DE10128378A1 - Halterung für Hochfrequenzgerätebaugruppen - Google Patents

Halterung für Hochfrequenzgerätebaugruppen

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Abstract

Ein Sockel (20) für die Prüfung und/oder die künstliche Alterung von Hochfrequenzelektronikgerätebaugruppen, welche durch einen Kontaktstift (40) mit parallelen Enden gebildet wird, verbunden durch einen Stützträger (43) und so gestützt, daß ein Ende (41) des Stiftes durch eine Führung (23) in einen Hohlraum (50) in dem Sockel (20) verläuft und das andere Ende (42) durch eine zweite Führung (33) verläuft, die zur ersten Führung (23) versetzt angeordnet ist. Die äußeren Enden (42) des Kontaktstiftes (40) sind so angeordnet, daß sie die Eingangs-/Ausgangsstege (11) von externen Schaltungen wie z. B. Alterungsplatinen oder Ähnlichem kontaktieren, und die inneren Enden (41) sind so angeordnet, daß sie die Eingangs-/Ausgangsleitungen oder -stege (11) an einer LGA-Baugruppe (10) kontaktieren. Die Endteile (41) des Kontaktstiftes (40) sind durch parallele Führungen (23) begrenzt, die so angeordnet sind, daß sie die Enden (41) des Kontaktstiftes (40) präzise zu den Anschlußstegen (11) ausrichten, und Länge und Größe des Kontaktstiftes (40) sind so minimiert, daß Störsignale reduziert werden.

Description

  • Diese Erfindung bezieht sich auf die künstliche Alterung und die Prüfung von Hochfrequenzgeräten in kleinen elektronischen Gerätebaugruppen. Insbesondere bezieht sie sich auf die Methoden und Vorrichtungen zur Montage und Halterung elektronischer Gerätebaugruppen während der künstlichen Alterung und der Prüfung und die Methoden und Vorrichtungen zur Herstellung und Aufrechterhaltung eines positiven elektrischen Kontakts mit eng angeordneten Eingangs-/Ausgangsanschlußstegen oder -leitungen an diesen Baugruppen, ohne das elektronische Gerät, die Gerätebaugruppe, dessen Verbindungsanschlüsse oder den Prüfsockel zu beschädigen. Des weiteren sollen keine unnötigen Signalstörungen entstehen.
  • Die Fortschritte in der Mikroelektronik führen zur Entwicklung elektronischer Gerätechips und -baugruppen, die weniger Raum benötigen und gleichzeitig mehr Funktionen ermöglichen. Als Ergebnis erhöht sich die Anzahl der elektrischen Verbindungen zwischen der Gerätebaugruppe und externen Schaltungen, die für die Kommunikation der Chipschaltungen mit der Außenwelt erforderlich sind; gleichzeitig ist die Verringerung der mechanischen Größe solcher Verbindungen erforderlich.
  • Damit eine elektrische Kommunikation zwischen dem Chip und der externen Schaltung gewährleistet ist, sind Schaltungschips innerhalb eines Gehäuses oder einer Baugruppe integriert, welche die Verbindungsanschlüsse oder -stege, -leitungen, -kugeln usw. an einer oder mehreren ihrer Außenflächen zur Verfügung stellt. Damit die Gesamtleitungslänge vom Chip zur externen Schaltung verringert und ein angemessener Raum zwischen den Eingangs- /Ausgangsanschlüssen an der Baugruppe bereitgestellt wird, werden manchmal Geräte mit einer hohen Anzahl von Anschlußstiften in Baugruppen montiert, in denen die Eingangs-/Ausgangsanschlüsse in Form von leitenden Stegen oder Anschlüssen an einer oder mehreren Flächen der Baugruppe gebildet werden. Die Stege sind oft in Reihen angeordnet, die parallel und nahe den Außenkanten einer Fläche verlaufen, wobei die Oberflächen der Stege koplanar und parallel (aber leicht unterhalb) zu der Unterseite der Baugruppe angeordnet sind. Die Stege können auch in anderen Mustern angeordnet werden, z. B. als parallele Reihen, die die gesamte Unterseite in Form eines Gittermusters bedeckt; oder als Stege, die nahe dem Mittelpunkt der Unterseite gruppiert sind; oder verschiedene Kombinationen solcher Anordnungen. Solche Gerätebaugruppen (sogenannte Steggittermatrix-Baugruppen oder LGA-Baugruppen (land grid array)) können somit an Schaltungsmustern an der Oberfläche einer Platine oder Ähnlichem montiert werden, so daß die Anschlußstege mit passenden Stegen oder Anschlüssen auf der Platine verbunden werden.
  • In einigen Gerätebaugruppen werden an den Stegen Anschlußkugeln angeformt, oder die Anschlußkugeln dienen als Ersatz für den Steg. Anschlußkugeln bestehen zumeist aus einer bestimmten Menge an Lötmittel, das erwärmt wurde, so daß eine flüssige Kugel mittels Oberflächenspannung entsteht und somit einen kugelähnlichen Vorsprung von der Fläche der Gerätebaugruppe bildet. Solche Gerätebaugruppen (sogenannte Kugelgittermatrix-Baugruppen oder BGA-Baugruppen (ball grid array)) können auch an Schaltungsmustern an der Oberfläche einer Platine oder Ähnlichen montiert werden, indem die Lötkugeln mit passenden Stegen oder Anschlüssen auf der Platine verbunden werden.
  • In vielen Fällen wird gewünscht, daß die fertiggestellte Gerätebaugruppe einer Prüfung und/oder einer künstlichen Alterung (burn-in) unterzogen wird, bevor die Abnahme und Montage auf einer Platine erfolgt. Während die Anschlüsse (Stege oder Kugeln) direkt und permanent auf der Oberfläche einer Platine mittels Löten montiert werden können, ist es weitaus schwieriger, einen temporären elektrischen Kontakt mit jedem Steg oder jeder Kugel herzustellen und beizubehalten, ohne dabei den Steg oder die Kugel, die Baugruppe oder den umschlossenen Gerätechip zu beschädigen oder zu zerstören.
  • Für einen Zuverlässigkeitstest und eine künstliche Alterung solcher Baugruppen müssen die Baugruppen temporär in einen wiederverwendbaren Sockel montiert werden; dieser muß eine präzise Verbindung zwischen den Eingangs- /Ausgangsanschlüssen und den externen Schaltungen ermöglichen, ohne Signalstörungen zu erzeugen und die Gerätebaugruppe mechanisch zu beschädigen.
  • Aufgrund abnehmender Größe der Baugruppe und zunehmender Anzahl der Anschlüsse werden Größe und Raumangebot der Anschlüsse kleiner. Kleinere und enger angeordnete Stegen sind natürlich schwieriger mit Prüfsensoren oder Ähnlichem zu kontaktieren. Des weiteren können lange oder massive Kontaktstifte nicht für die Verbindung der externen Schaltung mit den Eingangs-/Ausgangsanschlüssen zur Prüfung von Hochfrequenzgeräten verwendet werden, weil solche Kontaktstifte, insbesondere bei deren enge Anordnung, um eng angeordnete Anschlussleisten zu kontaktieren, unerwünschte Signalstörungen erzeugen.
  • Herkömmliche Alterungs- und Prüfvorrichtungen verwenden Prüfsockel, die auf einer Alterungsplatine montiert sind; dabei werden die Leitungen der Prüf- oder Alterungssockel-Kontaktstifte durch die Unterseite des Sockels und durch Löcher in einer Platine in herkömmlicher Durchkontaktierungstechnik geführt. Die Verbindung der Hochfrequenzgeräte mit externen Schaltungen mit herkömmlichen Halterungen kann aufgrund der hohen Dichte der parallelen Anschlußverbindungen durch die Platine unakzeptable Signalstörungen hervorrufen. Die Oberflächenmontage von Prüf- und Alterungssockel kann die Signalstörungen aufgrund reaktiver Kapazitäten, Nebensprechen usw. minimieren, in dem die Schaltungsverbindungen über der Platinenoberfläche verteilt und parallele Leitungslängen reduziert werden.
