JPS632275A - Ｉｃソケツトにおけるｉｃ取出し機構 - Google Patents
Ｉｃソケツトにおけるｉｃ取出し機構Info
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- JPS632275A JPS632275A JP61146380A JP14638086A JPS632275A JP S632275 A JPS632275 A JP S632275A JP 61146380 A JP61146380 A JP 61146380A JP 14638086 A JP14638086 A JP 14638086A JP S632275 A JPS632275 A JP S632275A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1007—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets with means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling parts
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ＩＣの摘出を容易にしたＩＣソケットにおけ
るＩＣ取出し機構に関する。
るＩＣ取出し機構に関する。
従来技術と問題点
従来よりＩＣソケットにＩＣリードと接するコンタクト
の接触解除機構を設け、無負荷でＩＣを取出すようにし
た。所謂ゼロインサーションソケットが周知であるが、
ＩＣが微細で薄形のチップから成る場合には、接触抵抗
が開放状態となっても手がかりがなく取出し難い現状に
あり、取出しのためピンセット等を用いると、誤ってコ
ンタクトを損傷する恐れがあり、且つ非能率である。
の接触解除機構を設け、無負荷でＩＣを取出すようにし
た。所謂ゼロインサーションソケットが周知であるが、
ＩＣが微細で薄形のチップから成る場合には、接触抵抗
が開放状態となっても手がかりがなく取出し難い現状に
あり、取出しのためピンセット等を用いると、誤ってコ
ンタクトを損傷する恐れがあり、且つ非能率である。
上記の如きＩＣの取出し装置としては１例えばソケット
にバネにて弾持されたＩＣ搭載用の浮沈台を設けてＩＣ
を押上げるようにしたものが知られているが、バネによ
ってＩＣに常時押上げ力が付加されているため、たとえ
押えカバーでＩＣを押え込んだ状態にしても、浮上り傾
向となり接触を不安定とする恐れがあり、又押上げ量に
限界があり、バネ設計にも困難を伴なう。
にバネにて弾持されたＩＣ搭載用の浮沈台を設けてＩＣ
を押上げるようにしたものが知られているが、バネによ
ってＩＣに常時押上げ力が付加されているため、たとえ
押えカバーでＩＣを押え込んだ状態にしても、浮上り傾
向となり接触を不安定とする恐れがあり、又押上げ量に
限界があり、バネ設計にも困難を伴なう。
又、ＩＣを押えるカバーに吸盤を設け、ＩＣ」−面に吸
着させてカバー開放と共にＩＣ摘出も行えるようにした
ものがあるが、吸盤からのＩＣの取外しに手間どり、逆
に吸着不良のためＩＣが脱落する恐れや、吸盤が劣化し
眼前不能を来す恐れがある。
着させてカバー開放と共にＩＣ摘出も行えるようにした
ものがあるが、吸盤からのＩＣの取外しに手間どり、逆
に吸着不良のためＩＣが脱落する恐れや、吸盤が劣化し
眼前不能を来す恐れがある。
発明の構成
本発明は、上記の如き問題を来すことなく、ＩＣを常に
容易且つ確実に定量押上げし摘出の便に供し得るように
したものであって、その手段として、ＩＣソケットのＩ
Ｃ収容部にシーソーラ／へ一をシーソー圧動可に設け、
該シーソーレバーの一方のシーソー運動する押上げレバ
ー部でＩＣを支え、他方のシーソー運動する押下げレバ
ー部に押下げ力を付与することにより、一方の押上げレ
バー部を跳ね上げ、ＩＣを押し込み位置から高位へ押上
げし取出しを容易に行わせるように構成したものである
。
容易且つ確実に定量押上げし摘出の便に供し得るように
したものであって、その手段として、ＩＣソケットのＩ
Ｃ収容部にシーソーラ／へ一をシーソー圧動可に設け、
該シーソーレバーの一方のシーソー運動する押上げレバ
ー部でＩＣを支え、他方のシーソー運動する押下げレバ
ー部に押下げ力を付与することにより、一方の押上げレ
バー部を跳ね上げ、ＩＣを押し込み位置から高位へ押上
げし取出しを容易に行わせるように構成したものである
。
発明の実施例
以下本発明の実施例を図面に基いて詳述する。
第１図乃至：５１２図は第１実施例を、第１３図は第２
実施例を、第１４図は第３実施例を夫々示す。
実施例を、第１４図は第３実施例を夫々示す。
第１実施例（第１図乃至第１２図参照）本実施例におい
てｌはソケット基盤、２はＩＣ収容枠体、３はシーソー
レバー、４はｒ ｃ ｒＷ、 台ヲ示す。
てｌはソケット基盤、２はＩＣ収容枠体、３はシーソー
レバー、４はｒ ｃ ｒＷ、 台ヲ示す。
第３図乃至第５図はソケット基６１の構造を示す図、第
６図乃至第９図はＩＣ収容枠体２の構造な示す図、第ｔ
Ｏａ、第１１図はシーソーレバー３とＩＣ載台４の構造
を示す図であり、第１図。
６図乃至第９図はＩＣ収容枠体２の構造な示す図、第ｔ
Ｏａ、第１１図はシーソーレバー３とＩＣ載台４の構造
を示す図であり、第１図。
第２図は上記各要素の組立構造を示す図である。
ソケット基盤１はその中央部に略方形のＩＣ収容部１ａ
を有し、該ＩＣ収容部１ａの周囲四辺又は二辺に沿い植
立した多数のＩＣリード５ａ接触用のコンタクトｌｂを
有し、該各辺のコンタクト列が途切れるＩＣ収容部１ａ
のコーナー部に上記シーソーレバー３をシーソー運動可
に設置する。
を有し、該ＩＣ収容部１ａの周囲四辺又は二辺に沿い植
立した多数のＩＣリード５ａ接触用のコンタクトｌｂを
有し、該各辺のコンタクト列が途切れるＩＣ収容部１ａ
のコーナー部に上記シーソーレバー３をシーソー運動可
に設置する。
該シーソーレバー３はＩＣ収容部１ａのコーナーを形成
する辺に沿う内域に延在するＩＣ押上げレバー部３ｂと
、コーナーから外域へ向って延在する押下げレバー１１
３ｃを有し、中央部に設けた突起３ａをＩＣ収容部のコ
ーナ部に形成した係合溝１ｃに滑合して該滑合部を支点
として押上げレバー部３ｂと押下げレバー部３ｃを交互
にシーソー運動させる。
する辺に沿う内域に延在するＩＣ押上げレバー部３ｂと
、コーナーから外域へ向って延在する押下げレバー１１
３ｃを有し、中央部に設けた突起３ａをＩＣ収容部のコ
ーナ部に形成した係合溝１ｃに滑合して該滑合部を支点
として押上げレバー部３ｂと押下げレバー部３ｃを交互
にシーソー運動させる。
上記シーソーレバー３を設置するＩＣ収容部１ａｃ７）
コーナー部には該コーナー部から外Ｍへ向って略対角線
上に沿うシーソーレバー案内溝ｌｄを形成し、該案内溝
１ｄに上記押下げレバー部３Ｃを嵌合し、溝底面を上記
支点部たる係合溝ｌｃから外端に向って下り勾配とし、
押下げレバー部３Ｃの押下げを許容する構成とする。
コーナー部には該コーナー部から外Ｍへ向って略対角線
上に沿うシーソーレバー案内溝ｌｄを形成し、該案内溝
１ｄに上記押下げレバー部３Ｃを嵌合し、溝底面を上記
支点部たる係合溝ｌｃから外端に向って下り勾配とし、
押下げレバー部３Ｃの押下げを許容する構成とする。
上記シーソーレバ−３を一対構成し、夫々をＩＣ収容部
１ａの一方の対角線上のコーナ部に設置する。ＩＣ収容
部１ａ底面には両シーソーレバー３間を仕切る仕切壁１
１を設け、各シーソーレバー３がＩＣＣ収容部ｌ円内誘
導するのを防止する。
１ａの一方の対角線上のコーナ部に設置する。ＩＣ収容
部１ａ底面には両シーソーレバー３間を仕切る仕切壁１
１を設け、各シーソーレバー３がＩＣＣ収容部ｌ円内誘
導するのを防止する。
上記の如くシーソーレバ−３を設置したＩＣ収容部１ａ
に、同ＩＣ収容部１ａと略同形の上記ＩＣ，１１台４を
取置し、そのコーナー部を上記押上げレバー部３ｂ上に
重ねる。これによって、一方のシーソーレバー３はその
押上げしｚ＜−７’１ｉ３１）カＩＣ・数台４の一方の
コーナー形成辺に沿う領域を支承し、他方のシーソーレ
バー３がＩＣ載台４の他力のコーナー形成辺に沿う領域
を支承し、シーソーレバー３のシーソー連動を伴ないつ
つＩＣ・成金４の上昇と下降を可とする。 即ち、シー
ソーレバー３の押下げレバー部３ｃを押下げることによ
り押上げレバー部３ｂを跳ね上げ、ＩＣＱ台４及びこれ
に搭載されたＩＣ５を上昇させて接触解除位置に持ち来
たしく第１２図参照）、ＩＣ５を押し下げることにより
ＩＣｌｌｉ台４を下降させ、該■Ｃ載台４の下降にて押
上げレバー部３ｂを下方へ回動させ、押下げレバー部３
ｃｔ−跳ね上げ接触位置に持ち来たす（第１２図参照）
。
に、同ＩＣ収容部１ａと略同形の上記ＩＣ，１１台４を
取置し、そのコーナー部を上記押上げレバー部３ｂ上に
重ねる。これによって、一方のシーソーレバー３はその
押上げしｚ＜−７’１ｉ３１）カＩＣ・数台４の一方の
コーナー形成辺に沿う領域を支承し、他方のシーソーレ
バー３がＩＣ載台４の他力のコーナー形成辺に沿う領域
を支承し、シーソーレバー３のシーソー連動を伴ないつ
つＩＣ・成金４の上昇と下降を可とする。 即ち、シー
ソーレバー３の押下げレバー部３ｃを押下げることによ
り押上げレバー部３ｂを跳ね上げ、ＩＣＱ台４及びこれ
に搭載されたＩＣ５を上昇させて接触解除位置に持ち来
たしく第１２図参照）、ＩＣ５を押し下げることにより
ＩＣｌｌｉ台４を下降させ、該■Ｃ載台４の下降にて押
上げレバー部３ｂを下方へ回動させ、押下げレバー部３
ｃｔ−跳ね上げ接触位置に持ち来たす（第１２図参照）
。
上記ＩＣ・１り台４の上下動を円滑に行わせるため、Ｉ
Ｃ載台４の対角線上の一対の角部から突出したガイド片
４ａを、ＩＣ収容部１ａの他方の対角線上のコーナ部か
ら外域へ向って形成した案内溝１ｅに滑合する。
Ｃ載台４の対角線上の一対の角部から突出したガイド片
４ａを、ＩＣ収容部１ａの他方の対角線上のコーナ部か
ら外域へ向って形成した案内溝１ｅに滑合する。
−又、ＩＣ載台４から複数の脚４ｂを垂直に立下げ、該
脚４ｂをＩＣ収容部１ａの中央部に穿けた窓１ｆの内壁
に沿い挿入し、ＩＣ載台４上昇時に脚４ｂの先端に形成
したフック４ｃを窓画成壁縁部に係合し上昇發を規定す
ると共に、抜止めを図る。
脚４ｂをＩＣ収容部１ａの中央部に穿けた窓１ｆの内壁
に沿い挿入し、ＩＣ載台４上昇時に脚４ｂの先端に形成
したフック４ｃを窓画成壁縁部に係合し上昇發を規定す
ると共に、抜止めを図る。
上記の如く形成したソケット基ａ１に上記ＩＣ収容枠体
２を被着する。
２を被着する。
該ＩＣ収容枠体２はソケット基盤１のＩＣ収容部１ａの
真上に開口させたＩＣ収納部２ａを有し、該ＩＣ収納部
２ａの四辺又は二辺に同収納部２ａ内に開放された多数
のコンタクト収容溝２ｂを形成し、ＩＣ収容枠体２の被
着によってＩＣ収容部１ａとＩＣ収納部２ａとを上下に
対応させ、且つコンタクト１ｂを上記コンタクト収容溝
２ｂ内に挿入する。
真上に開口させたＩＣ収納部２ａを有し、該ＩＣ収納部
２ａの四辺又は二辺に同収納部２ａ内に開放された多数
のコンタクト収容溝２ｂを形成し、ＩＣ収容枠体２の被
着によってＩＣ収容部１ａとＩＣ収納部２ａとを上下に
対応させ、且つコンタクト１ｂを上記コンタクト収容溝
２ｂ内に挿入する。
上記ＩＣ収容枠体２の対応状態を形成するため、同収容
枠体２の側壁にてガイド片２ｃを形成し、該ガイド片２
ｃをソケット基盤ｌの側壁に形成したガイド溝１ｇに滑
合し、被着位りを設定すると共に、これを案内として垂
直上下動を図る。
枠体２の側壁にてガイド片２ｃを形成し、該ガイド片２
ｃをソケット基盤ｌの側壁に形成したガイド溝１ｇに滑
合し、被着位りを設定すると共に、これを案内として垂
直上下動を図る。
又、ＩＣ収容枠体２から複数の脚２ｄを垂直に立下げ、
該脚２ｄをソケット基ａｌに穿けたガイド孔ｉｈに挿入
し上下動の案内とすると共に、上昇時脚２ｄ先端に形成
したフック２ｅを孔壁に係合させ上昇位置を設定すると
共に抜止めを図る。
該脚２ｄをソケット基ａｌに穿けたガイド孔ｉｈに挿入
し上下動の案内とすると共に、上昇時脚２ｄ先端に形成
したフック２ｅを孔壁に係合させ上昇位置を設定すると
共に抜止めを図る。
更に前記シーソーレバー３の押下げレバー部３Ｃへ押下
げ力を付与する手段として、上記ＩＣ収容枠体２から押
下げ子２ｆを立下げ、押下げし八−部３ｃの端部上面に
当接状態とする。
げ力を付与する手段として、上記ＩＣ収容枠体２から押
下げ子２ｆを立下げ、押下げし八−部３ｃの端部上面に
当接状態とする。
第１２図Ａに示すように、ＩＣ着脱時ＩＣ収容枠体２は
押下げられた状態にあり、この結果押下げ子２ｆがシー
ソーレバー３の押下げレバー部３Ｃを押圧回動させて押
上げレバー部３ｂを跳ね上げ、ＩＣ載台４を高位に上昇
させた状態を形成している。
押下げられた状態にあり、この結果押下げ子２ｆがシー
ソーレバー３の押下げレバー部３Ｃを押圧回動させて押
上げレバー部３ｂを跳ね上げ、ＩＣ載台４を高位に上昇
させた状態を形成している。
同状態においてＩＣ５をＩＣ載台４上に搭載しこれに押
下げ力を与える。この結果第１２図Ｂに示すように、Ｉ
Ｃ載台４はシーソーレバー３の押上げレバー部３ｂを下
方へ回動させ、反作用として押下げレバー部３ｃｔ−跳
ね上げると同時にＩＣ収容枠体２の押下げ子２ｆを突上
げ、同枠体２を高位に押上げた状態を形成する。
下げ力を与える。この結果第１２図Ｂに示すように、Ｉ
Ｃ載台４はシーソーレバー３の押上げレバー部３ｂを下
方へ回動させ、反作用として押下げレバー部３ｃｔ−跳
ね上げると同時にＩＣ収容枠体２の押下げ子２ｆを突上
げ、同枠体２を高位に押上げた状態を形成する。
該状態においてＩＣ５の各側面に配置されたリード５ａ
をコンタクト１ｂにて両側から弾力的に捕捉し接圧を得
る。即ち接触状態となる。
をコンタクト１ｂにて両側から弾力的に捕捉し接圧を得
る。即ち接触状態となる。
該状態からＩＣ収容枠体２を押下げると、前記の如くシ
ーソーレバー３がシーソー運動し、ＩＣ載台４及びこれ
にａｆｆｌされたＩＣ５を再び第１２図Ａに示す如く高
位に押上げ、接触解除状態を形成する。同状態において
ＩＣ５を容易に摘出及び搭載することができる。
ーソーレバー３がシーソー運動し、ＩＣ載台４及びこれ
にａｆｆｌされたＩＣ５を再び第１２図Ａに示す如く高
位に押上げ、接触解除状態を形成する。同状態において
ＩＣ５を容易に摘出及び搭載することができる。
第２実施例（第１３図参照）
該実施例は、第１実施例におけるＩＣ載台４を用いずに
、シーソーレバー３の押上げレバー部３ｂ上に直接ＩＣ
５を支承させ、上記シーソーレバー３のシーソー運動を
介して第１３図Ａに示す下位接触位置と、同Ｂ図に示す
ＩＣ押上げ状態を得るようにした場合を示す。
、シーソーレバー３の押上げレバー部３ｂ上に直接ＩＣ
５を支承させ、上記シーソーレバー３のシーソー運動を
介して第１３図Ａに示す下位接触位置と、同Ｂ図に示す
ＩＣ押上げ状態を得るようにした場合を示す。
第３実施例（第１４図参照）
該実施例は、第１実施例におけるＩＣ収容枠体２を用い
ず、押下げ子２ｆ’をソケット基盤１に上下操作可に取
付け、先端をシーソーレバー３に当接させその押下げに
よりシーソーレバー３を前記の如く跳ね上げて、第１４
図Ａに示すようなＩＣ押上げ状態を形成し、ＩＣ押下げ
により同Ｂ図に示すように押下げ子２ｆ’の押上げ状態
を形成するようにした場合を示す。
ず、押下げ子２ｆ’をソケット基盤１に上下操作可に取
付け、先端をシーソーレバー３に当接させその押下げに
よりシーソーレバー３を前記の如く跳ね上げて、第１４
図Ａに示すようなＩＣ押上げ状態を形成し、ＩＣ押下げ
により同Ｂ図に示すように押下げ子２ｆ’の押上げ状態
を形成するようにした場合を示す。
尚、同実施例においてＩＣ載台４を併用しても良いこと
は勿論である。又、押下げ子２ｆ’とシーソーレバー３
の押下げレバー部３ｃ端部を上記の如く当接状態とする
他、他側として両者を軸によってリンク結合しても良い
。
は勿論である。又、押下げ子２ｆ’とシーソーレバー３
の押下げレバー部３ｃ端部を上記の如く当接状態とする
他、他側として両者を軸によってリンク結合しても良い
。
発明の効果
本発明は以上説明したように、ＩＣソヶッ°トのＩＣ収
容部にシーソーレバーをシーソー運動量に設け、該シー
ソーレバーの一方のシーソー運動する押上げレバー部で
ＩＣを支え、他方のシーソー運動する押下げレバー部に
押下げ力を付与することにより一方の押上げレバー部を
跳ね上げ、ＩＣの押上げを図ることができ、シーソーレ
バーのシーソー運動に連動してＩＣを常に容易且つ確実
に定量押上げし摘出の便に供することができる。
容部にシーソーレバーをシーソー運動量に設け、該シー
ソーレバーの一方のシーソー運動する押上げレバー部で
ＩＣを支え、他方のシーソー運動する押下げレバー部に
押下げ力を付与することにより一方の押上げレバー部を
跳ね上げ、ＩＣの押上げを図ることができ、シーソーレ
バーのシーソー運動に連動してＩＣを常に容易且つ確実
に定量押上げし摘出の便に供することができる。
又、シーソーレバーのシーソー運動量の設定によってＩ
Ｃ押上げ量の設定が任意に行え、その設定も容易で且つ
充分なものとすることができる。
Ｃ押上げ量の設定が任意に行え、その設定も容易で且つ
充分なものとすることができる。
従って、製作が極めて容易である。
第１図乃至第１２図は本発明の第一実施例を示し、第１
図はＩＣソケット平面図、第２図ＡはＩＣ押上げ状態を
示す第３図Ｃ−Ｃ線断面図、同Ｂ図はＩＣ押下げ状態を
示す同断面図、同Ｃ図はＩＣ収容枠体の押上げ状態を示
す第３図Ｃ−Ｃ線断面図、同り図はＩＣ収容枠体の押下
げ状態を示す同断面図、第３図はソケット基盤平面図、
第４図は第３図Ｃ−Ｃ線断面図、第５図は第３図Ｃ−Ｃ
線断面図、第６図はＩＣ収容枠体平面図、第７図は同側
面図、第８図は第３図Ｃ−Ｃ線断面図、第９図は同背面
図、第１０図はＩＣ８台とシーソーレバーの分解斜視図
、第１１図は同組立斜視図、：５１２図ＡはＩＣ押上げ
状態を示すソケット断面図、同Ｂ図はｒｃ押押下状態を
示す同断面図、第１３図は第２実施例を示し、同Ａ図は
ＩＣ押上げ状態を示すソケット断面図、同Ｂ図はＩＣ押
下げ状態を示す同断面図、第１４図は第３実施例を示し
、同Ａ１２１はＩＣ押上げ状態を示すソケット断面図、
同Ｂ図はＩＣ押下げ状態を示す同断面図である。 ■・・・ソケット基盤、ｌａ・・・ＩＣ収容部、２・・
・ＩＣ収容枠体、２ｆ、２ｆ’・・・押下げ子、３・・
・シーソーレバー、３ｂ・・・押上げレバー部、３Ｃ・
・・押下げレバー部、４・・・ＩＣ載台、５・・・ＩＣ
。 特許出願人 山−電機工業株式会社 代理人 弁理士 中 畑 孝図面の浄！（内
容に変更なし） 第１図 第２図Ａ 第２図８ 第２図Ｃ 第２図Ｏ ａ 第６図 第７図 第８図 第１０因 第１２図Ａ 第１３図Ａ 第１３図Ｂ 第１４図Ａ 第１４図Ｂ 手続補正書 昭和６１年２月２日 特許庁長官 宇 賀 道 部 殿 、くｌ
事件の表示 ３
２特紗昭６１−第１４６３８０号 ２ 発明の名称 ＩＣソケットにおけるＩＣ取出し機構 ３ 補正をする者 事件との関係 特許出願人 名称 山−電機工業株式会社 ４代理人〒１４４ ５４正命令の日付 自発 ６４正の対象 図面
図はＩＣソケット平面図、第２図ＡはＩＣ押上げ状態を
示す第３図Ｃ−Ｃ線断面図、同Ｂ図はＩＣ押下げ状態を
示す同断面図、同Ｃ図はＩＣ収容枠体の押上げ状態を示
す第３図Ｃ−Ｃ線断面図、同り図はＩＣ収容枠体の押下
げ状態を示す同断面図、第３図はソケット基盤平面図、
第４図は第３図Ｃ−Ｃ線断面図、第５図は第３図Ｃ−Ｃ
線断面図、第６図はＩＣ収容枠体平面図、第７図は同側
面図、第８図は第３図Ｃ−Ｃ線断面図、第９図は同背面
図、第１０図はＩＣ８台とシーソーレバーの分解斜視図
、第１１図は同組立斜視図、：５１２図ＡはＩＣ押上げ
状態を示すソケット断面図、同Ｂ図はｒｃ押押下状態を
示す同断面図、第１３図は第２実施例を示し、同Ａ図は
ＩＣ押上げ状態を示すソケット断面図、同Ｂ図はＩＣ押
下げ状態を示す同断面図、第１４図は第３実施例を示し
、同Ａ１２１はＩＣ押上げ状態を示すソケット断面図、
同Ｂ図はＩＣ押下げ状態を示す同断面図である。 ■・・・ソケット基盤、ｌａ・・・ＩＣ収容部、２・・
・ＩＣ収容枠体、２ｆ、２ｆ’・・・押下げ子、３・・
・シーソーレバー、３ｂ・・・押上げレバー部、３Ｃ・
・・押下げレバー部、４・・・ＩＣ載台、５・・・ＩＣ
。 特許出願人 山−電機工業株式会社 代理人 弁理士 中 畑 孝図面の浄！（内
容に変更なし） 第１図 第２図Ａ 第２図８ 第２図Ｃ 第２図Ｏ ａ 第６図 第７図 第８図 第１０因 第１２図Ａ 第１３図Ａ 第１３図Ｂ 第１４図Ａ 第１４図Ｂ 手続補正書 昭和６１年２月２日 特許庁長官 宇 賀 道 部 殿 、くｌ
事件の表示 ３
２特紗昭６１−第１４６３８０号 ２ 発明の名称 ＩＣソケットにおけるＩＣ取出し機構 ３ 補正をする者 事件との関係 特許出願人 名称 山−電機工業株式会社 ４代理人〒１４４ ５４正命令の日付 自発 ６４正の対象 図面
Claims (1)
- ＩＣソケットのＩＣ収容部にシーソーレバーをシーソー
運動可に設け、該シーソーレバーのシーソー運動する一
方の押上げレバー部でＩＣを支え、シーソー運動する他
方の押下げレバー部に押下げ力を付与することにより、
一方の押上げレバー部を跳ね上げＩＣの押上げを図る構
成としたことを特徴とするＩＣソケットにおけるＩＣ取
出し機構。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61146380A JPS632275A (ja) | 1986-06-23 | 1986-06-23 | Ｉｃソケツトにおけるｉｃ取出し機構 |
| US07/063,656 US4832610A (en) | 1986-06-23 | 1987-06-18 | IC Package extracting mechanism used in IC socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61146380A JPS632275A (ja) | 1986-06-23 | 1986-06-23 | Ｉｃソケツトにおけるｉｃ取出し機構 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29423489A Division JPH03138880A (ja) | 1989-11-13 | 1989-11-13 | Ｉｃソケットにおけるｉｃ取出し機構 |
| JP29423589A Division JPH02244578A (ja) | 1989-11-13 | 1989-11-13 | Ｉｃソケットにおけるｉｃ取出し機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS632275A true JPS632275A (ja) | 1988-01-07 |
Family
ID=15406399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61146380A Pending JPS632275A (ja) | 1986-06-23 | 1986-06-23 | Ｉｃソケツトにおけるｉｃ取出し機構 |
Country Status (2)
| Country | Link |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Family Cites Families (5)
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1986
- 1986-06-23 JP JP61146380A patent/JPS632275A/ja active Pending
-
1987
- 1987-06-18 US US07/063,656 patent/US4832610A/en not_active Expired - Lifetime
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| US5070389A (en) * | 1989-03-23 | 1991-12-03 | Yamaichi Electric Mfg. Co., Ltd. | IC removing mechanism in IC socket |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4832610A (en) | 1989-05-23 |
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