JPH0752662B2 - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH0752662B2 JPH0752662B2 JP4359082A JP35908292A JPH0752662B2 JP H0752662 B2 JPH0752662 B2 JP H0752662B2 JP 4359082 A JP4359082 A JP 4359082A JP 35908292 A JP35908292 A JP 35908292A JP H0752662 B2 JPH0752662 B2 JP H0752662B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- package
- lifter
- lead
- opening
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンタクト開閉部材に
よりコンタクトを変位してＩＣパッケージのリードに接
触又は接触解除するＩＣソケットに関する。
よりコンタクトを変位してＩＣパッケージのリードに接
触又は接触解除するＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣソケットとしては、例えば特
開平４−１５４０６５号公報に開示されているようにＩ
Ｃパッケージ収容部にＩＣパッケージを上方より収容
し、コンタクト開閉部材によりコンタクトを前後に変位
して上記ＩＣパッケージのリードに接触又は接触解除す
る構造のものが知られている。
開平４−１５４０６５号公報に開示されているようにＩ
Ｃパッケージ収容部にＩＣパッケージを上方より収容
し、コンタクト開閉部材によりコンタクトを前後に変位
して上記ＩＣパッケージのリードに接触又は接触解除す
る構造のものが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする問題点】前述の従来例にあっ
ては、ＩＣパッケージ収容部にＩＣパッケージを落し込
んだ時にＩＣパッケージがＩＣパッケージ収容部内でリ
バウンドし、コンタクトに対するＩＣパッケージのリー
ドの位置決め不良及び衝撃によるリード変形を生じ、コ
ンタクトとリードの接触不良を招く欠点がある。
ては、ＩＣパッケージ収容部にＩＣパッケージを落し込
んだ時にＩＣパッケージがＩＣパッケージ収容部内でリ
バウンドし、コンタクトに対するＩＣパッケージのリー
ドの位置決め不良及び衝撃によるリード変形を生じ、コ
ンタクトとリードの接触不良を招く欠点がある。
【０００４】そこで本発明は、コンタクトがリードに接
触する前にコンタクト開閉部材と連動してＩＣパッケー
ジをＩＣパッケージ収容部に適正に収容し、コンタクト
をリードに適切に接触させるようにしたものである。
触する前にコンタクト開閉部材と連動してＩＣパッケー
ジをＩＣパッケージ収容部に適正に収容し、コンタクト
をリードに適切に接触させるようにしたものである。
【０００５】
【問題点を解決するための手段】本発明は、コンタクト
開閉部材によりコンタクトをＩＣパッケージのリードに
接触する位置と接触解除する位置へ変位するようにした
ＩＣソケットにおいて、前記コンタクト開閉部材と連動
して上記接触位置の上位と下位へ変位するリフタを設
け、該リフタに上記接触位置の上位でＩＣパッケージを
受け取り支持するＩＣパッケージ載置部を設け、該リフ
タを該ＩＣパッケージを受け取り支持した接触位置の上
位から接触位置の下位に変位する過程でＩＣパッケージ
をＩＣパッケージ載置部からＩＣパッケージ収容部の支
持台に受け渡し載置するよう配置した。
開閉部材によりコンタクトをＩＣパッケージのリードに
接触する位置と接触解除する位置へ変位するようにした
ＩＣソケットにおいて、前記コンタクト開閉部材と連動
して上記接触位置の上位と下位へ変位するリフタを設
け、該リフタに上記接触位置の上位でＩＣパッケージを
受け取り支持するＩＣパッケージ載置部を設け、該リフ
タを該ＩＣパッケージを受け取り支持した接触位置の上
位から接触位置の下位に変位する過程でＩＣパッケージ
をＩＣパッケージ載置部からＩＣパッケージ収容部の支
持台に受け渡し載置するよう配置した。
【０００６】又本発明は、コンタクトに係合するコンタ
クト開閉レバーにより該コンタクトをＩＣパッケージの
リードに接触する位置と接触解除する位置に変位するよ
うにしたＩＣソケットにおいて、上記コンタクト開閉レ
バーに、該コンタクト開閉レバーと連動して上記接触位
置の上位と下位へ変位するリフタと、該コンタクト開閉
レバーに連動してＩＣパッケージの本体又はリードを規
制する位置決め部材とを設け、上記リフタが上記接触位
置の上位でＩＣパッケージを受け取り支持し且つ上記接
触位置の下位に変位する過程でＩＣパッケージをＩＣパ
ッケージ収容部の支持台に受け渡し、上記位置決め部材
が上記コンタクトとリードの接触に先行して上記規制を
行う構成とした。
クト開閉レバーにより該コンタクトをＩＣパッケージの
リードに接触する位置と接触解除する位置に変位するよ
うにしたＩＣソケットにおいて、上記コンタクト開閉レ
バーに、該コンタクト開閉レバーと連動して上記接触位
置の上位と下位へ変位するリフタと、該コンタクト開閉
レバーに連動してＩＣパッケージの本体又はリードを規
制する位置決め部材とを設け、上記リフタが上記接触位
置の上位でＩＣパッケージを受け取り支持し且つ上記接
触位置の下位に変位する過程でＩＣパッケージをＩＣパ
ッケージ収容部の支持台に受け渡し、上記位置決め部材
が上記コンタクトとリードの接触に先行して上記規制を
行う構成とした。
【０００７】
【作用】コンタクト開閉部材によりコンタクトを接触位
