DE3313340C2 - - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft eine IC-Fassung gemäß Oberbegriff des Patentanspruchs 1.

Durch die Anwendung von LSI-Technik bei der Entwicklung von integrierten Schaltungen und Hybridschaltungen wird die in einem einzelnen Schaltungschip erreichbare Schaltungsdichte nicht durch die von dem Chip ausführbaren elektronischen Funktionen begrenzt, sondern durch das zum Einbau des Chips und zur Unter­ bringung der zur Verbindung mit anderen Schaltungen notwendigen Leitungen erforderliche Gehäuse. Integriert Schaltkreise werden gewöhnlich in Flachgehäusen oder in Dual-in-line-Gehäusen (DIP- Gehäusen) untergebracht, bei denen die Anschlußdrähte in paral­ lelen Reihen angeordnet sind, die von gegenüberliegenden Seiten des Chip-Gehäuses ausgehen. Da jedoch die Funktionen der Chips erweitert werden und immer mehr Verbindungsdrähte erforderlich sind, stellen herkömmliche DIP-Anordnungen eine deutliche Be­ schränkung dar. Beispielsweise wäre ein herkömmliches DIP-Gehäu­ se mit 68 Anschlüssen mehr als 7,6 cm lang. Aufgrund der Impe­ danz der erforderlichen langen Leitungen sind solche Anordnungen für Hochgeschwindigkeitsschaltungen ungeeignet. Darüber hinaus brauchen solche Gehäuse außerordentlich viel Platz auf der Pla­ tine; sie sind ferner schwer zu handhaben und auszutauschen.

Aufgrund des Bedarfs an hohen Packungsdichten in LSI-Schaltungen hat die Industrie einheitliche Gehäuse für LSI-Chips entwickelt, die als leitungsfreie Chips bekannt sind. Herkömmliche leitungs­ freie Chips weisen ein im wesentlichen flaches rechteckiges Keramik-Basisteil mit einer auf einer Seite zentral angeordneten Vertiefung auf. Der Chip wird auf dem Boden der Vertiefung ange­ bracht und diese mit einem Keramikdeckel verschlossen und her­ metisch versiegelt. Auf einer oder beiden Seiten des Basisteils sind an allen vier Kanten Anschlußflächen angeordnet, deren elektrische Verbindung mit dem Gehäuse des Chipträgers mit Hilfe von vergoldeten Drähten o. ä. hergestellt wird, die von den An­ schlußflächen zu der Vertiefung verlaufen. Die Anschlußflächen können, je nach Ausführung des leitungsfreien Chipträgers, auf der Vorderseite, also auf der Seite, die den Verschlußdeckel trägt, oder auf der gegenüberliegenden Rückseite, oder auf beiden Seiten angeordnet sein. Die Lage und Verteilung der An­ schlußflächen kann je nach Größe des Chipträgers und der Anzahl der Anschlußflächen variieren.

Leitungsfreie Chipträger der oben beschriebenen Art sind gewöhn­ lich in Befestigungsvorrichtungen angeordnet, welche die elek­ trische Verbindung mit einer Platine o. ä. herstellen. Da die Anschlußflächen mit Vorrichtungen zur Herstellung einer elek­ trischen Verbindung zwischen den Schaltelementen auf der ge­ druckten Schaltungsplatine und den Anschlußflächen in Berührung kommen sollen, müssen Vorrichtungen im Befestigungsgehäuse vor­ gesehen werden, welche die Kontaktvorrichtungen auf die An­ schlußflächen genau ausrichten und mit diesen fluchten lassen. Während verschiedene Größen und Formen von leitungsfreien Chip­ trägern für verschiedene Anschlußstiftanordnungen als Industrie­ normen angenommen wurden, ändern sich die Einrichtungen zur Verbindung der leitungsfreien Chipträger mit Schaltplatten o. ä. und zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen den Anschlußflächen der leitungsfreien Chipträger und der Schalt­ platte je nach Verwendung der speziellen Schaltung nach den von dieser Schaltung auszuführenden Funktionen und nach anderen Überlegungen. Auf diese Weise wurden keine einheitlichen Vor­ richtungen zur Befestigung leitungsfreier Chipträger auf Schaltungsplatten o. ä. eingeführt.

