JPH06105630B2 - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH06105630B2 JPH06105630B2 JP4359081A JP35908192A JPH06105630B2 JP H06105630 B2 JPH06105630 B2 JP H06105630B2 JP 4359081 A JP4359081 A JP 4359081A JP 35908192 A JP35908192 A JP 35908192A JP H06105630 B2 JPH06105630 B2 JP H06105630B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- package
- lead
- positioning member
- contact opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2442—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted with a single cantilevered beam
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/193—Means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling part, e.g. zero insertion force or no friction
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンタクト開閉部材に
よりコンタクトを変位させてＩＣパッケージのリードに
接触又は接触解除するＩＣソケットに係り、特に同ソケ
ットにおけるＩＣパッケージの位置決め構造に関する。
よりコンタクトを変位させてＩＣパッケージのリードに
接触又は接触解除するＩＣソケットに係り、特に同ソケ
ットにおけるＩＣパッケージの位置決め構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣソケットとしては、例えば特
開平４−１５４０６５号公報に開示されているようにＩ
Ｃパッケージ収容部にＩＣパッケージを上方より収容
し、コンタクト開閉部材によりコンタクトを上記ＩＣパ
ッケージのリードに接触又は接触解除する構造のものが
知られている。
開平４−１５４０６５号公報に開示されているようにＩ
Ｃパッケージ収容部にＩＣパッケージを上方より収容
し、コンタクト開閉部材によりコンタクトを上記ＩＣパ
ッケージのリードに接触又は接触解除する構造のものが
知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする問題点】上記の従来例にあっ
ては、ＩＣパッケージ収容部にＩＣパッケージを落下さ
せて収容した時に、ＩＣパッケージがＩＣパッケージ収
容部内でリバウンドし、コンタクトに対するＩＣパッケ
ージのリードの位置がずれコンタクトとリードの接触不
良を招く欠点がある。
ては、ＩＣパッケージ収容部にＩＣパッケージを落下さ
せて収容した時に、ＩＣパッケージがＩＣパッケージ収
容部内でリバウンドし、コンタクトに対するＩＣパッケ
ージのリードの位置がずれコンタクトとリードの接触不
良を招く欠点がある。
【０００４】そこで本発明は、コンタクトがリードに接
触する以前にコンタクト開閉部材と連動してＩＣパッケ
ージの位置決めを行い、コンタクトをリードに適切に接
触させるようにしたものである。
触する以前にコンタクト開閉部材と連動してＩＣパッケ
ージの位置決めを行い、コンタクトをリードに適切に接
触させるようにしたものである。
【０００５】
【問題点を解決するための手段】本発明は、コンタクト
開閉部材によりコンタクトをＩＣパッケージ収容部に収
容したＩＣパッケージのリードに接触する位置と接触を
解除する位置へ変位するようにしたＩＣソケットにおい
て、前記コンタクト開閉部材と連動してＩＣパッケージ
の本体又はリードを規制する位置決め部材を設け、該位
置決め部材を上記コンタクトとリードの接触に先行して
又は接触と同時に上記規制を行うよう配置した構成にし
た。
開閉部材によりコンタクトをＩＣパッケージ収容部に収
容したＩＣパッケージのリードに接触する位置と接触を
解除する位置へ変位するようにしたＩＣソケットにおい
て、前記コンタクト開閉部材と連動してＩＣパッケージ
の本体又はリードを規制する位置決め部材を設け、該位
置決め部材を上記コンタクトとリードの接触に先行して
又は接触と同時に上記規制を行うよう配置した構成にし
た。
【０００６】
【作用】ＩＣパッケージをＩＣパッケージ収容部に収容
した後、コンタクト開閉部材によりコンタクトを接触解
除位置から接触位置へ変位すると、これに連動して位置
決め部材がＩＣパッケージの本体又はリードを規制して
コンタクトに対するリードの位置決めを行い、コンタク
トがＩＣパッケージのリードに接触する。
した後、コンタクト開閉部材によりコンタクトを接触解
除位置から接触位置へ変位すると、これに連動して位置
決め部材がＩＣパッケージの本体又はリードを規制して
コンタクトに対するリードの位置決めを行い、コンタク
トがＩＣパッケージのリードに接触する。
【０００７】
【実施例】図１乃至図８は第１実施例のＩＣソケットを
示している。
示している。
【０００８】図１において、モールド成形された絶縁材
製のソケット本体１はその中央部に図４に示すＩＣパッ
ケージ３５が収容可能な上方に開放する略方形のＩＣ収
容部２を有し、このＩＣ収容部２の少なくとも対向する