置から接触解除位置に変位した時これに連動してリフタ
を上記接触位置の上位に変位し、この状態でＩＣパッケ
ージをリフタに支持させ、次でコンタクト開閉部材によ
りコンタクトを接触解除位置から接触位置側へ変位する
と、上記リフタが上記接触位置の下位に変位し、この過
程でＩＣパッケージをＩＣパッケージ収容部の支持台に
受け渡し載置した後、コンタクトがＩＣパッケージのリ
ードに接触する。
置から接触解除位置に変位した時これに連動してリフタ
を上記接触位置の上位に変位し、この状態でＩＣパッケ
ージをリフタに支持させ、次でコンタクト開閉部材によ
りコンタクトを接触解除位置から接触位置側へ変位する
と、上記リフタが上記接触位置の下位に変位し、この過
程でＩＣパッケージをＩＣパッケージ収容部の支持台に
受け渡し載置した後、コンタクトがＩＣパッケージのリ
ードに接触する。
【０００８】コンタクトに係合するコンタクト開閉レバ
ーにリフタと位置決め部材を設けた構成によれば、コン
タクト開閉レバーによりコンタクトを接触位置から接触
解除位置に変位し且つリフタを上記接触位置の上位に変
位してこのリフタ上にＩＣパッケージを支持させる。次
にコンタクト開閉レバーによりコンタクトを接触解除位
置から接触位置側へ変位すると、リフタが上記接触位置
の下位に変位する過程でＩＣパッケージをＩＣパッケー
ジ収容部に受け渡し、このＩＣパッケージの本体又はリ
ードを位置決め部材が規制してコンタクトに対するリー
ドの位置決めを行った後、コンタクトがリードに接触す
る。
ーにリフタと位置決め部材を設けた構成によれば、コン
タクト開閉レバーによりコンタクトを接触位置から接触
解除位置に変位し且つリフタを上記接触位置の上位に変
位してこのリフタ上にＩＣパッケージを支持させる。次
にコンタクト開閉レバーによりコンタクトを接触解除位
置から接触位置側へ変位すると、リフタが上記接触位置
の下位に変位する過程でＩＣパッケージをＩＣパッケー
ジ収容部に受け渡し、このＩＣパッケージの本体又はリ
ードを位置決め部材が規制してコンタクトに対するリー
ドの位置決めを行った後、コンタクトがリードに接触す
る。
【０００９】
【実施例】図１乃至図８は第１実施例のＩＣソケットを
示している。
示している。
【００１０】図１に示すように、このＩＣソケットは、
コンタクト３をＩＣパッケージ収容部２に収容されたＩ
Ｃパッケージ３５のリード３５ｂに接触する位置とＩＣ
パッケージ３５のＩＣパッケージ収容部２への収容に邪
魔にならない接触解除位置とに変位するコンタクト開閉
部材を有し、このコンタクト開閉部材に連動して上記接
触位置の上位と下位へ変位するリフタ３０を有する。
コンタクト３をＩＣパッケージ収容部２に収容されたＩ
Ｃパッケージ３５のリード３５ｂに接触する位置とＩＣ
パッケージ３５のＩＣパッケージ収容部２への収容に邪
魔にならない接触解除位置とに変位するコンタクト開閉
部材を有し、このコンタクト開閉部材に連動して上記接
触位置の上位と下位へ変位するリフタ３０を有する。
【００１１】該リフタ３０は実線示のように上記接触位
置の上位でＩＣパッケージ載置部３０ａ上にＩＣパッケ
ージ３５の本体３５ａを受け取り水平に支持し、点線示
のように上記接触位置の下位に変位する過程で上記ＩＣ
パッケージ載置部３０ａから上記ＩＣパッケージ３５の
リード３５ｂをＩＣパッケージ収容部２の支持台２ａの
上面、つまりリード支持面１０上に受け渡し載置した
後、コンタクト３が実線示から点線示のように前方変位
してＩＣパッケージ３５のリード３５ｂをリード支持面
１０とで挟持する。
置の上位でＩＣパッケージ載置部３０ａ上にＩＣパッケ
ージ３５の本体３５ａを受け取り水平に支持し、点線示
のように上記接触位置の下位に変位する過程で上記ＩＣ
パッケージ載置部３０ａから上記ＩＣパッケージ３５の
リード３５ｂをＩＣパッケージ収容部２の支持台２ａの
上面、つまりリード支持面１０上に受け渡し載置した
後、コンタクト３が実線示から点線示のように前方変位
してＩＣパッケージ３５のリード３５ｂをリード支持面
１０とで挟持する。
【００１２】尚、図１では図の簡明化のためにコンタク
ト３とリフタ３０を片側にのみ図示したが、リフタ３０
がＩＣパッケージ３５の本体３５ａ下面を両持ちするよ
うに配することは勿論である。
ト３とリフタ３０を片側にのみ図示したが、リフタ３０
がＩＣパッケージ３５の本体３５ａ下面を両持ちするよ
うに配することは勿論である。
【００１３】図２と図３に示すように、モールド成形さ
れた絶縁材製のソケット本体１はその中央部に図２、図
５等に示すＩＣパッケージ３５が収容可能な上方に開放
する略方形のＩＣ収容部２を有し、このＩＣ収容部２の
少なくとも対向する二辺に沿ってＩＣパッケージ３５の
リード３５ｂに対応するコンタクト３が並列配置に植装
され、このコンタクト３をＩＣ収容部２に収容されたＩ
Ｃパッケージ３５のリード３５ｂに接触する位置と、接
触解除位置とに変位するコンタクト開閉部材を備え、こ
のコンタクト開閉部材としてソケット本体１に回動可に
支持されたコンタクト開閉レバー５を有する。
れた絶縁材製のソケット本体１はその中央部に図２、図
５等に示すＩＣパッケージ３５が収容可能な上方に開放
する略方形のＩＣ収容部２を有し、このＩＣ収容部２の
少なくとも対向する二辺に沿ってＩＣパッケージ３５の
リード３５ｂに対応するコンタクト３が並列配置に植装
され、このコンタクト３をＩＣ収容部２に収容されたＩ
Ｃパッケージ３５のリード３５ｂに接触する位置と、接
触解除位置とに変位するコンタクト開閉部材を備え、こ
のコンタクト開閉部材としてソケット本体１に回動可に
支持されたコンタクト開閉レバー５を有する。
【００１４】上記ＩＣ収容部２には、上記コンタクト３
の列と平行なリブ８をコンタクト３の列の内側に沿い設
