JPH11219765A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JPH11219765A JPH11219765A JP10020932A JP2093298A JPH11219765A JP H11219765 A JPH11219765 A JP H11219765A JP 10020932 A JP10020932 A JP 10020932A JP 2093298 A JP2093298 A JP 2093298A JP H11219765 A JPH11219765 A JP H11219765A
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- Japan
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- contact
- arm
- pressure
- load receiving
- receiving portion
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
- H01R13/629—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances
- H01R13/62905—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances comprising a camming member
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/193—Means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling part, e.g. zero insertion force or no friction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ＩＣパッケージの外部接点に二点接触する構造
のＩＣソケットにおいて、外部接点の下面に接触する受
圧アームの接触面のレベルを常に一定に保ち、ＩＣパッ
ケージの外部接点との接触の信頼性を確保する。又加圧
アームにより外部接点を受圧アームに押し付ける際の同
外部接点の変形を有効に防止する。 【解決手段】ＩＣパッケージ６の外部接点７に接触すべ
く配置された多数のコンタクト３を備えたＩＣソケット
において、上記コンタクト３は上記外部接点７又はＩＣ
パッケージ本体６′に加圧接触しつつ下方力を与える加
圧アーム４と、この加圧アーム４の加圧力に抗して外部
接点７に加圧接触しつつ荷受けする荷受け部１７を有す
る受圧アーム５とを備え、該受圧アーム５は上記荷受け
部１７又は荷受け部直下にソケット本体１と係合して荷
受け部１７の荷受けレベルを設定する下方移動止め部２
４，２５を有するＩＣソケット。
のＩＣソケットにおいて、外部接点の下面に接触する受
圧アームの接触面のレベルを常に一定に保ち、ＩＣパッ
ケージの外部接点との接触の信頼性を確保する。又加圧
アームにより外部接点を受圧アームに押し付ける際の同
外部接点の変形を有効に防止する。 【解決手段】ＩＣパッケージ６の外部接点７に接触すべ
く配置された多数のコンタクト３を備えたＩＣソケット
において、上記コンタクト３は上記外部接点７又はＩＣ
パッケージ本体６′に加圧接触しつつ下方力を与える加
圧アーム４と、この加圧アーム４の加圧力に抗して外部
接点７に加圧接触しつつ荷受けする荷受け部１７を有す
る受圧アーム５とを備え、該受圧アーム５は上記荷受け
部１７又は荷受け部直下にソケット本体１と係合して荷
受け部１７の荷受けレベルを設定する下方移動止め部２
４，２５を有するＩＣソケット。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣパッケージの外
部接点に接触する単一のコンタクトに加圧アームと受圧
アームを併備させ、加圧アームの加圧力で外部接点を受
圧アームに加圧接触させるようにしたＩＣソケットに関
する。
部接点に接触する単一のコンタクトに加圧アームと受圧
アームを併備させ、加圧アームの加圧力で外部接点を受
圧アームに加圧接触させるようにしたＩＣソケットに関
する。
【０００２】
【従来の技術】特公平３−２４０３５号公報において
は、コンタクトの基部から並行して立ち上げられた一対
の挟持片を具備させ、各挟持片を固有のばね部を介して
前方と後方へ弾性変位可能としている。そして、この一
対の挟持片でＩＣパッケージの外部接点の上下面を挟持
し二点接触構造のＩＣソケットを構成しており、この時
対向せる前側の挟持片は対向方向へ弾力を蓄えた状態に
して外部接点の下面に当接させ、後側の挟持片をコンタ
クト開閉部材（解除体）の上下動により前方と後方へ弾
性変位させ、前方変位時にＩＣ外部接点の上面に加圧接
触させ、上記前側の挟持片との間で上記二点接触構造を
形成している。
は、コンタクトの基部から並行して立ち上げられた一対
の挟持片を具備させ、各挟持片を固有のばね部を介して
前方と後方へ弾性変位可能としている。そして、この一
対の挟持片でＩＣパッケージの外部接点の上下面を挟持
し二点接触構造のＩＣソケットを構成しており、この時
対向せる前側の挟持片は対向方向へ弾力を蓄えた状態に
して外部接点の下面に当接させ、後側の挟持片をコンタ
クト開閉部材（解除体）の上下動により前方と後方へ弾
性変位させ、前方変位時にＩＣ外部接点の上面に加圧接
触させ、上記前側の挟持片との間で上記二点接触構造を
形成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、上記ＩＣ
ソケットにおいては、外部接点の下面に接触する前側挟
持片の接触面のレベルにバラツキを生じ、ＩＣパッケー
ジの外部接点との接触に安定性を欠き、後側挟持片の加
圧力によって外部接点に変形を招来する恐れを有してい
る。
ソケットにおいては、外部接点の下面に接触する前側挟
持片の接触面のレベルにバラツキを生じ、ＩＣパッケー
ジの外部接点との接触に安定性を欠き、後側挟持片の加
圧力によって外部接点に変形を招来する恐れを有してい
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記従来例に代
表される単一のコンタクトに二つのアームを具備させて
ＩＣパッケージの外部接点との加圧接触を図るＩＣソケ
ットにおいて、上記従来例における前側挟持片の如きア
ームの接触レベルのバラツキを是正して外部接点との安
定した接触を保証し、更には前記従来例における後側挟
持片の如きアームの加圧力によって生ずる外部接点の変
形の問題を改善せんとするものである。
表される単一のコンタクトに二つのアームを具備させて
ＩＣパッケージの外部接点との加圧接触を図るＩＣソケ
ットにおいて、上記従来例における前側挟持片の如きア
ームの接触レベルのバラツキを是正して外部接点との安
定した接触を保証し、更には前記従来例における後側挟
持片の如きアームの加圧力によって生ずる外部接点の変
形の問題を改善せんとするものである。
【０００５】その手段として、上記コンタクトに上記外
部接点へ加圧接触しつつ下方力を与える加圧アームと、
この加圧アームの加圧力に抗して外部接点に加圧接触し
つつ荷受けする荷受け部を有する受圧アームとを具備さ
せる。そして該受圧アームには上記荷受け部又は荷受け
部直下にソケット本体と係合して荷受け部の荷受けレベ
ルを設定する下方移動止め部を設ける。
部接点へ加圧接触しつつ下方力を与える加圧アームと、
この加圧アームの加圧力に抗して外部接点に加圧接触し
つつ荷受けする荷受け部を有する受圧アームとを具備さ
せる。そして該受圧アームには上記荷受け部又は荷受け
部直下にソケット本体と係合して荷受け部の荷受けレベ
ルを設定する下方移動止め部を設ける。
【０００６】又他例として上記コンタクトに上記外部接
点へ加圧接触しつつ下方力を与える加圧アームと、この
加圧アームの加圧力に抗して外部接点に加圧接触しつつ
荷受けする荷受け部を有する受圧アームとを具備させ
る。そして該受圧アームの荷受け部又は荷受け部直下に
ソケット本体と係合して荷受け部の荷受けレベルを設定
する下方移動止め部を設ける。
点へ加圧接触しつつ下方力を与える加圧アームと、この
加圧アームの加圧力に抗して外部接点に加圧接触しつつ
荷受けする荷受け部を有する受圧アームとを具備させ
る。そして該受圧アームの荷受け部又は荷受け部直下に
ソケット本体と係合して荷受け部の荷受けレベルを設定
する下方移動止め部を設ける。
【０００７】適例として上記下方移動止め部を形成する
荷受け部の下向き面をソケット本体に設けた上向き面に
受圧アームの弾力に抗して弾接係合させる。