二辺に沿ってＩＣパッケージ３５のリード３５ｂに対応
するコンタクト３が並列配置に植装され、このコンタク
ト３をＩＣ収容部２に収容されたＩＣパッケージ３５の
リード３５ｂに接触する位置と、接触解除位置とに変位
するコンタクト開閉部材を備え、このコンタクト開閉部
材としてソケット本体１に回動可に支持されたコンタク
ト開閉レバー５を有する。
製のソケット本体１はその中央部に図４に示すＩＣパッ
ケージ３５が収容可能な上方に開放する略方形のＩＣ収
容部２を有し、このＩＣ収容部２の少なくとも対向する
二辺に沿ってＩＣパッケージ３５のリード３５ｂに対応
するコンタクト３が並列配置に植装され、このコンタク
ト３をＩＣ収容部２に収容されたＩＣパッケージ３５の
リード３５ｂに接触する位置と、接触解除位置とに変位
するコンタクト開閉部材を備え、このコンタクト開閉部
材としてソケット本体１に回動可に支持されたコンタク
ト開閉レバー５を有する。
【０００９】上記ＩＣ収容部２には、上記コンタクト３
の列と平行なリブ８をコンタクト３の列の内側に沿い設
け、図４Ｂに示すようにこのリブ８はリード３５ｂが突
出するＩＣパッケージ本体３５ａの側面を規制し、この
リブ８の外側に形成されたリード支持面１０上に上記Ｉ
Ｃパッケージ３５の二段曲げされた蟹足状のリード３５
ａ先端部を載置するようにし、更にこの支持面１０の外
側にコンタクト３の列と平行に多数のコンタクト隔壁６
を設け、この隔壁６間のスリット１２にコンタクト３の
接触部２０付近を介入する。。
の列と平行なリブ８をコンタクト３の列の内側に沿い設
け、図４Ｂに示すようにこのリブ８はリード３５ｂが突
出するＩＣパッケージ本体３５ａの側面を規制し、この
リブ８の外側に形成されたリード支持面１０上に上記Ｉ
Ｃパッケージ３５の二段曲げされた蟹足状のリード３５
ａ先端部を載置するようにし、更にこの支持面１０の外
側にコンタクト３の列と平行に多数のコンタクト隔壁６
を設け、この隔壁６間のスリット１２にコンタクト３の
接触部２０付近を介入する。。
【００１０】前記コンタクト３は、該リード支持面１０
の外側に沿い、即ち隔壁６の外側に沿い列状に配置され
る。このコンタクト３はコンタクト植装部４の上面に支
持される支持板部１３を有し、該支持板部１３より下方
に突出する圧入部１４をコンタクト植装部４に形成した
コンタクト圧入孔１５に圧入して植設され、又支持板部
１３の内端側又は外端側から下方へ端子部１７を突設
し、この端子部１７の基部に上記圧入部１４を形成す
る。
の外側に沿い、即ち隔壁６の外側に沿い列状に配置され
る。このコンタクト３はコンタクト植装部４の上面に支
持される支持板部１３を有し、該支持板部１３より下方
に突出する圧入部１４をコンタクト植装部４に形成した
コンタクト圧入孔１５に圧入して植設され、又支持板部
１３の内端側又は外端側から下方へ端子部１７を突設
し、この端子部１７の基部に上記圧入部１４を形成す
る。
【００１１】更にコンタクト３は支持板部１３の上部よ
り内方（ＩＣ収容部２側）に突出する略４分の３円弧状
の湾曲ばね部１８を有し、該湾曲ばね部１８の上端より
内側方へ前傾しつつ斜め上方に直線的に延出するアーム
部１９を有し、該アーム部１９の上端をリード支持面１
０よりも上位に突出しこの上端より斜め下方に向け、即
ちリード支持面１０に向け突出する接触部２０を有し、
この接触部２０付近を上記スリット１２に介入し、隔壁
６にてコンタクト３の上端を規制するようにする。更
に、該接触部２０とアーム部１９の連設部から外側斜め
上方に延出するアーム部２１を有し、該アーム部２１の
端部より下方に折曲されたフック部２２を有する。
り内方（ＩＣ収容部２側）に突出する略４分の３円弧状
の湾曲ばね部１８を有し、該湾曲ばね部１８の上端より
内側方へ前傾しつつ斜め上方に直線的に延出するアーム
部１９を有し、該アーム部１９の上端をリード支持面１
０よりも上位に突出しこの上端より斜め下方に向け、即
ちリード支持面１０に向け突出する接触部２０を有し、
この接触部２０付近を上記スリット１２に介入し、隔壁
６にてコンタクト３の上端を規制するようにする。更
に、該接触部２０とアーム部１９の連設部から外側斜め
上方に延出するアーム部２１を有し、該アーム部２１の
端部より下方に折曲されたフック部２２を有する。
【００１２】前記コンタクト開閉レバー５は、図１と図
２に示すようにＩＣ収容部２の二辺、即ちコンタクト３
の列に沿って平行に延び、レバー５の長手方向両端部よ
り左右に突出する支持軸２６を前記コンタクト植装部４
の両端より上方に突設された軸受け部２７に回転自在に
嵌合装着する。
２に示すようにＩＣ収容部２の二辺、即ちコンタクト３
の列に沿って平行に延び、レバー５の長手方向両端部よ
り左右に突出する支持軸２６を前記コンタクト植装部４
の両端より上方に突設された軸受け部２７に回転自在に
嵌合装着する。
【００１３】又コンタクト開閉レバー５は、コンタクト
３の列に平行に凹設されたその支持軸２６付近で上方に
開口する係合溝２８を有し、レバー５の内端に該係合溝
２８に沿う弧面に形成された作用部２９を有し、レバー
外端に受圧部３３を有し、係合溝２８に前記コンタクト
３のフック部２２を係合する。これによりレバー５の受
圧部３３の下方回動によりコンタクト３の接触部２０を
外側方へ向け後方変位して接触解除状態を形成し、コン
タクト３がばね部１８の復元力により内側方へ向け前方
変位することにより上記レバー５の受圧部３３を上方回
動し、接触部２０の先端部をリード支持面１０に当接す
る。
３の列に平行に凹設されたその支持軸２６付近で上方に
開口する係合溝２８を有し、レバー５の内端に該係合溝
２８に沿う弧面に形成された作用部２９を有し、レバー
外端に受圧部３３を有し、係合溝２８に前記コンタクト