  • Es wurden mittlerweile miniaturisierte Gerätebaugruppen entwickelt, die sehr eng angeordnete Eingangs/Ausgangsanschlußstege auf einer Baugruppenseite besitzen. Aufgrund ihrer extrem kleinen Größe, Konfiguration und mechanischen Konstruktion, sind solche Gerätebaugruppe äußerst schwierig zu handhaben, ohne Schäden zu verursachen und gleichzeitig einen guten elektrischen Kontakt mit allen wichtigen Eingangs-/Ausgangsanschlüssen zu gewährleisten. Bei solchen kleinen Baugruppen mit eng angeordneten Anschlüssen ist es nicht praktisch, jeden Anschluß mit einem drahtähnlichen Sensor auszustatten. Solche Sensoren neigen zum Verbiegen (und verlieren somit ihre Ausrichtung) oder es besteht die Gefahr einer Überlappung von zwei oder mehreren Anschlüssen oder es wird so viel Druck auf den Anschluß ausgeübt, daß dieser beschädigt wird, oder es wird der Anschluß verbogen und/oder es kommt zu unerwünschtem in Kontakt mit diesem. Es ist somit wünschenswert, Vorrichtungen zu entwickeln, in denen solche kleinen Baugruppen leicht und temporär montiert (vorzugsweise in Automation) und mittels künstlicher Alterung oder Ähnlichem geprüft und/oder belastungsgeprüft werden können, ohne dabei die Gerätebaugruppe zu beschädigen oder Signalstörungen zu erzeugen.
  • In Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung wird ein zuverlässiger elektrischer Kontakt zwischen den Eingangs-/Ausgangsstegen an kleinen LGA- Baugruppen (oder Kugeln an BGA-Baugruppen) und der externen Schaltung bereitgestellt, indem eine Vorrichtung montiert wird, die eine Führungsplatte und Kontaktstifte verwendet, die durch Führungen in der Führungsplatte verlaufen, um die Eingangs-/Ausgangsanschlüsse an der Gerätebaugruppe und die Eingangs-/Ausgangsstege mit der externen Schaltung zu verbinden. Die Führungsplatte besteht aus elektrisch isolierendem Material und besitzt einen ersten Satz paralleler Führungen (z. B. parallele Löcher und Kanäle), die so angeordnet sind, daß sie mit der Anschlußanordnung der Gerätebaugruppe übereinstimmen. Die Führungsplatte kann durch eine Stützunterlage getragen werden, und entweder die Führungsplatte oder die Stützunterlage besitzt einen zweiten Satz paralleler Führungen, die so angeordnet sind, daß sie mit den Eingangs-/Ausgangsstegen übereinstimmen, welche mit externen Schaltungen, wie z. B. Platinen, Alterungsplatinen oder Ähnlichem, verbunden sind.
  • Ein Kontaktstift mit ersten und zweiten, im wesentlichen parallelen Endteilen, die durch einen Schaft in Form eines Stützträgers verbunden werden, ist so positioniert, daß der Stützträger von einer Führung in der ersten Gruppe paralleler Führungen zu einer Führung in der zweiten Gruppe paralleler Führungen verläuft, und ein Endteil des Kontaktstiftes verläuft durch eine Führung in der ersten Gruppe paralleler Führungen, um den Kontakt mit den Eingangs- /Ausgangsanschlüssen einer Gerätebaugruppe an oder nahe der Oberfläche der Führungsplatte herzustellen. Das andere Endteil des Kontaktstiftes verläuft durch die zweite Führung, um den Kontakt mit den Eingangs- /Ausgangsstegen an der externen Schaltungsplatine herzustellen.
  • Der Stützträger wird in oder an der Stützunterlage (oder Führungsplatte) montiert, und die Endteile des Kontaktstiftes werden durch die Führungen gehalten, so daß die Enden der Kontaktstifte präzise mit den Eingangs- /Ausgangsanschlüssen an der Gerätebaugruppe ausgerichtet sind und mit diesen einen elektrischen Kontakt bilden. Die Enden der Kontaktstifte werden so gehalten, daß sie sich nur axial innerhalb der parallelen Führungen bewegen können; dadurch können Kontaktstifte mit extrem kleinem Durchmesser sehr nahe nebeneinander positioniert werden und einen zuverlässigen Einzelkontakt mit sehr eng angeordneten Anschlüssen bilden. Da die Kontaktstifte sehr schmal und relativ kurz sind, besitzen sie eine sehr geringe Masse. Signalstörungen durch induzierte Kapazitäten, Induktivitäten und Impedanzen werden somit minimiert.
  • Der Stützträgerteil des Kontaktstiftes befindet sich zwischen den zwei Endteilen, und ist somit fest im Sockelkörper montiert; die Endteile des Kontaktstiftes sind jeweils frei von Kräften, die auf das andere Ende wirken, so daß das Einstecken und Herausziehen einer Gerätebaugruppe nicht die Verbindung zwischen dem Kontaktstift und der externen Platine und umgekehrt beeinflußt. Besonders bemerkenswert ist, daß die physikalische Distanz (die Leitungslänge) zwischen den Eingangs-/Ausgangsanschlüssen und der externen Schaltung, zu der die Verbindung über die Kontaktstifte erfolgt, minimiert ist und die hohe Dichte paralleler Leitungen zu Durchkontaktierungslöchern herkömmlicher Sockel vermieden wird. Somit kann die Verbindungsanordnung der Erfindung für das Prüfen und die künstliche Alterung von extrem hochfrequenten Geräten in Baugruppen verwendet werden, die sehr eng angeordnete Anschlüsse verwenden, ohne Signalstörungen zu erzeugen.
  • Andere Merkmale und Vorteile der Erfindung werden in der folgenden detaillierten Beschreibung im Zusammenhang mit den beigefügten Ansprüchen und Zeichnungen erklärt. Bei den Zeichnungen handelt es sich um folgende:
  • Fig. 1 zeigt eine Unteransicht einer typischen LGA-Baugruppe mit Eingangs- /Ausgangsanschlüssen, die in einer einzelnen Reihe parallel zu und nahe jeder der vier Außenkanten seiner Unterfläche angeordnet sind;
  • Bei Fig. 2 handelt es sich um eine Draufsicht der Montagevorrichtung gemäß der Erfindung, um die LGA-Baugruppe gemäß Fig. 1 unterzubringen;
  • Bei Fig. 3 handelt es sich um eine Schnittansicht der Montagevorrichtung gemäß Fig. 2;
  • Bei Fig. 3a handelt es sich um eine Teilschnittansicht einer Alternative der Montagevorrichtung gemäß Fig. 2;
  • Bei Fig. 4 handelt es sich um eine Teilschnittansicht der Alternative der Montagevorrichtung dieser Erfindung, diese verdeutlicht eine LGA-Baugruppe (Steggittermatrix) als Gerätebaugruppe;
  • Bei Fig. 5 handelt es sich um eine Teilschnittansicht der Montagevorrichtung von Fig. 4; diese zeigt eine montierte BGA-Baugruppe (Kugelgittermatrix);
  • Bei Fig. 6 handelt es sich um eine Teilschnittansicht der Montagevorrichtung gemäß dieser Erfindung, die eine vertikal gestapelte Anordnung von Kontaktstiften verwendet, um mehrfache Anschlußreihen mit einer LGA-Baugruppe zu kontaktieren.
  • Die Beschreibung dieser Erfindung bezieht sich spezifisch auf die Verwendung mit LGA-Baugruppen und BGA-Baugruppen mit einer einzelnen Reihe aus Stegen oder Kugeln, die nahe des Umfangs der Unterseite angeordnet sind. Jedoch können auch Sockel gemäß dieser Erfindung konstruiert und verwendet werden, um Gerätebaugruppen zu montieren, zu prüfen und künstlich zu altern, die eine große Anzahl von Anschlußanordnungen verwenden. Die Stege oder Kugeln dürfen z. B. in mehrfachen Reihen, zentralisierten Gruppen oder in einer vollständigen Gittermatrix angeordnet werden. Des weiteren dürfen im Rahmen dieser Erfindung die Anschlußkugeln an BGA-Gerätebaugruppen als Stege an LGA-Gerätebaugruppen behandelt werden. Somit sollten die Begriffe "Steg" und "Stege" in der Verwendung mit einer Gerätebaugruppe als Bezeichnung für Eingangs-/Ausgangsstege an LGA-Gerätebaugruppen und Eingangs- /Ausgangsanschlußkugeln an BGA-Baugruppen verwendet werden.