け、図６Ｃに示すようにこのリブ８はリード３５ｂが突
出するＩＣパッケージ本体３５ａの側面を規制し、この
リブ８の外側に形成されたリード支持面１０上に上記Ｉ
Ｃパッケージ３５の二段曲げされた蟹足状のリード３５
ｂ先端部を載置するようにし、更にこの支持面１０の外
側にコンタクト３の列と平行に多数のコンタクト隔壁６
を設け、この隔壁６間のスリット１２にコンタクト３の
接触部２０付近を介入する。。
の列と平行なリブ８をコンタクト３の列の内側に沿い設
け、図６Ｃに示すようにこのリブ８はリード３５ｂが突
出するＩＣパッケージ本体３５ａの側面を規制し、この
リブ８の外側に形成されたリード支持面１０上に上記Ｉ
Ｃパッケージ３５の二段曲げされた蟹足状のリード３５
ｂ先端部を載置するようにし、更にこの支持面１０の外
側にコンタクト３の列と平行に多数のコンタクト隔壁６
を設け、この隔壁６間のスリット１２にコンタクト３の
接触部２０付近を介入する。。
【００１５】前記コンタクト３は、該リード支持面１０
の外側に沿い、即ち隔壁６の外側に沿い列状に配置され
る。このコンタクト３はコンタクト植装部４の上面に支
持される支持板部１３を有し、該支持板部１３より下方
に突出する圧入部１４をコンタクト植装部４に形成した
コンタクト圧入孔１５に圧入して植設され、又支持板部
１３の内端側又は外端側から下方へ端子部１７を突設
し、この端子部１７の基部に上記圧入部１４を形成す
る。
の外側に沿い、即ち隔壁６の外側に沿い列状に配置され
る。このコンタクト３はコンタクト植装部４の上面に支
持される支持板部１３を有し、該支持板部１３より下方
に突出する圧入部１４をコンタクト植装部４に形成した
コンタクト圧入孔１５に圧入して植設され、又支持板部
１３の内端側又は外端側から下方へ端子部１７を突設
し、この端子部１７の基部に上記圧入部１４を形成す
る。
【００１６】更にコンタクト３は支持板部１３の上部よ
り内方（ＩＣ収容部２側）に突出する略４分の３円弧状
の湾曲ばね部１８を有し、該湾曲ばね部１８の上端より
内側方へ前傾しつつ斜め上方に直線的に延出するアーム
部１９を有し、該アーム部１９の上端をリード支持面１
０よりも上位に突出しこの上端より斜め下方に向け、即
ちリード支持面１０に向け突出する接触部２０を有し、
この接触部２０付近を上記スリット１２に介入し、隔壁
６にてコンタクト３の上端を規制するようにする。更
に、該接触部２０とアーム部１９の連設部から外側斜め
上方に延出するアーム部２１を有し、該アーム部２１の
端部より下方に折曲されたフック部２２を有する。
り内方（ＩＣ収容部２側）に突出する略４分の３円弧状
の湾曲ばね部１８を有し、該湾曲ばね部１８の上端より
内側方へ前傾しつつ斜め上方に直線的に延出するアーム
部１９を有し、該アーム部１９の上端をリード支持面１
０よりも上位に突出しこの上端より斜め下方に向け、即
ちリード支持面１０に向け突出する接触部２０を有し、
この接触部２０付近を上記スリット１２に介入し、隔壁
６にてコンタクト３の上端を規制するようにする。更
に、該接触部２０とアーム部１９の連設部から外側斜め
上方に延出するアーム部２１を有し、該アーム部２１の
端部より下方に折曲されたフック部２２を有する。
【００１７】前記コンタクト開閉レバー５は、図２乃至
図４に示すようにＩＣ収容部２の二辺、即ちコンタクト
３の列に沿って平行に延び、レバー５の長手方向両端部
より左右に突出する支持軸２６を前記コンタクト植装部
４の両端より上方に突設された軸受け部２７に回転自在
に嵌合装着する。
図４に示すようにＩＣ収容部２の二辺、即ちコンタクト
３の列に沿って平行に延び、レバー５の長手方向両端部
より左右に突出する支持軸２６を前記コンタクト植装部
４の両端より上方に突設された軸受け部２７に回転自在
に嵌合装着する。
【００１８】又コンタクト開閉レバー５は、コンタクト
３の列に平行に凹設されたその支持軸２６付近で上方に
開口する係合溝２８を有し、レバー５の内端に該係合溝
２８に沿う弧面に形成された作用部２９を有し、レバー
外端に受圧部３３を有し、係合溝２８に前記コンタクト
３のフック部２２を係合する。レバー５の受圧部３３を
下方回動すると上記フック部２２が作用部２９に牽引さ
れ、これによりコンタクト３の接触部２０をばね部１８
に抗し外側方へ向け後方変位して接触解除状態を形成
し、コンタクト３がばね部１８の復元力により内側方へ
向け前方変位することによりフック部２２が作用部２９
を牽引し上記レバー５の受圧部３３を上方回動し、接触
部２０の先端部をリード支持面１０に当接する。
３の列に平行に凹設されたその支持軸２６付近で上方に
開口する係合溝２８を有し、レバー５の内端に該係合溝
２８に沿う弧面に形成された作用部２９を有し、レバー
外端に受圧部３３を有し、係合溝２８に前記コンタクト
３のフック部２２を係合する。レバー５の受圧部３３を
下方回動すると上記フック部２２が作用部２９に牽引さ
れ、これによりコンタクト３の接触部２０をばね部１８
に抗し外側方へ向け後方変位して接触解除状態を形成
し、コンタクト３がばね部１８の復元力により内側方へ
向け前方変位することによりフック部２２が作用部２９
を牽引し上記レバー５の受圧部３３を上方回動し、接触
部２０の先端部をリード支持面１０に当接する。
【００１９】上記コンタクト開閉レバー５に同レバーと
一体にコンタクト３間又はコンタクト３の列端を通って
内方に突出するリフタ３０を突設する。該リフタ３０は
隔壁６間の幅広に形成されたスロット３１を隣接するコ
ンタクト３と一緒に通り、リード支持面１０に形成され
たスロット３２に挿入され、リード支持面１０よりも下
位に存する。
一体にコンタクト３間又はコンタクト３の列端を通って
内方に突出するリフタ３０を突設する。該リフタ３０は