３のフック部２２を係合する。これによりレバー５の受
圧部３３の下方回動によりコンタクト３の接触部２０を
外側方へ向け後方変位して接触解除状態を形成し、コン
タクト３がばね部１８の復元力により内側方へ向け前方
変位することにより上記レバー５の受圧部３３を上方回
動し、接触部２０の先端部をリード支持面１０に当接す
る。
【００１４】上記コンタクト開閉レバー５に同レバーと
一体にコンタクト３間又はコンタクト３の列端を通って
内方に突出するナイフ状の位置決め部材３０を突設す
る。該位置決め部材３０は隔壁６間の幅広に形成された
スロット３１を隣接するコンタクト３と一緒に通り、位
置決め部材３０の前縁部から下縁部にわたって形成され
たナイフエッジ３０ａが図３Ａ、図６に示すようにリー
ド支持面１０に形成された凹部３２に挿入され、この過
程で位置決め部材３０がリード支持面１０に支持された
リード３５ｂ間に介入してリードの位置決めを図り、同
時にリードに対するコンタクト接触部２０の相対位置を
設定する。
一体にコンタクト３間又はコンタクト３の列端を通って
内方に突出するナイフ状の位置決め部材３０を突設す
る。該位置決め部材３０は隔壁６間の幅広に形成された
スロット３１を隣接するコンタクト３と一緒に通り、位
置決め部材３０の前縁部から下縁部にわたって形成され
たナイフエッジ３０ａが図３Ａ、図６に示すようにリー
ド支持面１０に形成された凹部３２に挿入され、この過
程で位置決め部材３０がリード支持面１０に支持された
リード３５ｂ間に介入してリードの位置決めを図り、同
時にリードに対するコンタクト接触部２０の相対位置を
設定する。
【００１５】又受圧部３３に図３Ｂに矢印Ｙで示す押下
力を与えてコンタクト開閉レバー５を湾曲ばね部１８の
弾性に抗して押し下げると、位置決め部材３０が支持軸
２６を中心として外側斜め上方に回動すると共に、コン
タクト３の接触部２０が湾曲ばね部１８に抗して外側斜
め上方に回動し、上記位置決め部材３０と接触部２０夫
々がＩＣ収容部２へのＩＣパッケージ３５の収容に障害
とならない接触解除位置に変位し待機状態となる。
力を与えてコンタクト開閉レバー５を湾曲ばね部１８の
弾性に抗して押し下げると、位置決め部材３０が支持軸
２６を中心として外側斜め上方に回動すると共に、コン
タクト３の接触部２０が湾曲ばね部１８に抗して外側斜
め上方に回動し、上記位置決め部材３０と接触部２０夫
々がＩＣ収容部２へのＩＣパッケージ３５の収容に障害
とならない接触解除位置に変位し待機状態となる。
【００１６】上記実施例によれば、コンタクト開閉レバ
ー５の受圧部３３に図４Ａに矢印Ｙで示す押下力を与
え、コンタクト開閉レバー５を湾曲ばね部１８の弾性に
抗して開くと、位置決め部材３０が外側斜め上方へ回動
すると共に、コンタクト３のフック部２２がコンタクト
開閉レバー５の作用部２９を牽引し接触部２０をリード
支持面１０から斜め上後方に引き上げ接触解除位置に変
位する。そして、この状態でＩＣパッケージ３５をＩＣ
収容部２に落し込むと、ＩＣパッケージ３５の本体３５
ａがリブ８間に入って側面を規制され、同時にリード３
５ｂの先端部がリード支持面１０上に受け止められ、Ｉ
Ｃパッケージ３５をＩＣ収容部２に収容する。
ー５の受圧部３３に図４Ａに矢印Ｙで示す押下力を与
え、コンタクト開閉レバー５を湾曲ばね部１８の弾性に
抗して開くと、位置決め部材３０が外側斜め上方へ回動
すると共に、コンタクト３のフック部２２がコンタクト
開閉レバー５の作用部２９を牽引し接触部２０をリード
支持面１０から斜め上後方に引き上げ接触解除位置に変
位する。そして、この状態でＩＣパッケージ３５をＩＣ
収容部２に落し込むと、ＩＣパッケージ３５の本体３５
ａがリブ８間に入って側面を規制され、同時にリード３
５ｂの先端部がリード支持面１０上に受け止められ、Ｉ
Ｃパッケージ３５をＩＣ収容部２に収容する。
【００１７】この後、上記コンタクト開閉レバー５の押
下力を解除すると、コンタクト開閉レバー５が湾曲ばね
部１８の復元弾性により上方へ回動し、この回動過程に
おいて図４Ｂに示すようにコンタクト３の接触部２０が
上記接触解除位置から接触位置に向けて斜め下前方に変
位すると共に、位置決め部材３０が待機位置から下方へ
回動し、これにより上記接触部２０がリード支持面１０
上に置かれたリード先端部に接触し、これより先行して
位置決め部材３０がリード３５ｂ間に入り込む。即ち、
位置決め部材３０が図５の実線示位置から点線示位置へ
移行する過程において、ナイフエッジ３０ｂが図５に仮
想線で示すようにリード３５ｂの縁部に当接した後、リ
ード３５ｂの側面を押圧しこれを実線示位置から点線示
位置へと微少移動させコンタクト３の接触部２０と対応
させる。このリード位置決めと同時又はこの位置決めよ
り遅れて図４Ｃに示すように位置決め部材３０が凹部３
２に挿入され接触部２０が湾曲ばね部１８の復元弾性に
よりリード３５ｂの上面に加圧接触し、リードをリード
支持面１０と接触部２０間に挟み付け接触を保持する。
上記位置決め部材３０が少なくとも１つのリード３５ｂ
の側面を押圧することにより、図６に示すようにＩＣパ
ッケージ３５がＩＣ収容部２内で横動し、全てのリード
３５ｂと接触部２０の個々の相対位置が定まる。
下力を解除すると、コンタクト開閉レバー５が湾曲ばね
部１８の復元弾性により上方へ回動し、この回動過程に
おいて図４Ｂに示すようにコンタクト３の接触部２０が
上記接触解除位置から接触位置に向けて斜め下前方に変
位すると共に、位置決め部材３０が待機位置から下方へ
回動し、これにより上記接触部２０がリード支持面１０
上に置かれたリード先端部に接触し、これより先行して
位置決め部材３０がリード３５ｂ間に入り込む。即ち、
位置決め部材３０が図５の実線示位置から点線示位置へ