Offensichtlich wurden verschiedene Formen von Verbindungsvor­ richtungen für leitungsfreie Chipträger entwickelt, die alle besondere Merkmale hatten und so ausgelegt waren, daß sie be­ stimmten Anforderungen genügten. Jedoch beruht die Funktions­ weise aller bekannten IC-Fassungen darauf, daß das Gehäuse und der leitungsfreie Chipträger mit einer Kante der Keramikgrund­ platte in Deckung gebracht werden, um die Kontaktvorrichtungen der Fassung nach der Anschlußfläche auf dem leitungsfreien Chip­ träger auszurichten. Da die Stellung der Kontaktvorrichtungen gegenüber der Fassung fixiert ist, muß die Lage der Anschluß­ flächen bezüglich der Kante der Keramikgrundplatte genau festge­ legt sein, um sicherzustellen, daß die Kontaktvorrichtungen sich genau mit den Anschlußflächen decken. Darüber hinaus sind die Kontaktvorrichtungen normalerweise so angeordnet, daß sie quer zur Ebene der Anschlußflächen verlaufen, so daß sie nach oben und/oder unten aus der Fassung und/oder dem Deckel der IC-Fas­ sung vorspringen und mit den Anschlußflächen auf deren breiter Oberfläche in Berührung stehen.

Die bekannten Keramikgrundplatten vieler leitungsfreier Chip­ träger sind für exakte Kanten jedoch nicht maschinell bearbei­ tet. Stattdessen ist das Basisteil aus einer größeren Keramik­ platte hergestellt, indem diese mit mehreren genau fluchtenden Löchern versehen und/oder auf einer oder beiden Seiten geritzt und dann entlang des Ritzes oder der fluchtenden Löcher gebro­ chen wird. Natürlich stimmt die Bruchlinie, die die Kanten des Basisteils bildet, nicht immer genau mit den Löchern oder der Ritzlinie überein. Dennoch werden die Anschlußflächen auf dem Basisteil an bestimmten Stellen bezüglich den Löchern oder der Ritzlinie und nicht bezüglich der wahren Kante des Teils ange­ ordnet. Wenn also die wirksame Kante des Teils nicht genau mit der Ritzlinie oder der von den Mittelpunkten der Löcher beschriebenen Linie übereinstimmt und wenn die von dem Befesti­ gungsgehäuse gehaltenen Kontaktvorrichtung so ausgerichtet wird, daß sie die Anschlußflächen anhand der wirklichen Kante des Basisteils berühren soll, tritt oft eine Versetzung zwischen der Kontaktvorrichtung und den Anschlußflächen auf. Dadurch kann der elektrische Kontakt zwischen der Kontaktvorrichtung und den Anschlußflächen fehlerhaft werden.

Aus der DE-OS 29 20 943 ist eine IC-Fassung gemäß Oberbegriff des Patentanspruchs 1 bekannt, bei der der IC von einer Klammer auf der Basisplatte aufgeklemmt gehalten wird. Zum Entnehmen eines IC müssen die Arme der Klammer aufgebogen werden. Zum Befestigen eines IC werden die Klammerarme über den IC und die Basisplatte geschnappt.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine IC-Fassung für leitungsfreie Chipträger zu schaffen, mit der ICs schneller und einfacher als beim Stand der Technik an eine Leitungsanschlüsse aufweisende Basisplatte anschließbar sind.

Diese Aufgabe wird bei einer IC-Fassung der eingangs genannten Art mit Hilfe der in Anspruch 1 gekennzeichneten Merkmale ge­ löst.

Die Erfindung wird im folgenden anhand von Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine Draufsicht eines Ausführungsbeispiels mit 20 An­ schlüssen;

Fig. 2 einen Schnitt entlang der Linie 2-2 durch die Fassung nach Fig. 1;

Fig. 3 einen Schnitt durch einen Teil der Fassung nach Fig. 1 entlang der Linie 2-2, der die Wirkung des Spreiz­ körpers zur Öffnung der Anschlußkontakte verdeutlicht; und

Fig. 4 und 5 Schnitte desselben Bereichs der Vorrichtung nach Fig. 3, die ein anderes Ausführungsbeispiel der Kontaktvor­ richtung darstellen.

