TWI834751B - 射頻連接器 - Google Patents
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Abstract
本發明公開了一種射頻連接器，其包括導體及連接至所述導體的金屬殼體，所述導體包括環狀外部導體及位於所述外部導體內的針狀中心導體，所述金屬殼體包括頂壁、向下延伸的複數側壁以及由所述頂壁及側壁圍設形成朝下設置的開口，其中一側壁設置有複數凹孔，所述外部導體包括基部、自所述基部一端延伸的筒狀部及自所述基部另一端延伸的複數凸部，所述複數凸部均位於所述中心導體的週邊側並配合固定至所述金屬殼體的凹孔處，籍此，增強金屬殼體與導體的固接強度，提升射頻連接器的可靠性及穩定性。
Description
本發明有關一種射頻連接器。
先前技術中，射頻連接器主要用以傳輸天線訊號，通常為線對板的配置，一射頻連接器傳輸一組天線訊號，中國大陸第CN101202397B號發明專利中揭示了一種射頻連接器，具備：外部導體，該外部導體具有於與對方連接器的嵌合方向具有軸線且於一端側間隙的嵌合筒狀部；收納保持於該嵌合筒狀體內的電介質；具備供同軸電纜的中心導體連接的連接部和與對方端子接觸的接觸部、且用上述電介質來保持的中心端子；及對配置於上述連接部的支承面上的上述中心導體進行按壓的按壓構件，上述外部導體具有：於與上述嵌合筒狀部的邊界彎曲而覆蓋該嵌合筒狀部的蓋部；與該蓋部連續形成、且於該蓋部彎曲後圍繞並保持同軸電纜的圍繞部，按壓構件作為電介質或中心端子的一部分形成，能朝該連接部彎曲，來按壓上述中心端子的連接部的支承面的上述中心導體，於該按壓構件的對上述中心導體的按壓面與中心端子的連接部的支承部中的至少一方，形成決定中心導體於其半徑方向正確位置的位置限制部，通過上述蓋部的彎曲使中心導體承接來自於按壓構件的按壓力，並用上述位置限制部保持於正確位置。由於蓋部彎曲時，上述圍繞部受力不均，容易發生變形，元件容易損壞，因此，現有的射頻連接器顯然還有許多值得改善的空間。
是故，確有必要提供一種新的技術方案，俾克服上述缺陷。
本發明的目的在於提供一種新的射頻連接器，其具有便於組裝且穩定性高的優點。
為解決上述技術問題，本發明採用如下技術方案：一種射頻連接
器，其包括導體及連接至所述導體的金屬殼體，所述導體包括環狀外部導體及位於所述外部導體內的針狀中心導體，所述金屬殼體包括頂壁、向下延伸的複數側壁以及由所述頂壁及側壁圍設形成朝下設置的開口，其中一側壁設置有複數凹孔，所述外部導體包括基部、自所述基部一端延伸的筒狀部及自所述基部另一端延伸的複數凸部，所述複數凸部均位於所述中心導體的週邊側並配合固定至所述金屬殼體的凹孔處。
與先前技術相比，本發明具有如下有益效果：本發明藉由提供一與傳輸信號的導體鉚接配合的金屬殼體，其側壁設置有複數凹孔，所述傳輸信號的導體包括基部、自所述基部一端延伸的筒狀部及自所述基部另一端延伸的複數凸部，所述複數凸部均位於所述中心導體的週邊側並配合固定至所述金屬殼體的凹孔處，而後將所述凸部鉚接固定至所述金屬殼體以使得所述金屬殼體及導體穩定的固定至一起，進而提升整個所述射頻連接器的穩定性及可靠性，另外的，其中部分凸部與所述凹孔間隙配合，部分凸部與所述凹孔干涉配合，使得所述射頻連接器於測試時具有較佳的靈活性及匹配性而提升複雜情形下的導通效果。
100:射頻連接器
1:金屬殼體
10:開口
11:頂壁
12:側壁
120:通孔
1201:擴大孔
121:第一凹孔
122:第二凹孔
123:第三凹孔
124:突部
125:配合孔
2:導體
21:外部導體
211:基部
2111:第一凸部
2112:第二凸部
2113:第三凸部
2114:第四凸部
212:筒狀部
213:缺口部
22:中心導體
23:收容孔
13:安裝腳
第一圖係本發明第一實施方式射頻連接器的立體圖；第二圖係第一圖所示射頻連接器的金屬殼體及導體未組裝時的立體圖；第三圖係第一圖所示另一角度的立體圖；第四圖係第二圖所示另一角度的立體圖；第五圖係第三圖所示射頻連接器將所述凸部鉚接至所述金屬殼體內的立體圖；第六圖係本發明第二實施方式射頻連接器的立體圖；第七圖係第六圖所示射頻連接器的金屬殼體及導體未組裝時的立體圖；
第八圖係第六圖所示另一角度的立體圖；第九圖係第七圖所示另一角度的立體圖；第十圖係本發明第三實施方式射頻連接器的立體圖；第十一圖係第十圖所示射頻連接器的金屬殼體及導體未組裝時的立體圖；第十二圖係第十圖所示另一角度的立體圖；及第十三圖係第十一圖所示另一角度的立體圖。
以下，將結合第一圖至第十三圖介紹本發明射頻連接器100的具體實施方式。本發明射頻連接器100包括導體2及連接至所述導體2的金屬殼體1，所述金屬殼體1可安裝至一電路板(未圖示)以使得所述導體2電性連接至所述電路板。