移行する過程において、ナイフエッジ３０ｂが図５に仮
想線で示すようにリード３５ｂの縁部に当接した後、リ
ード３５ｂの側面を押圧しこれを実線示位置から点線示
位置へと微少移動させコンタクト３の接触部２０と対応
させる。このリード位置決めと同時又はこの位置決めよ
り遅れて図４Ｃに示すように位置決め部材３０が凹部３
２に挿入され接触部２０が湾曲ばね部１８の復元弾性に
よりリード３５ｂの上面に加圧接触し、リードをリード
支持面１０と接触部２０間に挟み付け接触を保持する。
上記位置決め部材３０が少なくとも１つのリード３５ｂ
の側面を押圧することにより、図６に示すようにＩＣパ
ッケージ３５がＩＣ収容部２内で横動し、全てのリード
３５ｂと接触部２０の個々の相対位置が定まる。
【００１８】又上記コンタクト開閉レバー５は自動機械
や手等で直接押し下げるか、又はコンタクト開閉部材と
して図７及び図８に示すコンタクト開閉カバー４０をソ
ケット基板１にガイド部４１、４２を介して昇降可能に
組み付け、該コンタクト開閉カバー４０を自動機械や手
等で直接押し下げることにより、押下部４０ａによりコ
ンタクト開閉レバー５の受圧部３３を間接的に押し下げ
ることも可能である。又コンタクト開閉レバー５を設け
ずに、コンタクト開閉カバー４０で直接コンタクト３を
開閉することができる。
や手等で直接押し下げるか、又はコンタクト開閉部材と
して図７及び図８に示すコンタクト開閉カバー４０をソ
ケット基板１にガイド部４１、４２を介して昇降可能に
組み付け、該コンタクト開閉カバー４０を自動機械や手
等で直接押し下げることにより、押下部４０ａによりコ
ンタクト開閉レバー５の受圧部３３を間接的に押し下げ
ることも可能である。又コンタクト開閉レバー５を設け
ずに、コンタクト開閉カバー４０で直接コンタクト３を
開閉することができる。
【００１９】図９は第２実施例を示している。図示のよ
うにコンタクト開閉レバー５の長手方向両端部にＩＣパ
ッケージ本体３５ａの左右側面へ向け一対の位置決め部
材４５を延設し、該位置決め部材４５がコンタクト開閉
レバー５と連動して回動し、これによりコンタクト３と
リード３５ｂとの接触に先行してＩＣパッケージ本体３
５ａの左右側面を規制しコンタクト３に対するリード３
５ｂの位置決めを行う。
うにコンタクト開閉レバー５の長手方向両端部にＩＣパ
ッケージ本体３５ａの左右側面へ向け一対の位置決め部
材４５を延設し、該位置決め部材４５がコンタクト開閉
レバー５と連動して回動し、これによりコンタクト３と
リード３５ｂとの接触に先行してＩＣパッケージ本体３
５ａの左右側面を規制しコンタクト３に対するリード３
５ｂの位置決めを行う。
【００２０】即ち、前記位置決め部材３０がリード３５
ｂの側面を押圧し位置を矯正するのと同様、上記位置決
め部材４５は接触部２０がリード３５ｂに接触する直前
にＩＣパッケージ本体３５ａの側面を押圧して位置を矯
正する。一対の位置決め部材４５はその間隔をＩＣパッ
ケージ本体３５ａの幅より若干大きくし、常に一方の位
置決め部材４５がＩＣパッケージ本体３５ａの側面に作
用して上記位置決めを行うようにする。
ｂの側面を押圧し位置を矯正するのと同様、上記位置決
め部材４５は接触部２０がリード３５ｂに接触する直前
にＩＣパッケージ本体３５ａの側面を押圧して位置を矯
正する。一対の位置決め部材４５はその間隔をＩＣパッ
ケージ本体３５ａの幅より若干大きくし、常に一方の位
置決め部材４５がＩＣパッケージ本体３５ａの側面に作
用して上記位置決めを行うようにする。
【００２１】図１０乃至図１２は第３実施例を示し、位
置決め部材４６を前記コンタクト開閉レバー５やコンタ
クト開閉カバー４０とは別部材て構成した場合を示す。
該位置決め部材４６は前記コンタクト３と類似形状に成
形され、コンタクト植装部４に植装したコンタクト３と
並列配置に植装する。即ち、位置決め部材４６は前記コ
ンタクト３の支持板部１３と同様な支持板部４７を有
し、図１１Ａに示すように該支持板部４７の後端側より
下方に突出する圧入部４８を前記コンタクト圧入孔１５
と同様な圧入孔５６に圧入し、該圧入部４８より前方に
突出する係合爪４９を上記圧入孔５６の壁面に喰い込ま
せ植装する。この圧入部４８からソケット本体１の下方
に突出する端子部５０は配線基板に設けた逃げ穴に挿入
するか、又は邪魔になるときは切断する。
置決め部材４６を前記コンタクト開閉レバー５やコンタ
クト開閉カバー４０とは別部材て構成した場合を示す。
該位置決め部材４６は前記コンタクト３と類似形状に成
形され、コンタクト植装部４に植装したコンタクト３と
並列配置に植装する。即ち、位置決め部材４６は前記コ
ンタクト３の支持板部１３と同様な支持板部４７を有
し、図１１Ａに示すように該支持板部４７の後端側より
下方に突出する圧入部４８を前記コンタクト圧入孔１５
と同様な圧入孔５６に圧入し、該圧入部４８より前方に
突出する係合爪４９を上記圧入孔５６の壁面に喰い込ま
せ植装する。この圧入部４８からソケット本体１の下方
に突出する端子部５０は配線基板に設けた逃げ穴に挿入
するか、又は邪魔になるときは切断する。
【００２２】又位置決め部材４６は支持板部４７の上部
より前方に突出する略４分の３円弧状の湾曲ばね部５１
を有し、該湾曲ばね部５１の上端より前方斜め上方に直
線的に突出するアーム部５２を有し、該アーム部５２の
上端を前記リード支持面１０よりも上位に突出し、この
上端より前方下方に向け突出する位置決め片部５３を有
し、該位置決め片部５３の前縁部から下縁部にわたって
形成されたナイフエッジ５３ａを有し、上記位置決め片
部５３より後方斜め上方に突出する片持ちアーム部５４
を有し、該片持ちアーム部５４の後端より下方に折曲さ
れたフック部５５を有し、該フック部５５を図１１Ａに