In Fig. 1 ist ein typischer leitungsfreier Chipträger 10 mit 20 Anschlüssen dargestellt, der auf der Oberseite jeder seiner Kanten fünf Anschlußflächen aufweist. Die Anordnung des Chips innerhalb des Trägerhohlraums und die Verbindungen des Chips mit den Anschlußflächen 11 sind nicht Teil der Erfindung; diese Einzelheiten des leitungsfreien Chipträgers sind deshalb nicht abgebildet. Die Basis des dargestellten, leitungsfreien Chip­ trägers 10 wird aus Keramikteilen hergestellt, die entlang einer Reihe kleiner Löcher gebrochen werden. Deshalb weisen die Kanten der Basis halbrunde, senkrecht verlaufende Vertiefungen 12 auf. Die Anschlußflächen 11 sind nach den Vertiefungen 12 ausgerichtet und ragen normalerweise in diese hinein.

Der Aufbau des Befestigungsgehäuses ist in Fig. 2 deutlich dargestellt. Bei dem Ausführungsbeispiel umfaßt das Befesti­ gungsgehäuse eine Basisplatte 15, einen Zwischenträger 16, der mit der Basisplatte 15 zusammenwirkt und die Anschlußkontakte 20 hält und ausrichtet, sowie einen Spreizkörper 17. Die Teile werden von mehreren, in Fig. 1 nicht dargestellten Stiften 18 zusammengehalten. Die Stifte 18 verbinden die Basisplatte 15 und den Zwischenträger 16 starr miteinander und ragen durch den Spreizkörper 17, der gegenüber den anderen Teilen, wie unten beschrieben, bewegbar ist. Bei dem Ausführungsbeispiel sind die Anschlußkontakte 20 im wesentlichen flache, in axialer Richtung langgestreckte, elastische, elektrisch leitende Körper, bei­ spielsweise aus rostfreiem Stahl, der mit einer geeigneten, leitenden Beschichtung oder mit Beryllium-Kupfer-Legierungen oder ähnlichem beschichtet ist, und der ein Paar paralleler Schenkel oder Kontaktzungen 20a und 20b aufweist, die von einer gemeinsamen Basis 20c ausgehen. Jeder Anschlußkontakt 20 hat einen Anschlußbereich 20d sowie einen Ausrichtstift 20e, die von der Basis 20c in entgegengesetzter Richtung wie die Kontakt­ zungen 20a, 20b ausgehen. Die Anschlußkontakte 20 sind bezüglich ihrer Längsachse, die in den Zeichnungen senkrecht dargestellt ist, symmetrisch, außer daß der Anschlußbereich 20d wesentlich länger als der Ausrichtstift 20e ist.

Die Basis 20c paßt in eine Ausnehmung 25 der Basisplatte 15; dabei ragt der Anschlußbereich 20d durch eine Öffnung 26 und der Ausrichtstift 20e tritt in eine Ausrichtvertiefung 27. Auf diese Weise ragt der Anschlußbereich 20d senkrecht durch die Basis­ platte 15, um eine elektrische Verbindung mit beispielsweise einer Schaltungsplatine oder einer Programmierplatte oder einem anderen Sockel bzw. einer anderen Basisplatte herzustellen. Die Öffnung 26 und die Ausrichtvertiefung 27 können alternierend vertauscht werden, so daß mehrere Schäfte 20d in parallelen Reihen aus der Unterseite der Basisplatte 15 ragen, wobei die Schäfte 20d der einen Reihe gegenüber der anderen Reihe versetzt sind. Die Öffnung 26 und die Ausrichtvertiefung 27 können auch identische Öffnungen sein. Dann können die Schäfte 20d alter­ nierend vertauscht oder alle in einer Reihe angeordnet sein.