本發明提供三種優選實施方式，請參照第一圖至第五圖所示的本發明之第一實施方式。本發明之第一實施方式提供一種射頻連接器100，其包括導體2及連接至所述導體2的金屬殼體1，所述金屬殼體1可安裝至一電路板以使得所述導體2電性連接至所述電路板。所述金屬殼體1為底部開口的四方體狀，所述金屬殼體1包括頂壁11、向下延伸的複數側壁12以及由所述頂壁11及側壁12圍設形成朝下設置的開口10，每一所述側壁12均設有自其底部向下延伸的安裝腳13，其中一側壁12設置有複數凹孔及位於所述複數凹孔之間的通孔120。所述凹孔包括一對第一凹孔121及一對位於所述第一凹孔121下方的第二凹孔122，所述第二凹孔122小於所述第一凹孔121，所述第一凹孔121及第二凹孔122圍設至所述通孔120週邊，所述通孔120為一圓形狀以供所述導體2裝入。所述側壁12為四個互相扣接的側壁12，每一側壁12的側緣底部均設有一凸伸的突部124或一凸伸的配合孔125，以此環環相扣，使得所述四塊側壁12的側緣底部通過突部124配合固定至另一側壁12的所述配合孔125以達成互相連接而形成所述金屬殼體1。以此，使得所述金屬殼體1採用折彎金屬板或模具成型等其他方
式均可簡便的製成所述金屬殼體1。
所述導體2包括環狀外部導體21及位於所述外部導體21內的針狀中心導體22，所述中心導體22穿過所述金屬殼體1的通孔120以電性連接至一電路板，所述外部導體21包括基部211、自所述基部211一端延伸的筒狀部212及自所述基部211另一端延伸的複數凸部，所述複數凸部均位於所述中心導體22的週邊側並配合固定至所述金屬殼體1的凹孔處。所述基部211的徑向尺寸大於所述筒狀部212的徑向尺寸，所述外部導體21設有容設所述中心導體22的收容孔23，所述收容孔23朝所述基部211及筒狀部212的徑向貫穿以收容固定所述中心導體22。
重點參閱第四圖，所述凸部包括圍設至所述中心導體22的一對第一凸部2111及一對第二凸部2112，所述第一凸部2111的長度大於第二凸部2112的長度，所述第二凸部2112與所述第二凹孔122干涉配合固定，所述第一凸部2111與所述第一凹孔121間隙配合固定，以此，使得所述射頻連接器100於進行測試時所述金屬殼體1上方具有一定活動範圍以使得所述導體2具有較佳的導通效果。所述基部211還設有自其靠近所述凸部的一端面向內凹陷的缺口部213，所述缺口部213貫穿接近所述金屬殼體1的一側而未貫穿接近所述筒狀部212的一側，以此形成一可搭接至所述電路板或者其他結構的臺階部，便於所述射頻連接器100的安裝。當所述導體2裝入至所述金屬殼體1之後，所述凸部對應裝入至所述凹孔內，進而將凸部機械折彎以鉚接至所述金屬殼體1側壁12內側，使得所述射頻連接器100安裝至一電路板後，所述金屬殼體1與所述導體2之間穩定的固接，不會因搖晃而脫落，當然，還得通過焊錫等其他方式將所述凸部固持至所述金屬殼體1。
請參照第六圖至第九圖為本發明之第二實施方式。本發明第二實施方式與第一實施方式主要區別在於：所述導體2的凸部為一對自所述基部211一側凸伸並環設至所述收容孔23週邊的環狀第三凸部2113，所述凹孔對應為一對環狀內八字狀第三凹孔123以供所述第三凸部2113穿過並固持，也即所述凸
部的數量得按照位置、數量的需求而對對應設置相應個數以使得所述導體2穩定的固持至所述金屬殼體1。
請參照第十圖至第十三圖為本發明之第三實施方式。本發明第三實施方式與第一實施方式主要區別在於：所述凸部包括一對自所述收容孔23邊緣凸伸的第四凸部2114，所述第四凸部2114環設自所述收容孔23周圍，所述第一凸部2111及第二凸部2112的大小可與所述第一實施方式的不一致，其既可大於也可小於所述第一實施方式，由於第四凸部2114自所述收容孔23邊緣凸伸，故而所述通孔120對應向外擴張而設置有擴大孔1201以供所述第四凸部2114穿過並固持，從而使得所述通孔120大於第一實施方式之中的通孔120。於第二、第三實施方式中，均未示出所述中心導體22的形狀，具體的，所述中心導體22的形狀可以設置成與第一實施方式類似，或是與其具有一定差別只要能夠滿足本發明需求既可。