  • Des weiteren kann der Sockel der vorliegenden Erfindung entsprechend konstruiert werden, um mit Anschlüssen ausgestattete Gerätebaugruppen unterzubringen, wobei die Anschlüsse, zu einem Zeitpunkt während der Herstellung, von der Unterseite kontaktiert werden können (wie z. B. Baugruppen, in denen die Leitungen in einem gegossenen Trägerring gehalten werden). Die Sockel können auch so konstruiert werden, daß die Unterseite der Leitungen kontaktiert wird, die von dualen Inline-Baugruppen, Flügeltürbaugruppen oder verschiedenen anderen Baugruppen stammen, bevor (oder nachdem) die Anschlußleitungen in ihrer endgültigen Konfiguration angeordnet wurden. Es ist nur erforderlich, daß die zu prüfende Gerätebaugruppe eine Vielzahl von koplanaren Stegen oder Anschlußleitungsflächen bietet, die direkt von der Unterseite der Baugruppe mittels vertikal verlaufenden Enden der Kontaktstifte kontaktiert werden können, welche somit eine elektrische Verbindung der Schaltung auf der Oberfläche einer externen Platine mit Anschlußkugel, Stegen oder Leitungen an der Gerätebaugruppe herstellen.
  • Es soll auch darauf hingewiesen werden, daß die Erfindung nicht auf die Montage von Geräten für herkömmlich umschlossene Baugruppen beschränkt ist. Zum Beispiel werden manchmal Eingangs-/Ausgangsanschlußstege an Bare- Chip- oder Flip-Chipgeräten gebildet, um eine elektrische Verbindung mit anderen Chips oder Hilfsmittel in gekapselten Multi-Chip-Baugruppen herzustellen. Zum Beispiel wird manchmal eine Vielzahl von Bare-Chips mit Anschlußstegen an einer einzelnen Halterung innerhalb einer einzelnen, umschlossenen Baugruppe montiert. Es ist oft wünschenswert, diese Chips vor der Montage zu prüfen, so daß nur "erwiesenermaßen gute Chips" in die Multichip- Anordnung verbaut werden.
  • All diese Chips besitzen Eingangs-/Ausgangsstege auf einer Außenfläche und können in Prüfsockel gemäß dieser Erfindung eingebaut werden. Dementsprechend beinhaltet der Begriff "LGA-Baugruppe" in dieser Beschreibung jegliche Baugruppen oder Chips, ob gekapselt oder nicht, die eine Vielzahl von im wesentlichen koplanaren Eingangs-/Ausgangsanschlußkugeln, -stegen oder -leitungen verwenden, die in einer Ebene verlaufen, die sich im wesentlichen parallel zu einer Außenfläche des Chips oder der Baugruppe befindet, wobei der mechanische Kontakt durch das Endteil eines Kontaktstiftes hergestellt werden kann, dessen Ausrichtung rechtwinklig zur Ebene der Unterseite der Anschlußstege, -kugeln oder -leitungen verläuft.
  • Eine typische LGA-Baugruppe 10 mit Eingangs-/Ausgangsanschlußstegen 11, die in einer Reihe nahe jeder der vier Außenkanten der Unterseite 12 angeordnet sind, wird in Fig. 1 verdeutlicht. Die Stege 11 bestehen aus typischem hochleitfähigem Metall wie z. B. Gold oder Ähnlichem, elektrisch mit der Schaltung innerhalb der Baugruppe 10 verbunden, und auf der Unterseite 12 so angeordnet, daß eine registerartige Ausrichtung mit entsprechenden Stegen, Lötkugeln oder ähnlichen Anschlüssen auf einer Platine, Alterungsplatine usw. besteht, wobei die Verbindung durch Löten erfolgt. Es wird eine herkömmliche Oberflächenmontagetechnologie verwendet. Die Anzahl und Anordnung der Stege 11 hängen natürlich von der Konfiguration und Größe der Baugruppe 10 und dem bzw. den darin gekapselten Chip bzw. Chips ab.
  • Mit zunehmender Dichte der Stege 11 auf der Oberfläche werden die Stege kleiner und der Abstand zwischen den Stegen nimmt dementsprechend ab. Moderne Baugruppen für Ultrahochfrequenzgeräte sind oft sehr klein (manchmal als Mikro-Mini-Baugruppen bezeichnet) und besitzen Stege 11, die auf Kontaktdurchmessern von 0,5 mm (allgemein als 0,5 mm Rasterung (pitch) bezeichnet) oder weniger angeordnet sind. Offensichtlich benötigt eine zuverlässige und temporäre elektrische Verbindung an Stegen mit 0,5 mm Raster extrem kleine Kontaktstifte, die eine präzise und korrekte Ausrichtung aufweisen müssen.
  • In der Ausführungsform der Erfindung gemäß Fig. 2 und 3 wird ein Sockel oder eine Montagevorrichtung 20 gebildet, die eine feste, elektrisch isolierende Stützunterlage 21 besitzt, mit einer elektrisch isolierenden Führungsplatte 22, die an einer Fläche davon montiert ist. Die Führungsplatte 22 besitzt einen ersten Satz paralleler Führungen 23 in Form von Löchern, die so angeordnet sind, daß diese quer durch die Führungsplatte 22 verlaufen und so ausgerichtet sind, daß sie mit der Anordnung der Eingangs-/Ausgangsanschlußstege 11 an der Unterseite der LGA-Baugruppe 10 übereinstimmen, wenn die LGA-Baugruppe 10 nahe der Oberfläche 24 der Führungsplatte 22 positioniert ist.
  • Die Führungsplatte 22 besitzt einen zweiten Satz paralleler Führungen 33, die parallel zum und seitlich vom ersten Satz Führungen 23 angeordnet sind. Damit der Abstand zwischen den Führungen im ersten Satz 23 und den entsprechenden Führungen im zweiten Satz 33 minimiert wird, werden die Führungen im zweiten Satz 33 in vier Reihen angeordnet, parallel und mit Abstand zur Kantenkonfiguration des ersten Satzes Führungen. Gemäß Fig. 2 ist die erste Reihe 33A der Führungen 33 mit Abstand zur entsprechenden parallelen Reihe aus Führungen 23 im ersten Satz angeordnet, und eine entsprechende Reihe 33C der Führungen 33 ist zur Reihe aus Führungen 23 beabstandet, welche die entgegengesetzte Seite des ersten Satzes von Führungen 23 definiert. Ähnlich sind die Reihen 33B und 33D parallel zu den Anschlußkantenreihen des ersten Satzes aus Führungen 23 angeordnet.
  • Gemäß Fig. 3 befindet sich ein Kontaktstift 40 zwischen jedem Paar der Führungen 23 und 33. Jeder Kontaktstift besitzt ein inneres Endteil 41 und ein äußeres Endteil 42, die, durch einen Stützträger 43 verbunden, in dieselbe Richtung und parallel zueinander verlaufen. Das innere Endteil 41 ist in einer ersten Führung 23 angeordnet; das äußere Endteil 42 ist in einer entsprechenden zweiten Führung 33 angeordnet.
  • In der Ausführungsform gemäß Fig. 2 und Fig. 3 verläuft jeder Kontaktstift 40 von einer ersten Führung 23 zur nächstliegenden zweiten Führung 33. Somit verlaufen die Kontaktstifte 40, die nach außen von jeder Umfangskante des ersten Satzes aus Führungen 23 verlaufen, im wesentlichen parallel zueinander. In der Ausführungsform gemäß Fig. 2 sind die Führungen 33 weiter voneinander entfernt angeordnet als die Führungen 23, so daß die äußeren Endteile 42 der Kontaktstifte gespreizt sind, um eine räumlich größere Anordnung von Eingangs-/Ausgangsanschlußstegen an der Platine oder Ähnlichem unterzubringen. Diese Anordnung kann natürlich nach Wunsch variiert werden.