Die Tiefe der Ausnehmung 25 in der Basisplatte 15 entspricht im wesentlichen der vertikalen Höhe der Basis 20c des Anschlußkon­ taktes 20, so daß der Zwischenträger 16, wenn er mit der Basis­ platte 15 in Eingriff 15 steht, die Basis 20c in der Ausnehmung 25 einschließt. Die äußeren, seitlichen Abmessungen des Zwi­ schenträgers 16 stimmen im wesentlichen mit denen der Basisplat­ tes 15 überein. Der Zwischenträger 16 ist mit senkrechten, durchgehenden Kanälen 30 versehen, die mit den Ausnehmungen 25 fluchten. Die Kanäle 30 sind jedoch nicht so breit wie die Aus­ nehmungen 25, so daß Schultern 31 des Zwischenträgers 16 über die Basis 20c ragen und den Körper des Anschlußkontaktes 20 im Gehäuse festhalten. Die Innenflächen der Kanäle 30 sind mit parallelen Schlitzen 32 versehen, die zur Aufnahme der Kontakt­ zungen 20a und 20b der Anschlußkontakte 20 mit den Ausnehmungen 25 und den Öffnungen 26 fluchten, was in Fig. 1 am deutlichsten gezeigt ist, und so die Anschlußkontakte 20 senkrecht und par­ allel zueinander halten. Wenn der Zwischenträger 16 mit der Basisplatte 15 in Eingriff steht, werden die Anschlußkontakte 20 senkrecht und parallel zueinander gruppenweise in vier Reihen gehalten, wodurch auf der Oberseite des Zwischenträgers 16 eine mittlere, rechteckige Fläche umschrieben wird.

Bei dem Ausführungsbeispiel haben die Basisplatte 15 sowie der Zwischenträger 16 an jeder Ecke senkrechte, durchgehende, fluch­ tende Öffnungen 34. Der Zwischenträger 16 ist auf der Oberseite mit Stempeln 33 versehen, die jede der Öffnungen 34 umgeben. Die Basisplatte 15 und der Zwischenträger 16 werden durch die durch die Öffnungen 34 tretenden Stifte 18 fest zusammengehalten.

Eine Kappe 40 des Spreizkörpers 17, deren äußere, seitliche Abmessungen im wesentlichen mit denen der Basisplattes 15 und des Zwischenträgers 16 übereinstimmen, ist zur Hin- und Herbewe­ gung auf den Stempeln 33 angebracht. Vorzugsweise hat die Kappe 40 an ihren Kanten Öffnungen, die mit den Stempeln 33 in Deckung gebracht werden können, so daß die Kappe 40 auf den Stempeln 33 entlang gleitet. Die Stifte 18 haben vergrößerte Köpfe 41, wel­ che die Kappe 40 festhalten. Die Kappe 40 weist eine zentrale, rechteckige Vertiefung 42 auf, die größer als die von den Obe­ renden der Anschlußkontakte 20 umschriebene rechteckige Fläche ist. Die Oberseite der Kappe 40 hat jedoch eine nach innen und unten ragende Lippe 43. Wie deutlich in den Fig. 2 und 3 gezeigt, gabelt sich der Anschlußkontakt 20 um seinen mittleren Bereich und bildet Kontaktzungen 20a und 20b, die über die Ober­ fläche des Zwischenträgers 16 ragen. Die Außenkanten der Kon­ taktzungen 20a und 20b verlaufen bis zu einem Punkt in der Nähe des freien Oberendes des Anschlußkontakts 20, von dessen ver­ tikaler Achse nach außen und von da an nach innen. Die nach innen und nach unten ragende Lippe 43 ist so ausgelegt, daß sie in die nach innen verlaufende Kante 50 der Anschlußkontakte 20 eingreift und auf dieser ruht. Wenn die Kappe 40, wie von dem Pfeil in Fig. 3 dargestellt, nach unten bewegt wird, wirkt die Lippe 43 als Anschlagfläche auf die nach innen verlaufenden Kanten 50 der Anschlußkontakte 20, wodurch die Kontaktzungen 20b auf die Mittelachsen der Anschlußkontakte 20 zu und von dem durch die Kontaktzungen 20b gebildeten mittleren Hohlraum weg gebogen werden. Wenn die Kappe 40 des Spreizkörpers 17 gleichmä­ ßig in Richtung auf den Zwischenträger 16 gedrückt wird, werden alle inneren Kontaktzungen 20b der Anschlußkontakte 20 nach außen von dem mittleren Hohlraum weggedrückt, wodurch die norma­ lerweise nach außen geneigten Kanten 51 im wesentlichen senk­ recht ausgerichtet werden. Da die Mittelöffnung der Kappe 40 etwas größer als der leitungsfreie Chipträger 10 ist und da die Anschlußkontakte 20 von der Kappe 40 des Spreizkörpers 17 nach außen gespreizt sind, kann der Chipträger 10 durch die Kappe 40 in den mittleren Hohlraum eingebracht werden und auf der Ober­ seite des Zwischenträgers 16 ruhen. Wenn der nach unten gerich­ tete Druck auf die Kappe 40 nachläßt, kehren die Kontaktzungen 20b in ihre in Fig. 2 gezeigte entspannte Stellung zurück und greifen in die Kanten des leitungsfreien Chipträgers 10 ein.