荷受け部の下向き面をソケット本体に設けた上向き面に
受圧アームの弾力に抗して弾接係合させる。
【０００８】又本発明は上記下方移動止め部を常時ソケ
ット本体に弾接係合させる場合の他、荷受け部を上記加
圧アームによる加圧により下方移動させて、上記下方移
動止め部を上記ソケット本体に係合させることができ
る。
ット本体に弾接係合させる場合の他、荷受け部を上記加
圧アームによる加圧により下方移動させて、上記下方移
動止め部を上記ソケット本体に係合させることができ
る。
【０００９】又上記受圧アームと荷受け部の連結部又は
荷受け部にはソケット本体に弾接係合して荷受け部の前
方移動を規制する前方移動止め部を設ける。
荷受け部にはソケット本体に弾接係合して荷受け部の前
方移動を規制する前方移動止め部を設ける。
【００１０】又上記荷受け部にはソケット本体に係合し
て荷受け部の後方移動を規制する後方移動止め部を設け
る。
て荷受け部の後方移動を規制する後方移動止め部を設け
る。
【００１１】上記前方移動止め部と後方移動止め部は何
れか一方を用いるか、又は両者を併用することができ
る。
れか一方を用いるか、又は両者を併用することができ
る。
【００１２】
【発明の実施の形態】第１実施形態例（図１乃至図８参
照） 図１や図２等に示すように、絶縁材から成るソケット本
体１は上面中央部にＩＣ収容部２を有し、該ＩＣ収容部
２の対向する二辺又は四辺に沿い列配置された多数のコ
ンタクト３を有する。このコンタクト３は後部に配され
た加圧アーム４を有し、前部に配された受圧アーム５を
有する。
照） 図１や図２等に示すように、絶縁材から成るソケット本
体１は上面中央部にＩＣ収容部２を有し、該ＩＣ収容部
２の対向する二辺又は四辺に沿い列配置された多数のコ
ンタクト３を有する。このコンタクト３は後部に配され
た加圧アーム４を有し、前部に配された受圧アーム５を
有する。
【００１３】上記加圧アーム４は前方と後方へ弾性変位
可能であり、図４に示すように、前方変位時にＩＣパッ
ケージ６の外部接点７に加圧接触し下方力を与えて該外
部接点７を受圧アーム５の荷受け部１７に押し付ける。
可能であり、図４に示すように、前方変位時にＩＣパッ
ケージ６の外部接点７に加圧接触し下方力を与えて該外
部接点７を受圧アーム５の荷受け部１７に押し付ける。
【００１４】換言すると、受圧アーム５の荷受け部１７
は加圧アーム４の加圧力に抗して外部接点７に加圧接触
しつつ外部接点７を荷受けする。上記加圧アーム４によ
り外部接点７に与えている下方力は加圧アーム４を後方
へ弾性変位させることにより解除される。
は加圧アーム４の加圧力に抗して外部接点７に加圧接触
しつつ外部接点７を荷受けする。上記加圧アーム４によ
り外部接点７に与えている下方力は加圧アーム４を後方
へ弾性変位させることにより解除される。
【００１５】上記加圧アーム４を前方と後方へ変位させ
るための操作手段として、ソケット本体１の上部に配置
されたコンタクト開閉部材８を有する。このコンタクト
開閉部材８は枠形を呈し、ＩＣ収容部２の上位に対向し
て開口せる中央開口９を有し、ＩＣパッケージ６はこの
中央開口９を通しＩＣ収容部２に収容され、コンタクト
３の前記接触と解除がなされる。
るための操作手段として、ソケット本体１の上部に配置
されたコンタクト開閉部材８を有する。このコンタクト
開閉部材８は枠形を呈し、ＩＣ収容部２の上位に対向し
て開口せる中央開口９を有し、ＩＣパッケージ６はこの
中央開口９を通しＩＣ収容部２に収容され、コンタクト
３の前記接触と解除がなされる。
【００１６】又コンタクト開閉部材８はその枠壁に垂設
された縦ガイド部１０をソケット本体１の外側面に設け
た縦ガイド部１１に滑合し、上下動を案内する。
された縦ガイド部１０をソケット本体１の外側面に設け
た縦ガイド部１１に滑合し、上下動を案内する。
【００１７】このコンタクト開閉部材８の枠壁にはコン
タクト３の列に対応して配置されたコンタクト開閉用の
カム部１２を設け、この開閉部材８の下降操作によりカ
ム部１２を上記加圧アーム４に作用させて、同加圧アー
ム４を列毎に後方へ弾性変位させて上記外部接点７との
接触解除状態を形成し、同開閉部材８の上昇時に上記加
圧アーム４を列毎に前方へ弾性変位させて上記外部接点
７との加圧接触状態を形成する。
タクト３の列に対応して配置されたコンタクト開閉用の
カム部１２を設け、この開閉部材８の下降操作によりカ
ム部１２を上記加圧アーム４に作用させて、同加圧アー
ム４を列毎に後方へ弾性変位させて上記外部接点７との
接触解除状態を形成し、同開閉部材８の上昇時に上記加
圧アーム４を列毎に前方へ弾性変位させて上記外部接点
７との加圧接触状態を形成する。
【００１８】このコンタクト開閉部材８は同開閉部材８
を上方へ付勢する復帰用のばね１３により支持して上昇
せしめるか、又は加圧アーム４がその復元力で前方変位
する時に、この前方変位力で上記コンタクト開閉部材８
を上昇せしめる。
を上方へ付勢する復帰用のばね１３により支持して上昇
せしめるか、又は加圧アーム４がその復元力で前方変位
する時に、この前方変位力で上記コンタクト開閉部材８
を上昇せしめる。
【００１９】又上記コンタクト開閉部材８に設けたカム
部１２を加圧アーム４に作用させる手段として加圧アー
ム４の上端付近から後方へ操作アーム１４を一体に打抜
き形成し、コンタクト開閉部材８が下降しカム部１２が
操作アーム１４の端部に上向きに突出した受圧用突起１
５を押圧した時に、受圧用突起１５をカム部１２の案内
により後方へ回動し各列の加圧アーム４を第１ばね部１
６の弾力に抗し後方変位させる。又コンタクト開閉部材
８への押下げ操作力を解除すると、加圧アーム４の第１
ばね部１６による前方への復元力にて操作アーム１４を
上方向へ回動させつつカム部１２を介して同開閉部材８
を上昇せしめるか、又はばね１３の復元力で同開閉部材
８を上昇せしめる。
部１２を加圧アーム４に作用させる手段として加圧アー
ム４の上端付近から後方へ操作アーム１４を一体に打抜
き形成し、コンタクト開閉部材８が下降しカム部１２が
操作アーム１４の端部に上向きに突出した受圧用突起１
５を押圧した時に、受圧用突起１５をカム部１２の案内
により後方へ回動し各列の加圧アーム４を第１ばね部１
６の弾力に抗し後方変位させる。又コンタクト開閉部材
８への押下げ操作力を解除すると、加圧アーム４の第１
ばね部１６による前方への復元力にて操作アーム１４を
上方向へ回動させつつカム部１２を介して同開閉部材８
を上昇せしめるか、又はばね１３の復元力で同開閉部材
８を上昇せしめる。
【００２０】又はコンタクト開閉部材８の上下運動を加
圧アーム４の前後運動に変換する絶縁材から成る運動伝
達レバーを介して加圧アーム４を弾性変位させることが
できる。
圧アーム４の前後運動に変換する絶縁材から成る運動伝
達レバーを介して加圧アーム４を弾性変位させることが
できる。
【００２１】又は上記コンタクト開閉部材８を設けず
に、ロボットの作動端に設けた治具を加圧アーム４の受
圧用突起１５又は運動伝達レバーの受圧部に作用させ上
記加圧アーム４の前後方向への弾性変位を惹起させても
良い。
に、ロボットの作動端に設けた治具を加圧アーム４の受
圧用突起１５又は運動伝達レバーの受圧部に作用させ上
記加圧アーム４の前後方向への弾性変位を惹起させても
良い。
【００２２】上記コンタクト３は図５等に示すように、
前後に延びる剛性の基部３４を有し、該基部３４から上
方へ上記加圧アーム４と受圧アーム５が延設され、同基
部３４から下方へ雄端子１８が延設されている。
前後に延びる剛性の基部３４を有し、該基部３４から上
方へ上記加圧アーム４と受圧アーム５が延設され、同基
部３４から下方へ雄端子１８が延設されている。
【００２３】上記基部３４はソケット本体１に設けたコ
ンタクト収納溝１９の内底面に座着され、上記雄端子１
８は該溝底壁に圧入して下方へ突出し、雄端子１８の基
部の圧入部に形成した圧入爪２０を貫通孔内壁に喰い込
ませ、コンタクト３をソケット本体１に植設する。他
方、上記加圧アーム４と受圧アーム５は上記コンタクト
収納溝１９内を上方へ延びる。
ンタクト収納溝１９の内底面に座着され、上記雄端子１
８は該溝底壁に圧入して下方へ突出し、雄端子１８の基
部の圧入部に形成した圧入爪２０を貫通孔内壁に喰い込
ませ、コンタクト３をソケット本体１に植設する。他
方、上記加圧アーム４と受圧アーム５は上記コンタクト
収納溝１９内を上方へ延びる。
【００２４】上記加圧アーム４の第１ばね部１６は前部
湾曲部と後部湾曲部から成る横Ｓ字形のばね部１６′に
よって形成される。該横Ｓ字形ばね部１６′の一端、即
ち後部湾曲部の端部には上記基部３４が連設され、他
端、即ち前部湾曲部の端部には接触アーム３５が前傾角
度を以って連設され、該接触アーム３５の自由端には下
向きの接触用突起２２を設ける。
湾曲部と後部湾曲部から成る横Ｓ字形のばね部１６′に