隔壁６間の幅広に形成されたスロット３１を隣接するコ
ンタクト３と一緒に通り、リード支持面１０に形成され
たスロット３２に挿入され、リード支持面１０よりも下
位に存する。
【００２０】該リフタ３０の自由端にＩＣパッケージ３
５の本体３５ａの下面を載置するＩＣパッケージ載置部
３０ａを形成し、該ＩＣパッケージ載置部３０ａにはＩ
Ｃパッケージ本体３５ａの側面を規制する突出部３０ｂ
を突設する。
５の本体３５ａの下面を載置するＩＣパッケージ載置部
３０ａを形成し、該ＩＣパッケージ載置部３０ａにはＩ
Ｃパッケージ本体３５ａの側面を規制する突出部３０ｂ
を突設する。
【００２１】又コンタクト開閉レバー５はレバー５後端
に受圧部３３を有し、該受圧部３３に図５Ｂに矢印Ｙで
示す押下力を与えてコンタクト開閉レバー５を湾曲ばね
部１８の弾性に抗して支持軸２６を中心として押し下げ
ると、リフタ３０が支持軸２６を中心としてスロット３
２内を通って上方に回動してリード支持面１０よりも上
位に変位すると共に、コンタクト３の接触部２０が湾曲
ばね部１８に抗して外側斜め上方に回動して接触解除位
置に変位する。
に受圧部３３を有し、該受圧部３３に図５Ｂに矢印Ｙで
示す押下力を与えてコンタクト開閉レバー５を湾曲ばね
部１８の弾性に抗して支持軸２６を中心として押し下げ
ると、リフタ３０が支持軸２６を中心としてスロット３
２内を通って上方に回動してリード支持面１０よりも上
位に変位すると共に、コンタクト３の接触部２０が湾曲
ばね部１８に抗して外側斜め上方に回動して接触解除位
置に変位する。
【００２２】この第１実施例によれば、コンタクト開閉
レバー５の受圧部３３に図６Ａに矢印Ｙで示す押下力を
与え、コンタクト開閉レバー５を湾曲ばね部１８の弾性
に抗して開くと、リフタ３０がリード支持面１０よりも
上位に変位すると共に、コンタクト３のフック部２２が
コンタクト開閉レバー５の作用部２９を牽引し接触部２
０がリード支持面１０から斜め上後方に引き上げられて
接触解除位置に変位する。そして、この状態でＩＣパッ
ケージ収容部２の上方において、ＩＣパッケージ本体３
５ａをリフタ３０のＩＣパッケージ載置部３０ａに上方
より載置すると、ＩＣパッケージ本体３５ａがリフタ３
０の位置決め用突出部３０ｂ間に入ってその側面が規制
される。
レバー５の受圧部３３に図６Ａに矢印Ｙで示す押下力を
与え、コンタクト開閉レバー５を湾曲ばね部１８の弾性
に抗して開くと、リフタ３０がリード支持面１０よりも
上位に変位すると共に、コンタクト３のフック部２２が
コンタクト開閉レバー５の作用部２９を牽引し接触部２
０がリード支持面１０から斜め上後方に引き上げられて
接触解除位置に変位する。そして、この状態でＩＣパッ
ケージ収容部２の上方において、ＩＣパッケージ本体３
５ａをリフタ３０のＩＣパッケージ載置部３０ａに上方
より載置すると、ＩＣパッケージ本体３５ａがリフタ３
０の位置決め用突出部３０ｂ間に入ってその側面が規制
される。
【００２３】この後、上記コンタクト開閉レバー５の押
下力を解除すると、コンタクト開閉レバー５が湾曲ばね
部１８の復元弾性により上方へ回動し、この回動過程に
おいて図６Ｂに示すようにコンタクト３の接触部２０が
上記接触解除位置から接触位置に向けて斜め下前方に変
位すると共に、リフタ３０が上記接触位置（リード支持
面１０）の上位から下位に変位し、コンタクト３の接触
部２０がリード支持面１０上に置かれたリード先端部に
接触するのであるが、この接触より先行してリフタ３０
が上記接触位置の下位に変位しこの過程において、ＩＣ
パッケージ３５を支持台２ａに受け渡しする。即ちリー
ド３５ｂがリード支持面１０に載置され、図７に示すよ
うにコンタクト３の接触部２０に対応する位置を確保す
る。
下力を解除すると、コンタクト開閉レバー５が湾曲ばね
部１８の復元弾性により上方へ回動し、この回動過程に
おいて図６Ｂに示すようにコンタクト３の接触部２０が
上記接触解除位置から接触位置に向けて斜め下前方に変
位すると共に、リフタ３０が上記接触位置（リード支持
面１０）の上位から下位に変位し、コンタクト３の接触
部２０がリード支持面１０上に置かれたリード先端部に
接触するのであるが、この接触より先行してリフタ３０
が上記接触位置の下位に変位しこの過程において、ＩＣ
パッケージ３５を支持台２ａに受け渡しする。即ちリー
ド３５ｂがリード支持面１０に載置され、図７に示すよ
うにコンタクト３の接触部２０に対応する位置を確保す
る。
【００２４】引き続くコンタクト開閉レバー５の閉動に
より、図６Ｃに示すようにリフタ３０がスロット３２を
通ってリード支持面１０（接触位置）よりも下位に変位
すると共に、コンタクト３の接触部２０が湾曲ばね部１
８の復元弾性により前斜め下方に変位して、リード３５
ｂをリード支持面１０とで挟み付けリード３５ｂに接触
する。
より、図６Ｃに示すようにリフタ３０がスロット３２を
通ってリード支持面１０（接触位置）よりも下位に変位
すると共に、コンタクト３の接触部２０が湾曲ばね部１
８の復元弾性により前斜め下方に変位して、リード３５
ｂをリード支持面１０とで挟み付けリード３５ｂに接触
する。
【００２５】又上記第１実施例ではコンタクト開閉レバ
ー５を自動機械や手等で直接押し下げるか、図８に示す
ようにコンタクト開閉カバー４０をソケット基板１にガ
イド部４１，４２を介して昇降可能に組み付け、該コン
タクト開閉カバー４０を自動機械や手等で押し下げるこ
とにより、カバー４０に設けた押下部４０ａによりコン
タクト開閉レバー５の受圧部３３を間接的に押し下げる
ことも可能である。
ー５を自動機械や手等で直接押し下げるか、図８に示す
ようにコンタクト開閉カバー４０をソケット基板１にガ
イド部４１，４２を介して昇降可能に組み付け、該コン