Wenn die Anschlußflächen 10 nach den halbrunden Vertiefungen 12 an den Kanten der Grundplatte des leitungsfreien Chipträgers 10, wie in Fig. 1 gezeigt, ausgerichtet sind und in diese ragen, und wenn die Anschlußkontakte 20 in so einem Abstand angeordnet sind, daß sie mit den Vertiefungen kämmen, werden die nach außen geneigten Kanten 51 der Kontaktzungen 20b in die Vertiefungen 12 gedrückt und stellen so einen physischen und elektrischen Kon­ takt mit den Anschlußflächen 11 her. Da die Kanten 51 gegenüber der Senkrechten nach außen geneigt sind, schließen die Kontakt­ zungen 20b den leitungsfreien Chipträger 10 sicher im Befesti­ gungsgehäuse ein.

Das oben dargestellte Ausführungsbeispiel ist besonders für die Verwendung bei leitungsfreien Chipträgern 10 geeignet, bei denen die Keramik-Grundplatte dadurch hergestellt wird, daß in sie Löcher gebohrt werden und die Platte entlang der Lochreihe ge­ brochen wird. In diesen Fällen werden die Anschlußflächen 11 normalerweise mit den halbrunden Vertiefungen 12 der Bruchlöcher in Deckung gebracht und die Kontaktzungen 20b fluchten automa­ tisch mit den Anschlußflächen 11 und kommen mit diesen an den halbrunden Vertiefungen 12 in Eingriff. Bei dieser Anordnung werden die Kontaktvorrichtungen, also die Kontaktzungen 20b, mit den Anschlußflächen 10 mit Hilfe der halbrunden Vertiefungen 12 ausgerichtet, die die einzigen genau angeordneten Stellen auf der Keramik-Grundplatte 15 darstellen. Da die Kontaktzungen 20b nach keinem anderen Teil der Keramik-Grundplatte ausgerichtet werden, wird immer eine genaue Ausrichtung erreicht.

Einige leitungsfreie Chipträger 10 werden ohne das Bohren von Löchern in die Keramik-Grundplatte hergestellt. Deshalb gibt es keine halbrunden Vertiefungen 12, die zur Ausrichtung der Anschlußflächen 11 dienen könnten. In solchen Fällen werden die Anschlußflächen 11 nur auf einer Seite oder auf beiden Seiten angeordnet oder um die Seitenkanten der Grundplatte herumge­ führt. Wenn die Anschlußflächen 11 um die Kanten herumgeführt werden, arbeitet das oben gezeigte Ausführungsbeispiel genau so gut, da der elektrische Konktakt zwischen dem Teil der Anschluß­ flächen 11, der um die Kanten der Keramikplatte 30 geführt ist, und der Kontaktzunge 20b hergestellt wird. Wenn jedoch die KeramikGrundplatte des leitungsfreien Chipträgers 10 keine halb­ runden Vertiefungen 12 aufweist, die zur Ausrichtung dienen, und die Anschlußflächen 11 nicht um die Kanten der Keramikplatte herumreichen, können die Kontaktzungen 20b, wie in den Fig. 4 und 5 gezeigt, abgewandelt werden.