示すコンタクト開閉レバー５の係合溝２８に挿入するこ
とにより作用部２９に係合せしめる。
より前方に突出する略４分の３円弧状の湾曲ばね部５１
を有し、該湾曲ばね部５１の上端より前方斜め上方に直
線的に突出するアーム部５２を有し、該アーム部５２の
上端を前記リード支持面１０よりも上位に突出し、この
上端より前方下方に向け突出する位置決め片部５３を有
し、該位置決め片部５３の前縁部から下縁部にわたって
形成されたナイフエッジ５３ａを有し、上記位置決め片
部５３より後方斜め上方に突出する片持ちアーム部５４
を有し、該片持ちアーム部５４の後端より下方に折曲さ
れたフック部５５を有し、該フック部５５を図１１Ａに
示すコンタクト開閉レバー５の係合溝２８に挿入するこ
とにより作用部２９に係合せしめる。
【００２３】図１１Ｂに示すようにコンタクト開閉レバ
ー５の受圧部３３を押下げるとアーム部２１、５４が作
用部２９に牽引されてコンタクト３と位置決め部材４６
の夫々が湾曲ばね部１８、５１の弾性に抗して斜め上後
方に移動して待機位置に変位する。
ー５の受圧部３３を押下げるとアーム部２１、５４が作
用部２９に牽引されてコンタクト３と位置決め部材４６
の夫々が湾曲ばね部１８、５１の弾性に抗して斜め上後
方に移動して待機位置に変位する。
【００２４】この状態のまま、図１２Ａに示すようにＩ
Ｃパッケージ３５をＩＣ収容部２に収容し、次で上記コ
ンタクト開閉レバー５の押下力を解除すると、図１２Ｂ
に示すようにコンタクト３と位置決め部材４６の湾曲ば
ね部１８、５１の復元弾性によりコンタクト開閉レバー
５が上方へ回動し、これに追随して接触部２０と位置決
め片部５３が下方へ回動し、位置決め片部５３がリード
３５ｂ間に介入してその側面を押圧しコンタクト３に対
するリード３５ｂの位置決めを行い、これと同時又はこ
れより遅れてコンタクト３の接触部２０がリード３５ｂ
に加圧接触する。
Ｃパッケージ３５をＩＣ収容部２に収容し、次で上記コ
ンタクト開閉レバー５の押下力を解除すると、図１２Ｂ
に示すようにコンタクト３と位置決め部材４６の湾曲ば
ね部１８、５１の復元弾性によりコンタクト開閉レバー
５が上方へ回動し、これに追随して接触部２０と位置決
め片部５３が下方へ回動し、位置決め片部５３がリード
３５ｂ間に介入してその側面を押圧しコンタクト３に対
するリード３５ｂの位置決めを行い、これと同時又はこ
れより遅れてコンタクト３の接触部２０がリード３５ｂ
に加圧接触する。
【００２５】位置決め部材４６は絶縁材や金属材で製造
することが可能である。金属製の位置決め部材４６をコ
ンタクト３間に植装する場合は位置決め片部５３の少な
くとも片面を絶縁材で被覆し、位置決め部材４６と隣接
するコンタクト３との短絡を防止することが好ましい。
することが可能である。金属製の位置決め部材４６をコ
ンタクト３間に植装する場合は位置決め片部５３の少な
くとも片面を絶縁材で被覆し、位置決め部材４６と隣接
するコンタクト３との短絡を防止することが好ましい。
【００２６】図１３は第４実施例を示す。ソケット本体
１の左右側壁に前記コンタクト開閉レバー５と同時に操
作される位置決め部材５８を軸５９で上下方向へ回動可
能に取り付け、コンタクト３の接触部２０がＩＣ収容部
２に収容されたＩＣパッケージ３５のリード３５ｂに接
触する以前に、上記左右の位置決め部材５８のいずれか
一方が上記ＩＣパッケージ本体３５ａの左右側面のいず
れかを押圧し、コンタクト３に対するリード３５ｂの位
置決めを行うようにする。この位置決め部材５８はＩＣ
パッケージ本体３５ａの左右側面に向け一対又は二対設
け、その先端でパッケージ本体の左右側面を規制するよ
うに配する。
１の左右側壁に前記コンタクト開閉レバー５と同時に操
作される位置決め部材５８を軸５９で上下方向へ回動可
能に取り付け、コンタクト３の接触部２０がＩＣ収容部
２に収容されたＩＣパッケージ３５のリード３５ｂに接
触する以前に、上記左右の位置決め部材５８のいずれか
一方が上記ＩＣパッケージ本体３５ａの左右側面のいず
れかを押圧し、コンタクト３に対するリード３５ｂの位
置決めを行うようにする。この位置決め部材５８はＩＣ
パッケージ本体３５ａの左右側面に向け一対又は二対設
け、その先端でパッケージ本体の左右側面を規制するよ
うに配する。
【００２７】位置決め部材５８の後端部をコンタクト開
閉カバー４０等で前記コンタクト開閉レバー５と一緒に
押し下げることにより位置決め部材５８の先端部及びコ
ンタクト３の接触部２０を上方へ回動し待機位置にお
く。この状態でＩＣパッケージ３５をＩＣ収容部２に収
容した後、カバー４０の押下力を解除すると接触部２０
及び位置決め部材５８の先端部が下方回動し、接触部２
０がリード３５ｂに接触する以前に位置決め部材５８の
先端部がＩＣパッケージ本体３５ａの左右側面のいずれ
かを押圧し、コンタクト３に対するリード３５ｂの位置
決めを行う。
閉カバー４０等で前記コンタクト開閉レバー５と一緒に
押し下げることにより位置決め部材５８の先端部及びコ
ンタクト３の接触部２０を上方へ回動し待機位置にお
く。この状態でＩＣパッケージ３５をＩＣ収容部２に収
容した後、カバー４０の押下力を解除すると接触部２０
及び位置決め部材５８の先端部が下方回動し、接触部２
０がリード３５ｂに接触する以前に位置決め部材５８の
先端部がＩＣパッケージ本体３５ａの左右側面のいずれ
かを押圧し、コンタクト３に対するリード３５ｂの位置
決めを行う。
【００２８】又本発明は図１４に示すように、位置決め
部材３０又は位置決め片部５３の先端をＩＣパッケージ
本体３５ａの側面に接近する位置まで延設し、その延設
端面でＩＣパッケージ本体３５ａの側面を規制する場合
を含む。この場合、リブ８は設けなくとも良い。又、リ
ブ８でＩＣパッケージ本体３５ａをラフに位置決めして
上記位置決め部材３０、位置決め片部５３で精度の高い
位置決めを行う。
部材３０又は位置決め片部５３の先端をＩＣパッケージ
本体３５ａの側面に接近する位置まで延設し、その延設
端面でＩＣパッケージ本体３５ａの側面を規制する場合
を含む。この場合、リブ８は設けなくとも良い。又、リ
ブ８でＩＣパッケージ本体３５ａをラフに位置決めして
上記位置決め部材３０、位置決め片部５３で精度の高い
位置決めを行う。
【００２９】更に本発明はコンタクト３の列端、即ちリ
ード支持面１０の端部より立上がる側壁３６がＩＣパッ
ケージ本体３５ａのリード列端側の側面を規制してリー
ド列方向に大まかに位置決めし、位置決め部材３０又は
位置決め片部５３により上記ＩＣパッケージ本体３５ａ
及びリード３５ｂを列方向に精度高く位置決めする場合
を含む。
ード支持面１０の端部より立上がる側壁３６がＩＣパッ
ケージ本体３５ａのリード列端側の側面を規制してリー
ド列方向に大まかに位置決めし、位置決め部材３０又は
位置決め片部５３により上記ＩＣパッケージ本体３５ａ
及びリード３５ｂを列方向に精度高く位置決めする場合
を含む。
【００３０】尚、本発明はコンタクト開閉レバーやコン
タクト開閉カバーを設けずに、コンタクトと位置決め部
材とを一緒に自動機械等で直接開閉する場合を含む。
タクト開閉カバーを設けずに、コンタクトと位置決め部
材とを一緒に自動機械等で直接開閉する場合を含む。
【００３１】
【発明の効果】本発明は、コンタクト開閉部材によりコ
ンタクトをＩＣリードに接触する位置と接触を解除する
位置に変位するＩＣソケットにおいて、位置決め部材が
上記コンタクト開閉部材と連動して作動して上記コンタ
クトとリードの接触と同時又は接触に先行してＩＣパッ
ケージ本体又はリードを規制し、コンタクトに対するリ
ードの位置決めを的確に図り、コンタクトとリードの接
触を確実に得ることができる。
ンタクトをＩＣリードに接触する位置と接触を解除する
位置に変位するＩＣソケットにおいて、位置決め部材が
上記コンタクト開閉部材と連動して作動して上記コンタ
クトとリードの接触と同時又は接触に先行してＩＣパッ
ケージ本体又はリードを規制し、コンタクトに対するリ
ードの位置決めを的確に図り、コンタクトとリードの接
触を確実に得ることができる。
【図１】第１実施例のＩＣソケットを示す斜視図であ
る。
る。
【図２】第１実施例のコンタクト開閉レバーを示す斜視
図である。
図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線断面図であって、Ａはコンタク
ト開閉レバーが上方に回動した状態を示す図、Ｂはコン
タクト開閉レバー下方に回動した状態を示す図である。
ト開閉レバーが上方に回動した状態を示す図、Ｂはコン
タクト開閉レバー下方に回動した状態を示す図である。
【図４】同断面図であって、ＡはＩＣパッケージをＩＣ
収容部に収容した状態を示す図、Ｂは位置決め部材がＩ
Ｃパッケージのリードを位置決めする途中の状態を示す
図、ＣはコンタクトがＩＣパッケージのリードに接触し
た状態を示す図である。
収容部に収容した状態を示す図、Ｂは位置決め部材がＩ
Ｃパッケージのリードを位置決めする途中の状態を示す
図、ＣはコンタクトがＩＣパッケージのリードに接触し
た状態を示す図である。
【図５】第１実施例の位置決め部材の位置決め動作を説
明する断面図である。
明する断面図である。
【図６】第１実施例の位置決め部材がＩＣパッケージを
位置決めしコンタクトがリードに接触した状態を示す平
面図である。
位置決めしコンタクトがリードに接触した状態を示す平
面図である。
【図７】第１実施例においてコンタクト開閉カバーを設
けたＩＣソケットを示す斜視図である。
けたＩＣソケットを示す斜視図である。
【図８】図７のＢ−Ｂ線断面図である。
【図９】第２実施例のＩＣソケットを示す平面図であ
る。
る。
【図１０】第３実施例の位置決め部材を示す側面図であ
る。
る。
【図１１】第３実施例における位置決め部材の動作を示
すＩＣソケットの断面図であって、Ａはコンタクト開閉
レバーを上方へ回動した状態を示す図、Ｂはコンタクト
開閉レバーを下方へ回動した状態を示す図である。
すＩＣソケットの断面図であって、Ａはコンタクト開閉
レバーを上方へ回動した状態を示す図、Ｂはコンタクト
開閉レバーを下方へ回動した状態を示す図である。
【図１２】第３実施例における位置決め部材の動作を示
すＩＣソケットの断面図であって、ＡはＩＣパッケージ
をＩＣ収容部に収容した状態を示す図、Ｂは位置決め部
材がＩＣパッケージのリードを位置決めした状態を示す
図である。
すＩＣソケットの断面図であって、ＡはＩＣパッケージ
をＩＣ収容部に収容した状態を示す図、Ｂは位置決め部
材がＩＣパッケージのリードを位置決めした状態を示す
図である。
【図１３】第４実施例における位置決め部材がＩＣパッ
ケージを位置決めしコンタクトがリードに接触した状態
を示すＩＣソケットの平面図である。
ケージを位置決めしコンタクトがリードに接触した状態
を示すＩＣソケットの平面図である。
【図１４】本発明の他例であり、位置決め部材がＩＣパ
ッケージを位置決めする状態を示すＩＣパッケージと位
置決め部材の平面図。
ッケージを位置決めする状態を示すＩＣパッケージと位
置決め部材の平面図。
１ ソケット本体 ２ ＩＣ収容部 ３ コンタクト ５ コンタクト開閉レバー（コンタクト開閉部材） ３０、４５、４６、５８ 位置決め部材 ３５ ＩＣパッケージ ３５ａ ＩＣパッケージ本体 ３５ｂ ＩＣパッケージのリード ４０ コンタクト開閉カバー（コンタクト開閉部
材）
材）
Claims (5)
- 【請求項１】ＩＣパッケージ収容部にＩＣパッケージを
収容し、該ＩＣパッケージ収容部に沿って列配置された
コンタクトをコンタクト開閉部材により上記ＩＣパッケ
ージのリードに接触する位置と接触解除する位置へ変位
するようにしたＩＣソケットにおいて、上記コンタクト
開閉部材と連動してＩＣパッケージの本体又はリードを
規制する位置決め部材を設け、該位置決め部材を上記コ
ンタクトとリードの接触と同時又は先行して上記規制を
行うよう配置したことを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】前記位置決め部材をＩＣパッケージの本体
側面を規制するよう配置したことを特徴とする請求項１
記載のＩＣソケット。 - 【請求項３】前記位置決め部材をＩＣパッケージのリー
ド側面を規制するよう配置したことを特徴とする請求項
１記載のＩＣソケット。 - 【請求項４】前記位置決め部材を前記コンタクト開閉部
材に設けたことを特徴とする請求項１記載のＩＣソケッ
ト。 - 【請求項５】前記位置決め部材を前記コンタクト開閉部
材とは別部材に設けたことを特徴とする請求項１記載の
ＩＣソケット。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4359081A JPH06105630B2 (ja) | 1992-12-26 | 1992-12-26 | Ｉｃソケット |
| GB9326469A GB2274214B (en) | 1992-12-26 | 1993-12-24 | IC socket |
| US08/173,062 US5458499A (en) | 1992-12-26 | 1993-12-27 | IC socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4359081A JPH06105630B2 (ja) | 1992-12-26 | 1992-12-26 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06203936A JPH06203936A (ja) | 1994-07-22 |
| JPH06105630B2 true JPH06105630B2 (ja) | 1994-12-21 |
Family
ID=18462649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4359081A Expired - Fee Related JPH06105630B2 (ja) | 1992-12-26 | 1992-12-26 | Ｉｃソケット |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5458499A (ja) |
| JP (1) | JPH06105630B2 (ja) |
| GB (1) | GB2274214B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008282817A (ja) * | 2008-07-07 | 2008-11-20 | Yamaichi Electronics Co Ltd | Ｉｃソケット |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2665463B2 (ja) * | 1994-12-21 | 1997-10-22 | 山一電機株式会社 | Ｉｃパッケージ用ソケット |
| USD411828S (en) * | 1998-03-06 | 1999-07-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Socket |
| US20030224647A1 (en) * | 2002-05-28 | 2003-12-04 | Speed Tech Corp. | Housing structure of a burn-in socket |
| JP3803099B2 (ja) | 2002-12-17 | 2006-08-02 | 山一電機株式会社 | 半導体装置用ソケット |
| JP4530686B2 (ja) * | 2004-03-03 | 2010-08-25 | 株式会社リコー | 電池接点機構、電池収納構造、電源装置及び電子機器 |
| JP4073439B2 (ja) | 2004-04-16 | 2008-04-09 | 山一電機株式会社 | 半導体装置用ソケット |
| JP4312685B2 (ja) | 2004-08-31 | 2009-08-12 | 山一電機株式会社 | 半導体装置の着脱方法、それが用いられる半導体装置の着脱装置、および半導体装置用ソケット |
| JP4471941B2 (ja) | 2005-03-10 | 2010-06-02 | 山一電機株式会社 | 半導体装置用ソケット |
| JP2007053288A (ja) * | 2005-08-19 | 2007-03-01 | Asmo Co Ltd | 回路部品 |
| JP2009036679A (ja) * | 2007-08-02 | 2009-02-19 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 半導体装置用ソケット |
| JP4495200B2 (ja) | 2007-09-28 | 2010-06-30 | 山一電機株式会社 | 半導体装置用ソケット |
| JP2010118275A (ja) | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 半導体装置用ソケット |