タクト開閉カバー４０を自動機械や手等で押し下げるこ
とにより、カバー４０に設けた押下部４０ａによりコン
タクト開閉レバー５の受圧部３３を間接的に押し下げる
ことも可能である。
【００２６】図９乃至図１１は第２実施例を示し、コン
タクト開閉レバー５に上記リフタ３０に加えて前方に突
出するナイフ状の位置決め部材４５を設け、リフタ３０
がＩＣパッケージ３５のリード３５ｂをリード支持面１
０上に載置した後、位置決め部材４５がコンタクト開閉
レバー５と連動しリード３５ｂ間に介入して同リード側
面を押圧してコンタクト３に対するリード３５ｂの位置
決めを行ない、この位置決めと同時又は位置決めより遅
れて接触部２０がリード３５ｂの上面に加圧接触する。
タクト開閉レバー５に上記リフタ３０に加えて前方に突
出するナイフ状の位置決め部材４５を設け、リフタ３０
がＩＣパッケージ３５のリード３５ｂをリード支持面１
０上に載置した後、位置決め部材４５がコンタクト開閉
レバー５と連動しリード３５ｂ間に介入して同リード側
面を押圧してコンタクト３に対するリード３５ｂの位置
決めを行ない、この位置決めと同時又は位置決めより遅
れて接触部２０がリード３５ｂの上面に加圧接触する。
【００２７】位置決め部材４５はリード３５ｂ間への挿
入を案内するナイフエッジ４５ａを有している。
入を案内するナイフエッジ４５ａを有している。
【００２８】この第２実施例によれば、図１１Ａに示す
ようにコンタクト開閉レバー５の受圧部３３をコンタク
ト３の湾曲ばね部１８の弾性に抗して押し下げることに
より、位置決め部材４５とリフタ３０とコンタクト３の
接触部２０が上位に変位する。
ようにコンタクト開閉レバー５の受圧部３３をコンタク
ト３の湾曲ばね部１８の弾性に抗して押し下げることに
より、位置決め部材４５とリフタ３０とコンタクト３の
接触部２０が上位に変位する。
【００２９】この状態で、ＩＣパッケージ本体３５ａを
リフタ３０のＩＣパッケージ載置部３０ａ上に載せた
後、上記コンタクト開閉レバー５の押下力を解除する
と、図１１Ｂに示すように湾曲ばね部１８の復元弾性に
よりコンタクト開閉レバー５が上方へ回動し、これに伴
いコンタクト３の接触部２０とリフタ３０と位置決め部
材４５が下方に変位し、これによりコンタクトの接触部
２０がリード３５ｂに接触する以前にリフタ３０のＩＣ
パッケージ載置部３０ａに支持されたＩＣパッケージ３
５のリード３５ｂがリード支持面１０にリバウンドせず
に載置され、更に図１１Ｃに示すようにコンタクト３の
接触部２０がリード３５ｂに接触する以前に位置決め部
材４５がリード３５ｂ間に介入してその側面を押圧し接
触部２０に対するリード３５ｂの位置決めを行い、この
位置決め後又は位置決めと同時に、図１１Ｄに示すよう
にコンタクト３の接触部２０がリード３５ｂに接触す
る。
リフタ３０のＩＣパッケージ載置部３０ａ上に載せた
後、上記コンタクト開閉レバー５の押下力を解除する
と、図１１Ｂに示すように湾曲ばね部１８の復元弾性に
よりコンタクト開閉レバー５が上方へ回動し、これに伴
いコンタクト３の接触部２０とリフタ３０と位置決め部
材４５が下方に変位し、これによりコンタクトの接触部
２０がリード３５ｂに接触する以前にリフタ３０のＩＣ
パッケージ載置部３０ａに支持されたＩＣパッケージ３
５のリード３５ｂがリード支持面１０にリバウンドせず
に載置され、更に図１１Ｃに示すようにコンタクト３の
接触部２０がリード３５ｂに接触する以前に位置決め部
材４５がリード３５ｂ間に介入してその側面を押圧し接
触部２０に対するリード３５ｂの位置決めを行い、この
位置決め後又は位置決めと同時に、図１１Ｄに示すよう
にコンタクト３の接触部２０がリード３５ｂに接触す
る。
【００３０】本発明は、図示は省略するが例えばコンタ
クト、リフタ及び位置決め部材を自動機械等で直接押し
下げ三者が連動するようにしてもよい。又リードの下面
を支持せずにＩＣパッケージの本体下面をＩＣパッケー
ジ収容部内で支持する構造とすることができる。
クト、リフタ及び位置決め部材を自動機械等で直接押し
下げ三者が連動するようにしてもよい。又リードの下面
を支持せずにＩＣパッケージの本体下面をＩＣパッケー
ジ収容部内で支持する構造とすることができる。
【００３１】又この発明は上記リフタをコンタクト開閉
部材と一体に設けずに、開閉部材とは別部材にし、両者
をリンクで結合して連動するようにした実施例やリンク
で結合せずに両者をコンタクト開閉部材や自動機で操作
し連動させるようにした場合を含む。
部材と一体に設けずに、開閉部材とは別部材にし、両者
をリンクで結合して連動するようにした実施例やリンク
で結合せずに両者をコンタクト開閉部材や自動機で操作
し連動させるようにした場合を含む。
【００３２】
【発明の効果】本発明は、コンタクト開閉部材によりコ
ンタクトをＩＣパッケージのリードへの接触位置と接触
解除位置に変位するようにしたＩＣソケットにおいて、
リフタがコンタクト開閉部材と連動して上記接触位置の
上位でＩＣパッケージを受け取り、上記接触位置の下位
に変位する過程でＩＣパッケージをＩＣパッケージ収容
部の支持台に受け渡し載置する構成にしたので、ＩＣパ
ッケージをＩＣパッケージ収容部の支持台にリバウンド
せずに正確に収容することができるうえ、リードの変形
も阻止するとができ、コンタクトとリードの接触状態を
容易且つ確実に得ることができる。
ンタクトをＩＣパッケージのリードへの接触位置と接触
解除位置に変位するようにしたＩＣソケットにおいて、
リフタがコンタクト開閉部材と連動して上記接触位置の
上位でＩＣパッケージを受け取り、上記接触位置の下位
に変位する過程でＩＣパッケージをＩＣパッケージ収容
部の支持台に受け渡し載置する構成にしたので、ＩＣパ
ッケージをＩＣパッケージ収容部の支持台にリバウンド