  • In der Ausführungsform gemäß Fig. 2 und Fig. 3 verlaufen die inneren Endteile 41 und äußeren Endteile 42 in dieselbe Richtung und enden in derselben Ebene. Jedoch können die äußeren Endteile 42 so angeordnet werden, daß sie in jeglicher Ebene enden oder in jegliche Richtung verlaufen, um mit den Anschlußstegen 45 auf einer Platine 46 oder Ähnlichen übereinzustimmen.
  • Gemäß Fig. 3 ist die Platine 46 an der Oberfläche der Führungsplatte 22 angebracht, so daß die Anschlußstege 45 mit den vertikal verlaufenden äußeren Endteilen 42 der Kontaktstifte 40 ausgerichtet sind. Es ist jedoch bereits ersichtlich, daß die äußeren Endteile 42 in entgegengesetzter Richtung durch Führungen in der Stützunterlage 21 verlaufen können, um somit die Stege auf einer Platine oder Ähnlichem zu kontaktieren, die an der Unterseite der Stützunterlage 21 angeordnet sind, wie z. B. in Fig. 3a gezeigt.
  • In der Ausführungsform gemäß Fig. 2 und Fig. 3 umfasst die Führungsplatte 22 eine lippenartige Struktur 25, die von der oberen Oberfläche hervorsteht, diese definiert somit einen Hohlraum 26, der mit der äußeren Form und den Abmessungen der LGA-Baugruppe 10 übereinstimmt. Die lippenartige Struktur 25 besitzt vorzugsweise eine geneigte Innenfläche 27, die als Führung für die LGA-Baugruppe 10 in Richtung der Mitte des Hohlraumes 26 dient, und welche die Anschlußstege mit den Enden der inneren Endteile 41 ausrichtet. Wenn die LGA-Baugruppe 10 innerhalb des Hohlraumes 26 korrekt angeordnet ist, wird jeder Steg 11 durch ein inneres Endteil 41 des Kontaktstiftes 40 kontaktiert.
  • In der bevorzugten Ausführungsform der Erfindung besitzen die Führungen 23 und 33 einen Mindestdurchmesser, der im wesentlichen mit dem Durchmesser der Kontaktstifte 40 übereinstimmt. In der Ausführungsform gemäß Fig. 3 handelt es sich bei den Führungen 23 und 33 vorzugsweise um im wesentlichen quadratische Löcher mit einem Durchmesser von 0,05 mm, und die Kontaktstifte 40 werden aus einem Draht mit einem Durchmesser von 0,05 mm geformt. Dementsprechend passen die Drähte mit einem Durchmesser von 0,05 mm bequem in die Führungen mit einem Durchmesser von 0,05 mm; sie können aber nach wie vor axial gleiten. Um die axiale Ausrichtung der Endteile 41 und 42 der Kontaktstifte 40 beizubehalten, sollte die Führungsplatte 22, durch die die Führungen 23 und 33 verlaufen, eine Dicke von mindestens fünf Millimetern besitzen, wenn ein Draht von 0,05 mm Durchmesser für die Kontaktstifte 40 verwendet wird. Natürlich können andere Maße verwendet werden, um verschiedene Größen und Abstände der Anschlußstege unterzubringen.
  • Obwohl die Verwendung von Runddraht zur Formung der Kontaktstifte 40 beschrieben wurde, dürfen jegliche anderen geeigneten Formen von Stiftmaterial verwendet werden. In der bevorzugten Ausführungsform werden die Kontaktstifte im wesentlichen aus festem, aber flexiblem Material wie Stahl oder Beryllium/Kupferlegierung geformt. Zur Gewährleistung eines guten elektrischen Kontakts zwischen den Kontaktstiften 40 und den Anschlußstegen auf der Platine als auch der Gerätebaugruppe dürfen die Kontaktstifte 40 mit einem hochleitfähigen Material wie Gold oder Ähnlichem beschichtet oder galvanisiert werden.
  • In der Ausführungsform gemäß Fig. 2 und 3 verlaufen die Enden der Kontaktstifte 40 durch die Führungen 23 und 33 und enden leicht oberhalb der Stirnfläche der Führungsplatte 22. Der Mittelteil eines jeden Stützträgers 40 ist zwischen den gegenüberliegenden Stirnflächen der Stützunterlage 21 und der Führungsplatte 22 montiert. Damit der Druck kontrolliert werden kann, der durch das Ende des Endteiles 42 auf den Kontakt 45 auf der externen Platine ausgeübt wird, wird ein Hohlraum 50 in der Stützunterlage 21 unterhalb des Endteiles 42 gebildet. Wird somit die Oberfläche der Platine 46 nahe der Oberfläche der Führungsplatte 22 gemäß Fig. 3 befestigt, wird das Endteil 42 des Kontaktstiftes 40 gegen den Anschlußsteg 45 gedrängt.
  • Der Druck, der durch das Endteil 42 des Kontaktstiftes 40 gegen den Steg 45 ausgeübt wird, wird durch die Länge bestimmt, die das Endteil 42 (im entspannten Zustand) über die Oberfläche der Führungsplatte 22 hervorsteht, sowie durch den Biegewiderstand des Stützträgers 43. Der Biegewiderstand des Stützträgers 43 wird natürlich durch folgendes bestimmt: Größe, Form und Zusammensetzung des Stützträgers 43, die Länge, die das Anschlußende des Endteiles 42 über die Oberfläche der Führungsplatte 22 im entspannten Zustand hervorsteht, sowie die Länge des Hebelarms, die durch den Teil des Stützträgers 43 definiert wird und in den Hohlraum 50 verläuft.
  • Ist die Gerätebaugruppe 10 innerhalb des Hohlraumes 26 mit den Anschlußstegen 11, die sich in Kontakt mit den Anschlußenden der Endteile 41 befinden, korrekt ausgerichtet und positioniert, kann der Druck auf die Anschlußstege 11 auf ähnliche Weise kontrolliert werden. Zum Beispiel darf die Gerätebaugruppe 10 einfach auf den Endflächen der Endteile 41 ruhen. Als Alternative darf die Gerätebaugruppe durch jegliche herkömmlichen Mittel wie Scharnierdeckel, Druckfinger, Vakuumstifte oder Ähnliches gegen die Oberfläche der Führungsplatte 22 gedrängt werden, so daß die Endteile 41 nach unten/abwärts gezwungen werden. Diese Abwärtsbewegung ist auf die Distanz beschränkt, die das Endteil 41 über die Oberfläche der Führungsplatte 22 im entspannten Zustand hervorsteht. Der durch jedes Kontaktstiftende auf einen Anschlußsteg ausgeübte Druck wird durch folgendes bestimmt: Größe, Form und Materialzusammensetzung des Stützträgers 43 und die axiale Distanz, die der Stützträger 43 in den Hohlraum 51 unterhalb der inneren Endteile 41 des Kontaktstiftes ragt (die axiale Länge des Stützträgers 43, die in den Hohlraum 51 ragt).
  • Gemäß Fig. 3 ist die axiale Länge des Stützträgers 43, der in den Hohlraum 51 ragt länger als die axiale Länge des Stützträgers 43, der in den Hohlraum 50 ragt. Wenn die Endteile 41 und 42 über die Oberfläche der Führungsplatte 22 mit derselben Distanz hervorstehen, wird dementsprechend ein größerer Druck durch das Endteil 42 auf den Steg 45 ausgeübt als auf die Stege 11 durch die Endteile 41, da der längere axiale Teil des Stützträgers 43, der sich in den Hohlraum 51 erstreckt, dafür sorgt, daß sich der Stützträger 43 unter geringerem Druck biegt.