よって形成される。該横Ｓ字形ばね部１６′の一端、即
ち後部湾曲部の端部には上記基部３４が連設され、他
端、即ち前部湾曲部の端部には接触アーム３５が前傾角
度を以って連設され、該接触アーム３５の自由端には下
向きの接触用突起２２を設ける。
【００２５】又接触アーム３５と上記横Ｓ字形ばね部１
６′との連設部から後方へ記述した操作アーム１４を延
設し、該操作アーム１４の自由端には上向きの受圧用突
起１５を設ける。
６′との連設部から後方へ記述した操作アーム１４を延
設し、該操作アーム１４の自由端には上向きの受圧用突
起１５を設ける。
【００２６】この受圧用突起１５に前記コンタクト開閉
部材８のカム部１２が作用し、加圧アーム４を上記横Ｓ
字形ばね部１６′の弾力に抗して後方へ変位せしめる。
部材８のカム部１２が作用し、加圧アーム４を上記横Ｓ
字形ばね部１６′の弾力に抗して後方へ変位せしめる。
【００２７】他方、上記加圧アーム４の前方に配された
受圧アーム５は第２ばね部２１を有し、この第２ばね部
２１の上端に前記荷受け部１７を連設する。
受圧アーム５は第２ばね部２１を有し、この第２ばね部
２１の上端に前記荷受け部１７を連設する。
【００２８】上記第２バネ部２１は荷受け部１７を前方
へ弾性変位させる機能と、上下に弾性変位させる機能と
を有し、この機能を満たすばね形状を有する。
へ弾性変位させる機能と、上下に弾性変位させる機能と
を有し、この機能を満たすばね形状を有する。
【００２９】例えば図５等に示すように、前方へ突出す
る湾曲ばね部２１′を基端側に設け、この湾曲ばね部２
１′の端部に上方へ延びるばねアーム２１″を連設し、
このばねアーム２１″の端部に上記荷受け部１７を連設
する。この荷受け部１７は剛性を有し、コンタクト３を
ソケット本体１に植設した状態において、荷受け部１７
の上面は水平又は水平状態に近い角度で傾斜せる荷受け
面２３を形成している。
る湾曲ばね部２１′を基端側に設け、この湾曲ばね部２
１′の端部に上方へ延びるばねアーム２１″を連設し、
このばねアーム２１″の端部に上記荷受け部１７を連設
する。この荷受け部１７は剛性を有し、コンタクト３を
ソケット本体１に植設した状態において、荷受け部１７
の上面は水平又は水平状態に近い角度で傾斜せる荷受け
面２３を形成している。
【００３０】図３Ｃに示すように、ＩＣパッケージ６が
存在しない場合には、加圧アーム４の接触用突起２２は
上記荷受け面２３に弾力的に加圧接触している。
存在しない場合には、加圧アーム４の接触用突起２２は
上記荷受け面２３に弾力的に加圧接触している。
【００３１】又図３Ａに示すように、コンタクト開閉部
材８の下降操作によって加圧アーム４を後方へ弾性変位
させると同時に、上記接触用突起２２を斜め後方へ変位
させて荷受け面２３を開放状態とする。図４に示すよう
に、この開放状態において、ＩＣパッケージ６をＩＣ収
容部２内へ収納し、ＩＣパッケージ本体から側方へ突出
された外部接点７を荷受け部１７の荷受け面２３に載置
する。
材８の下降操作によって加圧アーム４を後方へ弾性変位
させると同時に、上記接触用突起２２を斜め後方へ変位
させて荷受け面２３を開放状態とする。図４に示すよう
に、この開放状態において、ＩＣパッケージ６をＩＣ収
容部２内へ収納し、ＩＣパッケージ本体から側方へ突出
された外部接点７を荷受け部１７の荷受け面２３に載置
する。
【００３２】上記受圧アーム５は上記荷受け部１７又は
荷受け部直下にソケット本体１と係合して荷受け部１７
の荷受けレベルを設定する下方移動止め部２４を有す
る。
荷受け部直下にソケット本体１と係合して荷受け部１７
の荷受けレベルを設定する下方移動止め部２４を有す
る。
【００３３】上記下方移動止め部２４は図３Ｃ、図４
Ｂ、図７Ａ、図８Ａ等に示すように、ソケット本体１に
設けた下方移動止め部２５に常時係合し荷受け部１７の
荷受けレベル、即ち荷受け面２３の荷受けレベルを一定
に保つ。
Ｂ、図７Ａ、図８Ａ等に示すように、ソケット本体１に
設けた下方移動止め部２５に常時係合し荷受け部１７の
荷受けレベル、即ち荷受け面２３の荷受けレベルを一定
に保つ。
【００３４】即ち、受圧アーム５の荷受け部１７は第２
ばね部２１に抗して上方へ引き上げられ、下方移動止め
部２４を同２５に弾接係合させる。従って第２ばね部２
１は下方動移動止め部２４，２５の弾接係合状態におい
て下方向への弾力を蓄える。これによって荷受け部１７
はＩＣパッケージ６の外部接点７に対する荷受けレベル
を一定に保つ。
ばね部２１に抗して上方へ引き上げられ、下方移動止め
部２４を同２５に弾接係合させる。従って第２ばね部２
１は下方動移動止め部２４，２５の弾接係合状態におい
て下方向への弾力を蓄える。これによって荷受け部１７
はＩＣパッケージ６の外部接点７に対する荷受けレベル
を一定に保つ。
【００３５】又は図３Ｂ、図４Ｃ、図７Ｂ、図８Ｂ等に
示すように、荷受け部１７を下方移動止め部２５から上
方へ離間した状態で待機させ、加圧アーム４の加圧力に
よって、第２ばね部２１に抗して下方移動し、下方移動
止め部２４を同２５に係合し、外部接点７に対する荷受
け部１７の荷受けレベルを一定に保つ。
示すように、荷受け部１７を下方移動止め部２５から上
方へ離間した状態で待機させ、加圧アーム４の加圧力に
よって、第２ばね部２１に抗して下方移動し、下方移動
止め部２４を同２５に係合し、外部接点７に対する荷受
け部１７の荷受けレベルを一定に保つ。
【００３６】上記荷受け部１７はその下向き面（下方移
動止め部２４）をソケット本体１に設けた上向き面（下
方移動止め部２５）に受圧アーム５の第２バネ部２１の
弾力に抗して弾接係合させる。上記下方移動止め部２
４，２５は水平面であるか又は水平面に近い角度で傾斜
する。
動止め部２４）をソケット本体１に設けた上向き面（下
方移動止め部２５）に受圧アーム５の第２バネ部２１の
弾力に抗して弾接係合させる。上記下方移動止め部２
４，２５は水平面であるか又は水平面に近い角度で傾斜
する。
【００３７】上記受圧アーム５は第２ばね部２１により
荷受け部１７と共に前後方向へ弾性変位可能であり、上
記受圧アーム５と荷受け部１７の連結部又は荷受け部１
７にはコンタクト３がソケット本体１に植設された状態
において、上記ソケット本体１に弾接係合して荷受け部
１７の前方移動を規制する前方移動止め部２６を設ける
ことができる。
荷受け部１７と共に前後方向へ弾性変位可能であり、上
記受圧アーム５と荷受け部１７の連結部又は荷受け部１
７にはコンタクト３がソケット本体１に植設された状態
において、上記ソケット本体１に弾接係合して荷受け部
１７の前方移動を規制する前方移動止め部２６を設ける
ことができる。
【００３８】又図６に示すように、上記荷受け部１７に
ソケット本体１に係合して荷受け部１７の後方移動を規
制する後方移動止め部２８を設けることができる。
ソケット本体１に係合して荷受け部１７の後方移動を規
制する後方移動止め部２８を設けることができる。
【００３９】好ましくは上記前方移動止め部２６は、図
３Ｃ、図４Ｂ等に示すように、荷受け部１７直下の受圧
アーム５の上端部前側面をソケット本体１に設けた前方
移動止め部２７に弾接係合させるようにして、荷受け部
１７の前方移動を規制する。
３Ｃ、図４Ｂ等に示すように、荷受け部１７直下の受圧
アーム５の上端部前側面をソケット本体１に設けた前方
移動止め部２７に弾接係合させるようにして、荷受け部
１７の前方移動を規制する。
【００４０】上記構成に代えて、荷受け部１７の前側面
をソケット本体１の側面に弾接係合して荷受け部１７の
前方移動を規制することができる。
をソケット本体１の側面に弾接係合して荷受け部１７の
前方移動を規制することができる。
【００４１】上記後方移動止め部２８は、例えば荷受け
部１７の下向き面に形成した下方移動止め部２４から下
方へ突設した係止片２８′により形成し、この係止片２
８′をソケット本体１に設けた下方移動止め部２５を形
成する上向き面に凹設した係止溝２９′に係入する。
部１７の下向き面に形成した下方移動止め部２４から下
方へ突設した係止片２８′により形成し、この係止片２
８′をソケット本体１に設けた下方移動止め部２５を形
成する上向き面に凹設した係止溝２９′に係入する。
【００４２】上記係止溝２９′の内面に上記係止片２
８′が係合することによって荷受け部１７の後方移動を
阻止する。上記係止溝２９′は係止片２８′と協働して
受圧アーム５の後方変位を制限する後方移動止め部２８
を形成する。
８′が係合することによって荷受け部１７の後方移動を
阻止する。上記係止溝２９′は係止片２８′と協働して
受圧アーム５の後方変位を制限する後方移動止め部２８
を形成する。
【００４３】図４Ａ、Ｂや図７Ａ等に示すように、加圧
アーム４が前方へ復元した時に、接触用突起２２をＩＣ
パッケージ６の外部接点７に加圧接触せしめて下方力を
与え、この下方力にて外部接点７を受圧アーム５の荷受
け面２３に加圧接触せしめる。
アーム４が前方へ復元した時に、接触用突起２２をＩＣ
パッケージ６の外部接点７に加圧接触せしめて下方力を
与え、この下方力にて外部接点７を受圧アーム５の荷受
け面２３に加圧接触せしめる。
【００４４】加圧アーム４の接触用突起２２は図３Ｃ等
に示すように、荷受け面２３に加圧接触した状態で待機
し、所謂プリロードを蓄えた状態に置かれ、ＩＣパッケ
ージ６の外部接点７が加圧アーム４の接触用突起２２と
荷受け部１７の荷受け面２３間に挟持されている時に
は、上記プリロードにプラスして上記外部接点７の厚み
に相当する弾力が外部接点７に加えられ、このプラスし
た加圧弾力を以って外部接点７を加圧アーム４と受圧ア
ーム５間に挟持する。
に示すように、荷受け面２３に加圧接触した状態で待機
し、所謂プリロードを蓄えた状態に置かれ、ＩＣパッケ
ージ６の外部接点７が加圧アーム４の接触用突起２２と
荷受け部１７の荷受け面２３間に挟持されている時に
は、上記プリロードにプラスして上記外部接点７の厚み
に相当する弾力が外部接点７に加えられ、このプラスし
た加圧弾力を以って外部接点７を加圧アーム４と受圧ア
ーム５間に挟持する。
【００４５】上記受圧アーム５の荷受け部１７はソケッ
ト本体１に設けた収納溝３０内に収容され、各収納溝３
０間に設けられた隔壁によって側方変位が防止され、外
部接点７との対応位置に保持される。
ト本体１に設けた収納溝３０内に収容され、各収納溝３
０間に設けられた隔壁によって側方変位が防止され、外
部接点７との対応位置に保持される。
【００４６】上記荷受け部１７の収納溝３０とコンタク
トの収納溝１９とは互いに同一ピッチで設けられ、互い
に連通する。
トの収納溝１９とは互いに同一ピッチで設けられ、互い
に連通する。
【００４７】図４Ｄ等に示すように、ソケット本体１は
ＩＣパッケージ６をＩＣ収容部２に収容する時に、列端
の外部接点７の外側面を正しい搭載位置に案内する斜面
３１を有する。
ＩＣパッケージ６をＩＣ収容部２に収容する時に、列端
の外部接点７の外側面を正しい搭載位置に案内する斜面
３１を有する。
【００４８】上記斜面３１はＩＣパッケージ６の各辺か
ら突設されて列を成す外部接点７群中の、両列端の外部
接点７の外側面と対応して設けられ、この斜面３１で外
部接点７の外側面を滑らせて受圧アーム５の荷受け面２
３に外部接点７が正しく載置されるように案内する。
ら突設されて列を成す外部接点７群中の、両列端の外部
接点７の外側面と対応して設けられ、この斜面３１で外
部接点７の外側面を滑らせて受圧アーム５の荷受け面２
３に外部接点７が正しく載置されるように案内する。
【００４９】第２実施形態例（図１乃至図３、図５乃至
図１０参照） 図１や図２等に示すように、絶縁材から成るソケット本
体１は上面中央部にＩＣ収容部２を有し、該ＩＣ収容部
２の対向する二辺又は四辺に沿い列配置された多数のコ
ンタクト３を有する。このコンタクト３は後部に配され
た加圧アーム４を有し、前部に配された受圧アーム５を
有する。
図１０参照） 図１や図２等に示すように、絶縁材から成るソケット本
体１は上面中央部にＩＣ収容部２を有し、該ＩＣ収容部
２の対向する二辺又は四辺に沿い列配置された多数のコ
ンタクト３を有する。このコンタクト３は後部に配され
た加圧アーム４を有し、前部に配された受圧アーム５を
有する。
【００５０】上記加圧アーム４は前方と後方へ弾性変位
可能であり、図４Ｂに破線で示すように、又は図９、図
１０に示すように、前方変位時にＩＣパッケージ６の本
体６′の上面に加圧接触し下方力を与えて該外部接点７
を受圧アーム５の荷受け部１７に押し付ける。
可能であり、図４Ｂに破線で示すように、又は図９、図
１０に示すように、前方変位時にＩＣパッケージ６の本
体６′の上面に加圧接触し下方力を与えて該外部接点７
を受圧アーム５の荷受け部１７に押し付ける。
【００５１】換言すると、受圧アーム５の荷受け部１７
は加圧アーム４の加圧力に抗して外部接点７に加圧接触
しつつ外部接点７を荷受けする。上記加圧アーム４によ
りＩＣパッケージ６の本体６′に与えている下方力は加
圧アーム４を後方へ弾性変位させることにより解除され
る。
は加圧アーム４の加圧力に抗して外部接点７に加圧接触
しつつ外部接点７を荷受けする。上記加圧アーム４によ
りＩＣパッケージ６の本体６′に与えている下方力は加
圧アーム４を後方へ弾性変位させることにより解除され
る。
【００５２】上記加圧アーム４を前方と後方へ変位させ
るための操作手段として、ソケット本体１の上部に配置
されたコンタクト開閉部材８を有する。このコンタクト
開閉部材８は枠形を呈し、ＩＣ収容部２の上位に対向し
て開口せる中央開口９を有し、ＩＣパッケージ６はこの
中央開口９を通しＩＣ収容部２に収容され、コンタクト
３の前記接触と解除がなされる。
るための操作手段として、ソケット本体１の上部に配置
されたコンタクト開閉部材８を有する。このコンタクト
開閉部材８は枠形を呈し、ＩＣ収容部２の上位に対向し
て開口せる中央開口９を有し、ＩＣパッケージ６はこの
中央開口９を通しＩＣ収容部２に収容され、コンタクト
３の前記接触と解除がなされる。
【００５３】又コンタクト開閉部材８はその枠壁に垂設
された縦ガイド部１０をソケット本体１の外側面に設け
た縦ガイド部１１に滑合し、上下動を案内する。
された縦ガイド部１０をソケット本体１の外側面に設け
た縦ガイド部１１に滑合し、上下動を案内する。
【００５４】このコンタクト開閉部材８の枠壁にはコン
タクト３の列に対応して配置されたコンタクト開閉用の
カム部１２を設け、この開閉部材８の下降操作によりカ
ム部１２を上記加圧アーム４に作用させて、同加圧アー
ム４を列毎に後方へ弾性変位させて上記外部接点７との
接触解除状態を形成し、同開閉部材８の上昇時に上記加
圧アーム４を列毎に前方へ弾性変位させて上記外部接点
７との加圧接触状態を形成する。
タクト３の列に対応して配置されたコンタクト開閉用の
カム部１２を設け、この開閉部材８の下降操作によりカ
ム部１２を上記加圧アーム４に作用させて、同加圧アー
ム４を列毎に後方へ弾性変位させて上記外部接点７との
接触解除状態を形成し、同開閉部材８の上昇時に上記加
圧アーム４を列毎に前方へ弾性変位させて上記外部接点
７との加圧接触状態を形成する。
【００５５】このコンタクト開閉部材８は同開閉部材８
を上方へ付勢する復帰用のばね１３により支持して上昇
せしめるか、又は加圧アーム４がその復元力で前方変位
する時に、この前方変位力で上記コンタクト開閉部材８
を上昇せしめる。
を上方へ付勢する復帰用のばね１３により支持して上昇
せしめるか、又は加圧アーム４がその復元力で前方変位
する時に、この前方変位力で上記コンタクト開閉部材８
を上昇せしめる。
【００５６】又上記コンタクト開閉部材８に設けたカム
部１２を加圧アーム４に作用させる手段として加圧アー
ム４の上端付近から後方へ操作アーム１４を一体に打抜
き形成し、コンタクト開閉部材８が下降しカム部１２が
操作アーム１４の端部に上向きに突出した受圧用突起１
５を押圧した時に、受圧用突起１５をカム部１２の案内
により後方へ回動し各列の加圧アーム４を第１ばね部１
６の弾力に抗し後方変位させる。又コンタクト開閉部材
８への押下げ操作力を解除すると、加圧アーム４の第１
ばね部１６による前方への復元力にて操作アーム１４を
上方向へ回動させつつカム部１２を介して同開閉部材８
を上昇せしめるか、又はばね１３の復元力で同開閉部材
８を上昇せしめる。
部１２を加圧アーム４に作用させる手段として加圧アー
ム４の上端付近から後方へ操作アーム１４を一体に打抜
き形成し、コンタクト開閉部材８が下降しカム部１２が
操作アーム１４の端部に上向きに突出した受圧用突起１
５を押圧した時に、受圧用突起１５をカム部１２の案内
により後方へ回動し各列の加圧アーム４を第１ばね部１
６の弾力に抗し後方変位させる。又コンタクト開閉部材
８への押下げ操作力を解除すると、加圧アーム４の第１
ばね部１６による前方への復元力にて操作アーム１４を
上方向へ回動させつつカム部１２を介して同開閉部材８
を上昇せしめるか、又はばね１３の復元力で同開閉部材
８を上昇せしめる。
【００５７】又はコンタクト開閉部材８の上下運動を加
圧アーム４の前後運動に変換する絶縁材から成る運動伝
達レバーを介して加圧アーム４を弾性変位させることが
できる。
圧アーム４の前後運動に変換する絶縁材から成る運動伝
達レバーを介して加圧アーム４を弾性変位させることが
できる。
【００５８】又は上記コンタクト開閉部材８を設けず
に、ロボットの作動端に設けた治具を加圧アーム４の受
圧用突起１５又は運動伝達レバーの受圧部に作用させ上
記加圧アーム４の前後方向への弾性変位を惹起させても
良い。
に、ロボットの作動端に設けた治具を加圧アーム４の受
圧用突起１５又は運動伝達レバーの受圧部に作用させ上
記加圧アーム４の前後方向への弾性変位を惹起させても
良い。
【００５９】上記コンタクト３は図５等に示すように、
前後に延びる剛性の基部３４を有し、該基部３４から上
方へ上記加圧アーム４と受圧アーム５が延設され、同基
部３４から下方へ雄端子１８が延設されている。
前後に延びる剛性の基部３４を有し、該基部３４から上
方へ上記加圧アーム４と受圧アーム５が延設され、同基
部３４から下方へ雄端子１８が延設されている。
【００６０】上記基部３４はソケット本体１に設けたコ
ンタクト収納溝１９の内底面に座着され、上記雄端子１
８は該溝底壁に圧入して下方へ突出し、雄端子１８の基
部の圧入部に形成した圧入爪２０を貫通孔内壁に喰い込
ませ、コンタクト３をソケット本体１に植設する。他
方、上記加圧アーム４と受圧アーム５は上記コンタクト
収納溝１９内を上方へ延びる。
ンタクト収納溝１９の内底面に座着され、上記雄端子１
８は該溝底壁に圧入して下方へ突出し、雄端子１８の基
部の圧入部に形成した圧入爪２０を貫通孔内壁に喰い込
ませ、コンタクト３をソケット本体１に植設する。他
方、上記加圧アーム４と受圧アーム５は上記コンタクト
収納溝１９内を上方へ延びる。
【００６１】上記加圧アーム４の第１ばね部１６は前部
湾曲部と後部湾曲部から成る横Ｓ字形のばね部１６′に
よって形成される。該横Ｓ字形ばね部１６′の一端、即
ち後部湾曲部の端部には上記基部３４が連設され、他
端、即ち前部湾曲部の端部には接触アーム３５が前傾角
度を以って連設され、該接触アーム３５の自由端には下
向きの接触用突起２２を設ける。
湾曲部と後部湾曲部から成る横Ｓ字形のばね部１６′に
よって形成される。該横Ｓ字形ばね部１６′の一端、即
ち後部湾曲部の端部には上記基部３４が連設され、他
端、即ち前部湾曲部の端部には接触アーム３５が前傾角
度を以って連設され、該接触アーム３５の自由端には下
向きの接触用突起２２を設ける。
【００６２】又接触アーム３５と上記横Ｓ字形ばね部１
６′との連設部から後方へ記述した操作アーム１４を延
設し、該操作アーム１４の自由端には上向きの受圧用突
起１５を設ける。
６′との連設部から後方へ記述した操作アーム１４を延
設し、該操作アーム１４の自由端には上向きの受圧用突
起１５を設ける。
【００６３】この受圧用突起１５に前記コンタクト開閉
部材８のカム部１２が作用し、加圧アーム４を上記横Ｓ
字形ばね部１６′の弾力に抗して後方へ変位せしめる。
部材８のカム部１２が作用し、加圧アーム４を上記横Ｓ
字形ばね部１６′の弾力に抗して後方へ変位せしめる。
【００６４】他方、上記加圧アーム４の前方に配された
受圧アーム５は第２ばね部２１を有し、この第２ばね部
２１の上端に前記荷受け部１７を連設する。
受圧アーム５は第２ばね部２１を有し、この第２ばね部
２１の上端に前記荷受け部１７を連設する。
【００６５】上記第２バネ部２１は荷受け部１７を前方
へ弾性変位させる機能と、上下に弾性変位させる機能と
を有し、この機能を満たすばね形状を有する。
へ弾性変位させる機能と、上下に弾性変位させる機能と
を有し、この機能を満たすばね形状を有する。
【００６６】例えば図５等に示すように、前方へ突出す
る湾曲ばね部２１′を基端側に設け、この湾曲ばね部２
１′の端部に上方へ延びるばねアーム２１″を連設し、
このばねアーム２１″の端部に上記荷受け部１７を連設
する。この荷受け部１７は剛性を有し、コンタクト３を
ソケット本体１に植設した状態において、荷受け部１７
の上面は水平又は水平状態に近い角度で傾斜せる荷受け
面２３を形成している。
る湾曲ばね部２１′を基端側に設け、この湾曲ばね部２
１′の端部に上方へ延びるばねアーム２１″を連設し、
このばねアーム２１″の端部に上記荷受け部１７を連設
する。この荷受け部１７は剛性を有し、コンタクト３を
ソケット本体１に植設した状態において、荷受け部１７
の上面は水平又は水平状態に近い角度で傾斜せる荷受け
面２３を形成している。
【００６７】図２、図３Ｃに破線で示すように、ＩＣパ
ッケージ６が存在しない場合には、加圧アーム４の接触
用突起２２はソケット本体１に弾力的に加圧接触してい
る。
ッケージ６が存在しない場合には、加圧アーム４の接触
用突起２２はソケット本体１に弾力的に加圧接触してい
る。
【００６８】又図３Ａに示すように、コンタクト開閉部
材８の下降操作によって加圧アーム４を後方へ弾性変位
させると同時に、上記接触用突起２２を斜め後方へ変位
させて荷受け面２３を開放状態とする。図９、図１０に
示すように、この開放状態において、ＩＣパッケージ６
をＩＣ収容部２内へ収納し、ＩＣパッケージ本体から側
方へ突出された外部接点７を荷受け部１７の荷受け面２
３に載置する。
材８の下降操作によって加圧アーム４を後方へ弾性変位
させると同時に、上記接触用突起２２を斜め後方へ変位
させて荷受け面２３を開放状態とする。図９、図１０に
示すように、この開放状態において、ＩＣパッケージ６
をＩＣ収容部２内へ収納し、ＩＣパッケージ本体から側
方へ突出された外部接点７を荷受け部１７の荷受け面２
３に載置する。
【００６９】上記受圧アーム５は上記荷受け部１７又は
荷受け部直下にソケット本体１と係合して荷受け部１７
の荷受けレベルを設定する下方移動止め部２４を有す
る。
荷受け部直下にソケット本体１と係合して荷受け部１７
の荷受けレベルを設定する下方移動止め部２４を有す
る。
【００７０】上記下方移動止め部２４は図９Ａ、図１０
Ａ等に示すように、ソケット本体１に設けた下方移動止
め部２５に常時係合し荷受け部１７の荷受けレベル、即
ち荷受け面２３の荷受けレベルを一定に保つ。
Ａ等に示すように、ソケット本体１に設けた下方移動止
め部２５に常時係合し荷受け部１７の荷受けレベル、即
ち荷受け面２３の荷受けレベルを一定に保つ。
【００７１】即ち、図９Ａ、図１０Ａ等に示すように、
受圧アーム５の荷受け部１７は第２ばね部２１に抗して
上方へ引き上げられ、下方移動止め部２４を同２５に弾
接係合させる。従って第２ばね部２１は下方動移動止め
部２４，２５の弾接係合状態において下方向への弾力を
蓄える。これによって荷受け部１７はＩＣパッケージ６
の外部接点７に対する荷受けレベルを一定に保つ。
受圧アーム５の荷受け部１７は第２ばね部２１に抗して
上方へ引き上げられ、下方移動止め部２４を同２５に弾
接係合させる。従って第２ばね部２１は下方動移動止め
部２４，２５の弾接係合状態において下方向への弾力を
蓄える。これによって荷受け部１７はＩＣパッケージ６
の外部接点７に対する荷受けレベルを一定に保つ。
【００７２】又は図９Ｂ、図１０Ｂ等に破線で示すよう
に、荷受け部１７を下方移動止め部２５から上方へ離間
した状態で待機させ、加圧アーム４の加圧力によって、
第２ばね部２１に抗して下方移動し、下方移動止め部２
４を同２５に係合し、外部接点７に対する荷受け部１７
の荷受けレベルを一定に保つ。
に、荷受け部１７を下方移動止め部２５から上方へ離間
した状態で待機させ、加圧アーム４の加圧力によって、
第２ばね部２１に抗して下方移動し、下方移動止め部２
４を同２５に係合し、外部接点７に対する荷受け部１７
の荷受けレベルを一定に保つ。
【００７３】上記荷受け部１７はその下向き面（下方移
動止め部２４）をソケット本体１に設けた上向き面（下
方移動止め部２５）に受圧アーム５の第２バネ部２１の
弾力に抗して弾接係合させる。上記下方移動止め部２
４，２５は水平面であるか又は水平面に近い角度で傾斜
する。
動止め部２４）をソケット本体１に設けた上向き面（下
方移動止め部２５）に受圧アーム５の第２バネ部２１の
弾力に抗して弾接係合させる。上記下方移動止め部２
４，２５は水平面であるか又は水平面に近い角度で傾斜
する。
【００７４】上記受圧アーム５は第２ばね部２１により
荷受け部１７と共に前後方向へ弾性変位可能であり、上
記受圧アーム５と荷受け部１７の連結部又は荷受け部１
７にはコンタクト３がソケット本体１に植設された状態
において、上記ソケット本体１に弾接係合して荷受け部
１７の前方移動を規制する前方移動止め部２６を設ける
ことができる。
荷受け部１７と共に前後方向へ弾性変位可能であり、上
記受圧アーム５と荷受け部１７の連結部又は荷受け部１
７にはコンタクト３がソケット本体１に植設された状態
において、上記ソケット本体１に弾接係合して荷受け部
１７の前方移動を規制する前方移動止め部２６を設ける
ことができる。
【００７５】又図６に示すように、上記荷受け部１７に
ソケット本体１に係合して荷受け部１７の後方移動を規
制する後方移動止め部２８を設けることができる。
ソケット本体１に係合して荷受け部１７の後方移動を規
制する後方移動止め部２８を設けることができる。
【００７６】好ましくは上記前方移動止め部２６は、図
３Ｃ等に示すように、荷受け部１７直下の受圧アーム５
の上端部前側面で形成され、これをソケット本体１に設
けた前方移動止め部２７に弾接係合させるようにして、
荷受け部１７の前方移動を規制する。
３Ｃ等に示すように、荷受け部１７直下の受圧アーム５
の上端部前側面で形成され、これをソケット本体１に設
けた前方移動止め部２７に弾接係合させるようにして、
荷受け部１７の前方移動を規制する。
【００７７】上記構成に代えて、荷受け部１７の前側面
をソケット本体１の側面に弾接係合して荷受け部１７の
前方移動を規制することができる。
をソケット本体１の側面に弾接係合して荷受け部１７の
前方移動を規制することができる。
【００７８】上記後方移動止め部２８は、例えば荷受け
部１７の下向き面に形成した下方移動止め部２４から下
方へ突設した係止片２８′により形成し、この係止片２
８′をソケット本体１に設けた下方移動止め部２５を形
成する上向き面に凹設した係止溝２９′に係入する。
部１７の下向き面に形成した下方移動止め部２４から下
方へ突設した係止片２８′により形成し、この係止片２
８′をソケット本体１に設けた下方移動止め部２５を形
成する上向き面に凹設した係止溝２９′に係入する。
【００７９】上記係止溝２９′の内面に上記係止片２
８′が係合することによって荷受け部１７の後方移動を
阻止する。上記係止溝２９′は係止片２８′と協働して
受圧アーム５の後方変位を制限する後方移動止め部２８
を形成する。
８′が係合することによって荷受け部１７の後方移動を
阻止する。上記係止溝２９′は係止片２８′と協働して
受圧アーム５の後方変位を制限する後方移動止め部２８
を形成する。
【００８０】図９Ａ、Ｂや図１０Ａ、Ｂ等に示すよう
に、加圧アーム４が前方へ復元した時に、接触用突起２
２をＩＣパッケージ６の本体６′の上面に加圧接触せし
めて下方力を与え、この下方力にて外部接点７を受圧ア
ーム５の荷受け面２３に加圧接触せしめる。
に、加圧アーム４が前方へ復元した時に、接触用突起２
２をＩＣパッケージ６の本体６′の上面に加圧接触せし
めて下方力を与え、この下方力にて外部接点７を受圧ア
ーム５の荷受け面２３に加圧接触せしめる。
【００８１】加圧アーム４の接触用突起２２は図３Ｃ、
図４Ｂ、図５、図７Ａ、図８Ａ等に破線で示すように、
ソケット本体１の上面に加圧接触した状態で待機し、所
謂プリロードを蓄えた状態に置かれ、ＩＣパッケージ６
の外部接点７が加圧アーム４の接触用突起２２と荷受け
部１７の荷受け面２３間に挟持されている時には、上記
プリロードにプラスして上記ＩＣパッケージ本体６′の
厚みに相当する弾力が外部接点７に間接的に加えられ、
このプラスした加圧弾力を以って外部接点７を受圧アー
ム５の荷受け部１７に加圧接触せしめる。
図４Ｂ、図５、図７Ａ、図８Ａ等に破線で示すように、
ソケット本体１の上面に加圧接触した状態で待機し、所
謂プリロードを蓄えた状態に置かれ、ＩＣパッケージ６
の外部接点７が加圧アーム４の接触用突起２２と荷受け
部１７の荷受け面２３間に挟持されている時には、上記
プリロードにプラスして上記ＩＣパッケージ本体６′の
厚みに相当する弾力が外部接点７に間接的に加えられ、
このプラスした加圧弾力を以って外部接点７を受圧アー
ム５の荷受け部１７に加圧接触せしめる。
【００８２】上記受圧アーム５の荷受け部１７はソケッ
ト本体１に設けた収納溝３０内に収容され、各収納溝３
０間に設けられた隔壁によって側方変位が防止され、外
部接点７との対応位置に保持される。
ト本体１に設けた収納溝３０内に収容され、各収納溝３
０間に設けられた隔壁によって側方変位が防止され、外
部接点７との対応位置に保持される。
【００８３】上記荷受け部１７の収納溝３０とコンタク
トの収納溝１９とは互いに同一ピッチで設けられ、互い
に連通する。
トの収納溝１９とは互いに同一ピッチで設けられ、互い
に連通する。
【００８４】図４Ｄ等に示すように、ソケット本体１は
ＩＣパッケージ６をＩＣ収容部２に収容する時に、列端
の外部接点７の外側面を正しい搭載位置に案内する斜面
３１を有する。
ＩＣパッケージ６をＩＣ収容部２に収容する時に、列端
の外部接点７の外側面を正しい搭載位置に案内する斜面
３１を有する。
【００８５】上記斜面３１はＩＣパッケージ６の各辺か
ら突設されて列を成す外部接点７群中の、両列端の外部
接点７の外側面と対応して設けられ、この斜面３１で外
部接点７の外側面を滑らせて受圧アーム５の荷受け面２
３に外部接点７が正しく載置されるように案内する。
ら突設されて列を成す外部接点７群中の、両列端の外部
接点７の外側面と対応して設けられ、この斜面３１で外
部接点７の外側面を滑らせて受圧アーム５の荷受け面２
３に外部接点７が正しく載置されるように案内する。
【００８６】上記第１、第２実施例におけるＩＣパッケ
ージ６は、一例として図４に示すようにガルウィング形
の外部接点７を有する。
ージ６は、一例として図４に示すようにガルウィング形
の外部接点７を有する。
【００８７】詳述すると、この外部接点７はＩＣパッケ
ージ本体６′の対向する二側面又は四側面から僅かに突
出した基部７ａと、該基部７ａから逆Ｌ形に折曲された
中間部７ｂと、この中間部７ｂからＬ形に折曲された先
端部７ｃとを有する。
ージ本体６′の対向する二側面又は四側面から僅かに突
出した基部７ａと、該基部７ａから逆Ｌ形に折曲された
中間部７ｂと、この中間部７ｂからＬ形に折曲された先
端部７ｃとを有する。
【００８８】図４等に示す実施例においては上記加圧ア
ーム４は接触用突起２２を上記外部接点７の先端部７ｃ
の上面に加圧接触し下方力を与える。この下方力によっ
て先端部７ｃの下面を受圧アーム５の荷受け部１７の荷
受け面２３に押し付ける。この荷受け面２３は下方移動
止め部２４，２５によって下方移動が阻止され、上記荷
受け部１７は上記加圧アーム４の下方力に抗して外部接
点７を荷受けしつつ、その下面に加圧接触する。
ーム４は接触用突起２２を上記外部接点７の先端部７ｃ
の上面に加圧接触し下方力を与える。この下方力によっ
て先端部７ｃの下面を受圧アーム５の荷受け部１７の荷
受け面２３に押し付ける。この荷受け面２３は下方移動
止め部２４，２５によって下方移動が阻止され、上記荷
受け部１７は上記加圧アーム４の下方力に抗して外部接
点７を荷受けしつつ、その下面に加圧接触する。
【００８９】又図４Ｂに破線で示す加圧アーム４の接触
用突起２２は上記ＩＣパッケージ本体６′の端縁部上面
に加圧接触して下方力を与え、この下方力によって先端
部７ｃの下面を受圧アーム５の荷受け部１７の荷受け面
２３に押し付ける。
用突起２２は上記ＩＣパッケージ本体６′の端縁部上面
に加圧接触して下方力を与え、この下方力によって先端
部７ｃの下面を受圧アーム５の荷受け部１７の荷受け面
２３に押し付ける。
【００９０】この荷受け面２３は下方移動止め部２４，
２５によって下方移動が阻止され、上記荷受け部１７は
上記加圧アーム４の下方力に抗して外部接点７を荷受け
しつつ、その先端部７ｃの下面に加圧接触する。
２５によって下方移動が阻止され、上記荷受け部１７は
上記加圧アーム４の下方力に抗して外部接点７を荷受け
しつつ、その先端部７ｃの下面に加圧接触する。
【００９１】又第１、第２実施例におけるＩＣパッケー
ジ６は図７Ａ、Ｂに示すように、ＩＣパッケージ本体
６′の側面から突出した外部接点７がＪベンド形を呈す
る。このようなＩＣパッケージ６に対しては、図７Ａ、
Ｂに示すように、上記加圧アーム４の接触用突起２２が
Ｊベンド形外部接点７の基部７ｄの上面、又は基部７ｄ
と基部から下方向に延びる中間部７ｅとの折曲部に加圧
接触して下方力を与え、この下方力にてＪベンド形外部
接点７の下端部７ｆの下面を受圧アーム５の荷受け部１
７の荷受け面２３に押し付ける。
ジ６は図７Ａ、Ｂに示すように、ＩＣパッケージ本体
６′の側面から突出した外部接点７がＪベンド形を呈す
る。このようなＩＣパッケージ６に対しては、図７Ａ、
Ｂに示すように、上記加圧アーム４の接触用突起２２が
Ｊベンド形外部接点７の基部７ｄの上面、又は基部７ｄ
と基部から下方向に延びる中間部７ｅとの折曲部に加圧
接触して下方力を与え、この下方力にてＪベンド形外部
接点７の下端部７ｆの下面を受圧アーム５の荷受け部１
７の荷受け面２３に押し付ける。
【００９２】又図９Ａ、Ｂに示す上記加圧アーム４の接
触用突起２２はＩＣパッケージ本体６′の端縁部上面に
加圧接触し下方力を与える。この下方力によって下端部
７ｆの下面を受圧アーム５の荷受け部１７の荷受け面２
３に押し付ける。この荷受け面２３を有する荷受け部１
７は下方移動止め部２４，２５によって下方移動が阻止
され、上記加圧アーム４の下方力に抗して外部接点７を
荷受けしつつ、その下端部７ｆの下面に加圧接触する。
触用突起２２はＩＣパッケージ本体６′の端縁部上面に
加圧接触し下方力を与える。この下方力によって下端部
７ｆの下面を受圧アーム５の荷受け部１７の荷受け面２
３に押し付ける。この荷受け面２３を有する荷受け部１
７は下方移動止め部２４，２５によって下方移動が阻止
され、上記加圧アーム４の下方力に抗して外部接点７を
荷受けしつつ、その下端部７ｆの下面に加圧接触する。
【００９３】又第１、第２実施例におけるＩＣパッケー
ジ６は図８Ａ、Ｂに示すように、ＩＣパッケージ本体
６′の側面から略フラットに突出した外部接点７を有す
るフラット形ＩＣパッケージを示している。
ジ６は図８Ａ、Ｂに示すように、ＩＣパッケージ本体
６′の側面から略フラットに突出した外部接点７を有す
るフラット形ＩＣパッケージを示している。
【００９４】このようなＩＣパッケージ６に対しては図
８Ａ、Ｂに実線で示すように、上記加圧アーム４の接触
用突起２２がフラット形外部接点７の上面に加圧接触し
て下方力を与え、この下方力にてフラット形外部接点７
の下面を受圧アーム５の荷受け部１７の荷受け面２３に
押し付ける。
８Ａ、Ｂに実線で示すように、上記加圧アーム４の接触
用突起２２がフラット形外部接点７の上面に加圧接触し
て下方力を与え、この下方力にてフラット形外部接点７
の下面を受圧アーム５の荷受け部１７の荷受け面２３に
押し付ける。
【００９５】又図８Ａ、Ｂに破線で示す上記加圧アーム
４の接触用突起２２はＩＣパッケージ本体６′の端縁部
上面に加圧接触し下方力を与える。この下方力によって
フラット形外部接点７の下面を受圧アーム５の荷受け部
１７の荷受け面２３に押し付ける。この荷受け面２３は
下方移動止め部２４，２５によって下方移動が阻止さ
れ、上記荷受け部１７は上記加圧アーム４の下方力に抗
して外部接点７を荷受けしつつ、その下面に加圧接触す
る。
４の接触用突起２２はＩＣパッケージ本体６′の端縁部
上面に加圧接触し下方力を与える。この下方力によって
フラット形外部接点７の下面を受圧アーム５の荷受け部
１７の荷受け面２３に押し付ける。この荷受け面２３は
下方移動止め部２４，２５によって下方移動が阻止さ
れ、上記荷受け部１７は上記加圧アーム４の下方力に抗
して外部接点７を荷受けしつつ、その下面に加圧接触す
る。
【００９６】又第１、第２実施例におけるＩＣパッケー
ジ６は図１０Ａ、Ｂに示すように、ＩＣパッケージ本体
６′の下面に密着した導電箔又は導電ボール等から成る
外部接点７を有する。
ジ６は図１０Ａ、Ｂに示すように、ＩＣパッケージ本体
６′の下面に密着した導電箔又は導電ボール等から成る
外部接点７を有する。
【００９７】このようなＩＣパッケージ６に対しては図
１０Ａ、Ｂに示すように、上記加圧アーム４の接触用突
起２２がＩＣパッケージ本体６′の端縁部上面に加圧接
触し下方力を与える。この下方力によって外部接点７の
下面を受圧アーム５の荷受け部１７の荷受け面２３に押
し付ける。この荷受け面２３は下方移動止め部２４，２
５によって下方移動が阻止され、上記荷受け部１７は上
記加圧アーム４の下方力に抗して外部接点７を荷受けし
つつ、その下面に加圧接触する。
１０Ａ、Ｂに示すように、上記加圧アーム４の接触用突
起２２がＩＣパッケージ本体６′の端縁部上面に加圧接
触し下方力を与える。この下方力によって外部接点７の
下面を受圧アーム５の荷受け部１７の荷受け面２３に押
し付ける。この荷受け面２３は下方移動止め部２４，２
５によって下方移動が阻止され、上記荷受け部１７は上
記加圧アーム４の下方力に抗して外部接点７を荷受けし
つつ、その下面に加圧接触する。
【００９８】
【発明の効果】本発明に係る上記ＩＣソケットにおいて
は、外部接点の下面に接触する受圧アームの接触面のレ
ベルを常に一定に保ち、ＩＣパッケージの外部接点との
接触の信頼性を確保できる。又加圧アームにより外部接
点を受圧アームに押し付ける際の同外部接点の変形を有
効に防止することができる。又受圧アームの下限が設定
されるので同受圧アームが過度に下降して変形を生ずる
問題を有効に防止できる。
は、外部接点の下面に接触する受圧アームの接触面のレ
ベルを常に一定に保ち、ＩＣパッケージの外部接点との
接触の信頼性を確保できる。又加圧アームにより外部接
点を受圧アームに押し付ける際の同外部接点の変形を有
効に防止することができる。又受圧アームの下限が設定
されるので同受圧アームが過度に下降して変形を生ずる
問題を有効に防止できる。
【図１】ＩＣソケットの平面図。
【図２】上記ＩＣソケットのコンタクトが前方変位して
いる状態を、一部断面して示す側面図。
いる状態を、一部断面して示す側面図。
【図３】Ａは上記ＩＣソケットのコンタクトが後方変位
している状態を一部断面して示す側面図、Ｂは同コンタ
クトの荷受け部が下方移動止め部より上方に離間して待
機している状態を示す拡大側面図、Ｃは上記Ａ、Ｂに示
すＩＣソケットのコンタクトが前方変位している状態を
示す拡大断面図。
している状態を一部断面して示す側面図、Ｂは同コンタ
クトの荷受け部が下方移動止め部より上方に離間して待
機している状態を示す拡大側面図、Ｃは上記Ａ、Ｂに示
すＩＣソケットのコンタクトが前方変位している状態を
示す拡大断面図。
【図４】Ａは上記ＩＣソケットのコンタクトが前方変位
してＩＣパッケージの外部接点に加圧接触している状態
を示す断面図、Ｂは同Ａ図における外部接点に対するコ
ンタクトの加圧接触状態を示す拡大断面図、Ｃは上記Ａ
図におけるコンタクトの荷受け部が上方に浮上し待機し
ている場合における外部接点との加圧接触状態を示す拡
大断面図、Ｄは上記Ｂ図におけるＩＣパッケージの外部
接点とコンタクトの接触部のＡ−Ａ線拡大断面図。
してＩＣパッケージの外部接点に加圧接触している状態
を示す断面図、Ｂは同Ａ図における外部接点に対するコ
ンタクトの加圧接触状態を示す拡大断面図、Ｃは上記Ａ
図におけるコンタクトの荷受け部が上方に浮上し待機し
ている場合における外部接点との加圧接触状態を示す拡
大断面図、Ｄは上記Ｂ図におけるＩＣパッケージの外部
接点とコンタクトの接触部のＡ−Ａ線拡大断面図。
【図５】上記コンタクトの側面図。
【図６】上記コンタクトの荷受け部に設けた後方移動止
め部の拡大断面図。
め部の拡大断面図。
【図７】ＡはＩＣパッケージのＪベンド形外部接点に、
ＩＣソケットのコンタクトが加圧接触している状態を示
す拡大断面図、Ｂは同Ａ図においてコンタクトの荷受け
部が上方に浮上し待機している場合における、外部接点
とコンタクトの加圧接触状態を示す拡大断面図。
ＩＣソケットのコンタクトが加圧接触している状態を示
す拡大断面図、Ｂは同Ａ図においてコンタクトの荷受け
部が上方に浮上し待機している場合における、外部接点
とコンタクトの加圧接触状態を示す拡大断面図。
【図８】ＡはＩＣパッケージのフラット形外部接点にＩ
Ｃソケットのコンタクトが加圧接触している状態を示す
拡大断面図、Ｂは同Ａ図においてコンタクトの荷受け部
が上方に浮上し待機している場合における、外部接点と
コンタクトの加圧接触状態を示す拡大断面図。
Ｃソケットのコンタクトが加圧接触している状態を示す
拡大断面図、Ｂは同Ａ図においてコンタクトの荷受け部
が上方に浮上し待機している場合における、外部接点と
コンタクトの加圧接触状態を示す拡大断面図。
【図９】ＡはＪベンド形外部接点を有するＩＣパッケー
ジ本体の上面にコンタクトが加圧接触している状態を示
す拡大断面図、Ｂは同Ａ図においてコンタクトの荷受け
部が上方に浮上し待機している場合における、外部接点
とコンタクトの加圧接触状態を示す拡大断面図。
ジ本体の上面にコンタクトが加圧接触している状態を示
す拡大断面図、Ｂは同Ａ図においてコンタクトの荷受け
部が上方に浮上し待機している場合における、外部接点
とコンタクトの加圧接触状態を示す拡大断面図。
【図１０】Ａはリードレス形ＩＣパッケージ本体の上面
にコンタクトが加圧接触している状態を示す拡大断面
図、Ｂは同Ａ図においてコンタクトの荷受け部が上方に
浮上し待機している場合における、外部接点とコンタク
トの加圧接触状態を示す拡大断面図。
にコンタクトが加圧接触している状態を示す拡大断面
図、Ｂは同Ａ図においてコンタクトの荷受け部が上方に
浮上し待機している場合における、外部接点とコンタク
トの加圧接触状態を示す拡大断面図。
１ ソケット本体 ２ ＩＣ収容部 ３ コンタクト ４ 加圧アーム ５ 受圧アーム ６ ＩＣパッケージ ６′ ＩＣパッケージ本体 ７ 外部接点 ８ コンタクト開閉部材 ９ 中央開口 １０，１１ 縦ガイド部 １２ カム部 １３ ばね １４ 操作アーム １５ 受圧用突起 １６ 第１ばね部 １６′ 横Ｓ字形ばね部 １７ 荷受け部 １８ 雄端子 １９ コンタクト収納溝 ２０ 圧入爪 ２１ 第２ばね部 ２１′ 湾曲ばね部 ２１″ ばねアーム ２２ 接触用突起 ２３ 荷受け面 ２４，２５ 下方移動止め部 ３０ 収納溝 ３１ 斜面 ３４ 基部 ３５ 接触アーム
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年１月１１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】又他例として上記コンタクトにＩＣパッケ
ージ本体に加圧接触しつつ下方力を与える加圧アーム
と、この加圧アームの加圧力に抗して外部接点に加圧接
触しつつ荷受けする荷受け部を有する受圧アームとを具
備させる。そして該受圧アームの荷受け部にソケット本
体と係合して荷受け部の荷受けレベルを設定する下方移
動止め部を設ける。
ージ本体に加圧接触しつつ下方力を与える加圧アーム
と、この加圧アームの加圧力に抗して外部接点に加圧接
触しつつ荷受けする荷受け部を有する受圧アームとを具
備させる。そして該受圧アームの荷受け部にソケット本
体と係合して荷受け部の荷受けレベルを設定する下方移
動止め部を設ける。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】適例として上記下方移動止め部を形成する
荷受け部の下向き面をソケット本体に設けた上向き面に
受圧アームの弾力に抗して弾接係合させる。即ち、受圧
アームの荷受け部はそのばね部に抗して上方へ引き上げ
られ、下方移動止め部を形成する下向き面をソケット本
体の上向き面に弾接係合させる。従ってばね部は下方動
移動止め部の弾接係合状態において下方向への弾力を蓄
える。これによって荷受け部はＩＣパッケージの外部接
点に対する荷受けレベルを一定に保つ。
荷受け部の下向き面をソケット本体に設けた上向き面に
受圧アームの弾力に抗して弾接係合させる。即ち、受圧
アームの荷受け部はそのばね部に抗して上方へ引き上げ
られ、下方移動止め部を形成する下向き面をソケット本
体の上向き面に弾接係合させる。従ってばね部は下方動
移動止め部の弾接係合状態において下方向への弾力を蓄
える。これによって荷受け部はＩＣパッケージの外部接
点に対する荷受けレベルを一定に保つ。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】又上記受圧アームと荷受け部の連結部には
ソケット本体に弾接係合して荷受け部の前方移動を規制
する前方移動止め部を設ける。
ソケット本体に弾接係合して荷受け部の前方移動を規制
する前方移動止め部を設ける。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３２】上記受圧アーム５は上記荷受け部１７にソ
ケット本体１と係合して荷受け部１７の荷受けレベルを
設定する下方移動止め部２４を有する。
ケット本体１と係合して荷受け部１７の荷受けレベルを
設定する下方移動止め部２４を有する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３７】上記受圧アーム５は第２ばね部２１により
荷受け部１７と共に前後方向へ弾性変位可能であり、上
記受圧アーム５と荷受け部１７の連結部にはコンタクト
３がソケット本体１に植設された状態において、上記ソ
ケット本体１に弾接係合して荷受け部１７の前方移動を
規制する前方移動止め部２６を設けることができる。
荷受け部１７と共に前後方向へ弾性変位可能であり、上
記受圧アーム５と荷受け部１７の連結部にはコンタクト
３がソケット本体１に植設された状態において、上記ソ
ケット本体１に弾接係合して荷受け部１７の前方移動を
規制する前方移動止め部２６を設けることができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００６９】上記受圧アーム５は上記荷受け部にソケッ
ト本体１と係合して荷受け部１７の荷受けレベルを設定
する下方移動止め部２４を有する。
ト本体１と係合して荷受け部１７の荷受けレベルを設定
する下方移動止め部２４を有する。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００７４】上記受圧アーム５は第２ばね部２１により
荷受け部１７と共に前後方向へ弾性変位可能であり、上
記受圧アーム５と荷受け部１７の連結部にはコンタクト
３がソケット本体１に植設された状態において、上記ソ
ケット本体１に弾接係合して荷受け部１７の前方移動を
規制する前方移動止め部２６を設けることができる。
荷受け部１７と共に前後方向へ弾性変位可能であり、上
記受圧アーム５と荷受け部１７の連結部にはコンタクト
３がソケット本体１に植設された状態において、上記ソ
ケット本体１に弾接係合して荷受け部１７の前方移動を
規制する前方移動止め部２６を設けることができる。
Claims (6)
- 【請求項１】ＩＣパッケージの外部接点に接触すべく配
置された多数のコンタクトを備えたＩＣソケットにおい
て、上記コンタクトは上記外部接点に加圧接触しつつ下
方力を与える加圧アームと、この加圧アームの加圧力に
抗して外部接点に加圧接触しつつ荷受けする荷受け部を
有する受圧アームとを備え、該受圧アームは上記荷受け
部又は荷受け部直下にソケット本体と係合して荷受け部
の荷受けレベルを設定する下方移動止め部を有すること
を特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】ＩＣパッケージの外部接点に接触すべく配
置された多数のコンタクトを備えたＩＣソケットにおい
て、上記コンタクトは上記ＩＣパッケージの本体に加圧
接触しつつ下方力を与える加圧アームと、この加圧アー
ムの加圧力に抗して外部接点に加圧接触しつつ荷受けす
る荷受け部を有する受圧アームとを備え、該受圧アーム
は上記荷受け部又は荷受け部直下にソケット本体と係合
して荷受け部の荷受けレベルを設定する下方移動止め部
を設けたことを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項３】上記下方移動止め部を形成する荷受け部の
下向き面をソケット本体に設けた上向き面に受圧アーム
の弾力に抗して弾接係合させることを特徴とする請求項
１又は２記載のＩＣソケット。 - 【請求項４】上記荷受け部は上記加圧アームによる加圧
により下方移動して上記下方移動止め部を上記ソケット
本体に係合せしめることを特徴とする請求項１又は２記
載のＩＣソケット。 - 【請求項５】上記受圧アームと荷受け部の連結部又は荷
受け部に上記ソケット本体に弾接係合して荷受け部の前
方移動を規制する前方移動止め部を設けたことを特徴と
する請求項１又は２記載のＩＣソケット。 - 【請求項６】上記荷受け部にソケット本体に係合して荷
受け部の後方移動を規制する後方移動止め部を設けたこ
とを特徴とする請求項１又は２記載のＩＣソケット。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10020932A JP2895039B1 (ja) | 1998-02-02 | 1998-02-02 | Ｉｃソケット |
| US09/240,684 US6213803B1 (en) | 1998-02-02 | 1999-02-02 | IC socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10020932A JP2895039B1 (ja) | 1998-02-02 | 1998-02-02 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2895039B1 JP2895039B1 (ja) | 1999-05-24 |
| JPH11219765A true JPH11219765A (ja) | 1999-08-10 |
Family
ID=12040998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10020932A Expired - Lifetime JP2895039B1 (ja) | 1998-02-02 | 1998-02-02 | Ｉｃソケット |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6213803B1 (ja) |
| JP (1) | JP2895039B1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1102358A2 (en) * | 1999-11-19 | 2001-05-23 | Enplas Corporation | Socket for electrical parts |
| KR100503683B1 (ko) * | 2001-11-12 | 2005-07-26 | 야마이치덴키 가부시키가이샤 | 케이지디 캐리어 및 상기 캐리어를 탑재하는 집적 회로탑재 소켓 |
Families Citing this family (6)
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