せずに正確に収容することができるうえ、リードの変形
も阻止するとができ、コンタクトとリードの接触状態を
容易且つ確実に得ることができる。
【００３３】又本発明は、リフタのＩＣパッケージ載置
部側が下降する方向にリフタを弾持することにより、上
位でＩＣパッケージを受け取ったリフタが自復しＩＣパ
ッケージをＩＣパッケージ収容部に受け渡すことができ
る。
部側が下降する方向にリフタを弾持することにより、上
位でＩＣパッケージを受け取ったリフタが自復しＩＣパ
ッケージをＩＣパッケージ収容部に受け渡すことができ
る。
【００３４】又本発明は、リフタのＩＣパッケージ載置
部にＩＣパッケージを規制する位置決め部を設けること
により、ＩＣパッケージをリフタからＩＣパッケージ収
容部へ一層正確に載置することができる。
部にＩＣパッケージを規制する位置決め部を設けること
により、ＩＣパッケージをリフタからＩＣパッケージ収
容部へ一層正確に載置することができる。
【００３５】又本発明はリフタをコンタクト開閉部材に
設けることにより、リフタがコンタクトとリードの接触
に先行してＩＣパッケージをＩＣパッケージ収容部に受
け渡し載置する連動構造を著しく簡素化し、その連動を
確実なものにすることができる。
設けることにより、リフタがコンタクトとリードの接触
に先行してＩＣパッケージをＩＣパッケージ収容部に受
け渡し載置する連動構造を著しく簡素化し、その連動を
確実なものにすることができる。
【００３６】更に本発明は、コンタクト開閉部材にリフ
タに加えてコンタクトとリードの接触に先行してＩＣパ
ッケージ収容部に収容されたＩＣパッケージを規制する
位置決め部材を設けることにより、コンタクトとリード
の接触をより一層正確にすることができる。
タに加えてコンタクトとリードの接触に先行してＩＣパ
ッケージ収容部に収容されたＩＣパッケージを規制する
位置決め部材を設けることにより、コンタクトとリード
の接触をより一層正確にすることができる。
【図１】第１実施例のＩＣソケットの原理を示す側面図
である。
である。
【図２】第１実施例のＩＣソケットを示す斜視図であ
る。
る。
【図３】第１実施例のＩＣソケットの要部を示す平面図
である。
である。
【図４】第１実施例のコンタクト開閉レバーを示す斜視
図である。
図である。
【図５】図２のＡ−Ａ線断面図であって、Ａはコンタク
ト開閉レバーを閉じた状態図、Ｂはコンタクト開閉レバ
ーを開いた状態図である。
ト開閉レバーを閉じた状態図、Ｂはコンタクト開閉レバ
ーを開いた状態図である。
【図６】第１実施例の作用を説明する断面図であって、
ＡはリフタがＩＣパッケージを上位で受け取った状態、
Ｂはリフタの下位側への変位過程でＩＣパッケージのリ
ードをリード支持面に載置した状態、Ｃはコンタクトが
ＩＣパッケージのリードに接触した状態を夫々示す。
ＡはリフタがＩＣパッケージを上位で受け取った状態、
Ｂはリフタの下位側への変位過程でＩＣパッケージのリ
ードをリード支持面に載置した状態、Ｃはコンタクトが
ＩＣパッケージのリードに接触した状態を夫々示す。
【図７】第１実施例のコンタクトがＩＣパッケージ収容
部に収容されたＩＣパッケージのリードに接触した状態
を示す平面図である。
部に収容されたＩＣパッケージのリードに接触した状態
を示す平面図である。
【図８】第２実施例のＩＣソケットを示す斜視図であ
る。
る。
【図９】第２実施例のコンタクト開閉レバーを示す斜視
図である。
図である。
【図１０】第２実施例のコンタクト開閉カバーを省略し
たソケットの断面図であって、Ａはコンタクト開閉レバ
ーを閉じた状態、Ｂはコンタクト開閉レバーを開いた状
態を夫々示す。
たソケットの断面図であって、Ａはコンタクト開閉レバ
ーを閉じた状態、Ｂはコンタクト開閉レバーを開いた状
態を夫々示す。
【図１１】第２実施例の作用を示すソケットの断面図で
あって、ＡはリフタがＩＣパッケージを上位で受け取っ
た状態図、Ｂはリフタの下位側への変位過程でＩＣパッ
ケージのリードをリード支持面に載置した状態図、Ｃは
位置決め部材がＩＣパッケージを位置決めした状態図、
ＤはコンタクトがＩＣパッケージのリードに接触した状
態図である。
あって、ＡはリフタがＩＣパッケージを上位で受け取っ
た状態図、Ｂはリフタの下位側への変位過程でＩＣパッ
ケージのリードをリード支持面に載置した状態図、Ｃは
位置決め部材がＩＣパッケージを位置決めした状態図、
ＤはコンタクトがＩＣパッケージのリードに接触した状
態図である。
１ ソケット基板 ２ ＩＣパッケージ収容部 ３ コンタクト ５ コンタクト開閉レバー（コンタクト開閉部
材） ３０ リフタ ３０ａ ＩＣパッケージ載置部 ３０ｂ 位置決め部 ３５ ＩＣパッケージ ３５ａ ＩＣパッケージ本体 ３５ｂ ＩＣパッケージのリード ４０ コンタクト開閉カバー（コンタクト開閉部
材） ４５ 位置決め部材
材） ３０ リフタ ３０ａ ＩＣパッケージ載置部 ３０ｂ 位置決め部 ３５ ＩＣパッケージ ３５ａ ＩＣパッケージ本体 ３５ｂ ＩＣパッケージのリード ４０ コンタクト開閉カバー（コンタクト開閉部
材） ４５ 位置決め部材
Claims (5)
- 【請求項１】ＩＣパッケージ収容部にＩＣパッケージを
収容し、該ＩＣパッケージ収容部に沿って列配置された
コンタクトをコンタクト開閉部材により上記ＩＣパッケ
ージのリードに接触する位置と接触解除する位置へ変位
するようにしたＩＣソケットにおいて、上記コンタクト
開閉部材と連動して上記接触位置の上位と下位へ変位す
るリフタを設け、該リフタに上記接触位置の上位でＩＣ
パッケージを受け取り支持するＩＣパッケージ載置部を
設け、該リフタが上記ＩＣパッケージを支持した接触位
置の上位から下位に変位する過程でＩＣパッケージをＩ