  • Ist der Mittelteil des Stützträgers 43 fest montiert (entweder in die Führungsplatte 22 oder die Stützunterlage 21, oder zwischen Führungsplatte 22 und Stützunterlage 21), so hat die Biegung des Teiles des Stützträgers 43, der in den Hohlraum 51 verläuft, keine Auswirkung auf den Teil des Stützträgers, der in den Hohlraum 50 verläuft und umgekehrt. Dementsprechend ist der Druck auf die Anschlußstege 45 vollständig unabhängig vom Druck auf die Anschlußstege 11. Des weiteren kann der Druck auf einen Satz Anschlußstege durch Auswahl der Variablen (Material, Größe und Form des Kontaktstiftes, Länge jedes Endteiles 41, 42 oberhalb der Führungsplatte, axiale Länge des Stützträgers 43, die in die Hohlräume ragt usw.) während Konstruktion und Herstellung der Montagevorrichtung nach Wunsch eingestellt werden.
  • In der Ausführungsform gemäß Fig. 3 besteht die Montagevorrichtung aus einer Führungsplatte 22 und einer Stützunterlage 21, die durch eine Schraube 52 und eine Flügelmutter 53 zusammengehalten wird, die auch zur Montage der Platine 46 nahe der Führungsplatte 22 verwendet wird. In dieser Konfiguration wird der Kontaktstift 40 zwischen die Führungsplatte 22 und die Stützlage 21 angeordnet. Erfindungsgemäß können offensichtlich auch andere Konfigurationen verwendet werden. Zum Beispiel dürfen die Kontaktstifte in die Führungsplatte 22, Stützunterlage 21 oder einen separaten Körper (nicht abgebildet) gegossen oder in sonstiger Wiese montiert werden, um die Kontaktstifte zu halten.
  • Werden die Stege an der LGA-Baugruppe in anderen Mustern angeordnet (z. B. als Mehrfachreihen oder Gittermuster), kann der Kontaktstift 40 in mehr als einer Ebene angeordnet und montiert werden, so daß die Kontaktstifte in der ersten Ebene Stege kontaktieren, die sich am nächsten zum Umfang der LGA- Baugruppe befinden, und Kontaktstifte in unteren Ebenen Stege kontaktieren, die weiter vom Umfang entfernt sind (siehe Fig. 6). Während die Ausführungsformen in Fig. 2 und Fig. 3 einen Hohlraum 26 in der Führungsplatte 22 darstellen, um eine LGA-Baugruppe der Ausführung gemäß Fig. 1 auszurichten, können auf ähnliche Art und Weise verschiedene andere Konstruktionen eingesetzt werden, um andere Ausführungen von Baugruppen oder Chips wie z. B. Bare-Chips, Flip-Chips usw. und mit Anschlüssen versehene Baugruppen unterzubringen, die als LGA-Baugruppe gemäß Beschreibung des Begriffs in diesem Dokument definiert sind.
  • In der Ausführungsform gemäß Fig. 4, 5 und 6 handelt es sich bei der Führungsplatte 22 um ein Hilfsmittel in Form einer Platine oder Ähnlichem, das eine Vielzahl von Löchern besitzt, die hier durchlaufen. Ein Satz von Löchern 23 ist registerartig mit den Eingangs-/Ausgangsanschlußstegen 11 an der LGA- Baugruppe 10 (Fig. 4) oder den Eingangs-/Ausgangsanschlußkugeln 11a an der BGA-Baugruppe 10a (Fig. 5) ausgerichtet. Ein zweiter Satz von Löchern 33 ist zum ersten Satz 23 beabstandet. Ein Kontaktstift 40 mit einem inneren Endteil 41 und äußeren Endteil 42, die im wesentlichen parallel zueinander verlaufen und durch einen Stützträger 43 verbunden sind, der nicht parallel zu den Endteilen 41 und 42 verläuft, verbindet ein Loch 23 und ein Loch 33.
  • Gemäß Fig. 4, 5 und 6 wird das erste Endteil 41 des Kontaktstiftes 40 in ein Loch im ersten Satz Löcher 23 eingesetzt. Die Löcher 23 dienen als Führungen für die ersten Endteile 41. Das äußere Endteil 42 wird in eine der äußeren Führungen 33 eingesetzt. Das äußere Endteil 42 darf sich frei in der äußeren Führung 33 bewegen (gemäß vorstehender Beschreibung in bezug auf die Ausführungsform gemäß Fig. 3) oder darin befestigt werden. Die äußeren Führungen 33 können Durchkontaktierungslöcher oder Ähnliches sein, die einen elektrischen Kontakt mit der Schaltung 60 ermöglichen. Die Schaltung 60 kann auf der Oberseite der Führungsplatte 22 (gemäß Fig. 4 und 5) oder auf der Unterseite oder beiden Seiten (gemäß Fig. 6) ausgebildet werden.
  • In der Ausführungsform gemäß Fig. 4 ist das äußere Endteil 42 des Kontaktstiftes 40 fest in der äußeren Führung 33 fixiert und elektrisch mit der äußeren Schaltung 60 durch Löten oder Ähnliches kontaktiert. In der Ausführungsform gemäß Fig. 5 wird das äußere Endteil 42 einfach in ein Durchkontaktierungsloch eingesetzt und mit diesem mittels Rotationskräften, welche durch die Abwärtskraft auf das Ende des ersten Endteiles 41 entstehen, in mechanischem und elektrischem Kontakt gehalten.
  • Damit das zweite Endteil 42 in der Führung 33 gehalten wird, wenn das zweite Endteil 42 nicht mittels Löten oder Ähnlichem befestigt wird und keine Last auf das erste Endteil 41 wirkt, wird eine Halterung 70 unterhalb des zweiten Endteils 42 positioniert. Wie aus Fig. 4, 5 und 6 hervorgeht, handelt es sich bei der Halterung 70 um L-förmige Streben, die abhängig von Führungsplatte 22 einen vertikalen Schenkel sowie einen horizontalen Schenkel besitzen, der einen beträchtlichen Teil des Stützträgers 43 unterstützt. Die vertikale Länge der L- förmigen Halterung 70 bestimmt die Länge, die das zweite Endteil 42 in oder durch die Führung 33 ragt. Die Länge des horizontalen Teils bestimmt den Drehpunkt x, an dem der Stützträger 43 gebogen wird und somit (in Übereinstimmung mit Größe, Elastizität und Länge des Stützträgers 43 zwischen Punkt x, dem inneren Endteil 41 und der Länge, die das Ende des inneren Endteils oberhalb der Führungsplatte 22 in unbelastetem Zustand herausragt) den Druck, der auf Steg 11 oder Kugel 11a ausgeübt wird.
  • In einer bevorzugten Ausführung wird der Anschlußsteg 11 beim Abwärtsdrücken der LGA-Baugruppe (siehe Fig. 4) in Kontakt mit dem Ende des inneren Endteils 41 gebracht. Mit der Bewegung von Steg 11 in eine Position nahe der Stirnfläche der Führungsplatte 22 wird das erste Endteil 41 eingedrückt und der Stützträger 43 am Drehpunkt x gebogen. Auf ähnliche Art und Weise, gemäß Fig. 5, wird die Anschlußkugel 11a in Kontakt mit dem Ende des Endteils 41 gedrängt, wenn eine Abwärtskraft (in Pfeilrichtung) wirkt. Es ist ersichtlich, daß die inneren Führungen 23 die inneren Endteile 41 registerartig mit den Anschlußstegen/-kugeln ausgerichtet halten, um eine präzise und exakte elektrische Verbindung zu gewährleisten. Der Druck auf jede Verbindung resultiert natürlich aus der Größe, Form und Zusammensetzung des Kontaktstiftes 40, der Länge, die das innere Ende oberhalb der Führungsplatte 22 hervorsteht, und dem Abstand zwischen Drehpunkt x und dem inneren Endteil 41.
  • Erfindungsgemäß dürfen auch parallele Anschlußreihen mit externen Schaltungen verbunden werden. Gemäß Fig. 6 wird ein erster Kontaktstift 40 gemäß obengenannter Beschreibung mit seinen Endteilen in der inneren Führung 23 und äußeren Führung 33 positioniert. Ein zweiter Kontaktstift 40a (ähnlich Stift 40, aber mit längeren Maßen) wird durch eine Halterung 70a unterstützt, so daß seine Endteile 41a und 42a parallel, aber nach Außen zu den Endpositionen 41 und 42 des ersten Kontaktstiftes 40 beabstandet sind. Ähnlich ist der Stützträger 43a parallel, aber mit Abstand, unterhalb des Stützträgers 43 angeordnet. Bezüglich aller anderen Aspekte dient der längere Stift 40a in derselben Art und Weise wie Kontaktstift 40 dazu, einen elektrischen Kontakt zwischen einer inneren Reihe aus Stegen 11b und externen Schaltungen herzustellen.
  • Es ist ersichtlich, daß alle Komponenten der Montagevorrichtung dieser Erfindung aus bereits erhältlichen Materialien mittels herkömmlicher Technologie hergestellt werden können. Wenn die Montagevorrichtung als Alterungssockel verwendet wird, müssen die Materialien natürlich so gewählt werden, daß sie sowohl allen eingesetzten Temperaturen als auch einem wiederholten Einsatz standhalten. Es ist auch ersichtlich, daß das Einstecken und Herausziehen der Gerätebaugruppen 20 mittels herkömmlicher Techniken automatisiert werden kann. Die Löcher, die die Führungen 23, 33, 23a und 33a bilden, können mit herkömmlichen Mitteln, wie z. B. Formpressen und Ähnlichem, geformt werden; die Herstellung mittels Bohren eignet sich hier jedoch am besten. Hochgeschwindigkeitsbohrungen der erforderlichen Größen stehen mittlerweile allgemein zu Verfügung, mit denen äußerst präzise und einheitliche Löcher an den gewünschten Stellen gebohrt werden können. Gebohrte Führungen können zur präziseren Positionierung der Kontaktstifte in registerartiger Ausrichtung mit den Stegen eingesetzt und auf Wunsch so geformt werden, daß jegliche erforderlichen Stiftdurchmesser verwendet werden können.
  • Aus der vorausgehenden Beschreibung ergibt sich, daß gemäß dieser Erfindung verschiedene Gerätebaugruppen befestigt und ein temporärer elektrischer Kontakt mit den Anschlußleitungen, -kugeln oder -stegen verschiedener Gerätebaugruppen, einschließlich Anschlußstege von Mikrominiatur-LGA-Baugruppen, ohne das Risiko, das Gerät oder seine Eingangs-/Ausgangsanschlüsse zu beschädigen, hergestellt werden kann. Aufgrund der einzigartigen Konstruktion können Montagevorrichtungen gemäß dieser Erfindung für die künstliche Alterung und/oder das Prüfen von Hochfrequenzgeräten verwendet werden, ohne Signalstörungen durch den Prüfsockel oder durch seine Verbindungen mit der Alterungsplatine zu erzeugen.

Claims (35)

1. Montagevorrichtung für eine elektronische Gerätebaugruppe, gekennzeichnet durch:
a) eine Stützunterlage (21);
b) eine Führungsplatte (22) mit einem ersten Satz im wesentlichen paralleler Führungen (23);
c) einen zweiten Satz im wesentlichen paralleler Führungen (33), die im wesentlichen parallel und mit Abstand zum ersten Satz im wesentlichen paralleler Führungen (23) angeordnet sind; und
d) mindestens einen Kontaktstift (40), der erste (41) und zweite (42) im wesentlichen parallele Endteile aufweist, die durch einen Stützträger (43) verbunden werden, wobei das erste Endteil (41) durch eine Führung im ersten Satz paralleler Führungen (23) geführt und begrenzt wird, und das zweite Endteil (42) durch eine Führung im zweiten Satz im wesentlichen paralleler Führungen (33) verläuft, und der Stützträger (43) zwischen einem ersten Hohlraum (51), der das Ende des Stützträgers (43) umgibt, welches das erste Endteil (41) trägt, und einem zweiten Hohlraum (50), der das Ende des Stützträgers (43) umgibt, welches das zweite Endteil (42) trägt, verläuft.
2. Montagevorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Hohlraum (51) einen längeren axialen Teil des Stützträgers (43) umgibt als der axiale Teil des Stützträgers (43), der durch den zweiten Hohlraum (50) umgeben ist.
3. Montagevorrichtung für eine elektronische Gerätebaugruppe, gekennzeichnet durch:
a) eine Stützunterlage (21);
b) eine Führungsplatte (22) mit einem ersten Satz im wesentlichen paralleler Führungen (23);
c) einen zweiten Satz im wesentlichen paralleler Führungen (33), die im wesentlichen parallel und mit Abstand zum ersten Satz im wesentlichen paralleler Führungen (23) angeordnet sind; und
d) mindestens ein Kontaktstift (40), der erste (41) und zweite (42), im wesentlichen parallele Endteile aufweist, die durch einen Stützträger (43) verbunden werden, wobei das erste Endteil (41) durch eine Führung im ersten Satz paralleler Führungen (23) geführt und begrenzt wird, und das zweite Endteil (42) durch eine Führung im zweiten Satz im wesentlichen paralleler Führungen (33) verläuft, und das erste Endteil (41) und zweite Endteil (42) des Kontaktstiftes (40) in im wesentlichen derselben Ebene enden.
4. Montagevorrichtung für eine elektronische Gerätebaugruppe, gekennzeichnet durch:
a) eine Führungsplatte (22) mit einem ersten Satz im wesentlichen paralleler Führungen (23), die in Ausrichtung mit Anschlußoberflächen einer elektronischen Gerätebaugruppe angeordnet sind;
b) einen zweiten Satz im wesentlichen paralleler Führungen (33), die im wesentlichen parallel und mit Abstand zum ersten Satz im wesentlichen paralleler Führungen (23) ausgerichtet sind; und
c) mindestens einen Kontaktstift (40), der erste (41) und zweite (42) im wesentlichen parallele Endteile aufweist, verbunden durch einen Stützträger (43), der nicht parallel zu den Endteilen angeordnet ist, wobei das erste Endteil (41) durch eine Führung im ersten Satz paralleler Führungen (23) geführt und begrenzt wird, und das zweite Endteil (42) in einer Führung im zweiten Satz im wesentlichen paralleler Führungen (33) gestützt wird.
5. Montagevorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die ersten (41) und zweiten (42) im wesentlichen parallelen Endteile in dieselbe Richtung verlaufen.
6. Montagevorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die ersten (41) und zweiten (42), im wesentlichen parallelen Endteile in die entgegengesetzte Richtung verlaufen.
7. Montagevorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die ersten (41) und zweiten (42) Endteile des Kontaktstiftes in im wesentlichen derselben Ebene enden.
8. Montagevorrichtung nach Anspruch 4, gekennzeichnet durch eine Konstruktion nahe der Oberfläche (24) der Führungsplatte (22), die einen Ausrichtungshohlraum (26) definiert, der Umfangsinnenmaße besitzt, die im wesentlichen zu den Außenumfangsmaßen einer LGA-Baugruppe (10) passen, um die LGA-Baugruppe (10) in bezug zu den Enden der ersten Endteile (41) der Kontaktstifte (40) auszurichten, die durch den ersten Satz von Führungen (23) verlaufen.
9. Montagevorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Stützträger (43) zwischen einem ersten Hohlraum (50), der das Ende des Stützträgers (43) umgibt, welcher das erste Endteil (41) unterstützt, und einem zweiten Hohlraum (51), der das Ende des Stützträgers (43) umgibt, welcher das zweite Endteil (42) unterstützt, verläuft.
10. Montagevorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Hohlraum (51) einen längeren axialen Teil des Stützträgers (43) umgibt, als der axiale Teil des Stützträgers (43), der von dem zweiten Hohlraum (50) umgeben wird.
11. Montagevorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Satz paralleler Führungen (23) aus einer Vielzahl von Löchern besteht, die im wesentlichen einen quadratischen Querschnitt aufweisen.
12. Montagevorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Satz paralleler Führungen (33) aus einer Vielzahl von Löchern besteht, die im wesentlichen einen quadratischen Querschnitt aufweisen.
13. Montagevorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Satz paralleler Führungen (33) in mindestens zwei Untergruppen angeordnet ist, wobei jede davon an gegenüberliegenden Seiten des ersten Satzes paralleler Führungen (23) positioniert ist.
14. Sockel zur Montage und Halterung elektronischer Gerätebaugruppen während der künstlichen Alterung und des Prüfens, gekennzeichnet durch:
a) eine Montagevorrichtung, einschließlich:
a) einer Führungsplatte (22) mit einem ersten Satz im wesentlichen paralleler Führungen (23);
b) einen zweiten Satz im wesentlichen paralleler Führungen (33), die im wesentlichen parallel und mit Abstand zum ersten Satz im wesentlichen paralleler Führungen (23) angeordnet sind; und
c) mindestens einem Kontaktstift (40), der erste (41) und zweite (42) im wesentlichen parallele Endteile aufweist, verbunden durch einen Stützträger (43) mit erstem Endteil (41), das durch eine Führung im ersten Satz paralleler Führungen (23) geführt und begrenzt wird, und einem zweiten Endteil (42), das durch eine Führung im zweiten Satz im wesentlichen paralleler Führungen (33) verläuft; und
b) eine Platine (46) mit Eingangs-/Ausgangsanschlußstegen (11), welche an der Montagevorrichtung befestigt sind, wobei sich mindestens ein Eingangs- /Ausgangsanschlußsteg (11) in Kontakt mit einem der zweiten Endteile (42), die durch eine Führung im zweiten Satz im wesentlichen paralleler Führungen (33) verlaufen, befindet.
15. Montagevorrichtung für eine Steggittermatrix-Baugruppe oder LGA-Baugruppe (10), gekennzeichnet durch:
a) eine Führungsplatte (22) mit einem ersten Satz im wesentlichen paralleler Führungen (23), die in Richtung mit den Kontaktanschlüssen an einer LGA- Gerätebauguppe (10) ausgerichtet sind, und einem zweiten Satz im wesentlichen paralleler Führungen (33), die im wesentlichen parallel und mit Abstand zum ersten Satz im wesentlichen paralleler Führungen (23) angeordnet sind;
b) mindestens einen Kontaktstift (40), der erste (41) und zweite (42), im wesentlichen parallele Endteile hat, verbunden durch einen Stützträger (43), der nicht parallel zu den Endteilen angeordnet ist, wobei das erste Endteil (41) durch eine Führung im ersten Satz paralleler Führungen (23) geführt wird, und das zweite Endteil (42) in einer Führung im zweiten Satz im wesentlichen paralleler Führungen (33) positioniert wird.
c) eine Halterung (70), die das zweite Endteil (42) in einer im wesentlichen festen Position hält.
16. Montagevorrichtung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei der Halterung (70) um einen L-förmigen Körper handelt, abhängig von der Führungsplatte (22), die einen vertikalen Teil und einen horizontalen Teil aufweist, wobei der horizontale Teil einen grundlegenden Teil des Stützträgers (43) stützt.
17. Montagevorrichtung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß das zweite Endteil (42) in einer Führung im zweiten Satz im wesentlichen paralleler Führungen (33) durch Löten befestigt wird.
18. Montagevorrichtung nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß das Lötmittel zur Befestigung des zweiten Endteils (42) einen elektrischen Kontakt mit der Schaltung (60) in der Oberseite der Führungsplatte (22) bildet.
19. Montagevorrichtung nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß das Lötmittel zur Befestigung des zweiten Endteils einen elektrischen Kontakt mit der Schaltung in der Unterseite der Führungsplatte (22) bildet.
20. Montagevorrichtung nach Anspruch 15, gekennzeichnet durch einen dritten Satz im wesentlichen paralleler Führungen (23a), die mit Kontaktanschlüssen (11b) an einer Steggittermatrix-Baugruppe (10) (LGA-Baugruppe) angeordnet sind, und einem vierten Satz im wesentlichen paralleler Führungen (33a), die parallel und mit Abstand zum dritten Satz im wesentlichen paralleler Führungen (23a) angeordnet sind, mit mindestens einem Kontaktstift (40a), der erste (41a) und zweite (42a), im wesentlichen parallele Endteile aufweist, verbunden durch einen Stützträger (43a), der im wesentlichen parallel zu dem Stützträger (43) verläuft, der die ersten (41) und zweiten (42) Endteile des Kontaktanschlusses (11) verbindet, wobei sich dessen erstes Endteil (41) in einer Führung im ersten Satz im wesentlichen paralleler Führungen (23) befindet.
21. Montagevorrichtung für eine LGA-Gerätebaugruppe, gekennzeichnet durch:
a) eine Stützunterlage (21);
b) eine Führungsplatte (22) mit einem ersten Satz im wesentlichen paralleler Führungen (23), die in Ausrichtung mit Kontaktanschlüssen (11) an einer LGA-Gerätebaugruppe angeordnet sind;
c) einen zweiten Satz im wesentlichen paralleler Führungen (33), die im wesentlichen parallel und mit Abstand zum ersten Satz im wesentlichen paralleler Führungen (23) ausgerichtet sind, und
d) mindestens einen Kontaktstift (40), der erste (41) und zweite (42), im wesentlichen parallele Endteile enthält, verbunden durch einen Stützträger (43), der nicht parallel zu den Endteilen angeordnet ist, wobei das erste Endteil (41) durch eine Führung im ersten Satz paralleler Führungen (23) geführt und begrenzt wird, und das zweite Endteil (42) durch eine Führung im zweiten Satz im wesentlichen paralleler Führungen (33) verläuft.
22. Montagevorrichtung nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, daß die ersten (41) und zweiten (42), im wesentlichen parallelen Endteile in dieselbe Richtung verlaufen.
23. Montagevorrichtung nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, daß die ersten (41) und zweiten (42), im wesentlichen parallelen Endteile in entgegengesetzte Richtungen verlaufen.
24. Montagevorrichtung nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, daß das erste Endteil (41) und das zweite Endteil (42) des Kontaktstiftes (43) in im wesentlichen derselben Ebene enden.
25. Montagevorrichtung nach Anspruch 21, gekennzeichnet durch eine Konstruktion auf der Oberfläche (24) der Führungsplatte (22), die einen Ausrichtungshohlraum (26) mit Innenumfangsmaßen definiert, die sich im wesentlichen auf die Außenumfangsmaße einer Gerätebaugruppe bezieht, um die Gerätebaugruppe in bezug auf die ersten Endteile (41) der Kontaktstifte (40) auszurichten, die durch den ersten Satz Führungen (23) verlaufen.
26. Montagevorrichtung nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, daß der Stützträger (43) zwischen einem ersten Hohlraum (51), der das Ende des Stützträgers (43) umgibt, welcher das erste Endteil (41) trägt, und einem zweiten Hohlraum (50), der das Ende des Stützträgers (43) umgibt, welcher das zweite Endteil (42) trägt, verläuft.
27. Montagevorrichtung nach Anspruch 26, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Hohlraum (51) einen längeren axialen Teil des Stützträgers (43) umgibt, als der axiale Teil des Stützträgers (43), der durch den zweiten Hohlraum (50) umgeben ist.
28. Montagevorrichtung nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Satz paralleler Führungen (23) aus einer Vielzahl von Löchern besteht, die einen im wesentlichen quadratischen Querschnitt aufweisen.
29. Montagevorrichtung nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Satz paralleler Führungen (33) aus einer Vielzahl von Löchern besteht, die einen im wesentlichen quadratischen Querschnitt besitzen.
30. Montagevorrichtung nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Satz paralleler Führungen (33) in mindestens zwei Untergruppen angeordnet ist, wobei jede davon an gegenüberliegenden Seiten des ersten Satzes aus paralleler Führungen (23) angeordnet ist.
31. Montagevorrichtung zur Halterung von Gerätebaugruppen während der künstlichen Alterung und/oder des Prüfens, gekennzeichnet durch:
a) einen Sockel (20), bestehend aus:
a) einer Stützunterlage (21);
b) einer Führungsplatte (22) mit einem ersten Satz im wesentlichen paralleler Führungen (23);
c) einem zweiter Satz im wesentlichen paralleler Führungen (33), die im wesentlichen parallel und mit Abstand zum ersten Satz im wesentlichen paralleler Führungen (23) angeordnet sind; und
d) mindestens einem Kontaktstift (40), der erste (41) und zweite (42) im wesentlichen parallele Endteile enthält, verbunden durch einen Stützträger (43), wobei das erste Endteil (41) durch eine Führung im ersten Satz paralleler Führungen (23) geführt und begrenzt wird, und das zweite Endteil (42) durch eine Führung im zweiten Satz im wesentlichen paralleler Führungen (33) verläuft; und
b) eine Platine (46) mit Eingangs-/Ausgangsanschlußstegen (11), die an den Sockel (20) befestigt sind, wobei sich mindestens ein Eingangs- /Ausgangsanschlußsteg (11) in Kontakt mit einem der zweiten Endteile ((41), (42)), die durch eine Führung im zweiten Satz im wesentlichen paralleler Führungen (23) verlaufen, befindet.
32. Montagevorrichtung zur Halterung einer LGA-Gerätebaugruppe, gekennzeichnet durch:
a) eine Stützunterlage (21);
b) eine Führungsplatte (22) mit einem ersten Satz im wesentlichen paralleler Führungen (23);
c) einen zweiten Satz im wesentlichen paralleler Führungen (33), die im wesentlichen parallel und mit Abstand zum ersten Satz im wesentlichen paralleler Führungen (23) angeordnet sind; und
d) mindestens einen Kontaktstift (40), der erste (41) und zweite (42) im wesentlichen parallele Endteile enthält, verbunden durch einen Stützträger (43), wobei das erste Endteil (41) durch eine Führung im ersten Satz paralleler Führungen (23) geführt und begrenzt wird, und das zweite Endteil (42) durch eine Führung im zweiten Satz im wesentlichen paralleler Führungen (33) verläuft und der Stützträger (43) zwischen einem ersten Hohlraum (51), der das Ende des Stützträgers (43) umgibt, welcher das erste Endteil (41) trägt, und einem zweiten Hohlraum (50) verläuft, der das Ende des Stützträgers (43) umgibt, welcher das zweite Endteil (42) trägt.
33. Montagevorrichtung nach Anspruch 32, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Hohlraum (51) einen längeren axialen Teil des Stützträgers (43) umgibt, als der axiale Teil des Stützträgers, (43) der durch den zweiten Hohlraum (50) umgeben ist.
34. Montagevorrichtung zur Halterung einer LGA-Gerätebaugruppe, gekennzeichnet durch:
a) eine Stützunterlage (21);
b) eine Führungsplatte (22) mit einem ersten Satz im wesentlichen paralleler Führungen (23);
c) einen zweiten Satz im wesentlichen paralleler Führungen (33), die im wesentlichen parallel und mit seitlichen Abstand zum ersten Satz im wesentlichen paralleler Führungen (23) angeordnet sind; und
d) mindestens einen Kontaktstift (40), der erste (41) und zweite (42), im wesentlichen parallele Endteile enthält, verbunden durch einen Stützträger (43), der seitlich zwischen den parallelen Endteilen verläuft, wobei das erste Endteil (41) durch eine Führung im ersten Satz paralleler Führungen (23) geführt und begrenzt wird und das zweite Endteil (42) durch eine Führung im zweiten Satz im wesentlichen paralleler Führungen (33) verläuft.
35. Montagehalterung nach Anspruch 34, dadurch gekennzeichnet, daß das erste Endteil (41) und das zweite Endteil (42) des Kontaktstiftes (40) in im wesentlichen derselben Ebene enden.
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GB0112083A GB2376353A (en) 2000-04-10 2001-05-17 Mounting for high frequency device packages for test and/or burn-in
DE10128378A DE10128378A1 (de) 2000-04-10 2001-06-07 Halterung für Hochfrequenzgerätebaugruppen
JP2001173424A JP2003014813A (ja) 2000-04-10 2001-06-08 高周波数デバイスパッケージの取付け装置

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US09/546,020 US6270357B1 (en) 1999-05-06 2000-04-10 Mounting for high frequency device packages
GB0112083A GB2376353A (en) 2000-04-10 2001-05-17 Mounting for high frequency device packages for test and/or burn-in
DE10128378A DE10128378A1 (de) 2000-04-10 2001-06-07 Halterung für Hochfrequenzgerätebaugruppen
JP2001173424A JP2003014813A (ja) 2000-04-10 2001-06-08 高周波数デバイスパッケージの取付け装置

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GB (1) GB2376353A (de)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4555119B2 (ja) * 2005-02-22 2010-09-29 アルプス電気株式会社 面実装型電子回路ユニット
TWM405073U (en) * 2010-09-14 2011-06-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector and assembly
DE102011083576A1 (de) * 2011-09-28 2013-03-28 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung zur Außenkontaktierung eines Schaltungsmoduls, korrespondierendes Schaltungsmodul, Schaltungsanordnung und zugehöriges Verfahren zur Herstellung einer Schaltungsanordnung
DE102017004517A1 (de) * 2017-03-14 2018-09-20 Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg Testsockel und Kontaktierungsvorrichtung zur Kontaktierung eines Hochfrequenzsignals
CN110726918B (zh) * 2019-09-25 2022-04-05 苏州韬盛电子科技有限公司 阻抗匹配结构的半导体芯片测试同轴插座及其制备方法
CN113130432B (zh) * 2019-12-30 2022-12-27 华为机器有限公司 一种电子模块及电子设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3629407A1 (de) * 1986-08-29 1988-03-03 Siemens Ag Kontaktiervorrichtung in form einer sogenannten nadelkarte fuer zu pruefende hochpolige bauelemente der mikroelektronik
DE19515154A1 (de) * 1994-09-20 1996-03-28 Mitsubishi Electric Corp Tastkopf-Meßhantiergerät, Verfahren zum Prüfen integrierter Schaltungen und integrierter Schaltungsbaustein
US6064218A (en) * 1997-03-11 2000-05-16 Primeyield Systems, Inc. Peripherally leaded package test contactor

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4035046A (en) * 1976-01-15 1977-07-12 Amp Incorporated Miniature electrical connector for parallel panel members
US5053199A (en) * 1989-02-21 1991-10-01 Boehringer Mannheim Corporation Electronically readable information carrier
US5006792A (en) * 1989-03-30 1991-04-09 Texas Instruments Incorporated Flip-chip test socket adaptor and method
US5309324A (en) * 1991-11-26 1994-05-03 Herandez Jorge M Device for interconnecting integrated circuit packages to circuit boards
US5247250A (en) * 1992-03-27 1993-09-21 Minnesota Mining And Manufacturing Company Integrated circuit test socket
US5500605A (en) * 1993-09-17 1996-03-19 At&T Corp. Electrical test apparatus and method
WO1997016874A1 (fr) * 1994-09-09 1997-05-09 Advantest Corporation Prise femelle permettant de mesurer un semi-conducteur a reseau de grille a boules
DE69634376D1 (de) * 1995-05-12 2005-03-31 St Microelectronics Inc IC-Packungsfassungssystem mit niedrigem Profil

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3629407A1 (de) * 1986-08-29 1988-03-03 Siemens Ag Kontaktiervorrichtung in form einer sogenannten nadelkarte fuer zu pruefende hochpolige bauelemente der mikroelektronik
DE19515154A1 (de) * 1994-09-20 1996-03-28 Mitsubishi Electric Corp Tastkopf-Meßhantiergerät, Verfahren zum Prüfen integrierter Schaltungen und integrierter Schaltungsbaustein
US6064218A (en) * 1997-03-11 2000-05-16 Primeyield Systems, Inc. Peripherally leaded package test contactor

Also Published As

Publication number Publication date
GB0112083D0 (en) 2001-07-11
GB2376353A (en) 2002-12-11
US6270357B1 (en) 2001-08-07
JP2003014813A (ja) 2003-01-15

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