In dem Ausführungsbeispiel der Fig. 4 und 5 ist die nach außen geneigte Kante 51 der Kontaktzunge 20b dadurch abgewan­ delt, daß sie einen nach innen und unten gerichteten Widerhaken 51a aufweist. Wenn die Kappe 40 niedergedrückt wird, werden die Kontaktzungen 20b seitlich zurückgezogen, damit der leitungs­ freie Chipträger 10 in den Hohlraum eingebracht werden kann. Wenn jedoch die Kappe 40 losgelassen wird, bewegen sich die Kontaktzungen 20b nach innen und drücken die Widerhaken 51a nach innen und unten, so daß sie mit der Oberseite der Anschlußflä­ chen 11 in Kontakt kommen. Da sich die Widerhaken 51a sowohl zur Seite als auch nach unten bewegen. Wenn die Kontaktzungen 20b losgelassen werden, kratzen die Widerhaken 51a auf der Oberflä­ che der Anschlußflächen 11 und entfernen alle Oxidschichten, so daß ein guter elektrischer Kontakt mit den Anschlußflächen 11 hergestellt wird. Außerdem halten sie gleichzeitig den leitungs­ freien Chipträger 10 innerhalb des Hohlraums fest.

Der Aufbau des beschriebenen Ausführungsbeispiels ist sehr ein­ fach und kann leicht aus verfügbarem Material hergestellt wer­ den. Zum Beispiel kann das Gehäuse aus drei Teilen von isolie­ rendem Material, beispielsweise aus geformten oder maschinell­ bearbeitetem Kunststoff 25 oder ähnlichem, hergestellt werden. Die Anschlußkontakte 20 sind bis auf die Länge der Schäfte 20d und der Ausrichtstifte 20e bezüglich ihrer Längsachsen sym­ metrisch; sie können alle gleich sein und beim Zusammenbau ein­ fach alternierend verdreht werden, so daß parallele Reihen von Schäften 20d entstehen. Darüber hinaus kann in den Basisplatte 15 eine Mittelöffnung 13 eingebracht werden, um die Kühlung des Chipträgers 10 durch Konvektion oder durch einen am Chipträger 10 befestigten, in die Mittelöffnung 13 ragenden Kühlkörper zu ermöglichen. Da die Oberseite des Gehäuses offen ist, kann der Kühlkörper auch auf der Oberseite des leitungsfreien Chipträgers 10 angeordnet sein und durch die zentrale Öffnung in der Kappe 40 des Spreizkörpers 17 ragen.

Um den leitungsfreien Chipträger 10 in das Gehäuse einzubringen, sind keine speziellen Werkzeuge erforderlich. Der Chipträger 10 wird nur in die Öffnung im Mittelbereich der Kappe 40 einge­ bracht und diese dann in Richtung auf den Zwischenträger 16 gedrückt. Da sich die Kontaktzungen 20b seitlich zurückziehen, fällt der Chipträger 10 einfach in die richtige Stellung auf der Oberseite des Zwischenträgers 16. Wenn die Kappe 40 losgelassen wird, richten sich die Kontaktzungen 20b automatisch nach den Anschlußflächen 11 aus und stellen mit diesen elektrischen Kon­ kakt her.

Das Entfernen des Chipträgers 10 aus dem Gehäuse ist ähnlich einfach. Indem die Kappe 40 in Richtung auf den Zwischenträger 16 gedrückt wird, werden die Kontaktzungen 20b zurückgezogen und der Chipträger 10 kann aus dem Gehäuse entfernt werden, wenn die Vorrichtung auf den Kopf gestellt wird. Hierzu kann ein Kolben oder ein anderes geeignetes Instrument durch die Mittelöffnung 13 eingeführt oder eine andere geeignete, einfache und passende Einrichtung verwendet werden.

Das erfindungsgemäße Gehäuse ist sehr kompakt und hat keinen losen Verschlußdeckel oder ähnliches. Dadurch kann es preisgün­ stig hergestellt werden und nimmt auf einer Befestigungsunter­ lage nur ein Minimum an Platz ein. Darüber hinaus kann das Ge­ häuse so ausgelegt werden, daß es verschiedene Formen von Chip­ trägern 10 aufnehmen kann, ohne daß die Grundform des Gehäuses abgewandelt werden muß.

Wegen des einfachen Aufbaus und weil die Chipträger 10 einfach in das erfindungsgemäße Gehäuse eingebracht und aus diesem ent­ fernt werden können, ist das Gehäuse besonders für die Verwen­ dung in Prorgrammierplatten geeignet, bei denen eine große An­ zahl von Chipträgern 10 in auf der Platte angeordneten Gehäusen befestigt, getestet und unter verschiedenen Bedingungen belastet werden. Das Gehäuse ist auch als Gehäuse oder Befestigungs­ sockel für die endgültige Verwendung in Schaltungen geeignet.

Claims (5)

1. IC-Fassung mit einer Basisplatte (15), einem darauf befestigten Zwischenträger (16) mit einer Öffnung zum Einsetzen eines IC ohne Anschlußbeinchen, mit einer über dem Zwischenträger (16) angeordneten Haltekappe (40) und mit Anschlußkontakten (20), die mit ihren Anschlußbein­ chen (20d) durch die Basisplatte (15) gesteckt sind und sich mit ihren Kontaktzungen (20a) durch den Zwischenträ­ ger (16) bis in die Haltekappe (40) erstrecken, dadurch gekennzeichnet, daß die Basisplatte (15), der Zwischenträger (16) und die Haltekappe (40) derart miteinander verbunden sind, daß die Haltekappe (40) gegenüber dem Zwischenträger (16) und dem Basisteil (15) begrenzt ver­ schiebbar ist, und eine zentrale, rechteckige Öffnung für das Einsetzen eines Chiptragers (10) aufweist und an mindestens zwei der vier Innenseiten der Öffnung schräg nach innen und in Richtung auf den Zwischenträger (16) hin verlaufende Flä­ chen (43) angeordnet sind, die die Kontaktzungen (20a) berühren und diese bei der Bewegung der Haltekappe (40) in Richtung gegen den Zwischenträger (16) nach außen drük­ ken.

2. IC-Fassung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die leitenden Anschlußkontakte (20) einen im wesentlichen fla­ chen, langgestreckten, leitenden Körper mit einer in der Mitte angeordneten Basis (20c) sowie einen Schaft (20d) und einen Ausrichtstift (20e) aufweisen, die sich parallel in einer ersten Richtung von der Basis (20c) aus erstrecken, und außerdem mit einem Paar von Kontaktzungen (20a, 20b) versehen sind, die sich parallel von der Basis (20c) aus in der entgegengesetzten Richtung erstrecken, und daß der Kör­ per der leitenden Anschlußkontakte (20) bis auf die Länge des Ausrichtstifts (20e) und des Schafts (20d) im wesentli­ chen symmetrisch zu seiner Mittelachse ist.

3. IC-Fassung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger mit mehreren Ausnehmungen (25) versehen ist, die mit der Basis (20c) der Anschlußkontakte (20) in Eingriff stehen und diese aufnehmen, um die Anschlußkontakte (20) parallel und senkrecht zu den beiden Oberflächen zu halten.

4. IC-Fassung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß sie mit Stiften (18) versehen ist, die durch den Grundträger (15), das Zwischenträgergehäuse (16) und durch den Spreiz­ körper (17) zum Spreizen der Enden der Anschlußkontakte (20) verlaufen, und die den Grundträger (15) und das Zwischen­ trägergehäuse (16) fest miteinander verbinden, wobei sich die Anschlußkontakte (20) senkrecht zu den Oberflächen des Trägers erstrecken und der Spreizkörper (17) zum Spreizen der Enden der Anschlußkontakte (20) axial zu den Stiften (18) hin- und herbewegbar ist.

5. IC-Fassung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die nach außen geneigten Kanten (51) der Anschlußkontakte (20) mit einem nach innen gerichteten Widerhaken (51a) versehen sind.