Ｃパッケージ載置部からＩＣパッケージ収容部の支持台
に受け渡すよう配置したことを特徴とするＩＣソケッ
ト。 - 【請求項２】前記リフタを下方へ向け弾持したことを特
徴とする請求項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項３】前記リフタのＩＣパッケージ載置部にＩＣ
パッケージの本体を規制する突出部を設けたことを特徴
とする請求項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項４】前記リフタを前記コンタクト開閉部材に設
けたことを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項５】ＩＣパッケージ収容部にＩＣパッケージを
収容し、該ＩＣパッケージ収容部に沿って列配置された
コンタクトを該コンタクトに係合するコンタクト開閉レ
バーにより上記ＩＣパッケージのリードに接触する位置
と接触解除する位置に変位するようにしたＩＣソケット
において、上記コンタクト開閉レバーに、該コンタクト
開閉レバーに連動して上記接触位置の上位と下位へ変位
するリフタと、該コンタクト開閉レバーに連動してＩＣ
パッケージの本体又はリードを規制する位置決め部材と
を設け、上記リフタが上記接触位置の上位でＩＣパッケ
ージを受け取り支持し且つ上記接触位置の下位に変位す
る過程でＩＣパッケージをＩＣパッケージ収容部の支持
台に受け渡し、上記位置決め部材が上記コンタクトとリ
ードの接触に先行して上記リード等の規制を行う構成と
したことを特徴とするＩＣソケット。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4359082A JPH0752662B2 (ja) | 1992-12-26 | 1992-12-26 | Ｉｃソケット |
| GB9326465A GB2274213B (en) | 1992-12-26 | 1993-12-24 | IC socket |
| US08/172,743 US5447444A (en) | 1992-12-26 | 1993-12-27 | IC socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4359082A JPH0752662B2 (ja) | 1992-12-26 | 1992-12-26 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06203937A JPH06203937A (ja) | 1994-07-22 |
| JPH0752662B2 true JPH0752662B2 (ja) | 1995-06-05 |
Family
ID=18462654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4359082A Expired - Fee Related JPH0752662B2 (ja) | 1992-12-26 | 1992-12-26 | Ｉｃソケット |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5447444A (ja) |
| JP (1) | JPH0752662B2 (ja) |
| GB (1) | GB2274213B (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2723878B2 (ja) * | 1995-12-21 | 1998-03-09 | 山一電機株式会社 | Ｉｃソケットにおけるｉｃ位置決装置 |
| JPH10133769A (ja) * | 1996-10-16 | 1998-05-22 | Samsung Electron Co Ltd | コンピュータのパックアセンブリ着脱装置 |
| JP3266530B2 (ja) * | 1996-12-13 | 2002-03-18 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケット |
| JPH10308268A (ja) * | 1997-05-08 | 1998-11-17 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
| EP1295185B9 (en) * | 2000-06-29 | 2005-01-05 | Aspen Technology, Inc. | Computer method and apparatus for constraining a non-linear approximator of an empirical process |
| US7857646B2 (en) * | 2008-05-02 | 2010-12-28 | Micron Technology, Inc. | Electrical testing apparatus having masked sockets and associated systems and methods |
| TWI446862B (zh) * | 2011-12-16 | 2014-07-21 | Wistron Corp | 用來固定資料儲存裝置之扣合機構及其資料儲存模組 |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4031295A (en) * | 1976-03-11 | 1977-06-21 | General Time Corporation | Combination housing with compartment and ejector mechanism for ejecting a battery therefrom |