| JP6280071B2 (ja) * | 2015-03-13 | 2018-02-14 | 株式会社三共 | 遊技機 |
| JP6688690B2 (ja) * | 2016-06-16 | 2020-04-28 | 株式会社三共 | 遊技機 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4031295A (en) * | 1976-03-11 | 1977-06-21 | General Time Corporation | Combination housing with compartment and ejector mechanism for ejecting a battery therefrom |
| US4491377A (en) * | 1982-04-19 | 1985-01-01 | Pfaff Wayne | Mounting housing for leadless chip carrier |
| US4498047A (en) * | 1982-11-29 | 1985-02-05 | Custom Automation Designs, Inc. | Integrated circuit mounting apparatus |
| US4623208A (en) * | 1985-04-03 | 1986-11-18 | Wells Electronic, Inc. | Leadless chip carrier socket |
| US4669796A (en) * | 1985-11-22 | 1987-06-02 | Wells Electronics, Inc. | RAM connector |
| JPS632275A (ja) * | 1986-06-23 | 1988-01-07 | 山一電機工業株式会社 | Ｉｃソケツトにおけるｉｃ取出し機構 |
| US4789345A (en) * | 1987-05-15 | 1988-12-06 | Wells Electronics, Inc. | Socket device for fine pitch lead and leadless integrated circuit package |
| JP2784570B2 (ja) * | 1987-06-09 | 1998-08-06 | 日本テキサス・インスツルメンツ 株式会社 | ソケツト |
| JPH01119043A (ja) * | 1987-10-31 | 1989-05-11 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Ｉｃソケット |
| US4886470A (en) * | 1988-05-24 | 1989-12-12 | Amp Incorporated | Burn-in socket for gull wing integrated circuit package |
| JPH0632241B2 (ja) * | 1990-10-17 | 1994-04-27 | 山一電機工業株式会社 | 電気部品用ソケット |
| US5076796A (en) * | 1990-11-19 | 1991-12-31 | Molex Incorporated | Terminal pin for soldering to a printed circuit board |
| JPH0656784B2 (ja) * | 1990-12-25 | 1994-07-27 | 山一電機株式会社 | 電気部品用ソケット |
| JPH0734379B2 (ja) * | 1991-10-15 | 1995-04-12 | 山一電機株式会社 | 電気部品用ソケット |
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| US5290192A (en) * | 1992-09-28 | 1994-03-01 | Wells Electronics, Inc. | Chip carrier socket |
-
1992
- 1992-12-26 JP JP4359081A patent/JPH06105630B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-12-24 GB GB9326469A patent/GB2274214B/en not_active Expired - Fee Related
- 1993-12-27 US US08/173,062 patent/US5458499A/en not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008282817A (ja) * | 2008-07-07 | 2008-11-20 | Yamaichi Electronics Co Ltd | Ｉｃソケット |
| JP4630920B2 (ja) * | 2008-07-07 | 2011-02-09 | 山一電機株式会社 | Ｉｃソケット |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2274214A (en) | 1994-07-13 |
| US5458499A (en) | 1995-10-17 |
| GB2274214B (en) | 1996-08-21 |
| GB9326469D0 (en) | 1994-02-23 |
| JPH06203936A (ja) | 1994-07-22 |
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