籍此，本發明藉由提供一與傳輸信號的導體2鉚接配合的金屬殼體1，該金屬殼體1的側壁12設置有複數凹孔，所述傳輸信號的導體2包括基部211、自所述基部211一端延伸的筒狀部212及自所述基部211另一端延伸的複數凸部，所述複數凸部均位於所述中心導體22的週邊側並配合固定至所述金屬殼體1的凹孔處，而後將所述凸部鉚接固定至所述金屬殼體1以使得所述金屬殼體1及導體2穩定的固定至一起，從而提升整個所述射頻連接器100的穩定性及可靠性；第一、第三實施方式中，所述第一凸部2111與所述第一凹孔121間隙配合而第二凸部2112與所述第二凹孔122干涉配合，使得所述第二凸部2112與所述第二凹孔122緊緊的固持於一起，並且當一治具(未圖示)於測試所述射頻連接器100時，所述第一凸部2111與所述金屬殼體1之間具有一定的活動空間，可便於所述導體2與所述治具之間達成穩定的導通，而不會因搖晃、施重時影響所述射頻連接器100與所述治具之間的導通效果，是以，使得所述金屬殼體1乃至所述射頻連接器100於複雜情形下具有較佳的靈活性及匹配性；另外的，所述導體2的凸部的形狀多變，使得所述導體2可與多種金屬殼體1鉚接配合以提升所
述射頻連接器100的可靠性及穩定性。
應當指出，以上所述僅為本發明的最佳實施方式，不是全部的實施方式，本領域普通技術人員通過閱讀本發明說明書而對本發明技術方案採取的任何等效的變化，均為本發明的申請專利範圍所涵蓋。
1:金屬殼體
10:開口
11:頂壁
12:側壁
120:通孔
121:第一凹孔
122:第二凹孔
124:突部
125:配合孔
13:安裝腳
2:導體
21:外部導體
211:基部
2111:第一凸部
2112:第二凸部
212:筒狀部
213:缺口部
22:中心導體
23:收容孔
Claims (7)
- 一種射頻連接器，其包括：導體，係包括環狀外部導體及位於所述外部導體內的針狀中心導體；及金屬殼體，係包括頂壁、向下延伸的複數側壁以及由所述頂壁及側壁圍設形成朝下設置的開口，每一所述側壁均設有自其底部向下延伸的安裝腳；其中，所述金屬殼體的其中一側壁設置有複數凹孔，所述外部導體包括基部、自所述基部一端延伸的筒狀部及自所述基部另一端延伸的複數凸部，所述複數凸部均位於所述中心導體的週邊側並配合固定至所述金屬殼體的凹孔處，所述凸部包括圍設至所述中心導體的一對第一凸部及一對第二凸部，所述側壁對應所述凸部設有一對第一凹孔及一對第二凹孔，所述第二凸部與所述第二凹孔干涉配合固定，所述第一凸部與所述第一凹孔間隙配合固定，一對所述第一凸部呈環形設置且一對所述第一凹孔為環狀凹孔，所述基部還設有自其靠近所述凸部的一端面向內凹陷且向下開口的缺口部。
- 如請求項1所述之射頻連接器，其中所述金屬殼體設有位於所述複數凹孔之間的通孔，所述通孔供所述中心導體穿過以電性連接至一電路板。
- 如請求項2所述之射頻連接器，其中所述基部的徑向尺寸大於所述筒狀部的徑向尺寸，所述外部導體設有容設所述中心導體的收容孔，所述收容孔朝所述基部及筒狀部的徑向貫穿以收容固定所述中心導體。
- 如請求項1所述之射頻連接器，其中所述第一凸部的長度大於第二凸部的長度。
- 如請求項3所述之射頻連接器，其中所述凸部進一步包括一對自所述收容孔邊緣凸伸的第四凸部，所述第四凸部環設至所述收容孔周圍。
- 如請求項1至5中任一項所述之射頻連接器，其中所述金屬殼體為底部開口的四方體狀。
- 如請求項6所述之射頻連接器，其中所述凸部可通過機械折彎的方式鉚接至所述金屬殼體側壁內。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811321820.5 | 2018-11-08 | ||
| CN201811321820.5A CN111162420B (zh) | 2018-11-08 | 2018-11-08 | 射频连接器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202019019A TW202019019A (zh) | 2020-05-16 |
| TWI834751B true TWI834751B (zh) | 2024-03-11 |
Family
ID=
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9948039B2 (en) | 2016-03-24 | 2018-04-17 | Thomson Licensing | Apparatus for a shielded F-connector |
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9948039B2 (en) | 2016-03-24 | 2018-04-17 | Thomson Licensing | Apparatus for a shielded F-connector |
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