| GB2039160A (en) * | 1979-01-03 | 1980-07-30 | Astralux Dynamics Ltd | Sockets for receiving electrical devices |
| US4491377A (en) * | 1982-04-19 | 1985-01-01 | Pfaff Wayne | Mounting housing for leadless chip carrier |
| US4498047A (en) * | 1982-11-29 | 1985-02-05 | Custom Automation Designs, Inc. | Integrated circuit mounting apparatus |
| US4533192A (en) * | 1984-04-25 | 1985-08-06 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Integrated circuit test socket |
| US4623208A (en) * | 1985-04-03 | 1986-11-18 | Wells Electronic, Inc. | Leadless chip carrier socket |
| US4669796A (en) * | 1985-11-22 | 1987-06-02 | Wells Electronics, Inc. | RAM connector |
| JPS62160676A (ja) * | 1985-12-31 | 1987-07-16 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケツト |
| JPS632275A (ja) * | 1986-06-23 | 1988-01-07 | 山一電機工業株式会社 | Ｉｃソケツトにおけるｉｃ取出し機構 |
| JP2784570B2 (ja) * | 1987-06-09 | 1998-08-06 | 日本テキサス・インスツルメンツ 株式会社 | ソケツト |
| US4750890A (en) * | 1987-06-18 | 1988-06-14 | The J. M. Ney Company | Test socket for an integrated circuit package |
| JPH01119043A (ja) * | 1987-10-31 | 1989-05-11 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Ｉｃソケット |
| JPH0198491U (ja) * | 1987-12-22 | 1989-06-30 | ||
| US4886470A (en) * | 1988-05-24 | 1989-12-12 | Amp Incorporated | Burn-in socket for gull wing integrated circuit package |
| CA2026600A1 (en) * | 1989-10-24 | 1991-04-25 | Kazumi Uratsuji | Shutter mechanism of contact in ic socket |
| JPH0632241B2 (ja) * | 1990-10-17 | 1994-04-27 | 山一電機工業株式会社 | 電気部品用ソケット |
| JPH04194680A (ja) * | 1990-11-27 | 1992-07-14 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃソケット |
| JPH0656784B2 (ja) * | 1990-12-25 | 1994-07-27 | 山一電機株式会社 | 電気部品用ソケット |
| JPH0734379B2 (ja) * | 1991-10-15 | 1995-04-12 | 山一電機株式会社 | 電気部品用ソケット |
| US5205756A (en) * | 1992-01-28 | 1993-04-27 | Wells Electronics, Inc. | Chip carrier socket |
| US5290192A (en) * | 1992-09-28 | 1994-03-01 | Wells Electronics, Inc. | Chip carrier socket |
-
1992
- 1992-12-26 JP JP4359082A patent/JPH0752662B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-12-24 GB GB9326465A patent/GB2274213B/en not_active Expired - Fee Related
- 1993-12-27 US US08/172,743 patent/US5447444A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB9326465D0 (en) | 1994-02-23 |
| GB2274213A (en) | 1994-07-13 |
| GB2274213B (en) | 1996-08-21 |
| US5447444A (en) | 1995-09-05 |
| JPH06203937A (ja) | 1994-07-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |