变更，如特征的组合、分割或重复，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种测试转接器(100)，其特征在于，用于与电路板(1，1’)测试连接，所述电路板(1，1’)包括浮动式板间连接器(2)或者与浮动式板间连接器(2)贴合接触的平面触点(3)；
所述测试转接器(100)包括：
金属壳体(10)，所述金属壳体(10)具有与所述电路板(1，1’)平面贴合的接触面(11)以及与所述接触面(11)相对的连接端(17)，所述金属壳体(10)内具有第一空腔(12)，所述第一空腔(12)具有开设于所述接触面(11)中心的第一开口(13)；
设置在所述第一空腔(12)内的第一外导体(21)、第一内导体(22)、和位于所述第一外导体(21)与第一内导体(22)之间的绝缘介质(23)；
所述第一外导体(21)和所述第一内导体(22)的端部自所述第一开口(13)伸出至所述金属壳体(10)以外，所述第一外导体(21)和所述第一内导体(22)均具有沿着轴向方向的弹性变形量，以在所述接触面(11)贴合所述电路板(1，1’)时，所述第一外导体(21)和第一内导体(22)的端部均向内缩进以与所述平面触点(3)紧密接触，并使所述平面触点(3)与所述连接端(17)信号导通，
所述第一开口(13)进一步包括向所述金属壳体(10)内部凹陷的沉台(14)，以与所述第一空腔(12)的内壁形成第一台阶面，
所述绝缘介质(23)内陷于所述第一空腔(12)，所述绝缘介质(23)的端面与所述第一台阶面平齐。
2.根据权利要求1所述的测试转接器(100)，其特征在于，所述平面触点(3)包括：
中心触点(3a)，所述中心触点(3a)位于所述平面触点(3)的中心；
环形触点(3b)，所述环形触点(3b)围绕所述中心触点(3a)，并且与所述中心触点(3a)同心设置，所述环形触点(3b)与所述中心触点(3a)之间以绝缘材料间隔；
所述第一外导体(21)与所述环形触点(3b)电连接，所述第一内导体(22)与所述中心触点(3a)信号连接。
3.根据权利要求2所述的测试转接器(100)，其特征在于，所述第一外导体(21)包括：
第一筒壁(211)，所述第一筒壁(211)形成圆形筒体，所述第一筒壁(211)贴合所述第一空腔(12)的内壁设置；
第一簧片(212)，所述第一簧片(212)自所述第一筒壁(211)的朝向所述第一开口(13)的端部向外径向延伸，所述第一簧片(212)与所述第一筒壁(211)形成第一夹角。
4.根据权利要求3所述的测试转接器(100)，其特征在于，所述第一簧片(212)具有与所述第一筒壁(211)垂直的第一接触端面(2121)，所述第一接触端面(2121)自所述第一开口(13)伸出至所述金属壳体(10)以外，以与所述环形触点(3b)电连接。
5.根据权利要求4所述的测试转接器(100)，其特征在于，所述第一开口(13)的直径大于所述第一簧片(212)的外径。
6.根据权利要求5所述的测试转接器(100)，其特征在于，所述第一内导体(22)包括：
第一内导体壳体(221)，所述第一内导体壳体(221)沿轴向方向设置在所述绝缘介质(23)内，第一内导体壳体(221)的背离所述第一开口(13)的一侧与所述连接端(17)信号连接；
第一弹性触头(222)，所述第一弹性触头(222)设置在所述第一内导体壳体(221)的朝向所述第一开口(13)的一侧，所述第一弹性触头(222)沿着所述第一内导体壳体(221)弹性伸缩；
所述第一内导体壳体(221)的朝向所述第一开口(13)的端面与所述第一台阶面平齐，所述第一弹性触头(222)自所述第一开口(13)伸出至所述金属壳体(10)以外，以与所述中心触点(3a)信号连接。
7.根据权利要求3所述的测试转接器(100)，其特征在于，所述第一空腔(12)进一步包括直径减小的第二台阶面(121)，所述第二台阶面(121)支撑所述第一筒壁(211)的背离所述第一开口(13)的端部。
8.一种测试转接器(200)，其特征在于，用于与电路板(1)测试连接，所述电路板(1)包括浮动式板间连接器(2)或者与浮动式板间连接器(2)贴合接触的平面触点(3)；
所述测试转接器(200)包括：
金属壳体(10)，所述金属壳体(10)具有与所述电路板(1)平面贴合的接触面(11)以及与所述接触面(11)相对的连接端(17)，所述金属壳体(10)内具有第二空腔(15)，所述第二空腔(15)具有开设于所述接触面(11)中心的第二开口(16)；
设置在所述第二空腔(15)内的第二内导体(24)、和位于所述第二内导体(24)与所述第二空腔(15)之间的绝缘介质(25)；
所述第二内导体(24)的端部与所述接触面(11)平齐，所述浮动式板间连接器(2)具有沿着轴向方向的弹性变形量，所述接触面(11)贴合所述电路板(1)时，所述第二内导体(24)的端部和所述接触面(11)均与所述浮动式板间连接器(2)紧密接触，使得浮动式板间连接器(2)与所述连接端(17)信号导通，
所述绝缘介质(25)的端部内陷于所述第二空腔(15)，所述第二内导体(24)的端部与所述第二空腔(15)的内壁间隔设置。
9.根据权利要求8所述的测试转接器(200)，其特征在于，所述第二内导体(24)具有沿着轴向方向的弹性变形量，所述接触面(11)贴合所述电路板(1)时，所述浮动式板间连接器(2)伸入至所述第二空腔(15)内，所述第二内导体(24)向内缩进以与所述浮动式板间连接器(2)紧密接触。
10.根据权利要求8所述的测试转接器(200)，其特征在于，所述板间连接器(2)包括：
中心触点(2a)，所述中心触点(2a)位于所述浮动式板间连接器(2)的中心；
环形触点(2b)，所述环形触点(2b)围绕所述中心触点(2a)，并且与所述中心触点(2a)同心设置，所述环形触点(2b)与所述中心触点(2a)之间间隔设置；
所述第二内导体(24)与所述中心触点(2a)信号连接，所述接触面与所述环形触点(2b)电连接。
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